JP2002329634A

JP2002329634A - 積層型電子部品およびその製法

Info

Publication number: JP2002329634A
Application number: JP2001129799A
Authority: JP
Inventors: Katsuyoshi Yamaguchi; 勝義山口; Shinichi Osawa; 真一大沢
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-04-26
Filing date: 2001-04-26
Publication date: 2002-11-15
Anticipated expiration: 2021-04-26
Also published as: JP4671530B2

Abstract

(57)【要約】【課題】内部電極層の有効面積を大きくするとともに、
内部電極層と誘電体層との間の接合性を改善できる積層
型電子部品およびその製法を提供する。【解決手段】誘電体層１１と内部電極層９とを交互に積
層してなる電子部品本体１の端面に、前記内部電極層９
が交互に接続される一対の外部電極３をそれぞれ形成し
てなる積層型電子部品において、前記内部電極層９が電
解メッキにより形成された平滑膜１５に凸部１７を形成
してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品お
よびその製法に関し、特に、内部電極層を薄層化しても
内部電極層と誘電体層との界面接合を改善できる積層型
電子部品およびその製法に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、積層型電子部品、例えば、積層セラミックコンデン
サは小型高容量化が求められており、このため誘電体層
の薄層化と誘電体層の積層数の増加が図られている。

【０００３】このような積層セラミックコンデンサとし
ては、内部電極層に関し、例えば、特開２０００−２４
３６５０号公報に開示されるようなものが知られてい
る。この公報に開示された積層セラミックコンデンサで
は、内部電極パターンが、平均粒径０．４μｍ以下の卑
金属（Ｎｉ）粉末を含む導電性ペーストを用いて、スク
リーン印刷法あるいはグラビア印刷法により形成され、
焼成後の平均厚みが０．５〜１．５μｍの内部電極層、
または薄膜形成法あるいは無電解メッキ法により形成さ
れ、焼成後の厚みが０．３〜１．０μｍの内部電極層
と、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体層が交互に
所望の層数積層されてなる電子部品本体成形体を作製
し、その電子部品本体成形体を大気中２００℃以下の温
度で乾燥硬化させ、その端面に外部電極ペーストを塗
布、乾燥させた後、同時焼成することにより、誘電体層
を薄層高積層化した小型高容量の積層セラミックコンデ
ンサを作製することが記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に開示された積層セラミックコンデンサのように、導
電性ペーストを用いて薄層の内部電極層を形成した場合
には、導電性ペースト中に含まれる有機樹脂の蒸発およ
び金属粉末の焼成収縮により、内部電極層が網目状に形
成され、誘電体層上の内部電極層を形成すべき領域を完
全には被覆することが困難となり、このため内部電極層
の有効面積が低下し、所望の静電容量が得られないとい
う問題があった。

【０００５】また、無電解メッキ膜のみにより内部電極
層を形成した場合には、誘電体層上の内部電極層を形成
すべき領域をほぼ完全に被覆できることから内部電極層
の有効面積を高めることができるものの、内部電極層と
して形成されている金属膜の表面が高い平滑性を有して
いるため、誘電体グリーンシートと内部電極パターンと
を交互に複数積層し、加圧加熱によって積層成形体を作
製した場合に、誘電体グリーンシートと内部電極パター
ンとの界面が剥離しやすく、焼成後に、内部電極層と誘
電体層との接合が弱くなり、デラミネーションが発生し
やすいという問題があった。

【０００６】従って、本発明は、内部電極層の有効面積
を大きくできるとともに、内部電極層と誘電体層との間
の接合性を改善できる積層型電子部品およびその製法を
提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
は、誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなる電子
部品本体の端面に、前記内部電極層が交互に接続される
一対の外部電極をそれぞれ形成してなる積層型電子部品
において、前記内部電極層が電解メッキにより形成され
た平滑膜に凸部を形成してなることを特徴とする。

【０００８】このような構成によれば、先ず、内部電極
層が電解メッキで形成されていることから薄層化した平
滑膜が得られ、誘電体層上をほぼ完全に被覆でき、内部
電極層の有効面積を大きくできる。また、この平滑膜の
表面に凸部が形成されていることから、この内部電極層
に対向して積層される誘電体層に対して、アンカー効果
を高めることができ、内部電極層と誘電体層との間の接
合性を向上できる。

【０００９】上記積層型電子部品では、凸部の高さは、
平滑膜の表面から誘電体層厚みの１／４以下であること
が望ましい。このように平滑膜に形成された凸部の高さ
を誘電体層厚みの１／４よりも小さくすることにより、
誘電体層の両面から凸部が押圧された場合においても、
これらの凸部同士が誘電体層内部で接触することがな
く、内部電極層間のショートを低減できるとともに、誘
電体層に対するアンカー効果を維持でき、内部電極層と
誘電体層との間の接合を強くできる。

【００１０】上記積層型電子部品では、平滑膜の表面粗
さ（Ｒａ）が８０ｎｍ以下であることが望ましい。内部
電極層のベース膜となる平滑膜の平滑性を高めることに
より、内部電極層の厚みばらつきを低減できるととも
に、薄層化しても穴等の内部欠陥が低減され、内部電極
層の有効面積を大きくできる。

【００１１】本発明の積層型電子部品の製法は、誘電体
グリーンシートと内部電極パターンとを交互に積層して
なる積層体を作製する工程と、該積層体を切断して電子
部品本体成形体を作製する工程と、該電子部品本体成形
体を非酸化性雰囲気中で焼成して電子部品本体を作製す
る工程とを具備する積層型電子部品の製法であって、前
記内部電極パターンが、電解メッキにより形成された内
部電極膜パターンの表面に、有機樹脂と金属粉末を含有
する内部電極凸パターンを形成してなることを特徴とす
るものである。

【００１２】この製法において、先ず、平滑膜が電解メ
ッキにより形成されることから、高い平滑性を有し且つ
穴等の欠陥のない金属膜を容易に形成でき内部電極層の
有効面積を向上できる。また、この平滑膜が高い平滑性
を有するのため、その表面に形成される凸部を均一に分
散できるとともに、凸部を含めた内部電極パターンの厚
みをより均一にできる。

【００１３】また、この平滑な金属膜の表面に、有機樹
脂を含む金属粉末による凸部を形成することにより、誘
電体グリーンシートに対する内部電極パターンの密着性
を高めることができ、焼成後には、この内部電極層の表
面に形成された凸部により、誘電体層に対するアンカー
効果が高まり、内部電極層と誘電体層との接合性を高く
できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】（構造）本発明の積層型電子部品
である積層セラミックコンデンサについて、図１の概略
断面図をもとに詳細に説明する。

【００１５】本発明の積層型電子部品は、直方体状の電
子部品本体１の両端部に外部電極３を形成して構成され
ている。

【００１６】外部電極３は、例えば、卑金属であるＣｕ
もしくはＣｕとＮｉの合金ペーストを焼き付けて形成さ
れ、この例では、Ｃｕが使用されている。また、その表
面には、図示しないが、例えば、順にＮｉメッキ層、Ｓ
ｎメッキ層もしくはＳｎ−Ｐｂ合金メッキ層が形成され
ている。これらは外部電極３のはんだ食われ防止やはん
だ濡れ性を補うものである。

【００１７】電子部品本体１は、内部電極層９と誘電体
層１１を交互に積層し、さらに、誘電体層１１と同一材
料からなる絶縁層１３を積層して構成されている。

【００１８】内部電極層９は、図２に示すように、誘電
体層１１のほぼ全面に形成された平滑膜１５と、この平
滑膜１５の両表面に形成された凸部１７により構成さ
れ、平滑膜１５と凸部とは焼結して接合されている。例
えば、平滑膜１５と凸部１７の金属が同じ成分であれ
ば、ほぼ一体化して形成される。

【００１９】内部電極層９を構成している平滑膜１５の
厚みは０．８μｍ以下が望ましく、特に、穴等の内部欠
陥を低減するとともに、有効面積を大きくできるという
理由から０．３〜０．５μｍが望ましい。

【００２０】また、この内部電極層９の厚みばらつき
は、０．１μｍ以下が望ましく、さらに、例えば、積層
セラミックコンデンサの寸法および静電容量を安定化さ
せるという理由から０．０５μｍ以下が望ましい。

【００２１】一方、平滑膜１５の表面に形成される凸部
の形状は、概ね半球状であり、平滑膜の表面から半球状
の頂点までの高さｈは、誘電体層１１厚みの１／４以下
であることが望ましい。特に、内部電極層同士の接触を
無くし、ショートを防止するとともに、誘電体層１１中
のアンカー効果を高めるという理由から誘電体層１１厚
みの１／１０〜１／５であることが望ましい。

【００２２】また、凸部の単位面積当たりの密度（数）
は、１００個／１６００μｍ²以上であることが望まし
く、特に、内部電極層９の平滑性とアンカー効果を両立
させるという理由から、１５０〜４０００個／１６００
μｍ²が望ましい。

【００２３】本発明の積層型電子部品に用いる誘電体層
１１はシート状のセラミック焼結体からなり、例えば、
ＢａＴｉＯ₃を主成分とする誘電体グリーンシートを焼
成して形成した誘電体磁器からなる。

【００２４】誘電体層１１の厚みは、凸部が形成された
内部電極層９同士の接触を防止するという理由から１．
５〜３μｍであることが望ましい。

【００２５】（製法）次に、本発明の積層セラミックコ
ンデンサの製法について説明する。

【００２６】誘電体材料としては、具体的には、ＢａＴ
ｉＯ₃−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ₂Ｏ₃等の誘電体粉末と焼結
助剤が好適に使用できる。これらの誘電体材料のうち、
主原料のＢａＴｉＯ₃粉は、固相法、液相法（シュウ酸
塩を経過する方法等）、水熱合成法等により合成される
が、そのうち粒度分布が狭く、結晶性が高いという理由
から水熱合成法が好適に用いられる。そして、ＢａＴｉ
Ｏ₃粉の比表面積は１．７〜６．６（ｍ²／ｇ）が好まし
い。

【００２７】このように、大きな比表面積を有する原料
粉末を用いて誘電体グリーンシートを形成する方法とし
て、ドクターブレード法、引き上げ法、リバースロール
コータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷法が好適
に用いられる。薄層化した誘電体グリーンシートを形成
するために、特に、ドクターブレード法が用いられてい
る。

【００２８】具体的には、これらの誘電体材料の粉末、
有機粘結剤および有機溶媒を含有するセラミックスラリ
をキャリアフィルム上に塗布し、高速でキャスティング
し、乾燥することによって形成される。

【００２９】このような工法で形成された誘電体グリー
ンシートの厚みは１２μｍ以下であり、特に、積層型電
子部品の小型高容量化という理由から１．５〜５μｍの
範囲に形成されることが望ましい。

【００３０】次に、図３に示すように、この誘電体グリ
ーンシート２１の一方主面に内部電極層９と同じパター
ンの内部電極凸パターン２３を形成する。

【００３１】この内部電極凸パターン２３は、金属粉末
２４ａ、セラミック粉末２４ｂおよび有機樹脂を含む導
電性ペーストを用いてスクリーン印刷により形成され
る。この他に、ドクターブレード法、リバースロールコ
ータ法、グラビアコータ法等も用いることができる。

【００３２】内部電極凸パターン２３を形成する導電性
ペーストの組成は、金属粉末２４ａが、３５〜４５重量
％、セラミック粉末２４ｂが４〜７重量％の範囲であ
り、これらの金属粉末２４ａとセラミック粉末２４ｂと
の固形分１００重量部に対し、有機樹脂を４〜１０重量
部混合することが、金属粉末２４ａを均一に分散し、ア
ンカー効果を高めるという理由から望ましい。

【００３３】また、この内部電極凸パターン２３は、例
えば、積層コンデンサのデラミネーション防止や低背化
による小型化のために薄くすることが望ましく、その厚
みは０．８μｍ以下が望ましい。特に、内部電極凸パタ
ーン２３を薄くするとともにアンカー効果によるデラミ
ネーション等を抑制するという理由から０．３〜０．５
μｍの範囲が望ましい。

【００３４】この内部電極凸パターン２３を形成する導
体ペーストに用いる金属粉末の平均粒径は、上記のよう
に薄層化した内部電極凸パターン２３を形成するために
０．４μｍ以下が望ましく、金属粉末の凝集を抑え且つ
アンカー効果を高めるという理由から０．１〜０．２μ
ｍが望ましい。

【００３５】また、内部電極凸パターン２３の高さは金
属粉末の粒子径により制御できる。

【００３６】内部電極凸パターン２３の金属材料として
は、例えば、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ等の卑金属が使用され、
電子部品本体１を構成する誘電体材料の焼成温度とのマ
ッチング、金属の導電性、および価格の面からＮｉ金属
が用いられる。そして、内部電極凸パターン２３の金属
材料は誘電体材料の焼成温度とのマッチングという理由
から平滑膜１５となる金属材料と同一の材料を用いるこ
とが望ましい。

【００３７】また、この内部電極凸パターン２３を形成
する導体ペーストに含まれる有機粘結剤は、誘電体グリ
ーンシート２１に含まれる有機樹脂との溶解性が高く、
誘電体グリーンシート２１や内部電極膜パターンとの密
着性が高いものが好ましい。

【００３８】また、誘電体層９との接合性を高め、且
つ、内部電極凸パターン２３の焼成収縮率を制御するた
めに、導体ペースト中には、誘電体層９と同じ組成のセ
ラミック粉末を含有することもできる。

【００３９】次に、内部電極層９を構成する平滑膜１５
となる内部電極膜パターン３９を形成する。先ず、図４
（ａ）に示すように、表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下
に加工されたステンレス板あるいはチタン板等からなる
成膜用の基板プレート２７の表面全面に感光性レジスト
樹脂を塗布し、内部電極膜パターン３９を形成する部分
を感光させないようにマスクを当て、露光、現像を行
う。その後、未硬化のレジストを洗浄除去することによ
り、内部電極膜パターン３９が形成される部分のレジス
トが除かれた電解メッキ用のレジストパターン３７を形
成する。

【００４０】次に、図４（ｂ）に示すように、このレジ
ストパターン３７が形成された基板プレート２７をＮｉ
メッキ液に浸漬し電解メッキを行い、その後、アルカリ
洗浄によりマスク部分のレジストパターン３７を除去す
ることによって、基板プレート２７上にＮｉ金属からな
る内部電極膜パターン３９が形成される。

【００４１】この内部電極膜パターン３９の厚みは、積
層型電子部品の小型、高信頼性化という点から１．５μ
ｍ以下、特には０．３〜０．８μｍの範囲であることが
望ましい。

【００４２】このように、内部電極膜パターン３９を電
解メッキを用いて形成することにより、平滑膜１５を、
例えば、１μｍ以下に極めて薄くしても穴などの欠陥が
殆ど無い均一な厚みを有する内部電極膜パターン３９を
形成でき、このため平滑膜１５の有効面積を大きくで
き、静電容量を高く且つ安定化できる。

【００４３】このような電解メッキによるＮｉ金属膜の
形成においては、基板プレート２７の表面粗さを１０ｎ
ｍ以下に形成することにより、従来の電解メッキ膜に比
較して表面粗さ８０ｎｍ以下の平滑膜１５を形成するこ
とが可能となる。

【００４４】この他に、内部電極膜パターン３９として
圧延金属膜を用いることもでき、こうして空隙の少ない
内部電極膜パターン３９を直接形成することができる。

【００４５】また、内部電極膜パターン３９では、誘電
体グリーンシート２１や内部電極凸パターン２３との密
着性を高め、積層圧着後に誘電体グリーンシート２１と
内部電極膜パターン３９と一体化できるようにするため
に、基板プレート２７上に形成された内部電極膜パター
ン３９の表面が粗化されていることが望ましい。その表
面粗さは８０ｎｍ以下であることが好ましい。

【００４６】また、基板プレート２７上の内部電極膜パ
ターン３９の表面に、誘電体グリーンシート２１に含ま
れる有機粘結剤を溶解する溶媒や有機樹脂からなる密着
液を塗布することにより、内部電極膜パターン３９と、
誘電体グリーンシート２１およびこの誘電体グリーンシ
ート２１の表面に形成された内部電極凸パターン２３と
の密着性を高めることもできる。

【００４７】次に、図５に示すように、この内部電極膜
パターン３９が形成された基板プレート２７を内部電極
凸パターン２３が形成された誘電体グリーンシート２１
の表面に熱圧着転写することにより、誘電体グリーンシ
ート２１の主面上に内部電極凸パターン２３と内部電極
膜パターン３９からなる内部電極パターン４１が形成さ
れる。このとき、内部電極凸パターン２３を構成してい
る金属粉末の表面には有機樹脂が被覆され、また、転写
する内部電極膜パターン３９の表面にも有機樹脂が塗布
されていることにより、この内部電極膜パターン３９
と、内部電極凸パターン２３および誘電体グリーンシー
ト２１との密着性を高めることができる。

【００４８】他方、基板プレート２７上に形成された内
部電極膜パターン３９の表面に、金属粉末を含有する導
体ペーストを塗布して内部電極凸パターン２３を形成
し、このようにして形成された内部電極パターン４１を
誘電体グリーンシート２１の主面に熱圧着し転写して形
成することもできる。

【００４９】このような内部電極パターン４１は、上記
のように、一旦基板プレート２７上に形成した後に誘電
体グリーンシート２１上に転写する方法の他に、誘電体
グリーンシート２１上に直接形成することもできる。

【００５０】次に、図６に示すように、内部電極パター
ン４１が形成された誘電体グリーンシート２１を複数枚
積層し、この上下面に、さらに内部電極パターン４１が
形成されていない複数の誘電体グリーンシート２１を積
層し、加熱加圧によって積層体４３を作製する。

【００５１】この加熱加圧によって、誘電体グリーンシ
ート２１上に塗布された導体ペースト中の金属粉末２４
ａやセラミック粉末２４ｂが内部電極膜パターン３９を
押圧し、金属粉末２４ａやセラミック粉末２４ｂが接し
ている側の内部電極膜パターン３９が凹状に変形すると
ともに、その対向する面が凸状に変形することにより内
部電極膜パターン３９の両面に凸部が形成される。

【００５２】次に、この積層体４３を所定の寸法毎に切
断して電子部品本体成形体を作製する。

【００５３】次にこの電子部品本体成形体を大気中２５
０〜３００℃または酸素分圧０．１〜１Ｐａの低酸素雰
囲気中５００〜８００℃で脱バイした後、非酸化性雰囲
気で１２５０〜１３５０℃で２〜３時間焼成し、電子部
品本体１を作製する。

【００５４】この焼成により、内部電極凸パターン２３
のセラミック粉末２４ｂが誘電体層１１と焼結し一体化
するとともに、金属粉末２４ａが内部電極膜パターン３
９と接合し、内部電極層９の表面に凸部１７を形成でき
る。

【００５５】さらに、所望の誘電特性を得るために、酸
素分圧が０．１〜１０^-4Ｐａ程度の低酸素分圧下、９０
０〜１１００℃で５〜１５時間熱処理を施すこともあ
る。

【００５６】次に、この電子部品本体１に外部電極ペー
ストを塗布、乾燥後、７００〜９００℃で焼き付けを行
い外部電極３を形成する。外部電極３を構成する金属粉
末として、卑金属元素から選ばれる少なくとも1種と、
焼結助剤として外部電極ペースト中にガラス成分を１０
〜２０重量％含む導電性ペーストを用いることによっ
て、電子部品本体１と外部電極３との接着接合性を高め
ることができる。

【００５７】ここで外部電極ペーストに用いられるガラ
スとしては、融点が８００℃以上であることが望まし
く、例えば、ＢａＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＺｎＯ−Ｃａ
Ｏ−Ａｌ₂Ｏ₃系からなる耐酸性のガラスフリットであ
り、粒径は１０μｍ以下で、融点は８００℃以上とされ
ている。

【００５８】また、この外部電極３の表面には、例え
ば、順にＮｉメッキ層、Ｓｎメッキ層もしくはＳｎ−Ｐ
ｂ合金メッキ層が形成される。これらのメッキ層は外部
電極３のハンダ食われ防止やハンダ濡れ性を補うもので
ある。

【００５９】尚、内部電極層９と外部電極３は必ずしも
同一材料から構成される必要はなく、特に、内部電極層
９がＮｉ、また、外部電極３がＣｕからなることが望ま
しい。

【００６０】（作用）以上のように構成された積層型電
子部品として、例えば、誘電体層１１および内部電極層
９を薄層化して形成された積層セラミックコンデンサで
は、内部電極層９を電解メッキを用いて形成することに
より、薄層化しても穴等が無く、有効面積を高めること
ができ、さらに、この平滑膜１５の表面に金属粉末によ
る凸部１７を形成することにより、誘電体層１１に対す
るアンカー効果が高まり、内部電極層９と誘電体層１１
との接合が強くなり、デラミネーションやクラックを抑
制し、積層セラミックコンデンサの静電容量を高めるこ
とができる。

【００６１】

【実施例】積層型電子部品の一つである積層セラミック
コンデンサを以下のようにして作製した。先ず、ＢａＴ
ｉＯ₃９９．５モル％とＭｎＯ０．５モル％とからなる
組成物１００モル％に対して、Ｙ、Ｍｇの各酸化物を所
定量配合し、ＺｒＯ₂ボールを用いたボールミルにて湿
式粉砕した。次に、ポリビニルブチラール系の有機粘結
剤、フタル酸エステル系の可塑剤、分散剤、およびトル
エン溶媒を所定量混合し、振動ミルを用いて、粉砕、混
練し、スラリーを調製した後、ダイコーターにより、ポ
リエステルよりなるキャリアフィルム上に厚み２．４μ
ｍの誘電体グリーンシートを作製した。

【００６２】次に、表面粗さ（Ｒａ）を１０ｎｍ以下に
調整されたステンレス製の基板プレートの表面に感光性
レジスト樹脂を塗布し、内部電極膜パターンを形成する
部分を感光させないようにマスクを当て、露光、現像を
行い、その後、未硬化のレジストを洗浄除去することに
より、内部電極層が形成される部分のレジストが除かれ
た電解メッキ用のレジストパターンを形成した。

【００６３】次に、このレジストパターンが形成された
基板プレートをＮｉメッキ液に浸漬した状態で電解メッ
キを行い、厚み０．３〜０．８μｍのＮｉ金属膜を形成
し、その後、アルカリ洗浄によりマスク部分の感光性樹
脂の除去を行うことによって、基板プレート上に内部電
極層となる内部電極膜パターンを形成した。

【００６４】次に、平均粒径が約０．２μｍ、０．４μ
ｍ、および０．６μｍのＮｉ粉末をそれぞれ所望の凸部
高さに応じて適用し、このＮｉ粉末に対して、誘電体粉
末、エチルセルロース、および有機ビヒクルを加えて、
３本ロールで混練して導体ペーストを作製し、誘電体グ
リーンシートの一方主面に、スクリーン印刷装置を用い
て、上記した導体ペーストを印刷し、表１に示す最大高
さを有するような内部電極凸パターンを形成した。そし
て、内部電極層９に形成される凸部１７の面密度はＮｉ
金属粉末の混合量によって制御し、この場合、表１に示
す数密度になるように調整した。

【００６５】比較例として、内部電極パターンを、０．
６μｍのＮｉ粉末を用いて調製した導体ペーストの印刷
のみを用いて形成した試料と、電解メッキ膜のみで形成
した試料を作製した。

【００６６】この後、基板プレート上に形成したＮｉ金
属膜からなる内部電極膜パターンを８０℃、８０ｋｇ／
ｃｍ²の条件で内部電極凸パターンが形成された誘電体
グリーンシート上に熱圧着転写し、誘電体グリーンシー
ト上に内部電極膜パターンを形成した。

【００６７】次に、この内部電極パターンを形成した誘
電体グリーンシートを４００枚積層し、さらにこの上下
層に内部電極パターンを形成していない誘電体グリーン
シートをそれぞれ１０枚積層した後、温度１００℃、圧
力２００ｋｇｆ／ｃｍ²の条件での積層プレスにより積
層体を作製した。

【００６８】この後、この積層体を格子状に切断して、
電子部品本体成形体を得た。

【００６９】次に、この電子部品本体成形体を大気中３
００℃または酸素分圧０．１〜１Ｐａの低酸素雰囲気中
５００℃で脱バイした後、酸素分圧１０^-7Ｐａの非酸化
性雰囲気中１３００℃で２時間焼成し、さらに、酸素分
圧が０．０１Ｐａの低酸素分圧下１０００℃で１０時間
の再酸化処理を施し、電子部品本体１を得た。

【００７０】最後に、このようにして得られた電子部品
本体１に対し、内部電極層９が露出した各端面にガラス
粉末を含んだＣｕペーストを塗布した後、窒素雰囲気
中、９００℃で焼き付けを行った。その後、Ｎｉメッキ
層およびＳｎメッキ層を形成し、内部電極層と電解的に
接続された外部電極を形成して積層セラミックコンデン
サを作製した。

【００７１】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外形寸法は、おおよそ幅１．２５ｍｍ、長さ
２．０ｍｍ、厚さ１．２５ｍｍであり、内部電極層９間
に介在する誘電体層の厚みは２〜２．５μｍであった。

【００７２】次に、焼成して得られた積層セラミックコ
ンデンサについて、各１００個の試料について、静電容
量、ショート率、耐電圧の測定を行った。静電容量値は
１Ｖｒｍｓ、１ｋＨｚの条件で測定した。この静電容量
を測定の際ショートした個数によりショート率を算出し
た。耐電圧はＫＩＫＵＳＵＩＤＳＭ８１０３を用いて測
定した。その測定結果を表１に示す。

【００７３】次に、この積層セラミックコンデンサを断
面研磨して電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影した写真
からデラミネーション、誘電体層の厚み、内部電極層を
構成している平滑膜の厚み、凸部の最大高さ、ならびに
内部電極層１層の単位面積あたりの凸部数を評価した。
この内部電極層１層の単位面積当たりの凸部数は、予
め、断面観察により単位長さ当たりの凸部数を測定し、
この数値を自乗して求めた。また、平滑膜の表面粗さは
電解メッキ直後のメッキ膜の表面を原子間力顕微鏡を用
いて測定した。

【００７４】

【表１】

【００７５】表１の結果から明らかなように、電子部品
本体の内部に形成される内部電極層として、電解メッキ
で形成した平滑膜の表面に導電性ペーストを用いて凸部
を形成した試料Ｎｏ．２〜１２では、一部の試料に１／
１００個のショート率が認められたものの、静電容量が
９μＦ以上、静電容量のばらつきが０．７５１μＦ以
下、破壊電圧が９８Ｖ以上でデラミネーションがほとん
ど無く、積層セラミックコンデンサの特性を改善でき
た。

【００７６】また、内部電極層の凸部の高さを増加させ
た試料Ｎｏ．６〜８では、凸部の高さの増加に伴い静電
容量のばらつきが低下した。また、凸部高さを一定と
し、凸部の数密度を増加させた試料Ｎｏ．７、９〜１１
においては、静電容量のばらつきがさらに低下した。

【００７７】また、誘電体層の厚みを２μｍとした試料
Ｎｏ．１２においても耐電圧が９８Ｖと低いものの、例
えば、誘電体厚み２．５μｍで内部電極層の構成を同じ
くした試料と同等の特性を得ることができた。

【００７８】一方、内部電極層が、導電性ペーストのス
クリーン印刷により内部電極層の厚みを０．７μｍに形
成した試料Ｎｏ．１では、内部電極パターンの焼成収縮
により内部電極層の有効面積が著しく減少し、静電容量
が得られなかった。

【００７９】また、内部電極層が電解メッキで形成され
た平滑膜のみで形成された試料Ｎｏ．１２では、内部電
極層と誘電体層との接合が弱く、このため積層セラミッ
クコンデンサにデラミネーションが多発し、静電容量の
ばらつきが大きかった。

【００８０】

【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明によれば、
電子部品本体の内部に電解メッキにより形成された平滑
膜を形成し、さらにこの表面に金属粉末による凸部を形
成して内部電極層を形成することにより、内部電極層の
有効面積を大きくできるとともに、極めて薄くした内部
電極層であっても誘電体層に対するアンカー効果が高ま
り、内部電極層と誘電体層との接合を向上でき、デラミ
ネーションやクラックを無くし、静電容量の低下とその
ばらつきを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層型電子部品の概略断面図である。

【図２】本発明の内部電極層の凸部構造を示す斜視図で
ある。

【図３】誘電体グリーンシート上に形成された内部電極
凸パターンの概略断面図である。

【図４】（ａ）は基板プレート上に形成されたレジスト
パターンを示す概略断面図、（ｂ）は基板プレート上に
形成された内部電極膜パターンを示す概略断面図であ
る。

【図５】誘電体グリーンシート上に内部電極凸パターン
とともに転写積層された内部電極膜パターンを示す概略
断面図である。

【図６】内部に内部電極パターンが形成された積層体を
示す概略断面図である。

【符号の説明】

１電子部品本体３外部電極９内部電極層１１誘電体層１５平滑膜１７凸部２１誘電体グリーンシート４１内部電極パターン４３積層体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E001 AB03 AC01 AF06 AH06 AH07 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC28 BC39 EE12 EE39 FG06 FG26 FG54 LL01 LL03 MM24 PP04 PP09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体層と内部電極層とを交互に積層して
なる電子部品本体の端面に、前記内部電極層が交互に接
続される一対の外部電極をそれぞれ形成してなる積層型
電子部品において、前記内部電極層が電解メッキにより
形成された平滑膜に凸部を形成してなることを特徴とす
る積層型電子部品。
【請求項２】凸部の高さは、平滑膜の表面から誘電体層
厚みの１／４以下であることを特徴とする請求項１記載
の積層型電子部品。
【請求項３】平滑膜の表面粗さ（Ｒａ）が８０ｎｍ以下
であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層
型電子部品。
【請求項４】誘電体グリーンシートと内部電極パターン
とを交互に積層してなる積層体を作製する工程と、該積
層体を切断して電子部品本体成形体を作製する工程と、
該電子部品本体成形体を非酸化性雰囲気中で焼成して電
子部品本体を作製する工程とを具備する積層型電子部品
の製法であって、前記内部電極パターンが、電解メッキ
により形成された内部電極膜パターンの表面に、有機樹
脂と金属粉末を含有する内部電極凸パターンを形成して
なることを特徴とする積層型電子部品の製法。