JP2003333822A - リニアモータ、これを有するステージ装置及び露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 冷却効率を上げることで、投入動力を上げ
て、ステージの高速化と発生する熱の減少で、ステージ
の位置決め精度の向上を図る。 【解決手段】 コイル１と、該コイル１をシート４，
４’で覆い内部空間６に冷媒が供給される内側ジャケッ
トとを有し、該内側ジャケットの外側にシート７，７’
を配置することで外側ジャケットを付加して二重ジャケ
ット構造とし、該冷媒の圧力に対して該二重ジャケット
を補強する補強部材９，９’を該二重ジャケットの内部
に設け、補強部材９，９’は内側ジャケットの内部空間
６を形成するシート４，４’と外側ジャケットの内部空
間８，８’を形成するシート７，７’との間に位置す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体露
光装置や高精度加工機などの精密な位置決めを行うため
の装置などに好適に使用されるリニアモータ、これを有
するステージ装置及び露光装置等に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体露光装置や高精度加工機などで使
用されるナノメートルオーダーの位置決め装置では、駆
動源であるリニアモータからの発熱が位置決めに悪影響
を及ぼす。発熱による構造体の熱変形あるいは空気温度
の上昇による位置計測のレーザ干渉計の計測誤差などの
要因によって、リニアモータの搭載された装置の位置決
め精度が悪化する。例えば、１℃の温度変化であって
も、１００ｍｍの低熱膨張材（熱膨張係数１×１０^-6）
は１００ｎｍだけ変形するし、また、光干渉式測長計の
光路における空気温度の変化が１℃以下であっても、測
定値に１００ｎｍの誤差が生じる。従って、これらの温
度変化の防止策としてリニアモータの冷却、特にリニア
モータから発生する熱の回収が必要となっている。

【０００３】一方、装置の高性能化に伴い、リニアモー
タの高出力化が要求されており、そのため、コイルに流
れる電流を増やすと発熱量も大きく増大する。よって、
さらなる冷却能力の増強が必要とされる。また、コイル
温度の上昇によるコイル抵抗の増加やコイル線材の破損
を防ぐためにも、コイルの冷却能力を高めることは重要
である。

【０００４】図４は冷却手段に二重ジャケット構造を備
えた従来のリニアモータの構成を示す断面図である。同
図において、このリニアモータは、コイル１とその両側
のヨーク２に固定された永久磁石３により構成され、コ
イル１は肉薄のシート４，４’及びフレーム５で構成さ
れた内側ジャケットに覆われており、さらに外側に肉薄
のシート７，７’を付加して二重ジャケットを構成して
いる。コイル１はフレーム５に固定されている。ここで
内側ジャケットの内部空間６と外側ジャケットの内部空
間８，８’に冷媒を流すことにより、コイル１からの発
生熱を回収している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のリニアモー
タでは、内側ジャケットにおける冷媒が高圧電流の流れ
ているコイルに直接に接しているため、活性化した冷媒
であると、コイル表面の保護膜が破損して、電気的な絶
縁破壊が起こり、リニアモータの機能を失う恐れがあ
る。これを防ぐため、化学的に不活性な冷媒をコイル冷
却に用いているが、一般的に不活性冷媒は熱の吸収効率
が悪いので、外側ジャケットの内部空間８，８’に冷却
効率の良い冷媒を流し、これを補っていた。リニアモー
タの出力をさらに上げるため大電力を流すと、冷却能力
を上げる必要があり、このために冷媒の流量を増加させ
ると、冷媒の圧力上昇によって、内側ジャケット及び外
側ジャケットを構成するシート４，４’及びシート７，
７’の肉薄部分が変形し、永久磁石３と接触したりジャ
ケットが破損する恐れがあり、ジャケットの肉薄部の強
度確保が必要であった。

【０００６】本発明は、上記課題を解決すべきもので、
冷却能力を上げるために、コイル内側ジャケット、外側
ジャケットに流す冷媒の圧力を増大させても、ジャケッ
トの変形や破損を抑えて、従来以上に高出力化を果たす
リニアモータを提供することを目的とする。そして、リ
ニアモータコイルの、発熱を抑え、位置決め精度に及ぼ
す影響、構造体の熱変形、レーザ干渉計の計測誤差等を
なくし、このリニアモータを使用した優れたステージ装
置や露光装置、デバイス製造方法などを提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】以上従来例で示した問題
点を解決し上記目的を達成するために、本発明は、コイ
ルと該コイルを覆い内部空間に冷媒が供給される内側ジ
ャケットとを有し、該内側ジャケットに外側ジャケット
を付加して二重ジャケット構造としたリニアモータにお
いて、該冷媒の圧力に対して該二重ジャケットを補強す
る補強部材を該二重ジャケットの内部に設けたことを特
徴とする。

【０００８】前記二重ジャケットはフレームと該フレー
ムを挟んで各々に二枚のシートを重ねて接合したもので
あることを特徴としてもよい。前記二重ジャケットと補
強部材は非磁性体材料、電気的高抵抗材料または絶縁体
材料のいずれであってもよい。

【０００９】前記補強部材は前記二重ジャケットの内側
ジャケットと外側ジャケットの空間に位置することを特
徴としてもよい。前記補強部材は前記二重ジャケットの
一部として構成された突起物であることを特徴としても
よい。前記ジャケットの構成部材がコイルを固定するこ
とが望ましい。前記二重ジャケットにおいて少なくとも
コイルの内側ジャケットに供給する冷媒は不活性冷媒で
あることが望ましい。前記二重ジャケットを挟んで磁石
が取り付けられたヨークが設けられていることが好まし
い。

【００１０】本発明に係るリニアモータは、ステージ装
置や露光装置に用いることが可能である。また、本発明
は該露光装置を用いてデバイスを製造するデバイス製造
方法であってもよく、かかる露光装置を含む各種プロセ
ス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程と、
該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デ
バイスを製造する工程とを有する半導体デバイス製造方
法にも適用可能であり、前記製造装置群をローカルエリ
アネットワークで接続する工程と、前記ローカルエリア
ネットワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワー
クとの間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する
情報をデータ通信する工程とをさらに有する半導体デバ
イス製造方法にも適用でき、前記露光装置のベンダもし
くはユーザが提供するデータベースに前記外部ネットワ
ークを介してアクセスしてデータ通信によって前記製造
装置の保守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場と
は別の半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを
介してデータ通信して生産管理を行う半導体デバイス製
造方法にも適用できる。

【００１１】また、本発明に係るリニアモータは、前記
露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造
装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信する
ことを可能にした半導体製造工場にも適用可能であり、
露光装置の保守方法であって、前記露光装置のベンダも
しくはユーザが、半導体製造工場の外部ネットワークに
接続された保守データベースを提供する工程と、前記半
導体製造工場内から前記外部ネットワークを介して前記
保守データベースヘのアクセスを許可する工程と、前記
保守データベースに蓄積される保守情報を前記外部ネッ
トワークを介して半導体製造工場側に送信する工程とを
有する露光装置の保守方法にも適用でき、ディスプレイ
と、ネットワークインタフェースと、ネットワーク用ソ
フトウェアを実行するコンピュータとをさらに有し、露
光装置の保守情報をコンピュータネットワークを介して
データ通信することを可能にした露光装置にも適用で
き、前記ネットワーク用ソフトウェアは、前記露光装置
が設置された工場の外部ネットワークに接続され前記露
光装置のベンダもしくはユーザが提供する保守データベ
ースにアクセスするためのユーザインタフェースを前記
ディスプレイ上に提供し、前記外部ネットワークを介し
て該データベースから情報を得ることを可能にする。

【００１２】

【発明の実施の形態】（実施形態１）本発明の実施形態
について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は
本発明の実施形態１に係る単相リニアモータを表す断面
図である。図２はその内部構造を説明するための分解斜
視図、図３は図１のリニアモータの外観を示す斜視図で
ある。

【００１３】図１において、１は駆動用の電流が流れる
コイル、２は磁気回路を構成する二つのヨーク、３は各
ヨーク２に固定され異なる磁気同士が互いに対向して配
置された永久磁石である。４，４’はコイル１を挟んで
配置されたシートである。５は２枚のシート４，４’同
士を支持するフレームであり、該シート４，４’とフレ
ーム５によって、コイル１を内包する内側ジャケットを
構成している。６は該内側ジャケットの内部空間であ
り、７，７’は二重ジャケットの外側ジャケットを構成
する部材としてのシートである。９，９’は、本実施形
態の特徴である補強部材であり、内側ジャケットを構成
するシート４，４’と外側ジャケットを構成するシート
７，７’を接着あるいは小径ボルト等で固定され、両者
の間の広がりを防止する耐圧具として機能する。

【００１４】８は該外側ジャケットの内部空間である。
また、シート４，４’及びシート７，７’とフレーム５
との接合は、接着剤やボルトなどで固定される。フレー
ム５及びシート７，７’の材質は、非磁性体材料、電気
的高抵抗材または絶縁体材料、例えば高分子樹脂材料ま
たはセラミックス材料が好ましい。また、シート４，
４’の材質は、コイルの熱を効率よく冷却するために、
非磁性体材料、電気的高抵抗材または絶縁体材料であっ
て他の部材よりも熱伝導率の高い材料であることが好ま
しい。

【００１５】図２及び図３において、１０はコイル１の
リード線（２本）、１１はリード線１０をジャケット内
部から外部へ引き出すための小孔である。この小孔１１
から冷媒が漏れ出さないように、リード線１０を引き出
した後に、接着剤等で小孔１１が気密に封止されてい
る。１２，１３は内側ジャケットに接続された冷媒の供
給管及び回収管である。冷媒は供給管１２から供給され
て内側ジャケット内を流れ、コイル１の発生熱を受け取
り、回収管１３から回収される。コイル１の導線自体が
直接冷媒に触れないように、コイル表面には保護膜が形
成されているが、保護膜にダメージを与えないために、
冷媒は液体または気体であっても、不活性冷媒を供給す
る。１４，１５は外側ジャケットに接続された冷媒の供
給管及び回収管である。冷媒は供給管１４から供給され
て外側ジャケット内を流れ、内側ジャケットを流れてい
る冷媒から、シート４，４’を介してコイル１の発熱を
受け取ると、回収管１５から回収される。外側ジャケッ
トに供給する冷媒は、液体または気体であってもよく、
また不活性冷媒である必要はないが、熱の冷却効率を上
げるために熱容量の大きな、例えば水を流すことも好ま
しい。

【００１６】上記構成において、固定磁界を発生してい
る永久磁石３の間の空間に位置するコイル１に電流を流
すと、ローレンツ力が働き、コイル１と永久磁石３は上
下方向に相対的に運動する。例えば、同図の上側半分に
おいては、磁界は紙面の左から右方向へ、電流が紙面の
奥から手前の方向に流れると、電流の大きさに応じた力
がコイル１には紙面の上方向へ、永久磁石３には下方向
へ働き、それぞれが相対的に移動する。このようにコイ
ル１に所定の電流を流すことにより、ヨーク２及びコイ
ル１がそれぞれ固定されている構造物を駆動するもので
ある。なお、本実施形態ではコイル側が固定子、永久磁
石が保持されたヨーク側が可動子となったいわゆるムー
ビングマグネット型のリニアモータとなっているが、固
定子と可動子が逆であってもよい。なお、図１ではコイ
ル１はフレーム５に固定しているが、シート４，４’に
固定するようにしてもよい。

【００１７】（実施形態２）図５は上記実施形態１にお
いて説明したいずれかのリニアモータを用いたウエハス
テージを有する露光装置の本発明の実施形態２を示す構
成図である。同図において、２１はあおり機構を有する
ウエハステージであり、上面に半導体ウエハ２３を搭載
している。ウエハステージ２１の上方には、光源や照明
光学系を有する照明系２７、ウエハ２３に転写すべきパ
ターンを備えたレチクル２８、該レチクル２８のパター
ンを所定の倍率で縮小投影する縮小投影光学系２９が設
けられている。

【００１８】次に、ウエハステージ２１の構成について
説明する。２４はあおりステージを水平方向のみ規制す
るガイドであり、例えば静圧軸受を用いることによっ
て、Ｚ方向、傾斜方向及びＺ軸回転方向の運動を許容し
ている。２６はベースである。２５ａ，２５ｂは上記説
明したいずれかの実施形態の構成を備えたリニアモータ
であり、３個のリニアモータ（残りの１個は図示せず）
の駆動によって、ステージ２１の重力方向であるＺ方向
の位置あるいは傾きをベース２６に対して調節すること
ができる。また、ステージ２１のＺ方向の位置及び傾き
を計測することにより、ステージ２１のＺ方向の位置及
び傾きを制御できる。

【００１９】本実施形態によれば、リニアモータ２５
ａ，２５ｂの冷却効率が上り、コイル１から発生する熱
を回収しているので、リニアモータ２５ａ，２５ｂから
の発熱がウエハステージ２１に伝わって温度上昇させた
り、雰囲気温度を上昇させることがないため、ウエハス
テージ２１の位置決め精度を飛躍的に向上させることが
でき、ひいては従来以上に高精度な露光転写が可能とな
る。

【００２０】（半導体生産システムの実施形態）次に、
本発明に係るリニアモータを駆動機構として有するステ
ージ装置で基板を搭載し該基板に露光を行う手段を有す
る露光装置を用いた半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等）の生産システムの例を説明する。こ
れは半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対
応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提供など
の保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワ
ークを利用して行うものである。

【００２１】図６は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の事
業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１
０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。

【００２２】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良
い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装
置１０６と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各
製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム１０７とが設けられている。各工場１
０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７
は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワーク
であるインターネット１０５に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からイ
ンターネット１０５を介してベンダ１０１側のホスト管
理システム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理
システム１０８のセキュリティ機能によって限られたユ
ーザだけにアクセスが許可となっている。具体的には、
インターネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼
動状況を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生
した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に通知する
他、その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに
対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェア
やデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの
保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場
１０２〜１０４とベンダ１０１との間のデータ通信およ
び各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インタ
ーネットで一般的に使用されている通信プロトコル（Ｔ
ＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネット
ワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三
者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線
ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用することもでき
る。また、ホスト管理システムはベンダが提供するもの
に限らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワ
ーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベース
ヘのアクセスを許可するようにしてもよい。

【００２３】さて、図７は本実施形態の全体システムを
図６とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部
ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して
各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報を
データ通信するものであった。これに対し本例は、複数
のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置
のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネ
ットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ
通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ
（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、
成膜処理装置２０４が導入されている。なお図７では製
造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複数の工
場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置
はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネットを構成し、
ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管理がさ
れている。

【００２４】一方、露光装置メーカ２１０、レジスト処
理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０などベンダ
（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供給した
機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム２１
１，２２１，２３１を備え、これらは上述したように保
守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備
える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管
理システム２０５と、各装置のベンダの管理システム２
１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２００で
あるインターネットもしくは専用線ネットワークによっ
て接続されている。このシステムにおいて、製造ライン
の一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、
製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起き
た機器のベンダからインターネット２００を介した遠隔
保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの
休止を最小限に抑えることができる。

【００２５】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図８に一例を示す様な画面のユーザインタフェースを
ディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理す
るオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種
４０１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４０
３、発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処法
４０７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入力
する。入力された情報はインターネットを介して保守デ
ータベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保
守データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。またウェブブラウザが提供するユーザインタフェー
スはさらに図示のごとくハイパーリンク機能４１０〜４
１２を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報に
アクセスしたり、ベンダが供給するソフトウェアライブ
ラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウ
ェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操
作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前
記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最
新のソフトウェアも提供する。

【００２６】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図９は半導
体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ス
テップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を
行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パタ
ーンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。

【００２７】図１０は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によりマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多
重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機
器は上記説明した遠隔保守システムにより保守がなされ
ているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブ
ルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導
体デバイスの生産性を向上させることができる。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、二重ジャケット構造に
して、内側ジャケットと外側ジャケットを構成する部材
の肉薄部を補強して、ジャケットの変形や破損を抑えら
れるので、冷媒の流量を上げ、冷却効率を向上させるこ
とが可能となった。その結果、コイルにより大電力を投
入することで、リニアモータの推力を向上させることが
でき、ステージ装置の高速化が実現できた。また、コイ
ルからの発熱を少なくすることもできるので、ステージ
装置の熱による構造体の熱変形、レーザ干渉計の計測誤
差を少なくすることができ、ステージ装置の精度向上が
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態１に係るリニアモータを示
す断面図である。

【図２】 図１のリニアモータのジャケットの構成を示
す分解斜視図である。

【図３】 図１のリニアモータの外観を示す斜視図であ
る。

【図４】 従来のリニアモータの断面図である。

【図５】 本発明に係るリニアモータを用いたウエハス
テージを有する露光装置の実施形態２を示す構成図であ
る。

【図６】 本発明に係るリニアモータを駆動機構として
有するステージ装置で基板を搭載し該基板に露光を行う
手段を備える露光装置を用いた半導体デバイスの生産シ
ステムをある角度から見た概念図である。

【図７】 本発明に係るリニアモータを駆動機構として
有するステージ装置に基板を搭載し、該基板に露光を行
う手段を備える装置を用いた半導体デバイスの生産シス
テムを別の角度から見た概念図である。

【図８】 ユーザインタフェースの具体例である。

【図９】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する
図である。

【図１０】 ウエハプロセスを説明する図である。

【符号の説明】

１：コイル、２：ヨーク、３：永久磁石、４，４’：内
側ジャケットシート、５：フレーム、６：内側ジャケッ
ト内部空間、７，７’：外側ジャケットシート、８，
８’：外側ジャケット内部空間、９，９’：補強部材、
１０：リード線、１１：小孔、１２，１４：供給管、１
３，１５：回収管、２１：ウエハステージ、２３：ウエ
ハ、２４：ガイド、２５ａ，２５ｂ：リニアモータ、２
６：ベース、２７：照明系、２８：レチクル、２９：縮
小投影光学系。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 FA01 LA08 MA01 MA27 PA06 PA08 PA11 PA30 5F046 CC03 CC18 5H641 BB06 BB18 GG03 GG05 GG06 GG12 HH02 HH06 JB05 JB06 JB10

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイルと該コイルを覆い内部空間に冷媒
   が供給される内側ジャケットとを有し、該内側ジャケッ
   トに外側ジャケットを付加して二重ジャケット構造とし
   たリニアモータにおいて、該冷媒の圧力に対して該二重
   ジャケットを補強する補強部材を該二重ジャケットの内
   部に設けたことを特徴とするリニアモータ。
2. 【請求項２】 前記二重ジャケットはフレームと該フレ
   ームを挟んで各々に二枚のシートを重ねて接合したもの
   であることを特徴とする請求項１に記載のリニアモー
   タ。
3. 【請求項３】 前記二重ジャケットと補強部材は非磁性
   体材料、電気的高抵抗材料及び絶縁体材料のいずれかか
   らなることを特徴とする請求項１に記載のリニアモー
   タ。
4. 【請求項４】 前記補強部材は前記二重ジャケットの内
   側ジャケットと外側ジャケットの空間に位置することを
   特徴とする請求項１に記載のリニアモータ。
5. 【請求項５】 前記補強部材は前記二重ジャケットの一
   部として構成された突起物であることを特徴とする請求
   項１に記載のリニアモータ。
6. 【請求項６】 前記ジャケットの構成部材がコイルを固
   定することを特徴とする請求項１に記載のリニアモー
   タ。
7. 【請求項７】 前記二重ジャケットにおいて少なくとも
   コイルの内側ジャケットに供給する冷媒は不活性冷媒で
   あることを特徴とする請求項１に記載のリニアモータ。
8. 【請求項８】 前記二重ジャケットを挟んで磁石が取り
   付けられたヨークが設けられていることを特徴とする請
   求項１に記載のリニアモータ。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれかに記載のリニア
   モータを駆動機構として有することを特徴とするステー
   ジ装置。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載のステージ装置に基板
    を搭載し、該基板に露光を行う手段を有することを特徴
    とする露光装置。
11. 【請求項１１】 請求項１０に記載の露光装置を用いて
    デバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方
    法。
12. 【請求項１２】 請求項１０に記載の露光装置を含む各
    種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する
    工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって
    半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴と
    する半導体デバイス製造方法。
13. 【請求項１３】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
    間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
    データ通信する工程とをさらに有することを特徴とする
    請求項１２に記載の半導体デバイス製造方法。
14. 【請求項１４】 前記露光装置のベンダもしくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導
    体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
    タ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項１３
    に記載の半導体デバイス製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項１０に記載の露光装置を含む各
    種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続する
    ローカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネッ
    トワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能
    にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくと
    も１台に関する情報をデータ通信するとを可能にしたこ
    とを特徴とする半導体製造工場。
16. 【請求項１６】 半導体製造工場に設置された請求項１
    ０に記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置
    のベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネッ
    トワークに接続された保守データベースを提供する工程
    と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
    介して前記保守データベースヘのアクセスを許可する工
    程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
    記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
    る工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方
    法。
17. 【請求項１７】 請求項１０に記載の露光装置におい
    て、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、
    ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータと
    をさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネッ
    トワークを介してデータ通信することを可能にしたこと
    を特徴とする露光装置。
18. 【請求項１８】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にすることを特徴とする請求項１７に記載の露光装
    置。