JP2002265767A

JP2002265767A - 導電性樹脂組成物およびそれからなる成形品

Info

Publication number: JP2002265767A
Application number: JP2001062940A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Umetsu; 秀之梅津; Fumie Shinoda; 文恵篠田; Yoshiki Makabe; 芳樹真壁
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2001-03-07
Filing date: 2001-03-07
Publication date: 2002-09-18

Abstract

(57)【要約】【課題】薄肉流動性、剛性、表面外観、電磁波シール
ド性および難燃性が均衡に優れた導電性樹脂組成物およ
びそれからなる成形品の提供。【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂７０〜９
９．５重量％および（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル系樹脂
３０〜０．５重量％の合計１００重量部に対して、
（Ｃ）リン酸エステル系化合物１〜３０重量部および
（Ｄ）炭素繊維５〜２００重量部を配合してなることを
特徴とする導電性樹脂組成物およびそれからなる成形
品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄肉流動性、剛
性、表面外観、電磁波シールド性および難燃性が均衡に
優れた導電性樹脂組成物およびそれからなる成形品に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリカーボネート樹脂をはじめとする熱
可塑性樹脂は、その優れた諸特性を生かし、射出成形材
料として機械機構部品、電気電子部品、自動車部品など
の幅広い分野に利用されており、特に近年では、電気電
子部品分野におけるノートパソコンや携帯電話をはじめ
とする携帯端末機器などの筐体などの部品分野により多
く利用されるようになってきている。

【０００３】しかるに、この種の筐体用途においては、
周辺機器の誤動作を防ぐために電磁波シールド性が要求
され、そのために筐体を導電化する検討がなされてき
た。

【０００４】一方、この種の筐体持ち歩く場合が増えて
きているため、電磁波シールド性とともに、成形品が軽
量であること、取り扱い時の落下などの衝撃に対して極
めて強靭であることおよび液晶画面が外圧により破損し
ないように材料自体の剛性高いことなどが要求されてい
る。

【０００５】さらには、万が一内部発熱により発火した
場合に備えて、難燃性を有することも要求される。

【０００６】これらの要求特性を満足するために、従来
から種々検討がなされており、例えば、樹脂製筐体を導
電化する代表的な方法としては、導電塗料、電磁波遮蔽
メッキおよび亜鉛溶射などの表面処理による方法が挙げ
られるが、これらの表面処理方法では、成形された成形
品表面に導電処理をする加工工程を余分に必要として不
経済であるばかりか、表面処理により付与された導電層
が剥離しやすいなどの問題があった。

【０００７】そこで、近年では、樹脂組成物自体を導電
化し、かつ耐衝撃性と剛性を両立させる方法が検討され
ており、例えば特開平５−７０６７７号公報には、ポリ
カーボネート樹脂と、アクリロニトリル−スチレン共重
合体（ＡＳ樹脂）と、メタクリル酸メチル−ブタジエン
−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）とからなる樹脂組成
物に対し、導電性フィラーを配合した導電性樹脂組成物
が知られている。

【０００８】しかしながら、上記特開平５−７０６７７
号公報に記載の方法では、導電性フィラーとして主に金
属繊維を用いているために、成形品重量が大きくなり、
樹脂製であることによる軽量化のメリットを生かすこと
ができないという問題があった。そればかりか、この方
法において、導電性フィラーとして炭素繊維を用いた場
合には、成形品重量は低減するものの、十分な導電性が
得られず、電磁波シールド性が不足すると共に、軽量化
のためにハウジングの薄肉化を図った場合に、外観荒れ
（特に樹脂の会合部）を生じたり、成形時の残留応力に
よって成形品のねじれなどを生じたりして、生産性が低
下すると共に、成形品コストが高くなってしまうという
問題もあった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来技術における問題点の解決を課題として検討した結果
達成されたものである。

【００１０】したがって、本発明の目的は、薄肉流動
性、剛性、表面外観、電磁波シールド性および難燃性が
均衡に優れた導電性樹脂組成物およびそれからなる成形
品を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、ポリカーボネート樹脂、
ポリ（メタ）アクリル系樹脂、リン酸エステル系化合物
および炭素繊維を特定の割合で配合した樹脂組成物によ
り、上記の目的が満たされることを見出し、本発明に到
達した。

【００１２】すなわち、本発明の導電性樹脂組成物は、
（Ａ）ポリカーボネート樹脂７０〜９９．５重量％およ
び（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル系樹脂３０〜０．５重量
％の合計１００重量部に対して、（Ｃ）リン酸エステル
系化合物１〜３０重量部および（Ｄ）炭素繊維５〜２０
０重量部を配合してなることを特徴とする。

【００１３】

【化２】（ただし、上記式中のＲ¹〜Ｒ⁸は、同一または相異な
る水素原子または炭素数１〜５のアルキル基を表す。ま
た、Ａｒ¹、Ａｒ²、Ａｒ³、Ａｒ⁴は同一または相異
なるフェニル基あるいはハロゲンを含有しない有機残基
で置換されたフェニル基を表す。Ｙは直接結合、Ｏ、
Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈのいず
れかを表し、Ｐｈはフェニル基を表す。ｎは０以上の整
数である。また、ｋ、ｍはそれぞれ０以上２以下の整数
であり、かつｋ＋ｍは０以上２以下の整数である。）な
お、本発明の導電性樹脂組成物においては、前記（Ａ）
ポリカーボネート樹脂のフェノール性末端基（ＥP ）と
非フェノール性末端基（ＥN ）の当量比（ＥP ）／（Ｅ
N ）が１／２０以下であること、および前記樹脂組成物
に対しさらに（Ｅ）ケイ素含有重合体５０重量部未満を
配合してなることが、いずれも好ましい条件であり、こ
れらの条件を満たす場合にはさらに優れた効果の発現を
期待することができる。

【００１４】また、本発明の成形品は、上記の導電性樹
脂組成物を成形してなることを特徴とし、この成形品
は、特に電気・電子部品の筐体（ハウジング）または電
波ノイズ低減用自動車部品として適用した場合に最良の
効果を発現する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の導電性樹脂組成
物およびそれからなる成形品について詳述する。

【００１６】本発明で用いる（Ａ）ポリカーボネート樹
脂としては、カーボネート結合を有し、芳香族二価フェ
ノール系化合物とホスゲンまたは炭酸ジエステルなどと
を反応させることにより得られる芳香族ホモまたはコポ
リカーボネートが挙げられる。

【００１７】この芳香族ホモまたはコポリカーボネート
樹脂は、メチレンクロライド中１．０ｇ／ｄｌの濃度で
２０℃で測定した対数粘度が０．２〜３．０ｄｌ／ｇ、
特に０．３〜１．５ｄｌ／ｇの範囲のものが好ましく用
いられる。

【００１８】ここで、上記二価フェノール系化合物とし
ては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチル
フェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジフェニル）
ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジエ
チルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジエチルフェニル）プロパン、１，１−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１−フ
ェニル−１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタ
ンなどが挙げられ、これらは単独あるいは混合物として
使用することができる。上記二価フェノール系化合物の
なかでも、特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパンが好ましく使用される。

【００１９】なお、（Ａ）ポリカーボネート樹脂の加工
時の熱安定性を向上させるという観点からは、芳香族二
価フェノール系化合物とホスゲンを反応させることによ
り得られるフェノール性末端基（ＥP ）と非フェノール
性末端基（ＥN ）の当量比（ＥP ）／（ＥN ）が１／２
０以下であるポリカーボネート系樹脂を用いることが好
ましく、より好ましくは１／４０以下であり、さらに好
ましくは１／７０以下である。

【００２０】（Ａ）ポリカーボネート樹脂の末端基の測
定は、例えばポリカーボネート樹脂を酢酸酸性メチレン
クロライドに溶解し、四塩化チタンを加え、生成する赤
色錯体を５４６ｎｍで測光定量することにより行なうこ
とができる。

【００２１】そして、かかる末端基を有する（Ａ）ポリ
カーボネート樹脂は、ホスゲン法により製造することが
できる。

【００２２】本発明で用いる（Ｂ）ポリ（メタ）アクリ
ル系樹脂とは、アクリル酸および／またはメタクリル酸
とその誘導体から形成される構造単位を有する樹脂であ
り、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリメタクリ
ル酸メチルの単独重合体、これらの共重合体および他の
共重合性単量体との共重合体が含まれる。ここでいう共
重合性単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、
（メタ）アクリル酸アルキルエステル［例えばアクリル
酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリ
ル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）
アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘ
キシルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ１〜１２アルキルエ
ステル、好ましくは（メタ）アクリル酸Ｃ１〜４アルキ
ルエステルなど］、（メタ）アクリルアミド、（メタ）
アクリロニトリルなどの（メタ）アクリル系単量体、ス
チレンなどの芳香族ビニル単量体、カルボキシル基含有
単量体［例えば無水マレイン酸、フマル酸などのα，β
−不飽和カルボン酸］、イミド系単量体［例えばマレイ
ミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド
など］などが挙げられ、これらはは単独で又は二種以上
の組合せで使用することができる。

【００２３】（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル系樹脂は、慣
用の方法、例えば塊状重合、懸濁重合および乳化重合な
どにより製造することができる。

【００２４】なお、本発明で使用する（Ｂ）ポリ（メ
タ）アクリル系樹脂は、メチルエチルケトン溶媒、３０
℃で測定した極限粘度が、０．１〜１．０ｄｌ／ｇのも
の、特に０．２〜０．７ｄｌ／ｇのものが、導電性向上
効果と成形加工性のバランスから好ましく用いられる。

【００２５】本発明における（Ａ）ポリカーボネート樹
脂と（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル系樹脂の配合割合は、
本発明の効果を鮮明に発現するために、（Ａ）ポリカー
ボネート樹脂（Ａ）が９９．５〜７０重量％、好ましく
は９９〜７０重量％、より好ましくは９５〜８０重量％
であり、（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル系樹脂が０．５〜
３０重量％、好ましくは１〜２５重量％、より好ましく
は５〜２０重量％の範囲である。

【００２６】上記の配合割合の範囲を逸脱した場合に
は、特に薄肉流動性、電磁波シールド性および難燃性が
低下するため好ましくない。

【００２７】本発明に使用される（Ｃ）リン酸エステル
系化合物とは、一般的に下記式（１）で表される芳香族
ホスフェートを意味する。

【００２８】

【化３】（ただし、上記式中のＲ¹〜Ｒ⁸は、同一または相異な
る水素原子または炭素数１〜５のアルキル基を表す。ま
た、Ａｒ¹、Ａｒ²、Ａｒ³、Ａｒ⁴は同一または相異
なるフェニル基あるいはハロゲンを含有しない有機残基
で置換されたフェニル基を表す。Ｙは直接結合、Ｏ、
Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈのいず
れかを表し、Ｐｈはフェニル基を表す。ｎは０以上の整
数である。また、ｋ、ｍはそれぞれ０以上２以下の整数
であり、かつｋ＋ｍは０以上２以下の整数である。）まず、前記式（１）で表される燐酸エステルの構造につ
いて説明する。前記式（１）の式中ｎは０以上の整数で
ある。またｋ、ｍは、それぞれ０以上２以下の整数であ
り、かつｋ＋ｍは、０以上２以下の整数であるが、好ま
しくはｋ、ｍはそれぞれ０以上１以下の整数、特に好ま
しくはｋ、ｍはそれぞれ１である。

【００２９】また、前記式（１）の式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は
同一または相異なる水素または炭素数１〜５のアルキル
基を表す。ここで、炭素数１〜５のアルキル基の具体例
としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソ
プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒ
ｔ−ブチル基、ｎ−イソプロピル、ネオペンチル、ｔｅ
ｒｔ−ペンチル基、２ーイソプロピル、ネオペンチル、
ｔｅｒｔ−ペンチル基、３−イソプロピル、ネオペンチ
ル、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ネオイソプロピル、ネオペ
ンチルおよびｔｅｒｔ−ペンチル基などが挙げられる
が、水素、メチル基およびエチル基が好ましく、とりわ
け水素が好ましい。

【００３０】また、Ａｒ¹、Ａｒ²、Ａｒ³、Ａｒ⁴は
同一または相異なるフェニル基あるいはハロゲンを含有
しない有機残基で置換されたフェニル基を表す。具体例
としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、クメニ
ル基、メシチル基、ナフチル基、インデニル基およびア
ントリル基などが挙げられるが、フェニル基、トリル
基、キシリル基、クメニル基およびナフチル基が好まし
く、特にフェニル基、トリル基およびキシリル基が好ま
しい。

【００３１】また、Ｙは直接結合、Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ
（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを表し、Ｐｈはフェニ
ル基を表す。

【００３２】このような（Ｃ）リン酸エステル系化合物
としては、大八化学社製“ＰＸ−２００”、“ＰＸ−２
０１”、“ＣＲ−７３３Ｓ”、“ＣＲ−７４１”、“Ｃ
Ｒ７４７”、“ＴＣＰ”、“ＴＸＰ”、“ＣＤＰ”およ
び“ＴＰＰ”などを使用することができる。

【００３３】これら（Ｃ）リン酸エステル系化合物は、
２種以上の芳香族ホスフェートの混合物として用いるこ
ともできる。

【００３４】上記（Ｃ）リン酸エステル系化合物の使用
量は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂および（Ｂ）ポリ
（メタ）アクリル系樹脂の合計１００重量部に対して、
１〜３０重量部の範囲であることが必要であり、好まし
くは５〜２７重量部、さらに好ましくは１０〜２５重量
部の範囲である。

【００３５】（Ｃ）リン酸エステル系化合物の添加量が
上記の範囲を超える場合は、流動性は向上するものの、
機械物性の低下およびガス発生による噛み込み不良ある
いはガス焼けなどの不具合が発生しやすくなる傾向にあ
り、上記の範囲未満の場合は、添加による難燃性付与の
発現効果が小さい傾向となる。

【００３６】本発明で用いる（Ｄ）炭素繊維とは、ＰＡ
Ｎ系またはピッチ系の炭素繊維であり、例えば長繊維タ
イプや短繊維タイプのチョプドストランド、ミルドファ
イバーなどから選択して用いることができるが、成形時
などの繊維折損を抑えるためには、高強度・高伸度タイ
プのものを用いることが望ましい。強度が低い炭素繊維
を使用する場合は、炭素繊維が脆くコンパウンド時や成
形時の繊維折損により繊維長が極めて短くなってしま
い、結果として十分な補強効果、電磁波シールド性の改
良効果を得ることができず、また難燃化処方を施した場
合の液滴の落下（ドリップ）により、難燃化効果などの
特性が得にくくなるため好ましくない。

【００３７】（Ｄ）炭素繊維としては、特に上記の特性
を十分に得ることのできるＰＡＮ系炭素繊維の使用がよ
り望ましい。

【００３８】本発明で使用する（Ｄ）炭素繊維は、樹脂
との接着性を向上するために表面処理を行ってもよく、
その場合には、通常使用されるエポキシ系、ポリアミド
系、ポリエステル系などのサイジング剤を用いることも
できる。また、導電性をさらに向上させる上では、本発
明の特徴を損なわない範囲で、ニッケルや銅などの金属
を炭素繊維表面に金属皮膜を形成させてもよい。

【００３９】本発明における導電性樹脂組成物中の
（Ｄ）炭素繊維の繊維長分布は、繊維長０．１５〜５ｍ
ｍの範囲に制御されていることが好ましく、かかる繊維
長を有する炭素繊維が、添加した炭素繊維の全量に対し
て６０重量％以上存在することが好ましく、より好まし
くは０．１５〜３ｍｍ、さらに好ましくは０．１５〜２
ｍｍの範囲に繊維長が制御されていることであり、かか
る繊維長を有する炭素繊維の炭素繊維の全量に対する含
有量としては、７０重量％以上であることが好ましく、
８０重量％以上であることがより好ましい。上記の特定
の範囲に繊維長分布が制御されることにより、流動性、
剛性および成形品の導電性（電磁波シールド性）が優れ
ることになるからである。

【００４０】なお、樹脂組成物中の炭素繊維の繊維長分
布の測定方法は、例えば次の方法により行うことができ
る。すなわち、組成物約５ｇをるつぼ中で５５０℃×７
時間処理し灰化した後、残存した充填剤のうちから１０
０ｍｇを採取し、１００ｃｃの石鹸水中に分散させる。
次いで、分散液をスポイトを用いて１〜２滴スライドガ
ラス上に置き、顕微鏡下に観察して写真撮影し、撮影さ
れた充填剤の繊維長を測定する。測定は５００本につい
て行い、繊維長分布を求める。ここで、炭素繊維の繊維
長を求める際には、灰化条件を誤ると繊維そのものが酸
化、燃焼してしまう場合があることから注意が必要であ
り、窒素雰囲気下で灰化することが望ましい。また、使
用する熱可塑性樹脂が可溶である場合には、可溶な溶媒
を用いて組成物を溶かし、その溶液から繊維を取り出し
て繊維長を測定することもできる。

【００４１】本発明の導電性樹脂組成物において、
（Ｄ）炭素繊維の配合量は、得られる樹脂組成物の流動
性、低そり性および表面外観の観点から、（Ａ）ポリカ
ーボネート樹脂および（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル系樹
脂の合計１００重量部に対して、５〜２００重量部、好
ましくは１０〜１５０重量部、より好ましくは１５〜１
００重量部の範囲である。

【００４２】また、本発明の導電性樹脂組成物には、そ
の特性を損なわない範囲で、機械強度その他の特性を付
与するために、必要に応じて炭素繊維以外の充填剤を使
用することが可能であり、この場合には繊維状、板状、
粉末状、粒状など非繊維状の充填剤を使用することがで
きる。この充填剤の具体例としては、例えばガラス繊
維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維など
の金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石
膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア
繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭
化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィス
カー、チタン酸バリウムウィスカー、ほう酸アルミニウ
ムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカーなどの繊維状、ウ
ィスカー状充填剤、およびマイカ、タルク、カオリン、
シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレー
ク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデ
ン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン
酸カルシウム、グラファイトなどの粉状、粒状あるいは
板状の充填剤が挙げられる。

【００４３】また、上記の充填剤は２種以上を併用して
使用することもできる。なお、本発明に使用する上記の
充填剤は、その表面を例えばシラン系カップリング剤、
チタネート系カップリング剤など公知のカップリング剤
や、その他の表面処理剤で処理して用いることもでき
る。

【００４４】上記の充填剤の添加量は、（Ａ）ポリカー
ボネート樹脂および（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル系樹脂
の合計１００重量部に対し、通常、０〜３００重量部で
あり、好ましくは１０〜２５０重量部、より好ましくは
２０〜１５０重量部の範囲である。

【００４５】また、本発明の導電性樹脂組成物には、そ
の特性を損なわない範囲で、流動性と電磁波シールド性
をさらに向上させるために、必要に応じて（Ｅ）ケイ素
含有重合体をさらに添加することができる。

【００４６】本発明で用いることのできる（Ｅ）ケイ素
含有重合体とは、ポリオルガノシロキサン単位を有する
（共）重合体またはグラフト（共）重合体であるが、な
かでもポリオルガノシロキサン、およびポリオルガノシ
ロキサンと炭化水素基の構造単位をもつ重合体とが化学
結合したシリコーン系樹脂が特に好ましく例示される。

【００４７】この（Ｅ）ケイ素含有重合体の数平均分子
量については特に制限されないが、その下限としては２
００、さらに１０００であることが好ましく、また上限
については特に制限はなく、架橋体、つまり無限分子量
のものも使用することができる。（Ｅ）ケイ素含有重合
体の形状としては、オイル、ガム、ワニス、粉体および
ペレットなど任意のものが使用できる。

【００４８】上記ポリオルガノシロキサンの具体例とし
ては、ポリジメチルシロキサン、ポリフェニルメチルシ
ロキサン、ポリジフェニルシロキサン、ポリメチルエチ
ルシロキサン、ポリメチルプロピルシロキサン、ポリメ
チルハイドロジエンシロキサンおよびこれらの共重合体
などが挙げられる。さらには、分子構造の末端または側
鎖が、エポキシ基，水酸基、カルボキシル基、メルカプ
ト基、アミノ基およびエーテル結合を有する有機基など
によって置換された変性物、また架橋体も有用である。

【００４９】上記シリコーン系樹脂の具体例としては、
ポリオルガノシロキサン(f1)５〜９０重量部、さらに１
０〜８０重量部、特に２０〜７０重量部と、炭化水素基
の構造単位をもつ重合体(f2)９５〜１０重量部、さらに
９０〜２０重量部、特に９０〜２０重量部とが、(f1)と
(f2)との和が１００重量部の組成範囲となっているもの
が好ましく使用される。

【００５０】なかでも、シリコーン系樹脂としては、ポ
リオルガノシロキサンの架橋体の存在下にビニル系単量
体を重合させた構造のものが好ましく使用される。具体
的にはポリオルガノシロキサン(f1)の存在下に、ビニル
系単量体(f2)９５〜１０重量部、好ましくは９０〜２０
重量部、さらに好ましくは９０〜２０重量部（ただし(f
1)および(f2)の合計を１００重量部とする）を重合して
得られるものである。

【００５１】上記ポリオルガノシロキサンの架橋体を得
るためには、ラジカル開始剤によるラジカル反応による
方法、白金触媒によるビニル基とケイ素原子に直結され
た水素原子との付加反応による方法、および加水分解性
基を有するケイ素化合物により縮合反応による方法など
が利用できる。

【００５２】このようなシリコーン系樹脂の製造方法に
ついては特に制限されないが、例えば、特開平６−１１
６４７１号公報に記載の方法を用いることができる。具
体的には、市販されている三菱レイヨン“メタブレン”
Ｓ２００１などを使用することができる。

【００５３】本発明における（Ｅ）ケイ素含有重合体の
配合量は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂および（Ｂ）ポ
リ（メタ）アクリル系樹脂の合計量１００重量部に対し
て、０〜５０重量部、好ましくは３〜４０重量部、より
好ましくは５〜２０重量部の範囲である。

【００５４】上記の配合割合であれば、流動性を保持し
たまま、特に難燃性と電磁波シールド性が向上した樹脂
組成物を得ることができる。

【００５５】本発明の導電性樹脂組成物には、さらに十
分な導電性を付与するために、導電性フィラーおよび／
または導電性ポリマーを添加することが可能であり、こ
の種の導電性フィラーとしては、通常樹脂の導電性向上
に用いられる導電性フィラーであれば特に制限はなく、
その具体例としては、金属粉、金属フレーク、金属リボ
ン、金属繊維、金属酸化物、導電性物質で被覆された無
機フィラー、カーボン粉末、黒鉛、カーボンフレーク、
ナノチューブ、フラーレンおよび鱗片状カーボンなどが
挙げられる。

【００５６】ここで、上記金属粉、金属フレーク、金属
リボンの金属種の具体例としては、銀、ニッケル、銅、
亜鉛、アルミニウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロムお
よび錫などが例示できる。

【００５７】上記金属繊維の金属種の具体例としては、
鉄、銅、ステンレス、アルミニウムおよび黄銅などが例
示できる。

【００５８】かかる金属粉、金属フレーク、金属リボ
ン、金属繊維は、チタネート系、アルミ系、シラン系な
どの表面処理剤で表面処理を施されていてもよい。

【００５９】上記金属酸化物の具体例としては、ＳｎＯ
₂（アンチモンドープ）、Ｉｎ₂Ｏ ₃（アンチモンドー
プ）およびＺｎＯ（アルミニウムドープ）などが例示で
き、これらはチタネート系、アルミ系、シラン系などの
表面処理剤で表面処理を施されていてもよい。

【００６０】上記導電性物質で被覆された無機フィラー
における導電性物質の具体例としては、アルミニウム、
ニッケル、銀、カーボン、ＳｎＯ₂（アンチモンドー
プ）およびＩｎ₂Ｏ₃（アンチモンドープ）などが例示
できる。また、ここで被覆される無機フィラーとして
は、マイカ、ガラスビーズ、ガラス繊維、チタン酸カリ
ウムウィスカー、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、ホウ酸アルミニウムウィスカー、酸化亜鉛系ウィス
カー、酸化チタン酸系ウィスカーおよび炭化珪素ウィス
カーなどを例示することができる。被覆方法としては、
真空蒸着法、スパッタリング法、無電解メッキ法および
焼き付け法などが挙げられる。また、これらはチタネー
ト系、アルミ系、シラン系などの表面処理剤で表面処理
を施されていてもよい。

【００６１】上記カーボン粉末は、その原料や製造法か
ら、アセチレンブラック、ガスブラック、オイルブラッ
ク、ナフタリンブラック、サーマルブラック、ファーネ
スブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、ロ
ールブラックおよびディスクブラックなどに分類され
る。本発明で用いることのできるカーボン粉末は、その
原料や製造法は特に限定されないが、アセチレンブラッ
クおよびファーネスブラックが特に好適に用いられる。
また、カーボン粉末としては、その粒子径、表面積、Ｄ
ＢＰ吸油量および灰分などの特性が異なる種々のものが
製造されており、本発明で用いることのできるカーボン
粉末の特性には特に制限はないが、強度および電気伝導
度のバランスの観点からは、平均粒径が５００ｎｍ以
下、特に５〜１００ｎｍ、更には１０〜７０ｎｍの範囲
が好ましい。カーボン粉末の表面積（ＢＥＴ法）は、１
０ｍ²／ｇ以上、更には３０ｍ²／ｇ以上の範囲が好ま
しい。カーボン粉末のＤＢＰ給油量は、５０ｍｌ／１０
０ｇ以上、特に１００ｍｌ／１００ｇ以上の範囲が好ま
しい。カーボン粉末の灰分は、０．５％以下、特に０．
３％以下の範囲が好ましい。

【００６２】かかるカーボン粉末は、チタネート系、ア
ルミ系、シラン系などの表面処理剤で表面処理を施され
ていてもよい。また、溶融混練作業性を向上させるため
に、造粒されたものを用いることも可能である。

【００６３】本発明の導電性樹脂組成物は、しばしば表
面の平滑性が求められる。かかる観点から、本発明で用
いられる炭素繊維以外の導電性フィラーとしては、高い
アスペクト比を有する繊維状フィラーよりも、粉状、粒
状、板状、鱗片状或いは樹脂組成物中における長さ／直
径比が２００以下の繊維状のいずれかの形態であること
が好ましい。

【００６４】本発明で用いることができる導電性ポリマ
ーの具体例としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポ
リアセチレン、ポリ（パラフェニレン）、ポリチオフェ
ンおよびポリフェニレンビニレンなどが例示できる。

【００６５】上記導電性フィラーおよび／または導電性
ポリマーは、２種以上を併用して用いてもよい。かかる
導電性フィラーおよび導電性ポリマーの中では、特にカ
ーボンブラックが、強度に優れた組成物が低コストで得
られることから、好適に用いられる。

【００６６】本発明で用いることができる導電性フィラ
ーおよび／または導電性ポリマーの配合量は、用いる導
電性フィラーおよび／または導電性ポリマーの種類によ
り異なるため、一概に規定はできないが、導電性と薄肉
流動性、機械的強度などとのバランスの点から、次のよ
うな範囲が好ましい。すなわち、導電性ポリマーの場合
には、（Ａ）ポリカーボネート樹脂および（Ｂ）ポリ
（メタ）アクリル系樹脂の合計１００重量部に対し、本
発明の相構造が保持される範囲内で１〜１００重量部、
好ましくは３〜５０重量部の範囲が選択される。導電性
フィラーは、上記充填材の一種であるので、その配合量
は充填材成分の内数として考えることが望ましい。

【００６７】また、導電性を付与した場合には、少なく
とも十分な帯電防止性能を得る意味で、導電性フィラー
および／または導電性ポリマーの体積固有抵抗が１０¹⁰
Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。但し、上記導電性
フィラーおよび／または導電性ポリマーの配合は、一般
に強度や薄肉流動性の悪化を招きやすいため、目標とす
る導電レベルが得られれば、上記導電性フィラーおよび
／または、導電性ポリマーの配合量はできるだけ少ない
方が望ましい。目標とする導電レベルは用途によって異
なるが、通常体積固有抵抗が１０Ω・ｃｍを越え、１０
¹⁰Ω・ｃｍ以下の範囲である。

【００６８】なお、本発明の導電性樹脂組成物には、耐
衝撃性の特性改良の必要性に応じて、無水マレイン酸な
どによる酸変性オレフィン系重合体、エチレン／プロピ
レン共重合体、エチレン／１−ブテン共重合体、エチレ
ン／プロピレン／非共役ジエン共重合体、エチレン／ア
クリル酸エチル共重合体、エチレン／メタクリル酸グリ
シジル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸
グリシジル共重合体およびエチレン／プロピレン−ｇ−
無水マレイン酸共重合体などのオレフィン系共重合体、
ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポリエステル
ポリエステルエラストマーなどのエラストマーから選ば
れる弾性樹脂の１種または２種以上の混合物を添加する
ことにより、所定の特性をさらに付与することができ
る。

【００６９】また、本発明の導電性樹脂組成物には、強
度および剛性などの特性を改良するために、ポリアミ
ド、ポリエステル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＭＢＳ樹
脂、ポリオレフィン系樹脂、フェノール系樹脂およびフ
ッ素系樹脂などの熱可塑性樹脂の一種または二種以上
を、本発明の効果を阻害しない範囲で配合することが可
能である。

【００７０】かかる弾性樹脂および／または熱可塑性樹
脂を配合する場合の配合量は、（Ａ）ポリカーボネート
樹脂および（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル酸系樹脂の合計
１００重量部に対して、０．０１〜５０重量部が好まし
く、特に好ましくは０．１〜３０重量部の範囲である。

【００７１】なお、上記の熱可塑性樹脂の中でも、特に
フェノール系樹脂およびフッ素系樹脂は、本発明の導電
性樹脂組成物にとって、燃焼時の液滴の落下（ドリッ
プ）抑制剤として有用である。特に、フッ素系樹脂がそ
の効果を好ましく発揮する。そのようなフッ素系樹脂の
具体例としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリヘ
キサフルオロプロピレン、（テトラフルオロエチレン／
ヘキサフルオロプロピレン）共重合体、（テトラフルオ
ロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル）共
重合体、（テトラフルオロエチレン／エチレン）共重合
体、（ヘキサフルオロプロピレン／プロピレン）共重合
体、ポリビニリデンフルオライドおよび（ビニリデンフ
ルオライド／エチレン）共重合体などが挙げられるが、
中でもポリテトラフルオロエチレン、（テトラフルオロ
エチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル）共重
合体、（テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロ
ピレン）共重合体、（テトラフルオロエチレン／エチレ
ン）共重合体およびポリビニリデンフルオライドが好ま
しく、特にポリテトラフルオロエチレンおよび（テトラ
フルオロエチレン／エチレン）共重合体が好ましい。

【００７２】さらに、本発明の導電性樹脂組成物には、
酸化防止剤および熱安定剤（たとえばヒンダードフェノ
ール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置
換体など）、紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノール、
サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンな
ど）、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止剤、滑
剤、染料（たとえばニグロシンなど）および顔料（たと
えば硫化カドミウム、フタロシアニンなど）を含む着色
剤、滑剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、その
エステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコー
ル、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど）、
着色剤としてカーボンブラック、結晶核剤、可塑剤、リ
ン酸エステル系化合物以外の難燃剤（例えばブロム化ポ
リスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポ
リカーボネート、水酸化マグネシウム、メラミンおよび
シアヌール酸またはその塩、赤リンなど）、難燃助剤、
摺動性改良剤（グラファイトなど）および帯電防止剤な
どの通常の添加剤を添加することにより、所定の特性を
さらに付与することができる。

【００７３】本発明の導電性樹脂組成物は、通常公知の
溶融混練方法で製造されるが、この溶融混練において、
（Ｄ）炭素繊維の好ましい繊維長分布を実現するための
方法としては、例えば２軸押出機で溶融混練する場合
に、樹脂原料フィーダーから（Ａ）ポリカーボネート樹
脂、（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル酸系樹脂、（Ｃ）リン
酸エステル系化合物および（Ｅ）ケイ素含有重合体を供
給し、（Ｄ）炭素繊維をはじめとする無機充填材を押出
機の先端部分のサイドフィーダーから供給することによ
り、これら無機充填材の受けるせん断履歴を制御するサ
イドフィーダー法、ハンドリング性、分散性を向上させ
るためのマスターペレット法、および予備混練法などが
挙げられる。

【００７４】例えば、通常の一括元込め法（炭素繊維を
はじめとする無機充填材などを樹脂フィーダーより投入
する）の場合には、剪断力がかかりすぎるために繊維長
が短くなりすぎ、得られる組成物の剛性が低下する可能
性がある。また、（Ａ）ポリカーボネート樹脂をはじめ
とする樹脂成分を、サイドフィーダーより添加した場合
には、混練不足による分散不良が起こり、得られる組成
物の衝撃強度に影響を及ぼす可能性がある。

【００７５】マスターチップ法においては、例えば、
（Ａ）ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）ポリ（メタ）アク
リル酸系樹脂、（Ｃ）リン酸エステル系化合物、（Ｄ）
炭素繊維、（Ｅ）ケイ素含有化合物および必要に応じて
用いられるその他の添加剤を予備混合して、またはせず
に押出機などに供給して、十分溶融混練することにより
調製される。

【００７６】本発明の導電性樹脂組成物を製造するに際
しては、例えば“ユニメルト”タイプのスクリューを備
えた単軸押出機、二軸、三軸押出機およびニーダタイプ
の混練機などを用いて、好ましくはサイドフィーダー付
の２軸押出機で２００〜３００℃で溶融混練することに
より組成物とすることができる。

【００７７】本発明の成形品を成形するにあたっての成
形方法としては、射出成形、押出成形、ブロー成形、プ
レス成形およびインジェクションプレス成形など通常の
成形方法が挙げられ、上記の導電性樹脂組成物をこれら
の成形方法に供することにより、三次元成形品、シー
ト、フィルム、容器パイプなどのあらゆる形状の成形物
品とすることができる。なかでも、本発明の導電性樹脂
組成物は、射出成形品用途に特に好適であり、射出成形
により各種機械機構部品、電気電子部品または自動車部
品に成形されることが望ましい。そして、本発明の成形
品は、特にその優れた薄肉流動性、寸法安定性、剛性・
靭性、表面外観および導電性（電磁波シールド性）を生
かして、電気・電子部品用の筐体および自動車の電波ノ
イズ低減用部材として適用した場合に有効である。

【００７８】かくして得られる成形品は、各種ギヤー、
各種ケース、センサー、ＬＥＤランプ、コネクター、ソ
ケット、用紙用分離爪、抵抗器、リレーケース、スイッ
チ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光
ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、
プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフ
ォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベー
ス、パワーモジュール、ハウジング、半導体、液晶ディ
スプレー部品、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、Ｈ
ＤＤ部品、モーターブラッシュホルダー、パラボラアン
テナ、コンピューター関連部品などに代表される電気・
電子部品、ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアー
ドライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、
オーディオ・レーザーディスク（登録商標）・コンパク
トディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部
品、エアコン部品、ワープロ部品などに代表される家
庭、事務電気製品部品、オフィスコンピューター関連部
品、電話機関連部品、ファックス関連部品、複写機関連
部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸受、水中軸
受などの各種軸受、モーター部品、ライター、タイプラ
イターなどに代表される機械関連部品、顕微鏡、双眼
鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械
関連部品、オルタネーターターミナル、オルタネーター
コネクター、ＩＣレギュレーター、ライトディヤー用ポ
テンショメーターベース、排気ガスバルブなどの各種バ
ルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーイ
ンテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、
燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレター
メインボディー、キャブレタースペーサー、ライトディ
マー用ポテンションメーターベース、排気ガスセンサ
ー、冷却水センサー、油温センサー、スロットルポジシ
ョンセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、
エアーフローメーター、ブレーキバット磨耗センサー、
エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコン
トロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホ
ルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンべイ
ン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュター、
スタータースィッチ、スターターリレー、トランスミッ
ション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャーノズ
ル、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁気弁用
コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナル、電
装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケ
ット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレー
キピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィル
ター、パワーシートギアハウジング、イグニッションコ
イル用部品、点火装置ケース、インストロメントパネル
のノイズ低減部品などの自動車・車両関連部品、その
他、パチンコ台用ＩＣカバーなど各種用途に有用であ
る。特に、優れた電磁波シールド性を生かした、携帯電
話用ハウジングなどの筐体およびパソコンハウジングな
ど、ＩＣカバー用筐体などの各種機器の筐体（ハウジン
グ）および自動車エンジンルーム内および車内用のノイ
ズ低減カバーおよび部品として極めて有用である。

【００７９】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を詳細に説明
するが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定される
ものではない。［参考例１］以下に示す樹脂を使用した。（Ａ）ポリカーボネート樹脂ＰＣ１：ゼネラルエレクトリック社製”レキサン”１４
１（フェノール性末端基（ＥP ）と非フェノール性末端
基（ＥN ）の当量比（ＥP ）／（ＥN ）は、四塩化チタ
ン錯体測光定量の結果１／１００）ＰＣ２：ビスフェノールＡとジフェニルカーボネートと
の溶融重合により合成したもの（メチレンクロライド中
１．０ｇ／ｄｌの濃度で２０℃で測定した対数粘度が
０．４５ｄｌ／ｇ、（ＥP ）／（ＥN ）＝１／３）（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル酸系樹脂ＰＭＡ１：下記の方法により製造したもの容量２０リットルでバッフルおよびファウドラ型撹拌翼
を備えたステンレス製オートクレーブに、メタクリル酸
メチル／アクリルアミド共重合体（特公昭４５−２４１
５１号公報記載）０．０５部をイオン交換水１６５重量
部に溶解した溶液を４００ｒｐｍで撹拌し、系内を窒素
ガスで置換した。次に下記混合物を反応系を撹拌しなが
ら添加し、６０℃に昇温し懸濁重合を開始した。

【００８０】メタクリル酸４５重量部メタクリル酸メチル５５重量部ｔ−ドデシルメルカプタン０．３重量部２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．４重量部１５分かけて反応温度を６５℃まで昇温した後、５０分
かけて１００℃まで昇温した。以降、通常の方法にした
がい、反応系の冷却、ポリマーの分離、洗浄、乾燥を行
い、ビーズ状のポリ（メタ）アクリル酸系樹脂を得た。
極限粘度を測定したところ、０．２８ｄｌ／ｇであっ
た。ＰＭＡ２：ＭＢＳ樹脂：メタブレンＣ２２３（三菱レイヨン社製）
を使用した。（Ｅ）ケイ素含有重合体ＭＢ−１：メタブレンＳ２００１（三菱レイヨン社製）
を使用した。［参考例２］以下に示す（Ｃ）リン酸エステル系化合物
とそれ以外の難燃剤を使用した。

【００８１】ＲＥ：“ＰＸ−２００”（大八化学社製リ
ン酸エステル系難燃剤）ＦＧ：“ＦＧ−７０００”（帝人化成社製臭素化ポリカ
ーボネート系難燃剤）［参考例３］以下に示す炭素繊維を使用した。

【００８２】ＣＦ１：東レ社製短繊維ＣＦ（ＴＷ−１
４）また、実施例における各特性の評価については、次に述
べる方法にしたがって測定した。［流動性］ＪＳＷ１５０ＥII−Ｐ（日本製鋼所社製）成
形機を用いて、８点ピンゲート、１８７ｍｍ（幅）×１
５４ｍｍ（長）×１０ｍｍ（高）×１．２ｍｍ（厚）の
箱状成形品を成形する場合の最低充填圧力（ＭＰａ）を
測定した。［剛性］ＪＳＷ１５０ＥII−Ｐ（日本製鋼所社製）成形
機を用いて、８点ピンゲート、１８７ｍｍ（幅）×１５
４ｍｍ（長）×１０ｍｍ（高）×１．２ｍｍ（厚）の箱
状成形品を、最低充填圧力（ＭＰａ）＋０．５ＭＰａで
成形し、天面部分を上にして側面部を固定し、ＡＳＴＭ
Ｄ７９０で用いるジグを使用し、ひずみ速度０．７ｍ
ｍ／ｍｉｎで圧縮した時の曲げ弾性率（ＧＰａ）を測定
した。［表面外観］ＪＳＷ１５０ＥII−Ｐ（日本製鋼所社製）
成形機を用いて、射出速度９９％の条件で、８点ピンゲ
ート、１８７ｍｍ（幅）×１５４ｍｍ（長）×１０ｍｍ
（高）×１ｍｍ（厚）の箱状成形品を成形し、ウエルド
部の盛り上がりを触感により評価した。評価は、○：盛
り上がりが感じられない、×：明らかに盛り上がってい
るとした。［電磁波シールド性］ＪＳＷ１５０ＥII−Ｐ（日本製鋼
所社製）成形機を用いて、１５０×１５０×１ｍｍｔの
角板を射出成形し、得られた成形品を用いてアドバンテ
スト法に基づき電界波についてシールド性の測定をおこ
なった。具体的には、（株）アドバンテスト社製「シー
ルド材評価器ＴＲ１７３０１Ａ」とスペクトルアナライ
ザとを用い、プローブアンテナを用いることにより、こ
の平板に電磁波を透過させた際の減衰率を、１０〜１０
００ＭＨｚの周波数帯域で測定し、測定チャートより周
波数６００ＭＨｚでの電界シールド性を読みとった。［難燃性］東芝社製ＩＳ５５ＥＰＮ射出成形機を用い
て、１２．７ｍｍ（幅）×１２７（長）×１．２ｍｍ
（厚）の試験片を成形し、ＵＬ−９４規格にしたがい、
燃焼試験を行った。評価は、○：難燃性がＶ−０、×：
難燃性がＶ−２、ＨＢとした。［実施例１〜３、比較例１〜７］ＴＥＸ−３０型２軸押
出機（日本製鋼所製）を用いて、（Ａ）ポリカーボネー
ト樹脂、（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル酸系樹脂、（Ｃ）
リン酸エステル系化合物、（Ｅ）ケイ素含有重合体およ
び臭素化ポリカーボネートを、表１に示した割合で、ド
ライブレンドし、これを樹脂フィーダーより供給し、表
１に示した量の（Ｄ）炭素繊維（６ｍｍ長）を、重量式
サイドフィーダーを用いて添加し、樹脂温度２６０℃の
温度で溶融混練し、ペレットとした。

【００８３】なお、表１における（Ｃ）リン酸エステル
系化合物、（Ｄ）炭素繊維、（Ｅ）ケイ素含有重合体お
よび臭素化ポリカーボネートの各配合量は、（Ａ）ポリ
カーボネート樹脂および（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル酸
系樹脂の合計１００重量部に対する重量部を示す。

【００８４】次いで、このペレットを各評価ごとの成形
機を用いて樹脂温度２６０℃、金型温度８０℃の温度条
件で各評価項目ごとの方法で試験片を成形した。

【００８５】得られた試験片の特性評価結果を表１に併
せて示す。

【００８６】

【表１】表１の結果から明らかなように、本発明の導電性樹脂組
成物（実施例１〜３）は、ＰＭＡ−１／ＭＢ−１無配合
の樹脂組成物（比較例１）、ＰＭＡ−１／リン酸エステ
ル系化合物無配合の樹脂組成物（比較例２）、リン酸エ
ステル系化合物の代わりに臭素化ポリカーボネートを配
合した樹脂組成物（比較例３）、ＰＭＡ−１の代わりに
ＭＢＳ樹脂（ＰＭＡ−２）を配合した樹脂組成物（比較
例４）、ＰＭＡ−１の代わりにＭＢＳ樹脂（ＰＭＡ−
２）を配合し、さらにリン酸エステル系化合物の代わり
に臭素化ポリカーボネートを配合した樹脂組成物（比較
例５）、ＰＭＡ−１を規定範囲を超えて多量に配合した
樹脂組成物（比較例６）およびリン酸エステル系化合物
を規定範囲を超えて多量に配合した樹脂組成物（比較例
７）に比べて、流動性が優れており、しかも得られた成
形品は、剛性、表面外観、電磁波シールド性および難燃
性がバランスよく優れるものであり、特に電磁波シール
ド性が要求されるハウジング用途や内装部品のノイズに
よる誤動作あるいは雑音などの防止が必要な自動車部品
などの成形品を取得する場合に極めて優れている。

【００８７】

【発明の効果】本発明の導電性樹脂組成物は、薄肉流動
性、剛性、表面外観、電磁波シールド性および難燃性が
バランスよく優れるものであり、この組成物から得られ
た成形品は、これらの優れた特性が要求される電機・電
子関連機器の筐体（ハウジング）および電波ノイズ低減
に用いられる自動車部品用途にとって特に好適な材料で
ある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｘ //(Ｃ０８Ｌ 69/00 (Ｃ０８Ｌ 69/00 33:00） 33:00） (Ｃ０８Ｌ 69/00 (Ｃ０８Ｌ 69/00 33:00 33:00 83:04） 83:04）Ｆターム(参考） 4F071 AA31 AA32 AA33 AA50 AA67 AB03 AC15 AD01 AH07 AH12 AH16 AH17 AH18 AH19 BA01 BB05 BB06 BC17 4J002 BC032 BG012 BG042 BG052 BG062 BG102 BG132 BH002 BN173 CG011 CP033 CP043 DA017 EW046 FA047 FD010 FD110 GC00 GM00 GM05 GN00 GQ00 5E321 AA01 BB32 BB34 BB60 GG05 5G301 DA18 DA42 DD10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）ポリカーボネート樹脂７０〜９
９．５重量％および（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル系樹脂
３０〜０．５重量％の合計１００重量部に対して、
（Ｃ）下記一般式（１）で表されるリン酸エステル系化
合物１〜３０重量部および（Ｄ）炭素繊維５〜２００重
量部を配合してなることを特徴とする導電性樹脂組成
物。【化１】（ただし、上記式中のＲ¹〜Ｒ⁸は、同一または相異な
る水素原子または炭素数１〜５のアルキル基を表す。ま
た、Ａｒ¹、Ａｒ²、Ａｒ³、Ａｒ⁴は同一または相異
なるフェニル基あるいはハロゲンを含有しない有機残基
で置換されたフェニル基を表す。Ｙは直接結合、Ｏ、
Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈのいず
れかを表し、Ｐｈはフェニル基を表す。ｎは０以上の整
数である。また、ｋ、ｍはそれぞれ０以上２以下の整数
であり、かつｋ＋ｍは０以上２以下の整数である。）
【請求項２】前記（Ａ）ポリカーボネート樹脂のフェ
ノール性末端基（ＥP ）と非フェノール性末端基（ＥN
）の当量比（ＥP ）／（ＥN ）が１／２０以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項３】前記樹脂組成物に対し、さらに（Ｅ）ケ
イ素含有重合体５０重量部未満を配合してなることを特
徴とする請求項１または２に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか１項に記載の導
電性樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形
品。
【請求項５】前記成形品が電気・電子部品の筐体（ハ
ウジング）であることを特徴とする請求項４に記載の成
形品。
【請求項６】前記成形品が電波ノイズ低減用自動車部
品であることを特徴とする請求項４に記載の成形品。