JP2002290171A - 差動増幅装置、ギルバートセル型ダブルバランスミキサ、およびエミッタフォロワ回路装置 - Google Patents
差動増幅装置、ギルバートセル型ダブルバランスミキサ、およびエミッタフォロワ回路装置Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
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Abstract
プ、ダブルバランスミキサ、エミッタフォロワ−半導体
集積回路が実現する。 【解決手段】 2個のトランジスタ1,2を左右対称に
配置し、トランジスタ電極の長辺方向が中心軸に対して
垂直になるように配置し、トランジスタ1とトランジス
タ2の各コレクタ端子を中心軸方向により他の端子と交
差することなく引き出し、各トランジスタ1,2のベー
ス電極とエミッタを反中心軸方向に引き出し、エミッタ
電極端子を最も離れた位置になる様に形成されてなる半
導体集積回路。
Description
特に、ギルバートセル型ダブルバランスミキサ、差動増
幅回路装置、エミッタフォロワ回路装置に関するもので
ある。
型ダブルバランスミキサ回路が使用されている。このダ
ブルバランスミキサの回路図は、図2に示されるように
局部発信信号(以下LO信号と呼ぶ)を入力する4個のト
ランジスタ45〜48とミキシングする信号(一般にダウン
ミキサの場合RF信号:以下RF信号と呼ぶ)を入力する2
個のトランジスタ41,42とが縦型に接続されることによ
って形成されている。トランジスタ41,42はエミッタ端
子E1,E2を直接接続するか、抵抗49b,49cを介して接続
し、さらに定電流源49aに接続される。トランジスタ41
と42はギルバートセル型ダブルバランスミキサの構成要
素であるが基本はエミッタに所定の素子を介して接続す
る形式の差動アンプと同じである。
トランジスタ41,42の半導体基板上に形成された電極配
線の平面配置の一例が示されている。この例によると、
トランジスタ41,42はそれぞれのエミッタ電極41e,42e、
ベース電極41b,42b、コレクタ電極41c,42cが平行になる
ように形成され、コレクタ電極からは配線43a,44aを介
してC1,C2端子とされ、ベース電極からは配線43c,44cを
介してB1端子とされ、エミッタ電極からは配線43d,44d
を介してE1,E2端子とされ、他のブロック配線と接続さ
れている。
回路が接続された回路について図4と図6を使用して説
明する。図4は、一般的なエミッタフォロワ回路に接続
された差動アンプの回路図を示したものである。トラン
ジスタ61,62が差動アンプであり、それぞれトランジス
タ63,64に接続されている。トランジスタ65が差動アン
プの定電流源、トランジスタ66,67がエミッタフォロワ
回路の定電流源である。それぞれの回路の動作電流は抵
抗69c,69d,69eの値とバイアス1の電位によって決定され
る。図6には、図4の回路の半導体基板上に形成された
電極配線の平面配置の一例が示されている。この例によ
るとVccラインとGNDラインの間に立て積みされたトラン
ジスタがそれぞれ配線されており、IN1,2から入力され
た信号はトランジスタ61のベース61b、トランジスタ62
のベース62bに入力されそれぞれのコレクタ端子61c,62
cより配線68b,68cを介してトランジスタ63のベース63
b、トランジスタ64のベース64bに入力される。そしてエ
ミッタ63e,64eより配線68e,68fを介して出力される。
ミッタフォロワ回路装置、ダブルバランスミキサを高周
波で動作させる場合にはトランジスタのレイアウトを考
慮しなければそれぞれのトランジスタ間での対称性、寄
生容量の増加、アンバランス差が生じ、特性の劣化が起
こる。
ているトランジスタのレイアウトを例にして説明する。
まず1点目の問題点はトランジスタサイズを大きくする
場合に現れる。一般にサイズを大きくする場合は電極の
長辺方向を長くする方法とフィンガー数を増やす方法が
あるが、図7に示したように電極の長辺方向を長くする
とトランジスタの高周波性能が劣化するためにある程度
の長さ以上は長くできない(一例では30μ程度)。そこ
で、フィンガー数を増やす必要になるが図3のレイアウ
トの場合、2つのトランジスタの間(中心)から離れる
方向になり、左右の各トランジスタにおける対称性が変
わってきてしまう。また半導体基板上でトランジスタを
形成する場合に発生するトランジスタの特性ばらつきは
トランジスタ間の距離が離れるほど大きくなることか
ら、トランジスタを増やすほどバランスが崩れることに
なる。
ッタに抵抗などの利得を調整する素子を介して接続して
いる。図2の抵抗49b,49cが利得を調整し入力ダイナミ
ックレンジを上げるために使われる。しかしながら実際
にはトランジスタのエミッタ間には寄生の容量がついて
いる。図2におけるコンデンサ49dがこの寄生容量の等
価回路である。そして前記図3の従来のレイアウトにお
いてはエミッタ間の寄生容量49dが高周波になると無視
できなくなり、所定の抵抗よりも仮想の寄生コンデンサ
値49dが支配的になってしまいゲインの調整ができなく
なる。これが2点目の問題点である。
ウトと差動増幅回路装置のレイアウトの問題点について
図6を使って説明する。
色々な場所でクロスしてしまうことである。図6におい
ては71a,71b,71c,71d,71eにおいて配線が交差しバラン
ス回路においてアンバランス、ゲイン劣化を発生する。
また図3で説明した様にレイアウトの対称性がほとんど
ない。
は、基板上に隣り合う第1の領域および第2の領域を有
し、前記第1の領域に第1のバイポーラトランジスタを
有し、前記第2の領域に第2のバイポーラトランジスタ
を有し、前記第1のバイポーラトランジスタは、前記第
1の領域に形成されたベース電極端子、エミッタ電極端
子、コレクタ電極端子にそれぞれ接続され、前記第2の
バイポーラトランジスタは、前記第2の領域に形成され
たベース電極端子、エミッタ電極端子、コレクタ電極端
子にそれぞれ接続され、前記第1のバイポーラトランジ
スタおよび前記第2のバイポーラトランジスタは、前記
第1のバイポーラトランジスタに接続されたエミッタ電
極端子および前記第2のバイポーラトランジスタに接続
されたエミッタ電極端子との間に挟まれているものであ
る。
第2のエミッタ電極端子との間の寄生容量が低減され
る。
ミキサは、請求項1記載の差動増幅装置を有するもので
ある。
板上に形成され、定電位電源配線と、前記基板上に形成
され、前記電源配線を挟むように形成された第1のバイ
ポーラトランジスタおよび第2のバイポーラトランジス
タとを有し、前記第1のバイポーラトランジスタのエミ
ッタ電極に第3のバイポーラトランジスタのコレクタ電
極が接続され、前記第2のバイポーラトランジスタのエ
ミッタ電極に第4のバイポーラトランジスタのコレクタ
電極が接続されているものである。
間の配線を交差させずに済むので、配線同士が電磁的に
干渉し合うことがない。したがって、ゲイン劣化等の問
題が少なくなる。
発明は、実施の形態1において説明し、本発明の請求項
9から12にかかる発明は、実施の形態2において説明
する。
1について、図面を参照しながら説明する。
動増幅装置の回路レイアウトを示すものである。図1に
示すように、基板上の仮想の境界線5aに対して図面左
側の第1の領域5bおよび右側の第2の領域5cが存在
し、第1の領域5bに第1のバイポーラトランジスタ1
が形成され、第1の領域5cに第2のバイポーラトラン
ジスタ2が形成され、第1のバイポーラトランジスタ
は、第1の領域5bに形成されたベース電極端子B1、
エミッタ電極端子E1、コレクタ電極端子C1にそれぞ
れ接続され、第2のバイポーラトランジスタ2は、第2
の領域5cに形成されたベース電極端子B2、エミッタ
電極端子E2、コレクタ電極端子C2にそれぞれ接続さ
れ、第1のバイポーラトランジスタ1および第2のバイ
ポーラトランジスタ2は、エミッタ電極端子E1とエミ
ッタ電極端子E2との間に挟まれている。また、境界線
5aに対して垂直方向に第1のバイポーラトランジスタ
1と第2のバイポーラトランジスタ2のベース電極、コ
レクタ電極、エミッタ電極の各電極の長辺方向を配置し
ている。
ランジスタの電極が左右対称になる。またトランジスタ
のフィンガーを増やすことによってトランジスタサイズ
を大きくする場合においても境界線5aと平行に並べて
いくことが可能であり、またその場合においても左右の
トランジスタの対称性が失われることはない。さらに、
第1のバイポーラトランジスタ1および第2のバイポー
ラトランジスタ2は、エミッタ電極端子E1とエミッタ
電極端子E2との間に挟まれているため、エミッタ電極
端子E1とエミッタ電極端子E2とは互いに離れて形成
されていることになり、エミッタ電極端子間の容量結合
を小さくできる。
回路図を示すものである。図2に示すように、基板上
に、第3のバイポーラトランジスタ45、第4のバイポー
ラトランジスタ46、第5のバイポーラトランジスタ47、
第6のバイポーラトランジスタ48とを有し、第3のバイ
ポーラトランジスタ45、第4のバイポーラトランジスタ
46のコレクタ側に第1のバイポーラトランジスタ41が接
続され、第5のバイポーラトランジスタ47、第6のバイ
ポーラトランジスタ48のコレクタ側に第2のバイポーラ
トランジスタ42が接続されている。
バイポーラトランジスタ42は、それぞれ、図1に示した
第1のバイポーラトランジスタ1、第2のバイポーラト
ランジスタ2にそれぞれ相当する。
サ回路において第1のバイポーラトランジスタ1と第2
のバイポーラトランジスタ2を図2のC1を図1のC1、図
2のC2を図1のC2と接続するように構成することによっ
て前記記述の特徴を持ったギルバートセル型ダブルバラ
ンスミキサを形成することが可能である。
アウトに似たレイアウトを有する回路装置(公開特許公
報:平4-125941号)との違いについて図8を参照して説
明する。
ランジスタのレイアウトを示したものであり、図8中の
13aのソースを本発明の図1中のエミッタ端子であるE1
ならびにE2、図8中の11aのゲートを本発明の図1中の
ベース端子であるB1ならびにB2、図8中の12aのドレイ
ンを本発明の図1中のコレクタ端子であるC1ならびにC2
に対応させ、さらに図8のコレクタ端子およびコレクタ
配線を中央で分割することによって本発明と同じレイア
ウトになる。しかしながら参考文献の目的であるトラン
ジスタの高性能化と本発明の目的である差動アンプの高
性能化とは大きく異なる。従来の単体トランジスタの場
合、ドレイン(コレクタ)−ゲート(ベース)間の寄生
容量が最小になるように設計する必要があるが、一方、
本発明の差動アンプにおける目的は単体トランジスタの
高周波特性の改善と同時に2対のトランジスタの対称
性、トランジスタ間の寄生容量の問題などが存在してい
ることから目的と手段が異なっている。
態2について図面を参照しながら説明する。図5は本発
明における実施の形態2におけるエミッタフォロワ回路
を示すものであり、図4は、先に述べたとおり、一般的
なエミッタフォロワ回路装置の平面図であり、図5の回
路に対応する等価回路図になる。図4、図5の図面上の
記号は一対一に対応している。例えば、図5においてト
ランジスタ63およびトランジスタ64が本発明のエミッタ
フォロワ回路であり、図4におけるトランジスタ63、と
トランジスタ64に相当する。なお、請求項9〜12にお
ける第1〜第7のバイポーラトランジスタは、それぞれ
順に、図5におけるバイポーラトランジスタ63,64,66,6
7,61,62,65によってそれぞれ説明される。
基板(図示せず)上に形成され、定電位電源配線である
電源電極端子Vccと、基板上に形成され、電源電極端
子Vccを挟むように形成されたバイポーラトランジス
タ63,64を有し、バイポーラトランジスタ63のエミッタ
電極にバイポーラトランジスタ66のコレクタ電極が接続
され、バイポーラトランジスタ64のエミッタ電極にバイ
ポーラトランジスタ67のコレクタ電極が接続されてい
る。
電極がバイポーラトランジスタ61のコレクタ電極に接続
され、バイポーラトランジスタ64のベース電極がバイポ
ーラトランジスタ62のコレクタ電極に接続され、バイポ
ーラトランジスタ61のコレクタ電極とバイポーラトラン
ジスタ62のコレクタ電極とは、電源電極端子Vccに接
続され、バイポーラトランジスタ61のエミッタ電極とバ
イポーラトランジスタ62のエミッタ電極とは、バイポー
ラトランジスタ65のコレクタ電極に接続されている。
極端子Vccを中心として左右対称にエミッタフォロワ
用のバイポーラトラトランジスタ63,64を配置している
ことであり、さらにバイポーラトラトランジスタ63,64
のコレクタ電極の長手方向を定電位電源配線と平行に配
置している。本発明の配置にすることによりエミッタフ
ォロワ回路装置の入力端子であるバイポーラトラトラン
ジスタ63,64のベース電極と出力端子になるバイポーラ
トラトランジスタ63,64のエミッタ電極が交差すること
なく前段および後段に接続することが可能となってい
る。
側に組み合わせて差動増幅器を配置した場合の本発明の
レイアウトについて説明する。図4において差動増幅回
路装置を形成するトランジスタ61とトランジスタ62を図
5に示したトランジスタ61、トランジスタ62のように配
置する。すなわちバイポーラトランジスタ61,62を電源
電極端子Vccを中心とした左右対称に配置し、さらに
バイポーラトランジスタ61,62のコレクタ電極の長辺方
向をVcc配線と平行にして配置している。またバイポー
ラトランジスタ61,62のコレクタ電極とバイポーラトラ
ンジスタ63,64のベース電極とを中心とした場合の同じ
距離に配置すればバイポーラトランジスタ61のコレクタ
とトランジスタ63のベース電極を同一ラインにすること
ができ、バイポーラトランジスタ61の出力端子からバイ
ポーラトランジスタ63の入力端子までの距離を最短距離
にすることができる。その結果、従来のレイアウトに比
べて大幅に接続配線距離が短いレイアウトが可能とな
り、回路の性能向上が可能となる。
使用するトランジスタを全てバイポーラトランジスタと
して説明したが、これらのバイポーラトランジスタの一
部または全てを電界効果トランジスタによって構成して
も、本発明の効果が得られる。なお、この場合におい
て、実施の形態における「バイポーラトランジスタ」
は、「電界効果トランジスタ」と、「エミッタ」は、
「ソース」と、「コレクタ」は、「ドレイン」とそれぞ
れ読み替えて説明されるものとする。
ウトを高周波回路に適したように配置することにより、
高周波においても特性劣化が小さい差動アンプ、ダブル
バランスミキサ、エミッタフォロワ−半導体集積回路が
実現できる。
型ダブルバランスミキサの差動増幅回路部分の平面図
バートセル型ダブルバランスミキサの等価回路図
の差動増幅回路部分の平面図
増幅回路とギルバートセル型エミッタフォロワ回路とを
示す等価回路図
ギルバートセル型エミッタフォロワ回路の平面図
タフォロワ回路の平面図
するFtmax(トランジスタの遮断周波数の最大値)の関
係を示すグラフ
Claims (12)
- 【請求項1】 基板上に隣り合う第1の領域および第2
の領域を有し、前記第1の領域に第1のバイポーラトラ
ンジスタを有し、前記第2の領域に第2のバイポーラト
ランジスタを有し、前記第1のバイポーラトランジスタ
は、前記第1の領域に形成されたベース電極端子、エミ
ッタ電極端子、コレクタ電極端子にそれぞれ接続され、
前記第2のバイポーラトランジスタは、前記第2の領域
に形成されたベース電極端子、エミッタ電極端子、コレ
クタ電極端子にそれぞれ接続され、前記第1のバイポー
ラトランジスタおよび前記第2のバイポーラトランジス
タは、前記第1のバイポーラトランジスタに接続された
エミッタ電極端子および前記第2のバイポーラトランジ
スタに接続されたエミッタ電極端子との間に挟まれてい
ることを特徴とする差動増幅装置。 - 【請求項2】 前記第1のバイポーラトランジスタのベ
ース電極、エミッタ電極、コレクタ電極の長手方向およ
び前記第2のバイポーラトランジスタのベース電極、エ
ミッタ電極、コレクタ電極の長手方向が前記第1の領域
と前記第2の領域との境界線に対して垂直であることを
特徴とする請求項1記載の差動増幅装置。 - 【請求項3】 前記第1のバイポーラトランジスタのベ
ース電極と、前記第1のバイポーラトランジスタに接続
されたベース電極端子とは、前記境界線に平行な配線に
よって接続されていることを特徴とする請求項1記載の
差動増幅装置。 - 【請求項4】 前記第1のバイポーラトランジスタのコ
レクタ電極と、前記第1のバイポーラトランジスタに接
続されたコレクタ電極端子とは、前記境界線に平行な配
線によって接続されていることを特徴とする請求項1記
載の差動増幅装置。 - 【請求項5】 請求項1ないし請求項4のいずれかに記
載の差動増幅装置における前記第1のバイポーラトラン
ジスタおよび前記第2のバイポーラトランジスタのいず
れか一方または両方を電界効果トランジスタに置き換え
て構成される差動増幅装置。 - 【請求項6】 請求項1記載の差動増幅装置を有するギ
ルバートセル型ダブルバランスミキサ。 - 【請求項7】 基板上に隣り合う第1の領域および第2
の領域を有し、前記第1の領域に第1のバイポーラトラ
ンジスタを有し、前記第2の領域に第2のバイポーラト
ランジスタを有し、前記第1のバイポーラトランジスタ
は、前記第1の領域に形成された第1のベース電極端
子、第1のエミッタ電極端子、第1のコレクタ電極端子
にそれぞれ接続され、前記第2のバイポーラトランジス
タは、前記第2の領域に形成された第2のベース電極端
子、第2のエミッタ電極端子、第2のコレクタ電極端子
にそれぞれ接続され、前記第1のバイポーラトランジス
タおよび前記第2のバイポーラトランジスタは、前記第
1のコレクタ電極端子および第2のコレクタ電極端子と
の間に挟まれており、 さらに前記基板上に、第3のバイポーラトランジスタ、
第4のバイポーラトランジスタ、第5のバイポーラトラ
ンジスタ、第6のバイポーラトランジスタとを有し、 前記第3のバイポーラトランジスタおよび第4のバイポ
ーラトランジスタのエミッタ電極は、前記第1のバイポ
ーラトランジスタのコレクタ電極に接続され、 前記第5のバイポーラトランジスタおよび第6のバイポ
ーラトランジスタのエミッタ電極は、前記第2のバイポ
ーラトランジスタのコレクタ電極に接続され、 前記第4のバイポーラトランジスタのベース電極と前記
第5のバイポーラトランジスタのベース電極とが接続さ
れ、前記第3のバイポーラトランジスタのコレクタ電極
と前記第5のバイポーラトランジスタのコレクタ電極と
が接続され、前記第4のバイポーラトランジスタのコレ
クタ電極と前記第6のバイポーラトランジスタのコレク
タ電極とが接続されていることを特徴とするギルバート
セル型ダブルバランスミキサ。 - 【請求項8】 請求項6または請求項7に記載のギルバ
ートセル型ダブルバランスミキサにおける前記第1ない
し第6のバイポーラトランジスタのうちの一部のバイポ
ーラトランジスタ、あるいは全てのバイポーラトランジ
スタを電界効果トランジスタに置き換えて構成されるギ
ルバートセル型ダブルバランスミキサ。 - 【請求項9】 基板上に形成され、定電位電源配線と、
前記基板上に形成され、前記電源配線を挟むように形成
された第1のバイポーラトランジスタおよび第2のバイ
ポーラトランジスタとを有し、前記第1のバイポーラト
ランジスタのエミッタ電極に第3のバイポーラトランジ
スタのコレクタ電極が接続され、前記第2のバイポーラ
トランジスタのエミッタ電極に第4のバイポーラトラン
ジスタのコレクタ電極が接続されていることを特徴とす
るエミッタフォロワ回路装置。 - 【請求項10】 前記第1のバイポーラトランジスタの
ベース電極、エミッタ電極、コレクタ電極の長手方向お
よび前記第2のバイポーラトランジスタのベース電極、
エミッタ電極、コレクタ電極の長手方向が前記電源配線
の方向に平行であることを特徴とする請求項9記載のエ
ミッタフォロワ回路装置。 - 【請求項11】 前記第1のバイポーラトランジスタの
ベース電極が第5のバイポーラトランジスタのコレクタ
電極に接続され、前記第2のバイポーラトランジスタの
ベース電極が第6のバイポーラトランジスタのコレクタ
電極に接続され、前記第5のバイポーラトランジスタの
コレクタ電極と前記第6のバイポーラトランジスタのコ
レクタ電極とは、前記電源配線に接続され、前記第5の
バイポーラトランジスタのエミッタ電極と前記第6のバ
イポーラトランジスタのエミッタ電極とは、第7のバイ
ポーラトランジスタのコレクタ電極に接続されているこ
とを特徴とする請求項9記載のエミッタフォロワ回路装
置。 - 【請求項12】 請求項9ないし請求項11のいずれか
に記載のエミッタフォロワ回路装置における前記第1な
いし第7のバイポーラトランジスタのうちの一部のバイ
ポーラトランジスタ、あるいは全てのバイポーラトラン
ジスタを電界効果トランジスタに置き換えて構成される
エミッタフォロワ回路装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001087008A JP4569022B2 (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 差動増幅装置 |
US10/103,044 US6664609B2 (en) | 2001-03-26 | 2002-03-21 | High frequency differential amplification circuit with reduced parasitic capacitance |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001087008A JP4569022B2 (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 差動増幅装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002290171A true JP2002290171A (ja) | 2002-10-04 |
JP4569022B2 JP4569022B2 (ja) | 2010-10-27 |
Family
ID=18942304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001087008A Expired - Fee Related JP4569022B2 (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 差動増幅装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6664609B2 (ja) |
JP (1) | JP4569022B2 (ja) |
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- 2001-03-26 JP JP2001087008A patent/JP4569022B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2002
- 2002-03-21 US US10/103,044 patent/US6664609B2/en not_active Expired - Lifetime
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---|---|
US6664609B2 (en) | 2003-12-16 |
US20020135045A1 (en) | 2002-09-26 |
JP4569022B2 (ja) | 2010-10-27 |
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