JP2002348471A - 光学部品用樹脂組成物および光学部品 - Google Patents
光学部品用樹脂組成物および光学部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度変化による光学系の光軸ズレの小さい
光学部品の成形素材として有用性の高い樹脂組成物と、
その成形素材で成形された光学部品を提供する。 【解決手段】（Ａ）ポリアリーレンスルフィド（Ｂ）非
結晶性樹脂（Ｃ）非繊維状無機質充填剤および（Ｄ）繊
維状無機質充填剤からなり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の
合計の樹脂組成物全体に対する体積分率が３０〜７０容
量％であり、（Ａ）成分：（Ｂ）成分の含有割合が質量
比で０．６５〜０．９５：０．３５〜０．０５であり、
かつ（Ｄ）成分の樹脂組成物全体に対する体積分率が３
〜２５容量％である光学部品用樹脂組成物と、それを成
形してなる光学部品。
光学部品の成形素材として有用性の高い樹脂組成物と、
その成形素材で成形された光学部品を提供する。 【解決手段】（Ａ）ポリアリーレンスルフィド（Ｂ）非
結晶性樹脂（Ｃ）非繊維状無機質充填剤および（Ｄ）繊
維状無機質充填剤からなり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の
合計の樹脂組成物全体に対する体積分率が３０〜７０容
量％であり、（Ａ）成分：（Ｂ）成分の含有割合が質量
比で０．６５〜０．９５：０．３５〜０．０５であり、
かつ（Ｄ）成分の樹脂組成物全体に対する体積分率が３
〜２５容量％である光学部品用樹脂組成物と、それを成
形してなる光学部品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学部品用樹脂組
成物および光学部品に関する。さらに詳しくは、光ピッ
クアップ装置などの光学系ハウジングの成形素材として
好適な光学部品用樹脂組成物と、それを成形してなる光
軸ズレの少ない光学部品に関する。
成物および光学部品に関する。さらに詳しくは、光ピッ
クアップ装置などの光学系ハウジングの成形素材として
好適な光学部品用樹脂組成物と、それを成形してなる光
軸ズレの少ない光学部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンパクトディスクやデジタルバ
ーサタイルディスクなどの光ディスクの記録面に情報を
記録あるいは再生する際、光ビームを照射するために用
いる光ピックアップ装置や、レーザー・プリンター、複
写機、特に高速カラー複写機の光学系ハウジングは、ア
ルミニウムや亜鉛などの金属ダイキャストにより製造さ
れてきた。ところで、近年、これら機器類においては、
軽量化の要請が高まり、合成樹脂製品への転換が検討さ
れている。例えば、特開平１０−２９３９４０号公報に
おいては、ポリアリーレンスルフィドと無機質充填剤か
らなり、熱伝導率の高い樹脂組成物を成形素材とするこ
とにより、耐熱性や寸法安定性などに優れ、しかも光軸
ズレを抑制することのできる光ピックアップ装置用保持
容器が提案されている。
ーサタイルディスクなどの光ディスクの記録面に情報を
記録あるいは再生する際、光ビームを照射するために用
いる光ピックアップ装置や、レーザー・プリンター、複
写機、特に高速カラー複写機の光学系ハウジングは、ア
ルミニウムや亜鉛などの金属ダイキャストにより製造さ
れてきた。ところで、近年、これら機器類においては、
軽量化の要請が高まり、合成樹脂製品への転換が検討さ
れている。例えば、特開平１０−２９３９４０号公報に
おいては、ポリアリーレンスルフィドと無機質充填剤か
らなり、熱伝導率の高い樹脂組成物を成形素材とするこ
とにより、耐熱性や寸法安定性などに優れ、しかも光軸
ズレを抑制することのできる光ピックアップ装置用保持
容器が提案されている。
【０００３】しかしながら、これら光ディスクの記録容
量が増大し、また、書き込み可能なコンパクトディスク
・レコーダブル（ＣＤ−Ｒ）やコンパクトディスク・リ
ライタブル（ＣＤ−ＲＷ）、デジタルビデオディスク・
ランダムアクセスメモリー（ＤＶＤ−ＲＡＭ）などへの
記録にも使用する必要が生じたことから、記録密度を高
くすると同時に、照射レーザーの出力をさらに高めるこ
とが必要となり、光ピックアップ装置をより高温におい
て、例えば５０℃以上、特に７０℃以上の温度において
使用されることが多い。このような高い温度では、従来
のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物で形成された光
学系ハウジングにおいては、温度変化による光軸ズレが
大きいため、光ディスクへの記録や再生に支障をきたす
という問題がある。
量が増大し、また、書き込み可能なコンパクトディスク
・レコーダブル（ＣＤ−Ｒ）やコンパクトディスク・リ
ライタブル（ＣＤ−ＲＷ）、デジタルビデオディスク・
ランダムアクセスメモリー（ＤＶＤ−ＲＡＭ）などへの
記録にも使用する必要が生じたことから、記録密度を高
くすると同時に、照射レーザーの出力をさらに高めるこ
とが必要となり、光ピックアップ装置をより高温におい
て、例えば５０℃以上、特に７０℃以上の温度において
使用されることが多い。このような高い温度では、従来
のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物で形成された光
学系ハウジングにおいては、温度変化による光軸ズレが
大きいため、光ディスクへの記録や再生に支障をきたす
という問題がある。
【０００４】そこで、光ピックアップ装置などの光学系
ハウジングの成形素材として、従来よりも高い温度領
域、例えば、７０〜１１０℃においても、光学系の光軸
ズレの増大を抑制することのできる成形材料と、それを
成形してなる光学部品の開発が要望されていた。
ハウジングの成形素材として、従来よりも高い温度領
域、例えば、７０〜１１０℃においても、光学系の光軸
ズレの増大を抑制することのできる成形材料と、それを
成形してなる光学部品の開発が要望されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、温度変化に
よる光学系の光軸ズレの小さい光学部品の成形素材とし
て有用性の高い樹脂組成物と、その成形素材で成形され
た光学部品を提供することを目的とする。
よる光学系の光軸ズレの小さい光学部品の成形素材とし
て有用性の高い樹脂組成物と、その成形素材で成形され
た光学部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するため、鋭意検討を重ねた結果、光学部品用樹脂
組成物における樹脂成分の線膨張係数の異方性を低減さ
せることにより、上記目的を効果的に達成することがで
きることを見出し、これら知見に基づいて本発明を完成
するに至った。
解決するため、鋭意検討を重ねた結果、光学部品用樹脂
組成物における樹脂成分の線膨張係数の異方性を低減さ
せることにより、上記目的を効果的に達成することがで
きることを見出し、これら知見に基づいて本発明を完成
するに至った。
【０００７】すなわち、本発明の要旨は、下記の通りで
ある。 〔１〕（Ａ）樹脂温度３００℃、せん断速度１０００ｓ
ｅｃ-1における溶融粘度が５０〜３５０ポイズのポリア
リーレンスルフィド、（Ｂ）ガラス転移温度が１８０℃
以上の非結晶性樹脂、（Ｃ）非繊維状無機質充填剤、お
よび（Ｄ）繊維状無機質充填剤からなる樹脂組成物であ
って、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計の樹脂組成物全
体に対する体積分率が３０〜７０容量％であり、（Ａ）
成分と（Ｂ）成分の含有割合が質量比において、（Ａ）
成分：（Ｂ）成分＝６５〜９５：３５〜５であるととも
に、（Ｄ）成分の樹脂組成物全体に対する体積分率が３
〜２５容量％である光学部品用樹脂組成物。 〔２〕（Ｂ）成分が、ポリフェニレンエーテル、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミドお
よびポリアリレートの群から選択される１種または２種
以上の非結晶性樹脂である前記〔１〕に記載の光学部品
用樹脂組成物。 〔３〕前記〔１〕または〔２〕に記載の光学部品用樹脂
組成物を成形してなる光学部品。 〔４〕光学部品が、光ピックアップ装置、レーザー・プ
リンターまたは複写機の光学系ハウジングである前記
〔３〕に記載の光学部品。
ある。 〔１〕（Ａ）樹脂温度３００℃、せん断速度１０００ｓ
ｅｃ-1における溶融粘度が５０〜３５０ポイズのポリア
リーレンスルフィド、（Ｂ）ガラス転移温度が１８０℃
以上の非結晶性樹脂、（Ｃ）非繊維状無機質充填剤、お
よび（Ｄ）繊維状無機質充填剤からなる樹脂組成物であ
って、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計の樹脂組成物全
体に対する体積分率が３０〜７０容量％であり、（Ａ）
成分と（Ｂ）成分の含有割合が質量比において、（Ａ）
成分：（Ｂ）成分＝６５〜９５：３５〜５であるととも
に、（Ｄ）成分の樹脂組成物全体に対する体積分率が３
〜２５容量％である光学部品用樹脂組成物。 〔２〕（Ｂ）成分が、ポリフェニレンエーテル、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミドお
よびポリアリレートの群から選択される１種または２種
以上の非結晶性樹脂である前記〔１〕に記載の光学部品
用樹脂組成物。 〔３〕前記〔１〕または〔２〕に記載の光学部品用樹脂
組成物を成形してなる光学部品。 〔４〕光学部品が、光ピックアップ装置、レーザー・プ
リンターまたは複写機の光学系ハウジングである前記
〔３〕に記載の光学部品。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明における光学部品用樹脂組
成物は、（Ａ）樹脂温度３００℃、せん断速度１０００
ｓｅｃ-1における溶融粘度が５０〜３５０ポイズのポリ
アリーレンスルフィド、（Ｂ）ガラス転移温度が１８０
℃以上の非結晶性樹脂、（Ｃ）非繊維状無機質充填剤、
および（Ｄ）繊維状無機質充填剤からなる樹脂組成物で
あって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計の樹脂組成物
全体に対する体積分率が３０〜７０容量％であり、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有割合が質量比において、
（Ａ）成分：（Ｂ）成分＝６５〜９５：３５〜５である
とともに、（Ｄ）成分の樹脂組成物全体に対する体積分
率が３〜２５容量％である光学部品用樹脂組成物であ
る。以下に、この光学部品用樹脂組成物を構成する
（Ａ）成分のポリアリーレンスルフィド、（Ｂ）成分の
非結晶性樹脂、（Ｃ）成分の非繊維状無機質充填剤およ
び（Ｄ）成分の繊維状無機質充填剤について具体的に説
明する。
成物は、（Ａ）樹脂温度３００℃、せん断速度１０００
ｓｅｃ-1における溶融粘度が５０〜３５０ポイズのポリ
アリーレンスルフィド、（Ｂ）ガラス転移温度が１８０
℃以上の非結晶性樹脂、（Ｃ）非繊維状無機質充填剤、
および（Ｄ）繊維状無機質充填剤からなる樹脂組成物で
あって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計の樹脂組成物
全体に対する体積分率が３０〜７０容量％であり、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有割合が質量比において、
（Ａ）成分：（Ｂ）成分＝６５〜９５：３５〜５である
とともに、（Ｄ）成分の樹脂組成物全体に対する体積分
率が３〜２５容量％である光学部品用樹脂組成物であ
る。以下に、この光学部品用樹脂組成物を構成する
（Ａ）成分のポリアリーレンスルフィド、（Ｂ）成分の
非結晶性樹脂、（Ｃ）成分の非繊維状無機質充填剤およ
び（Ｄ）成分の繊維状無機質充填剤について具体的に説
明する。
【０００９】（Ａ）成分：ポリアリーレンスルフィド 本発明の樹脂組成物における（Ａ）成分として用いられ
るポリアリーレンスルフィドは、下記一般式〔１〕
るポリアリーレンスルフィドは、下記一般式〔１〕
【００１０】
【化１】
【００１１】〔式中のＡｒは、アリーレン基を示す。〕
で表される繰返し単位を７０モル％以上含有する重合体
を用いることができる。この繰り返し単位が７０モル％
未満のポリアリーレンスルフィドは、耐熱性や機械的強
度が充分でないからである。そして、このアリーレン基
としては、フェニレン基や、ビフェニレン基、各種ナフ
チレン基が挙げられるが、好ましいのはフェニレン基
（ポリフェニレンスルフィド）である。
で表される繰返し単位を７０モル％以上含有する重合体
を用いることができる。この繰り返し単位が７０モル％
未満のポリアリーレンスルフィドは、耐熱性や機械的強
度が充分でないからである。そして、このアリーレン基
としては、フェニレン基や、ビフェニレン基、各種ナフ
チレン基が挙げられるが、好ましいのはフェニレン基
（ポリフェニレンスルフィド）である。
【００１２】このポリフェニレンスルフィドは、下記一
般式〔２〕
般式〔２〕
【００１３】
【化２】
【００１４】〔式中のＲ1 は、ハロゲン原子、炭素数１
〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェ
ニル基、カルボキシル基、アミノ基またはニトロ基であ
り、ｍは、０〜４の整数である。また、ｎは、平均重合
度を示し１０以上の自然数である。〕で表される繰り返
し単位を７０モル％以上有するものが好適なものとして
挙げられる。この炭素数１〜６のアルキル基としては、
メチル基、エチル基および各種のプロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基が挙げられ、炭素数１〜６
のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基およ
び各種のプロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ
基、ヘキシルオキシ基が挙げられる。
〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェ
ニル基、カルボキシル基、アミノ基またはニトロ基であ
り、ｍは、０〜４の整数である。また、ｎは、平均重合
度を示し１０以上の自然数である。〕で表される繰り返
し単位を７０モル％以上有するものが好適なものとして
挙げられる。この炭素数１〜６のアルキル基としては、
メチル基、エチル基および各種のプロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基が挙げられ、炭素数１〜６
のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基およ
び各種のプロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ
基、ヘキシルオキシ基が挙げられる。
【００１５】また、このポリフェニレンスルフィドは、
ｐ−フェニレンスルフィド単位を基本的な繰返し単位と
するものが好ましいが、さらに、ｍ−フェニレンスルフ
ィド単位、ｏ−フェニレンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−
ジフェニレンケトン−スルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフ
ェニレンスルホン−スルフィド単位、ｐ，ｐ’−ビフェ
ニレン−スルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンエー
テル−スルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンメチレ
ン−スルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンクメニル
−スルフィド単位、各種ナフチル−スルフィド単位など
の繰返し単位を含有するものであってもよい。
ｐ−フェニレンスルフィド単位を基本的な繰返し単位と
するものが好ましいが、さらに、ｍ−フェニレンスルフ
ィド単位、ｏ−フェニレンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−
ジフェニレンケトン−スルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフ
ェニレンスルホン−スルフィド単位、ｐ，ｐ’−ビフェ
ニレン−スルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンエー
テル−スルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンメチレ
ン−スルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンクメニル
−スルフィド単位、各種ナフチル−スルフィド単位など
の繰返し単位を含有するものであってもよい。
【００１６】このポリアリーレンスルフィドは、通常の
ジハロゲノ芳香族化合物と硫黄源とを有機極性溶媒中で
縮重合反応させる方法によって製造されたものを用いる
ことができる。そして、その重合体鎖の形態は、実質的
に線状であって、分岐構造や架橋構造を有しないもので
あってもよいし、その製造の途上で３つ以上の官能基を
有するモノマーを少量添加して、分岐構造や架橋構造を
導入したものであってもよい。
ジハロゲノ芳香族化合物と硫黄源とを有機極性溶媒中で
縮重合反応させる方法によって製造されたものを用いる
ことができる。そして、その重合体鎖の形態は、実質的
に線状であって、分岐構造や架橋構造を有しないもので
あってもよいし、その製造の途上で３つ以上の官能基を
有するモノマーを少量添加して、分岐構造や架橋構造を
導入したものであってもよい。
【００１７】そして、このポリアリーレンスルフィド
は、上記のように様々な化学構造を有するものを用いる
ことができるが、いずれの化学構造を有するものを用い
る場合においても、その樹脂温度３００℃、せん断速度
１０００ｓｅｃ-1における溶融粘度が５０〜３５０ポイ
ズであることが必要である。この溶融粘度が５０ポイズ
未満のものでは機械的強度が低く、また、３５０ポイズ
を超えるものでは、これを用いた樹脂組成物の成形時の
流動性が低下して成形体の寸法精度が低くなり、これに
伴って、光学系の光軸ズレが大きくなるからである。こ
のポリアリーレンスルフィドの溶融粘度は、より好まし
くは、５０〜３００ポイズであり、さらに好ましくは５
０〜２５０ポイズのものである。
は、上記のように様々な化学構造を有するものを用いる
ことができるが、いずれの化学構造を有するものを用い
る場合においても、その樹脂温度３００℃、せん断速度
１０００ｓｅｃ-1における溶融粘度が５０〜３５０ポイ
ズであることが必要である。この溶融粘度が５０ポイズ
未満のものでは機械的強度が低く、また、３５０ポイズ
を超えるものでは、これを用いた樹脂組成物の成形時の
流動性が低下して成形体の寸法精度が低くなり、これに
伴って、光学系の光軸ズレが大きくなるからである。こ
のポリアリーレンスルフィドの溶融粘度は、より好まし
くは、５０〜３００ポイズであり、さらに好ましくは５
０〜２５０ポイズのものである。
【００１８】（Ｂ）成分：非結晶性樹脂 本発明の光学部品用組成物において（Ｂ）成分として用
いる非結晶性樹脂は、そのガラス転移温度が１８０℃以
上であるものを用いる必要がある。それは、この（Ｂ）
成分として、ガラス転移温度が１８０℃未満の樹脂を用
いると、その樹脂を用いた組成物からの光学部品の射出
成形時の金型からの光学部品の離型時に、その光学部品
の変形を招くおそれがあるからである。また、この非結
晶性樹脂のガラス転移温度は、ポリアリーレンスルフィ
ドの融点である約２８０℃以下であるものが、樹脂組成
物の調製に際して、その溶融混練が容易であることから
より好ましい。
いる非結晶性樹脂は、そのガラス転移温度が１８０℃以
上であるものを用いる必要がある。それは、この（Ｂ）
成分として、ガラス転移温度が１８０℃未満の樹脂を用
いると、その樹脂を用いた組成物からの光学部品の射出
成形時の金型からの光学部品の離型時に、その光学部品
の変形を招くおそれがあるからである。また、この非結
晶性樹脂のガラス転移温度は、ポリアリーレンスルフィ
ドの融点である約２８０℃以下であるものが、樹脂組成
物の調製に際して、その溶融混練が容易であることから
より好ましい。
【００１９】また、この非結晶性樹脂は、その結晶化度
が低いものが好ましく、２０％未満、好ましくは１０％
未満であるものを用いることができる。この非結晶性樹
脂の結晶化度が２０％を超えるものでは、その溶融時と
固化時とでの体積変化が大きくなるため収縮率が大きく
なり、これを（Ｂ）成分として用いた樹脂組成物からな
る光学部品ではその寸法精度が低下するからである。さ
らに、この非結晶性樹脂は、その樹脂組成物の成形時の
溶融粘度がポリアリーレンスルフィドの溶融粘度とほぼ
同等であるものが分散性に優れることから好ましい。そ
して、この非結晶性樹脂としては、例えば、ポリスルホ
ン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルスルホン、
変成ポリフェニレンエーテル、ポリアリレート、ポリエ
ーテルイミドおよびこれらの混合物が挙げられる。これ
らの中でも、ポリスルホンおよびポリフェニレンエーテ
ルが特に好適に用いられる。
が低いものが好ましく、２０％未満、好ましくは１０％
未満であるものを用いることができる。この非結晶性樹
脂の結晶化度が２０％を超えるものでは、その溶融時と
固化時とでの体積変化が大きくなるため収縮率が大きく
なり、これを（Ｂ）成分として用いた樹脂組成物からな
る光学部品ではその寸法精度が低下するからである。さ
らに、この非結晶性樹脂は、その樹脂組成物の成形時の
溶融粘度がポリアリーレンスルフィドの溶融粘度とほぼ
同等であるものが分散性に優れることから好ましい。そ
して、この非結晶性樹脂としては、例えば、ポリスルホ
ン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルスルホン、
変成ポリフェニレンエーテル、ポリアリレート、ポリエ
ーテルイミドおよびこれらの混合物が挙げられる。これ
らの中でも、ポリスルホンおよびポリフェニレンエーテ
ルが特に好適に用いられる。
【００２０】（Ｃ）成分：非繊維状無機質充填剤 本発明の光学部品用組成物において（Ｃ）成分として用
いる非繊維状無機質充填剤としては、例えば、セリサイ
ト、カオリン、マイカ、クレー、ベントナイト、タル
ク、アルミナシリケートなどの珪酸塩、アルミナ、酸化
珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタ
ン、酸化鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、炭酸マ
グネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウ
ム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、ガラスビーズ、セラミ
ックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウム、
シリカ、黒鉛およびカーボンブラックなどが挙げられ
る。これら非繊維状無機質充填剤の中でも、シリカはこ
れを配合した光学部品用組成物の線膨張やその異方性を
低下させる特性に優れることから特に好ましい。
いる非繊維状無機質充填剤としては、例えば、セリサイ
ト、カオリン、マイカ、クレー、ベントナイト、タル
ク、アルミナシリケートなどの珪酸塩、アルミナ、酸化
珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタ
ン、酸化鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、炭酸マ
グネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウ
ム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、ガラスビーズ、セラミ
ックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウム、
シリカ、黒鉛およびカーボンブラックなどが挙げられ
る。これら非繊維状無機質充填剤の中でも、シリカはこ
れを配合した光学部品用組成物の線膨張やその異方性を
低下させる特性に優れることから特に好ましい。
【００２１】そして、これら非繊維状無機質充填剤は、
一般に樹脂強化用として配合されているものを用いるこ
とができる。また、この非繊維状無機質充填剤を、上記
（Ａ）成分や（Ｂ）成分に配合するに際しては、シラン
系カップリング剤やチタネート系カップリング剤などに
より予備処理したものを使用することにより、得られる
樹脂組成物の機械的強度を高めるようにするのが望まし
い。
一般に樹脂強化用として配合されているものを用いるこ
とができる。また、この非繊維状無機質充填剤を、上記
（Ａ）成分や（Ｂ）成分に配合するに際しては、シラン
系カップリング剤やチタネート系カップリング剤などに
より予備処理したものを使用することにより、得られる
樹脂組成物の機械的強度を高めるようにするのが望まし
い。
【００２２】（Ｄ）成分：繊維状無機質充填剤 本発明の光学部品用組成物において（Ｄ）成分として用
いる繊維状無機質充填剤としては、例えば、ガラス繊
維、炭素繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミッ
ク繊維、アスベスト繊維、石こう繊維、金属繊維、チタ
ン酸カリウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、炭酸カルシ
ウムウィスカー、ワラステナイト、アスベストなどが挙
げられる。これら繊維状無機質充填剤の中でも、ガラス
繊維、炭素繊維およびウィスカー状充填剤が特に好まし
い。そして、ガラス繊維の場合には、その繊維径が５〜
２０μｍのものが好ましく、ウィスカー状充填剤を用い
る場合には、酸化亜鉛ウィスカーが特に好ましい。
いる繊維状無機質充填剤としては、例えば、ガラス繊
維、炭素繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミッ
ク繊維、アスベスト繊維、石こう繊維、金属繊維、チタ
ン酸カリウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、炭酸カルシ
ウムウィスカー、ワラステナイト、アスベストなどが挙
げられる。これら繊維状無機質充填剤の中でも、ガラス
繊維、炭素繊維およびウィスカー状充填剤が特に好まし
い。そして、ガラス繊維の場合には、その繊維径が５〜
２０μｍのものが好ましく、ウィスカー状充填剤を用い
る場合には、酸化亜鉛ウィスカーが特に好ましい。
【００２３】つぎに、上記各成分の配合割合について
は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計の樹脂組成物全体
に対する体積分率、すなわち、〔（Ａ）＋（Ｂ）〕／
〔樹脂組成物〕を３０〜７０容量％とし、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の含有割合を、質量比において（Ａ）成分：
（Ｂ）成分＝６５〜９５：３５〜５、さらに、（Ｃ）成
分の樹脂組成物全体に対する体積分率を５〜６７容量
％、（Ｄ）成分の樹脂組成物全体に対する体積分率を３
〜２５容量％となるようにする。
は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計の樹脂組成物全体
に対する体積分率、すなわち、〔（Ａ）＋（Ｂ）〕／
〔樹脂組成物〕を３０〜７０容量％とし、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の含有割合を、質量比において（Ａ）成分：
（Ｂ）成分＝６５〜９５：３５〜５、さらに、（Ｃ）成
分の樹脂組成物全体に対する体積分率を５〜６７容量
％、（Ｄ）成分の樹脂組成物全体に対する体積分率を３
〜２５容量％となるようにする。
【００２４】ここで、これら（Ａ）成分と（Ｂ）成分と
の合計の樹脂組成物全体に対する体積分率を３０〜７０
容量％とするのは、この樹脂組成物の樹脂成分である
〔（Ａ）＋（Ｂ）〕成分の体積分率が３０容量％未満で
あると、その樹脂組成物の成形に適した流動性を確保す
ることができないからである。また、この体積分率が７
０容量％を越えると、その樹脂組成物を成形して得られ
る光学部品の光軸ズレが大きくなるからである。本発明
における光学部品用樹脂組成物におけるこれら樹脂成分
である〔（Ａ）＋（Ｂ）〕成分と、充填剤成分である
〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕成分との組成比を体積分率で規定し
ているのは、これら両成分の比率と、この樹脂組成物を
成形して得られる光学部品における光軸ズレとが、両成
分の質量比ではなく、体積比と相関性を高いことに基づ
くものである。なお、この体積分率は、（Ａ）成分、
（Ｂ）成分の質量を、それぞれの成分の２５℃、大気圧
下での密度で除することにより算出した値である。
の合計の樹脂組成物全体に対する体積分率を３０〜７０
容量％とするのは、この樹脂組成物の樹脂成分である
〔（Ａ）＋（Ｂ）〕成分の体積分率が３０容量％未満で
あると、その樹脂組成物の成形に適した流動性を確保す
ることができないからである。また、この体積分率が７
０容量％を越えると、その樹脂組成物を成形して得られ
る光学部品の光軸ズレが大きくなるからである。本発明
における光学部品用樹脂組成物におけるこれら樹脂成分
である〔（Ａ）＋（Ｂ）〕成分と、充填剤成分である
〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕成分との組成比を体積分率で規定し
ているのは、これら両成分の比率と、この樹脂組成物を
成形して得られる光学部品における光軸ズレとが、両成
分の質量比ではなく、体積比と相関性を高いことに基づ
くものである。なお、この体積分率は、（Ａ）成分、
（Ｂ）成分の質量を、それぞれの成分の２５℃、大気圧
下での密度で除することにより算出した値である。
【００２５】また、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有割合
を、質量比において（Ａ）成分：（Ｂ）成分＝６５〜９
５：３５〜５とするのは、（Ａ）成分の分量が６５質量
％未満であると、その樹脂組成物の流動性が低下するこ
とがあり、この（Ａ）成分の分量が９５質量％を越える
と、その樹脂組成物を成形して得られる光学部品の光軸
ズレが大きくなることがあるからである。
を、質量比において（Ａ）成分：（Ｂ）成分＝６５〜９
５：３５〜５とするのは、（Ａ）成分の分量が６５質量
％未満であると、その樹脂組成物の流動性が低下するこ
とがあり、この（Ａ）成分の分量が９５質量％を越える
と、その樹脂組成物を成形して得られる光学部品の光軸
ズレが大きくなることがあるからである。
【００２６】さらに、この樹脂組成物における充填剤成
分である〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕成分は、樹脂組成物全体に
対する体積分率の合計を７０〜３０容量％とする。そし
て、このうち、（Ｄ）成分の繊維状無機質充填剤は、こ
の樹脂組成物全体に対する体積分率が３〜２５容量％と
なるように配合する必要がある。この（Ｄ）成分の配合
割合が、樹脂組成物全体に対する体積分率において３容
量％未満であると、その樹脂組成物を成形して得られる
光学部品の機械的強度が不充分になることがあり、ま
た、この体積分率が２５容量％を超えるものでは、その
樹脂組成物を成形して得られる光学部品の光軸ズレが大
きくなるからである。この光学部品の光軸ズレは、例え
ば、光ピックアップ装置の光学ハウジングの構成部材の
熱膨張の絶対値およびその異方性に基づいて、温度変化
に伴って生ずる各部材の位置関係のズレにより、レーザ
ーの光軸ズレとなって現れるのである。したがって、こ
の光学部品の光軸ズレの抑制には、光学ハウジングの構
成部材の熱膨張の絶対値およびその異方性を低減化する
ことが重要である。
分である〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕成分は、樹脂組成物全体に
対する体積分率の合計を７０〜３０容量％とする。そし
て、このうち、（Ｄ）成分の繊維状無機質充填剤は、こ
の樹脂組成物全体に対する体積分率が３〜２５容量％と
なるように配合する必要がある。この（Ｄ）成分の配合
割合が、樹脂組成物全体に対する体積分率において３容
量％未満であると、その樹脂組成物を成形して得られる
光学部品の機械的強度が不充分になることがあり、ま
た、この体積分率が２５容量％を超えるものでは、その
樹脂組成物を成形して得られる光学部品の光軸ズレが大
きくなるからである。この光学部品の光軸ズレは、例え
ば、光ピックアップ装置の光学ハウジングの構成部材の
熱膨張の絶対値およびその異方性に基づいて、温度変化
に伴って生ずる各部材の位置関係のズレにより、レーザ
ーの光軸ズレとなって現れるのである。したがって、こ
の光学部品の光軸ズレの抑制には、光学ハウジングの構
成部材の熱膨張の絶対値およびその異方性を低減化する
ことが重要である。
【００２７】そこで、このような観点から（Ｄ）成分の
繊維状無機質充填剤の種類やその配合割合を選定するこ
とが重要であり、例えば、ガラス繊維を配合した樹脂組
成物においては線膨張の異方性が比較的小さいため、そ
の配合割合を高めて機械的強度に優れた光学部品用樹脂
組成物が得やすいのであるが、炭素繊維を配合した樹脂
組成物においては線膨張の異方性が比較的大きく、その
配合割合を１５容量％以内として、得られる光学部品の
光軸ズレの増大を抑制するようにするのが望ましい。こ
の炭素繊維は、樹脂組成物の物性、ことにその剛性の向
上効果が大きいことから、その配合割合を低減させて
も、実用上充分に優れた機械的強度を有する光学部品に
成形することのできる樹脂組成物とすることができる。
このようにして、（Ｄ）成分の配合割合を決定すれば、
充填剤成分全体の配合割合と（Ｄ）成分の配合割合との
差として（Ｃ）成分を５〜６７容量％の範囲内において
配合割合を決定することができる。
繊維状無機質充填剤の種類やその配合割合を選定するこ
とが重要であり、例えば、ガラス繊維を配合した樹脂組
成物においては線膨張の異方性が比較的小さいため、そ
の配合割合を高めて機械的強度に優れた光学部品用樹脂
組成物が得やすいのであるが、炭素繊維を配合した樹脂
組成物においては線膨張の異方性が比較的大きく、その
配合割合を１５容量％以内として、得られる光学部品の
光軸ズレの増大を抑制するようにするのが望ましい。こ
の炭素繊維は、樹脂組成物の物性、ことにその剛性の向
上効果が大きいことから、その配合割合を低減させて
も、実用上充分に優れた機械的強度を有する光学部品に
成形することのできる樹脂組成物とすることができる。
このようにして、（Ｄ）成分の配合割合を決定すれば、
充填剤成分全体の配合割合と（Ｄ）成分の配合割合との
差として（Ｃ）成分を５〜６７容量％の範囲内において
配合割合を決定することができる。
【００２８】さらに、本発明の光学部品用組成物におい
ては、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分の他に、添加剤として、
ヒンダードフェノール、ヒドロキノン、フォスファイト
などの酸化防止剤や熱安定剤、レゾルシノール、サリシ
レート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなどの紫
外線吸収剤を配合することができる。また、一般に合成
樹脂用として使用されている帯電防止剤、難燃剤、核
剤、離型剤、顔料など各種添加剤を適量配合してもよ
い。
ては、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分の他に、添加剤として、
ヒンダードフェノール、ヒドロキノン、フォスファイト
などの酸化防止剤や熱安定剤、レゾルシノール、サリシ
レート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなどの紫
外線吸収剤を配合することができる。また、一般に合成
樹脂用として使用されている帯電防止剤、難燃剤、核
剤、離型剤、顔料など各種添加剤を適量配合してもよ
い。
【００２９】つぎに、本発明の光学部品用組成物を調製
する方法については、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分および添
加剤成分を、ポリアリーレンスルフィドなどの混合や溶
融混練に用いられている通常の混合機や混練機により、
溶融混練することによって均質な樹脂組成物を得ること
ができる。また、このようにして得られた樹脂組成物を
用いて、光学部品を成形する方法については、公知の射
出成形や、押出成形、溶媒成形、プレス成形、熱成形な
どによって成形すればよい。これら成形法の中でも、射
出成形が生産性や成形品の寸法精度に優れることから好
ましい。
する方法については、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分および添
加剤成分を、ポリアリーレンスルフィドなどの混合や溶
融混練に用いられている通常の混合機や混練機により、
溶融混練することによって均質な樹脂組成物を得ること
ができる。また、このようにして得られた樹脂組成物を
用いて、光学部品を成形する方法については、公知の射
出成形や、押出成形、溶媒成形、プレス成形、熱成形な
どによって成形すればよい。これら成形法の中でも、射
出成形が生産性や成形品の寸法精度に優れることから好
ましい。
【００３０】このようにして成形することにより得られ
る本発明の光学部品は、ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＯ
Ｍ、ＤＶＤ−ＲＡＭなどの記録面への情報の記録や再生
に用いる光ピックアップの光学系ハウジングや、レーザ
ー・プリンター、複写機の光学系ハウジング、シャーシ
ーなどが挙げられる。これら本発明の光学部品は、上記
の樹脂組成物で成形されているため、これら部品が従来
よりも高い環境温度、例えば７０℃を超える環境温度と
する必要のある場合においても、レーザーの光軸ズレを
充分に許容限度内に抑制することができる。
る本発明の光学部品は、ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＯ
Ｍ、ＤＶＤ−ＲＡＭなどの記録面への情報の記録や再生
に用いる光ピックアップの光学系ハウジングや、レーザ
ー・プリンター、複写機の光学系ハウジング、シャーシ
ーなどが挙げられる。これら本発明の光学部品は、上記
の樹脂組成物で成形されているため、これら部品が従来
よりも高い環境温度、例えば７０℃を超える環境温度と
する必要のある場合においても、レーザーの光軸ズレを
充分に許容限度内に抑制することができる。
【００３１】
〔１〕各成分として使用した材料 （Ａ）成分 （ａ−１） ポリフェニレンスルフィド〔東ソー社製；
Ｂ１００〕 １）架橋タイプ ２）溶融粘度〔３００℃、１０００ｓｅｃ-1〕：１００
ポイズ ３）密度〔２５℃、大気圧〕：１．３５ （ａ−２） ポリフェニレンスルフィド〔トープレン社
製；ＬＲ０１〕 １）リニアータイプ ２）溶融粘度〔３００℃、１０００ｓｅｃ-1〕：１００
ポイズ ３）密度〔２５℃、大気圧〕：１．３５ （Ｂ）成分 （ｂ−１） ポリフェニレンエーテル〔三菱エンプラ社
製〕 １）原料：２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエー
テル ２）ガラス転移温度：２２０℃ ３）密度〔２５℃、大気圧〕：１．０６ （ｂ−２） ポリスルフォン〔帝人アモコ社製；ユーデ
ルＰ１７００〕 １）ガラス転移温度：１９０℃ ２）密度〔２５℃、大気圧〕：１．２４ （比較品）ポリカーボネート〔出光石油化学社製；タフ
ロンＡ２２００〕 １）ガラス転移温度：１５０℃ ２）密度〔２５℃、大気圧〕：１．２０ （Ｃ）成分 （ｃ−１） 炭酸カルシウム〔白石カルシウム社製；ホ
ワイトンＰ３０〕 １）密度〔２５℃、大気圧〕：２．７５ （ｃ−２） シリカ〔電気化学工業社製；ＦＢ６５０〕 １）密度〔２５℃、大気圧〕：２．２１ （Ｄ）成分 （ｄ−１） ガラス繊維〔旭ファイバーグラス社製；Ｊ
ＡＦＴ５９１〕 １）繊維直径：１０μm ２）密度〔２５℃、大気圧〕：２．５５ （ｄ−２） 炭素繊維〔東邦レーヨン社製；ＨＴＡ−Ｃ
６−ＳＲＳ〕 １）繊維直径：６μm ２）密度〔２５℃、大気圧〕：１．８０
Ｂ１００〕 １）架橋タイプ ２）溶融粘度〔３００℃、１０００ｓｅｃ-1〕：１００
ポイズ ３）密度〔２５℃、大気圧〕：１．３５ （ａ−２） ポリフェニレンスルフィド〔トープレン社
製；ＬＲ０１〕 １）リニアータイプ ２）溶融粘度〔３００℃、１０００ｓｅｃ-1〕：１００
ポイズ ３）密度〔２５℃、大気圧〕：１．３５ （Ｂ）成分 （ｂ−１） ポリフェニレンエーテル〔三菱エンプラ社
製〕 １）原料：２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエー
テル ２）ガラス転移温度：２２０℃ ３）密度〔２５℃、大気圧〕：１．０６ （ｂ−２） ポリスルフォン〔帝人アモコ社製；ユーデ
ルＰ１７００〕 １）ガラス転移温度：１９０℃ ２）密度〔２５℃、大気圧〕：１．２４ （比較品）ポリカーボネート〔出光石油化学社製；タフ
ロンＡ２２００〕 １）ガラス転移温度：１５０℃ ２）密度〔２５℃、大気圧〕：１．２０ （Ｃ）成分 （ｃ−１） 炭酸カルシウム〔白石カルシウム社製；ホ
ワイトンＰ３０〕 １）密度〔２５℃、大気圧〕：２．７５ （ｃ−２） シリカ〔電気化学工業社製；ＦＢ６５０〕 １）密度〔２５℃、大気圧〕：２．２１ （Ｄ）成分 （ｄ−１） ガラス繊維〔旭ファイバーグラス社製；Ｊ
ＡＦＴ５９１〕 １）繊維直径：１０μm ２）密度〔２５℃、大気圧〕：２．５５ （ｄ−２） 炭素繊維〔東邦レーヨン社製；ＨＴＡ−Ｃ
６−ＳＲＳ〕 １）繊維直径：６μm ２）密度〔２５℃、大気圧〕：１．８０
【００３２】〔２〕光学部品用樹脂組成物の製造 上記〔１〕に示した各成分を、第１表および第２表に示
す配合割合（質量比）においてドライブレンドした後、
二軸押出機〔東芝機械社製；ＴＥＭ３５〕を用い、３３
０℃において溶融混練し、光学部品用樹脂組成物のペレ
ットを得た。ここで得られた光学部品用樹脂組成物は、
これに含有される〔（Ａ）＋（Ｂ）〕の樹脂成分の樹脂
組成物全体に対する体積分率、（Ａ）成分：（Ｂ）成分
の質量比、および〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕の充填剤成分の樹
脂組成物全体に対する体積分率を、上記原料成分の密度
および配合割合より算出した結果、第１表および第２表
に示すとおりであった。
す配合割合（質量比）においてドライブレンドした後、
二軸押出機〔東芝機械社製；ＴＥＭ３５〕を用い、３３
０℃において溶融混練し、光学部品用樹脂組成物のペレ
ットを得た。ここで得られた光学部品用樹脂組成物は、
これに含有される〔（Ａ）＋（Ｂ）〕の樹脂成分の樹脂
組成物全体に対する体積分率、（Ａ）成分：（Ｂ）成分
の質量比、および〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕の充填剤成分の樹
脂組成物全体に対する体積分率を、上記原料成分の密度
および配合割合より算出した結果、第１表および第２表
に示すとおりであった。
【００３３】〔３〕光学部品の製造 上記〔２〕において得られた光学部品用樹脂組成物のペ
レットを用い、成形機として、５０トン射出成形機〔日
本製鋼所社製〕を用いて、その金型温度を１４０℃、射
出成形温度を３３０℃の条件下に、コンパクトディスク
用光ピックアップ基盤を成形した。
レットを用い、成形機として、５０トン射出成形機〔日
本製鋼所社製〕を用いて、その金型温度を１４０℃、射
出成形温度を３３０℃の条件下に、コンパクトディスク
用光ピックアップ基盤を成形した。
【００３４】〔４〕光学部品の評価 成形性（寸法精度）の評価 上記〔３〕で成形した光ピックアップ基盤の変形の大き
さを目視観察し、その寸法精度を下記の評価基準により
評価した。 ○：変形が殆ど認められない ×：変形が認められ、光ピックアップ装置へ装着が困難
さを目視観察し、その寸法精度を下記の評価基準により
評価した。 ○：変形が殆ど認められない ×：変形が認められ、光ピックアップ装置へ装着が困難
【００３５】 光軸ズレの評価 光ピックアップ基盤の評価は、図１に示す光ピックアッ
プ装置に、上記〔３〕において得られた光ピックアップ
基盤を装着して行った。この光ピックアップ装置は、保
持容器９内に装着された光ピックアップ基盤６に、半導
体レーザー光源１、ハーフミラー２、対物レンズ３およ
び受光部５が保持されている。そして、この半導体レー
ザー光源１から出力されたレーザー光は、ハーフミラー
２およびコリメーターレンズ４を介して、対物レンズ３
により、光ディスク７の記録面８に収束され、この記録
面８からの反射光を、対物レンズ３、コリメーターレン
ズ４およびハーフミラー２を介して受光部５に入射させ
て、データ信号およびフォーカスエラー信号などのエラ
ー信号を得るようにしてある。なお、エラー信号に対し
ては、対物レンズ３の位置などの調整が行われる機構を
有している。また、この光ピックアップ基盤６は、保持
容器９内において、シャフトと連動して移動しながら、
光ディスク７の記録面８の全面にわたってレーザー光の
照射を行うことができる構成としてある。
プ装置に、上記〔３〕において得られた光ピックアップ
基盤を装着して行った。この光ピックアップ装置は、保
持容器９内に装着された光ピックアップ基盤６に、半導
体レーザー光源１、ハーフミラー２、対物レンズ３およ
び受光部５が保持されている。そして、この半導体レー
ザー光源１から出力されたレーザー光は、ハーフミラー
２およびコリメーターレンズ４を介して、対物レンズ３
により、光ディスク７の記録面８に収束され、この記録
面８からの反射光を、対物レンズ３、コリメーターレン
ズ４およびハーフミラー２を介して受光部５に入射させ
て、データ信号およびフォーカスエラー信号などのエラ
ー信号を得るようにしてある。なお、エラー信号に対し
ては、対物レンズ３の位置などの調整が行われる機構を
有している。また、この光ピックアップ基盤６は、保持
容器９内において、シャフトと連動して移動しながら、
光ディスク７の記録面８の全面にわたってレーザー光の
照射を行うことができる構成としてある。
【００３６】そして、この光ピックアップ装置によるコ
ンパクトディスクの光軸ズレ（角度）の測定は、ハーフ
ミラー２面を水平にして固定し、２３℃においてレーザ
ー光を照射し、その反射角を測定した。ついで、８０℃
に昇温して１０分間保持した後、再度レーザー光を照射
して、その反射角を測定した。そして、８０℃における
反射角と２３℃における反射角の差を、光軸ズレ（角
度、分）とした。なお、この反射角の測定は、非接触角
度測定機構を備えた測定装置を用いて行った。この測定
機構の分解能は、０．０８分である。
ンパクトディスクの光軸ズレ（角度）の測定は、ハーフ
ミラー２面を水平にして固定し、２３℃においてレーザ
ー光を照射し、その反射角を測定した。ついで、８０℃
に昇温して１０分間保持した後、再度レーザー光を照射
して、その反射角を測定した。そして、８０℃における
反射角と２３℃における反射角の差を、光軸ズレ（角
度、分）とした。なお、この反射角の測定は、非接触角
度測定機構を備えた測定装置を用いて行った。この測定
機構の分解能は、０．０８分である。
【００３７】 デジタルビデオディスクへの記録の実
機評価 上記〔４〕の光ピックアップ装置に、デジタルビデオデ
ィスクをセットし、光ピックアップ装置が曝される温度
を７０℃として、レーザー光によるデジタルビデオディ
スクの記録再生につき実機評価をした。ここでの評価基
準は、下記のとおりとした。 ○：正確な再生が可能 ×：再生が不可能 これら光学部品の評価結果を第１表および第２表に示
す。
機評価 上記〔４〕の光ピックアップ装置に、デジタルビデオデ
ィスクをセットし、光ピックアップ装置が曝される温度
を７０℃として、レーザー光によるデジタルビデオディ
スクの記録再生につき実機評価をした。ここでの評価基
準は、下記のとおりとした。 ○：正確な再生が可能 ×：再生が不可能 これら光学部品の評価結果を第１表および第２表に示
す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【００４０】
【発明の効果】本発明によれば、温度変化による光学系
の光軸ズレの小さい光学部品の成形素材として有用性の
高い樹脂組成物と、その成形素材で成形された光軸ズレ
の小さい光学部品を提供することができる。
の光軸ズレの小さい光学部品の成形素材として有用性の
高い樹脂組成物と、その成形素材で成形された光軸ズレ
の小さい光学部品を提供することができる。
【図１】 図１は、実施例１で成形した光ピックアップ
基盤を装着した光ピックアップ装置の概略を示す側断面
図である。
基盤を装着した光ピックアップ装置の概略を示す側断面
図である。
１ 半導体レーザー光源 ２ ハーフミラー ３ 対物レンズ ４ コリメーターレンズ ５ 受光部 ６ 光ピックアップ基盤 ７ 光ディスク ８ 光ディスク記録面 ９ 保持容器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 7/12 Ｇ１１Ｂ 7/12 //(Ｃ０８Ｌ 81/02 Ｃ０８Ｌ 101:00 101:00） Ｆターム(参考） 4F071 AA48 AA51 AA60 AA62 AA64 AB03 AB17 AB18 AB21 AB24 AB25 AB26 AB27 AB28 AB29 AD01 AE17 4F072 AB08 AB09 AB10 AB11 AD37 AD42 AD45 AD46 AF01 AF03 AF04 AF06 AK15 AK16 AL11 4J002 CF162 CH072 CM042 CN011 CN032 DA026 DA027 DA036 DA067 DE076 DE096 DE116 DE136 DE146 DE147 DE187 DE216 DE236 DE237 DG046 DG056 DG057 DH046 DJ006 DJ007 DJ016 DJ027 DJ036 DJ046 DJ056 DK006 DL006 DM006 DM007 FA047 FA067 FA086 5D119 AA36 BA01 MA03
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）樹脂温度３００℃、せん断速度１０
００ｓｅｃ-1における溶融粘度が５０〜３５０ポイズの
ポリアリーレンスルフィド、（Ｂ）ガラス転移温度が１
８０℃以上の非結晶性樹脂、（Ｃ）非繊維状無機質充填
剤、および（Ｄ）繊維状無機質充填剤からなる樹脂組成
物であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計の樹脂組
成物全体に対する体積分率が３０〜７０容量％であり、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有割合が質量比において
（Ａ）成分：（Ｂ）成分＝６５〜９５：３５〜５である
とともに、（Ｄ）成分の樹脂組成物全体に対する体積分
率が３〜２５容量％である光学部品用樹脂組成物。 - 【請求項２】（Ｂ）成分が、ポリフェニレンエーテル、
ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイ
ミドおよびポリアリレートの群から選択される１種また
は２種以上の非結晶性樹脂である請求項１に記載の光学
部品用樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の光学部品用樹脂
組成物を成形してなる光学部品。 - 【請求項４】光学部品が、光ピックアップ装置、レーザ
ー・プリンターまたは複写機の光学系ハウジングである
請求項３に記載の光学部品。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641430A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-15 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
| JPH11106652A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 精密成形用ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物 |
| JPH11209616A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-03 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド系樹脂組成物、射出成形品 及びギア |
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|---|---|---|---|---|
| JP3245253B2 (ja) * | 1992-09-17 | 2002-01-07 | 呉羽化学工業株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
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Patent Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0641430A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-15 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
| JPH11106652A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 精密成形用ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物 |
| JPH11209616A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-03 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド系樹脂組成物、射出成形品 及びギア |
| JP2000001615A (ja) * | 1998-06-15 | 2000-01-07 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
| JP2001294751A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-23 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び用途 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006316245A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-11-24 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
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