JP2002296772A - ポジ型ホトレジスト組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ホール径がハーフミクロン以下、デューティ
ー比が1以下の超微細パターンを、パターン同士のつな
がりを生じなく分離パターンを形成でき、又垂直性が良
好なホールパターンを形成可能なポジ型ホトレジスト組
成物の提供。 【解決手段】 (A)全フェノール性水酸基の水素原子
の一部が1,2−ナフトキノンジアジドスルホニル基で
置換されるアルカリ可溶性ノボラック樹脂、(B)例え
ば下記式で示す化合物とナフトキノンジアジドスルホン
酸化合物とのエステル化物、および(C)感度向上剤を
含有するポジ型ホトレジスト組成物。 【化1】
ー比が1以下の超微細パターンを、パターン同士のつな
がりを生じなく分離パターンを形成でき、又垂直性が良
好なホールパターンを形成可能なポジ型ホトレジスト組
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酸化合物とのエステル化物、および(C)感度向上剤を
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポジ型ホトレジス
ト組成物に関するものであり、特に、ホール径が小さ
く、デューティー比[スペース(ホールとホールの間
隔)/ホール径]が1以下(つまり、ホール径を「1」
とした場合、スペースが1以下であるということ)であ
るような、非常に微細かつ緻密なホールパターンを形成
する場合に適したポジ型ホトレジスト組成物に関するも
のである。
ト組成物に関するものであり、特に、ホール径が小さ
く、デューティー比[スペース(ホールとホールの間
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とした場合、スペースが1以下であるということ)であ
るような、非常に微細かつ緻密なホールパターンを形成
する場合に適したポジ型ホトレジスト組成物に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】これまで、アルカリ可溶性樹脂とキノン
ジアジド基含有化合物とからなるポジ型ホトレジスト組
成物は、i線(365nm)を用いたホトリソグラフィ
技術において、解像性、感度、耐エッチング性に優れる
ことから半導体素子や液晶素子の製造に十分実用に供し
てきているが、ホールパターンの形成には課題があっ
た。
ジアジド基含有化合物とからなるポジ型ホトレジスト組
成物は、i線(365nm)を用いたホトリソグラフィ
技術において、解像性、感度、耐エッチング性に優れる
ことから半導体素子や液晶素子の製造に十分実用に供し
てきているが、ホールパターンの形成には課題があっ
た。
【0003】近年、ICの高集積化に伴い、パターンの
寸法およびその間隔は、ますます微細かつ緻密になり、
ホールパターンを形成する分野においては、ホール径が
ハーフミクロン以下、デューティー比が1以下であるよ
うな超微細なパターンを形成する技術が必要とされてい
る。
寸法およびその間隔は、ますます微細かつ緻密になり、
ホールパターンを形成する分野においては、ホール径が
ハーフミクロン以下、デューティー比が1以下であるよ
うな超微細なパターンを形成する技術が必要とされてい
る。
【0004】しかし、このようにパターン同士が非常に
近接した超微細なホールパターンを形成しようとする
と、パターン同士のつながり現象が生じ、分離パターン
を形成できない問題があった。
近接した超微細なホールパターンを形成しようとする
と、パターン同士のつながり現象が生じ、分離パターン
を形成できない問題があった。
【0005】また、分離パターンが得られた場合でも、
ホールの垂直性が悪く、ホール底部に比べホール上部の
径が広がった状態、いわゆる「テーパ形状」のホールと
なり易く、エッチング不良や配線不良の原因となるた
め、パターン形状の改善が望まれていた。
ホールの垂直性が悪く、ホール底部に比べホール上部の
径が広がった状態、いわゆる「テーパ形状」のホールと
なり易く、エッチング不良や配線不良の原因となるた
め、パターン形状の改善が望まれていた。
【0006】特開平11−15151号公報(先行技術
1)は、アルカリ可溶性樹脂と特定のナフトキノンジア
ジド基含有化合物とを含有してなるコンタクトホール形
成用ポジ型ホトレジスト組成物を開示している。当該組
成物は、ハーフトーンマスクを用いたホール形成時にお
いて、ディンプル発生を効果的に抑制するものの、デュ
ーティー比が1以下であるようなホールパターンを形成
する場合には、さらに高解像性を有することが望まれ
る。
1)は、アルカリ可溶性樹脂と特定のナフトキノンジア
ジド基含有化合物とを含有してなるコンタクトホール形
成用ポジ型ホトレジスト組成物を開示している。当該組
成物は、ハーフトーンマスクを用いたホール形成時にお
いて、ディンプル発生を効果的に抑制するものの、デュ
ーティー比が1以下であるようなホールパターンを形成
する場合には、さらに高解像性を有することが望まれ
る。
【0007】特開平10−69077号公報(先行技術
2)は、全水酸基の2〜27モル%が1,2−ナフトキ
ノンジアジドスルホニル基で置換された、Mwが100
0〜10000のアルカリ可溶性ノボラック樹脂100
重量部に対して、フェノール性水酸基を有する特定の溶
解促進剤(感度向上剤)0.5〜10重量部の割合で含
有するポジ型ホトレジスト組成物を開示している。当該
組成物は、ラインアンドスペース(L&S)を形成する
場合において、解像性に優れた効果を示すが、デューテ
ィー比が1以下であるようなホールパターンを形成する
場合には、さらに高解像性を有することが望まれる。
2)は、全水酸基の2〜27モル%が1,2−ナフトキ
ノンジアジドスルホニル基で置換された、Mwが100
0〜10000のアルカリ可溶性ノボラック樹脂100
重量部に対して、フェノール性水酸基を有する特定の溶
解促進剤(感度向上剤)0.5〜10重量部の割合で含
有するポジ型ホトレジスト組成物を開示している。当該
組成物は、ラインアンドスペース(L&S)を形成する
場合において、解像性に優れた効果を示すが、デューテ
ィー比が1以下であるようなホールパターンを形成する
場合には、さらに高解像性を有することが望まれる。
【0008】特開平10−97066号公報(先行技術
3)は、全水酸基の2〜27モル%が1,2−ナフトキ
ノンジアジドスルホニル基で置換された、Mwが100
0〜10000のノボラック樹脂と、フェノール性水酸
基を有する特定の溶解促進剤(感度向上剤)とを含有し
てなるポジ型ホトレジスト組成物を開示している。当該
組成物は、「マイクログルーブ」と呼ばれるパターン底
部の括れた形状のレジストパターンを形成でき、リフト
オフ法用の材料として適しているが、デューティー比が
1以下であるようなホールパターンを形成する場合に
は、さらに高解像性を有することが望まれる。
3)は、全水酸基の2〜27モル%が1,2−ナフトキ
ノンジアジドスルホニル基で置換された、Mwが100
0〜10000のノボラック樹脂と、フェノール性水酸
基を有する特定の溶解促進剤(感度向上剤)とを含有し
てなるポジ型ホトレジスト組成物を開示している。当該
組成物は、「マイクログルーブ」と呼ばれるパターン底
部の括れた形状のレジストパターンを形成でき、リフト
オフ法用の材料として適しているが、デューティー比が
1以下であるようなホールパターンを形成する場合に
は、さらに高解像性を有することが望まれる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、特にホールパターンを形成する分野において、感
度、解像性、焦点深度幅(DOF)特性に優れ、ホール
径がハーフミクロン以下、デューティー比が1以下であ
るような超微細なパターンを、パターン同士のつながり
現象を生じさせることなく、分離パターンを形成でき、
また、垂直性が良好なホールパターンを形成可能なポジ
型ホトレジスト組成物を提供することにある。
は、特にホールパターンを形成する分野において、感
度、解像性、焦点深度幅(DOF)特性に優れ、ホール
径がハーフミクロン以下、デューティー比が1以下であ
るような超微細なパターンを、パターン同士のつながり
現象を生じさせることなく、分離パターンを形成でき、
また、垂直性が良好なホールパターンを形成可能なポジ
型ホトレジスト組成物を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究を
重ねた結果、上記のような従来の課題を解決する事がで
きた。すなわち本発明は、(A)全フェノール性水酸基
の水素原子の一部が1,2−ナフトキノンジアジドスル
ホニル基で置換されているアルカリ可溶性ノボラック樹
脂、(B)下記一般式(I)で表される化合物の中から
選ばれる少なくとも1種の化合物とナフトキノンジアジ
ドスルホン酸化合物とのエステル化物、および(C)感
度向上剤(増感剤)を含有するポジ型ホトレジスト組成
物を提供するものである。
重ねた結果、上記のような従来の課題を解決する事がで
きた。すなわち本発明は、(A)全フェノール性水酸基
の水素原子の一部が1,2−ナフトキノンジアジドスル
ホニル基で置換されているアルカリ可溶性ノボラック樹
脂、(B)下記一般式(I)で表される化合物の中から
選ばれる少なくとも1種の化合物とナフトキノンジアジ
ドスルホン酸化合物とのエステル化物、および(C)感
度向上剤(増感剤)を含有するポジ型ホトレジスト組成
物を提供するものである。
【0011】
【化6】
【0012】〔式中、R1〜R8はそれぞれ独立に水素原
子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭
素原子数1〜6のアルコキシル基、またはシクロアルキ
ル基を表し;R9〜R11はそれぞれ独立に水素原子また
は炭素原子数1〜6のアルキル基を表し;Qは水素原
子、炭素原子数1〜6のアルキル基、R9と結合し、炭
素原子鎖3〜6のシクロアルキル、または下記の化学式
(II)
子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭
素原子数1〜6のアルコキシル基、またはシクロアルキ
ル基を表し;R9〜R11はそれぞれ独立に水素原子また
は炭素原子数1〜6のアルキル基を表し;Qは水素原
子、炭素原子数1〜6のアルキル基、R9と結合し、炭
素原子鎖3〜6のシクロアルキル、または下記の化学式
(II)
【0013】
【化7】
【0014】(式中、R12およびR13はそれぞれ独立に
水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜6のアルキル
基、炭素原子数1〜6のアルコキシル基、またはシクロ
アルキル基を表し;cは1〜3の整数を示す)を表し;
a、bは1〜3の整数を表し;dは0〜3の整数を表
し;nは0〜3の整数を表す〕
水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜6のアルキル
基、炭素原子数1〜6のアルコキシル基、またはシクロ
アルキル基を表し;cは1〜3の整数を示す)を表し;
a、bは1〜3の整数を表し;dは0〜3の整数を表
し;nは0〜3の整数を表す〕
【0015】また本発明は、上記(A)成分が、ポリス
チレン換算重量平均分子量(Mw)が4000〜500
0であり、分散度[重量平均分子量(Mw)/数平均分
子量(Mn)]が3.0以下であることを特徴とする前
記のポジ型ホトレジスト組成物を提供するものである。
チレン換算重量平均分子量(Mw)が4000〜500
0であり、分散度[重量平均分子量(Mw)/数平均分
子量(Mn)]が3.0以下であることを特徴とする前
記のポジ型ホトレジスト組成物を提供するものである。
【0016】また本発明は、上記(A)成分が、m−ク
レゾール、p−クレゾール、および2,3,5−トリメ
チルフェノールを原料に合成されるアルカリ可溶性ノボ
ラック樹脂であることを特徴とする前記のポジ型ホトレ
ジスト組成物を提供するものである。
レゾール、p−クレゾール、および2,3,5−トリメ
チルフェノールを原料に合成されるアルカリ可溶性ノボ
ラック樹脂であることを特徴とする前記のポジ型ホトレ
ジスト組成物を提供するものである。
【0017】また本発明は、上記(B)成分が、下記一
般式(III)で表される化合物、および下記一般式(I
V)で表される化合物の中から選ばれる少なくとも1種
の化合物とナフトキノンジアジドスルホン酸化合物との
エステル化物であることを特徴とする前記のポジ型ホト
レジスト組成物を提供するものである。
般式(III)で表される化合物、および下記一般式(I
V)で表される化合物の中から選ばれる少なくとも1種
の化合物とナフトキノンジアジドスルホン酸化合物との
エステル化物であることを特徴とする前記のポジ型ホト
レジスト組成物を提供するものである。
【0018】
【化8】
【0019】(式中、R14〜R21は、それぞれ独立に水
素原子、炭素原子数1〜3のアルキル基を表す)
素原子、炭素原子数1〜3のアルキル基を表す)
【0020】
【化9】
【0021】(式中、R22〜R31は、それぞれ独立に水
素原子、炭素原子数1〜3のアルキル基、またはシクロ
ヘキシル基を表す)
素原子、炭素原子数1〜3のアルキル基、またはシクロ
ヘキシル基を表す)
【0022】また本発明は、上記(C)成分が、下記一
般式(V)で表される化合物の中から選ばれる少なくと
も1種の化合物であることを特徴とする前記のポジ型ホ
トレジスト組成物を提供するものである。
般式(V)で表される化合物の中から選ばれる少なくと
も1種の化合物であることを特徴とする前記のポジ型ホ
トレジスト組成物を提供するものである。
【0023】
【化10】
【0024】(式中、R32〜R37は、それぞれ独立に水
素原子、炭素原子数1〜3のアルキル基を表す)
素原子、炭素原子数1〜3のアルキル基を表す)
【0025】また本発明は、上記(C)成分の配合割合
が、上記(A)成分100重量部に対し、1〜40重量
部であることを特徴とする前記のポジ型ホトレジスト組
成物を提供するものである。
が、上記(A)成分100重量部に対し、1〜40重量
部であることを特徴とする前記のポジ型ホトレジスト組
成物を提供するものである。
【0026】また本発明は、上記(B)成分の配合割合
が、上記(A)成分と(C)成分の総重量100重量部
に対し、0.5〜20重量部であることを特徴とする前
記のポジ型ホトレジスト組成物を提供するものである。
が、上記(A)成分と(C)成分の総重量100重量部
に対し、0.5〜20重量部であることを特徴とする前
記のポジ型ホトレジスト組成物を提供するものである。
【0027】
【発明の実施の形態】(A)成分 本発明において使用される(A)成分のアルカリ可溶性
ノボラック樹脂は、全フェノール性水酸基の水素原子の
一部が1,2−ナフトキノンジアジドスルホニル基で置
換されているものであればよく、特に制限されるもので
はない。例えば、特開平10−69077号公報、特開
平10−97066号公報等に記載されているような常
法に従い、フェノール化合物と縮合剤との脱水縮合反応
により合成された重縮合生成物と、1,2−ナフトキノ
ンジアジドスルホン酸化合物とのエステル化反応により
合成することができる。
ノボラック樹脂は、全フェノール性水酸基の水素原子の
一部が1,2−ナフトキノンジアジドスルホニル基で置
換されているものであればよく、特に制限されるもので
はない。例えば、特開平10−69077号公報、特開
平10−97066号公報等に記載されているような常
法に従い、フェノール化合物と縮合剤との脱水縮合反応
により合成された重縮合生成物と、1,2−ナフトキノ
ンジアジドスルホン酸化合物とのエステル化反応により
合成することができる。
【0028】ここで使用され得る1,2−ナフトキノン
ジアジドスルホン酸化合物としては、例えば、1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸クロライド、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロラ
イド等のキノンジアジド化合物のハロゲン化物が挙げら
れる。
ジアジドスルホン酸化合物としては、例えば、1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸クロライド、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロラ
イド等のキノンジアジド化合物のハロゲン化物が挙げら
れる。
【0029】前記フェノール化合物としては、m−クレ
ゾール、p−クレゾール、および2,3,5−トリメチ
ルフェノールの組み合わせが本発明で好適であり、これ
らを原料に合成されるフェノールノボラック樹脂を用い
ることが好ましい。
ゾール、p−クレゾール、および2,3,5−トリメチ
ルフェノールの組み合わせが本発明で好適であり、これ
らを原料に合成されるフェノールノボラック樹脂を用い
ることが好ましい。
【0030】前記縮合剤としては、従来からフェノール
ノボラック樹脂の合成に用いられてきたアルデヒド類、
およびケトン類が挙げられ、中でもアルデヒド類、特に
ホルムアルデヒドが好適に用いられる。
ノボラック樹脂の合成に用いられてきたアルデヒド類、
およびケトン類が挙げられ、中でもアルデヒド類、特に
ホルムアルデヒドが好適に用いられる。
【0031】フェノール化合物と縮合剤との脱水縮合反
応から合成した重縮合生成物は、公知の分別操作によ
り、低分子量域のカットを行い、ポリスチレン換算重量
平均分子量(Mw)が4000〜5000であり、分散
度[重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)]が
3.0以下とするのが好ましい。
応から合成した重縮合生成物は、公知の分別操作によ
り、低分子量域のカットを行い、ポリスチレン換算重量
平均分子量(Mw)が4000〜5000であり、分散
度[重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)]が
3.0以下とするのが好ましい。
【0032】Mwが4000未満であるとホールパター
ン上部が広がることで断面形状の垂直性が悪くなり、現
像時に顕著な未露光部の膜減りが起こり、解像性および
耐熱性が劣る傾向がある。また、Mwが5000を超え
ると、同様にホールパターンの断面形状の垂直性が悪く
なり、解像性が劣化し、感度も低下する傾向にある。中
でも、Mwが4100〜4500のものがとくに好まし
い。
ン上部が広がることで断面形状の垂直性が悪くなり、現
像時に顕著な未露光部の膜減りが起こり、解像性および
耐熱性が劣る傾向がある。また、Mwが5000を超え
ると、同様にホールパターンの断面形状の垂直性が悪く
なり、解像性が劣化し、感度も低下する傾向にある。中
でも、Mwが4100〜4500のものがとくに好まし
い。
【0033】分散度(Mw/Mn)が3.0を超えると
ホールパターン上部が広がり、解像性が劣化し、ホール
パターン断面形状の垂直性が悪くなる傾向にある。この
傾向は、とくに露光時の光の焦点がプラス側にずれた場
合(焦点がレジスト被膜の底部側にずれた場合)に顕著
にみられ、結果として焦点深度幅特性は低下する。中で
も、分散度(Mw/Mn)が2.2〜2.8のものがと
くに好ましい。
ホールパターン上部が広がり、解像性が劣化し、ホール
パターン断面形状の垂直性が悪くなる傾向にある。この
傾向は、とくに露光時の光の焦点がプラス側にずれた場
合(焦点がレジスト被膜の底部側にずれた場合)に顕著
にみられ、結果として焦点深度幅特性は低下する。中で
も、分散度(Mw/Mn)が2.2〜2.8のものがと
くに好ましい。
【0034】なお、このとき、フェノール系モノマーの
含有量が1重量%以下で、かつダイマーの含有量が4重
量%以下となるように分別操作を行うことが好ましい。
フェノール系モノマーおよびダイマーの含有量がこの範
囲を超えるとホールパターン断面形状の垂直性が劣り、
現像後の基板上に残渣(スカム)を発生させ、また耐熱
性が低下する傾向があり好ましくない。
含有量が1重量%以下で、かつダイマーの含有量が4重
量%以下となるように分別操作を行うことが好ましい。
フェノール系モノマーおよびダイマーの含有量がこの範
囲を超えるとホールパターン断面形状の垂直性が劣り、
現像後の基板上に残渣(スカム)を発生させ、また耐熱
性が低下する傾向があり好ましくない。
【0035】なお、フェノール系モノマーおよびダイマ
ーの含有量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー(GPC)測定の結果から確認することができる。つ
まり、GPCチャートからは、合成したフェノールノボ
ラック樹脂の分子量分布を確認することができ、フェノ
ール系モノマーおよびダイマーの溶出時間に該当するピ
ークの強度比を測定することにより、それぞれの含有量
を算出することができる。なお、フェノール系モノマー
およびダイマーの溶出時間は、測定手段により異なるた
め、カラム、溶離液、流量、温度、検出器、サンプル濃
度、注入量、測定器等の特定が重要である。
ーの含有量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー(GPC)測定の結果から確認することができる。つ
まり、GPCチャートからは、合成したフェノールノボ
ラック樹脂の分子量分布を確認することができ、フェノ
ール系モノマーおよびダイマーの溶出時間に該当するピ
ークの強度比を測定することにより、それぞれの含有量
を算出することができる。なお、フェノール系モノマー
およびダイマーの溶出時間は、測定手段により異なるた
め、カラム、溶離液、流量、温度、検出器、サンプル濃
度、注入量、測定器等の特定が重要である。
【0036】本発明においては、下記の測定手段を用い
ることにより、フェノール系モノマーの溶出時間は23
〜25分付近に、ダイマーの溶出時間は21〜22分付
近に、それぞれ帰属できる。
ることにより、フェノール系モノマーの溶出時間は23
〜25分付近に、ダイマーの溶出時間は21〜22分付
近に、それぞれ帰属できる。
【0037】[本発明におけるGPCの測定手段] (1)試料20mgをTHF10mlに溶解し、試料溶
液を調整する。 (2)(1)の試料溶液10μlを下記のGPC測定装
置に注入し、28分間流してUV波長λ=280nm付
近で検出される試料の溶出時間を測定した。 (測定装置)ガードカラム(製品名「KF−G」;Sh
odex社製)と3本の分離カラム(6μm粒径のスチ
レン−ジビニルベンゼン共重合体を充填剤としたカラム
サイズ8μm(径)×300mm(長さ)、製品名「K
F−801」;Shodex社製)を備え、分離カラム
温度は、オーブンを使用して40℃に設定したGPC測
定装置(製品名「GPC SYSTEM 11」;Sh
odex社製)を用い、テトラヒドロフラン(THF)
の溶離液の送液速度は、1.0ml/minの条件で行
った。
液を調整する。 (2)(1)の試料溶液10μlを下記のGPC測定装
置に注入し、28分間流してUV波長λ=280nm付
近で検出される試料の溶出時間を測定した。 (測定装置)ガードカラム(製品名「KF−G」;Sh
odex社製)と3本の分離カラム(6μm粒径のスチ
レン−ジビニルベンゼン共重合体を充填剤としたカラム
サイズ8μm(径)×300mm(長さ)、製品名「K
F−801」;Shodex社製)を備え、分離カラム
温度は、オーブンを使用して40℃に設定したGPC測
定装置(製品名「GPC SYSTEM 11」;Sh
odex社製)を用い、テトラヒドロフラン(THF)
の溶離液の送液速度は、1.0ml/minの条件で行
った。
【0038】緻密なホールパターンの形成においては、
Aパラメータを低くし、感光性膜の透過率を高くするこ
とが必要とされているが、Aパラメータを低くすると、
高コントラストのホールパターンが得られにくいという
点が指摘されていた。本発明においては、当該(A)成
分を用いることにより、Aパラメータが低い条件下であ
っても、高コントラストかつ垂直性が良好なホールパタ
ーンが得られて好ましい。なお、Aパラメーターは次式
に示され、この式からAパラメーターが低いということ
は、露光前の感光性樹脂膜の(露光に用いる光源の波長
に対して)透明性が高く、膜の内部まで光が届くことに
なる。
Aパラメータを低くし、感光性膜の透過率を高くするこ
とが必要とされているが、Aパラメータを低くすると、
高コントラストのホールパターンが得られにくいという
点が指摘されていた。本発明においては、当該(A)成
分を用いることにより、Aパラメータが低い条件下であ
っても、高コントラストかつ垂直性が良好なホールパタ
ーンが得られて好ましい。なお、Aパラメーターは次式
に示され、この式からAパラメーターが低いということ
は、露光前の感光性樹脂膜の(露光に用いる光源の波長
に対して)透明性が高く、膜の内部まで光が届くことに
なる。
【0039】
【数1】A=(1/d)×ln T∞/To
【0040】[d:試料の膜厚、T∞:紫外線照射後の
透過率/100、To:紫外線照射前の透過率/10
0]
透過率/100、To:紫外線照射前の透過率/10
0]
【0041】中でも、Mwが4000〜5000であ
り、分散度(Mw/Mn)が3.0以下であり、m−ク
レゾール、p−クレゾール、および2,3,5−トリメ
チルフェノールを原料に合成されるアルカリ可溶性ノボ
ラック樹脂が、高コントラストで垂直性の良好なホール
パターンが得られる点で優れているので好ましい。
り、分散度(Mw/Mn)が3.0以下であり、m−ク
レゾール、p−クレゾール、および2,3,5−トリメ
チルフェノールを原料に合成されるアルカリ可溶性ノボ
ラック樹脂が、高コントラストで垂直性の良好なホール
パターンが得られる点で優れているので好ましい。
【0042】また、当該(A)成分は、全フェノール性
水酸基の水素原子の3.0〜5.0モル%が1,2−ナ
フトキノンジアジドスルホニル基で置換されていること
が好ましく、3.0モル%未満ではホールパターン上部
が広がり、また未露光部分の膜減り傾向が大きく好まし
くなく、5.0モル%を超えると解像性が低下し、ホー
ルパターン上部が広がることで断面形状の垂直性が悪く
なり、また感度の劣化を起こす傾向もあり、好ましくな
い。
水酸基の水素原子の3.0〜5.0モル%が1,2−ナ
フトキノンジアジドスルホニル基で置換されていること
が好ましく、3.0モル%未満ではホールパターン上部
が広がり、また未露光部分の膜減り傾向が大きく好まし
くなく、5.0モル%を超えると解像性が低下し、ホー
ルパターン上部が広がることで断面形状の垂直性が悪く
なり、また感度の劣化を起こす傾向もあり、好ましくな
い。
【0043】(B)成分 本発明において使用される(B)成分は、上記一般式
(I)で表される化合物の中から選ばれる少なくとも1
種の化合物とナフトキノンジアジドスルホン酸化合物と
のエステル化物(キノンジアジドエステル化物)であ
る。例えば、2,4−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒ
ドロキシベンジル)−5−ヒドロキシフェノール、2,
6−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジ
ル)−4−メチルフェノール等のリニア状3核体化合
物;ビス[2,5−ジメチル−3−(2−ヒドロキシ−
5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタ
ン、ビス[2,5−ジメチル−3−(4−ヒドロキシ−
5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタ
ン、ビス[2,5−ジメチル−3−(4−ヒドロキシベ
ンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタン、ビス[3
−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4
−ヒドロキシ−5−メチルフェニル]メタン、ビス[3
−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4
−ヒドロキシ−5−エチルフェニル]メタン、ビス[3
−(3,5−ジエチル−4−ヒドロキシベンジル)−4
−ヒドロキシ−5−メチルフェニル]メタン、ビス[3
−(3,5−ジエチル−4−ヒドロキシベンジル)−4
−ヒドロキシ−5−エチルフェニル]メタン、ビス[2
−ヒドロキシ−3−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シベンジル)−5−メチルフェニル]メタン、ビス[2
−ヒドロキシ−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベン
ジル)−5−メチルフェニル]メタン、ビス[4−ヒド
ロキシ−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)
−5−メチルフェニル]メタン等のリニア状4核体化合
物;2,6−ビス[2,5−ジメチル−3−(2−ヒド
ロキシ−5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシベンジ
ル]−4−メチルフェノール、2,4−ビス[2−ヒド
ロキシ−3−(4−ヒドロキシベンジル)−5−メチル
ベンジル]−6−シクロヘキシルフェノール、2,4−
ビス[4−ヒドロキシ−3−(4−ヒドロキシベンジ
ル)−5−メチルベンジル]−6−シクロヘキシルフェ
ノール等のリニア状5核体化合物等のリニア状ポリフェ
ノール化合物、トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニ
ル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒド
ロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3−ヒドロキシ
フェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメ
チルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス
(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−4−
ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−
2,5−ジメチルフェニル)−3−ヒドロキシフェニル
メタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェ
ニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒ
ドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒ
ドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,
5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニ
ルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフ
ェニル)−2,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス
(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−2,
4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)−3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル
メタン、ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフ
ェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−
シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)−2−ヒド
ロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−4
−ヒドロキシフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタ
ン、ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−
メチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビ
ス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−メチル
フェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3
−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニ
ル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シク
ロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニル)−
3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シク
ロヘキシル−6−ヒドロキシフェニル)−3−ヒドロキ
シフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−6−ヒ
ドロキシフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、
ビス(3−シクロヘキシル−6−ヒドロキシフェニル)
−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘ
キシル−6−ヒドロキシ−4−メチルフェニル)−2−
ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル
−6−ヒドロキシ−4−メチルフェニル)−4−ヒドロ
キシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−6−
ヒドロキシ−4−メチルフェニル)−3,4−ジヒドロ
キシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,
5−トリメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメ
タン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチル
フェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4
−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチルフェニル)−4
−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−
2,3,5−トリメチルフェニル)−3,4−ジヒドロ
キシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,
5−トリメチルフェニル)−4−ヒドロキシ−3−メト
キシフェニルメタン等のトリスフェノール状ポリフェノ
ール化合物等のキノンジアジドエステル化物が好ましい
ものとして挙げられる。
(I)で表される化合物の中から選ばれる少なくとも1
種の化合物とナフトキノンジアジドスルホン酸化合物と
のエステル化物(キノンジアジドエステル化物)であ
る。例えば、2,4−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒ
ドロキシベンジル)−5−ヒドロキシフェノール、2,
6−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジ
ル)−4−メチルフェノール等のリニア状3核体化合
物;ビス[2,5−ジメチル−3−(2−ヒドロキシ−
5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタ
ン、ビス[2,5−ジメチル−3−(4−ヒドロキシ−
5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタ
ン、ビス[2,5−ジメチル−3−(4−ヒドロキシベ
ンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタン、ビス[3
−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4
−ヒドロキシ−5−メチルフェニル]メタン、ビス[3
−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4
−ヒドロキシ−5−エチルフェニル]メタン、ビス[3
−(3,5−ジエチル−4−ヒドロキシベンジル)−4
−ヒドロキシ−5−メチルフェニル]メタン、ビス[3
−(3,5−ジエチル−4−ヒドロキシベンジル)−4
−ヒドロキシ−5−エチルフェニル]メタン、ビス[2
−ヒドロキシ−3−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シベンジル)−5−メチルフェニル]メタン、ビス[2
−ヒドロキシ−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベン
ジル)−5−メチルフェニル]メタン、ビス[4−ヒド
ロキシ−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)
−5−メチルフェニル]メタン等のリニア状4核体化合
物;2,6−ビス[2,5−ジメチル−3−(2−ヒド
ロキシ−5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシベンジ
ル]−4−メチルフェノール、2,4−ビス[2−ヒド
ロキシ−3−(4−ヒドロキシベンジル)−5−メチル
ベンジル]−6−シクロヘキシルフェノール、2,4−
ビス[4−ヒドロキシ−3−(4−ヒドロキシベンジ
ル)−5−メチルベンジル]−6−シクロヘキシルフェ
ノール等のリニア状5核体化合物等のリニア状ポリフェ
ノール化合物、トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニ
ル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒド
ロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3−ヒドロキシ
フェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメ
チルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス
(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−4−
ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−
2,5−ジメチルフェニル)−3−ヒドロキシフェニル
メタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェ
ニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒ
ドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒ
ドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,
5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニ
ルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフ
ェニル)−2,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス
(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−2,
4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)−3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル
メタン、ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフ
ェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−
シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)−2−ヒド
ロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−4
−ヒドロキシフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタ
ン、ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−
メチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビ
ス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−メチル
フェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3
−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニ
ル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シク
ロヘキシル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニル)−
3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シク
ロヘキシル−6−ヒドロキシフェニル)−3−ヒドロキ
シフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−6−ヒ
ドロキシフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、
ビス(3−シクロヘキシル−6−ヒドロキシフェニル)
−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘ
キシル−6−ヒドロキシ−4−メチルフェニル)−2−
ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル
−6−ヒドロキシ−4−メチルフェニル)−4−ヒドロ
キシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−6−
ヒドロキシ−4−メチルフェニル)−3,4−ジヒドロ
キシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,
5−トリメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメ
タン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチル
フェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4
−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチルフェニル)−4
−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−
2,3,5−トリメチルフェニル)−3,4−ジヒドロ
キシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,
5−トリメチルフェニル)−4−ヒドロキシ−3−メト
キシフェニルメタン等のトリスフェノール状ポリフェノ
ール化合物等のキノンジアジドエステル化物が好ましい
ものとして挙げられる。
【0044】本発明において、当該(B)成分を用いる
ことにより、優れた解像性および焦点深度幅(DOF)
特性が得られる。中でも、上記一般式(III)および(I
V)で表される化合物の中から選ばれる少なくとも1種
の化合物とナフトキノンジアジドスルホン酸化合物との
エステル化物(ナフトキノンジアジド基含有化合物)
は、高解像性、広DOF特性に加え、形状の良好なホー
ルパターンが得られる点で好ましい。
ことにより、優れた解像性および焦点深度幅(DOF)
特性が得られる。中でも、上記一般式(III)および(I
V)で表される化合物の中から選ばれる少なくとも1種
の化合物とナフトキノンジアジドスルホン酸化合物との
エステル化物(ナフトキノンジアジド基含有化合物)
は、高解像性、広DOF特性に加え、形状の良好なホー
ルパターンが得られる点で好ましい。
【0045】上記(I)のキノンジアジドエステル化物
の平均エステル化率はとくに制限されないが、例えば、
上記一般式(III)のキノンジアジドエステル化物の平
均エステル化率は20〜80%、好ましくは30〜70
%であり、20%未満では残膜率および解像性が低下
し、80%を超えると、感度の低下が著しく、また現像
残さ(スカム)が増加するので好ましくない。
の平均エステル化率はとくに制限されないが、例えば、
上記一般式(III)のキノンジアジドエステル化物の平
均エステル化率は20〜80%、好ましくは30〜70
%であり、20%未満では残膜率および解像性が低下
し、80%を超えると、感度の低下が著しく、また現像
残さ(スカム)が増加するので好ましくない。
【0046】また、上記一般式(IV)のキノンジアジド
エステル化物の平均エステル化率は10〜70%、好ま
しくは20〜60%であり、10%未満では残膜率およ
び解像性が低下し、70%を超えると、感度の低下が著
しく、また現像残さ(スカム)が増加するので好ましく
ない。
エステル化物の平均エステル化率は10〜70%、好ま
しくは20〜60%であり、10%未満では残膜率およ
び解像性が低下し、70%を超えると、感度の低下が著
しく、また現像残さ(スカム)が増加するので好ましく
ない。
【0047】なお、上記(B)成分以外のエステル化物
(ナフトキノンジアジド基含有化合物)を用いることが
できるが、その場合は(B)成分全量に対して50重量
%以下、好ましくは10重量%以下であることが、上記
の効果を望む上で好ましい。
(ナフトキノンジアジド基含有化合物)を用いることが
できるが、その場合は(B)成分全量に対して50重量
%以下、好ましくは10重量%以下であることが、上記
の効果を望む上で好ましい。
【0048】本発明の組成物において、(B)成分の配
合量は、上記(A)成分(アルカリ可溶性ノボラック樹
脂)と下記(C)成分(感度向上剤)との合計総重量1
00重量部に対し0.5〜20重量部、好ましくは1〜
10重量部の範囲で選ぶのが好ましい。(B)成分の配
合量が上記範囲を下回るとDOF特性が劣る傾向があ
り、(B)成分の配合量が上記範囲を上回ると解像性が
劣る傾向があり、好ましくない。
合量は、上記(A)成分(アルカリ可溶性ノボラック樹
脂)と下記(C)成分(感度向上剤)との合計総重量1
00重量部に対し0.5〜20重量部、好ましくは1〜
10重量部の範囲で選ぶのが好ましい。(B)成分の配
合量が上記範囲を下回るとDOF特性が劣る傾向があ
り、(B)成分の配合量が上記範囲を上回ると解像性が
劣る傾向があり、好ましくない。
【0049】(C)成分 本発明において使用される(C)感度向上剤(増感剤)
としては、とくに制限はなく、公知のものを用いること
ができる。例えば、上記一般式(I)で表される化合物
を用いることができ、例えばビス(4−ヒドロキシ−
2,3,5−トリメチルフェニル)−2−ヒドロキシフ
ェニルメタン、1,4−ビス[1−(3,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]ベンゼン、
2,4−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェ
ニルメチル)−6−メチルフェノール、ビス(4−ヒド
ロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシ
フェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメ
チルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス
(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,
4−ジヒドロキシフェニルメタン、1−[1−(4−ヒ
ドロキシフェニル)イソプロピル]−4−[1,1−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、1−
[1−(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)イソプ
ロピル]−4−[1,1−ビス(3−メチル−4−ヒド
ロキシフェニル)エチル]ベンゼン、2,6−ビス[1
−(2,4−ジヒドロキシフェニル)イソプロピル]−
4−メチルフェノール、4,6−ビス[1−(4−ヒド
ロキシフェニル)イソプロピル]レゾルシン、4,6−
ビス(3,5−ジメトキシ−4−ヒドロキシフェニルメ
チル)ピロガロール、4,6−ビス(3,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフェニルメチル)ピロガロール、2,
6−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル
メチル)−4−メチルフェノール、2,6−ビス(3−
メチル−4,6−ジヒドロキシフェニルメチル)−4−
メチルフェノール、2,6−ビス(2,3,4−トリヒ
ドロキシフェニルメチル)−4−メチルフェノール、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサ
ン等が好ましいものとして挙げられる。
としては、とくに制限はなく、公知のものを用いること
ができる。例えば、上記一般式(I)で表される化合物
を用いることができ、例えばビス(4−ヒドロキシ−
2,3,5−トリメチルフェニル)−2−ヒドロキシフ
ェニルメタン、1,4−ビス[1−(3,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]ベンゼン、
2,4−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェ
ニルメチル)−6−メチルフェノール、ビス(4−ヒド
ロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシ
フェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメ
チルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス
(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,
4−ジヒドロキシフェニルメタン、1−[1−(4−ヒ
ドロキシフェニル)イソプロピル]−4−[1,1−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、1−
[1−(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)イソプ
ロピル]−4−[1,1−ビス(3−メチル−4−ヒド
ロキシフェニル)エチル]ベンゼン、2,6−ビス[1
−(2,4−ジヒドロキシフェニル)イソプロピル]−
4−メチルフェノール、4,6−ビス[1−(4−ヒド
ロキシフェニル)イソプロピル]レゾルシン、4,6−
ビス(3,5−ジメトキシ−4−ヒドロキシフェニルメ
チル)ピロガロール、4,6−ビス(3,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフェニルメチル)ピロガロール、2,
6−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル
メチル)−4−メチルフェノール、2,6−ビス(3−
メチル−4,6−ジヒドロキシフェニルメチル)−4−
メチルフェノール、2,6−ビス(2,3,4−トリヒ
ドロキシフェニルメチル)−4−メチルフェノール、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサ
ン等が好ましいものとして挙げられる。
【0050】本発明において、当該(C)成分を用いる
ことにより、感度が高く、垂直性が良好なホールパター
ンを形成できる点で好ましい。中でも、上記一般式
(V)で表される化合物の中から選ばれる少なくとも1
種の化合物は、特に垂直性が良好なホールパターンを形
成できる点で好ましく、2,6−ビス(2,5−ジメチ
ル−4−ヒドロキシフェニルメチル)−4−メチルフェ
ノールは、特に好ましい。
ことにより、感度が高く、垂直性が良好なホールパター
ンを形成できる点で好ましい。中でも、上記一般式
(V)で表される化合物の中から選ばれる少なくとも1
種の化合物は、特に垂直性が良好なホールパターンを形
成できる点で好ましく、2,6−ビス(2,5−ジメチ
ル−4−ヒドロキシフェニルメチル)−4−メチルフェ
ノールは、特に好ましい。
【0051】本発明の組成物において、(C)成分の含
有量は、(A)成分(アルカリ可溶性ノボラック樹脂)
100重量部に対し1〜40重量部、好ましくは20〜
35重量部の範囲で選ばれる。(C)成分を前記範囲で
用いると、露光余裕度、解像性、DOF特性をさらに向
上させ、感度にも優れるので、より好ましい。
有量は、(A)成分(アルカリ可溶性ノボラック樹脂)
100重量部に対し1〜40重量部、好ましくは20〜
35重量部の範囲で選ばれる。(C)成分を前記範囲で
用いると、露光余裕度、解像性、DOF特性をさらに向
上させ、感度にも優れるので、より好ましい。
【0052】各種添加成分 本発明の組成物には、さらに必要に応じて、相容性のあ
る添加物、ハレーション防止のための紫外線吸収剤、例
えば2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェ
ノン、4−ジメチルアミノ−2’,4’−ジヒドロキシ
ベンゾフェノン、5−アミノ−3−メチル−1−フェニ
ル−4−(4−ヒドロキシフェニルアゾ)ピラゾール、
4−ジメチルアミノ−4’−ヒドロキシアゾベンゼン、
4−ジエチルアミノ−4’−エトキシアゾベンゼン、4
−ジエチルアミノアゾベンゼン、クルクミンなど、また
ストリエーション防止のための界面活性剤、例えばフロ
ラードFC−430、FC431(商品名、住友3M
(株)製)、エフトップEF122A、EF122B、
EF122C、EF126(商品名、トーケムプロダク
ツ(株)製)等のフッ素系界面活性剤などを本発明の目
的に支障のない範囲で添加含有させることができる。
る添加物、ハレーション防止のための紫外線吸収剤、例
えば2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェ
ノン、4−ジメチルアミノ−2’,4’−ジヒドロキシ
ベンゾフェノン、5−アミノ−3−メチル−1−フェニ
ル−4−(4−ヒドロキシフェニルアゾ)ピラゾール、
4−ジメチルアミノ−4’−ヒドロキシアゾベンゼン、
4−ジエチルアミノ−4’−エトキシアゾベンゼン、4
−ジエチルアミノアゾベンゼン、クルクミンなど、また
ストリエーション防止のための界面活性剤、例えばフロ
ラードFC−430、FC431(商品名、住友3M
(株)製)、エフトップEF122A、EF122B、
EF122C、EF126(商品名、トーケムプロダク
ツ(株)製)等のフッ素系界面活性剤などを本発明の目
的に支障のない範囲で添加含有させることができる。
【0053】本発明組成物は、(A)〜(C)成分およ
び各種添加成分とを、適当な溶剤に溶解して溶液の形で
用いるのが好ましい。このような溶剤の例としては、従
来のポジ型ホトレジスト組成物に用いられる溶剤を挙げ
ることができ、例えばアセトン、メチルエチルケトン、
シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプ
タノン等のケトン類;エチレングリコール、プロピレン
グリコール、ジエチレングリコール、エチレングリコー
ルモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテー
ト、ジエチレングリコールモノアセテート、あるいはこ
れらのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノ
プロピルエーテル、モノブチルエーテルまたはモノフェ
ニルエーテル等の多価アルコール類およびその誘導体;
ジオキサンのような環式エーテル類;および乳酸エチ
ル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸
メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチ
ル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類を挙げ
ることができる。これらは単独で用いてもよいし、2種
以上を混合して用いてもよい。とくにアセトン、メチル
エチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケ
トン、2−ヘプタノン等のケトン類;乳酸エチル、酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、
ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エト
キシプロピオン酸エチル等のエステル類が好ましい。
び各種添加成分とを、適当な溶剤に溶解して溶液の形で
用いるのが好ましい。このような溶剤の例としては、従
来のポジ型ホトレジスト組成物に用いられる溶剤を挙げ
ることができ、例えばアセトン、メチルエチルケトン、
シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプ
タノン等のケトン類;エチレングリコール、プロピレン
グリコール、ジエチレングリコール、エチレングリコー
ルモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテー
ト、ジエチレングリコールモノアセテート、あるいはこ
れらのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノ
プロピルエーテル、モノブチルエーテルまたはモノフェ
ニルエーテル等の多価アルコール類およびその誘導体;
ジオキサンのような環式エーテル類;および乳酸エチ
ル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸
メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチ
ル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類を挙げ
ることができる。これらは単独で用いてもよいし、2種
以上を混合して用いてもよい。とくにアセトン、メチル
エチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケ
トン、2−ヘプタノン等のケトン類;乳酸エチル、酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、
ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エト
キシプロピオン酸エチル等のエステル類が好ましい。
【0054】本発明の組成物の好適な使用方法について
一例を示すと、まず、(A)成分、(B)成分および
(C)成分、並びに必要に応じて添加される各種成分
を、前記したような適当な溶剤に溶解し、これをスピン
ナー等でシリコーンウェーハ、あるいは反射防止膜が形
成された支持体上に塗布し、乾燥して感光層を形成さ
せ、次いで紫外線を発光する光源、例えば低圧水銀灯、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、アーク等、キセノンランプ
等を用い、所望のマスクパターンを介して露光するか、
あるいは電子線を走査しながら照射する。次にこれを現
像液、例えば1〜10重量%テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド(TMAH)水溶液のようなアルカリ性水
溶液に浸漬すると、露光部が溶解除去されてマスクパタ
ーンに忠実な画像を得ることができる。
一例を示すと、まず、(A)成分、(B)成分および
(C)成分、並びに必要に応じて添加される各種成分
を、前記したような適当な溶剤に溶解し、これをスピン
ナー等でシリコーンウェーハ、あるいは反射防止膜が形
成された支持体上に塗布し、乾燥して感光層を形成さ
せ、次いで紫外線を発光する光源、例えば低圧水銀灯、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、アーク等、キセノンランプ
等を用い、所望のマスクパターンを介して露光するか、
あるいは電子線を走査しながら照射する。次にこれを現
像液、例えば1〜10重量%テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド(TMAH)水溶液のようなアルカリ性水
溶液に浸漬すると、露光部が溶解除去されてマスクパタ
ーンに忠実な画像を得ることができる。
【0055】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。なお、ポジ型ホトレジスト組成物の諸
物性は次のようにして求め、表2に示した。
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。なお、ポジ型ホトレジスト組成物の諸
物性は次のようにして求め、表2に示した。
【0056】(1)感度評価 試料をスピンナーを用いて、反射防止膜(製品名「SW
K−T5D60」;東京応化工業(株)製)が形成され
たシリコンウェーハ上に塗布し、ホットプレート上で9
0℃、90秒間乾燥して膜厚0.84μmのレジスト膜
を得た。この膜に縮小投影露光装置NSR−2205i
14E(ニコン(株)製、NA=0.57、δ=0.4
4)、ホール径0.34μm対応、デューティー比0.
8、ピッチ(ホール中心同士の間隔)が0.61μmの
ハーフトーンマスクを用いて0.5秒から0.03秒間
隔で露光した後、110℃、90秒間のPEB(露光後
加熱)処理を行い、2.38重量%テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液で23℃で60
秒間現像し、30秒間水洗して乾燥した。その際、ホー
ル底部が0.32μm径のホールパターンに形成される
露光時間をEopとしてミリ秒(ms)単位で表した。
K−T5D60」;東京応化工業(株)製)が形成され
たシリコンウェーハ上に塗布し、ホットプレート上で9
0℃、90秒間乾燥して膜厚0.84μmのレジスト膜
を得た。この膜に縮小投影露光装置NSR−2205i
14E(ニコン(株)製、NA=0.57、δ=0.4
4)、ホール径0.34μm対応、デューティー比0.
8、ピッチ(ホール中心同士の間隔)が0.61μmの
ハーフトーンマスクを用いて0.5秒から0.03秒間
隔で露光した後、110℃、90秒間のPEB(露光後
加熱)処理を行い、2.38重量%テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液で23℃で60
秒間現像し、30秒間水洗して乾燥した。その際、ホー
ル底部が0.32μm径のホールパターンに形成される
露光時間をEopとしてミリ秒(ms)単位で表した。
【0057】(2)解像性評価 上記の方法で形成した、Eop露光量におけるホールパ
ターンの表面をSEM(走査型電子顕微鏡)で観察し、
ホール径の拡大が見られず、マスク寸法通りのホールパ
ターンが形成されていたものを○、ホール径の拡大が見
られたものの、分離したホールパターンが形成されてい
たものを△、ホール径の拡大が著しく、ホール同士のつ
ながりが発生し、マスク寸法通りのホールパターンが形
成できなかったものを×として表わした。
ターンの表面をSEM(走査型電子顕微鏡)で観察し、
ホール径の拡大が見られず、マスク寸法通りのホールパ
ターンが形成されていたものを○、ホール径の拡大が見
られたものの、分離したホールパターンが形成されてい
たものを△、ホール径の拡大が著しく、ホール同士のつ
ながりが発生し、マスク寸法通りのホールパターンが形
成できなかったものを×として表わした。
【0058】(3)断面形状評価 上記の方法で形成した、Eop露光量におけるホールパ
ターンの断面をSEM(走査型電子顕微鏡)で観察し、
ホール底部の寸法とホール上部の寸法とがほぼ等しく、
垂直性に優れていたものを○、著しくホール上部が広が
りテーパー形状を示したものを×として表わした。
ターンの断面をSEM(走査型電子顕微鏡)で観察し、
ホール底部の寸法とホール上部の寸法とがほぼ等しく、
垂直性に優れていたものを○、著しくホール上部が広が
りテーパー形状を示したものを×として表わした。
【0059】(4)焦点深度幅(DOF)特性 上記(1)のパターン形成において、Eop露光量を基
準露光量とし、その露光量において、焦点を適宜上下に
ずらし、露光、現像を行い、得られたコンタクトホール
パターンのSEM写真の観察を行った。そのSEM写真
より、分離したコンタクトホールパターンが得られる焦
点ずれの最大値(μm)を焦点深度幅とした。
準露光量とし、その露光量において、焦点を適宜上下に
ずらし、露光、現像を行い、得られたコンタクトホール
パターンのSEM写真の観察を行った。そのSEM写真
より、分離したコンタクトホールパターンが得られる焦
点ずれの最大値(μm)を焦点深度幅とした。
【0060】(合成例) ノボラック樹脂の合成(m−
クレゾール/p−クレゾール/2,3,5−トリメチル
フェノール=35/40/25(モル比)、Mw=42
00、Mw/Mn=2.3、全フェノール性水酸基の水
素原子に対する1,2−ナフトキノンジアジドスルホニ
ル基の置換率=3.8モル%)
クレゾール/p−クレゾール/2,3,5−トリメチル
フェノール=35/40/25(モル比)、Mw=42
00、Mw/Mn=2.3、全フェノール性水酸基の水
素原子に対する1,2−ナフトキノンジアジドスルホニ
ル基の置換率=3.8モル%)
【0061】1.分別操作による分子量(Mw)、分散
度(Mw/Mn)の制御 m−クレゾ−ル、p−クレゾ−ル、2,3,5−トリメ
チルフェノ−ル(モル比=35:40:25)とホルム
アルデヒドとの脱水縮合反応により合成した重縮合生成
物(Mw=2600、Mw/Mn=3.3)125gを
2リットルビ−カ−に入れ、これにメタノ−ル920g
を配合し、攪拌機を用いて溶解させた。次いで、純水3
13gを加えて沈殿物を生成させ、これを取り出して、
分子量、分散度が制御された重縮合生成物(x)(Mw
=4200、Mw/Mn=2.3)を得た。なお、GP
C測定から求められるフェノール系モノマー、およびダ
イマーの含有量は、それぞれ0.49重量%、および
2.72重量%であった。
度(Mw/Mn)の制御 m−クレゾ−ル、p−クレゾ−ル、2,3,5−トリメ
チルフェノ−ル(モル比=35:40:25)とホルム
アルデヒドとの脱水縮合反応により合成した重縮合生成
物(Mw=2600、Mw/Mn=3.3)125gを
2リットルビ−カ−に入れ、これにメタノ−ル920g
を配合し、攪拌機を用いて溶解させた。次いで、純水3
13gを加えて沈殿物を生成させ、これを取り出して、
分子量、分散度が制御された重縮合生成物(x)(Mw
=4200、Mw/Mn=2.3)を得た。なお、GP
C測定から求められるフェノール系モノマー、およびダ
イマーの含有量は、それぞれ0.49重量%、および
2.72重量%であった。
【0062】なお、GPC測定は、以下の装置、条件に
よって行った。 [Mw、Mw/Mn測定におけるGPCの測定手段] (1)試料20mgをTHF10mlに溶解し、試料溶
液を調整する。 (2)(1)の試料溶液20μlを下記のGPC測定装
置に注入し、35分間流してUV波長λ=280nm付
近で検出される試料の溶出時間を測定した。 (測定装置)ガードカラム(製品名「KF−G」;Sh
odex社製)と3本の分離カラム(6μm粒径のスチ
レン−ジビニルベンゼン共重合体を充填剤としたカラム
サイズ8μm(径)×300mm(長さ)、製品名「K
F−805s」;Shodex社製)を備え、分離カラ
ム温度は、オーブンを使用して35℃に設定したGPC
測定装置(製品名「GPC SYSTEM 11」;S
hodex社製)を用い、テトラヒドロフラン(TH
F)の溶離液の送液速度は、1.0ml/minの条件
で行った。
よって行った。 [Mw、Mw/Mn測定におけるGPCの測定手段] (1)試料20mgをTHF10mlに溶解し、試料溶
液を調整する。 (2)(1)の試料溶液20μlを下記のGPC測定装
置に注入し、35分間流してUV波長λ=280nm付
近で検出される試料の溶出時間を測定した。 (測定装置)ガードカラム(製品名「KF−G」;Sh
odex社製)と3本の分離カラム(6μm粒径のスチ
レン−ジビニルベンゼン共重合体を充填剤としたカラム
サイズ8μm(径)×300mm(長さ)、製品名「K
F−805s」;Shodex社製)を備え、分離カラ
ム温度は、オーブンを使用して35℃に設定したGPC
測定装置(製品名「GPC SYSTEM 11」;S
hodex社製)を用い、テトラヒドロフラン(TH
F)の溶離液の送液速度は、1.0ml/minの条件
で行った。
【0063】[フェノール系モノマー、ダイマー量測定
におけるGPCの測定手段] (1)試料20mgをTHF10mlに溶解し、試料溶
液を調整する。 (2)(1)の試料溶液10μlを下記のGPC測定装
置に注入し、28分間流してUV波長λ=280nm付
近で検出される試料の溶出時間を測定した。 (測定装置)ガードカラム(製品名「KF−G」;Sh
odex社製)と3本の分離カラム(6μm粒径のスチ
レン−ジビニルベンゼン共重合体を充填剤としたカラム
サイズ8μm(径)×300mm(長さ)、製品名「K
F−801」;Shodex社製)を備え、分離カラム
温度は、オーブンを使用して40℃に設定したGPC測
定装置(製品名「GPC SYSTEM 11」;Sh
odex社製)を用い、テトラヒドロフラン(THF)
の溶離液の送液速度は、1.0ml/minの条件で行
った。
におけるGPCの測定手段] (1)試料20mgをTHF10mlに溶解し、試料溶
液を調整する。 (2)(1)の試料溶液10μlを下記のGPC測定装
置に注入し、28分間流してUV波長λ=280nm付
近で検出される試料の溶出時間を測定した。 (測定装置)ガードカラム(製品名「KF−G」;Sh
odex社製)と3本の分離カラム(6μm粒径のスチ
レン−ジビニルベンゼン共重合体を充填剤としたカラム
サイズ8μm(径)×300mm(長さ)、製品名「K
F−801」;Shodex社製)を備え、分離カラム
温度は、オーブンを使用して40℃に設定したGPC測
定装置(製品名「GPC SYSTEM 11」;Sh
odex社製)を用い、テトラヒドロフラン(THF)
の溶離液の送液速度は、1.0ml/minの条件で行
った。
【0064】2.置換反応 前記重縮合生成物(x)50gと、1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸クロライド4g(0.01
5モル)とを温度計、攪拌機、滴下ロ−トのついた1リ
ットルの三つ口フラスコに入れ、これにジオキサン16
2gを加えて溶解させた後、滴下ロ−トからトリエチル
アミン3.0g(0.030モル)を加え室温で2時間
攪拌を続けた。
ンジアジド−5−スルホン酸クロライド4g(0.01
5モル)とを温度計、攪拌機、滴下ロ−トのついた1リ
ットルの三つ口フラスコに入れ、これにジオキサン16
2gを加えて溶解させた後、滴下ロ−トからトリエチル
アミン3.0g(0.030モル)を加え室温で2時間
攪拌を続けた。
【0065】その後、濃度35%塩酸水溶液4.7g
(0.045モル)を加え、さらに室温で30分攪拌を
続けた後、ろ別することで赤褐色の液体を得た。前記液
体を、純水1リットルが入った2リットルビ−カ−に攪
拌しながら加え、沈殿物を析出させた。前記沈殿物をろ
別し、得られた固形分を酢酸ブチルに溶解させた後、溶
液を濃縮し、さらに乳酸エチルを加え、酢酸ブチル−乳
酸エチルの混合溶液(混合比2:8)を溶媒とした、全
フェノール性水酸基の水素原子の3.8モル%が1,2
−ナフトキノンジアジドスルホニル基で置換された濃度
30重量%のアルカリ可溶性ノボラック樹脂(a1)の
溶液を得た。
(0.045モル)を加え、さらに室温で30分攪拌を
続けた後、ろ別することで赤褐色の液体を得た。前記液
体を、純水1リットルが入った2リットルビ−カ−に攪
拌しながら加え、沈殿物を析出させた。前記沈殿物をろ
別し、得られた固形分を酢酸ブチルに溶解させた後、溶
液を濃縮し、さらに乳酸エチルを加え、酢酸ブチル−乳
酸エチルの混合溶液(混合比2:8)を溶媒とした、全
フェノール性水酸基の水素原子の3.8モル%が1,2
−ナフトキノンジアジドスルホニル基で置換された濃度
30重量%のアルカリ可溶性ノボラック樹脂(a1)の
溶液を得た。
【0066】 (実施例1) (A)成分(アルカリ可溶性ノボラック樹脂): 100重量部 (a1:合成例で合成したノボラック樹脂の溶液340g) (B)成分(キノンジアジドエステル化物): 3.9重量部 (b1:下記に示す化合物) (C)成分(感度向上剤): 30重量部 (c1:下記に示す化合物)
【0067】上記の各成分を乳酸エチル−酢酸ブチル混
合溶媒(混合比9:1)270重量部に溶解した後、こ
れを孔径0.1〜0.2μmのメンブランフィルターを
用いてろ過し、ポジ型ホトレジスト組成物を調製した。
合溶媒(混合比9:1)270重量部に溶解した後、こ
れを孔径0.1〜0.2μmのメンブランフィルターを
用いてろ過し、ポジ型ホトレジスト組成物を調製した。
【0068】(実施例2〜8)、(比較例1〜3) (A)〜(C)成分を下記表1に示したように代えた以
外は、実施例1と同様にポジ型ホトレジスト組成物を調
製した。
外は、実施例1と同様にポジ型ホトレジスト組成物を調
製した。
【0069】
【表1】
【0070】b1:下記式(IV−b)で表わされる化合
物1モルと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸クロライド2モルとのエステル化物(平均エステル
化率40%)
物1モルと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸クロライド2モルとのエステル化物(平均エステル
化率40%)
【0071】
【化11】
【0072】b2:下記式(III−b)で表わされる化
合物1モルと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸クロライド2モルとのエステル化物(平均エステ
ル化率50%)
合物1モルと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸クロライド2モルとのエステル化物(平均エステ
ル化率50%)
【0073】
【化12】
【0074】b3:下記式(I−b)で表わされる化合
物1モルと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸クロライド3モルとのエステル化物(平均エステル
化率75%)
物1モルと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸クロライド3モルとのエステル化物(平均エステル
化率75%)
【0075】
【化13】
【0076】c1:下記式で表わされる化合物
【0077】
【化14】
【0078】c2:下記式で表わされる化合物
【0079】
【化15】
【0080】
【表2】
【0081】比較例3においては、分離パターンが得ら
れず、評価ができなかった。
れず、評価ができなかった。
【0082】図1は、DOF特性評価において、実施例
1と比較例2により得られたホールパターンの平面図で
ある。図1より比較例2に比べ実施例1は、幅広いDO
Fでもってデューティー比が1以下の超微細パターンを
良好な分離パターンで得られることが分かる。
1と比較例2により得られたホールパターンの平面図で
ある。図1より比較例2に比べ実施例1は、幅広いDO
Fでもってデューティー比が1以下の超微細パターンを
良好な分離パターンで得られることが分かる。
【0083】
【発明の効果】本発明によれば、特にホールパターンを
形成する分野において、感度、解像性、焦点深度幅(D
OF)特性に優れ、ホール径がハーフミクロン以下、デ
ューティー比が1以下であるような超微細なパターン
を、パターン同士のつながり現象を生じさせることな
く、分離パターンを形成でき、また、垂直性が良好なホ
ールパターンを形成可能なポジ型ホトレジスト組成物が
提供される。
形成する分野において、感度、解像性、焦点深度幅(D
OF)特性に優れ、ホール径がハーフミクロン以下、デ
ューティー比が1以下であるような超微細なパターン
を、パターン同士のつながり現象を生じさせることな
く、分離パターンを形成でき、また、垂直性が良好なホ
ールパターンを形成可能なポジ型ホトレジスト組成物が
提供される。
【図1】 実施例1と比較例2のDOF特性評価を示し
た図である。
た図である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/027 H01L 21/30 502R (72)発明者 片野 彰 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内 (72)発明者 新倉 聡 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内 (72)発明者 土井 宏介 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA09 AB16 AC01 AD03 BE01 BE02 CB29 CB55 CC20 4J002 CC071 EJ017 EJ037 EJ047 EV246 FD050 FD207 GH00 GP03 HA05
Claims (7)
- 【請求項1】 (A)全フェノール性水酸基の水素原子
の一部が1,2−ナフトキノンジアジドスルホニル基で
置換されているアルカリ可溶性ノボラック樹脂、(B)
下記一般式(I)で表される化合物の中から選ばれる少
なくとも1種の化合物とナフトキノンジアジドスルホン
酸化合物とのエステル化物、および(C)感度向上剤
(増感剤)を含有するポジ型ホトレジスト組成物。 【化1】 〔式中、R1〜R8はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン
原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子数1〜
6のアルコキシル基、またはシクロアルキル基を表し;
R9〜R11はそれぞれ独立に水素原子または炭素原子数
1〜6のアルキル基を表し;Qは水素原子、炭素原子数
1〜6のアルキル基、R9と結合し、炭素原子鎖3〜6
のシクロアルキル、または下記の化学式(II) 【化2】 (式中、R12およびR13はそれぞれ独立に水素原子、ハ
ロゲン原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、炭素原子
数1〜6のアルコキシル基、またはシクロアルキル基を
表し;cは1〜3の整数を示す)を表し;a、bは1〜
3の整数を表し;dは0〜3の整数を表し;nは0〜3
の整数を表す〕 - 【請求項2】 上記(A)成分が、ポリスチレン換算重
量平均分子量(Mw)が4000〜5000であり、分
散度[重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(M
n)]が3.0以下であることを特徴とする請求項1記
載のポジ型ホトレジスト組成物。 - 【請求項3】 上記(A)成分が、m−クレゾール、p
−クレゾール、および2,3,5−トリメチルフェノー
ルを原料に合成されるアルカリ可溶性ノボラック樹脂で
あることを特徴とする請求項1または2記載のポジ型ホ
トレジスト組成物。 - 【請求項4】 上記(B)成分が、下記一般式(III)
で表される化合物、および下記一般式(IV)で表される
化合物の中から選ばれる少なくとも1種の化合物とナフ
トキノンジアジドスルホン酸化合物とのエステル化物で
あることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項
に記載のポジ型ホトレジスト組成物。 【化3】 (式中、R14〜R21は、それぞれ独立に水素原子、炭素
原子数1〜3のアルキル基を表す) 【化4】 (式中、R22〜R31は、それぞれ独立に水素原子、炭素
原子数1〜3のアルキル基、またはシクロヘキシル基を
表す) - 【請求項5】 上記(C)成分が、下記一般式(V)で
表される化合物の中から選ばれる少なくとも1種の化合
物であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか
1項に記載のポジ型ホトレジスト組成物。 【化5】 (式中、R32〜R37は、それぞれ独立に水素原子、炭素
原子数1〜3のアルキル基を表す) - 【請求項6】 上記(C)成分の配合割合が、上記
(A)成分100重量部に対し、1〜40重量部である
ことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記
載のポジ型ホトレジスト組成物。 - 【請求項7】 上記(B)成分の配合割合が、上記
(A)成分と(C)成分の総重量100重量部に対し、
0.5〜20重量部であることを特徴とする請求項1な
いし6のいずれか1項に記載のポジ型ホトレジスト組成
物。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001103438A JP2002296772A (ja) | 2001-04-02 | 2001-04-02 | ポジ型ホトレジスト組成物 |
US10/109,899 US6869742B2 (en) | 2001-04-02 | 2002-04-01 | Positive photoresist composition |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001103438A JP2002296772A (ja) | 2001-04-02 | 2001-04-02 | ポジ型ホトレジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002296772A true JP2002296772A (ja) | 2002-10-09 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001103438A Withdrawn JP2002296772A (ja) | 2001-04-02 | 2001-04-02 | ポジ型ホトレジスト組成物 |
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JP (1) | JP2002296772A (ja) |
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US20050033811A1 (en) | 2003-08-07 | 2005-02-10 | International Business Machines Corporation | Collaborative email |
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CN101168509A (zh) * | 2006-10-25 | 2008-04-30 | 住友化学株式会社 | 多元酚化合物和含有该化合物的化学放大型光刻胶组合物 |
KR101508910B1 (ko) * | 2008-02-22 | 2015-04-21 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 폴리하이드릭 화합물 및 이를 함유하는 화학 증폭형 레지스트 조성물 |
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JP2645587B2 (ja) * | 1989-03-29 | 1997-08-25 | 富士写真フイルム株式会社 | 微細パターン形成材料及び微細パターン形成方法 |
KR0184870B1 (ko) * | 1990-02-20 | 1999-04-01 | 아사구라 다기오 | 감방사선성 수지 조성물 |
US5413896A (en) * | 1991-01-24 | 1995-05-09 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | I-ray sensitive positive resist composition |
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KR100305333B1 (ko) * | 1993-10-28 | 2001-11-22 | 마티네즈 길러모 | 감광성수지조성물및이를사용한패턴의형성방법 |
JP3501422B2 (ja) * | 1995-03-17 | 2004-03-02 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
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