JP2002291219A - 電磁アクチュエータ、リニアモータ、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 - Google Patents
電磁アクチュエータ、リニアモータ、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法Info
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- H02K9/19—Arrangements for cooling or ventilating for machines with closed casing and closed-circuit cooling using a liquid cooling medium, e.g. oil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リニアモータのコイルからの発熱による外部
空間への影響を抑える。また、露光時の位置決め処理を
高速化してスループットを向上し、且つ高精度な位置決
めを行う。 【解決手段】 固定子と、固定子に沿って移動する可動
子から成り、固定子と可動子のいずれか一方に磁石を、
他方にコイルを有するリニアモータにおいて、コイル近
傍にコイル冷却用冷媒流路を備え、固定子の内部もしく
は表面または可動子の内部もしくは表面の少なくとも一
部に、その表面の温度を調節するための温度調節用冷媒
流路を少なくとも一つ備える。
空間への影響を抑える。また、露光時の位置決め処理を
高速化してスループットを向上し、且つ高精度な位置決
めを行う。 【解決手段】 固定子と、固定子に沿って移動する可動
子から成り、固定子と可動子のいずれか一方に磁石を、
他方にコイルを有するリニアモータにおいて、コイル近
傍にコイル冷却用冷媒流路を備え、固定子の内部もしく
は表面または可動子の内部もしくは表面の少なくとも一
部に、その表面の温度を調節するための温度調節用冷媒
流路を少なくとも一つ備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固定子と可動子か
ら成る電磁アクチュエータおよびリニアモータに関し、
さらには、電磁アクチュエータまたはリニアモータを具
備する露光装置、前記露光装置を用いた半導体デバイス
製造方法、前記露光装置を含む半導体製造工場および前
記露光装置の保守方法に関する。
ら成る電磁アクチュエータおよびリニアモータに関し、
さらには、電磁アクチュエータまたはリニアモータを具
備する露光装置、前記露光装置を用いた半導体デバイス
製造方法、前記露光装置を含む半導体製造工場および前
記露光装置の保守方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体デバイス等の製造に用いら
れる露光装置としては、基板（ウエハやガラス基板）を
ステップ移動させながら基板上の複数の露光領域に原版
（レチクルやマスク）のパターンを投影光学系を介して
順次露光するステップ・アンド・リピート型の露光装置
（ステッパと称することもある）や、ステップ移動と走
査露光とを繰り返すことにより、基板上の複数の領域に
露光転写を繰り返すステップ・アンド・スキャン型の露
光装置（スキャナと称することもある）が代表的であ
る。特にステップ・アンド・スキャン型の露光装置は、
スリットにより光束を制限して投影光学系の比較的光軸
に近い部分の光のみを使用しているため、より高精度且
つ広画角な微細パターンの露光が可能となっている。
れる露光装置としては、基板（ウエハやガラス基板）を
ステップ移動させながら基板上の複数の露光領域に原版
（レチクルやマスク）のパターンを投影光学系を介して
順次露光するステップ・アンド・リピート型の露光装置
（ステッパと称することもある）や、ステップ移動と走
査露光とを繰り返すことにより、基板上の複数の領域に
露光転写を繰り返すステップ・アンド・スキャン型の露
光装置（スキャナと称することもある）が代表的であ
る。特にステップ・アンド・スキャン型の露光装置は、
スリットにより光束を制限して投影光学系の比較的光軸
に近い部分の光のみを使用しているため、より高精度且
つ広画角な微細パターンの露光が可能となっている。
【０００３】これら露光装置はウエハやレチクルを高速
で移動させて位置決めするステージ装置（ウエハステー
ジ、レチクルステージ）を有している。このステージ駆
動方法としては一般にローレンツ力によるリニアパルス
モータ（リニアモータ）を使用している。リニアモータ
を用いることにより、ステージ可動部と固定部が非接触
で高速駆動し、しかも高精度な位置決めが可能となって
いる。
で移動させて位置決めするステージ装置（ウエハステー
ジ、レチクルステージ）を有している。このステージ駆
動方法としては一般にローレンツ力によるリニアパルス
モータ（リニアモータ）を使用している。リニアモータ
を用いることにより、ステージ可動部と固定部が非接触
で高速駆動し、しかも高精度な位置決めが可能となって
いる。
【０００４】昨今、位置決め処理の高速化（スループッ
トの向上）に伴うステージ加速度は増加の一途であり、
例えばステップ・アンド・スキャン型の露光装置では、
いまやステージの最大加速度はレチクルステージで５×
９．８１ｍ／ｓ2 （５Ｇ）、ウエハステージで１×９．
８１ｍ／ｓ2 （１Ｇ）にも達する。さらにレチクルや基
板の大型化に伴ってステージの質量も増大している。こ
のため、＜移動体の質量＞×＜加速度＞で定義される駆
動力は非常に大きなものとなり、ステージ駆動用リニア
モータの発熱量も増加し、発熱が周りに与える影響が問
題として顕在化しつつある。従来よりコイルからの発熱
を抑えるためにコイル近傍に冷却用冷媒を流している
が、その流し方として、図６に示すコイル支持部だけを
冷却する方法や、図７に示すコイル全体を冷却する方法
などが挙げられる。図６および図７は共に、固定子１に
コイル４を設けて可動子２を駆動するリニアモータを模
式的に示したものであり、図６（ａ）および図７（ａ）
は正面図を、図６（ｂ）および図７（ｂ）は各々をＤ−
Ｄ’およびＥ−Ｅ’で切った断面図を示す。図６に示す
ように、コイル４を一部分で支持するコイル支持部材３
３の内部のみに冷媒流路３２を通してコイル支持部だけ
を冷却する方法は、支持部以外が露出しているため、熱
が周りに与える影響が大きくなる。また、図７に示すよ
うに、コイル４全体を支持するコイル支持部材３３の内
部全体に冷媒流路３２を通し、コイル全体を冷却する方
法は図６に示すコイル支持部だけを冷却する方法と比較
して、熱が周りに与える影響は少なくなるが、冷却用冷
媒の上流部と下流部で温度分布ができてしまい、リニア
モータの表面温度を均一にすることができず、この温度
差が周りに影響を与えてしまう。
トの向上）に伴うステージ加速度は増加の一途であり、
例えばステップ・アンド・スキャン型の露光装置では、
いまやステージの最大加速度はレチクルステージで５×
９．８１ｍ／ｓ2 （５Ｇ）、ウエハステージで１×９．
８１ｍ／ｓ2 （１Ｇ）にも達する。さらにレチクルや基
板の大型化に伴ってステージの質量も増大している。こ
のため、＜移動体の質量＞×＜加速度＞で定義される駆
動力は非常に大きなものとなり、ステージ駆動用リニア
モータの発熱量も増加し、発熱が周りに与える影響が問
題として顕在化しつつある。従来よりコイルからの発熱
を抑えるためにコイル近傍に冷却用冷媒を流している
が、その流し方として、図６に示すコイル支持部だけを
冷却する方法や、図７に示すコイル全体を冷却する方法
などが挙げられる。図６および図７は共に、固定子１に
コイル４を設けて可動子２を駆動するリニアモータを模
式的に示したものであり、図６（ａ）および図７（ａ）
は正面図を、図６（ｂ）および図７（ｂ）は各々をＤ−
Ｄ’およびＥ−Ｅ’で切った断面図を示す。図６に示す
ように、コイル４を一部分で支持するコイル支持部材３
３の内部のみに冷媒流路３２を通してコイル支持部だけ
を冷却する方法は、支持部以外が露出しているため、熱
が周りに与える影響が大きくなる。また、図７に示すよ
うに、コイル４全体を支持するコイル支持部材３３の内
部全体に冷媒流路３２を通し、コイル全体を冷却する方
法は図６に示すコイル支持部だけを冷却する方法と比較
して、熱が周りに与える影響は少なくなるが、冷却用冷
媒の上流部と下流部で温度分布ができてしまい、リニア
モータの表面温度を均一にすることができず、この温度
差が周りに影響を与えてしまう。
【０００５】一方、従来、ＬＳＩ、超ＬＳＩ等の極微細
パターンから形成される半導体素子の製造工程におい
て、マスクに描かれた回路パターンを感光剤が塗布され
た基板上に縮小投影して焼き付け形成する縮小型投影露
光装置が使用されている。半導体素子の実装密度の向上
に伴いパターンのより一層の微細化が要求され、露光装
置の微細化への対応がなされてきた。
パターンから形成される半導体素子の製造工程におい
て、マスクに描かれた回路パターンを感光剤が塗布され
た基板上に縮小投影して焼き付け形成する縮小型投影露
光装置が使用されている。半導体素子の実装密度の向上
に伴いパターンのより一層の微細化が要求され、露光装
置の微細化への対応がなされてきた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】高精度な位置決めが可
能な上記リニアモータを使用して、高速な位置決めを行
うためには大きな駆動力を発生させる必要があるが、そ
のためにはコイルに大きな電流を流さなければならな
い。そして、そのような大きな電流を流すことによりコ
イルの発熱量が大きくなってしまう。
能な上記リニアモータを使用して、高速な位置決めを行
うためには大きな駆動力を発生させる必要があるが、そ
のためにはコイルに大きな電流を流さなければならな
い。そして、そのような大きな電流を流すことによりコ
イルの発熱量が大きくなってしまう。
【０００７】また、半導体露光装置では高精度な位置決
めを行うために、通常干渉計を使用しているが、コイル
からの発熱の影響により干渉計の光軸やミラーが設置さ
れているリニアモータ近傍やステージ空間において温度
の上昇および揺らぎを起こしてしまい、干渉計計測精度
を落としてしまう。
めを行うために、通常干渉計を使用しているが、コイル
からの発熱の影響により干渉計の光軸やミラーが設置さ
れているリニアモータ近傍やステージ空間において温度
の上昇および揺らぎを起こしてしまい、干渉計計測精度
を落としてしまう。
【０００８】本発明の目的は、第１にコイルからの発熱
による外部空間への影響を抑えることができる電磁アク
チュエータおよびリニアモータを提供することである。
第２に露光時の位置決め処理を高速化し、ひいてはスル
ープットを向上し、且つ高精度な位置決めを行い微細な
パターンの露光が可能な露光装置、並びに前記露光装置
を用いた半導体デバイス製造方法、前記露光装置を含む
半導体製造工場および前記露光装置の保守方法を提供す
ることである。
による外部空間への影響を抑えることができる電磁アク
チュエータおよびリニアモータを提供することである。
第２に露光時の位置決め処理を高速化し、ひいてはスル
ープットを向上し、且つ高精度な位置決めを行い微細な
パターンの露光が可能な露光装置、並びに前記露光装置
を用いた半導体デバイス製造方法、前記露光装置を含む
半導体製造工場および前記露光装置の保守方法を提供す
ることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電磁アクチュエータおよびリニアモータは
固定子と、固定子に沿って移動する可動子から成り、固
定子と可動子のいずれか一方に磁石を、他方にコイルを
有し（固定子に磁石、可動子にコイル、または固定子に
コイル、可動子に磁石）、コイル近傍にコイル冷却用冷
媒流路を備え、固定子の内部もしくは表面または可動子
の内部もしくは表面の少なくとも一部に、その表面の温
度を調節するための温度調節用冷媒流路を少なくとも一
つ備えることを特徴とする。通常、固定子はガイド面を
有し、可動子はこのガイド面に沿って移動する。
め、本発明の電磁アクチュエータおよびリニアモータは
固定子と、固定子に沿って移動する可動子から成り、固
定子と可動子のいずれか一方に磁石を、他方にコイルを
有し（固定子に磁石、可動子にコイル、または固定子に
コイル、可動子に磁石）、コイル近傍にコイル冷却用冷
媒流路を備え、固定子の内部もしくは表面または可動子
の内部もしくは表面の少なくとも一部に、その表面の温
度を調節するための温度調節用冷媒流路を少なくとも一
つ備えることを特徴とする。通常、固定子はガイド面を
有し、可動子はこのガイド面に沿って移動する。
【００１０】本発明の露光装置は、上記本発明の電磁ア
クチュエータ、リニアモータまたはその両方を具備し、
原版のパターンを基板に露光する際に、リニアモータに
より原版または基板を搭載するステージを駆動し、電磁
アクチュエータにより原版または基板を搭載するステー
ジの姿勢を調節することを特徴とする。
クチュエータ、リニアモータまたはその両方を具備し、
原版のパターンを基板に露光する際に、リニアモータに
より原版または基板を搭載するステージを駆動し、電磁
アクチュエータにより原版または基板を搭載するステー
ジの姿勢を調節することを特徴とする。
【００１１】本発明の半導体デバイス製造方法は、上記
本発明の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を
半導体製造工場に設置する工程と、この製造装置群を用
いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する
工程とを有することを特徴とする。
本発明の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を
半導体製造工場に設置する工程と、この製造装置群を用
いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する
工程とを有することを特徴とする。
【００１２】本発明の半導体製造工場は、上記本発明の
露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、この製
造装置群を接続するローカルエリアネットワークと、こ
のローカルエリアネットワークから工場外の外部ネット
ワークにアクセス可能にするゲートウェイを有し、製造
装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信する
ことを可能にしたものである。
露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、この製
造装置群を接続するローカルエリアネットワークと、こ
のローカルエリアネットワークから工場外の外部ネット
ワークにアクセス可能にするゲートウェイを有し、製造
装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信する
ことを可能にしたものである。
【００１３】本発明の保守方法は、半導体製造工場に設
置された上記本発明の露光装置の保守方法であって、露
光装置のベンダーもしくはユーザーが、半導体製造工場
の外部ネットワークに接続された保守データベースを提
供する工程と、半導体製造工場内から外部ネットワーク
を介して保守データベースへのアクセスを許可する工程
と、保守データベースに蓄積される保守情報を外部ネッ
トワークを介して半導体製造工場側に送信する工程とを
有することを特徴とする。
置された上記本発明の露光装置の保守方法であって、露
光装置のベンダーもしくはユーザーが、半導体製造工場
の外部ネットワークに接続された保守データベースを提
供する工程と、半導体製造工場内から外部ネットワーク
を介して保守データベースへのアクセスを許可する工程
と、保守データベースに蓄積される保守情報を外部ネッ
トワークを介して半導体製造工場側に送信する工程とを
有することを特徴とする。
【００１４】
【作用】上述の構成を有する本発明によれば、コイル冷
却用冷媒流路を通る第１冷媒によりコイルからの熱の大
半を回収し、温度調節用冷媒流路を通る第２冷媒により
第１冷媒で回収できなかった熱の回収を行い、電磁アク
チュエータまたはリニアモータ全体を効率よく冷却する
ことができる。また、第２冷媒での熱回収を第１冷媒の
それと比較してかなり少なくできるため、電磁アクチュ
エータやリニアモータ表面においては、冷媒上流と下流
の温度分布は殆ど無視できるものとなる。また、電磁ア
クチュエータまたはリニアモータの近傍、特に露光装置
のステージ空間等への熱による影響を抑えることができ
る。
却用冷媒流路を通る第１冷媒によりコイルからの熱の大
半を回収し、温度調節用冷媒流路を通る第２冷媒により
第１冷媒で回収できなかった熱の回収を行い、電磁アク
チュエータまたはリニアモータ全体を効率よく冷却する
ことができる。また、第２冷媒での熱回収を第１冷媒の
それと比較してかなり少なくできるため、電磁アクチュ
エータやリニアモータ表面においては、冷媒上流と下流
の温度分布は殆ど無視できるものとなる。また、電磁ア
クチュエータまたはリニアモータの近傍、特に露光装置
のステージ空間等への熱による影響を抑えることができ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明の好適な実施形態につ
いて説明する。本発明の温度調節用冷媒流路は、固定子
の内部もしくは表面または可動子の内部もしくは表面の
少なくとも一部に設けられている。すなわち、本発明で
は形状による局所的な発熱部分、冷却の必要な部分等が
ある場合には、その部分に温度調節用冷媒流路を配置し
て効率的に冷却することができる。これにより、熱によ
る影響が深刻な機器の近傍を重点的に冷却したり、局所
的な発熱部を冷却することで全体温度を均一にすること
が可能となる。通常、温度調節用冷媒流路は、コイル冷
却用冷媒流路と電磁アクチュエータまたはリニアモータ
の表面との間に配され、その表面温度を所定の温度に調
節するために設けられている。そこで、発熱部であるコ
イルが固定子側に設けられているリニアモータの場合
は、温度調節用冷媒流路を固定子の表面近傍に設けるこ
とが好ましい。なぜなら、リニアモータの固定子は通常
可動子よりも表面積が大きく固定子の表面が露出するの
で、リニアモータ全体として周囲に影響を及ぼす表面が
固定子側に多くなるためである。特に、固定子のガイド
面により可動子を挟み込む形状のリニアモータでは、こ
の傾向が顕著となる。一方、ステージ等の姿勢を微調節
する電磁アクチュエータの場合で、固定子と可動子の大
きさが然程変わらなければ、固定子と可動子の形状によ
って冷媒流路の位置を決定すればよい。例えば、発熱体
であるコイルを固定子側に設けた電磁アクチュエータの
場合でも、ガイド面が固定子周囲の表面上にあり可動子
が固定子全体を包み込む形状であるときは、温度調節用
冷媒流路を可動子の表面近傍に設けることが好ましい。
いて説明する。本発明の温度調節用冷媒流路は、固定子
の内部もしくは表面または可動子の内部もしくは表面の
少なくとも一部に設けられている。すなわち、本発明で
は形状による局所的な発熱部分、冷却の必要な部分等が
ある場合には、その部分に温度調節用冷媒流路を配置し
て効率的に冷却することができる。これにより、熱によ
る影響が深刻な機器の近傍を重点的に冷却したり、局所
的な発熱部を冷却することで全体温度を均一にすること
が可能となる。通常、温度調節用冷媒流路は、コイル冷
却用冷媒流路と電磁アクチュエータまたはリニアモータ
の表面との間に配され、その表面温度を所定の温度に調
節するために設けられている。そこで、発熱部であるコ
イルが固定子側に設けられているリニアモータの場合
は、温度調節用冷媒流路を固定子の表面近傍に設けるこ
とが好ましい。なぜなら、リニアモータの固定子は通常
可動子よりも表面積が大きく固定子の表面が露出するの
で、リニアモータ全体として周囲に影響を及ぼす表面が
固定子側に多くなるためである。特に、固定子のガイド
面により可動子を挟み込む形状のリニアモータでは、こ
の傾向が顕著となる。一方、ステージ等の姿勢を微調節
する電磁アクチュエータの場合で、固定子と可動子の大
きさが然程変わらなければ、固定子と可動子の形状によ
って冷媒流路の位置を決定すればよい。例えば、発熱体
であるコイルを固定子側に設けた電磁アクチュエータの
場合でも、ガイド面が固定子周囲の表面上にあり可動子
が固定子全体を包み込む形状であるときは、温度調節用
冷媒流路を可動子の表面近傍に設けることが好ましい。
【００１６】本発明の電磁アクチュエータおよびリニア
モータの好適な実施形態では、コイル冷却用冷媒流路内
を通る冷媒（第１冷媒）の温度、温度調節用冷媒流路内
を通る冷媒（第２冷媒）の温度または第１冷媒と第２冷
媒の両冷媒の温度を測定する温度検出部と、この冷媒温
度を制御する温度制御部を有するものが好適である。こ
の温度検出部は、複数箇所の温度を計測する場合は、複
数の温度センサを具備している。冷媒温度は、通常電磁
アクチュエータまたはリニアモータへの入り口温度また
は出口温度を計測することで検出されるが、内部を通る
冷媒の温度を直接計測してもよい。また、これらの複数
位置で計測し複数の計測結果に基づいて冷媒温度を検出
してもよい。そして冷媒温度は温度調節器で冷却するこ
とにより調節される。
モータの好適な実施形態では、コイル冷却用冷媒流路内
を通る冷媒（第１冷媒）の温度、温度調節用冷媒流路内
を通る冷媒（第２冷媒）の温度または第１冷媒と第２冷
媒の両冷媒の温度を測定する温度検出部と、この冷媒温
度を制御する温度制御部を有するものが好適である。こ
の温度検出部は、複数箇所の温度を計測する場合は、複
数の温度センサを具備している。冷媒温度は、通常電磁
アクチュエータまたはリニアモータへの入り口温度また
は出口温度を計測することで検出されるが、内部を通る
冷媒の温度を直接計測してもよい。また、これらの複数
位置で計測し複数の計測結果に基づいて冷媒温度を検出
してもよい。そして冷媒温度は温度調節器で冷却するこ
とにより調節される。
【００１７】温度制御部は、通常上記温度調節器を制御
することにより冷媒温度を調節しているが、この形態に
おいて、さらに、電磁アクチュエータやリニアモータの
内部もしくは表面温度を測定し、その測定結果を考慮し
て温度調節器を制御することが好ましい。これにより、
電磁アクチュエータやリニアモータの表面温度を所定の
温度に調節することができる。
することにより冷媒温度を調節しているが、この形態に
おいて、さらに、電磁アクチュエータやリニアモータの
内部もしくは表面温度を測定し、その測定結果を考慮し
て温度調節器を制御することが好ましい。これにより、
電磁アクチュエータやリニアモータの表面温度を所定の
温度に調節することができる。
【００１８】また、電磁アクチュエータまたはリニアモ
ータの内部または表面の少なくとも一部には断熱材を配
置することが好ましい。この断熱材により外部への熱の
放出が抑えられるため、ステージ空間やリニアモータ近
傍の熱による影響を一層抑えることが可能である。
ータの内部または表面の少なくとも一部には断熱材を配
置することが好ましい。この断熱材により外部への熱の
放出が抑えられるため、ステージ空間やリニアモータ近
傍の熱による影響を一層抑えることが可能である。
【００１９】本発明の露光装置に好適な実施形態におい
ては、可動子の位置を測定するためのレーザ干渉計を具
備している。レーザ干渉計の設置は、通常、可動子に位
置計測用ミラーを設け、固定子または固定子の設置され
る露光装置本体に、計測光（ビーム）を照射する照射器
と位置計測用ミラーに反射したビームの受光器とを有す
るレーザ干渉計が設置される。この場合、レーザ干渉計
のレーザ光路近傍には温度調節用冷媒流路が設けられて
いることが好ましい。レーザ干渉計から照射したビーム
および位置計測用ミラーに反射したビームの向きは、通
常可動子の移動方向に平行であるから、好ましくは第２
冷媒が固定子のガイド面に添って流れるように温度調節
用冷媒流路を配置する。
ては、可動子の位置を測定するためのレーザ干渉計を具
備している。レーザ干渉計の設置は、通常、可動子に位
置計測用ミラーを設け、固定子または固定子の設置され
る露光装置本体に、計測光（ビーム）を照射する照射器
と位置計測用ミラーに反射したビームの受光器とを有す
るレーザ干渉計が設置される。この場合、レーザ干渉計
のレーザ光路近傍には温度調節用冷媒流路が設けられて
いることが好ましい。レーザ干渉計から照射したビーム
および位置計測用ミラーに反射したビームの向きは、通
常可動子の移動方向に平行であるから、好ましくは第２
冷媒が固定子のガイド面に添って流れるように温度調節
用冷媒流路を配置する。
【００２０】さらに、本発明の露光装置の好適な実施形
態においては、露光装置の保守情報等をコンピュータネ
ットワークを介してデータ通信できるように、ディスプ
レイと、ネットワークインタフェースと、ネットワーク
用ソフトウェアを実行するコンピュータとを有する。こ
のネットワーク用ソフトウェアは、露光装置が設置され
た工場の外部ネットワークに接続され露光装置のベンダ
ーもしくはユーザが提供する保守データベースにアクセ
スするためのユーザインタフェースをディスプレイ上に
提供し、外部ネットワークを介して該データベースから
情報を得ることを可能にする。
態においては、露光装置の保守情報等をコンピュータネ
ットワークを介してデータ通信できるように、ディスプ
レイと、ネットワークインタフェースと、ネットワーク
用ソフトウェアを実行するコンピュータとを有する。こ
のネットワーク用ソフトウェアは、露光装置が設置され
た工場の外部ネットワークに接続され露光装置のベンダ
ーもしくはユーザが提供する保守データベースにアクセ
スするためのユーザインタフェースをディスプレイ上に
提供し、外部ネットワークを介して該データベースから
情報を得ることを可能にする。
【００２１】本発明のデバイス製造方法の好適な実施形
態においては、複数機種からなる露光装置群を含む各種
プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工
程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半
導体デバイスを製造する工程とを有する。
態においては、複数機種からなる露光装置群を含む各種
プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工
程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半
導体デバイスを製造する工程とを有する。
【００２２】また、製造装置群をローカルエリアネット
ワークにより接続し、ローカルエリアネットワークと半
導体製造工場外の外部ネットワークにより製造装置群の
少なくとも１台に関する情報をデータ通信する工程とを
有してもよい。
ワークにより接続し、ローカルエリアネットワークと半
導体製造工場外の外部ネットワークにより製造装置群の
少なくとも１台に関する情報をデータ通信する工程とを
有してもよい。
【００２３】さらに、露光装置のベンダーもしくはユー
ザーが提供するデータベースに外部ネットワークを介し
てアクセスしてデータ通信によって製造装置の保守情報
を得る、または半導体製造工場とは別の半導体製造工場
との間で外部ネットワークを介してデータ通信して生産
管理を行ってもよい。
ザーが提供するデータベースに外部ネットワークを介し
てアクセスしてデータ通信によって製造装置の保守情報
を得る、または半導体製造工場とは別の半導体製造工場
との間で外部ネットワークを介してデータ通信して生産
管理を行ってもよい。
【００２４】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。 ＜実施例１＞図１（ａ）は本発明のリニアモータでコイ
ルが２層に配置された一実施例を示す平面図であり、図
１（ｂ）はそのＡ−Ａ’断面図である。図１（ａ）およ
び図１（ｂ）において、固定子１にはガイド面８が設け
られていて、Ｙガイドバー１３に取り付けられ磁石３を
有する可動子２がガイド面８に添ってＸ方向に移動する
ことが可能である。また、可動子２には、そのＸ軸方向
の位置を計測するためのＸ軸位置計測用ミラー９が設け
られている。固定子１の内部には、導線を巻回した外周
面が対向するように複数のコイル４をＸ方向に一列に配
列したコイル列が２層（コイル４ａ列および４ｂ列）並
設されている。すなわち、コイル４ａの外周面と内周面
に直角に接する２側面の内の一つの側面はコイル４ｂの
一つの側面と対向し、２層のコイル列がＺ軸方向（上
下）に重なるように固定子１に支持されている。そし
て、コイル列は、対向するコイル側面で磁石３を上下か
ら非接触で挟み込むように固定子１内に配設されてお
り、各コイル列と磁石３との間にはガイド面８が配設さ
れている。固定子１は、これらのコイル列とガイド面８
を支持するリニアモータ構成部材１４を含んでいる。リ
ニアモータ１をＹＺ平面で切った断面である図１（ｂ）
に示されるように、コイル４の周囲には、コイル冷却用
冷媒流路である第１冷媒流路５が設けられていて、第１
冷媒用配管１１を通じて流れる冷媒が各コイル列に添っ
てＸ方向に流動する。第１冷媒流路５は各コイル列を包
囲しており、コイル４のほぼ全面に冷媒が行き渡るの
で、コイル４から発生する熱の大半を回収することがで
きる。
する。 ＜実施例１＞図１（ａ）は本発明のリニアモータでコイ
ルが２層に配置された一実施例を示す平面図であり、図
１（ｂ）はそのＡ−Ａ’断面図である。図１（ａ）およ
び図１（ｂ）において、固定子１にはガイド面８が設け
られていて、Ｙガイドバー１３に取り付けられ磁石３を
有する可動子２がガイド面８に添ってＸ方向に移動する
ことが可能である。また、可動子２には、そのＸ軸方向
の位置を計測するためのＸ軸位置計測用ミラー９が設け
られている。固定子１の内部には、導線を巻回した外周
面が対向するように複数のコイル４をＸ方向に一列に配
列したコイル列が２層（コイル４ａ列および４ｂ列）並
設されている。すなわち、コイル４ａの外周面と内周面
に直角に接する２側面の内の一つの側面はコイル４ｂの
一つの側面と対向し、２層のコイル列がＺ軸方向（上
下）に重なるように固定子１に支持されている。そし
て、コイル列は、対向するコイル側面で磁石３を上下か
ら非接触で挟み込むように固定子１内に配設されてお
り、各コイル列と磁石３との間にはガイド面８が配設さ
れている。固定子１は、これらのコイル列とガイド面８
を支持するリニアモータ構成部材１４を含んでいる。リ
ニアモータ１をＹＺ平面で切った断面である図１（ｂ）
に示されるように、コイル４の周囲には、コイル冷却用
冷媒流路である第１冷媒流路５が設けられていて、第１
冷媒用配管１１を通じて流れる冷媒が各コイル列に添っ
てＸ方向に流動する。第１冷媒流路５は各コイル列を包
囲しており、コイル４のほぼ全面に冷媒が行き渡るの
で、コイル４から発生する熱の大半を回収することがで
きる。
【００２５】固定子１の表面近くには温度調節用冷媒流
路である第２冷媒流路６が配設されている。第２冷媒流
路６は固定子１の上下面（各コイル列の対向する向きと
反対方向の表面）のほぼ全面に重なるように、リニアモ
ータ構成部材１４の内部で且つ上下面の近傍に各々設け
られ、その断面形状は、Ｚ軸方向の短い長方形となって
いる。そして、固定子１の表面温度を第２冷媒用配管１
２を通じて流れる冷媒により調節している。その際、固
定子１の上面上に設けられた温度センサ１０によりリニ
アモータの表面温度を検知し、図５に示す第１および第
２冷媒の、入り口温度または出口温度を温度センサ３５
により計測して冷媒温度を検知し、温度調節器３０と温
度制御部３１により冷媒温度を制御することにより、固
定子１の表面温度を所定の温度に保っている。図５にお
いて、温度制御部３１は各温度センサ３５およびリニア
モータ２９の温度センサ１０（図１（ｂ））に接続さ
れ、温度センサ１０の計測値である表面温度を考慮し
て、冷媒温度（温度センサ３５の計測値）を制御するた
めの制御信号を温度調節器３０に送信する。温度調節器
３０は、この制御信号に従って、第１および第２冷媒を
適切な温度に調節する。この冷媒温度の検知は、入り口
温度と出口温度の測定を行う代わりに、各冷媒流路内に
設けられた温度センサ３４（図１（ｂ））を用いて行っ
てもよい。
路である第２冷媒流路６が配設されている。第２冷媒流
路６は固定子１の上下面（各コイル列の対向する向きと
反対方向の表面）のほぼ全面に重なるように、リニアモ
ータ構成部材１４の内部で且つ上下面の近傍に各々設け
られ、その断面形状は、Ｚ軸方向の短い長方形となって
いる。そして、固定子１の表面温度を第２冷媒用配管１
２を通じて流れる冷媒により調節している。その際、固
定子１の上面上に設けられた温度センサ１０によりリニ
アモータの表面温度を検知し、図５に示す第１および第
２冷媒の、入り口温度または出口温度を温度センサ３５
により計測して冷媒温度を検知し、温度調節器３０と温
度制御部３１により冷媒温度を制御することにより、固
定子１の表面温度を所定の温度に保っている。図５にお
いて、温度制御部３１は各温度センサ３５およびリニア
モータ２９の温度センサ１０（図１（ｂ））に接続さ
れ、温度センサ１０の計測値である表面温度を考慮し
て、冷媒温度（温度センサ３５の計測値）を制御するた
めの制御信号を温度調節器３０に送信する。温度調節器
３０は、この制御信号に従って、第１および第２冷媒を
適切な温度に調節する。この冷媒温度の検知は、入り口
温度と出口温度の測定を行う代わりに、各冷媒流路内に
設けられた温度センサ３４（図１（ｂ））を用いて行っ
てもよい。
【００２６】また、本実施例では、固定子１のガイド面
８以外の全表面を覆うように断熱材７を設けて、固定子
１から外部に流出する熱を遮断、軽減している。固定子
１の表面に断熱材７を配置し、さらに、固定子１の表面
に設けられた温度センサ１０により表面温度を検知し、
図５に示す第１および第２冷媒温度の入り口温度または
出口温度を温度センサ３５により測定して冷媒温度を検
知し、検知した表面温度を考慮し、温度調節器３０と温
度制御部３１により冷媒温度を制御することにより、固
定子１の表面の温度を任意に設定することが可能であ
る。断熱材は、固定子もしくは可動子の全面もしくは高
温部分、干渉計光路近くの一部に配置してもよい。ま
た、第２冷媒流路６は固定子１の、内部もしくは表面の
一部または全体に、複数配置してもよい。第２冷媒流路
６を複数本配置して冷媒の流量、流動方向、温度等を別
個に調節することにより、固定子１からの局所的な発熱
がある場合等にも、所望の部分の熱を取り除き、固定子
１表面の温度分布を均一に保つことが可能となる。具体
的には、本実施例の場合や第２冷媒流路６を１本のみ配
管する場合、第２冷媒流路６を流路内を通る冷媒の流動
方向が、第１冷媒流路５内を通る冷媒の流動方向と逆向
きになるように、第２冷媒流路６を配管する。また、複
数流路を配置する場合は、隣接する冷媒流路内を通る冷
媒の流動方向を互いに平行逆向きに（あるいは一本おき
に逆に）することによって、表面温度の温度分布を小さ
くすることができる。さらに、リニアモータへの配管の
本数が制限されてしまう場合は、第２冷媒流路６の配管
された固定子１の内部もしくは表面または可動子２の内
部もしくは表面を往復するように、１本の配管を何回か
折り返して冷媒の高温部、低温部をキャンセルし、表面
の温度分布を小さくすることができる。また、リニアモ
ータの高温部では熱を回収するために、配管を折り返し
て集中的に配置してもよい。
８以外の全表面を覆うように断熱材７を設けて、固定子
１から外部に流出する熱を遮断、軽減している。固定子
１の表面に断熱材７を配置し、さらに、固定子１の表面
に設けられた温度センサ１０により表面温度を検知し、
図５に示す第１および第２冷媒温度の入り口温度または
出口温度を温度センサ３５により測定して冷媒温度を検
知し、検知した表面温度を考慮し、温度調節器３０と温
度制御部３１により冷媒温度を制御することにより、固
定子１の表面の温度を任意に設定することが可能であ
る。断熱材は、固定子もしくは可動子の全面もしくは高
温部分、干渉計光路近くの一部に配置してもよい。ま
た、第２冷媒流路６は固定子１の、内部もしくは表面の
一部または全体に、複数配置してもよい。第２冷媒流路
６を複数本配置して冷媒の流量、流動方向、温度等を別
個に調節することにより、固定子１からの局所的な発熱
がある場合等にも、所望の部分の熱を取り除き、固定子
１表面の温度分布を均一に保つことが可能となる。具体
的には、本実施例の場合や第２冷媒流路６を１本のみ配
管する場合、第２冷媒流路６を流路内を通る冷媒の流動
方向が、第１冷媒流路５内を通る冷媒の流動方向と逆向
きになるように、第２冷媒流路６を配管する。また、複
数流路を配置する場合は、隣接する冷媒流路内を通る冷
媒の流動方向を互いに平行逆向きに（あるいは一本おき
に逆に）することによって、表面温度の温度分布を小さ
くすることができる。さらに、リニアモータへの配管の
本数が制限されてしまう場合は、第２冷媒流路６の配管
された固定子１の内部もしくは表面または可動子２の内
部もしくは表面を往復するように、１本の配管を何回か
折り返して冷媒の高温部、低温部をキャンセルし、表面
の温度分布を小さくすることができる。また、リニアモ
ータの高温部では熱を回収するために、配管を折り返し
て集中的に配置してもよい。
【００２７】例えば、周囲の温度が２４℃の時のある実
験条件におけるリニアモータ表面平均温度は、第１冷媒
流路のみを配置した場合は２８℃、第１冷媒流路と第２
冷媒流路を配置した場合は２４．５℃、第１冷媒流路、
第２冷媒流路、表面に断熱材を配置した場合は２４．１
℃となる。
験条件におけるリニアモータ表面平均温度は、第１冷媒
流路のみを配置した場合は２８℃、第１冷媒流路と第２
冷媒流路を配置した場合は２４．５℃、第１冷媒流路、
第２冷媒流路、表面に断熱材を配置した場合は２４．１
℃となる。
【００２８】＜実施例２＞図２（ａ）はコイルが単層配
置された本発明のリニアモータでの一実施例を示す平面
図であり、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ’断面図である。本
実施例では、実施例１と同様にコイル４を配列したコイ
ル列が１層のみ固定子に配設されている。図２（ａ）お
よび図２（ｂ）において、コイル４の一方の側面が可動
子の磁石３とＺ軸方向上下に対向するように固定子１に
配設され、磁石３とＸ軸計測用ミラー９を有する可動子
２が固定子１に沿ってＸ方向に移動可能である。つま
り、固定子１の、上面（磁石３に対向する表面）と上面
に直角に隣接する長手方向の２側面（ＸＺ面）の一部が
ガイド面となっている。可動子２のＸ方向位置は不図示
の干渉計によって計測される。干渉計は、ビーム３６を
照射し、ミラー９に反射したビーム３６を受光して可動
子２のＸ方向位置を計測する。
置された本発明のリニアモータでの一実施例を示す平面
図であり、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ’断面図である。本
実施例では、実施例１と同様にコイル４を配列したコイ
ル列が１層のみ固定子に配設されている。図２（ａ）お
よび図２（ｂ）において、コイル４の一方の側面が可動
子の磁石３とＺ軸方向上下に対向するように固定子１に
配設され、磁石３とＸ軸計測用ミラー９を有する可動子
２が固定子１に沿ってＸ方向に移動可能である。つま
り、固定子１の、上面（磁石３に対向する表面）と上面
に直角に隣接する長手方向の２側面（ＸＺ面）の一部が
ガイド面となっている。可動子２のＸ方向位置は不図示
の干渉計によって計測される。干渉計は、ビーム３６を
照射し、ミラー９に反射したビーム３６を受光して可動
子２のＸ方向位置を計測する。
【００２９】固定子１をコイル４の配列方向（Ｘ軸）に
垂直な面（ＹＺ平面）で切った断面である図２（ｂ）に
示すように、コイル４の周囲には、第１冷媒流路５が設
けられ、第１冷媒用配管１１を通じて流れる冷媒がコイ
ル列に添ってＸ方向に流動し、これによりコイル４から
発生する熱の大半を回収する。また、固定子１の上面
（可動子２に対向する面）およびＸＺ面には表面全体を
覆うように断熱材７が設けられ、外部に流出する熱を遮
断、軽減している。また、固定子１は、上面のほぼ全面
において、断熱材７とリニアモータ構成部材１４の間に
第２冷媒流路６を有する。そして、その上面に設けられ
た温度センサ１０により固定子１の表面温度を検知し、
図５に示すように第１および第２冷媒の入り口温度また
は出口温度を温度センサ３５により計測して冷媒温度を
検知し、検知した表面温度を考慮して温度調節器３０と
温度制御部３１で冷媒温度を制御することにより、固定
子１の表面温度を所定の温度に保っている。この冷媒温
度の検知は、図２（ｂ）に示す各冷媒流路内に設けられ
た各温度センサ３４を用いて行ってもよい。
垂直な面（ＹＺ平面）で切った断面である図２（ｂ）に
示すように、コイル４の周囲には、第１冷媒流路５が設
けられ、第１冷媒用配管１１を通じて流れる冷媒がコイ
ル列に添ってＸ方向に流動し、これによりコイル４から
発生する熱の大半を回収する。また、固定子１の上面
（可動子２に対向する面）およびＸＺ面には表面全体を
覆うように断熱材７が設けられ、外部に流出する熱を遮
断、軽減している。また、固定子１は、上面のほぼ全面
において、断熱材７とリニアモータ構成部材１４の間に
第２冷媒流路６を有する。そして、その上面に設けられ
た温度センサ１０により固定子１の表面温度を検知し、
図５に示すように第１および第２冷媒の入り口温度また
は出口温度を温度センサ３５により計測して冷媒温度を
検知し、検知した表面温度を考慮して温度調節器３０と
温度制御部３１で冷媒温度を制御することにより、固定
子１の表面温度を所定の温度に保っている。この冷媒温
度の検知は、図２（ｂ）に示す各冷媒流路内に設けられ
た各温度センサ３４を用いて行ってもよい。
【００３０】また、本実施例では、第２冷媒流路を固定
子１の内部もしくは表面の一部または全体に複数配置し
てもよい。第２冷媒流路を複数本配置して冷媒の流量、
流動方向、温度等を別個に調節することにより、固定子
１からの局所的な発熱がある場合等にも、所望の部分の
熱を取り除き、固定子表面の温度分布を均一に保つこと
が可能となる。
子１の内部もしくは表面の一部または全体に複数配置し
てもよい。第２冷媒流路を複数本配置して冷媒の流量、
流動方向、温度等を別個に調節することにより、固定子
１からの局所的な発熱がある場合等にも、所望の部分の
熱を取り除き、固定子表面の温度分布を均一に保つこと
が可能となる。
【００３１】本実施例によれば、固定子の直上を通る位
置決め用干渉計のビーム３６のゆらぎをおさえることが
可能となる。
置決め用干渉計のビーム３６のゆらぎをおさえることが
可能となる。
【００３２】＜実施例３＞図３（ａ）は単体コイルによ
る本発明のリニアモータの一実施例を示す正面図であ
り、図３（ｂ）はそのＣ−Ｃ’断面図である。図３
（ａ）および図３（ｂ）において、固定子１はコイル４
とコイル４を包囲するように配置された第１冷媒流路５
からなり、その固定子１を上方から囲繞するように可動
子２が配置されている。固定子１と可動子２はローレン
ツ力により相互に駆動力を発生し、可動子２は固定子１
の上下面以外の全側面をガイド面として上下（Ｚ軸方
向）に微動する。
る本発明のリニアモータの一実施例を示す正面図であ
り、図３（ｂ）はそのＣ−Ｃ’断面図である。図３
（ａ）および図３（ｂ）において、固定子１はコイル４
とコイル４を包囲するように配置された第１冷媒流路５
からなり、その固定子１を上方から囲繞するように可動
子２が配置されている。固定子１と可動子２はローレン
ツ力により相互に駆動力を発生し、可動子２は固定子１
の上下面以外の全側面をガイド面として上下（Ｚ軸方
向）に微動する。
【００３３】可動子２は、コイル４の両側面を挟むよう
に平行に配置された一対の板状磁石３を有し、各磁石３
は可動子２の内側でリニアモータ構成部材１４により支
持されている。可動子２の下面以外の表面には、全体を
覆うように断熱材７が設けられ、外部に流出する熱を遮
断し、軽減している。この断熱材７とリニアモータ構成
部材１４の間には、全面に第２冷媒流路６が配されてい
る。そして可動子２の上面に設けられた温度センサ１０
により表面温度を検知し、図５に示す第１および第２冷
媒の入り口温度もしくは出口温度を温度センサ３５によ
り計測して冷媒温度を検知し、検知した表面温度を考慮
して温度調節器３０と温度制御部３１により冷媒温度を
制御することにより、可動子２の表面温度を所定の温度
に保っている。冷媒温度の検知は図３（ｂ）内の各冷媒
流路内に設けられた温度センサ３４を用いて行ってもよ
い。第２冷媒流路６は可動子２の内部もしくは表面の一
部または全体に複数配置してもよい。
に平行に配置された一対の板状磁石３を有し、各磁石３
は可動子２の内側でリニアモータ構成部材１４により支
持されている。可動子２の下面以外の表面には、全体を
覆うように断熱材７が設けられ、外部に流出する熱を遮
断し、軽減している。この断熱材７とリニアモータ構成
部材１４の間には、全面に第２冷媒流路６が配されてい
る。そして可動子２の上面に設けられた温度センサ１０
により表面温度を検知し、図５に示す第１および第２冷
媒の入り口温度もしくは出口温度を温度センサ３５によ
り計測して冷媒温度を検知し、検知した表面温度を考慮
して温度調節器３０と温度制御部３１により冷媒温度を
制御することにより、可動子２の表面温度を所定の温度
に保っている。冷媒温度の検知は図３（ｂ）内の各冷媒
流路内に設けられた温度センサ３４を用いて行ってもよ
い。第２冷媒流路６は可動子２の内部もしくは表面の一
部または全体に複数配置してもよい。
【００３４】なお、本実施例ではコイルを有する側を可
動子、磁石を有する側を固定子としてもよい。
動子、磁石を有する側を固定子としてもよい。
【００３５】＜実施例４＞次に前述した実施例のリニア
モータをθ、Ｚ軸チルトステージを搭載する微動ステー
ジ（６軸可動ステージ）に適用した露光装置の実施例を
図４を用いて説明する。図４（ａ）は、本実施例の露光
装置のステージ部を上（Ｚ軸方向）から見た図であり、
図４（ｂ）は、側面（Ｙ軸方向）から見た図である。
モータをθ、Ｚ軸チルトステージを搭載する微動ステー
ジ（６軸可動ステージ）に適用した露光装置の実施例を
図４を用いて説明する。図４（ａ）は、本実施例の露光
装置のステージ部を上（Ｚ軸方向）から見た図であり、
図４（ｂ）は、側面（Ｙ軸方向）から見た図である。
【００３６】図４（ａ）および図４（ｂ）において、天
板２３にはウエハチャック２４と位置計測用バーミラー
１５，１６が設けられている。ウエハチャック２４は位
置決め対象物であるウエハを真空吸着して保持する。バ
ーミラー１５，１６は、不図示のレーザ干渉計からの計
測光を反射する。不図示のレーザ干渉計は、バーミラー
１５，１６からの反射光に基づいて、天板２３の位置を
計測する。天板２３とＸスライダー２８との間には駆動
力を発生する電磁アクチュエータとして微動用リニアモ
ータ（ＸＹ軸リニアモータ２６およびＺ軸リニアモータ
２７）が設けられている。天板２３は、この電磁アクチ
ュエータによってＸスライダー２８に対して６軸方向
（ＸＹＺ方向およびこの軸周り方向) に微少駆動され
る。すなわち、Ｘ軸リニアモータ（微動用）２６により
Ｘ軸方向に天板２３を並進駆動することができ、Ｙ軸リ
ニアモータ（微動用）２６によりＹ軸方向に天板２３を
並進駆動することができ、２つのＸ軸リニアモータ（微
動用）２６（またはＹ軸リニアモータ）を逆方向に駆動
すれば、Ｚ軸回り（θ方向）に天板２３を駆動すること
ができ、３つのＺ軸リニアモータ（微動用）２７のそれ
ぞれの駆動力を調整することで、Ｚ軸並進方向、Ｘ軸回
り（ωＸ方向）およびＹ軸回り（ωＹ方向）に天板２３
を駆動することができる。また、微動用リニアモータの
固定子１となるコイルはＸスライダー２８側に設けら
れ、微動用リニアモータの可動子２となる磁石は天板２
３側に設けられる。
板２３にはウエハチャック２４と位置計測用バーミラー
１５，１６が設けられている。ウエハチャック２４は位
置決め対象物であるウエハを真空吸着して保持する。バ
ーミラー１５，１６は、不図示のレーザ干渉計からの計
測光を反射する。不図示のレーザ干渉計は、バーミラー
１５，１６からの反射光に基づいて、天板２３の位置を
計測する。天板２３とＸスライダー２８との間には駆動
力を発生する電磁アクチュエータとして微動用リニアモ
ータ（ＸＹ軸リニアモータ２６およびＺ軸リニアモータ
２７）が設けられている。天板２３は、この電磁アクチ
ュエータによってＸスライダー２８に対して６軸方向
（ＸＹＺ方向およびこの軸周り方向) に微少駆動され
る。すなわち、Ｘ軸リニアモータ（微動用）２６により
Ｘ軸方向に天板２３を並進駆動することができ、Ｙ軸リ
ニアモータ（微動用）２６によりＹ軸方向に天板２３を
並進駆動することができ、２つのＸ軸リニアモータ（微
動用）２６（またはＹ軸リニアモータ）を逆方向に駆動
すれば、Ｚ軸回り（θ方向）に天板２３を駆動すること
ができ、３つのＺ軸リニアモータ（微動用）２７のそれ
ぞれの駆動力を調整することで、Ｚ軸並進方向、Ｘ軸回
り（ωＸ方向）およびＹ軸回り（ωＹ方向）に天板２３
を駆動することができる。また、微動用リニアモータの
固定子１となるコイルはＸスライダー２８側に設けら
れ、微動用リニアモータの可動子２となる磁石は天板２
３側に設けられる。
【００３７】本実施例の電磁アクチュエータは、実施例
３で説明したものと同様に、微動用リニアモータの表面
温度を所定の温度に制御することができるので、微動用
リニアモータ周囲のステージ空間等への熱の影響を抑え
ることが可能となる。
３で説明したものと同様に、微動用リニアモータの表面
温度を所定の温度に制御することができるので、微動用
リニアモータ周囲のステージ空間等への熱の影響を抑え
ることが可能となる。
【００３８】Ｘスライダー２８はエアベアリング（静圧
軸受け）３７により、Ｘ軸リニアモータ２２にガイドさ
れている。つまり、Ｘスライダー２８は、エアベアリン
グ３７によりＸ軸リニアモータ２２に対してＸ軸方向に
移動可能に支持され、Ｘ軸リニアモータ２２によりＸ軸
方向に駆動される。また、Ｘスライダー２８は、Ｘ軸リ
ニアモータ２２がＹ軸方向に移動すると、エアベアリン
グ３７を介してＹ軸方向の力が伝達される。また、Ｘス
ライダー２８は、Ｚ軸方向に関して、エアベアリング
（静圧軸受け）２５により基準構造体１７にガイドされ
ている。Ｘ軸リニアモータ２２の両端部付近にはＹ軸リ
ニアモータの可動子（マグネット）２０が取り付けられ
ている。Ｙ軸リニアモータ可動子２０は、２個のＹ軸リ
ニアモータ固定子（コイル）２１に電流を流すことによ
りローレンツ力を発生させる。Ｙ軸リニアモータがＹ軸
方向の力を発生すると、Ｘ軸リニアモータ２２、Ｘスラ
イダー２８およびＸスライダー２８上の微動部（以下、
これらＹ軸方向に移動する構成部材を『Ｘ軸リニアモー
タ２２等』という。）がＹ方向に駆動される。２個のＹ
軸リニアモータ固定子（コイル）２１は、Ｚ方向に関し
てエアベアリング（静圧軸受け）２５により基準構造体
１７上面にガイドされていて、ＸＹ方向（平面方向）に
自由度をもっている。したがって、Ｙ軸リニアモータが
Ｙ軸方向の力を発生すると、Ｙ軸リニアモータ固定子
（コイル）２１は、Ｘ軸リニアモータ２２等とは逆方向
に移動することとなる。Ｙ軸リニアモータ固定子２１
は、Ｘ軸リニアモータ２２等をＹ軸方向に駆動したとき
の駆動反力によってＸ軸リニアモータ２２等と逆方向に
移動するため、駆動反力をキャンセルすることができ
る。また、これによりＹ軸リニアモータ固定子２１とＸ
軸リニアモータ２２等との重心位置の変化による影響も
ない。なお、同様に、Ｙ軸リニアモータ固定子２１は、
Ｘ軸方向にも移動可能であるため、Ｘ軸方向の駆動反力
もキャンセルすることができる。
軸受け）３７により、Ｘ軸リニアモータ２２にガイドさ
れている。つまり、Ｘスライダー２８は、エアベアリン
グ３７によりＸ軸リニアモータ２２に対してＸ軸方向に
移動可能に支持され、Ｘ軸リニアモータ２２によりＸ軸
方向に駆動される。また、Ｘスライダー２８は、Ｘ軸リ
ニアモータ２２がＹ軸方向に移動すると、エアベアリン
グ３７を介してＹ軸方向の力が伝達される。また、Ｘス
ライダー２８は、Ｚ軸方向に関して、エアベアリング
（静圧軸受け）２５により基準構造体１７にガイドされ
ている。Ｘ軸リニアモータ２２の両端部付近にはＹ軸リ
ニアモータの可動子（マグネット）２０が取り付けられ
ている。Ｙ軸リニアモータ可動子２０は、２個のＹ軸リ
ニアモータ固定子（コイル）２１に電流を流すことによ
りローレンツ力を発生させる。Ｙ軸リニアモータがＹ軸
方向の力を発生すると、Ｘ軸リニアモータ２２、Ｘスラ
イダー２８およびＸスライダー２８上の微動部（以下、
これらＹ軸方向に移動する構成部材を『Ｘ軸リニアモー
タ２２等』という。）がＹ方向に駆動される。２個のＹ
軸リニアモータ固定子（コイル）２１は、Ｚ方向に関し
てエアベアリング（静圧軸受け）２５により基準構造体
１７上面にガイドされていて、ＸＹ方向（平面方向）に
自由度をもっている。したがって、Ｙ軸リニアモータが
Ｙ軸方向の力を発生すると、Ｙ軸リニアモータ固定子
（コイル）２１は、Ｘ軸リニアモータ２２等とは逆方向
に移動することとなる。Ｙ軸リニアモータ固定子２１
は、Ｘ軸リニアモータ２２等をＹ軸方向に駆動したとき
の駆動反力によってＸ軸リニアモータ２２等と逆方向に
移動するため、駆動反力をキャンセルすることができ
る。また、これによりＹ軸リニアモータ固定子２１とＸ
軸リニアモータ２２等との重心位置の変化による影響も
ない。なお、同様に、Ｙ軸リニアモータ固定子２１は、
Ｘ軸方向にも移動可能であるため、Ｘ軸方向の駆動反力
もキャンセルすることができる。
【００３９】Ｙ軸リニアモータ固定子（コイル）２１に
対して、基準構造体１７との相対関係を維持するための
リニアモータ固定子位置制御用リニアモータ（Ｙ軸）１
８とリニアモータ固定子位置制御用リニアモータ（Ｘ
軸）１９が設けられている。リニアモータ固定子位置制
御用リニアモータ１８、１９は、ＸＹ方向に自由度を持
つＹ軸リニアモータ固定子２１が所定の移動範囲から外
れるのを防止する。
対して、基準構造体１７との相対関係を維持するための
リニアモータ固定子位置制御用リニアモータ（Ｙ軸）１
８とリニアモータ固定子位置制御用リニアモータ（Ｘ
軸）１９が設けられている。リニアモータ固定子位置制
御用リニアモータ１８、１９は、ＸＹ方向に自由度を持
つＹ軸リニアモータ固定子２１が所定の移動範囲から外
れるのを防止する。
【００４０】なお、本実施例のＹ軸リニアモータ固定子
２１およびＸ軸リニアモータ２２に対して、実施例１お
よび２と同様の構成のリニアモータを適用している。本
実施例によれば、Ｘ軸位置計測用バーミラー１５に照射
されるレーザ干渉計用レーザビーム（不図示) はＹ軸リ
ニアモータの固定子（コイル）２１とＸ軸リニアモータ
２２の直上を通過する。一方、Ｘ軸、およびＹ軸それぞ
れのリニアモータは固定子（コイル) に電流を流すこと
によりローレンツ力を発生させ駆動力を得ているが、大
きな推進力を得るためにはコイルに大きな電流を流さな
ければならず、大きな発熱源となっている。これによ
り、従来の技術ではレーザ干渉計用レーザビームの光路
中の空間にゆらぎを起こし、干渉計の計測精度を落とし
てしまっていた。本実施例のリニアモータによると、実
施例１および２で説明したものと同様に、コイルからの
熱を第１冷媒で低減させ、更に、固定子表面に断熱材を
設けることにより、熱の通過を遮断、低減させ、第２冷
媒により固定子表面温度を管理することで空間のゆらぎ
を大幅に抑えることが可能である。
２１およびＸ軸リニアモータ２２に対して、実施例１お
よび２と同様の構成のリニアモータを適用している。本
実施例によれば、Ｘ軸位置計測用バーミラー１５に照射
されるレーザ干渉計用レーザビーム（不図示) はＹ軸リ
ニアモータの固定子（コイル）２１とＸ軸リニアモータ
２２の直上を通過する。一方、Ｘ軸、およびＹ軸それぞ
れのリニアモータは固定子（コイル) に電流を流すこと
によりローレンツ力を発生させ駆動力を得ているが、大
きな推進力を得るためにはコイルに大きな電流を流さな
ければならず、大きな発熱源となっている。これによ
り、従来の技術ではレーザ干渉計用レーザビームの光路
中の空間にゆらぎを起こし、干渉計の計測精度を落とし
てしまっていた。本実施例のリニアモータによると、実
施例１および２で説明したものと同様に、コイルからの
熱を第１冷媒で低減させ、更に、固定子表面に断熱材を
設けることにより、熱の通過を遮断、低減させ、第２冷
媒により固定子表面温度を管理することで空間のゆらぎ
を大幅に抑えることが可能である。
【００４１】また、リニアモータ外部への熱を遮断、低
減させることにより、基準構造体１７上を移動するＸ軸
リニアモータ２２、Ｘスライダー２８が発生させる空間
の流れにのった、熱せられた空気がレーザ干渉用レーザ
ビームの光路中に入り、空間のゆらぎにより干渉計の計
測精度を落とすのを防ぐことが可能である。このよう
に、ステージの加速度が増加しても、それに伴うステー
ジ空間への熱の影響を抑制することができるため、スル
ープットを向上することも可能となる。
減させることにより、基準構造体１７上を移動するＸ軸
リニアモータ２２、Ｘスライダー２８が発生させる空間
の流れにのった、熱せられた空気がレーザ干渉用レーザ
ビームの光路中に入り、空間のゆらぎにより干渉計の計
測精度を落とすのを防ぐことが可能である。このよう
に、ステージの加速度が増加しても、それに伴うステー
ジ空間への熱の影響を抑制することができるため、スル
ープットを向上することも可能となる。
【００４２】＜半導体生産システムの実施例＞次に、半
導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パ
ネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の
生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に
設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナン
ス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行う
ものである。
導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パ
ネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の
生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に
設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナン
ス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行う
ものである。
【００４３】図８は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダー（装置供給メーカー）
の事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工
場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例え
ば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッ
チング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装
置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査
装置等）を想定している。事業所１０１内には、製造装
置の保守データベースを提供するホスト管理システム１
０８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結
んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１
０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダー（装置供給メーカー）
の事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工
場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例え
ば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッ
チング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装
置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査
装置等）を想定している。事業所１０１内には、製造装
置の保守データベースを提供するホスト管理システム１
０８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結
んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１
０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
【００４４】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザーとしての半導体製造メーカーの製造工場である。製
造工場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカーに属す
る工場であっても良いし、同一のメーカーに属する工場
（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっ
ても良い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の
製造装置１０６と、それらを結んでイントラネットを構
築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１
と、各製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置と
してホスト管理システム１０７とが設けられている。各
工場１０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１
０７は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワ
ークであるインターネット１０５に接続するためのゲー
トウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１か
らインターネット１０５を介してベンダー１０１側のホ
スト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホス
ト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限ら
れたユーザーだけがアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット１０５を介して、各製造装置１
０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダー側
に通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、
トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソ
フトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ
情報などの保守情報をベンダー側から受け取ることがで
きる。各工場１０２〜１０４とベンダー１０１との間の
データ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通
信には、インターネットで一般的に使用されている通信
プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場
外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する
代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリテ
ィの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用す
ることもできる。また、ホスト管理システムはベンダー
が提供するものに限らずユーザーがデータベースを構築
して外部ネットワーク上に置き、ユーザーの複数の工場
から該データベースへのアクセスを許可するようにして
もよい。
ザーとしての半導体製造メーカーの製造工場である。製
造工場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカーに属す
る工場であっても良いし、同一のメーカーに属する工場
（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっ
ても良い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の
製造装置１０６と、それらを結んでイントラネットを構
築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１
と、各製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置と
してホスト管理システム１０７とが設けられている。各
工場１０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１
０７は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワ
ークであるインターネット１０５に接続するためのゲー
トウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１か
らインターネット１０５を介してベンダー１０１側のホ
スト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホス
ト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限ら
れたユーザーだけがアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット１０５を介して、各製造装置１
０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダー側
に通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、
トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソ
フトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ
情報などの保守情報をベンダー側から受け取ることがで
きる。各工場１０２〜１０４とベンダー１０１との間の
データ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通
信には、インターネットで一般的に使用されている通信
プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場
外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する
代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリテ
ィの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用す
ることもできる。また、ホスト管理システムはベンダー
が提供するものに限らずユーザーがデータベースを構築
して外部ネットワーク上に置き、ユーザーの複数の工場
から該データベースへのアクセスを許可するようにして
もよい。
【００４５】さて、図９は本実施形態の全体システムを
図８とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザー工場と、該製造装置のベンダーの管理システムとを
外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介
して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情
報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、
複数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数の製
造装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工場外
の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報
をデータ通信するものである。図中、２０１は製造装置
ユーザー（半導体デバイス製造メーカー）の製造工場で
あり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装
置、ここでは例として露光装置２０２、レジスト処理装
置２０３、成膜処理装置２０４が導入されている。なお
図９では製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際
は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場
内の各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネット
を構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼
動管理がされている。一方、露光装置メーカー２１０、
レジスト処理装置メーカー２２０、成膜装置メーカー２
３０などベンダー（装置供給メーカー）の各事業所に
は、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行なうためのホ
スト管理システム２１１，２２１，２３１を備え、これ
らは上述したように保守データベースと外部ネットワー
クのゲートウェイを備える。ユーザーの製造工場内の各
装置を管理するホスト管理システム２０５と、各装置の
ベンダーの管理システム２１１，２２１，２３１とは、
外部ネットワーク２００であるインターネットもしくは
専用線ネットワークによって接続されている。このシス
テムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれ
かにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止して
しまうが、トラブルが起きた機器のベンダーからインタ
ーネット２００を介した遠隔保守を受けることで迅速な
対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えること
ができる。
図８とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザー工場と、該製造装置のベンダーの管理システムとを
外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介
して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情
報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、
複数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数の製
造装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工場外
の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報
をデータ通信するものである。図中、２０１は製造装置
ユーザー（半導体デバイス製造メーカー）の製造工場で
あり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装
置、ここでは例として露光装置２０２、レジスト処理装
置２０３、成膜処理装置２０４が導入されている。なお
図９では製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際
は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場
内の各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネット
を構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼
動管理がされている。一方、露光装置メーカー２１０、
レジスト処理装置メーカー２２０、成膜装置メーカー２
３０などベンダー（装置供給メーカー）の各事業所に
は、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行なうためのホ
スト管理システム２１１，２２１，２３１を備え、これ
らは上述したように保守データベースと外部ネットワー
クのゲートウェイを備える。ユーザーの製造工場内の各
装置を管理するホスト管理システム２０５と、各装置の
ベンダーの管理システム２１１，２２１，２３１とは、
外部ネットワーク２００であるインターネットもしくは
専用線ネットワークによって接続されている。このシス
テムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれ
かにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止して
しまうが、トラブルが起きた機器のベンダーからインタ
ーネット２００を介した遠隔保守を受けることで迅速な
対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えること
ができる。
【００４６】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェ
ースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス
用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実
行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メ
モリやハードディスク、あるいはネットワークファイル
サーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフ
トウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例
えば図１０に一例を示す様な画面のユーザーインターフ
ェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置
を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装
置の機種（４０１）、シリアルナンバー（４０２）、ト
ラブルの件名（４０３）、発生日（４０４）、緊急度
（４０５）、症状（４０６）、対処法（４０７）、経過
（４０８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入
力された情報はインターネットを介して保守データベー
スに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データ
ベースから返信されディスプレイ上に提示される。また
ウェブブラウザが提供するユーザーインターフェースは
さらに図示のごとくハイパーリンク機能（４１０〜４１
２）を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報に
アクセスしたり、ベンダーが提供するソフトウェアライ
ブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフト
ウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する
操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明の特徴に関する情報も含まれ、
また前記ソフトウェアライブラリは本発明の特徴を実現
するための最新のソフトウェアも提供する。
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェ
ースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス
用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実
行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メ
モリやハードディスク、あるいはネットワークファイル
サーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフ
トウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例
えば図１０に一例を示す様な画面のユーザーインターフ
ェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置
を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装
置の機種（４０１）、シリアルナンバー（４０２）、ト
ラブルの件名（４０３）、発生日（４０４）、緊急度
（４０５）、症状（４０６）、対処法（４０７）、経過
（４０８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入
力された情報はインターネットを介して保守データベー
スに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データ
ベースから返信されディスプレイ上に提示される。また
ウェブブラウザが提供するユーザーインターフェースは
さらに図示のごとくハイパーリンク機能（４１０〜４１
２）を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報に
アクセスしたり、ベンダーが提供するソフトウェアライ
ブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフト
ウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する
操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明の特徴に関する情報も含まれ、
また前記ソフトウェアライブラリは本発明の特徴を実現
するための最新のソフトウェアも提供する。
【００４７】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１１は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計
を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計した回路
パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ
３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハ
を製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と
呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグ
ラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。
次のステップ５（組立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイ
スが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と
後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場
毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなさ
れる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インタ
ーネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や
装置保守のための情報がデータ通信される。
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１１は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計
を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計した回路
パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ
３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハ
を製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と
呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグ
ラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。
次のステップ５（組立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイ
スが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と
後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場
毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなさ
れる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インタ
ーネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や
装置保守のための情報がデータ通信される。
【００４８】図１２は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製
造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もし
トラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製
造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もし
トラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【００４９】
【発明の効果】本発明のリニアモータおよび電磁アクチ
ュエータでは、コイル近くの第１冷媒流路でコイルから
の発熱の大部分を回収し、さらに第２冷媒流路で表面温
度を所定の温度に制御することにより、周囲への熱の影
響を抑えることが可能である。
ュエータでは、コイル近くの第１冷媒流路でコイルから
の発熱の大部分を回収し、さらに第２冷媒流路で表面温
度を所定の温度に制御することにより、周囲への熱の影
響を抑えることが可能である。
【００５０】また、本発明によれば、コイルの発熱によ
るステージ空間のゆらぎを抑え、露光処理におけるステ
ージの位置決め精度を上げ、オーバーレイ精度、線幅精
度を向上させることができる。さらに、ステージ加速度
の増加に伴い増大するコイルの発熱による影響をを抑え
ることでスループットを向上することが可能となり、従
来以上に高精度で生産性の高い露光処理を行うことが可
能となる。
るステージ空間のゆらぎを抑え、露光処理におけるステ
ージの位置決め精度を上げ、オーバーレイ精度、線幅精
度を向上させることができる。さらに、ステージ加速度
の増加に伴い増大するコイルの発熱による影響をを抑え
ることでスループットを向上することが可能となり、従
来以上に高精度で生産性の高い露光処理を行うことが可
能となる。
【図１】 本発明の２層式リニアモータの一実施例を示
す図である。
す図である。
【図２】 本発明の単層式リニアモータの一実施例を示
す図である。
す図である。
【図３】 本発明の単体リニアモータの一実施例を示す
図である。
図である。
【図４】 本発明の露光装置の一実施例を示す図であ
る。
る。
【図５】 本発明の一実施例に係るリニアモータの温度
制御系統を示す図である。
制御系統を示す図である。
【図６】 従来のリニアモータの冷却方法の一例を示す
図である。
図である。
【図７】 従来のリニアモータの冷却方法の他の例を示
す図である。
す図である。
【図８】 半導体デバイスの生産システムをある角度か
ら見た概念図である。
ら見た概念図である。
【図９】 半導体デバイスの生産システムを別の角度か
ら見た概念図である。
ら見た概念図である。
【図１０】 ユーザーインターフェースの具体例であ
る。
る。
【図１１】 デバイスの製造プロセスのフローを説明す
る図である。
る図である。
【図１２】 ウエハプロセスを説明する図である。
１：固定子、２：可動子、３：磁石、４：コイル、５：
第１冷媒流路、６：第２冷媒流路、７：断熱材、８：ガ
イド面、９：Ｘ軸位置計測用ミラー、１０：温度セン
サ、１１：第１冷媒用配管、１２：第２冷媒用配管、１
３：Ｙガイドバー、１４：リニアモータ構成部材、１
５：Ｘ軸位置計測用バーミラー、１６：Ｙ軸位置計測用
バーミラー、１７：基準構造体、１８：リニアモータ固
定子位置制御用リニアモータ（Ｙ軸）、１９：リニアモ
ータ固定子位置制御用リニアモータ（Ｘ軸）、２０：Ｙ
軸リニアモータの可動子（マグネット）、２１：Ｙ軸リ
ニアモータの固定子（コイル）、２２：Ｘ軸リニアモー
タ、２３：天板、２４：ウエハチャック、２５：エアベ
アリング（静圧軸受け）、２６：Ｘ、Ｙ軸リニアモータ
（微動用）、２７：θ、Ｚ軸リニアモータ（微動用）、
２８：Ｘスライダー、２９：リニアモータ、３０：温度
調節器、３１：温度制御部、３２：冷媒流路、３３：支
持部材、３４：温度センサ、３５：温度センサ、３６：
干渉ビーム、３７：エアベアリング（静圧軸受け）。
第１冷媒流路、６：第２冷媒流路、７：断熱材、８：ガ
イド面、９：Ｘ軸位置計測用ミラー、１０：温度セン
サ、１１：第１冷媒用配管、１２：第２冷媒用配管、１
３：Ｙガイドバー、１４：リニアモータ構成部材、１
５：Ｘ軸位置計測用バーミラー、１６：Ｙ軸位置計測用
バーミラー、１７：基準構造体、１８：リニアモータ固
定子位置制御用リニアモータ（Ｙ軸）、１９：リニアモ
ータ固定子位置制御用リニアモータ（Ｘ軸）、２０：Ｙ
軸リニアモータの可動子（マグネット）、２１：Ｙ軸リ
ニアモータの固定子（コイル）、２２：Ｘ軸リニアモー
タ、２３：天板、２４：ウエハチャック、２５：エアベ
アリング（静圧軸受け）、２６：Ｘ、Ｙ軸リニアモータ
（微動用）、２７：θ、Ｚ軸リニアモータ（微動用）、
２８：Ｘスライダー、２９：リニアモータ、３０：温度
調節器、３１：温度制御部、３２：冷媒流路、３３：支
持部材、３４：温度センサ、３５：温度センサ、３６：
干渉ビーム、３７：エアベアリング（静圧軸受け）。
Claims (35)
- 【請求項１】 固定子と、前記固定子に沿って移動する
可動子とを有し、前記固定子と前記可動子のいずれか一
方に磁石を、他方にコイルを有し、前記コイル近傍にコ
イル冷却用冷媒流路を備え、前記固定子の内部もしくは
表面または前記可動子の内部もしくは表面の少なくとも
一部に、その表面の温度を調節するための温度調節用冷
媒流路を少なくとも一つ備えることを特徴とする電磁ア
クチュエータ。 - 【請求項２】 前記固定子がガイド面を有し、前記可動
子はこのガイド面に沿って移動するものであることを特
徴とする請求項１に記載の電磁アクチュエータ。 - 【請求項３】 前記温度調節用冷媒流路は前記コイル冷
却用冷媒流路と電磁アクチュエータの表面との間に配さ
れ、電磁アクチュエータの表面温度を所定の温度に調節
するものであることを特徴とする請求項１または２に記
載の電磁アクチュエータ。 - 【請求項４】 前記コイル冷却用冷媒流路内を通る冷媒
の温度、前記温度調節用冷媒流路内を通る冷媒の温度ま
たはその両冷媒の温度を検出する温度検出部と、この冷
媒温度を制御する温度制御部を有することを特徴とする
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁アクチュエー
タ。 - 【請求項５】 前記温度制御部は、前記冷媒温度を調節
するための温度調節器を制御するものであることを特徴
とする請求項４に記載の電磁アクチュエータ。 - 【請求項６】 前記温度検出部は冷媒の電磁アクチュエ
ータへの入り口温度、冷媒の電磁アクチュエータからの
出口温度および電磁アクチュエータ内部を通る冷媒の温
度から選択される少なくとも一つを計測することにより
冷媒温度を検出するものであることを特徴とする請求項
４または５に記載の電磁アクチュエータ。 - 【請求項７】 前記温度検出部が、電磁アクチュエータ
の内部温度または表面温度を測定し、前記温度制御部
は、その測定結果を考慮して前記温度調節器を制御する
ものであることを特徴とする請求項５または６に記載の
電磁アクチュエータ。 - 【請求項８】 前記電磁アクチュエータの内部または表
面の少なくとも一部に断熱材を配置することを特徴とす
る請求項１〜７のいずれか１項に記載の電磁アクチュエ
ータ。 - 【請求項９】 前記温度調節用冷媒流路内を通る冷媒の
流動方向が、前記コイル冷却用冷媒流路内を通る冷媒の
流動方向と逆向きになるように、前記温度調節用冷媒流
路が配管されることを特徴とする請求項１〜８のいずれ
か１項に記載の電磁アクチュエータ。 - 【請求項１０】 前記温度調節用冷媒流路を複数本有
し、隣接する冷媒流路内を通る冷媒の流動方向が互いに
逆向きになるように、互いに平行に配管されることを特
徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電磁アク
チュエータ。 - 【請求項１１】 前記温度調節用冷媒流路が配管され
る、前記固定子の内部もしくは表面または前記可動子の
内部もしくは表面を、冷媒が往復するように、前記温度
調節用冷媒流路を折り返して配管することを特徴とする
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電磁アクチュエー
タ。 - 【請求項１２】 前記温度調節用冷媒流路は、電磁アク
チュエータの高温部において配管を折り返し、集中的に
配置することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項
に記載の電磁アクチュエータ。 - 【請求項１３】 ガイド面を有する固定子と、前記ガイ
ド面に沿って移動する可動子から成り、前記固定子と前
記可動子のいずれか一方に磁石を、他方にコイルを有
し、前記コイル近傍にコイル冷却用冷媒流路を備え、前
記固定子の内部もしくは表面または前記可動子の内部も
しくは表面の少なくとも一部に、その表面の温度を調節
するための温度調節用冷媒流路を少なくとも一つ備える
ことを特徴とするリニアモータ。 - 【請求項１４】 前記固定子がガイド面を有し、前記可
動子はこのガイド面に沿って移動するものであることを
特徴とする請求項１３に記載の電磁アクチュエータ。 - 【請求項１５】 前記温度調節用冷媒流路は前記コイル
冷却用冷媒流路とリニアモータの表面との間に配され、
リニアモータの表面温度を所定の温度に調節するもので
あることを特徴とする請求項１３または１４に記載のリ
ニアモータ。 - 【請求項１６】 前記コイル冷却用冷媒流路内を通る冷
媒の温度、前記温度調節用冷媒流路内を通る冷媒の温度
またはその両冷媒の温度を検出する温度検出部と、この
冷媒温度を制御する温度制御部を有することを特徴とす
る請求項１３〜１５のいずれか１項に記載のリニアモー
タ。 - 【請求項１７】 前記温度制御部は、前記冷媒温度を調
節するための温度調節器を制御するものであることを特
徴とする請求項１６に記載のリニアモータ。 - 【請求項１８】 前記温度検出部は冷媒のリニアモータ
への入り口温度、冷媒のリニアモータからの出口温度お
よびリニアモータ内部を通る冷媒の温度から選択される
少なくとも一つを計測することにより前記冷媒温度を検
出するものであることを特徴とする請求項１６または１
７に記載のリニアモータ。 - 【請求項１９】 前記温度検出部は、リニアモータの内
部温度または表面温度を測定し、前記温度制御部は、そ
の測定結果を考慮して前記温度調節器を制御するもので
あることを特徴とする請求項１７または１８に記載のリ
ニアモータ。 - 【請求項２０】 前記リニアモータの内部または表面の
少なくとも一部に断熱材を配置することを特徴とする請
求項１３〜１９のいずれか１項に記載のリニアモータ。 - 【請求項２１】 前記温度調節用冷媒流路内を通る冷媒
の流動方向が、前記コイル冷却用冷媒流路内を通る冷媒
の流動方向と逆向きになるように、前記温度調節用冷媒
流路が配管されることを特徴とする請求項１３〜２０の
いずれか１項に記載の電磁アクチュエータ。 - 【請求項２２】 前記温度調節用冷媒流路を複数本有
し、隣接する冷媒流路内を通る冷媒の流動方向が互いに
逆向きになるように、互いに平行に配管されることを特
徴とする請求項１３〜２０のいずれか１項に記載の電磁
アクチュエータ。 - 【請求項２３】 前記温度調節用冷媒流路が配管され
る、前記固定子の内部もしくは表面または前記可動子の
内部もしくは表面を、冷媒が往復するように、前記温度
調節用冷媒流路を折り返して配管することを特徴とする
請求項１３〜２０のいずれか１項に記載の電磁アクチュ
エータ。 - 【請求項２４】 前記温度調節用冷媒流路は、電磁アク
チュエータの高温部において配管を折り返し、集中的に
配置することを特徴とする請求項１３〜２０のいずれか
１項に記載の電磁アクチュエータ。 - 【請求項２５】 原版のパターンを基板に露光する露光
装置において、請求項１〜１２に記載の電磁アクチュエ
ータを具備し、この電磁アクチュエータにより前記原版
または基板を搭載するステージを駆動することを特徴と
する露光装置。 - 【請求項２６】 原版のパターンを基板に露光する露光
装置において、請求項１３〜２４に記載のリニアモータ
を具備し、このリニアモータにより前記原版または基板
を搭載するステージの姿勢を調節することを特徴とする
露光装置。 - 【請求項２７】 前記可動子の位置を測定するためのレ
ーザ干渉計を具備することを特徴とする請求項２５また
は２６に記載の露光装置。 - 【請求項２８】 前記温度調節用冷媒流路は前記レーザ
干渉計の計測光の光路近傍に設けられていることを特徴
とする請求項２７に記載の露光装置。 - 【請求項２９】 請求項２５〜２８のいずれか１項に記
載の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導
体製造工場に設置する工程と、この製造装置群を用いて
複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程
とを有することを特徴とする半導体デバイス製造方法。 - 【請求項３０】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
データ通信する工程とをさらに有する請求項２９に記載
の方法。 - 【請求項３１】 前記露光装置のベンダーもしくはユー
ザーが提供するデータベースに前記外部ネットワークを
介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の
保守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の
半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介して
データ通信して生産管理を行う請求項２９に記載の方
法。 - 【請求項３２】 請求項２５〜２８のいずれか１項に記
載の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、こ
の製造装置群を接続するローカルエリアネットワーク
と、このローカルエリアネットワークから工場外の外部
ネットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有
し、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデ
ータ通信することを可能にした半導体製造工場。 - 【請求項３３】 半導体製造工場に設置された請求項２
５〜２８のいずれか１項に記載の露光装置の保守方法で
あって、前記露光装置のベンダーもしくはユーザーが、
半導体製造工場の外部ネットワークに接続された保守デ
ータベースを提供する工程と、前記半導体製造工場内か
ら前記外部ネットワークを介して前記保守データベース
へのアクセスを許可する工程と、前記保守データベース
に蓄積される保守情報を前記外部ネットワークを介して
半導体製造工場側に送信する工程とを有することを特徴
とする露光装置の保守方法。 - 【請求項３４】 請求項２５〜２８のいずれか１項に記
載の露光装置において、ディスプレイと、ネットワーク
インターフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実
行するコンピュータとをさらに有し、露光装置の保守情
報をコンピュータネットワークを介してデータ通信する
ことを可能にした露光装置。 - 【請求項３５】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダーもしくはユーザーが提供
する保守データベースにアクセスするためのユーザーイ
ンターフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外
部ネットワークを介して前記データベースから情報を得
ることを可能にする請求項３４に記載の装置。
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