JP2003292763A - 光学部品用樹脂組成物及び光学部品 - Google Patents

光学部品用樹脂組成物及び光学部品

Info

Publication number
JP2003292763A
JP2003292763A JP2002097902A JP2002097902A JP2003292763A JP 2003292763 A JP2003292763 A JP 2003292763A JP 2002097902 A JP2002097902 A JP 2002097902A JP 2002097902 A JP2002097902 A JP 2002097902A JP 2003292763 A JP2003292763 A JP 2003292763A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
optical
polyphenylene ether
group
modified polyphenylene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002097902A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Okuyama
一広 奥山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority to JP2002097902A priority Critical patent/JP2003292763A/ja
Priority to CN03807471.0A priority patent/CN1643064A/zh
Priority to US10/509,419 priority patent/US20050159539A1/en
Priority to EP03712961A priority patent/EP1491588A4/en
Priority to PCT/JP2003/003677 priority patent/WO2003082982A1/ja
Publication of JP2003292763A publication Critical patent/JP2003292763A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides
    • C08L71/126Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/02Polythioethers; Polythioether-ethers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06Polysulfones; Polyethersulfones
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光軸ズレが極めて小さく、機械強度、接着性
及び成形性(流動性)に優れた光学部品用樹脂組成物及
び光学部品を提供する。 【解決手段】 (A)ポリアリーレンスルフィド、
(B)変性ポリフェニレンエーテル、(C)非繊維状充
填剤、及び(D)繊維状充填剤を含む光学部品用樹脂組
成物。さらに、(E)ガラス転移温度が180℃以上の
非結晶性樹脂、及び/又は(F)カップリング剤を含む
ことができる。この光学部品用樹脂組成物を成形してな
る光ピックアップ及び光学系ハウジング等の光学部品
は、光軸ズレが小さく、レーザーを用いたOA機器等に
使用できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学部品用樹脂組
成物及び光学部品に関する。より詳細には、レーザーを
用いたOA機器等に用いる光学部品用樹脂組成物及び光
学部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、CD、DVD等の光ピックアップ
や、高速カラー複写機、高速カラーレーザービームプリ
ンター(LBP)等の光学系ハウジング(ベース)等の
光学部品は、アルミ、亜鉛等の金属ダイキャストにより
製造されてきた。しかし、近年、製品のコストダウンや
軽量化のニーズの高まりから、これらの樹脂化が検討さ
れ始め、徐々に置き換わりつつある。この際、樹脂材料
には、個々の光学部品の機能に応じて、(射出)成形時
の寸法精度や寸法安定性、成形性(流動性)、機械強
度、剛性、耐環境性(熱、湿度、薬品等)、難燃性等の
特性が求められる。樹脂化された光学部品では、これら
の特性のうち、寸法安定性、特に、環境(温度、湿度
等)の変化に対する光学系の光軸ズレを小さくすること
が、近年、特に顕著になってきた、CD、DVD等の高
記録密度化や高速処理化、又は複写機、LBP等の高速
カラー化等に際して厳しく要求されるようになってき
た。
【0003】また、このような光ピックアップや光学系
ハウジングは、レーザーダイオード、ハーフミラー、フ
ォトディテクター等多くの光学系部品から構成されてお
り、その組立ての際に接着剤が用いられている。このた
め、これらの部品では、高温高湿下において、樹脂ベー
スと接着剤との接着性が安定していることが要求される
ようになってきた。
【0004】特願2001−159950号では、光学
部品用樹脂組成物に配合するガラス繊維(GF)等の繊
維状成分の容量を限定(3〜25容量%)し、これらに
起因する線膨張等の異方性を低減させて光軸特性を改良
することが提案されている。しかし、このように繊維状
成分を限定した樹脂組成物、とりわけ、ガラス繊維を2
0容量%以下に限定した樹脂組成物の場合、光学部品の
光軸ズレは小さくなるが、その機械強度は十分とは言え
ず、これをさらに改良する必要があった。また、この樹
脂組成物では、接着性に乏しいポリアリーレンスルフィ
ドを含むポリマーアロイを樹脂成分として用いているた
め、これから得られる光学部品は、接着性をさらに改良
する必要があった。さらに、この樹脂組成物では、樹脂
成分を、ポリアリーレンスルフィド−ポリフェニレンエ
ーテル(PPE)アロイ系にすると、相分離が生じ易く
なり、光学部品の表面光沢が悪くなるという問題があっ
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記事情に鑑み、本発
明は、光軸ズレが極めて小さく、機械強度、接着性及び
成形性(流動性)に優れた光学部品用樹脂組成物及び光
学部品を提供することを目的とする。本発明者等は鋭意
研究を重ねた結果、ポリアリーレンスルフィド及び変性
ポリフェニレンエーテルを樹脂成分とする組成物が上記
課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の第一の態様によ
れば、(A)ポリアリーレンスルフィド、(B)変性ポ
リフェニレンエーテル、(C)非繊維状充填剤、及び
(D)繊維状充填剤を含む光学部品用樹脂組成物が提供
される。本発明の光学部品用樹脂組成物には、さらに、
(E)ガラス転移温度が180℃以上の非結晶性樹脂、
及び/又は(F)カップリング剤を含むことができる。
【0007】本発明の光学部品用樹脂組成物は、好まし
くは、ポリアリーレンスルフィド(A)及び変性ポリフ
ェニレンエーテル(B)の体積分率の合計が、30〜7
0容量%であり、ポリアリーレンスルフィド(A)/変
性ポリフェニレンエーテル(B)の重量比が、65/3
5〜97/3であり、繊維状充填剤(D)の体積分率
が、0〜25容量%である。また、本発明の光学部品用
樹脂組成物は、好ましくは、ポリアリーレンスルフィド
(A)、変性ポリフェニレンエーテル(B)及び非結晶
性樹脂(E)の体積分率の合計が、30〜70容量%で
あり、ポリアリーレンスルフィド(A)/(変性ポリフ
ェニレンエーテル(B)及び非結晶性樹脂(E))の重
量比が、65/35〜97/3であり、繊維状充填剤
(D)の体積分率が、0〜25容量%である。
【0008】カップリング剤(F)の含有量は、好まし
くは0〜3.0重量%である。変性ポリフェニレンエー
テル(B)の体積分率は、好ましくは0.1〜25容量
%である。変性ポリフェニレンエーテル(B)は、好ま
しくは、フマル酸変性ポリフェニレンエーテル又はマレ
イン酸変性ポリフェニレンエーテルである。非結晶性樹
脂(E)は、好ましくは、ポリフェニレンエーテル、ポ
リスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミ
ド及びポリアリレートからなる群から選択される1種又
は2種以上の樹脂である。
【0009】本発明の第二の態様によれば、上記の光学
部品用樹脂組成物を成形してなる光学部品が提供され
る。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の光学部品用樹脂組
成物について説明する。本発明の光学部品用樹脂組成物
は、(A)ポリアリーレンスルフィド、(B)変性ポリ
フェニレンエーテル、(C)非繊維状充填剤、及び
(D)繊維状充填剤を含む。
【0011】ポリアリーレンスルフィド(A)として
は、[−Ar−S−](Arはアリーレン基を示す)で
表される繰り返し単位を70モル%以上有する重合体を
用いることができる。この繰り返し単位が70モル%未
満になると、耐熱性や機械的強度が不充分な場合があ
る。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ビ
フェニレン基、各種ナフチレン基等が挙げられるが、好
ましくはフェニレン基である。アリーレン基がフェニレ
ン基であるポリアリーレンスルフィド(ポリフェニレン
スルフィド)としては、例えば、下記一般式(1)で表
される繰り返し単位を70モル%以上有するものが好適
例として挙げられる。
【0012】
【化1】
【0013】[式中、Rは、ハロゲン原子、炭素数1
〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、フェ
ニル基、カルボキシル基、アミノ基又はニトロ基であ
り、mは0〜4の整数である。また、nは平均重合度を
示し、10以上の自然数である。]
【0014】炭素数1〜6のアルキル基としては、メチ
ル基、エチル基並びに各種のプロピル基、ブチル基、ペ
ンチル基及びヘキシル基が挙げられ、炭素数1〜6のア
ルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基並びに各
種のプロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基及び
ヘキシルオキシ基が挙げられる。
【0015】また、ポリフェニレンスルフィドは、p−
フェニレンスルフィド単位を基本的な繰り返し単位とす
るものが好ましいが、さらに、m−フェニレンスルフィ
ド単位、o−フェニレンスルフィド単位、p,p’−ジ
フェニレンケトン−スルフィド単位、p,p’−ジフェ
ニレンスルホン−スルフィド単位、p,p’−ビフェニ
レン−スルフィド単位、p,p’−ジフェニレンエーテ
ル−スルフィド単位、p,p’−ジフェニレンメチレン
−スルフィド単位、p,p’−ジフェニレンクメニル−
スルフィド単位、各種ナフチル−スルフィド単位等の繰
り返し単位を含有するものであってもよい。
【0016】ポリアリーレンスルフィド(A)は、通常
のジハロゲノ芳香族化合物と硫黄源とを、有機極性溶媒
中で縮重合反応させる方法によって製造されたものを用
いることができる。そして、その重合体鎖の形態は、実
質的に線状であって、分岐構造や架橋構造を有しないも
のであってもよいし、その製造の途中で3つ以上の官能
基を有するモノマーを少量添加して、分岐構造や架橋構
造を導入したものであってもよい。
【0017】ポリアリーレンスルフィド(A)は、好ま
しくは、樹脂温度300℃、せん断速度1,000se
−1における溶融粘度が50〜350ポイズである。
溶融粘度が50ポイズ未満になると、光学部品の機械的
強度が低くなる場合があり、一方、350ポイズを超え
ると、樹脂組成物の成形時の流動性が低下して光学部品
の寸法精度が低くなり、これに伴って、光学系の光軸ズ
レが大きくなる場合がある。溶融粘度は、より好ましく
は50〜300ポイズであり、さらに好ましくは50〜
250ポイズである。尚、本発明では、溶融粘度が異な
る2種以上のポリアリーレンスルフィド(A)をブレン
ドして用いてもよい。例えば、溶融粘度が100ポイズ
のものと、2,000ポイズのものとをブレンドして用
いると、光学部品のウェルド強度を向上させることがで
きる。
【0018】変性ポリフェニレンエーテル(B)は、1
種以上の官能基で変性されたポリフェニレンエーテルで
あり、主骨格として、下記一般式(2)で表される構造
単位を有している。変性ポリフェニレンエーテル(B)
を樹脂組成物に配合することにより、光学部品の機械強
度、接着性、成形性(流動性)、外観(光沢)を向上さ
せることができる。
【0019】
【化2】
【0020】[式中、Rは、同一でも異なってもよ
く、炭素数1〜4の炭化水素基又は酸素原子、窒素原
子、ケイ素原子のいずれか1種以上を含む置換基を示
す。]
【0021】R2の具体例としては、メチル基、エチル
基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、
イソブチル基、tert−ブチル基等が挙げられる。好まし
くは、メチル基である。酸素原子、窒素原子、ケイ素原
子のいずれか1種以上を含む置換基の例としては、メト
キシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基、
ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、メチルエチルア
ミノ基、ジプロピルアミノ基等のジアルキルアミノ基、
トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等のトリ
アルコキシシリル基が挙げられる。このうち、ジメチル
アミノ基、ジエチルアミノ基、トリメトキシシリル基、
トリエトキシシリル基が好ましい。
【0022】変性ポリフェニレンエーテル(B)に含ま
れる官能基の具体例としては、ヒドロキシル基、カルボ
キシル基(フマル酸、マレイン酸等)、ジカルボン酸無
水物基(無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フタル
酸等)、エポキシ基、アミノ基、アミド基、オキサゾリ
ン基等が挙げられる。このうち、好ましくは、カルボキ
シル基、ジカルボン酸無水物基である。
【0023】変性ポリフェニレンエーテル(B)として
は、例えば、フマル酸変性ポリフェニレンエーテル、マ
レイン酸変性ポリフェニレンエーテル、無水マレイン酸
変性ポリフェニレンエーテル、エポキシ基含有化合物変
性ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。このうち、
好ましくは、フマル酸変性ポリフェニレンエーテル、マ
レイン酸変性ポリフェニレンエーテルである。
【0024】変性ポリフェニレンエーテル(B)は、例
えば、特願2001−228978号に記載の方法で製
造されたものを用いることができる。
【0025】非繊維状充填剤(C)としては、例えば、
セリサイト、カオリン、マイカ、クレー、ベントナイ
ト、タルク、アルミナシリケート等のケイ酸塩、アルミ
ナ、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウ
ム、酸化チタン、酸化鉄等の金属化合物、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、ドロマイト等の炭酸塩、硫酸カ
ルシウム、硫酸バリウム等の硫酸塩、ガラスビーズ、セ
ラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、リン酸カル
シウム、シリカ、黒鉛及びカーボンブラック等が挙げら
れる。このうち、炭酸カルシウム、カーボンブラック及
びシリカが、樹脂組成物の線膨張やその異方性を低下さ
せる特性に優れることから特に好ましい。
【0026】そして、これら非繊維状充填剤(C)は、
一般に樹脂強化用として配合されているものを用いるこ
とができる。また、これらの非繊維状充填剤(C)を、
樹脂組成物に配合するに際しては、後述するシラン系カ
ップリング剤やチタネート系カップリング剤等のカップ
リング剤(F)で予備処理したものを使用して、得られ
る樹脂組成物の機械的強度を高めるようにすることが好
ましい
【0027】繊維状充填剤(D)としては、例えば、ガ
ラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、
セラミック繊維、アスベスト繊維、石こう繊維、金属繊
維、ウィスカー状充填剤(例えば、酸化亜鉛、チタン酸
カリウム、ワラストナイト、アルミニウム等)、炭酸カ
ルシウムウィスカー、アスベスト等が挙げられる。この
うち、ガラス繊維、炭素繊維及びウィスカー状充填剤が
特に好ましい。そして、ガラス繊維の場合には、その繊
維径が5〜20μmのものが好ましく、ウィスカー状充
填剤を用いる場合には、酸化亜鉛ウィスカーが特に好ま
しい。
【0028】尚、本発明の樹脂組成物では、光軸ズレに
起因する異方性を低減するため、繊維状充填剤(D)を
含まない方が好ましいが、機械強度(引張強度、曲げ強
度、衝撃強度、弾性率等)を維持するためには、後述す
る必要最低限の量を配合することが好ましい。
【0029】本発明の光学部品用樹脂組成物には、さら
に、ガラス転移温度が180℃以上の非結晶性樹脂
(E)を配合することができる。ガラス転移温度が18
0℃未満の樹脂を用いると、樹脂組成物を射出成形して
得られる光学部品が、金型からの離型時に変形する場合
があるため好ましくない。非結晶性樹脂(E)のガラス
転移温度は、ポリアリーレンスルフィド(A)の融点で
ある280℃以下であることが、樹脂組成物の調製に際
して、溶融混練が容易となることからより好ましい。
【0030】また、非結晶性樹脂(E)の結晶化度は、
好ましくは20%未満であり、より好ましくは10%未
満である。結晶化度が20%を超えるものでは、溶融時
と固化時とでの体積変化が大きくなるため収縮率が大き
くなり、これを用いた樹脂組成物からなる光学部品で
は、その寸法精度が低下する場合がある。さらに、非結
晶性樹脂(E)は、樹脂組成物の成形時の溶融粘度が、
ポリアリーレンスルフィド(A)の溶融粘度とほぼ同等
であるものが、分散性に優れることから好ましい。
【0031】非結晶性樹脂(E)としては、例えば、ポ
リフェニレンエーテル(PPE)、ポリスルホン(PS
U)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテル
イミド(PEI)及びポリアリレート(PAR)等が挙
げられる。このうち、ポリフェニレンエーテル及びポリ
スルホンがより好ましい。
【0032】また、本発明の光学部品用樹脂組成物に
は、機械強度改良及び接着性促進剤として、さらに、カ
ップリング剤(F)を添加することができる。カップリ
ング剤(F)としては、例えば、イソシアネート系化合
物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有
機ボラン系化合物、エポキシ化合物等が挙げられる。
れらのカップリング剤(F)は、反応性官能基として、
好ましくは、エポキシ基、メルカプト基、ウレイド基、
イソシアナト基、アミノ基、水酸基、ビニル基を有す
る。
【0033】これらのカップリング剤(F)のうち、特
に好ましいのが有機シラン系化合物であり、その具体例
としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β
−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメト
キシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン化合
物、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプト
基含有アルコキシシラン化合物、γ−ウレイドプロピル
トリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキ
シシラン、γ−(2−ウレイドエチル)アミノプロピル
トリメトキシシラン等のウレイド基含有アルコキシシラ
ン化合物、γ−イソシアナトプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ
−イソシアナトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−
イソシアナトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イ
ソシアナトプロピルエチルジメトキシシラン、γ−イソ
シアナトプロピルエチルジエトキシシラン、γ−イソシ
アナトプロピルトリクロロシラン等のイソシアナト基含
有アルコキシシラン化合物、γ−(2−アミノエチル)
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−(2−ア
ミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有ア
ルコキシシラン化合物、γ−ヒドロキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−ヒドロキシプロピルトリエトキシシ
ラン等の水酸基含有アルコキシシラン化合物、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメ
トキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエ
チル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸
塩等のビニル基含有アルコキシシラン化合物等が挙げら
れる。これらのうち、γ−グリシドキシプロプルトリメ
トキシシランが好ましい。
【0034】本発明の樹脂組成物は、樹脂成分(ポリア
リーレンスルフィド(A)及び変性ポリフェニレンエー
テル(B)、又はポリアリーレンスルフィド(A)、変
性ポリフェニレンエーテル(B)及び非結晶性樹脂
(E))の体積分率の合計が、好ましくは30〜70容
量%であり、より好ましくは30〜50容量%である。
体積分率の合計が30容量%未満になると、樹脂組成物
の成形に適した流動性を確保することができない場合が
あり、一方、70容量%を越えると、樹脂組成物を成形
して得られる光学部品の光軸ズレが大きくなる場合があ
る。
【0035】また、ポリアリーレンスルフィド(A)/
変性ポリフェニレンエーテル(B)、又はポリアリーレ
ンスルフィド(A)/(変性ポリフェニレンエーテル
(B)及び非結晶性樹脂(E))の重量比が、好ましく
は65/35〜97/3であり、より好ましくは65/
35〜85/15である。ポリアリーレンスルフィド
(A)の含有量が65重量%未満になると、樹脂組成物
の流動性が低下する場合があり、一方、97重量%を超
えると、樹脂組成物を成形して得られる光学部品の光軸
ズレが大きくなる場合がある。
【0036】また、変性ポリフェニレンエーテル(B)
の体積分率が、好ましくは0.1〜25容量%であり、
より好ましくは1.0〜4.0容量%である。体積分率
が0.1容量%未満になると、機械強度や接着性等が低
下する場合があり、一方、25容量%を超えると成形性
が低下する場合がある。
【0037】また、充填剤成分(非繊維状充填剤(C)
及び繊維状充填剤(D))の体積分率の合計が、好まし
くは70〜30容量%である。このとき、繊維状充填剤
(D)の体積分率は、好ましくは0〜25容量%、より
好ましくは3〜25容量%である。体積分率が25容量
%を越えると、樹脂組成物を成形して得られる光学部品
の光軸ズレが大きくなる場合がある。
【0038】また、カップリング剤(F)の含有量が、
好ましくは0〜3.0重量%であり、より好ましくは
0.1〜0.5重量%である。配合量が3.0重量%を
超えると、流動性が低下し、射出成形時に問題となる場
合がある。
【0039】本発明において、上記の樹脂成分及び充填
剤成分の組成比を体積分率で規定しているのは、これら
両成分の組成比と、樹脂組成物を成形して得られる光学
部品の光軸ズレとが、両成分の重量比ではなく、体積分
率と相関性が高いことに基づくからである。本発明で
は、体積分率を、樹脂成分及び充填剤成分のそれぞれの
質量を、25℃、大気圧下での密度で除することにより
算出した。
【0040】光学部品の光軸ズレは、例えば、光ピック
アップ装置や光学系ハウジングの構成部材の熱膨張の絶
対値及びその異方性に基づいて、温度変化に伴って生じ
る各部材の位置関係のズレが、レーザーの光軸ズレとな
って現われる。従って、光学部品の光軸ズレを抑制する
ためには、光学系ハウジングの構成部材の熱膨張の絶対
値及びその異方性を低減化することが重要である。
【0041】そこで、このような観点から、繊維状充填
剤(D)の種類や、その配合割合を選定することが重要
である。例えば、ガラス繊維を配合した樹脂組成物で
は、線膨張の異方性が比較的小さいため、その配合割合
を高めることにより、機械的強度に優れた光学部品用樹
脂組成物とすることができる。一方、炭素繊維を配合し
た樹脂組成物では、線膨張の異方性が比較的大きいた
め、得られる光学部品の光軸ズレの増大を抑制するため
に、炭素繊維の配合割合を、好ましくは15容量%以内
とする。炭素繊維は、樹脂組成物の物性、特にその剛性
の向上効果が大きいため、光軸ズレを抑制するために、
樹脂組成物中の配合割合を低減させても、実用上十分に
優れた機械的強度を有する光学部品を得ることができ
る。このように、繊維状充填剤(D)の配合割合を、そ
の特性等に応じて適宜決定することにより、充填剤成分
の配合割合と繊維状充填剤(D)の配合割合との差か
ら、非繊維状充填剤(C)の配合割合を決定することが
できる。
【0042】本発明の光学部品用樹脂組成物には、本発
明の効果を損なわない範囲で、必要に応じてヒンダード
フェノール、ヒドロキノン、フォスファイト等の酸化防
止剤及び熱安定剤、レゾルシノール、サリシレート、ベ
ンゾトリアゾール、ベンゾフェノン等の紫外線吸収剤、
帯電防止剤、難燃剤、結晶化核剤、解離剤、顔料、離型
剤、摺動性付与剤、接着性改良剤等各種の添加剤をさら
に配合してもよい。
【0043】本発明の光学部品用樹脂組成物は、上記の
各成分を、通常の混合機や混練機で溶融混練することに
より均質に調製することができる。本発明の樹脂組成物
からなる光学部品は、上記の樹脂組成物を、公知の射出
成形、押出成形、溶媒成形、プレス成形、熱成形等によ
って成形することができる。これらの成形法の中でも、
射出成形が、光学部品の生産性や寸法精度に優れること
から好ましい。
【0044】本発明の光学部品は、上記の樹脂組成物で
成形されているため、これらを、従来よりも高い環境温
度、例えば、70℃〜110℃程度の環境温度で用いる
必要がある場合でも、レーザーの光軸ズレを充分に許容
限度内に抑制することができる。また、本発明の光学部
品は、機械強度、接着性、成形性(流動性)に優れてい
る。
【0045】本発明の光学部品としては、例えば、C
D、CD−R、CD−ROM、CD−RW、DVD、D
VD−R、DVD−ROM、DVD−RAM等の記録面
への情報の記録や再生に用いる光ピックアップ、レーザ
ープリンター(LBP)、複写機(PPC)、液晶プロ
ジェクター等の光学系ハウジング、シャーシー等が挙げ
られ、これらは、主にレーザーを用いるOA機器に使用
できる。
【0046】
【実施例】実施例1〜6、比較例1〜3 光学部品用樹脂組成物の調製には、以下の材料を用い
た。 (A)ポリアリーレンスルフィド ポリフェニレンスルフィド(PPS1)(東ソー社製、
B100)架橋タイプ、溶融粘度100ポイズ(300
℃、1,000sec−1) ポリフェニレンスルフィド(PPS2)(東ソー社製、
#160)架橋タイプ、溶融粘度2,000ポイズ(3
00℃、1,000sec−1) (B)変性ポリフェニレンエーテル フマル酸変性ポリフェニレンエーテル(FA−PPE)
(出光石油化学製、CX2) (C)非繊維状充填剤 炭酸カルシウム(白石カルシウム製、ホワイトンP3
0)カーボンブラック(CB)(三菱化学製、#960
B) (D)繊維状充填剤 ガラス繊維(GF)(旭ファイバーグラス(株)製、J
AFT591、直径10μm) (E)ガラス転移温度(Tg)が180℃以上の非結晶
性樹脂 ポリフェニレンエーテル(PPE)(三菱エンプラ社
製、2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル、
Tg:220℃) ポリスルホン(PSU)(帝人アモコ社製、ユーデルP
1700、Tg:190℃) (F)カップリング剤 シラン系カップリング剤(東レ・ダウコーニング・シリ
コーン製、SH6040)
【0047】上記の各成分を、表1に示す配合割合(重
量比)でドライブレンドした後、二軸押出機(東芝機械
社製、TEM35)を用い、330℃で溶融混練し、光
学部品用樹脂組成物のペレットを得た。表1に、樹脂組
成物の体積分率及び重量比を示す。
【0048】得られたペレットを、50トン射出成形機
(日本製鋼所社製)を用いて、金型温度140℃、射出
成形温度330℃の条件で、DVD用光ピックアップ基
盤に成形し、これに半導体レーザー光源(LD)、ハー
フミラー及び発光部(CPD:フォトディテクター)
を、UV硬化接着剤(協立化学産業(株)製、ワールド
ロック8000シリーズ)で固定した。このようにして
得られた光ピックアップ基盤を、図1に示す光ピックア
ップ装置に装着した。
【0049】この光ピックアップ装置10は、保持容器
9内に装着された光ピックアップ基盤6に、半導体レー
ザー光源(レーザーダイオード)1、ハーフミラー2、
対物レンズ3及び受光部5が保持されている。そして、
この半導体レーザー光源1から出力されたレーザー光
は、ハーフミラー2及びコリメーターレンズ4を介し
て、対物レンズ3により、光ディスク7の記録面8に収
束され、この記録面8からの反射光を、対物レンズ3、
コリメーターレンズ4及びハーフミラー2を介して受光
部5に入射させて、データ信号及びフォーカスエラー信
号等のエラー信号を得るようにしてある。尚、エラー信
号に対しては、対物レンズ3の位置等の調整が行われる
機構を有している。また、この光ピックアップ基盤6
は、保持容器9内において、シャフトと連動して移動し
ながら、光ディスク7の記録面8の全面にわたってレー
ザー光の照射を行うことができる構成としてある。
【0050】この光ピックアップ基盤6の光軸ズレを、
−40〜80℃以上の温度で制御、保持可能な直径20
cmの円柱型のオーブン(図示せず)と、レーザーの反
射光の反射角を測定する非接触角度測定機構(分解能:
0.01分)を備えた測定装置(図示せず)を用いて、
以下のようにして測定した。
【0051】まず、光ピックアップ基盤6を、ハーフミ
ラー2面が水平になるようにオーブンに設置した。次
に、室温(23℃)で半導体レーザー光源1からレーザ
ーを発光させて、ハーフミラー2からの反射光の角度
を、オートコリメーターで測定し、0点調整を行い原点
を決定した。次に、オーブンを80℃に加熱し、10分
間保持した後、再度、光源1からレーザーを発光させ
て、その反射角を測定した。このとき、80℃における
反射角と室温(23℃)における反射角の差を光軸ズレ
(角度、分)とした。結果を表1に示す。尚、このよう
な光軸ズレは、ハーフミラー2の位置が、温度による線
膨張の影響を受けてずれるために起きると推定される。
【0052】また、−30〜80℃のヒートサイクルを
20サイクル行い、再度、上記の温度特性試験(80℃
での光軸ズレを測定)を行った。結果を表1に示す。こ
のとき、光ピックアップ基盤6の接着性が悪いと、ハー
フミラー2の剥離等が発生して光学系がずれるため、そ
の結果、光軸ズレが大きくなる。
【0053】実機評価(ポジションズレ) 光ピックアップ基盤6に、さらにレンズアクチュエータ
ー(図示せず)等を組み込み、ヒートサイクル(−20
〜80℃)後及び落下衝撃試験(1,200G)後の読
み取り性能の実機評価を行い、以下の基準で評価した。 ○:光軸ズレが0.35以下の値となり、読み取りエラ
ーが発生しない。 ×:光軸ズレが0、35を超える値となり、読み取りエ
ラーが発生する。
【0054】
【表1】
【0055】
【発明の効果】本発明によれば、光軸ズレが極めて小さ
く、機械強度、接着性及び成形性(流動性)に優れた光
学部品用樹脂組成物及び光学部品が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光学部品用樹脂組成物からなる光ピッ
クアップ基盤を装着した光ピックアップ装置を示す模式
図である。
【符号の説明】 1 半導体レーザー光源 2 ハーフミラー 3 対物レンズ 4 コリメーターレンズ 5 受光部 6 光ピックアップ基盤 7 光ディスク 8 光ディスク記録面 9 保持容器 10 光ピックアップ装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 81/02 C08L 81/02 101/12 101/12 Fターム(参考) 4F071 AA51 AA60 AA62 AB18 AB20 AB26 AB28 AC16 AD01 AE02 AE17 AH16 BA01 BB05 BC03 BC06 BC07 4J002 CH07X CH073 CM043 CN01W CN033 DA027 DA037 DE106 DE137 DE146 DE147 DE186 DE237 DJ006 DJ007 DJ017 DJ026 DJ037 DJ047 DL006 DL007 DM006 DM007 EX058 EX068 EX078 FA046 FA087 FD016 FD017 FD148

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)ポリアリーレンスルフィド、
    (B)変性ポリフェニレンエーテル、(C)非繊維状充
    填剤、及び(D)繊維状充填剤を含む光学部品用樹脂組
    成物。
  2. 【請求項2】 さらに、(E)ガラス転移温度が180
    ℃以上の非結晶性樹脂、及び/又は(F)カップリング
    剤を含む請求項1に記載の光学部品用樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 前記ポリアリーレンスルフィド(A)及
    び前記変性ポリフェニレンエーテル(B)の体積分率の
    合計が、30〜70容量%であり、 前記ポリアリーレンスルフィド(A)/前記変性ポリフ
    ェニレンエーテル(B)の重量比が、65/35〜97
    /3であり、 前記繊維状充填剤(D)の体積分率が、0〜25容量%
    である請求項1に記載の光学部品用樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 前記ポリアリーレンスルフィド(A)、
    前記変性ポリフェニレンエーテル(B)及び前記非結晶
    性樹脂(E)の体積分率の合計が、30〜70容量%で
    あり、 前記ポリアリーレンスルフィド(A)/(前記変性ポリ
    フェニレンエーテル(B)及び前記非結晶性樹脂
    (E))の重量比が、65/35〜97/3であり、 前記繊維状充填剤(D)の体積分率が、0〜25容量%
    である請求項2に記載の光学部品用樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 前記カップリング剤(F)の含有量が、
    0〜3.0重量%である請求項2又は4に記載の光学部
    品用樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 前記変性ポリフェニレンエーテル(B)
    の体積分率が、0.1〜25容量%である請求項1〜5
    のいずれか一項に記載の光学部品用樹脂組成物。
  7. 【請求項7】 前記非結晶性樹脂(E)が、ポリフェニ
    レンエーテル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、
    ポリエーテルイミド及びポリアリレートからなる群から
    選択される1種又は2種以上の樹脂である請求項2、
    4、5及び6のいずれか一項に記載の光学部品用樹脂組
    成物。
  8. 【請求項8】 前記変性ポリフェニレンエーテル(B)
    が、フマル酸変性ポリフェニレンエーテル又はマレイン
    酸変性ポリフェニレンエーテルである請求項1〜7のい
    ずれか一項に記載の光学部品用樹脂組成物。
  9. 【請求項9】 請求項1〜8のいずれか一項に記載の光
    学部品用樹脂組成物を成形してなる光学部品。
JP2002097902A 2002-03-29 2002-03-29 光学部品用樹脂組成物及び光学部品 Pending JP2003292763A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002097902A JP2003292763A (ja) 2002-03-29 2002-03-29 光学部品用樹脂組成物及び光学部品
CN03807471.0A CN1643064A (zh) 2002-03-29 2003-03-26 光学部件用树脂组合物和光学部件
US10/509,419 US20050159539A1 (en) 2002-03-29 2003-03-26 Resin composition for optical parts and optical parts
EP03712961A EP1491588A4 (en) 2002-03-29 2003-03-26 RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL PARTS AND OPTICAL PARTS
PCT/JP2003/003677 WO2003082982A1 (fr) 2002-03-29 2003-03-26 Composition de resine destinee a la fabrication de pieces d'optique et pieces d'optiques associees

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002097902A JP2003292763A (ja) 2002-03-29 2002-03-29 光学部品用樹脂組成物及び光学部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003292763A true JP2003292763A (ja) 2003-10-15

Family

ID=28671931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002097902A Pending JP2003292763A (ja) 2002-03-29 2002-03-29 光学部品用樹脂組成物及び光学部品

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20050159539A1 (ja)
EP (1) EP1491588A4 (ja)
JP (1) JP2003292763A (ja)
CN (1) CN1643064A (ja)
WO (1) WO2003082982A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007186672A (ja) * 2005-12-16 2007-07-26 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形品
US7471613B2 (en) 2004-04-27 2008-12-30 Sanyo Electric Co., Ltd. Optical pickup device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3036710B2 (ja) * 1991-05-16 2000-04-24 日本ジーイープラスチックス株式会社 ポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物
US5214083A (en) * 1991-08-15 1993-05-25 General Electric Company Poly(phenylene sulfide) resin compositions
JPH05320496A (ja) * 1992-05-22 1993-12-03 Sumitomo Chem Co Ltd 樹脂組成物
JPH06220323A (ja) * 1993-01-26 1994-08-09 Dainippon Ink & Chem Inc 導電性樹脂組成物および電子部品収納容器
EP0669364A1 (en) * 1993-12-24 1995-08-30 Marubishi Oil Chemical Co., Ltd. Modifier for resin and rubber
JP3831174B2 (ja) * 2000-04-17 2006-10-11 出光興産株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び用途
JP2002069298A (ja) * 2000-08-25 2002-03-08 Toray Ind Inc 樹脂組成物および光学記録装置部品
KR100381972B1 (ko) * 2000-10-02 2003-05-01 한국지이플라스틱스 유한회사 반도체 칩 트레이용 폴리페닐렌옥사이드 또는폴리페닐렌에테르계 복합 수지 조성물
JP4919542B2 (ja) * 2001-05-29 2012-04-18 出光興産株式会社 光学部品用樹脂組成物および光学部品

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7471613B2 (en) 2004-04-27 2008-12-30 Sanyo Electric Co., Ltd. Optical pickup device
JP2007186672A (ja) * 2005-12-16 2007-07-26 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形品

Also Published As

Publication number Publication date
WO2003082982A1 (fr) 2003-10-09
EP1491588A4 (en) 2005-07-27
US20050159539A1 (en) 2005-07-21
EP1491588A1 (en) 2004-12-29
CN1643064A (zh) 2005-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4694243B2 (ja) 樹脂組成物
JP5023682B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド組成物
JP4873149B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド組成物
JP6797350B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及び製造方法
JPWO2017057558A1 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及び製造方法
US7205354B2 (en) Resin-made mechanical element with excellent heat resistance and dimensional precision for optical disk drive
JP4919542B2 (ja) 光学部品用樹脂組成物および光学部品
JP2004161947A (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び光学部品
JP2003292763A (ja) 光学部品用樹脂組成物及び光学部品
JP2772342B2 (ja) 光学式ピックアップのパーツ用樹脂組成物および光学式ピックアップのパーツ
JP2009126884A (ja) ポリアリーレンスルフィド組成物
JP3831174B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び用途
JP2017066344A (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及び製造方法
JP2002069298A (ja) 樹脂組成物および光学記録装置部品
JP2005264124A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3019107B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2002249661A (ja) 耐熱性・寸法精度に優れた光ディスクドライブ用樹脂製機構部品
JP2003067958A (ja) 光ピックアップベース
JPH10279802A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP6926729B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド組成物
JP6091875B2 (ja) 樹脂組成物
JP2008047288A (ja) 光学部品
JP3133203B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びこれを用いた光学式ピックアップ部品
JP2004168886A (ja) 樹脂組成物および複合部材
JP2007186672A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形品

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20040907