JP2002138195A - 導電性ポリアミド樹脂組成物および成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】比弾性率（曲げ弾性率／比重）が高く、高衝
撃、表面光沢性、電磁シールド性に優れた導電性ポリア
ミド樹脂組成物およびその成形品の取得を課題とする。 【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）９９．５〜７０重量
％、ケイ素含有重合体（Ｂ）０．５〜３０重量％および
炭素繊維５〜２００重量部を配合してなり、各成分の配
合量が（Ａ）９９．５〜７０重量％、（Ｂ）０．５〜３
０重量％であり、（Ａ）および（Ｂ）の合計１００重量
部に対し、炭素繊維５〜２００重量部である導電性ポリ
アミド樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、比弾性率（曲げ弾
性率／比重）が高く、高衝撃、表面光沢性、電磁波シー
ルド性に優れた導電性ポリアミド樹脂組成物およびその
成形品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリアミド樹脂は、優れた機械的特性、
耐熱性、耐薬品性を有することから、その優れた諸特性
を生かし、射出成形材料として機械機構部品、電気電子
部品、自動車部品などの幅広い分野に利用されている。
特に近年、電気電子部品ではノートパソコン、携帯電話
をはじめとする携帯端末機器等の筐体などの部品分野に
利用されるようになってきている。この筐体用途では、
周辺機器の誤作動を防ぐために電磁波シールド性が要求
され、そのために筐体を導電化する検討がなされてき
た。一方、これらの筐体は取り扱い時の落下等の衝撃に
対して極めて強靭であることおよび液晶画面が外圧によ
る破損しないように材料自体の剛性も必要であり、電磁
波シールド性との両立が要求される。これら要求を満足
するために一般的に筐体用途で用いられるポリカーボネ
ート樹脂および／またはＡＢＳ樹脂等で種々検討がなさ
れている。例えば、樹脂製筐体を導電化する方法として
導電塗料、電磁波遮蔽メッキ、亜鉛溶射等の表面処理に
よる方法が従来よりなされてきたが、成形された成形品
表面に導電処理をする加工工程を必要とし、更に導電層
が剥離しやすい等の欠点を有している。そこで近年樹脂
組成物自体を導電化する方法として熱可塑性樹脂に金属
粉、カーボンブラック、金属フレーク、金属コートガラ
スフレーク、炭素繊維、 金属繊維、金属コート炭素繊
維等の導電性充填剤を配合して成形する方法等がある。
しかしながらポリアミド樹脂等に単に炭素繊維を配合し
ても十分な導電性は得られない。そして特開２０００−
１０３９５４号公報などには、導電性を大幅に向上させ
るためにポリカーボネート系樹脂に単純な炭素繊維では
なく、金属コート炭素繊維を用いる方法が開示されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記組
成物自体を導電化する方法は、表面処理による方法に比
較して、確かに成形品表面の導電膜の剥離を抑制し、電
磁波シールド性を向上しうる可能性があるが、金属コー
ト炭素繊維を用いるために比重が重くなるため、成形品
重量が大きくなることで樹脂製であるメリットが出せな
くなるとともに、溶融混練時に炭素繊維から金属膜のは
がれ等による樹脂と繊維との接着性不良による力学特性
が低下するという問題があった。

【０００４】よって本発明は、上述の問題を解消し、比
弾性率（曲げ弾性率／比重）が高く、高衝撃、表面光沢
性、電磁波シールド性に優れた導電性ポリアミド樹脂組
成物およびその成形品の取得を課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すな
わち、本発明は （１）ポリアミド樹脂（Ａ）９９．５〜７０重量％、ケ
イ素含有重合体（Ｂ）０．５〜３０重量％および炭素繊
維５〜２００重量部を配合してなり、各成分の配合量が
（Ａ）および（Ｂ）の合計に対して（Ａ）９９．５〜７
０重量％、（Ｂ）０．５〜３０重量％であり、（Ａ）お
よび（Ｂ）の合計１００重量部に対し、炭素繊維５〜２
００重量部である導電性ポリアミド樹脂組成物、（２）
ポリアミド樹脂がカプロアミド成分を含むものである上
記（１）記載の導電性ポリアミド樹脂組成物、（３）比
弾性率（曲げ弾性率（ＧＰａ）／比重）が８．８以上で
あることを特徴とする上記（１）または（２）記載の導
電性ポリアミド樹脂組成物、（４）上記（１）〜（３）
のいずれか記載の導電性樹脂組成物からなる成形品、
（５）電気・電子部品の筐体（ハウジング）に用いられ
る上記（４）の成形品、（６）自動車部品でかつ、電波
ノイズ低減用部材に用いられる上記（４）記載の成形品
を提供するものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるポリアミド樹
脂（Ａ）とは、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンと
ジカルボン酸を主たる原料とするナイロンである。その
原料の代表例としては、６−アミノカプロン酸、１１−
アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラア
ミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタ
ム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、テトラメチレ
ンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペン
タメチレンジアミン、ノナンメチレンジアミン、ウンデ
カメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，
２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジア
ミン、５−メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレ
ンジアミン、パラキシリレンジアミン、１，３−ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミ
ノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメ
チル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス
（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチ
ル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス
（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノ
プロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの
脂肪族、脂環族、芳香族のジアミン、およびアジピン
酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン
二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフ
タル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタ
ル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒド
ロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂肪
族、脂環族、芳香族のジカルボン酸が挙げられ、本発明
においては、これらの原料から誘導されるナイロンホモ
ポリマーまたはコポリマーを各々単独または混合物の形
で用いることができる。

【０００７】本発明において、特に有用なポリアミド樹
脂は、２００℃以上の融点を有する耐熱性や強度に優れ
たナイロン樹脂であり、具体的な例としてはポリカプロ
アミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド
（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナ
イロン４６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロ
ン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン
６１２）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド（ナイ
ロン９Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキ
サメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６６
／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ
カプロアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６）、ポリヘ
キサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタ
ルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリドデ
カミド／ポリヘキサメチレンテレフタラミドコポリマー
（ナイロン１２／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミ
ド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサ
メチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／
６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／
ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイ
ロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポ
リヘキサメチレンイソフタルアミド／ポリカプロアミド
コポリマー（ナイロン６６／６Ｉ／６）、ポリヘキサメ
チレンテレフタルアミド／ポリ（２−メチルペンタメチ
レンテレフタルアミド）コポリマー（ナイロン６Ｔ／Ｍ
５Ｔ）、ポリキシリレンアジパミド（ナイロンＸＤ６）
およびこれらの混合物ないし共重合体などが挙げられ
る。

【０００８】とりわけ好ましいものとしては、ナイロン
６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン４６、ナ
イロン９Ｔ、ナイロン６／６６コポリマー、ナイロン６
／１２コポリマー、ナイロン９Ｔ、ナイロン６Ｔ／６コ
ポリマー、ナイロン６６／６Ｔコポリマー、ナイロン６
Ｔ／６Ｉコポリマー、ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ、ナイ
ロン１２／６Ｔ、ナイロン６６／６Ｉ／６、ナイロン６
Ｔ／Ｍ５Ｔコポリマーなどの例を挙げることができ、こ
の中でも表面外観および衝撃強度の点から、カプロアミ
ド成分を含むポリアミド、例えばナイロン６、ナイロン
６／６６コポリマー、ナイロン６Ｔ／６コポリマー、ナ
イロン６６／６Ｉ／６などが特に有用である。

【０００９】更にこれらのナイロン樹脂を成形性、耐熱
性、低吸水性などのその他の必要特性に応じて混合物と
して用いることも実用上好適である。

【００１０】これらポリアミド樹脂の重合度にはとくに
制限がなく、１％の濃硫酸溶液中、２５℃で測定した相
対粘度が、１．５〜５．０の範囲、特に２．０〜４．０
の範囲のものが好ましい。

【００１１】本発明で用いるケイ素含有重合体（Ｂ）と
は、ポリオルガノシロキサン単位を有する（共）重合体
またはグラフト（共）重合体であるが、なかでもポリオ
ルガノシロキサン、およびポリオルガノシロキサンと炭
化水素基の構造単位をもつ重合体とが化学結合したシリ
コーン系樹脂 が好ましく例示される。ケイ素含有重合
体の数平均分子量としては特に制限されないが、その下
限としては２００、さらに１０００であることが好まし
く、また上限として特に制限はなく、架橋体、すなわち
無限分子量のものも使用できる。形状としては、オイ
ル、ガム、ワニス、粉体、 ペレットなど任意のものが
使用できる。

【００１２】上記ポリオルガノシロキサンとしてはポリ
ジメチルシロキサン、ポリフェニルメチルシロキサン、
ポリジフェニルシロキサン、ポリメチルエチルシロキサ
ン、ポリメチルプロピルシロキサン、ポリメチルハイド
ロジエンシロキサン、およびこれらの共重合体などが挙
げられる。さらに分子構造の末端または側鎖が、エポキ
シ基，水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、アミノ
基、エーテル結合を有する有機基などによって置換した
変性物、また架橋体も有用である。

【００１３】上記シリコーン系樹脂としてはポリオルガ
ノシロキサン(f1)５〜９０重量部、さらに１０〜８０重
量部、更に２０〜７０重量部と炭化水素基の構造単位を
もつ重合体(f2)９５〜１０重量部、９０〜２０重量部、
更に９０〜２０重量部の範囲（(f1)と(f2)との和１００
重量部）の組成となっていることが好ましい。

【００１４】なかでもシリコーン系樹脂としてはポリオ
ルガノシロキサンの架橋体の存在下にビニル系単量体を
重合させた構造のものが好ましく使用される。具体的に
はポリオルガノシロキサン(f1)の存在下に、ビニル系単
量体(f2)９５〜１０重量部、好ましくは９０〜２０重量
部、更に好ましくは９０〜２０重量部（ただし（ｆ１）
および（ｆ２）の合計を１００重量部とする）を重合し
て得られる。

【００１５】前記ポリオルガノシロキサンの架橋体を得
るためには、ラジカル開始剤によるラジカル反応による
方法、白金触媒によるビニル基とケイ素原子に直結され
た水素原子との付加反応による方法、加水分解性基を有
するケイ素化合物により縮合反応による方法などが利用
できる。

【００１６】このようなシリコーン系樹脂の製造方法
は、特に制限されないが、例えば、特開平６−１１６４
７１号公報に記載のものを用いることができる。具体的
には、三菱レイヨン“メタブレン”Ｓ２００１などが市
販されている。

【００１７】本発明におけるポリアミド樹脂（Ａ）とケ
イ素含有重合体（Ｂ）の（Ａ）および（Ｂ）の合計に対
する混合比は、本発明の効果を鮮明に発現するためにポ
リアミド樹脂（Ａ）が９９．５〜７０重量％、好ましく
は９９〜７５重量％、より好ましくは９５〜８０重量％
であり、ケイ素含有重合体（Ｂ）は、０．５〜３０重量
％、好ましくは１〜２５重量％、より好ましくは５〜２
０重量％である。

【００１８】上記組成範囲を逸脱した場合、特に比弾性
率（曲げ弾性率／比重）、高衝撃、表面光沢性が低下す
るので好ましくない。

【００１９】本発明に用いる炭素繊維は、ＰＡＮ系また
はピッチ系の炭素繊維であり、例えば長繊維タイプや短
繊維タイプのチョプドストランド、ミルドファイバーな
どから選択して用いることができるが、成形時などの繊
維折損を抑えるため高強度・高伸度タイプのものを用い
ることが望ましい。強度が低いものは脆く、コンパウン
ド、成形時の繊維折損で繊維長が極めて短くなってしま
い、結果として補強効果、電磁波シールド性、また難燃
化処方を施した場合、液滴の落下（ドリップ）により難
燃化効果などの特性を得にくくなる。

【００２０】特にこれらの特性を得ることのできるＰＡ
Ｎ系炭素繊維がより望ましい。

【００２１】本発明に使用する炭素繊維は樹脂との接着
性を向上するために表面処理を行ってもよく、その場
合、通常使用されるエポキシ系、ポリアミド系、ポリエ
ステル系等のサイジング剤を用いることもできる。

【００２２】本発明における導電性ポリアミド樹脂組成
物中の炭素繊維長分布は、繊維長０．１５〜５ｍｍの範
囲に制御されているのものが好ましく、かかる繊維長を
有する炭素繊維が添加した炭素繊維全量に対して６０重
量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．１
５〜３ｍｍ、さらに好ましくは０．１５〜２ｍｍの範囲
に繊維長が制御されていることであり、かかる繊維長を
有する炭素繊維の含有量としては７０重量％以上である
ことが好ましく、８０重量％以上であることがより好ま
しい。上記の特定の範囲に繊維長分布が制御されること
により、流動性、剛性、成形品の電磁波シールド性が優
れるからである。

【００２３】組成物中の炭素繊維の繊維長分布の測定方
法は、例えば、組成物約５ｇをるつぼ中で５５０℃×７
時間処理し灰化した後、残存した充填剤のうちから１０
０ｍｇを採取し、１００ｃｃの石鹸水中に分散させる。
ついで、分散液をスポイトを用いて１〜２滴スライドガ
ラス上に置き、顕微鏡下に観察して、写真撮影する。写
真に撮影された充填剤の繊維長を測定する。測定は５０
０本行い、繊維長分布を求める。炭素繊維の繊維長を求
める際には灰化条件を誤ると繊維そのものが酸化、燃焼
してしまう場合があるので注意が必要であり、窒素雰囲
気下で灰化することが望ましい。用いる熱可塑性樹脂が
可溶の場合には、可溶な溶媒を用いて組成物を溶かし繊
維を取り出して繊維長を測定することもできる。

【００２４】本発明において上記炭素繊維の添加量は導
電性ポリアミド樹脂組成物の流動性、剛性、低そり性の
バランスの点から、ポリアミド樹脂（Ａ）およびケイ素
含有重合体（Ｂ）の合計１００重量部に対して５〜２０
０重量部、好ましくは１０〜１００重量部、より好まし
くは１５〜７０重量部である。

【００２５】また、導電性樹脂組成物の特性を損なわな
い範囲で機械強度その他の特性を付与するために必要に
応じて炭素繊維以外の充填剤を使用することが可能であ
り、繊維状、板状、粉末状、粒状など非繊維状の充填剤
を使用することができる。具体的には例えば、ガラス繊
維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維など
の金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石
膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア
繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭
化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィス
カー、チタン酸バリウムウィスカー、ほう酸アルミニウ
ムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカーなどの繊維状、ウ
ィスカー状充填剤、マイカ、タルク、カオリン、シリ
カ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、
ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、
ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カ
ルシウム、グラファイトなどの粉状、粒状あるいは板状
の充填剤が挙げられる。

【００２６】また、上記の充填剤は２種以上を併用して
使用することもできる。なお、本発明に使用する上記の
充填剤はその表面を公知のカップリング剤（例えば、シ
ラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤な
ど）、その他の表面処理剤で処理して用いることもでき
る。

【００２７】上記の充填剤の添加量はポリアミド樹脂
（Ａ）およびケイ素含有重合体（Ｂ）の合計１００重量
部に対し、通常、０〜３００重量部であり、好ましくは
１０〜２５０重量部、より好ましくは２０〜１５０重量
部である。

【００２８】本発明において導電性ポリアミド樹脂組成
物に薄肉難燃性などの特性を付与するために赤リンおよ
び／または下記一般式（１）で表される燐酸エステルを
使用することができる。

【００２９】本発明で使用される赤リンは、そのままで
は不安定であり、また、水に徐々に溶解したり、水と徐
々に反応する性質を有するので、これを防止する処理を
施したものが好ましく用いられる。このような赤リンの
処理方法としては、特開平５−２２９８０６号公報に記
載の如く赤リンの粉砕を行わず、赤リン表面に水や酸素
との反応性が高い破砕面を形成させずに赤リンを微粒子
化する方法、赤リンに水酸化アルミニウムまたは水酸化
マグネシウムを微量添加して赤リンの酸化を触媒的に抑
制する方法、赤リンをパラフィンやワックスで被覆し、
水分との接触を抑制する方法、ε−カプロラクタムやト
リオキサンと混合することにより安定化させる方法、赤
リンをフェノール系、メラミン系、エポキシ系、不飽和
ポリエステル系などの熱硬化性樹脂で被覆することによ
り安定化させる方法、赤リンを銅、ニッケル、銀、鉄、
アルミニウムおよびチタンなどの金属塩の水溶液で処理
して、赤リン表面に金属リン化合物を析出させて安定化
させる方法、赤リンを水酸化アルミニウム、水酸化マグ
ネシウム、水酸化チタン、水酸化亜鉛などで被覆する方
法、赤リン表面に鉄、コバルト、ニッケル、マンガン、
スズなどで無電解メッキ被覆することにより安定化させ
る方法およびこれらを組合せた方法が挙げられるが、好
ましくは、赤リンの粉砕を行わずに赤リン表面に破砕面
を形成させずに赤リンを微粒子化する方法、赤リンをフ
ェノール系、メラミン系、エポキシ系、不飽和ポリエス
テル系などの熱硬化性樹脂で被覆することにより安定化
させる方法、赤リンを水酸化アルミニウム、水酸化マグ
ネシウム、水酸化チタン、水酸化亜鉛、などで被覆する
ことにより安定化させる方法であり、特に好ましくは、
赤リンの粉砕を行わず、表面に破砕面を形成させずに赤
リンを微粒子化する方法、赤リンをフェノール系、メラ
ミン系、エポキシ系、不飽和ポリエステル系などの熱硬
化性樹脂で被覆することにより安定化させる方法あるい
はこれらの両者を組み合わせた方法である。これらの熱
硬化性樹脂の中で、フェノール系熱硬化性樹脂、エポキ
シ系熱硬化性樹脂で被覆された赤リンが耐湿性の面から
好ましく使用することができ、特に好ましくはフェノー
ル系熱硬化性樹脂で被覆された赤リンである。

【００３０】なお、本発明において用いる赤燐として好
ましい赤燐である未粉砕赤燐は、破砕面を形成させずに
製造された赤燐を指す。

【００３１】また樹脂に配合される前の赤リンの平均粒
径は、難燃性、機械特性、耐湿熱特性およびリサイクル
使用時の粉砕による赤燐の化学的・物理的劣化を抑える
点から３５〜０．０１μｍのものが好ましく、さらに好
ましくは、３０〜０．１μｍのものである。

【００３２】なお赤燐の平均粒径は、一般的なレーザー
回折式粒度分布測定装置により測定することが可能であ
る。粒度分布測定装置には、湿式法と乾式法があるが、
いずれを用いてもかまわない。湿式法の場合は、赤リン
の分散溶媒として、水を使用することができる。この時
アルコールや中性洗剤により赤リン表面処理を行っても
よい。また分散剤として、ヘキサメタ燐酸ナトリウムや
ピロ燐酸ナトリウムなどの燐酸塩を使用することも可能
である。また分散装置として超音波バスを使用すること
も可能である。

【００３３】また本発明で使用される赤リンの平均粒径
は上記のごとくであるが、赤リン中に含有される粒径の
大きな赤リン、すなわち粒径が７５μｍ以上の赤リン
は、難燃性、機械的特性、耐湿熱性、リサイクル性を著
しく低下させるため、粒径が７５μｍ以上の赤リンは分
級とうにより除去することが好ましい。粒径が７５μｍ
以上の赤リン含量は、難燃性、機械的特性、耐湿熱性、
リサイクル性の面から、１０重量％以下が好ましく、さ
らに好ましくは８重量％以下、特に好ましくは５重量％
以下である。下限に特に制限はないが、０に近いほど好
ましい。

【００３４】ここで赤リンに含有される粒径が７５μｍ
以上の赤リン含量は、７５μｍのメッシュにより分級す
ることで測定することができる。すなわち赤リン１００
ｇを７５μｍのメッシュで分級した時の残さ量Ａ（ｇ）
より、粒径が７５μｍ以上の赤リン含量はＡ／１００×
１００（％）より算出することができる。

【００３５】また、本発明で使用される赤リン（Ｂ）の
熱水中で抽出処理した時の導電率（ここで導電率は赤リ
ン５ｇに純水１００ｍＬを加え、例えばオートクレーブ
中で、１２１℃で１００時間抽出処理し、赤リンろ過後
のろ液を２５０ｍＬに希釈した抽出水の導電率を測定す
る）は、得られる成形品の耐湿性、機械的強度、耐トラ
ッキング性、およびリサイクル性の点から通常０．１〜
１０００μＳ／ｃｍが好ましく、より好ましくは０．１
〜８００μＳ／ｃｍ、さらに好ましくは０．１〜５００
μＳ／ｃｍである。

【００３６】このような好ましい赤リンの市販品として
は、燐化学工業社製“ノーバエクセル”１４０、“ノー
バエクセル”Ｆ５が挙げられる。

【００３７】本発明に使用される燐酸エステルとは、下
記式（１）で表されるものである。

【００３８】

【化１】

【００３９】まず前記式（１）で表される難燃剤の構造
について説明する。前記式（１）の式中ｎは０以上の整
数であり、好ましくは０〜１０、特に好ましくは０〜５
である。上限は難燃性の点から４０以下が好ましい。

【００４０】またｋ、ｍは、それぞれ０以上２以下の整
数であり、かつｋ＋ｍは、０以上２以下の整数である
が、好ましくはｋ、ｍはそれぞれ０以上１以下の整数、
特に好ましくはｋ、ｍはそれぞれ１である。

【００４１】また前記式（１）の式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は同一
または相異なる水素または炭素数１〜５のアルキル基を
表す。ここで炭素数１〜５のアルキル基の具体例として
は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピ
ル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブ
チル基、ｎ−イソプロピル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ−
ペンチル基、２ーイソプロピル、ネオペンチル、ｔｅｒ
ｔ−ペンチル基、３−イソプロピル、ネオペンチル、ｔ
ｅｒｔ−ペンチル基、ネオイソプロピル、ネオペンチ
ル、ｔｅｒｔ−ペンチル基などが挙げられるが、水素、
メチル基、エチル基が好ましく、とりわけ水素が好まし
い。

【００４２】またＡｒ¹、Ａｒ²、Ａｒ³、Ａｒ⁴は同一ま
たは相異なる芳香族基あるいはハロゲンを含有しない有
機残基で置換された芳香族基を表す。かかる芳香族基と
しては、ベンゼン骨格、ナフタレン骨格、インデン骨
格、アントラセン骨格を有する芳香族基が挙げられ、な
かでもベンゼン骨格、あるいはナフタレン骨格を有する
ものが好ましい。これらはハロゲンを含有しない有機残
基（好ましくは炭素数１〜８の有機残基）で置換されて
いてもよく、置換基の数にも特に制限はないが、１〜３
個であることが好ましい。具体例としては、フェニル
基、トリル基、キシリル基、クメニル基、メシチル基、
ナフチル基、インデニル基、アントリル基などの芳香族
基が挙げられるが、フェニル基、トリル基、キシリル
基、クメニル基、ナフチル基が好ましく、特にフェニル
基、トリル基、キシリル基が好ましい。

【００４３】またＹは直接結合、Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ
（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを表し、Ｐｈはフェニル
基を表す。

【００４４】このような燐酸エステルとしては、大八化
学社製ＰＸ−２００、ＰＸ−２０１、ＰＸ−１３０、Ｃ
Ｒ−７３３Ｓ、ＴＰＰ、ＣＲ−７４１、ＣＲ７４７、Ｔ
ＣＰ、ＴＸＰ、ＣＤＰから選ばれる１種または２種以上
が使用することができ、好ましくはＰＸ−２００、ＴＰ
Ｐ、ＣＲ−７３３Ｓ、ＣＲ−７４１、ＣＲ７４７から選
ばれる１種または２種以上、特に好ましくはＰＸ−２０
０、ＣＲ−７３３Ｓ、ＣＲ−７４１を使用することがで
きるが、この中で特に好ましくはＰＸ−２００である。

【００４５】本発明において赤燐および燐酸エステルの
いずれか１種、または２種以上の混合物であってもよ
い。

【００４６】上記赤燐および／または燐酸エステルを添
加する場合の添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計
１００重量部に対して、通常、０．１〜３０重量部、好
ましくは０．１〜２５重量部、より好ましくは１〜２０
重量部、さらに好ましくは２〜２０重量部である。なか
でも４〜１５重量部が、特に好ましい。

【００４７】赤燐の添加量が本発明の範囲より少なすぎ
た場合、添加による難燃性付与効果が小さくなり、多す
ぎる場合、かえって燃焼促進剤として働く、または機械
物性が低下する傾向にある。

【００４８】燐酸エステルの添加量が本発明の範囲より
多すぎる場合、機械物性の低下およびガス発生による噛
み込み不良あるいはガス焼け等が発生しやすくなる傾向
にあり、少なすぎる場合、添加による難燃性付与効果が
小さい。

【００４９】また、赤燐を添加した場合、難燃性の他に
成形時の熱安定性が向上するなどの効果も同時に発現
し、燐酸エステルを添加した場合には、流動性がさらに
向上する。

【００５０】本発明の導電性ポリアミド樹脂組成物にお
いて、さらに赤燐を配合する場合にはさらに赤燐の安定
剤として金属酸化物を添加することにより、押出し、成
形時の安定性や強度、耐熱性、成形品の端子腐食性など
を向上させることができる。このような金属酸化物の具
体例としては、酸化カドミウム、酸化亜鉛、酸化第一
銅、酸化第二銅、酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化コバル
ト、酸化マンガン、酸化モリブデン、酸化スズおよび酸
化チタンなどが挙げられるが、なかでも酸化カドミウ
ム、酸化第一銅、酸化第二銅、酸化チタンなどのＩ族お
よび／またはII族の金属以外の金属酸化物が好ましく、
特に酸化第一銅、酸化第二銅、酸化チタンが好ましい
が、Ｉ族および／またはII族の金属酸化物であってもよ
い。押出し、成形時の安定性や強度、耐熱性、成形品の
端子腐食性の他に、非着色性をさらに向上させるために
は酸化チタンが最も好ましい。

【００５１】金属酸化物を添加する場合の添加量は機械
物性、成形性の面からポリアミド樹脂（Ａ）およびケイ
素含有重合体（Ｂ）の合計１００重量部に対して０．０
１〜２０重量部が好ましく、特に好ましくは０．１〜１
０重量部である。

【００５２】さらに、本発明の導電性ポリアミド樹脂組
成物には、酸化防止剤および熱安定剤（たとえばヒンダ
ードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類および
これらの置換体など）、紫外線吸収剤（たとえばレゾル
シノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾ
フェノンなど）、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色
防止剤、滑剤、染料（たとえばニグロシンなど）および
顔料（たとえば硫化カドミウム、フタロシアニンなど）
を含む着色剤、滑剤および離型剤（モンタン酸およびそ
の塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリル
アルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックス
など）、導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラッ
ク、結晶核剤、可塑剤、難燃剤としては赤燐および／ま
たは燐酸エステルが好ましく用いられるが他の難燃剤
（例えばブロム化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレン
エーテル、臭素化ポリカーボネート、水酸化マグネシウ
ム、メラミンおよびシアヌール酸またはその塩など）、
難燃助剤、摺動性改良剤（グラファイト、フッ素樹
脂）、帯電防止剤、などの通常の添加剤を添加して、所
定の特性をさらに付与することができる。

【００５３】また、更なる特性改良の必要性に応じて無
水マレイン酸などによる酸変性オレフィン系重合体、エ
チレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン共
重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合
体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／
メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニ
ル／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン／
プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、ＡＢＳなど
のオレフィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエ
ラストマー、ポリエステルポリエステルエラストマー等
のエラストマーから選ばれる１種または２種以上の混合
物を添加して所定の特性をさらに付与することができ
る。

【００５４】本発明の導電性ポリアミド樹脂組成物はさ
らに燃焼時の液滴の落下（ドリップ）抑制剤としてフェ
ノール系樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂を用いて
さらに難燃性を付与することができる。特にフッ素系樹
脂がその効果を好ましく発揮する。そのようなフッ素系
樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリヘキ
サフルオロプロピレン、（テトラフルオロエチレン／ヘ
キサフルオロプロピレン）共重合体、（テトラフルオロ
エチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル）共重
合体、（テトラフルオロエチレン／エチレン）共重合
体、（ヘキサフルオロプロピレン／プロピレン）共重合
体、ポリビニリデンフルオライド、（ビニリデンフルオ
ライド／エチレン）共重合体などが挙げられるが、中で
もポリテトラフルオロエチレン、（テトラフルオロエチ
レン／パーフルオロアルキルビニルエーテル）共重合
体、（テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピ
レン）共重合体、（テトラフルオロエチレン／エチレ
ン）共重合体、ポリビニリデンフルオライドが好まし
く、特にポリテトラフルオロエチレン、（テトラフルオ
ロエチレン／エチレン）共重合体が好ましい。

【００５５】本発明の導電性ポリアミド樹脂組成物は通
常公知の方法で製造されるが、この溶融混練において、
好ましい方法として炭素繊維の繊維長分布を実現するた
めには、たとえば２軸押出機で溶融混練する場合に樹脂
原料フィーダーからポリカーボネート樹脂と熱可塑性ポ
リエスエルおよびケイ素含有重合体とを供給し、炭素繊
維をはじめとする無機充填材を押出機の先端部分のサイ
ドフィーダーから供給して無機充填材の受けるせん断履
歴を制御するサイドフィーダー法、ハンドリング性、分
散性を向上させるためにマスターペレット法、予備混練
法などが挙げられる。

【００５６】例えば、通常の一括元込め法（炭素繊維を
はじめとする無機充填材等を樹脂フィーダーより投入す
る）場合、剪断力がかかりすぎるために繊維長が短くな
りすぎ剛性が低下する可能性がある。また、ポリカーボ
ネートをはじめとする樹脂成分をサイドフィーダーより
添加した場合には混練不足による分散不良が起こり、衝
撃強度に影響を及ぼす可能性がある。

【００５７】マスターチップ法において赤燐および／ま
たは燐酸エステルを添加する場合には、例えば、ポリア
ミド樹脂（Ａ）およびケイ素含有重合体（Ｂ）成分中、
炭素繊維、およびその他必要に応じて用いられ赤燐およ
び／またはるリン酸エステルなどのその他の添加剤およ
び充填材を予備混合して、またはせずに押出機などに供
給して十分溶融混練することにより調製される。また、
炭素繊維の配合は、いわゆるマスターチップ法によりマ
スターチップを予め作製して製造することが好ましい。
なお、炭素繊維マスターチップ法において、成形品中の
炭素繊維長を本発明で好ましい範囲に制御する場合、予
め本発明の繊維長分布範囲の中でも長めの繊維長分布範
囲としておき、必要に応じて用いられる赤燐および／ま
たは燐酸エステルなどのその他の添加剤および充填材を
さらに混練あるいはドライブレンドして成形品とした場
合に本発明の繊維長分布を実現できるような繊維長をコ
ントロールする必要がある。さらに、赤燐および／また
は燐酸エステルを配合する場合には、これらもマスター
チップ法によりマスターチップを予め作製して配合に供
することが好ましい。これらマスターチップ法を採用す
ることはハンドリング性や生産性の面から好ましい。か
かる方法の具体例を下記に例示する。

【００５８】ポリアミド樹脂（Ａ）の一部もしくは全
部、または、最終的に含有せしめる（Ａ）およびケイ素
含有重合体（Ｂ）のうちの一部とを一旦溶融混練して実
際に導電性樹脂組成物に配合されるべきリン酸エステル
添加量よりも濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）を製造し、残
りのポリアミド樹脂（Ａ）もしくはケイ素含有重合体
（Ｂ）成分中に赤燐および／またはリン酸エステル濃度
の高い樹脂組成物（Ｄ）、炭素繊維およびその他の任意
に用いることができる添加剤および充填材を溶融混練す
ることにより調製される。

【００５９】あるいは、ポリアミド樹脂（Ａ）の一部も
しくは全部、または、最終的に含有せしめる（Ａ）およ
び（Ｂ）のうちの一部を一旦溶融混練して実際に導電性
樹脂組成物に配合されるべき炭素繊維の添加量よりも高
い炭素繊維高濃度品（Ｅ）を製造し、赤燐および／また
はリン酸エステルおよびその他の任意に用いることがで
きる添加剤および充填材を溶融混練することにより調製
される。

【００６０】あるいは、ポリアミド樹脂（Ａ）の一部も
しくは全部、または、最終的に含有せしめる（Ａ）の一
部とケイ素含有重合体（Ｂ）、炭素繊維およびその他の
任意に用いることができる添加剤を一旦溶融混練して、
実際に配合されるべき炭素繊維の添加量よりも高い炭素
繊維高濃度品（Ｅ）を製造し、赤燐および／または燐酸
エステル（Ｃ）、残りのポリアミド樹脂（Ａ）もしく
は、ケイ素含有重合体（Ｂ）成分中および実際に配合さ
れるべき炭素繊維の添加量よりも高い炭素繊維高濃度品
（Ｅ）の段階で添加した任意に用いることができる添加
剤以外の添加剤および充填材を溶融混練することにより
調製される。

【００６１】あるいは、ポリアミド樹脂（Ａ）の一部も
しくは全部、または、最終的に含有せしめる（Ａ）の一
部と赤燐および／または燐酸エステルおよびその他の任
意に用いることができる添加剤を一旦溶融混練して、実
際に導電性ポリアミド樹脂組成物に配合されるべき赤燐
および／または赤燐および／または赤燐および／または
リン酸エステル添加量よりも濃度の高い樹脂組成物
（Ｄ）を製造し、炭素繊維、残りのポリアミド樹脂
（Ａ）もしくは、ケイ素含有重合体（Ｂ）成分中および
赤燐および／またはリン酸エステル添加量よりも濃度の
高い樹脂組成物（Ｄ）の段階で添加した任意に用いるこ
とができる添加剤以外の添加剤および充填材を溶融混練
することにより調製される。

【００６２】上記のように実際に導電性ポリアミド樹脂
組成物に配合されるべき炭素繊維添加量よりも濃度の高
い炭素繊維高濃度品（Ｅ）を製造する段階で、その他の
任意に用いることができる添加剤を配合する場合、これ
らの任意に用いることができる添加剤はあらかじめポリ
アミド樹脂あるいはケイ素含有重合体と混合しておくこ
とが好ましい。また、実際に導電性ポリアミド樹脂組成
物に配合されるべき赤燐および／またはリン酸エステル
の所定量よりも濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）を製造する
段階で、その他の任意に用いることができる添加剤を配
合する場合、これらの任意に用いることができる添加剤
はあらかじめ赤燐および／またはリン酸エステルと混合
しておくことが好ましい。

【００６３】特に任意に用いることができる添加剤の中
でも、炭素繊維高濃度品（Ｅ）およびリン酸エステル高
濃度品（Ｄ）としては、（１）ポリアミド樹脂（Ａ）の
みからなる高濃度品、（２）ポリアミド樹脂（Ａ）およ
びケイ素含有重合体（Ｂ）からなる高濃度品のいずれ
も、本効果を発現する。

【００６４】このような炭素繊維高濃度品（Ｅ）あるい
は赤燐および／またはリン酸エステル高濃度品（Ｄ）の
ポリアミド樹脂（Ａ）およびケイ素含有重合体（Ｂ）の
配合量は、炭素繊維高濃度品あるいは赤燐および／また
はリン酸エステル高濃度品の製造時の製造性の面、分散
性の面、および最終的に得られる樹脂組成物の難燃性、
機械物性、成形性、耐熱性の面から、ポリアミド樹脂
（Ａ）およびケイ素含有重合体（Ｂ）１００重量部に対
して、０．５〜２５０重量部が好ましく、さらに好まし
くは１〜２２０重量部、より好ましくは２〜２００重量
部である。

【００６５】導電性ポリアミド樹脂組成物を製造するに
際し、例えば“ユニメルト”タイプのスクリューを備え
た単軸押出機、二軸、三軸押出機およびニーダタイプの
混練機などを用いて、好ましくはサイドフィーダー付の
２軸押出機で２００〜３３０℃で溶融混練して組成物と
することができる。

【００６６】かくして得られる導電性ポリアミド樹脂組
成物は、比弾性率（曲げ弾性率／比重）が高く、高衝
撃、表面光沢性、電磁シールド性に優れた組成物である
が、特に比弾性率向上に主眼をおいていることから、比
弾性率が８．８以上が好ましく、９．０以上であること
がさらに好ましい。

【００６７】なお、比弾性率とは、ＡＳＴＭ Ｄ７９０
に従い測定した曲げ弾性率（単位ＧＰａ）を水置換法に
より求めた比重で除して求めたもの（曲げ弾性率／比
重）であり、比弾性率が大きいことは軽量かつ高剛性で
あることを意味する。

【００６８】また、難燃化処方を施した場合の薄肉難燃
性においては、多くの場合、１ｍｍ厚でもＵＬ−９４規
格Ｖ−０を達成することが可能である。

【００６９】成形品を成形するにあたっての成形方法は
通常の成形方法（射出成形、押出成形、ブロー成形、プ
レス成形、インジェクションプレス成形など）により、
三次元成形品、シート、フィルム、容器パイプなどのあ
らゆる形状の成形物品とすることができる。なかでも射
出成形品用途に特に好適であり、各種機械機構部品、電
気電子部品または自動車部品に好適である。特にその優
れた流動性、電磁波シールド性を生かし、電気・電子部
品用の筐体および自動車の電波ノイズ低減用部材に特に
有効である。

【００７０】かくして得られる成形品は、各種ギヤー、
各種ケース、センサー、ＬＥＤランプ、コネクター、ソ
ケット、用紙用分離爪、抵抗器、リレーケース、スイッ
チ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光
ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、
プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフ
ォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベー
ス、パワーモジュール、ハウジング、半導体、液晶ディ
スプレー部品、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、Ｈ
ＤＤ部品、モーターブラッシュホルダー、パラボラアン
テナ、コンピューター関連部品などに代表される電気・
電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアー
ドライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、
オーディオ・レーザーディスク（登録商標）・コンパク
トディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部
品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセ
ッサー部品などに代表される家庭、事務電気製品部品、
オフィスコンピューター関連部品、電話機関連部品、フ
ァクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、オ
イルレス軸受、船尾軸受、水中軸受、などの各種軸受、
モーター部品、ライター、タイプライターなどに代表さ
れる機械関連部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計など
に代表される光学機器、精密機械関連部品、オルタネー
ターターミナル、オルタネーターコネクター、ＩＣレギ
ュレーター、ライトディヤー用ポテンショメーターベー
ス、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気
系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノー
ケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン
冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャ
ブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサ
ー、油温センサー、スロットルポジションセンサー、ク
ランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメー
ター、ブレーキバット磨耗センサー、エアコン用サーモ
スタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、
ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォータ
ーポンプインペラー、タービンべイン、ワイパーモータ
ー関係部品、デュストリビュター、スタータースィッ
チ、スターターリレー、トランスミッション用ワイヤー
ハーネス、ウィンドウオッシャーノズル、エアコンパネ
ルスィッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ
用コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ス
テップモーターローター、ランプソケット、ランプリフ
レクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレ
ノイドボビン、エンジンオイルフィルター、パワーシー
トギアハウジング、イグニッションコイル用部品、点火
装置ケース、インストロメントパネルのノイズ低減部品
などの自動車・車両関連部品、その他、パチンコ台用Ｉ
Ｃカバー等各種用途に有用である。特に携帯電話用ハウ
ジング等の筐体およびパソコンハウジング等、ＩＣカバ
ー用筐体等の各種機器の筐体（ハウジング）および自動
車エンジンルーム内および車内用のノイズ低減カバーお
よび部品に極めて有用である。

【００７１】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるも
のではない。 参考例１ 以下に示す材料を使用した。 ポリアミド樹脂 Ａ−１：ε−カプロラクタムを常法により重合して、ナ
イロン６のペレットを得た。このポリアミドの相対粘度
を測定したところ２．３５、融点２２２℃であった。

【００７２】Ａ−２：ヘキサメチレンジアミン−アジピ
ン酸の等モル塩７７重量％、ε−カプロラクタムを６重
量％、ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の等モル
塩１７重量％の混合水溶液（固形原料濃度６０重量％）
を加圧重合缶に仕込み、攪拌下に昇温し、水蒸気圧１７
kg/cm² で１．５時間反応させた後約２時間かけて徐々
に放圧し、更に常圧窒素気流下で約３０分反応し、相対
粘度２．４０、融点２３０℃のポリアミド樹脂を得た。 ポリカーボネート樹脂 Ｐ−１：”ユーピロン”Ｈ３０００（三菱エンジニアリ
ングプラスチック社製） ＭＢ-1：”メタブレン”Ｓ２００１（三菱レイヨン社
製） ポリテトラフルオロエチレンとアクリル酸の複合ゴム ＭＢ-2：”メタブレン”Ａ３０００（三菱レイヨン社
製） ＣＦ１：ＣＦ（ＴＷ−１４）（東レ社製短繊維） ＧＦ２：ＥＣＳ０３Ｔ−７９０Ｇ（日本電気硝子社製短
繊維） ＣＢ ：”Printex”ＥＸ２（Degussa社製カーボンブラ
ック） 各評価については、次に述べる方法にしたがって測定し
た。

【００７３】（１）比弾性率（曲げ弾性率／比重） 東芝ＩＳ５５ＥＰＮ射出成形機を用いてＡＳＴＭ Ｄ７
９０に従い、６．４ｍｍ厚の曲げ弾性率を測定し、ま
た、曲げ弾性率を測定した試験片を用いて水置換法によ
り比重を求め、曲げ弾性率（ＧＰａ）／比重により比弾
性率を求めた。

【００７４】（２）衝撃強度 東芝ＩＳ５５ＥＰＮ射出成形機を用いてＡＳＴＭ Ｄ２
５６に従い、３．２ｍｍ厚ノッチ付きアイゾッド衝撃試
験を行った。

【００７５】（３）表面光沢性 ＪＳＷ１５０ＥII−Ｐ（日本製鋼所製）成形機を用い
て、射出速度９９％の条件で８点ピンゲート、１８７ｍ
ｍ（幅）×１５４ｍｍ（長）×１０ｍｍ（高）×１ｍｍ
（厚）の箱状成形品を最低充填圧力(MPa)＋０．５MPaで
成形し、底面部分を表面粗さ計（東京精密（株）社製表
面粗さ計）を用いて表面粗度Ｒaを求めた。

【００７６】（４）電磁波シールド性 ＪＳＷ１５０ＥII−Ｐ（日本製鋼所製）成形機を用い
て、１５０×１５０×１ｍｍｔの角板を射出成形し、得
られた成形品を用いてアドバンテスト法に基づいて電界
波についてシールド性の測定をおこなった。具体的には
（株）アドバンテスト製シールド材評価器ＴＲ１７３０
１Ａとスペクトルアナライザを用い、プローブアンテナ
を用いることにより、この平板に電磁波を透過させた際
の減衰率を、１０〜１０００ＭＨｚの周波数帯域で測定
し、測定チャートより周波数１ＧＨｚでの電界シールド
性を読みとった。

【００７７】（５）充填材繊維長 ペレット約５ｇをるつぼ中で５５０℃×７時間処理し灰
化した後、残存した充填剤のうちから１００ｍｇを採取
し、１００ｃｃの石鹸水中に分散させる。ついで、分散
液をスポイトを用いて１〜２滴スライドガラス上に置
き、顕微鏡下に観察して、写真撮影する。写真に撮影さ
れた充填剤の繊維長を測定する。測定は５００本行い、
繊維長分布を求めた。

【００７８】実施例１〜３、比較例１〜６ ＴＥＸ−３０型２軸押出機（日本製鋼所製）を用いてポ
リアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ケイ素含有重合
体、その他成分を表１に示した割合で、ドライブレンド
し、樹脂フィーダーより供給し、表１の炭素繊維（６ｍ
ｍ長）、ガラス繊維（３ｍｍ長）を重量式サイドフィー
ダーを用いて添加し、樹脂温度２８０℃の温度で溶融混
練し、ペレットとした。次いでこのペレットを各評価ご
との成形機を用いて樹脂温度２８０℃、金型温度８０℃
の温度条件で各評価項目ごとの方法で試験片を成形し
た。

【００７９】実施例４ 炭素繊維を樹脂フィーダーから供給した以外は、実施例
１と同様に評価を行った。

【００８０】表１からも明らかなように本発明の組成物
は比較例に比べ、高い比弾性率、衝撃強度を有し、かつ
得られた成形品は、高外観で高い電磁波シールド性を有
することから、軽量化が求められ、かつ剛性とシールド
性が必要とされるハウジング用途や内装部品のノイズに
よる誤動作あるいは雑音等の防止が必要な自動車部品等
の成形品を取得する場合に非常に優れていることがわか
る。

【００８１】

【表１】

【００８２】

【発明の効果】本発明の導電性ポリアミド樹脂組成物
は、優れた比弾性率と高衝撃強度を有し、得られた成形
品においては高表面外観、電磁波シールド性に優れてい
ることから、これらの特性が要求される特に電機・電子
関連機器、電波ノイズ低減に用いられる自動車用途に好
適な材料である。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA54 AA67 AB03 AD01 AE15 AF36 AH07 BA01 BB05 BC17 4J002 CL011 CL031 CL051 CP032 DA016 FA046 FD016 FD060 FD070 FD116 FD130 GQ00

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリアミド樹脂（Ａ）、ケイ素含有重合体
   （Ｂ）および炭素繊維を配合してなり、各成分の配合量
   が（Ａ）および（Ｂ）の合計に対して（Ａ）９９．５〜
   ７０重量％、（Ｂ）０．５〜３０重量％であり、（Ａ）
   および（Ｂ）の合計１００重量部に対し、炭素繊維５〜
   ２００重量部である導電性ポリアミド樹脂組成物。
2. 【請求項２】ポリアミド樹脂がカプロアミド成分を含む
   ものである請求項１記載の導電性ポリアミド樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】比弾性率（曲げ弾性率（ＧＰａ）／比重）
   が８．８以上であることを特徴とする請求項１または２
   記載の導電性ポリアミド樹脂組成物。
4. 【請求項４】請求項１〜３のいずれか記載の導電性樹脂
   組成物からなる成形品。
5. 【請求項５】電気・電子部品の筐体（ハウジング）に用
   いられる請求項４の成形品。
6. 【請求項６】自動車部品でかつ、電波ノイズ低減用部材
   に用いられる請求項４記載の成形品。