JP2002309380A - 電磁鋼板の絶縁被膜形成方法 - Google Patents
電磁鋼板の絶縁被膜形成方法Info
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Abstract
性改善技術を提供し、鋼板表面が鏡面であり、かつ張力
付与型の絶縁被膜が施された、鉄損の低い一方向性電磁
鋼板を工業的に安価に製造可能にする。 【解決手段】 鋼板表面の一部もしくは全部に仕上焼鈍
被膜が存在しない電磁鋼板に絶縁被膜を施すに際し、酸
化性雰囲気中において焼鈍を行った後に冷却し、続いて
弱還元性雰囲気中において焼鈍を行った後、張力付与型
の絶縁被膜を施すことを特徴とする電磁鋼板の絶縁被膜
形成方法。
Description
にフォルステライト等、無機鉱物質の被膜を有しない一
方向性電磁鋼板、さらには鏡面ないしそれに近い状態に
調整した仕上げ焼鈍後の一方向性電磁鋼板の表面に、絶
縁性および張力付与性の優れた被膜を形成する方法を提
供するものである。
1]を主方位とする結晶組織を有し、磁気鉄芯材料とし
て多用されており、特にエネルギーロスを小さくするた
めに鉄損の小さい材料が求められている。5mass%以下
の珪素を含有する一方向性電磁鋼板の鉄損の低減には、
鋼板に張力を付与することが有効であり、14.7Pa
(1.5 kgf/m2 )程度までの張力付与によって効果的
に鉄損を低減できることが知られている。この張力は通
常、表面に形成された被膜によって付与されている。
熱膨張係数の小さい材質からなる被膜を高温で形成する
ことが有効である。これは、鋼板と被膜との間の熱膨張
係数差によって生ずる熱応力を利用するものである。通
常の一方向性電磁鋼板の表面には、脱炭焼鈍工程で生ず
るSiO2 を主体とする酸化膜と、焼鈍分離剤として通
常用いられるMgOとが、仕上焼鈍中に反応して形成さ
れたフォルステライトを主体とする被膜(以下、仕上げ
焼鈍被膜と称する)が存在する。この仕上げ焼鈍被膜は
鋼板に与える張力が大きく、鉄損低減に効果がある。
開示された、コロイド状シリカと燐酸塩を主体とするコ
ーティング液を鋼板表面に塗布して焼き付けることによ
って得られる絶縁被膜は、鋼板に対して張力付与の効果
が大きく、鉄損低減に有効である。従って、仕上げ焼鈍
工程で生じた被膜を残したうえで絶縁被膜を施すこと
が、一般的な方向性電磁鋼板の製造方法となっている。
試みもなされている。例えば特開平6−306628号
公報に開示されている、アルミナゾルと硼酸を主体とす
るコーティング液を焼き付けることによって得られるA
l2 O3 −B2 O3 系の結晶質被膜は、同一膜厚のもと
で、コロイド状シリカと燐酸塩を主体とするコーティン
グを焼き付けた場合に比べて、1.5〜2倍の被膜張力
を得ることができる。
た界面構造が、鉄損に対する被膜張力効果をある程度相
殺していることが明らかになってきた。そこで、例えば
特開昭49−96920号公報や特開平4−13132
6号公報に開示されている如く、仕上げ焼鈍工程で生じ
る仕上げ焼鈍被膜を研磨、研削等の機械的あるいは酸洗
などの化学的手段等により除いたり、更にその後化学研
磨や再焼鈍によって鏡面化仕上げを行った後、あるいは
仕上げ焼鈍における仕上げ焼鈍被膜の形成を防止するこ
とによって、実質的に仕上げ焼鈍被膜がない状態もしく
は鏡面状態にした後、張力被膜を改めて施すことによ
り、更なる鉄損低減を試みる技術が開発された。
焼鈍被膜の上に施した場合にはかなりの被膜密着性が得
られるものの、仕上げ焼鈍被膜を除去したり、あるいは
仕上げ焼鈍工程で意図的に仕上げ焼鈍被膜形成を行わな
かった場合のように、実質的に仕上げ焼鈍被膜が存在し
ない場合には密着性が劣る。これは、無機質の仕上げ焼
鈍被膜と絶縁被膜とは通常問題なく密着していたのに対
し、平滑な金属面に直接絶縁被膜を形成するのが困難な
ためである。したがって、絶縁被膜の密着性という観点
からは、より低い鉄損を追求して表面の平滑度を向上さ
せるほど解決が困難になるといえる。
762号公報において、仕上げ焼鈍被膜のない一方向性
電磁鋼板に対する張力付与型の絶縁被膜の密着性改善法
が開示された。すなわち、絶縁被膜形成前に地鉄との密
着性が良好なSiO2 膜を形成させる方法である。同公
報においては、具体的なSiO2 膜形成方法として、弱
還元性雰囲気中で焼鈍し、電磁鋼板に必然的に含有され
ているSiを選択的に熱酸化させることによってSiO
2 膜を形成させる方法、およびCVDやPVD等のドラ
イコーティングによる製膜方法を示した。
いて、陽極電解処理によりSiO2膜を形成させる方法
が示された。しかしながら、還元性雰囲気中焼鈍の場
合、張力被膜に十分な密着性を付与するSiO2 膜を鋼
板表面に形成するには高温で長時間の焼鈍が必要であ
り、ドライコーティングの場合は真空蒸着設備が必要と
なる。また、陽極電解処理の場合は電解処理設備が必要
となる。従って、上記3つの方法では処理コストに問題
がある。
の安価な絶縁被膜の鋼板への密着性改善技術を提供し、
鋼板表面が鏡面であり、かつ張力付与型の絶縁被膜が施
された鉄損の極めて低い一方向性電磁鋼板を、工業的に
安価に製造可能ならしめることを目的とするものであ
る。
決するものであって、その要旨とするところは以下の通
りである。 (1) 鋼板表面の一部もしくは全部に仕上げ焼鈍被膜
が存在しない電磁鋼板に絶縁被膜を施すに際し、酸化性
雰囲気中において焼鈍を行った後に冷却し、続いて弱還
元性雰囲気中において焼鈍を行った後、張力付与型の絶
縁被膜を施すことを特徴とする電磁鋼板の絶縁被膜形成
方法。 (2) 鋼板表面の一部もしくは全部に仕上げ焼鈍被膜
が存在しない電磁鋼板に絶縁被膜を施すに際し、一連の
焼鈍の昇温過程を含む前半を酸化性雰囲気中において焼
鈍し、続く後半を弱還元性雰囲気中において焼鈍した
後、張力付与型の絶縁被膜を施すことを特徴とする電磁
鋼板の絶縁被膜形成方法。 (3) 酸化性雰囲気として、酸素、水蒸気および二酸
化炭素のうち少なくとも1種を含有し、Fe系酸化被膜
を形成し得る酸素分圧の雰囲気を用いることを特徴とす
る前記(1)または(2)記載の絶縁被膜形成方法。 (4) 弱還元性雰囲気として、水素を含みFe系酸化
被膜を還元し、かつ鋼板表面にSiO2 を主とする被膜
を形成し得る雰囲気を用いることを特徴とする前記
(1)または(2)記載の絶縁被膜形成方法。 (5) 酸化性雰囲気中の焼鈍において生成するFe系
酸化被膜の厚みを5nm以上1000nm未満とするこ
とを特徴とする前記(1)ないし(3)のいずれか1項
に記載の絶縁被膜形成方法。
発明は、電磁鋼板の表面に絶縁被膜を形成しようとする
場合に、鋼板表面と絶縁被膜との間に、この両者に対し
て密着性の良好な中間層を形成するものである。すなわ
ち、酸化性雰囲気中においてFe系酸化被膜を形成する
焼鈍を行い、その後に弱還元性雰囲気中において焼鈍を
行うことでSiO2 被膜を形成することによって、絶縁
被膜と鋼板表面との密着性を強固にするものである。
に、仕上げ焼鈍被膜を除去した後に化学的、機械的研磨
もしくは還元性雰囲気下での高温焼鈍等の手段により表
面を平滑化した一方向性電磁鋼板、あるいは仕上げ焼鈍
を行うに際し一次再結晶焼鈍時の酸化膜を除去しMgO
以外の焼純分離剤を選択することによって表面を平滑化
した一方向性電磁鋼板、あるいは焼純分離剤としてアル
カリ金属を含有するアルミナ等を用いて仕上焼純を行う
ことにより表面を平滑化した一方向性電磁鋼板等に好適
である。
よび二酸化炭素のうち少なくとも1種を含有し、Fe系
酸化被膜が形成し得る酸素分圧の雰囲気中で行えば良
い。Fe系酸化被膜の厚さは、焼鈍条件(雰囲気、温
度、時間、昇温速度)により変化するが、Fe系酸化被
膜の厚さにより本発明の効果は決定される。
5nm以上1000nm未満が好ましい。厚さが5nm
未満である場合、弱還元性雰囲気中の焼鈍において均一
な膜状のSiO2 被膜の形成に対してほとんど効果を持
たない。また逆に1000nm超であった場合には、弱
還元性雰囲気中の焼鈍において形成するSiO2 被膜と
鋼板との界面が平滑でなくなり、絶縁被膜との密着性は
確保できるものの磁気特性が低下すること、さらに密着
性に十分なSiO2 被膜を形成するのに要する焼鈍時間
が長くなるため好ましくない。弱還元性雰囲気中の焼鈍
は、水素を含みFe系酸化被膜を還元し、かつ鋼板表面
にSiO2 を主とする被膜を形成し得る雰囲気中で行え
ば良い。
および膜厚の分析は、X線光電子分光法(XPS)、オ
ージェ電子分光法(AES)、二次イオン質量分析法
(SIMS)などが好適に用いられる。
常使用される耐熱性の無機絶縁被膜が適用できる。特に
それが張力付与型のものである場合に、本発明は好適に
効果を発揮する。具体的には、特開昭48−39338
号公報に開示されている、コロイド状シリカと燐酸塩を
主体とするコーティング液を塗布焼き付けることによっ
て得られる絶縁被膜や、特開平6−306628号公報
に開示されている、アルミナゾルと硼酸を主体とするコ
ーティング液を塗布焼き付けることによって得られるA
l2 O3 −B2 O3 系の結晶質被膜が上げられる。
各種の張力被膜材質が開示されているが、その中でα−
アルミナ被膜は、アルミナゾルを塗布焼き付けることに
よって得ることができる。以上のように、本発明は仕上
げ焼鈍被膜がなく鋼板が露出した一方向性電磁鋼板に対
し、絶縁被膜、特に張力付与型の絶縁被膜を密着性良好
に焼き付ける際に有効である。
を行い、表面を鏡面に仕上げた一方向性電磁鋼板(Si
含有量:3.2mass%、厚さ:0.23mm)を、30℃
の水と平衡する水蒸気を含有した窒素雰囲気中で250
℃において50s焼鈍した。表面をXPS等を用いて分
析し、約10nmの厚さのFe系酸化被膜が形成してい
ることを確認した。続いて上記鋼板を3℃の水と平衡す
る水蒸気を含有した75%H2 −25%N2 雰囲気で満
たされ、均熱温度がそれぞれ900℃、1000℃およ
び1100℃である炉の中に挿入した。所定時間焼鈍し
た後、均熱部から鋼板を取り出し、均熱部と同一の雰囲
気中で200℃まで冷却後、大気中に取り出した。
ウム、無水クロム酸からなる処理液を塗布し850℃で
焼き付けることにより、張力付与型の絶縁被膜(特開昭
48−39338号公報に準拠)を形成した(絶縁被膜
形成量:片面当たり4g/m 2 )。被膜の密着性は、鋼
板を直径20mmの丸棒に、その角度が180度になるよ
うに巻き付けた際の被膜の剥離の有無により評価した。
は弱還元性雰囲気中の焼鈍で炉の均熱部に鋼板を挿入し
た時を0sとし、図中の×印は曲げ試験により被膜の剥
離が生じたことを示し、○印は剥離が生じないことを示
す。これより、焼鈍炉の均熱温度が1100℃の場合、
在炉10s後に均熱部から取り出し上記雰囲気中で空冷
した場合、上記張力被膜の密着性が良好となるSiO2
被膜を形成することができた。
を焼純分離剤として仕上げ焼鈍を行い、表面を鏡面に仕
上げた一方向性電磁鋼板(Si含有量:3.2mass%、
厚さ:0.23mm)の試料を用いた。実施例1の酸化性
雰囲気中の焼鈍を省略した鋼板について、同一条件で弱
還元性雰囲気中で焼鈍を行い、実施例1と同一条件で張
力付与型の絶縁被膜を形成した。その後、実施例1と同
一の被膜剥離試験を行った結果を図2に示す。酸化性雰
囲気中の焼鈍を省略した場合、弱還元性雰囲気中におけ
る焼鈍により、その上に形成される張力被膜の密着性が
良好となるSiO2 被膜を形成するには、焼鈍炉の均熱
温度が1100℃の場合で在炉時間が25s以上の焼鈍
が必要である。
を焼純分離剤として仕上げ焼鈍を行い、表面を鏡面に仕
上げた一方向性電磁鋼板(Si含有量:3.2mass%、
厚さ:0.23mm)を用いた。室温から800℃までは
30℃の水と平衡する水蒸気を含有した窒素雰囲気で満
たし、それ以上の温度域では3℃の水と平衡する水蒸気
を含有した75%H2 −25%N2 雰囲気で満たされ、
昇温速度が約100℃/sであり、均熱温度がそれぞれ
900℃、1000℃および1100℃である連続焼鈍
炉の中に上記鋼板を挿入した。
り出し、均熱部と同一の雰囲気中で200℃まで冷却
後、大気中に取り出した。実施例1と同一条件で張力付
与型の絶縁被膜を形成し、実施例1と同一の被膜剥離試
験を行った結果を図3に示す。ここで、在炉時間は室温
から鋼板を炉内に挿入した時を0sとする。焼鈍炉の均
熱温度が1100℃の場合、在炉15s後に均熱部から
取り出し上記雰囲気中で空冷した場合、上記張力被膜の
密着性が良好となるSiO2 被膜を形成することができ
た。
を焼純分離剤として仕上げ焼鈍を行い、表面を鏡面に仕
上げた一方向性電磁鋼板(Si含有量:3.2mass%、
厚さ:0.23mm)を用いた。実施例2と同一の焼鈍炉
において室温から均熱温度まで3℃の水と平衡する水蒸
気を含有した75%H2 −25%N2 雰囲気中で焼鈍を
行い、実施例2と同一条件で張力付与型の絶縁被膜を形
成し、実施例2と同一の被膜剥離試験を行った結果を図
4に示す。図で示すように、酸化性雰囲気中における焼
鈍を省略した場合、弱還元性雰囲気中における焼鈍によ
り、その上に形成される張力被膜の密着性が良好となる
SiO2 被膜を形成するには、焼鈍炉の均熱温度が11
00℃の場合で在炉時間が25s以上の焼鈍が必要であ
る。
絶縁被膜の間の密着性を改善する方法を提供するもので
あり、被膜地鉄界面の平坦度が優れ、かつ鋼板に対して
強い張力が付与された、鉄損の低い一方向性電磁鋼板を
製造でき、その工業的効果は甚大である。
気中で焼鈍を行った際の、在炉時間と均熱温度の関係に
曲げ試験による張力被膜の剥離試験結果を示す図。
の弱還元性雰囲気中で焼鈍を行った際の、在炉時間と均
熱温度の関係に曲げ試験による張力被膜の剥離試験結果
を示す図。
中で焼鈍を連続的に行った際の、在炉時間と均熱温度の
関係に曲げ試験による張力被膜の剥離試験結果を示す
図。
の弱還元性雰囲気中で焼鈍を行った際の、在炉時間と均
熱温度の関係に曲げ試験による張力被膜の剥離試験結果
を示す図。
Claims (5)
- 【請求項1】 鋼板表面の一部もしくは全部に仕上焼鈍
被膜が存在しない電磁鋼板に絶縁被膜を施すに際し、酸
化性雰囲気中において焼鈍を行った後に冷却し、続いて
弱還元性雰囲気中において焼鈍を行った後、張力付与型
の絶縁被膜を施すことを特徴とする電磁鋼板の絶縁被膜
形成方法。 - 【請求項2】 鋼板表面の一部もしくは全部に仕上焼鈍
被膜が存在しない電磁鋼板に絶縁被膜を施すに際し、一
連の焼鈍の昇温過程を含む前半を酸化性雰囲気中におい
て焼鈍し、続く後半を弱還元性雰囲気中において焼鈍し
た後、張力付与型の絶縁被膜を施すことを特徴とする電
磁鋼板の絶縁被膜形成方法。 - 【請求項3】 酸化性雰囲気として、酸素、水蒸気およ
び二酸化炭素のうち少なくとも1種を含有し、Fe系酸
化被膜を形成し得る酸素分圧の雰囲気を用いることを特
徴とする請求項1または2記載の絶縁被膜形成方法。 - 【請求項4】 弱還元性雰囲気として、水素を含みFe
系酸化被膜を還元し、かつ鋼板表面にSiO2 を主とす
る被膜を形成し得る雰囲気を用いることを特徴とする請
求項1または2記載の絶縁被膜形成方法。 - 【請求項5】 酸化性雰囲気中の焼鈍において生成する
Fe系酸化被膜の厚みを5nm以上1000nm未満と
することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項
に記載の絶縁被膜形成方法。
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JP4041289B2 (ja) | 2008-01-30 |
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