JP2002299864A - コルゲートフィン型ヒートシンク - Google Patents

コルゲートフィン型ヒートシンク

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JP2002299864A JP2001094868A JP2001094868A JP2002299864A JP 2002299864 A JP2002299864 A JP 2002299864A JP 2001094868 A JP2001094868 A JP 2001094868A JP 2001094868 A JP2001094868 A JP 2001094868A JP 2002299864 A JP2002299864 A JP 2002299864A
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corrugated fin
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ろう付を要することなくコルゲートフィ
ン型ヒートシンクを基板に固着することができる技術を
提供する。 【解決手段】 基板100に並列に設けられるフィン固定
用溝に、コルゲートフィン200の各固定部201が固着され
るコルゲートフィン型ヒートシンクである。そして、前
記基板100の溝を、その底部101が平坦で、かつ開口102
側より広がっていくテーパ状に形成させる一方、コルゲ
ートフィン固定部201の底部202を平坦のまま形成させ、
かつその幅H1を、前記溝の開口102側の最狭口幅I1より
大きく形成させ、前記基板100の溝に、コルゲートフィ
ン200の前記固定部201を圧入刃で押圧することにより、
コルゲートフィン200が固着される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体素子を冷
却するためのコルゲートフィン型ヒートシンクに関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体素子を冷却するヒートシンクには
種々の形態があるが、その一つとして、基板に多数の板
状フィンが列設して固着される形態のものがある。
【0003】この形態の基本的製造方法は、基板に対し
て、板状フィンを1枚毎にろう付で固着するというもの
であるが、複数の板状フィンを1枚毎に固着するのでは
その手間が煩雑となることから、その問題を解決するた
めに、例えば図9に示すように、長尺状の板部材を適宜
曲折・押圧加工して得られる、複数のフィン部501と固
定部502とからなるコルゲート(ひだ状)型のフィン500
を、基板400上に固着する形態が用いられてきている。
【0004】しかし、コルゲート型フィン500を用いた
場合でも、フィン500の固着手段としてろう付を行う
と、ステンレス製の押さえ治具を必要とし、その押さえ
治具が熱エネルギを吸収して熱効率を低下させたり、そ
の押圧力でフィン部を変形させたりする問題があり、こ
のため、ろう付を要さずに、コルゲートフィンを基板に
固着する技術が特開平10−75078号において提案
されている。なお、説明の便宜のため、特開平10−7
5078号に開示される技術を、以下単に、押圧型ヒー
トシンクという。
【0005】図10ないし図13において、その押圧型
ヒートシンクの技術を示す。この技術は、基本的に図1
0に示すように、基板4にフィン固定用の溝を形成し、
その溝に、コルゲートフィンの固定部50を押圧して固着
するというもので、その固着を確実にするために、まず
図11に示すように、基板4の溝を底部40側が開口42よ
り広がっていくテーパ状に形成するとともに、溝底部40
の中央部が最深41となるような浅い断面V字形状に形成
し、さらにその溝の脇に溝側壁の変形を許容する可撓溝
43を形成し、一方図12に示すように、コルゲートフィ
ン5の固定部50の幅A1を前記溝開口部42の幅A2と同寸法
に形成するとともに、固定部50自体の形状をその底部51
中央が凸となる断面逆V字状に形成するものとし、基板
4及びコルゲートフィン5をそれら形状に形成したことを
前提に、図10に示すように、コルゲートフィン固定部
50の内側からその固定部50を、圧入刃6により、基板4の
溝に押し込んでいくことで、フィン5の固着がなされる
ものである。フィン固定部50は、圧入刃6による押圧に
より、溝内においてその凸の頂部が下方に押動され、そ
の底部51が溝底部40の形状に沿ったV字状に拡開すると
ともに、フィン固定部50の基端側が溝側壁の形状に沿っ
た断面ハ字状に拡開することになる。このとき、溝側壁
も押圧されて拡開方向に変形されるが、この変形は可撓
溝43の変形により許容されることになる。このように、
コルゲートフィン固定部50が溝内において、溝形状に沿
った、すなわち開口側より底部側が広くなった拡開テー
パ形状で圧接されることになるので、フィン5の抜けが
有効に防止できる固着が達成されることになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような押
圧型ヒートシンクでは、コルゲートフィン5の固定部50
をその底部51中央部が凸となる断面逆V字状に形成する
ことを要すため、図13に示すように、フィン5の前駆
体である板状部材53をコルゲート状に曲折加工する工程
(図中、54が曲げ部分となる切り込み線)以外に固定部
形成工程(図中、55が固定部形成箇所)が必要となり、
工程が煩雑となる。
【0007】また、固定部50の形成工程において、コル
ゲートフィン固定部55(50)の両端角部が鋭角となるよう
に、固定部55(50)を押圧していくので、両端角部に大き
な荷重がかかり、クラックが入るおそれが大きい。クラ
ックが入ったままのヒートシンクでは、熱抵抗が大きく
なり、放熱特性が低下してしまうことになるとともに、
機械的強度も弱くなる。
【0008】また、図10に示すように、固定部50を押
圧していく際、固定部底部51が、断面逆V字状(同図
(a))から正V字状(同図(b))と逆形状に拡開されるこ
とになるので、頂部及び両角部に大きなストレスがかか
り、この際もクラックが生じるおそれが大きい。しか
も、固定部形成工程でクラックが生じていると、拡開時
のストレスでフィン5が破損することも起こりうる。
【0009】また、図15に示すように、基板4の溝底
部40の中央部が最深となるような浅い断面V字形状に形
成しているので、中央の最深部41分だけ基板4が厚くな
らざるを得ず、しかも、溝の脇に溝側壁の変形を許容す
る可撓溝43を形成する構造なので、フィンピッチ(図1
2に示すP)を可能な限り狭くすることができず、結局
これらのことから、ヒートシンクの質量及び大きさが増
加してしまうことになって、材料コストが増大するとと
ともに、場合によっては、固着する半導体素子の脚に負
担がかかることにもなる。
【0010】この発明は、以上のような問題に鑑み創案
されたもので、ろう付を要することなくコルゲートフィ
ンを固着することができるという、従来の押圧型ヒート
シンクの利点を維持したまま、それが有する問題点を解
決することのできる技術を提供しようとするものであ
る。
【0011】
【課題を解決しようとする手段】このため、本願に係る
コルゲートフィン型ヒートシンクは、基板に並列に設け
られるフィン固定用溝に、コルゲートフィンの各固定部
が固着されてなるコルゲートフィン型ヒートシンクにお
いて、前記基板の溝を、その底部が平坦で、かつ開口側
より広がっていくテーパ状に形成させる一方、コルゲー
トフィン固定部の底部を平坦のまま形成させ、かつその
幅を、前記溝の開口側の最狭口幅より大きく形成させ、
前記基板の溝に、コルゲートフィンの前記固定部を圧入
刃で押圧することにより、コルゲートフィンが固着され
てなることを特徴とする(以下、この特徴を有する発明
を第1発明ともいう)。
【0012】また、基板に並列に設けられるフィン固定
用溝に、コルゲートフィンの各固定部が固着されてなる
コルゲートフィン型ヒートシンクにおいて、前記基板の
溝を、その底部が平坦で、かつ開口側より広がっていく
テーパ状に形成させる一方、コルゲートフィン固定部の
底部を突出させつつ、その幅を、前記溝の開口側の最狭
口幅以下に形成させ、前記基板の溝に、コルゲートフィ
ンの前記固定部を圧入刃で押圧することにより、コルゲ
ートフィンが固着されてなることを特徴とする(以下、
この特徴を有する発明を第2発明ともいう)。
【0013】ここで、フィン固定部の突出形態は、曲線
状でも直線状でも、また曲線状と直線状との混合形態
(例えば曲線状に尖っていき先端が平坦となるような形
状)のいずれでも良い。
【0014】第1発明は、前記基板の溝を、その底部が
平坦でかつ開口側より広がっていくテーパ状に形成させ
る一方、コルゲートフィン固定部の底部を平坦のまま形
成させ、かつその幅を、前記溝の開口側の最狭口幅より
大きく形成させている。このため、この発明では、フィ
ン固定部が圧入刃により押圧されて、前記溝に圧入され
るとき、底部中央が突出するような弓なり状に変形して
溝内に進行していく。フィン固定部の底部が溝底部まで
到達すれば、溝底部も平坦なので、固定部底部も平坦状
に戻るが、溝側面はテーパ状なので、そのフィン固定部
外面もその形状に沿った拡開テーパ状になり、この結
果、フィン固定部は溝内に圧接されて固着する。なお、
フィン固定部が溝底部において平坦状に戻るとき、その
状態の固定部がもっとも溝底部と密着するのは、溝底部
の幅とフィン固定部の幅が一致する場合であり、そのよ
うな形態が最適例となる。
【0015】一方第2発明は、前記基板の溝を、その底
部が平坦でかつ開口側より広がっていくテーパ状に形成
させる一方、コルゲートフィン固定部の底部を突出させ
つつ、その幅を、前記溝の開口側の最狭口幅以下に形成
させている。このため、この発明では、フィン固定部が
圧入刃により押圧されて、前記溝に圧入されるとき、固
定部突出が溝底部に到達するまでは変形なしに進んでい
く。ここで、固定部底部は突出しているので、その突出
分、内部に配置される圧入刃の先端には空隙が形成され
る。溝底部まで到達した状態で、さらに押圧力が付与さ
れると、圧入刃は先端の空隙側に進んでいくが、空隙が
押されるとその分フィン固定部は先端の突出が潰れてい
くと同時に、側部が横に広がっていき、最後は、固定部
外面が溝形状に沿った拡開テーパ状になるので、フィン
固定部が溝内に圧接されて固着する。
【0016】なお、これら第1発明及び第2発明におい
て、前記溝の底部隅部にアールを付けていれば、フィン
固定部が溝形状に沿った形状に変形するとき、より密着
して変形するものとなり、溝に対する密着性が向上する
ものとなる。
【0017】次に、これら本願に係るヒートシンクの作
用を、従来の押圧型ヒートシンクと比較しながら、図1
ないし図3に基づき、より具体的に説明する。各図は、
本願に係る第1発明、第2発明及び押圧型ヒートシンク
の形状を示す模式図である。
【0018】本願に係るヒートシンクでは、図1(a)に
示すように、基板1の溝底部10が平坦となっており、同
図(b)に示す押圧型ヒートシンクのように底部40の中央4
1が最深となるような浅い断面逆V字形状ではないの
で、最深部がない形状分、溝の深さを浅くでき(図中、
F>G)、基板1を薄く形成することができる。また、
押圧型ヒートシンクのように、溝の脇に可撓溝(図15
における43参照)を形成するといった構造でもなく、こ
のため、押圧型ヒートシンクとくらべてヒートシンクの
質量及び大きさを低減することが可能となる。ここで、
溝底部10の隅にアールを付ければ、フィン固定部が固着
される際、フィンと溝の密着面積が増加することは上述
のとおりであり、そのような形態ではヒートシンクの放
熱特性が向上する。
【0019】また、本発明のコルゲートフィン固定部の
底部は、平坦のまま形成させるか、単に突出させるもの
なので、長尺状の板部材からコルゲートフィンを形成す
る際、押圧型ヒートシンクと異なり、後述する形態例の
ように、曲折工程のみで足りるものとなる。また、図2
(b)に示すように、押圧型ヒートシンクではフィン5の固
定部50の両角部Aを鋭角に形成するのに対し、本願で
は、固定部を突出させる第2発明では角部が鈍角以上と
なり、さらに第1発明でも、同図(a)に示すように、フ
ィン2の固定部20の両角部Xは直角なので、いずれの構
造でも鋭角部がなく、その形成工程において無理な負荷
がかかることない。もちろん、フィン固定部を溝内にお
いて押圧していく際にも、押圧型ヒートシンクでは、図
3(c)に示すように、フィン5の固定部底部51が、断面逆
V字状から正V字状と逆形状に拡開されるのに対し(二
点鎖線から実線)、本発明では、同図(a)及び(b)に示す
ように、そのようなことがなく、フィン2,3の固定部底
部21,31には何らストレスが生じない。
【0020】そして、これらヒートシンクにあっては、
基板の溝形状と、コルゲートフィンの固定部の形状を上
記のように形成したうえ、上述のように、溝に対する固
着を確実に行わせており、それゆえ抜けの防止も十分図
られている。
【0021】
【発明の実施の形態】本発明の具体的実施形態例を図面
に基づき説明する。以下に示すコルゲートフィン及び基
板は、素材としてアルミニウムを想定しているが、形態
例に示す程度の変形自在な素材で、かつヒートシンクと
して放熱特性に優れる素材であれば、銅やマグネシウム
等の金属でも、さらに他の素材でも良い。なお、以下の
形態例はあくまで一例であり、本願に係る各発明が以下
の形態例に限定されるものでないことは当然である。す
なわち、以下の形態例における各手段と均等ないし置換
可能な手段は、当然に本願に係る各発明の構成に含まれ
るものである。
【0022】図4ないし図6はコルゲートフィン型ヒー
トシンクの第1形態例を示している。この形態例の基板
100には、並列にフィン固定用溝が形成されているが、
該溝は、その底部101が平坦となっているとともに、開
口102側から底部101に向かって広がっていくテーパ状に
形成される(I1<B1)。また、溝開口102周縁Kと溝底部
101の隅部Lとにアールを付けて形成される。なお、開口
102周縁Kにアールが付けられているため、溝開口102側
の最狭口幅I1は、開口102間口よりやや奥に入った地点
の幅になっている。
【0023】一方、コルゲートフィン200は、長尺状の
板部材を、押し型で曲折する成形工程で図5に示すコル
ゲート状(ひだ状)に形成される。上下方向の端部とな
る固定部201の底部202は平坦となるので、このコルゲー
トフィン200は、押し型の押圧による曲折工程のみで成
形される。ここで、固定部201の幅H1は、前記溝開口側
の最狭口幅I1より大きく形成され、かつ溝底部の幅B1と
同じ寸法に形成される(H1=I1)。また、本形態例で
は、押し型の固定部成形部先端(図示なし)の角部にア
ールが付けられており、このため成形後のコルゲートフ
ィン200の固定部201角部にもアールが付けられるものと
なる。
【0024】図6に示すように、このようなコルゲート
フィン200の固定部201に圧入刃600を挿入し、基板100の
溝に向かって押圧していくと(同図(a))、フィン固定
部201の幅(図4のH1)が溝開口102側の最狭口幅(図4
のI1)より大きいので、固定部201の角部は溝開口周縁
から最狭口部までの間にいったん係止されるが、固定部
201の中央側は、さらに圧入刃600の押圧がすすむので、
その中央側が下方に撓む弓なり状に変形しながら、次第
に溝内に挿入していく(図6(b))。これにより、係止
状態の固定部201の角部も溝内に押し込まれていくが、
このとき角部にアールが付けられているため、その押し
込みがよりスムーズになる。固定部201は溝内の形状に
沿って押し込まれることになり、その形状が底部ほど拡
開するテーパ状なので、溝底部101まで無理なく到達す
ることになり、底部101まで到達すると、撓んでいた固
定部底部202も復元力により平坦状態に戻り、固定部200
が溝形状に沿った拡開テーパ状に変形することになっ
て、固定部202が溝内に圧接固着される(同図(c))。
【0025】このように、第1形態例は、開口部102か
ら底部101側に向かうに従って拡開する溝に、フィン固
定部201がその形状に沿って圧接固着することになるの
で、確実にフィン200が固定され、抜けの防止も有効に
図れるものとなっている。しかも、本形態例では、固定
部201の幅(図4に示すH1)が溝底部101の幅(図4に示
すB1)と同じ寸法に形成され、さらに溝底部101の隅部
(図4に示すL)にアールが付けられているので、その
密着性が増加し、フィン固定の確実性が向上するととも
に、密着面積が増加し、ヒートシンクの放熱効果も向上
するものとなる。
【0026】図7及び図8はコルゲートフィン型ヒート
シンクの第2形態例を示している。この形態例の基板11
0は、基本的に第1形態例と同じであり、並列にフィン
固定用溝が形成され、該溝はその底部111が平坦となっ
ているとともに、開口112側から底部111に向かって広が
っていくテーパ状に形成され、また、溝開口112周縁と
溝底部111の隅部とにアールを付けて形成される。
【0027】一方、コルゲートフィン210についても、
第1形態例と同様に、長尺状の板部材を、押し型の押圧
による曲折工程のみで形成される。ただ本形態例では、
押し型の固定部成形部となる端部先端にアールが付けら
れており、これにより、形成されるフィン固定部211の
底部212先端に、突出したアールが付けられることにな
る点と、固定部211の幅H2が、前記溝開口側の最狭口幅I
2以下に形成される点(本形態例ではH2がI2より数mm小
さい)で、第1形態例と異なる。なお、成形工程からす
ると、固定部先端自体にアールを付ける本形態例のほう
が、先端を平坦にする第1形態例よりも容易に行い得る
ものである。
【0028】図8に示すように、このようなコルゲート
フィン210の固定部211に圧入刃610を挿入し、基板110の
溝に向かって押圧していくと(同図(a))、本形態例で
は、フィン固定部211の幅が溝開口112側の最狭口幅以下
なので(ここでは上述のように少し小さい)、フィン固
定部211はすんなり溝に挿入していき、溝底部111まで到
達することになるが(同図(b))、フィン固定部211内の
圧入刃610先端側には固定部211の突出したアール形状分
空隙Sがあり、このためフィン固定部211の底部111への
到達後も、圧入刃610のみフィン固定部211の空隙S側へ
進んでいく(同図(c))。このとき、フィン固定部211
は、圧入刃610進行による押圧によって先端の突出が潰
れていくとともに、側部が横に広がる変形が生じ、最終
的には、溝形状に沿った拡開テーパ状に変形していく。
これにより、固定部212外面が溝内形状に圧接固着され
る(同図(d))。
【0029】このように、第2形態例においても、開口
112側から底部111に向かうに従って拡開する溝に、フィ
ン固定部211がその形状に沿って圧接固着することにな
るので、確実にフィン210が固定され、抜けの防止も有
効に図れるものとなっている。しかも、第1形態例と同
様に、溝の隅部にアールが付けられているので、その密
着性が増加し、フィン固定の確実性が向上するととも
に、密着面積が増加し、ヒートシンクの放熱効果が向上
することも第1形態例と同様である。
【0030】また第2形態例は、上述のように、コルゲ
ート形状の形成工程が容易であることのほか、次のよう
な利点がある。まず、第1形態例と異なり、フィン固定
部211の挿入時、基板110の溝開口112周縁及び側面に接
触するおそれがきわめて少ない。これにより、押圧加重
がより小さくて済むことになり、フィン加圧用設備を小
さくすることができ、コスト低減が図れる。また、フィ
ン固定部211外面と溝表面とが擦れることがないので、
擦れ合う時に発生するおそれのある金属粉等の影響を考
慮しなくても良い。また、フィン固定部211に角がある
とすると、フィン形成時及びフィン挿入時に、加圧加重
が角の部分に集中しがちになるが、第2形態例では、固
定部211先端がアールのついた突出形状なので角のよう
な部分がなく、加重ストレスが一部にかかるようなこと
がない。さらに、第1形態例において密着性が最適な形
態は、上述のようにフィン固定部の幅と、溝底部の幅と
が一致するとき(図4におけるH1=B1)であるが、これ
らを完全に一致させるのは加工公差から容易ではない。
しかし、第2形態例の場合は、図8(d)に示すように、
フィン固定部211の挿入時に、横に広がった部分が上方
向に押し出されていくことになるので、加工寸法を厳密
に一致させなくとも密着しやすいものとなる。
【0031】もっとも、第1形態例と第2形態例のいず
れでも、それぞれの基板100,110の溝底部101,111が平坦
となっており、基板100,101を薄く形成することができ
る。また、溝の脇に可撓溝(図15に示す43参照)を形
成するまでもなく、上述のように、各コルゲートフィン
200,210はその溝に密着するものとなっており、このた
め、ヒートシンクの質量及び大きさを低減できるものと
なっている。
【0032】また、それぞれのコルゲートフィン固定部
201,211の底部202,212は、平坦のまま形成させるか、ア
ールを付けて突出させるだけなので、長尺状の板部材か
らコルゲートフィン200,210の形成を上述のように曲折
工程のみで完了させることができ、製造労力及びコスト
の低減が図れるものとなっている。もちろん、その形成
工程において、フィン固定部201,211にクラックが生じ
ることもないし、フィン固定部201,211を溝内において
押圧していく際にも、フィン固定部201,211は変形する
のみなので、クラックが生じるようなストレスは発生し
ないものとなっている。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本願に係るヒート
シンクによれば、コルゲートフィン固定部の底部は、平
坦のまま形成させるか、単に突出させるものなので、長
尺状の板部材からコルゲートフィンを得る形成工程は、
1工程で足り、このため従来の押圧型ヒートシンクと比
較して、コルゲートフィンの形成工程が簡易で、コスト
も低廉化するものとなっている。
【0034】また、従来の押圧型ヒートシンクではフィ
ン固定部の両角部を鋭角に形成するのに対し、本願ヒー
トシンクでは、フィン固定部にそのような鋭角部がな
く、フィン形成工程において無理な負荷がかかることが
ない。もちろん、フィン固定部を溝内において押圧して
いく際にも、押圧型ヒートシンクでは、フィンの固定部
底部が、断面逆V字状から正V字状と逆形状に拡開され
るのに対し、本願に係る発明では、そのようなことが一
切なく、フィンの固定部底部には何らストレスが生じな
い。このため、押圧型ヒートシンクと比較して、放熱特
性の低下及び機械的強度の防止を図るうえでより有利な
構造となっている。
【0035】また、本願ヒートシンクは、基板の溝底部
が平坦であり、押圧型ヒートシンクのように基板の溝底
部中央が最深となるような浅い断面逆V字形状ではない
ので、その最深部がない分、溝の深さを浅くでき、基板
を薄く形成することができる。また、従来の押圧型ヒー
トシンクのように、溝の脇に可撓溝を形成するといった
構造でもなく、押圧型ヒートシンクとくらべてヒートシ
ンクの質量及び大きさを低減することができる。このた
め、押圧型ヒートシンクと比較して、材料コストを低廉
に抑えることができるとともに、半導体素子にかかる重
量負担を軽減させることができるものとなっている。
【0036】そして、これらヒートシンクにあっては、
基板の溝形状と、コルゲートフィンの固定部の形状を上
記のように形成しているので、フィン固定部の溝への固
着は確実に行われ、また抜けの防止も十分図られるもの
となっている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願に係るヒートシンクの作用を説明するため
の図であり、(a)は本願に係る基板に形成される溝の端
面形状を、(b)は押圧型ヒートシンクにおける溝の端面
形状を、それぞれ模式的に表している。
【図2】本願に係るヒートシンクの作用を説明するため
の図であり、(a)は本願請求項1に係るフィン固定部の
端面形状を、(b)は押圧型ヒートシンクにおけるフィン
固定部の端面形状を、それぞれ模式的に表している。
【図3】本願に係るヒートシンクの作用を説明するため
の図であり、(a)は本願請求項1に係るフィン固定部が
基板の溝に挿入される際の端面形状を、(b)は本願請求
項1に係るフィン固定部が基板の溝に挿入される際の端
面形状を、(c)は押圧型ヒートシンクにおけるフィン固
定部底部が変形する際の端面形状を、それぞれ模式的に
表している。
【図4】本願請求項1の発明に係る実施形態例を示し、
フィン固定部と、基板の溝との形状の説明図である。
【図5】図4に示すコルゲートフィンの一形態例を示す
説明図である。
【図6】図4に示す形態例において、フィン固定部が、
基板の溝に挿入される際の状態を示す説明図であり、
(a)はフィン固定部が溝に挿入される直前の状態、(b)は
フィン固定部の角部が溝周縁に係止される状態、(c)は
フィン固定部が溝底部まで押圧された状態を各示す。
【図7】本願請求項2の発明に係る実施形態例を示し、
フィン固定部と、基板の溝との形状の説明図である。
【図8】図7に示す形態例において、フィン固定部が、
基板の溝に挿入される際の状態を示す説明図であり、
(a)はフィン固定部が溝に挿入される直前の状態、(b)は
フィン固定部が溝底部に到達した直後の状態、(c)は(b)
の状態で圧入刃をさらに押圧した状態、(d)は固着状態
を各示す。
【図9】従来のコルゲートフィン型ヒートシンクを示す
説明図である。
【図10】特開平10−75078号に開示されるコル
ゲートフィン型ヒートシンク(押圧型ヒートシンク)の
製造工程を示す説明であり、(a)は固着前、(b)は固着後
の状態を示す。
【図11】図10に示す基板の溝形状を示す説明図であ
る。
【図12】図10に示すコルゲートフィンの形状を示す
説明図である。
【図13】図12に示すコルゲートフィンの前駆体(完
成前の形態)を示す説明図である。
【符号の説明】
1,8,100,110 基板 2,3,7,200,210 コルゲートフィン 4 基板(特開平10−7507
8号) 5 コルゲートフィン(特開平1
0−75078号) 10,101,111 溝底部 102,112 溝開口 20,201,211 フィン固定部 21,202,212 フィン固定部底部 60,66,600,601,610 圧入刃 80 溝

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に並列に設けられるフィン固定用溝
    に、コルゲートフィンの各固定部が固着されてなるコル
    ゲートフィン型ヒートシンクにおいて、前記基板の溝
    を、その底部が平坦で、かつ開口側より広がっていくテ
    ーパ状に形成させる一方、コルゲートフィン固定部の底
    部を平坦のまま形成させ、かつその幅を、前記溝の開口
    側の最狭口幅より大きく形成させ、前記基板の溝に、コ
    ルゲートフィンの前記固定部を圧入刃で押圧することに
    より、コルゲートフィンが固着されてなることを特徴と
    するコルゲートフィン型ヒートシンク。
  2. 【請求項2】 基板に並列に設けられるフィン固定用溝
    に、コルゲートフィンの各固定部が固着されてなるコル
    ゲートフィン型ヒートシンクにおいて、前記基板の溝
    を、その底部が平坦で、かつ開口側より広がっていくテ
    ーパ状に形成させる一方、コルゲートフィン固定部の底
    部を突出させつつ、その幅を、前記溝の開口側の最狭口
    幅以下に形成させ、前記基板の溝に、コルゲートフィン
    の前記固定部を圧入刃で押圧することにより、コルゲー
    トフィンが固着されてなることを特徴とするコルゲート
    フィン型ヒートシンク。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009150995A1 (ja) * 2008-06-12 2009-12-17 三菱電機株式会社 電力半導体回路装置およびその製造方法
JP2010219428A (ja) * 2009-03-18 2010-09-30 Delong Chen Led放熱器の構造
US9134076B2 (en) 2009-11-17 2015-09-15 Mitsubishi Electric Corporation Radiator and method of manufacturing radiator
EP3359902B1 (de) 2015-10-08 2019-09-04 Linde Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung einer lamelle und plattenwärmetauscher mit einer lamelle hergestellt nach dem verfahren

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258342U (ja) * 1988-10-21 1990-04-26
JPH1075078A (ja) * 1996-08-29 1998-03-17 M Ee Fuabutetsuku:Kk 放熱フィンおよびその製造方法
JP2001162341A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Furukawa Electric Co Ltd:The フィン放熱器およびその製造方法
JP2002043477A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Teijin Seiki Precision Kk ヒートシンク及びその製造方法
JP2002172447A (ja) * 2000-11-30 2002-06-18 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンク

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258342U (ja) * 1988-10-21 1990-04-26
JPH1075078A (ja) * 1996-08-29 1998-03-17 M Ee Fuabutetsuku:Kk 放熱フィンおよびその製造方法
JP2001162341A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Furukawa Electric Co Ltd:The フィン放熱器およびその製造方法
JP2002043477A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Teijin Seiki Precision Kk ヒートシンク及びその製造方法
JP2002172447A (ja) * 2000-11-30 2002-06-18 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンク

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009150995A1 (ja) * 2008-06-12 2009-12-17 三菱電機株式会社 電力半導体回路装置およびその製造方法
US20110031612A1 (en) * 2008-06-12 2011-02-10 Mitsubishi Electric Corporation Power semiconductor circuit device and method for manufacturing the same
KR101186781B1 (ko) * 2008-06-12 2012-09-27 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 전력 반도체 회로 장치 및 그 제조 방법
CN102047414B (zh) * 2008-06-12 2013-05-29 三菱电机株式会社 电力半导体电路装置及其制造方法
TWI404177B (zh) * 2008-06-12 2013-08-01 Mitsubishi Electric Corp 功率半導體電路裝置及其製造方法
US8659147B2 (en) 2008-06-12 2014-02-25 Mitsubishi Electric Corporation Power semiconductor circuit device and method for manufacturing the same
JP5566289B2 (ja) * 2008-06-12 2014-08-06 三菱電機株式会社 電力半導体回路装置およびその製造方法
JP2010219428A (ja) * 2009-03-18 2010-09-30 Delong Chen Led放熱器の構造
US9134076B2 (en) 2009-11-17 2015-09-15 Mitsubishi Electric Corporation Radiator and method of manufacturing radiator
EP3359902B1 (de) 2015-10-08 2019-09-04 Linde Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung einer lamelle und plattenwärmetauscher mit einer lamelle hergestellt nach dem verfahren

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