JPH09129495A - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサInfo
- Publication number
- JPH09129495A JPH09129495A JP7280128A JP28012895A JPH09129495A JP H09129495 A JPH09129495 A JP H09129495A JP 7280128 A JP7280128 A JP 7280128A JP 28012895 A JP28012895 A JP 28012895A JP H09129495 A JPH09129495 A JP H09129495A
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- JP
- Japan
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- multilayer capacitor
- internal
- dielectric layer
- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部構造欠陥の発生を低減した積層コンデン
サを提供する。 【解決手段】 表面が粗面に形成された内部電極２２と
誘電体層２１とを交互に積層して素体２３を形成し、素
体２３の両端において内部電極２２を交互に並列に接続
する一対の外部電極２４を形成して積層コンデンサ２０
を構成する。 【効果】 内部電極２２の表面が粗面に形成されている
ため、内部電極２２と誘電体層２１との接触面積が増大
すると共に、内部電極２２の表面に誘電体層２１が噛み
合うので、高周波用の積層コンデンサを製造する際に内
部電極の厚みを厚くしても、クラックの発生やデラミネ
ーションが起こり難くなり、構造欠陥が無くなる。これ
により、絶縁不良を低下させることができると共に、ヒ
ートサイクル試験等に耐え得る信頼性が得られる。
サを提供する。 【解決手段】 表面が粗面に形成された内部電極２２と
誘電体層２１とを交互に積層して素体２３を形成し、素
体２３の両端において内部電極２２を交互に並列に接続
する一対の外部電極２４を形成して積層コンデンサ２０
を構成する。 【効果】 内部電極２２の表面が粗面に形成されている
ため、内部電極２２と誘電体層２１との接触面積が増大
すると共に、内部電極２２の表面に誘電体層２１が噛み
合うので、高周波用の積層コンデンサを製造する際に内
部電極の厚みを厚くしても、クラックの発生やデラミネ
ーションが起こり難くなり、構造欠陥が無くなる。これ
により、絶縁不良を低下させることができると共に、ヒ
ートサイクル試験等に耐え得る信頼性が得られる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、積層コンデンサに
関し、特に静電容量の小さな高周波用の積層コンデンサ
に関するものである。
関し、特に静電容量の小さな高周波用の積層コンデンサ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２乃至図４に従来例の積層コンデンサ
を示す。図２は分解斜視図、図３は平面図、図４は図３
のＡ−Ａ線矢視方向断面図である。
を示す。図２は分解斜視図、図３は平面図、図４は図３
のＡ−Ａ線矢視方向断面図である。
【０００３】図において、１０は積層コンデンサで、誘
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
【０００４】内部電極１２は、誘電体層１１の中央領域
付近に設けられた内部電極片１２ａと、外部電極１４に
沿って外部電極１４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部１２ｂとから成り、内部電極片１２ａは内部電
極引出部１２ｂを介して外部電極１４に接続されてい
る。
付近に設けられた内部電極片１２ａと、外部電極１４に
沿って外部電極１４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部１２ｂとから成り、内部電極片１２ａは内部電
極引出部１２ｂを介して外部電極１４に接続されてい
る。
【０００５】誘電体層１１は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極１２は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。外部電極１４も内部電極１２と同様の材
料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするため
に半田メッキが施されている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極１２は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。外部電極１４も内部電極１２と同様の材
料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするため
に半田メッキが施されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、移動
通信機器等に使用される通信用の周波数が高周波帯（Ｇ
Ｈｚ帯）へ移行してきており、これに伴って移動通信機
器等に使用される積層コンデンサも高周波帯への対応を
余儀なくされている。
通信機器等に使用される通信用の周波数が高周波帯（Ｇ
Ｈｚ帯）へ移行してきており、これに伴って移動通信機
器等に使用される積層コンデンサも高周波帯への対応を
余儀なくされている。
【０００７】積層コンデンサを高周波帯へ対応させるた
めには、高周波域において低容量、例えば１０ｐＦ以下
の静電容量の積層コンデンサのＱ値を高める必要があ
る。
めには、高周波域において低容量、例えば１０ｐＦ以下
の静電容量の積層コンデンサのＱ値を高める必要があ
る。
【０００８】このように高周波域において、低容量の積
層コンデンサのＱ値を高めるためには、内部電極の電気
抵抗を小さくする必要がある。
層コンデンサのＱ値を高めるためには、内部電極の電気
抵抗を小さくする必要がある。
【０００９】内部電極の電気抵抗を小さくする方法とし
ては、内部電極の面積を広くしたり、内部電極の厚みを
厚くしたりする方法がある。
ては、内部電極の面積を広くしたり、内部電極の厚みを
厚くしたりする方法がある。
【００１０】しかしながら、内部電極の面積を大きくす
ると静電容量が大きくなりすぎるので、内部電極間の距
離を広げたり、積層数を減らしたりしなければならず、
このため、内部電極間の電気抵抗が高まったり、Ｑ値が
低下したりする。
ると静電容量が大きくなりすぎるので、内部電極間の距
離を広げたり、積層数を減らしたりしなければならず、
このため、内部電極間の電気抵抗が高まったり、Ｑ値が
低下したりする。
【００１１】また、内部電極を厚くすると、内部電極の
電気抵抗は下がるが、内部電極の局部的な累積によりそ
の部分は局部的に厚くなって内部歪みが増大したり、Ｐ
ｄ等からなる内部電極の酸化膨張により、構造欠陥（デ
ラミネーション、クラック等）の発生率が大きくなって
しまう。
電気抵抗は下がるが、内部電極の局部的な累積によりそ
の部分は局部的に厚くなって内部歪みが増大したり、Ｐ
ｄ等からなる内部電極の酸化膨張により、構造欠陥（デ
ラミネーション、クラック等）の発生率が大きくなって
しまう。
【００１２】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、内部
構造欠陥の発生を低減した積層コンデンサを提供するこ
とにある。
構造欠陥の発生を低減した積層コンデンサを提供するこ
とにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、誘電体層と内部電極とを交
互に積層してなる素体と、該素体の両端において該内部
電極を交互に並列に接続している一対の外部電極とを有
する積層コンデンサにおいて、前記内部電極の表面が粗
面に形成されている積層コンデンサを提案する。
成するために請求項１では、誘電体層と内部電極とを交
互に積層してなる素体と、該素体の両端において該内部
電極を交互に並列に接続している一対の外部電極とを有
する積層コンデンサにおいて、前記内部電極の表面が粗
面に形成されている積層コンデンサを提案する。
【００１４】該積層コンデンサによれば、内部電極の表
面が粗面に形成されているため、前記内部電極と誘電体
層との接触面積が増大すると共に、前記内部電極の表面
に前記誘電体層が噛み合う。
面が粗面に形成されているため、前記内部電極と誘電体
層との接触面積が増大すると共に、前記内部電極の表面
に前記誘電体層が噛み合う。
【００１５】また、請求項２では、誘電体層と内部電極
とを交互に積層してなる素体と、該素体の両端において
該内部電極を交互に並列に接続している一対の外部電極
とを有する積層コンデンサにおいて、前記内部電極の表
面に複数の凹凸部が形成されている積層コンデンサを提
案する。
とを交互に積層してなる素体と、該素体の両端において
該内部電極を交互に並列に接続している一対の外部電極
とを有する積層コンデンサにおいて、前記内部電極の表
面に複数の凹凸部が形成されている積層コンデンサを提
案する。
【００１６】該積層コンデンサによれば、内部電極の表
面に複数の凹凸部が形成されているため、前記内部電極
と誘電体層との接触面積が増大すると共に、前記内部電
極の表面に前記誘電体層が噛み合う。
面に複数の凹凸部が形成されているため、前記内部電極
と誘電体層との接触面積が増大すると共に、前記内部電
極の表面に前記誘電体層が噛み合う。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。本実施形態においては、内部電極
の表面を粗く形成したり、或いは内部電極の表面に複数
の凹凸部を形成している。
実施形態を説明する。本実施形態においては、内部電極
の表面を粗く形成したり、或いは内部電極の表面に複数
の凹凸部を形成している。
【００１８】これにより、内部電極と誘電体層との接触
面積を増大させると共に、内部電極の表面に誘電体層を
噛み合わせて、デラミネーションが起こり難くすると共
に、構造欠陥の発生を防止している。この結果、絶縁不
良を低下させることができると共に、ヒートサイクル試
験等に耐え得る信頼性を有する積層コンデンサが得られ
る。
面積を増大させると共に、内部電極の表面に誘電体層を
噛み合わせて、デラミネーションが起こり難くすると共
に、構造欠陥の発生を防止している。この結果、絶縁不
良を低下させることができると共に、ヒートサイクル試
験等に耐え得る信頼性を有する積層コンデンサが得られ
る。
【００１９】図１は本発明の一実施形態における第１の
実施例の積層コンデンサを示す分解斜視図、図５は断面
図である。図において、２０は積層コンデンサで、誘電
体層２１と内部電極２２とを交互に積層してなる素体２
３と、素体２３の両端部において内部電極２２を交互に
並列に接続している一対の外部電極２４とから構成され
ている。
実施例の積層コンデンサを示す分解斜視図、図５は断面
図である。図において、２０は積層コンデンサで、誘電
体層２１と内部電極２２とを交互に積層してなる素体２
３と、素体２３の両端部において内部電極２２を交互に
並列に接続している一対の外部電極２４とから構成され
ている。
【００２０】内部電極２２は、誘電体層２１の中央領域
付近に設けられた内部電極片２２ａと、外部電極２４に
沿って外部電極２４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部２２ｂとから成り、内部電極片２２ａは内部電
極引出部２２ｂを介して外部電極２４に接続されてい
る。
付近に設けられた内部電極片２２ａと、外部電極２４に
沿って外部電極２４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部２２ｂとから成り、内部電極片２２ａは内部電
極引出部２２ｂを介して外部電極２４に接続されてい
る。
【００２１】誘電体層２１は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。
【００２２】内部電極２２は金属ペーストを焼結させた
金属薄膜からなり、その表面は粗く形成されている。ま
た、金属ペーストとしては、例えばＰｄやＡｇ−Ｐｄの
ような貴金属材料を主成分とするものが使用され、これ
らの貴金属とバインダとの混合量の設定を調節すること
により、焼結時に内部電極２２の表面を粗く形成するこ
とができる。
金属薄膜からなり、その表面は粗く形成されている。ま
た、金属ペーストとしては、例えばＰｄやＡｇ−Ｐｄの
ような貴金属材料を主成分とするものが使用され、これ
らの貴金属とバインダとの混合量の設定を調節すること
により、焼結時に内部電極２２の表面を粗く形成するこ
とができる。
【００２３】また、例えば１．６μｍ以上の粒径を有す
るような貴金属材料を用いたり、或いは、バインダ内に
でんぷんを含める、バインダ量を増やす、誘電体シート
の表面を粗くする等しても内部電極２２の表面を粗く形
成することができる。
るような貴金属材料を用いたり、或いは、バインダ内に
でんぷんを含める、バインダ量を増やす、誘電体シート
の表面を粗くする等しても内部電極２２の表面を粗く形
成することができる。
【００２４】外部電極２４も内部電極２２と同様の材料
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
により形成され、表面には半田濡れ性をよくするために
半田メッキが施されている。
【００２５】前述の構成よりなる本実施例によれば、内
部電極２２の表面が粗面に形成されているため、内部電
極２２と誘電体層２１との接触面積が増大すると共に、
内部電極２２の表面に誘電体層２１が噛み合うので、高
周波用の積層コンデンサを製造する際に内部電極２２の
厚みを厚くしても、クラックの発生やデラミネーション
が起こり難くなり、構造欠陥が無くなる。
部電極２２の表面が粗面に形成されているため、内部電
極２２と誘電体層２１との接触面積が増大すると共に、
内部電極２２の表面に誘電体層２１が噛み合うので、高
周波用の積層コンデンサを製造する際に内部電極２２の
厚みを厚くしても、クラックの発生やデラミネーション
が起こり難くなり、構造欠陥が無くなる。
【００２６】従って、絶縁不良を低下させることができ
ると共に、ヒートサイクル試験等に耐え得る信頼性が得
られる。
ると共に、ヒートサイクル試験等に耐え得る信頼性が得
られる。
【００２７】次に、本実施形態における第２の実施例を
説明する。図６は第２の実施例の積層コンデンサを示す
断面図、図７はその内部電極を示す斜視断面図である。
図において、前述した第１の実施例と同一構成部分は同
一符号をもって表しその説明を省略する。また、第１の
実施例と第２の実施例との相違点は、内部電極２２を形
成する貴金属とバインダとの混合量を調節し、焼成後に
内部電極２２複数の凹凸部２２ｃ，２２ｄを形成したこ
とにある。
説明する。図６は第２の実施例の積層コンデンサを示す
断面図、図７はその内部電極を示す斜視断面図である。
図において、前述した第１の実施例と同一構成部分は同
一符号をもって表しその説明を省略する。また、第１の
実施例と第２の実施例との相違点は、内部電極２２を形
成する貴金属とバインダとの混合量を調節し、焼成後に
内部電極２２複数の凹凸部２２ｃ，２２ｄを形成したこ
とにある。
【００２８】この第２の実施例によっても、内部電極２
２と誘電体層２１との接触面積が増大すると共に、内部
電極２２の表面に誘電体層２１が噛み合うので、高周波
用の積層コンデンサを製造する際に内部電極２２の厚み
を厚くしても、クラックの発生やデラミネーションが起
こり難くなり、構造欠陥が無くなる。
２と誘電体層２１との接触面積が増大すると共に、内部
電極２２の表面に誘電体層２１が噛み合うので、高周波
用の積層コンデンサを製造する際に内部電極２２の厚み
を厚くしても、クラックの発生やデラミネーションが起
こり難くなり、構造欠陥が無くなる。
【００２９】これにより、絶縁不良を低下させることが
できると共に、ヒートサイクル試験等に耐え得る信頼性
が得られる。
できると共に、ヒートサイクル試験等に耐え得る信頼性
が得られる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、内部電極の表面が粗面に形成されているため、
前記内部電極と誘電体層との接触面積が増大すると共
に、前記内部電極の表面に前記誘電体層が噛み合うの
で、高周波用の積層コンデンサを製造する際に内部電極
の厚みを厚くしても、デラミネーションが起こり難くな
り、構造欠陥が無くなる。これにより、絶縁不良を低下
させることができると共に、ヒートサイクル試験等に耐
え得る信頼性が得られる。
よれば、内部電極の表面が粗面に形成されているため、
前記内部電極と誘電体層との接触面積が増大すると共
に、前記内部電極の表面に前記誘電体層が噛み合うの
で、高周波用の積層コンデンサを製造する際に内部電極
の厚みを厚くしても、デラミネーションが起こり難くな
り、構造欠陥が無くなる。これにより、絶縁不良を低下
させることができると共に、ヒートサイクル試験等に耐
え得る信頼性が得られる。
【００３１】また、請求項２によれば、内部電極の表面
に複数の凹凸部が形成されているため、前記内部電極と
誘電体層との接触面積が増大すると共に、前記内部電極
の表面に前記誘電体層が噛み合うので、高周波用の積層
コンデンサを製造する際に内部電極の厚みを厚くして
も、デラミネーションが起こり難くなり、構造欠陥が無
くなる。これにより、絶縁不良を低下させることができ
ると共に、ヒートサイクル試験等に耐え得る信頼性が得
られる。
に複数の凹凸部が形成されているため、前記内部電極と
誘電体層との接触面積が増大すると共に、前記内部電極
の表面に前記誘電体層が噛み合うので、高周波用の積層
コンデンサを製造する際に内部電極の厚みを厚くして
も、デラミネーションが起こり難くなり、構造欠陥が無
くなる。これにより、絶縁不良を低下させることができ
ると共に、ヒートサイクル試験等に耐え得る信頼性が得
られる。
【図１】本発明の第１の実施例の積層コンデンサを示す
分解斜視図
分解斜視図
【図２】従来例の積層コンデンサを示す分解斜視図
【図３】従来例の積層コンデンサを示す平断面図
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視方向の断面図
【図５】本発明の第１の実施例の積層コンデンサを示す
断面図
断面図
【図６】本発明の第２の実施例の積層コンデンサを示す
断面図
断面図
【図７】本発明の第２の実施例における内部電極を示す
斜視断面図
斜視断面図
２０…積層コンデンサ、２１…誘電体層、２２…内部電
極、２２ａ…内部電極片、２２ｂ…内部電極引出部、２
２ｃ，２２ｄ…凹凸部、２３…素体、２４…外部電極。
極、２２ａ…内部電極片、２２ｂ…内部電極引出部、２
２ｃ，２２ｄ…凹凸部、２３…素体、２４…外部電極。
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体層と内部電極とを交互に積層して
なる素体と、該素体の両端において該内部電極を交互に
並列に接続している一対の外部電極とを有する積層コン
デンサにおいて、 前記内部電極の表面が粗面に形成されていることを特徴
とする積層コンデンサ。 - 【請求項２】 誘電体層と内部電極とを交互に積層して
なる素体と、該素体の両端において該内部電極を交互に
並列に接続している一対の外部電極とを有する積層コン
デンサにおいて、 前記内部電極の表面に複数の凹凸部が形成されているこ
とを特徴とする積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7280128A JPH09129495A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7280128A JPH09129495A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 積層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129495A true JPH09129495A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17620730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7280128A Pending JPH09129495A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129495A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329634A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-15 | Kyocera Corp | 積層型電子部品およびその製法 |
| WO2009157081A1 (ja) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2017174945A (ja) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品 |
| JP2017175001A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品 |
| JP2019204824A (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 住友金属鉱山株式会社 | 内部電極の乾燥体、導電性ペーストおよび電極シート |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP7280128A patent/JPH09129495A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329634A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-15 | Kyocera Corp | 積層型電子部品およびその製法 |
| JP4671530B2 (ja) * | 2001-04-26 | 2011-04-20 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品 |
| WO2009157081A1 (ja) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2017174945A (ja) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品 |
| JP2017175001A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品 |
| JP2019204824A (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 住友金属鉱山株式会社 | 内部電極の乾燥体、導電性ペーストおよび電極シート |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020611 |