JP2001294697A - 多孔性フィルムの製造方法 - Google Patents
多孔性フィルムの製造方法Info
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- JP2001294697A JP2001294697A JP2000111589A JP2000111589A JP2001294697A JP 2001294697 A JP2001294697 A JP 2001294697A JP 2000111589 A JP2000111589 A JP 2000111589A JP 2000111589 A JP2000111589 A JP 2000111589A JP 2001294697 A JP2001294697 A JP 2001294697A
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- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピンホールの少ない安定性能を有する多孔性
フィルムを提供する。 【解決手段】 ポリオレフィン樹脂、充填剤を含有する
原料を溶融混練し、得られた溶融混練物の水分率１００
０ｐｐｍ以下とし、溶融成形してフィルムとなし、次い
で該フィルムを延伸することを特徴とする多孔性フィル
ムの製造方法。
フィルムを提供する。 【解決手段】 ポリオレフィン樹脂、充填剤を含有する
原料を溶融混練し、得られた溶融混練物の水分率１００
０ｐｐｍ以下とし、溶融成形してフィルムとなし、次い
で該フィルムを延伸することを特徴とする多孔性フィル
ムの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、衛生材料、医療用
材料、建築用材料等の用途に使用される多孔性フィルム
に関する。
材料、建築用材料等の用途に使用される多孔性フィルム
に関する。
【０００２】
【従来の技術】多孔性フィルムの製造方法としては、従
来、ポリオレフィン樹脂と充填剤を含有する原料組成物
を溶融成形しフィルムとなしボイドを発生させ、次いで
該フィルムを延伸する方法が一般的である。かかる多孔
性フィルムの製造においては、通常、柔軟性を付与が付
与される一方で、延伸ムラやピンホールの発生等による
機械的強度の低下、白化現象などの問題が生じる。かか
る問題に対して、特開平１ー４３３８号では、充填剤と
して高級飽和脂肪酸で表面処理したものを使用すること
が提案されている。また、該公報では、充填剤の水分率
が０．２重量％より多くなると、充填剤が凝集しやすく
なり、成形したシートにおいて凝集塊を生じ、延伸時に
ピンホールが発生し、所望の多孔性フィルムを得られに
くなると説明されている。
来、ポリオレフィン樹脂と充填剤を含有する原料組成物
を溶融成形しフィルムとなしボイドを発生させ、次いで
該フィルムを延伸する方法が一般的である。かかる多孔
性フィルムの製造においては、通常、柔軟性を付与が付
与される一方で、延伸ムラやピンホールの発生等による
機械的強度の低下、白化現象などの問題が生じる。かか
る問題に対して、特開平１ー４３３８号では、充填剤と
して高級飽和脂肪酸で表面処理したものを使用すること
が提案されている。また、該公報では、充填剤の水分率
が０．２重量％より多くなると、充填剤が凝集しやすく
なり、成形したシートにおいて凝集塊を生じ、延伸時に
ピンホールが発生し、所望の多孔性フィルムを得られに
くなると説明されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記では充填材の水分
率に注目しているが、実際には、ポリオレフィン樹脂、
充填剤を含有する原料の溶融混練物をペレット化し、再
度押出機に入れて成形する場合には，その中間段階での
吸湿が著しく、従来、かかる吸湿性ペレットを再度押出
溶融成形し、フィルム化、延伸を行っていたために、最
終製品のフィルムにおいてゲルが発生したり、ピンホー
ルが生じることがあった。また、ペレット化せずに溶融
混練物を直接ダイスの付いた移送装置に送って成形して
も、他の原料に水分が付着もしくは溶解しているため、
同様にピンホールが発生するなどの問題があった。
率に注目しているが、実際には、ポリオレフィン樹脂、
充填剤を含有する原料の溶融混練物をペレット化し、再
度押出機に入れて成形する場合には，その中間段階での
吸湿が著しく、従来、かかる吸湿性ペレットを再度押出
溶融成形し、フィルム化、延伸を行っていたために、最
終製品のフィルムにおいてゲルが発生したり、ピンホー
ルが生じることがあった。また、ペレット化せずに溶融
混練物を直接ダイスの付いた移送装置に送って成形して
も、他の原料に水分が付着もしくは溶解しているため、
同様にピンホールが発生するなどの問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記問題に
鑑み鋭意検討を行った結果、多孔性フィルムの製造にお
いては、成形段階での原料の溶融混練物の水分量の制御
が極めて重要であることを見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明は、ポリオレフィン樹脂、充填剤を含有す
る原料を溶融混練し、得られた溶融混練物の水分率１０
００ｐｐｍ以下とし、溶融成形してフィルムとなし、次
いで該フィルムを延伸することを特徴とする多孔性フィ
ルムの製造方法に存する。
鑑み鋭意検討を行った結果、多孔性フィルムの製造にお
いては、成形段階での原料の溶融混練物の水分量の制御
が極めて重要であることを見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明は、ポリオレフィン樹脂、充填剤を含有す
る原料を溶融混練し、得られた溶融混練物の水分率１０
００ｐｐｍ以下とし、溶融成形してフィルムとなし、次
いで該フィルムを延伸することを特徴とする多孔性フィ
ルムの製造方法に存する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明に使用されるポリオレフィン樹脂としては
エチレン、プロピレン、ブテン等のモノオレフィン重合
体及び共重合体を主成分とするものをいい、例えば高密
度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレンプロピレンランダ
ムもしくはブロック共重合体、ポリブテン、エチレン酢
酸ビニル共重合体及びこれらの混合物が挙げられる。な
かでも線状低密度ポリエチレンがしなやかで強靱である
ことから好ましい。
する。本発明に使用されるポリオレフィン樹脂としては
エチレン、プロピレン、ブテン等のモノオレフィン重合
体及び共重合体を主成分とするものをいい、例えば高密
度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレンプロピレンランダ
ムもしくはブロック共重合体、ポリブテン、エチレン酢
酸ビニル共重合体及びこれらの混合物が挙げられる。な
かでも線状低密度ポリエチレンがしなやかで強靱である
ことから好ましい。
【０００６】本発明に用いるポリオレフィン樹脂とし
て、特に好ましくは、線状密度ポリエチレンと分岐状低
密度ポリエチレンの混合物である。線状低密度ポリエチ
レンは、炭素数が３〜８の分子骨格であるα−オレフィ
ンとエチレンとの共重合体である。線状低密度ポリエチ
レンとしては、密度が０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ
3、メルトインデックスが０．５〜５ｇ／１０分のもの
が好ましい。密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3未満になると
均一延伸性が低下し、０．９４０ｇ／ｃｍ3を超えると
延伸フィルムのソフト感が損なわれる。また、メルトイ
ンデックスが０．５ｇ／１０分未満になるとフィルムを
押し出すときに異常流動により厚みが均一なフィルムを
得ることが難しくなり、５ｇ／１０分を超えると均一延
伸性が悪化する。
て、特に好ましくは、線状密度ポリエチレンと分岐状低
密度ポリエチレンの混合物である。線状低密度ポリエチ
レンは、炭素数が３〜８の分子骨格であるα−オレフィ
ンとエチレンとの共重合体である。線状低密度ポリエチ
レンとしては、密度が０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ
3、メルトインデックスが０．５〜５ｇ／１０分のもの
が好ましい。密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3未満になると
均一延伸性が低下し、０．９４０ｇ／ｃｍ3を超えると
延伸フィルムのソフト感が損なわれる。また、メルトイ
ンデックスが０．５ｇ／１０分未満になるとフィルムを
押し出すときに異常流動により厚みが均一なフィルムを
得ることが難しくなり、５ｇ／１０分を超えると均一延
伸性が悪化する。
【０００７】また、分岐状低密度ポリエチレンは、エチ
レンを公知の高圧法で重合させることによって得られる
もので、メルトインデックスが０．１〜２ｇ／１０分、
密度が０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3のものが好ま
しい。メルトインデックスが０．１ｇ／１０分未満にな
ると前者の線状低密度ポリエチレンと混ざり合いが悪く
なり、２ｇ／１０分を超えると均一厚みのフィルムが得
られなくなる。また、密度が０．９２５を超えると均一
厚みのフィルムが得られにくくなる。
レンを公知の高圧法で重合させることによって得られる
もので、メルトインデックスが０．１〜２ｇ／１０分、
密度が０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3のものが好ま
しい。メルトインデックスが０．１ｇ／１０分未満にな
ると前者の線状低密度ポリエチレンと混ざり合いが悪く
なり、２ｇ／１０分を超えると均一厚みのフィルムが得
られなくなる。また、密度が０．９２５を超えると均一
厚みのフィルムが得られにくくなる。
【０００８】以上におけるポリエチレン系樹脂の混合比
率としては、線状低密度ポリエチレンが通常７５〜９８
重量％、好ましくは８５〜９６重量％と、分岐状低密度
ポリエチレンが通常２５〜２重量％、好ましくは１５〜
４重量％である。分岐状低密度ポリエチレンが２５重量
％を超えると溶融状態でのフィルムの伸びが低下し、フ
ィルムに加工することが難しくなる。一方、２重量％未
満では均一厚みのフィルムを得ることが難しくなる。
率としては、線状低密度ポリエチレンが通常７５〜９８
重量％、好ましくは８５〜９６重量％と、分岐状低密度
ポリエチレンが通常２５〜２重量％、好ましくは１５〜
４重量％である。分岐状低密度ポリエチレンが２５重量
％を超えると溶融状態でのフィルムの伸びが低下し、フ
ィルムに加工することが難しくなる。一方、２重量％未
満では均一厚みのフィルムを得ることが難しくなる。
【０００９】次に、充填剤としては、例えば、炭酸カル
シウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウ
ム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜
鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、シリカ、タルク等
が挙げられる。これらのうち、炭酸カルシウム及び硫酸
バリウムが特に好ましい。かかる無機充填剤の平均粒径
が通常２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、特に好
ましくは０．５〜５μｍである。また、無機充填剤は、
樹脂中での分散性向上のため、表面処理剤で無機充填剤
の表面を被覆して疎水化しておくのが望ましく、かかる
表面処理剤としては、例えば、ステアリン酸、ラウリン
酸等の高級脂肪酸又はそれらの金属塩等を挙げることが
できる。
シウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウ
ム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜
鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、シリカ、タルク等
が挙げられる。これらのうち、炭酸カルシウム及び硫酸
バリウムが特に好ましい。かかる無機充填剤の平均粒径
が通常２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、特に好
ましくは０．５〜５μｍである。また、無機充填剤は、
樹脂中での分散性向上のため、表面処理剤で無機充填剤
の表面を被覆して疎水化しておくのが望ましく、かかる
表面処理剤としては、例えば、ステアリン酸、ラウリン
酸等の高級脂肪酸又はそれらの金属塩等を挙げることが
できる。
【００１０】本発明の多孔性フィルムの原料として以上
のポリオレフィン樹脂、充填剤が必須成分であるが、原
料を溶融混練した際時の充填剤の分散向上させる効果を
有する公知の第三成分を添加することが望ましい。第三
成分としては充填剤を分散させるものであれば特に制限
はないが、好ましくはアミド化合物、エステル化合物、
側鎖を有する炭化水素重合体、シリコーン油、鉱油等が
上げられる。以上で、アミド化合物としては、アミンと
カルボン酸からなる構造のモノアミドもしくはポリアミ
ドであればいかなるものでもよいが、好ましくはアミド
基の形で封鎖された化合物が好ましく、ステアリン酸ア
ミド、ベヘニン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリ
ン酸アミド、トリメチレンビスオクチル酸アミド、ヘキ
サメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド，トリオ
クタトリメリット酸アミド、ジステアリル尿素ブチレン
ビスステアリン酸アミド、キシリレンビスステアリン酸
アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、ジステアリル
フタル酸アミド、ジステアリルオクタデカ二酸アミド、
イプシロンカプロラクタム等及びそれらの誘導体が挙げ
られる。
のポリオレフィン樹脂、充填剤が必須成分であるが、原
料を溶融混練した際時の充填剤の分散向上させる効果を
有する公知の第三成分を添加することが望ましい。第三
成分としては充填剤を分散させるものであれば特に制限
はないが、好ましくはアミド化合物、エステル化合物、
側鎖を有する炭化水素重合体、シリコーン油、鉱油等が
上げられる。以上で、アミド化合物としては、アミンと
カルボン酸からなる構造のモノアミドもしくはポリアミ
ドであればいかなるものでもよいが、好ましくはアミド
基の形で封鎖された化合物が好ましく、ステアリン酸ア
ミド、ベヘニン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリ
ン酸アミド、トリメチレンビスオクチル酸アミド、ヘキ
サメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド，トリオ
クタトリメリット酸アミド、ジステアリル尿素ブチレン
ビスステアリン酸アミド、キシリレンビスステアリン酸
アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、ジステアリル
フタル酸アミド、ジステアリルオクタデカ二酸アミド、
イプシロンカプロラクタム等及びそれらの誘導体が挙げ
られる。
【００１１】エステル化合物としては、アルコールとカ
ルボン酸からなる構造のモノエステルもしくはポリエス
テルであればいかなるものでもよいが、好ましくはエス
テル基の形で封鎖された化合物が好ましく、ステアリル
ステアレート、ソルビタントリステアレート、エポキシ
大豆油、精製ひまし油、硬化ひまし油、脱水ひまし油、
エポキシ大豆油、極度硬化油、トリメリット酸トリオク
チル、エチレングリコールジオクタノエート、ペンタエ
リスリトールテトラオクタノエート等が挙げられる。側
鎖を有する炭化水素重合体としては、ポリα−オレフィ
ン類で、炭素数４以上の側鎖を有するオリゴマー領域の
ものが好ましいが、エチレン−プロピレンの共重合体、
例えば三井石油化学工業（株）製の商品名ルーカントや
そのマレイン酸誘導体、イソブチレンの重合体、例えば
出光石油化学工業（株）製の商品名ポリブテンHV-100、
又はブタジエン、イソプレンのオリゴマー及びその水添
物やこれらの誘導体であってもよい。シリコーン油とし
ては公知のものであれば何れでも良いが、例えばポリジ
メチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン等が
挙られる。鉱油としては、流動パラフィン、パラフィン
ワックス等が挙げられる。
ルボン酸からなる構造のモノエステルもしくはポリエス
テルであればいかなるものでもよいが、好ましくはエス
テル基の形で封鎖された化合物が好ましく、ステアリル
ステアレート、ソルビタントリステアレート、エポキシ
大豆油、精製ひまし油、硬化ひまし油、脱水ひまし油、
エポキシ大豆油、極度硬化油、トリメリット酸トリオク
チル、エチレングリコールジオクタノエート、ペンタエ
リスリトールテトラオクタノエート等が挙げられる。側
鎖を有する炭化水素重合体としては、ポリα−オレフィ
ン類で、炭素数４以上の側鎖を有するオリゴマー領域の
ものが好ましいが、エチレン−プロピレンの共重合体、
例えば三井石油化学工業（株）製の商品名ルーカントや
そのマレイン酸誘導体、イソブチレンの重合体、例えば
出光石油化学工業（株）製の商品名ポリブテンHV-100、
又はブタジエン、イソプレンのオリゴマー及びその水添
物やこれらの誘導体であってもよい。シリコーン油とし
ては公知のものであれば何れでも良いが、例えばポリジ
メチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン等が
挙られる。鉱油としては、流動パラフィン、パラフィン
ワックス等が挙げられる。
【００１２】本発明の多孔性フィルムは、以上のような
ポリオレフィン樹脂、無機充填剤、及び通常は上記のよ
うな第三成分を含む樹脂組成物より製造する。この場合
の樹脂組成物の組成としては、ポリオフィン樹脂が通常
２５〜５０重量部、好ましくは３５〜４５重量部に対
し、無機充填剤が７５〜５０重量部、好ましくは６５〜
５５重量部の範囲である。無機充填剤が５０重量部未満
になると、ポリオレフィン樹脂と無機充填剤との界面が
剥離してできる隣接したボイドどうしが連通しなくな
り、通気性が得られにくくなる。また、７５重量部を超
えると、フィルムの延伸時の伸びがなくなり、延伸が困
難になる。更に、第三成分を使用する場合、その使用量
は、ポリオレフィン樹脂と無機充填剤の合計量１００重
量部に対し、通常０．５〜５重量部である。なお、樹脂
組成物中には、上記の必須成分の他に一般に樹脂組成物
用として用いられている添加物、例えば、酸化防止剤、
熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、
アンチブロッキング剤、帯電防止剤、スリップ剤、着色
剤等を、多孔性フィルムの特性を損なわない程度の範囲
で配合してもよい。
ポリオレフィン樹脂、無機充填剤、及び通常は上記のよ
うな第三成分を含む樹脂組成物より製造する。この場合
の樹脂組成物の組成としては、ポリオフィン樹脂が通常
２５〜５０重量部、好ましくは３５〜４５重量部に対
し、無機充填剤が７５〜５０重量部、好ましくは６５〜
５５重量部の範囲である。無機充填剤が５０重量部未満
になると、ポリオレフィン樹脂と無機充填剤との界面が
剥離してできる隣接したボイドどうしが連通しなくな
り、通気性が得られにくくなる。また、７５重量部を超
えると、フィルムの延伸時の伸びがなくなり、延伸が困
難になる。更に、第三成分を使用する場合、その使用量
は、ポリオレフィン樹脂と無機充填剤の合計量１００重
量部に対し、通常０．５〜５重量部である。なお、樹脂
組成物中には、上記の必須成分の他に一般に樹脂組成物
用として用いられている添加物、例えば、酸化防止剤、
熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、
アンチブロッキング剤、帯電防止剤、スリップ剤、着色
剤等を、多孔性フィルムの特性を損なわない程度の範囲
で配合してもよい。
【００１３】本発明の多孔性フィルムは、以上のような
原料化合物をヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、
タンブラー型ミキサー等を用いて混合した後、一軸ある
いは二軸押出機、ニーダー等で溶融混練し、ペレット化
する。次いで、このペレットをポリエチレン樹脂の融点
以上、好ましくは融点＋２０℃以上、分解温度未満の温
度において、Ｔダイ等が装着された押出成形機、円形ダ
イが装着されたインフレーション成形機等の公知の成形
機を用いて、溶融、製膜する。また、上記ペレットは、
サイロ、ホッパー、フレコン等の原料を保存する設備、
容器に一時保存してもよい。本発明では、通常、このペ
レットの水分率が１０００ｐｐｍ以下、好ましくは７０
０ｐｐｍ以下にして溶融成形してフィルム化する。ペレ
ットの水分が１０００ｐｐｍよりも大きいとゲル、ピン
ホールが極度に発生し好ましくない。ペレットの水分率
を１０００ｐｐｍ以下とする方法としては、事前に各原
料化合物を乾燥しておくことも有効ではあるが、工程中
での吸湿が顕著であるので、ペレットを熱風乾燥、マイ
クロ波乾燥、真空乾燥等の方法で乾燥することが好まし
い。一方、溶融混練物をペレット化せず直接成形工程に
持っていくこと可能であるが、この場合も、溶融混練物
の水分率が１０００ｐｐｍ以下にように、溶融混練工程
から成形工程までの途中で真空脱気もしくは解放脱気を
行い、所定の水分率以下にして溶融樹脂のまま、次工程
の押出機の供給口に入れ、溶融成形フィルムとしても良
い。該ペレットは、水分率を１０００ｐｐｍ以下にし
て、次工程で、ギアポンプ、一軸押出機で溶融状態のま
ま送り溶融フィルム化を行う。
原料化合物をヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、
タンブラー型ミキサー等を用いて混合した後、一軸ある
いは二軸押出機、ニーダー等で溶融混練し、ペレット化
する。次いで、このペレットをポリエチレン樹脂の融点
以上、好ましくは融点＋２０℃以上、分解温度未満の温
度において、Ｔダイ等が装着された押出成形機、円形ダ
イが装着されたインフレーション成形機等の公知の成形
機を用いて、溶融、製膜する。また、上記ペレットは、
サイロ、ホッパー、フレコン等の原料を保存する設備、
容器に一時保存してもよい。本発明では、通常、このペ
レットの水分率が１０００ｐｐｍ以下、好ましくは７０
０ｐｐｍ以下にして溶融成形してフィルム化する。ペレ
ットの水分が１０００ｐｐｍよりも大きいとゲル、ピン
ホールが極度に発生し好ましくない。ペレットの水分率
を１０００ｐｐｍ以下とする方法としては、事前に各原
料化合物を乾燥しておくことも有効ではあるが、工程中
での吸湿が顕著であるので、ペレットを熱風乾燥、マイ
クロ波乾燥、真空乾燥等の方法で乾燥することが好まし
い。一方、溶融混練物をペレット化せず直接成形工程に
持っていくこと可能であるが、この場合も、溶融混練物
の水分率が１０００ｐｐｍ以下にように、溶融混練工程
から成形工程までの途中で真空脱気もしくは解放脱気を
行い、所定の水分率以下にして溶融樹脂のまま、次工程
の押出機の供給口に入れ、溶融成形フィルムとしても良
い。該ペレットは、水分率を１０００ｐｐｍ以下にし
て、次工程で、ギアポンプ、一軸押出機で溶融状態のま
ま送り溶融フィルム化を行う。
【００１４】製膜されたフィルムは、ロール法、テンタ
ー法等の公知の方法により、室温〜樹脂の軟化点（ＪＩ
Ｓ Ｋ６７６０による測定値）において、少なくとも一
軸方向に延伸を行い、ポリオレフィン樹脂と無機充填剤
との界面剥離を起こさせることで多孔性フィルムを得
る。延伸は、一段でも多段でもよい。また、延伸倍率
は、延伸時のフィルムの破れ、得られるフィルムの通気
性、フィルムのソフト感等に関係するので、倍率が高す
ぎても低すぎても好ましくない。かかる観点から、本発
明における延伸倍率は通常１．２〜５倍、好ましくは
１．５〜３倍である。二軸延伸する場合は、最初に機械
方向、またはそれと直角をなす方向に一軸延伸し、次い
で、該方向と直角をなす方向に二軸目の延伸を行う方
法、及び、機械方向、及び、それと直角をなす方向に同
時に二軸延伸する方法がある。また、延伸した後、必要
に応じて、得られた開孔の形態を安定させるために熱固
定処理を行ってもよい。本発明の多孔性フィルムの厚み
には特に制限はないが、厚みは通常１０〜１００μｍ程
度である。１０μｍ未満ではフィルムが破れ易くなり、
１００μｍを超えるとフィルムが硬くなり、布様のソフ
ト感、良好な風合いを有する多孔性フィルムとなり難い
ので好ましくないからである。
ー法等の公知の方法により、室温〜樹脂の軟化点（ＪＩ
Ｓ Ｋ６７６０による測定値）において、少なくとも一
軸方向に延伸を行い、ポリオレフィン樹脂と無機充填剤
との界面剥離を起こさせることで多孔性フィルムを得
る。延伸は、一段でも多段でもよい。また、延伸倍率
は、延伸時のフィルムの破れ、得られるフィルムの通気
性、フィルムのソフト感等に関係するので、倍率が高す
ぎても低すぎても好ましくない。かかる観点から、本発
明における延伸倍率は通常１．２〜５倍、好ましくは
１．５〜３倍である。二軸延伸する場合は、最初に機械
方向、またはそれと直角をなす方向に一軸延伸し、次い
で、該方向と直角をなす方向に二軸目の延伸を行う方
法、及び、機械方向、及び、それと直角をなす方向に同
時に二軸延伸する方法がある。また、延伸した後、必要
に応じて、得られた開孔の形態を安定させるために熱固
定処理を行ってもよい。本発明の多孔性フィルムの厚み
には特に制限はないが、厚みは通常１０〜１００μｍ程
度である。１０μｍ未満ではフィルムが破れ易くなり、
１００μｍを超えるとフィルムが硬くなり、布様のソフ
ト感、良好な風合いを有する多孔性フィルムとなり難い
ので好ましくないからである。
【００１５】
【実施例】以下、本発明についてさらに具体的に説明す
るために以下に実施例を示す。また、実施例での評価方
法を以下に示す。 （１）水分率 押出機供給口の入口より、樹脂溶融物を導配管より取り
出し、サンプル瓶に入れ密閉し溶融物が固形物で常温に
なるまで放置後、カールフィッシャー測定装置（三菱化
学製、ＶＡ０５、ＣＡ−０５）を用い、２３０℃２０分
加熱しながら、窒素ガスを２５０ｍｌ／ｍｉｎを流し測
定した。 （２）ピンホール 延伸してできたフィルムを、流れ方向の両端を固定し常
温で２倍に引っぱり、流れ方向に１ｍ、幅方向に３００
ｍｍの範囲をで長径が０．１ｍｍ以上の孔を数えた。
るために以下に実施例を示す。また、実施例での評価方
法を以下に示す。 （１）水分率 押出機供給口の入口より、樹脂溶融物を導配管より取り
出し、サンプル瓶に入れ密閉し溶融物が固形物で常温に
なるまで放置後、カールフィッシャー測定装置（三菱化
学製、ＶＡ０５、ＣＡ−０５）を用い、２３０℃２０分
加熱しながら、窒素ガスを２５０ｍｌ／ｍｉｎを流し測
定した。 （２）ピンホール 延伸してできたフィルムを、流れ方向の両端を固定し常
温で２倍に引っぱり、流れ方向に１ｍ、幅方向に３００
ｍｍの範囲をで長径が０．１ｍｍ以上の孔を数えた。
【００１６】実施例１ ポリエチレン系樹脂３８重量部中、線状低密度ポリエチ
レン〔日本ポリケム（株）製、商品名：ＦＷ２０Ｇ、密
度：０．９２１ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：１ｇ／１０分〕３２
重量部（ポリエチレン系樹脂中９５重量％）に対し、分
岐状低密度ポリエチレン〔日本ポリケム（株）製、商品
名：ＬＦ４４１、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：
２ｇ／１０分〕を５重量部、炭酸カルシウム（平均粒径
１．２μｍ、脂肪酸処理）６２重量部、とエポキシ大豆
油３重量部をタンブラーミキサーにて混合した後、２軸
混練押出機（日本製鋼所ＴＥＸ４４）を用いて２２０℃
で均一に混練し、ペレット状に加工した。該ぺレットを
熱風乾燥機で１００℃で３時間乾燥した。このペレット
を一軸押出機（プラコー社製 ６５ｍｍ押出機）を用い
Ｔダイに移送し、２００℃において、で溶融製膜したあ
と、６０℃に加熱した予熱ロール延伸ロールとの間で
２．１倍の延伸倍率でライン速度２０ｍ／分で機械方向
に一軸延伸し、厚さ２５μｍ幅４１０ｍｍの多孔性フィ
ルムを得た。測定結果を表−１に示す。 比較例１ 実施例１でペレット乾燥を省略した以外は実施例１と同
様に行って多孔性フィルムを得た。測定結果を表−１に
示す。
レン〔日本ポリケム（株）製、商品名：ＦＷ２０Ｇ、密
度：０．９２１ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：１ｇ／１０分〕３２
重量部（ポリエチレン系樹脂中９５重量％）に対し、分
岐状低密度ポリエチレン〔日本ポリケム（株）製、商品
名：ＬＦ４４１、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：
２ｇ／１０分〕を５重量部、炭酸カルシウム（平均粒径
１．２μｍ、脂肪酸処理）６２重量部、とエポキシ大豆
油３重量部をタンブラーミキサーにて混合した後、２軸
混練押出機（日本製鋼所ＴＥＸ４４）を用いて２２０℃
で均一に混練し、ペレット状に加工した。該ぺレットを
熱風乾燥機で１００℃で３時間乾燥した。このペレット
を一軸押出機（プラコー社製 ６５ｍｍ押出機）を用い
Ｔダイに移送し、２００℃において、で溶融製膜したあ
と、６０℃に加熱した予熱ロール延伸ロールとの間で
２．１倍の延伸倍率でライン速度２０ｍ／分で機械方向
に一軸延伸し、厚さ２５μｍ幅４１０ｍｍの多孔性フィ
ルムを得た。測定結果を表−１に示す。 比較例１ 実施例１でペレット乾燥を省略した以外は実施例１と同
様に行って多孔性フィルムを得た。測定結果を表−１に
示す。
【００１７】実施例２ ポリエチレン系樹脂３７重量部中、線状低密度ポリエチ
レン〔日本ポリケム（株）製、商品名：ＦＷ２０Ｇ、密
度：０．９２１ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：１ｇ／１０分〕３２
重量部（ポリエチレン系樹脂中９５重量％）に対し、分
岐状低密度ポリエチレン〔日本ポリケム（株）製、商品
名：ＬＦ４４１、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：
２ｇ／１０分〕を５重量部、炭酸カルシウム（平均粒径
１．２μｍ、脂肪酸処理）６３重量部、末端ヒドロキシ
ポリブタジエン水添物（三菱化学社製 商品名ポリテー
ルＨＡ）３重量部からなる粉体をタンブラーミキサーに
て混合した後、２軸混練押出機（日本製鋼所ＴＥＸ４
４）を用いて２２０℃で均一に混練し、ストランドダイ
で直径１ｍｍ程度の繊維状に押出し、水槽を通して冷却
しペレット状に加工した。このペレットを別の２軸押出
機（東芝機械ＴＥＭ７０ＢＨ）に投入し、真空脱気しな
がら２１０℃で溶融混練し、溶融樹脂の状態で引き続き
１軸押出機（プラコー ６５ｍｍ押出機）の投入口へ入
れ２００℃において、Ｔダイに入れ製膜した。６０℃に
加熱した予熱ロール延伸ロールとの間で２．１倍の延伸
倍率でライン速度２０ｍ／分で機械方向に一軸延伸し、
厚さ２５μｍの多孔性フィルムを得た。測定結果を表−
１に示す。 比較例２ 実施例２で真空脱気している部分を塞いだ以外は実施例
２と同様に行って多孔性フィルムを得た。測定結果を表
−１に示す。
レン〔日本ポリケム（株）製、商品名：ＦＷ２０Ｇ、密
度：０．９２１ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：１ｇ／１０分〕３２
重量部（ポリエチレン系樹脂中９５重量％）に対し、分
岐状低密度ポリエチレン〔日本ポリケム（株）製、商品
名：ＬＦ４４１、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：
２ｇ／１０分〕を５重量部、炭酸カルシウム（平均粒径
１．２μｍ、脂肪酸処理）６３重量部、末端ヒドロキシ
ポリブタジエン水添物（三菱化学社製 商品名ポリテー
ルＨＡ）３重量部からなる粉体をタンブラーミキサーに
て混合した後、２軸混練押出機（日本製鋼所ＴＥＸ４
４）を用いて２２０℃で均一に混練し、ストランドダイ
で直径１ｍｍ程度の繊維状に押出し、水槽を通して冷却
しペレット状に加工した。このペレットを別の２軸押出
機（東芝機械ＴＥＭ７０ＢＨ）に投入し、真空脱気しな
がら２１０℃で溶融混練し、溶融樹脂の状態で引き続き
１軸押出機（プラコー ６５ｍｍ押出機）の投入口へ入
れ２００℃において、Ｔダイに入れ製膜した。６０℃に
加熱した予熱ロール延伸ロールとの間で２．１倍の延伸
倍率でライン速度２０ｍ／分で機械方向に一軸延伸し、
厚さ２５μｍの多孔性フィルムを得た。測定結果を表−
１に示す。 比較例２ 実施例２で真空脱気している部分を塞いだ以外は実施例
２と同様に行って多孔性フィルムを得た。測定結果を表
−１に示す。
【００１８】実施例３ ポリエチレン系樹脂３８重量部中、線状低密度ポリエチ
レン〔日本ポリケム（株）製、商品名：ＦＷ２０Ｇ、密
度：０．９２１ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：１ｇ／１０分〕３２
重量部（ポリエチレン系樹脂中９５重量％）に対し、分
岐状低密度ポリエチレン〔日本ポリケム（株）製、商品
名：ＬＦ４４１、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：
２ｇ／１０分〕を５重量部、炭酸カルシウム（平均粒径
１．２μｍ、脂肪酸処理）６２重量部、とエポキシ大豆
油 ３重量部をタンブラーミキサーにて混合した後、２
軸押出機（日本製鋼所ＴＥＸ４４）で溶融状態となった
部分に開口部を設け、そこより真空脱気装置で脱水しな
がら２２０℃で均一に混練し、引続きギアポンプ（プラ
スチック工学研究所 ＢＴー５０）に溶融状態のまま、
円形ダイが装着された押出成形機を用いて、２００℃に
おいて溶融製膜したあと、６０℃に加熱した予熱ロール
延伸ロールとの間で２．０倍の延伸倍率でライン速度２
０ｍ／分で機械方向に一軸延伸し、厚さ２５μｍ幅３８
０ｍｍの多孔性フィルムを得た。測定結果を表−１に示
す。 比較例３ 実施例３で真空脱気している部分を塞いだ以外は実施例
３と同様に行って多孔性フィルムを得た。測定結果を表
−１に示す。
レン〔日本ポリケム（株）製、商品名：ＦＷ２０Ｇ、密
度：０．９２１ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：１ｇ／１０分〕３２
重量部（ポリエチレン系樹脂中９５重量％）に対し、分
岐状低密度ポリエチレン〔日本ポリケム（株）製、商品
名：ＬＦ４４１、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：
２ｇ／１０分〕を５重量部、炭酸カルシウム（平均粒径
１．２μｍ、脂肪酸処理）６２重量部、とエポキシ大豆
油 ３重量部をタンブラーミキサーにて混合した後、２
軸押出機（日本製鋼所ＴＥＸ４４）で溶融状態となった
部分に開口部を設け、そこより真空脱気装置で脱水しな
がら２２０℃で均一に混練し、引続きギアポンプ（プラ
スチック工学研究所 ＢＴー５０）に溶融状態のまま、
円形ダイが装着された押出成形機を用いて、２００℃に
おいて溶融製膜したあと、６０℃に加熱した予熱ロール
延伸ロールとの間で２．０倍の延伸倍率でライン速度２
０ｍ／分で機械方向に一軸延伸し、厚さ２５μｍ幅３８
０ｍｍの多孔性フィルムを得た。測定結果を表−１に示
す。 比較例３ 実施例３で真空脱気している部分を塞いだ以外は実施例
３と同様に行って多孔性フィルムを得た。測定結果を表
−１に示す。
【００１９】実施例４ ポリエチレン系樹脂３７重量部中、線状低密度ポリエチ
レン〔日本ポリケム（株）製、商品名：ＦＷ２０Ｇ、密
度：０．９２１ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：１ｇ／１０分〕３２
重量部（ポリエチレン系樹脂中９５重量％）に対し、分
岐状低密度ポリエチレン〔日本ポリケム（株）製、商品
名：ＬＦ４４１、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：
２ｇ／１０分〕を５重量部、炭酸カルシウム（平均粒径
１．２μｍ、脂肪酸処理）６３重量部、末端ヒドロキシ
ポリブタジエン水添物（三菱化学社製 商品名ポリテー
ルＨＡ）３重量部からなる粉体をタンブラーミキサーに
て混合した後、２軸混練押出機（日本製鋼所ＴＥＸ４
４）を用いて２２０℃で均一に混練し、円径ストランド
ダイで直径１ｍｍ程度の繊維状に押出し、回転歯を当て
ペレット状の溶融物を作り、エアーで冷却しながら、次
工程の一軸押出機（プラコー６５ｍｍ押出機）の供給開
口部に送り、引き続き、該一軸押出機で溶融させ、Ｔダ
イに移送し、２００℃において、で溶融製膜したあと、
６０℃に加熱した予熱ロール延伸ロールとの間で２．１
倍の延伸倍率でライン速度２０ｍ／分で機械方向に一軸
延伸し、厚さ２５μｍ幅４１０ｍｍの多孔性フィルムを
得た。測定結果を表−１に示す。
レン〔日本ポリケム（株）製、商品名：ＦＷ２０Ｇ、密
度：０．９２１ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：１ｇ／１０分〕３２
重量部（ポリエチレン系樹脂中９５重量％）に対し、分
岐状低密度ポリエチレン〔日本ポリケム（株）製、商品
名：ＬＦ４４１、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ3、ＭＩ：
２ｇ／１０分〕を５重量部、炭酸カルシウム（平均粒径
１．２μｍ、脂肪酸処理）６３重量部、末端ヒドロキシ
ポリブタジエン水添物（三菱化学社製 商品名ポリテー
ルＨＡ）３重量部からなる粉体をタンブラーミキサーに
て混合した後、２軸混練押出機（日本製鋼所ＴＥＸ４
４）を用いて２２０℃で均一に混練し、円径ストランド
ダイで直径１ｍｍ程度の繊維状に押出し、回転歯を当て
ペレット状の溶融物を作り、エアーで冷却しながら、次
工程の一軸押出機（プラコー６５ｍｍ押出機）の供給開
口部に送り、引き続き、該一軸押出機で溶融させ、Ｔダ
イに移送し、２００℃において、で溶融製膜したあと、
６０℃に加熱した予熱ロール延伸ロールとの間で２．１
倍の延伸倍率でライン速度２０ｍ／分で機械方向に一軸
延伸し、厚さ２５μｍ幅４１０ｍｍの多孔性フィルムを
得た。測定結果を表−１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、ピンホールの少ない安
定した性能を有する多孔性フィルムが得られる。
定した性能を有する多孔性フィルムが得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｋ 23:00 105:16 105:16 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｆターム(参考） 4F070 AA13 AA15 AC14 AC15 AC16 AC22 AC23 AC47 AE01 FA01 FA07 4F074 AA09 AA17 AA20 AA64 AC26 CA02 CA06 CC02Y CC22X CC28X DA08 DA23 DA24 DA53 4F210 AA03 AA07 AA08 AB11 AB16 AB19 QC02 QD19 QG01 QG18 4J002 BB031 BB061 BB121 BB171 DE076 DE106 DE136 DE146 DE236 DE246 DG046 DJ016 DJ046 EP017 ET017 FD016 GB01 GL00
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリオレフィン樹脂、充填剤を含有する
原料を溶融混練し、得られた溶融混練物の水分率１００
０ｐｐｍ以下とし、溶融成形してフィルムとなし、次い
で該フィルムを延伸することを特徴とする多孔性フィル
ムの製造方法。 - 【請求項２】 ポリオレフィン樹脂、充填剤を主体とす
る原料を溶融混練し、得られた溶融混練物を乾燥して水
分率１０００ｐｐｍ以下とすることを特徴とする請求項
１の多孔性フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000111589A JP2001294697A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 多孔性フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000111589A JP2001294697A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 多孔性フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001294697A true JP2001294697A (ja) | 2001-10-23 |
Family
ID=18623894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000111589A Pending JP2001294697A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 多孔性フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001294697A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018083924A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 花王株式会社 | 多孔性シートのピンホール数の予測方法、無機充填剤を含む樹脂混練物の製造方法、及び多孔性シートの製造方法 |
-
2000
- 2000-04-13 JP JP2000111589A patent/JP2001294697A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018083924A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 花王株式会社 | 多孔性シートのピンホール数の予測方法、無機充填剤を含む樹脂混練物の製造方法、及び多孔性シートの製造方法 |
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