JP2002294005A - ポリオレフィン系樹脂フィルム及びポリオレフィン系樹脂フィルム用組成物 - Google Patents

ポリオレフィン系樹脂フィルム及びポリオレフィン系樹脂フィルム用組成物

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Abstract

(57)【要約】 【課題】高弾性率のポリオレフィン系樹脂フィルム及び
高弾性率のポリオレフィン系樹脂フィルムを製造するた
めの組成物を提供する。 【解決手段】樹脂成分が、[A]重量平均分子鎖長が2
850nm以上の超高分子量ポリオレフィンと[B]重
量平均分子量700〜6000のポリオレフィンワック
スとが、[A]/[B]=90/10〜50/50(重
量比)で配合されたものであり、前記樹脂成分100重
量部に対して、無機充填剤が10〜300重量部添加さ
れたポリオレフィン系樹脂フィルムとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高弾性率のポリオ
レフィン系樹脂フィルム及び高弾性率のポリオレフィン
系樹脂フィルムを製造するための組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】高強度、高弾性のフィルムの材料のひと
つとして、超高分子量のポリオレフィンが知られてい
る。しかるに、超高分子量ポリオレフィンは、その分子
量の高さのゆえに溶融粘度が高く、薄膜化や延伸といっ
たフィルム製膜が困難である。そのため、市販の超高分
子量ポリオレフィンフィルムは、一般にブロック状の樹
脂をスライスする方法により製造されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、超高分
子量ポリオレフィンをスライスすることによりフィルム
は得られるものの、その厚み精度は悪く、強度や弾性率
の低い部分が局部的に生じ、高強度、高弾性率のフィル
ムを得ることは困難であった。
【0004】本発明の目的は、高強度、高弾性率のポリ
オレフィン系樹脂フィルム並びに高強度、高弾性率のポ
リオレフィン系樹脂フィルムを製造するための組成物を
提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、高弾性率
であり、かつ、優れた生産効率で製造することができる
ポリオレフイン系樹脂フィルムを開発すべく鋭意検討し
た結果、特定の分子鎖長のポリオレフイン、特定の重量
平均分子量のポリオレフインワックスおよび無機充填剤
を特定の比率で配合してなる組成物をフィルム化するこ
とにより、上記問題を解決することができることを見出
し本発明を完成するに至った。
【0006】即ち、本発明のポリオレフィン系樹脂フィ
ルムは、樹脂成分が、[A]重量平均分子鎖長が285
0nm以上のポリオレフィンと[B]重量平均分子量7
00〜6000のポリオレフィンワックスとが、[A]
/[B]=90/10〜50/50(重量比)で配合さ
れたものであり、前記樹脂成分100重量部に対して、
無機充填剤が10〜300重量部添加されていることを
特徴とする。
【0007】[A]/[B]が90/10を超えて
[A]ポリオレフィンの比率が高くなると加工性が低下
し、[B]ポリオレフィンワックスの比率が50を超え
て[A]/[B]が50/50未満になると、得られる
フィルムの弾性率が低下する。
【0008】前記[A]ポリオレフィンの密度ρ1(g
/cm3 )と、前記[B]ポリオレフィンワックスの密
度ρ2(g/cm3 )とは、以下の関係にあることが好
ましい。 0.92≦ρ1≦0.94 0.91≦ρ2≦0.93 −0.01≦(ρ1−ρ2)≦0.03
【0009】[A]ポリオレフィンの密度ρ1と[B]
ポリオレフィンワックスの密度ρ2との関係が上記の関
係を満たさない場合には、組成物の均一性が不十分とな
り、このような均一性の不十分な組成物からフィルムを
延伸すると、破れなどの問題が生じることがある。
【0010】上述のポリオレフィン系樹脂フィルムにお
いては、前記無機充填剤の平均粒子径が1μm以下であ
ることが好ましい。
【0011】添加する無機充填剤の平均粒子径を1μm
以下とすることにより、より高弾性率のポリオレフィン
系樹脂フィルムを得ることができる。
【0012】本発明のポリオレフィン系樹脂フィルム
は、TD方向に2〜10倍の範囲で延伸されたものであ
ることが好ましい。
【0013】かかる延伸により、TD方向の弾性率の高
いポリオレフィン系樹脂フィルムとなる。TD方向と
は、原料のポリオレフィン系樹脂フィルム用組成物を、
押し出し、カレンダー加工などのフィルム化工程により
フィルム化される際のフィルムないしシートの流れ方向
(MD方向という)及びシートの厚み方向の両方に対し
て直行する方向をいう。
【0014】本発明のポリオレフィン系樹脂フィルム用
組成物は、樹脂成分が、[A]重量平均分子鎖長が28
50nm以上のポリオレフィンと[B]重量平均分子量
700〜6000のポリオレフィンワックスとが、
[A]/[B]=90/10〜50/50(重量比)で
配合されたものであり、前記樹脂成分100重量部に対
して、無機充填剤が10〜300重量部添加されている
ことを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明に使用する[A]ポリオレ
フィンを構成するオレフィンとしては、エチレン、プロ
ピレン、ブテン、ヘキセンなど公知のオレフィンが挙げ
られる。
【0016】ポリオレフィンとしては、重量平均分子鎖
長が2850nm以上のポリオレフインを使用する。重
量平均分子鎖長が2850nm未満であれば、ポリオレ
フィン内の分子鎖の絡み合いが不十分であり、本発明の
組成物からフィルムを製造したときに高強度、高弾性率
のフィルムを得ることが困難である。
【0017】[A]ポリオレフィンとしては、特に、重
量平均分子量が5×105 以上の超高分子量ポリエチレ
ン、超高分子量ポリプロピレンの使用が好ましい。
【0018】本発明における[B]ポリオレフィンワッ
クスは、重量平均分子量700〜6000であることを
特徴とする。重量平均分子量が700未満のポリオレフ
ィンワツクスを用いると、[A]ポリオレフィンと
[B]ポリオレフィンワックスとからなる組成物におい
て両者が分離しやすく、組成物からポリオレフィンワッ
クスがブリードしやすい。また重量平均分子量が600
0より大きいポリオレフィンワックスを用いると、
[A]ポリオレフィンと[B]ポリオレフィンワックス
との混合時の溶融粘度が高くなり、均一な組成物を得る
ことが困難であり、得られた組成物からフィルムを製造
したときに強度や弾性の低い部分が局部的に生じ、高強
度、高弾性率のフィルムを得ることが困難である。
【0019】[B]ポリオレフィンワックスの具体例と
しては、低密度ポリエチレン、線状ポリエチレン(エチ
レン−α−オレフィン共重合体)、高密度ポリエチレン
等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン、エチレン−
プロピレン共重合体等のポリプロピレン系樹脂、ポリ
(4 −メチルペンテン−1)、ポリ(ブテン−1)およ
びエチレン−酢酸ビニル共重合体のワックスなどが挙げ
られる。
【0020】ポリオレフィンの分子鎖長、重量平均分子
鎖長、分子量及び重量平均分子量はGPC(ゲルパーミ
エーションクロマトグラフィー)により測定し、特定分
子鎖長範囲又は特定分子量範囲のポリオレフィンの混合
比率(重量%)はGPC測定により得られる分子量分布
曲線の積分により求めることができる。
【0021】本発明において使用する無機充填剤として
は、公知の無機充填剤が限定なく使用可能である。具体
的には、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリ
ウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウ
ム等の金属塩類、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウム等の金属水酸化物、酸化カルシウム、酸化マグネシ
ウム、酸化チタン、アルミナ、酸化亜鉛等の金属酸化
物、タルク、クレー、カオリン、シリカ、ハイドロタル
サイト、珪藻土、、マイカ、ゼオライト、ガラス粉、な
どが例示できる。
【0022】無機充填剤は、カップリング剤処理をした
ものであることが、分散性が向上すると共に得られるフ
ィルムの機械的強度が高くなり、好ましい。カップリン
グ剤としては、公知のカップリング剤は限定なく使用す
ることができ、具体的には、シランカップリング剤(例
えば日本ユニカー社より各種のシランカップリング剤が
市販されている。)、チタンカップリング剤(例えば味
の素社より各種のチタンンカップリング剤が市販されて
いる。)、ジルコニウムカップリング剤などが例示され
る。無機充填剤のカップリング剤処理は、例えば無機充
填剤を撹拌機に入れ、適宜の有機溶剤に溶解したカップ
リング剤を散布しながら撹拌して付着させた後に乾燥す
る方法等により行うことができる。
【0023】本発明のポリオレフィン系樹脂フィルム製
造用組成物は、無機充填剤に加えて、必要に応じて各種
の添加剤や充填剤を含有することができる。かかる添加
剤としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、色素、
樹脂微粉末などの有機充填剤などが例示される。
【0024】なお、本発明のポリオレフィン系樹脂フィ
ルム及びポリオレフィン系樹脂フィルム用組成物におい
ては、分子鎖長が2850nm以上のポリオレフィン系
樹脂を10重量%以上含むことが好ましい。分子鎖長が
2850nm以上のポリオレフィン系樹脂は特に強度に
優れるので、このような樹脂を10重量%以上、より好
ましくは20重量%以上含有していると、強度が顕著に
優れるポリオレフィン系樹脂フィルムを得ることができ
る。
【0025】本発明のポリオレフィン系樹脂フィルム製
造用組成物は、原料である超高分子量ポリオレフィンと
ポリオレフィンワックスとを、高いせん断力を有する混
練装置により混練することにより得ることができる。具
体的には、ゴムの混練に使用されるバンバリミキサー、
ニーダー、混練ロールや、熱可塑性樹脂の混練に使用さ
れるスクリュー混練装置などが例示される。
【0026】スクリュー混練装置を使用する場合、少な
くともフルフライトスクリューとニーディングブロック
とを備えたL/Dが30以上のスクリューを有し、ニー
ディングブロックはLn/Dが5以上、フルフライトス
クリューLf/Dが3以上であり、かつ、下記の条件式
を満たすものを使用することが好ましい。
【0027】(条件式)35≦α≦60 0.15≦(M/D)≦0.25 ただし、αはフルフライトスクリューのフライト角
(°)、Mはフルフライトスクリューのスクリュー溝の
深さ(mm)、Lはスクリュー全長(mm)、Dはバレ
ルの直径(mm)、Lnはニーディングブロックのエレ
メント長(mm)(ただし、スクリューに二以上のニー
ディングブロックが含まれる場合には、それらのエレメ
ント長の合計値)、Lfはフルフライトスクリューのエ
レメント長(mm)(ただし、スクリューに二以上のフ
ルフライトスクリューが含まれる場合には、それらのエ
レメント長の合計値)である。
【0028】スクリュー混練装置を使用する場合、バン
バリミキサーやニーダーを使用する場合とは異なり、混
練後に、フィルム製造に必要な加工工程、例えば、カレ
ンダー加工工程、延伸工程などを連続して設けることも
可能であり、好ましい。
【0029】本発明の実施の形態を、混練装置としてス
クリュー混練装置を使用した場合を例として、図面に基
づいて説明する。
【0030】<フィルム製造工程>図1は、ポリオレフ
ィン系樹脂フィルムを製造するための製造ラインを示す
模式図である。本製造ラインは、工程順に混練工程1、
圧延工程2、第1のスリット工程3、延伸工程4、第2
のスリット工程5の各工程から成っている。
【0031】混練工程1には、スクリュー混練装置10
が用いられており、この混練装置は重量平均分子鎖長が
2850nm以上のポリオレフィンPE1とポリオレフ
ィンワックスPE2を供給する第1ホッパー11、及び
無機充填剤を含む充填剤を供給するための第2ホッパー
12を備えている。スクリュー混練装置10は、二軸の
スクリュー13を備えており、ホッパー11、12から
供給される混合樹脂と充填剤とを強混練しつつ前方に押
し出す。混練して得られたポリオレフィン系樹脂フィル
ム製造用組成物は、ペレット化される。
【0032】圧延工程2には、スクリュー押し出し装置
20が用いられる。この装置20には、混練工程1によ
り得られた樹脂組成物のペレットを投入するホッパー2
1と、スクリュー22を備えている。この装置20によ
り、 樹脂組成物を前方に押し出し、ダイ23により棒
状又はシート状の溶融樹脂として排出し、圧延ロール機
構24により圧延されたフィルムを得る。得られるフィ
ルムの長さ方向がMD方向である。
【0033】第1のスリット工程3では、圧延工程2で
得られたフィルムを幅方向で2つにカットし、例えば6
00mm幅のフィルムから300mm幅のフィルムを2
丁得る。
【0034】延伸工程4では、所定の温度条件下で、上
記の300mm幅のフィルムをTD方向(幅方向)に2
〜10倍、好ましくは4〜5倍延伸する。これにより、
TD方向に延伸されたポリオレフィン系樹脂フィルムを
得ることができる。
【0035】延伸工程後に、ポリオレフィン系樹脂フィ
ルム用組成物の融点Tmより低い、(Tm−10)〜
(Tm−5)℃程度の温度にて熱固定する熱固定工程を
設けることも好適な態様である。
【0036】第2のスリット工程5では、延伸工程4で
得られたポリオレフィン系樹脂フィルムを所望の幅寸法
にカットする。
【0037】<スクリュー混練装置の構成>次に本発明
のポリオレフィン系樹脂フィルム製造法組成物の製造に
好適なスクリュー混練装置10のスクリュー13の構成
の詳細を説明する。図2はスクリュー13の詳細を示す
図である。
【0038】スクリュー13は、エレメントと呼ばれる
部品を、スクリュー軸と呼ばれる軸上に固定することに
より構成される。
【0039】図2において、符号Pで示されるエレメン
トはフルフライトスクリューである。フルフライトスク
リューは、その全長にわたって螺旋状に溝が形成された
スクリューセグメントである。符号DPで示されるエレ
メントは、符号Pで示されるフルフライトスクリューよ
りも深い溝が形成されたフルフライトスクリユーを示
す。このような深溝のフルフライトスクリューを使用す
ることにより樹脂の滞留時間を長くすることができる。
フルフライトスクリューは図3に示すような形状を有し
ており、通常は、混練材料を前方、すなわち混練装置の
下流に向けて送り出す役割を担う。図3において、Dは
バレルの直径(内径)(mm)、Dsはスクリューの直
径(mm)、Mはスクリュー溝の深さ(mm)、αはス
クリユーのフライト角(°)、Hはバレル内面とスクリ
ュー溝の底部との距離(mm)、δfはスクリュー山と
バレル内面との距離(mm)である。
【0040】上記パラメータのうち、αは樹脂を送り出
すスピードに関係し、αが小さくなるほど樹脂を送り出
すスピードは遅くなり、その結果、樹脂の滞留時間は長
くなって樹脂の混練度は向上する。ただし、αをあまり
小さくしすぎると生産効率が悪くなる。Mの大きさも樹
脂を送り出すスピードと練りの強さに関係するパラメー
ターである。
【0041】符号NDで示されるエレメントは、ニーデ
ィングブロックである。ニーディングブロックは、通常
は図4に示されるように、同一の断面形状を有する複数
のニーディングディスクが、それぞれのディスクの幾何
学的中心が共通の直線上に位置し、該直線の周りに一定
方向に互いに所定の角度のずれを以って重ねられた形状
を有している。なお、各ニーディングディスクの厚さは
同じでもよいし、異なっていてもよい。
【0042】スクリューがバレル内に装填された状態に
おいて、ニーディングブロックを構成するニーディング
ディスクとバレルとの間隔には分布があり、その間隔が
最も小さくなるところで、最も強く混線材料にせん断応
力が作用する。
【0043】符号LNDで示されるエレメントは、符号
NDのニーディングブロックにおけニーディングディス
クの積み重ねのねじれとは逆方向にねじれるようにニー
ディングディスクが重ねられた形状を有するニーディン
グブロックである。2種類のニーディングブロックND
およびLNDを組み合わせて使用することにより、1種
類のニーディングブロックの場合よりも混練材料の滞留
時間を長くすることができ、より強いせん断応力を与え
ることができる。
【0044】符号SNDで示されるエレメントもニーデ
ィングブロックであるが、その特徴は、隣接するニーデ
ィングディスクを比較したときに、混練装置の下流側の
ニーディングディスクが上流側のニーディングディスク
よりも薄いことである。このようなニーディングブロッ
クSNDを使用することにより、混練材料の下流側への
流れ速度を調整することができ.混線材料により強力な
圧縮・伸長作用を与えることができる。
【0045】なお、図4は二軸押出機に装填された状態
のニーディングブロックを示す図であるが、スクリュー
軸は図示されていない。
【0046】本発明のポリオレフィン系樹脂フィルム製
造用組成物の調製に好適なスクリュー混練装置では、ス
クリュー全体のL/Dは30以上、ニーディングブロッ
クのLn/Dは5以上、フルフライトスクリューのLf
/Dは3以上に設定する。さらにフルフライトスクリュ
ーにおいては、35≦α≦60かつ、0.15≦(M/
D)≦0.25となるようにパラメーターを設計する。
L/Dが大きいほど滞留時間は長くなる。上記のように
パラメーターを選択することにより、フィルムに成形し
て高弾性率のフィルムを与えることができるポリオレフ
ィン系樹脂組成物を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ポリオレフィン系樹脂の製造工程の例を示す模
式図
【図2】スクリュー混練装置のスクリューの詳細を示す
【図3】スクリュー混練装置のフルフライトディスクの
構成を示す図
【図4】スクリュー混練装置のニーディングディスクの
構成を示す図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 花田 暁 大阪府高槻市塚原2丁目10番1号 住友化 学工業株式会社内 (72)発明者 山田 武 大阪府高槻市塚原2丁目10番1号 住化プ ラステック株式会社内 Fターム(参考) 4F071 AA14 AA14X AA20 AA20X AA21 AA28 AA28X AA82 AB18 AB21 AB24 AB26 AB28 AB30 AE17 AF14 AF20 BA01 BB06 BB07 BC01 4J002 BB031 BB032 BB052 BB062 BB121 BB122 BB152 BB171 BB172 DE076 DE086 DE106 DE136 DE146 DE236 DE286 DG046 DG056 DJ006 DJ016 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 FD016

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂成分が、[A]重量平均分子鎖長が
    2850nm以上のポリオレフィンと[B]重量平均分
    子量700〜6000のポリオレフィンワックスとが、
    [A]/[B]=90/10〜50/50(重量比)で
    配合されたものであり、前記樹脂成分100重量部に対
    して、無機充填剤が10〜300重量部添加されたポリ
    オレフィン系樹脂フィルム。
  2. 【請求項2】 前記[A]ポリオレフィンの密度ρ1
    (g/cm3 )と、前記[B]ポリオレフィンワックス
    の密度ρ2(g/cm3 )が以下の関係にあることを特
    徴とする請求項1に記載のポリオレフィン系樹脂フィル
    ム。 0.92≦ρ1≦0.94 0.91≦ρ2≦0.93 −0.01≦(ρ1−ρ2)≦0.03
  3. 【請求項3】 前記無機充填剤の平均粒子径が1μm以
    下であることを特徴とする、請求項1又は2に記載のポ
    リオレフィン系樹脂フィルム。
  4. 【請求項4】 TD方向に2〜10倍の範囲で延伸され
    たものである請求項1〜3のいずれかに記載のポリオレ
    フィン系樹脂フィルム。
  5. 【請求項5】 樹脂成分が、[A]重量平均分子鎖長が
    2850nm以上のポリオレフィンと[B]重量平均分
    子量700〜6000のポリオレフィンワックスとが、
    [A]/[B]=90/10〜50/50(重量比)で
    配合されたものであり、前記樹脂成分100重量部に対
    して、無機充填剤が10〜300重量部添加されたポリ
    オレフィン系樹脂フィルム用組成物。
JP2001100230A 2001-03-30 2001-03-30 ポリオレフィン系樹脂フィルム及びポリオレフィン系樹脂フィルム用組成物 Expired - Fee Related JP5318307B2 (ja)

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