JP2002237184A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JP2002237184A JP2002237184A JP2001034361A JP2001034361A JP2002237184A JP 2002237184 A JP2002237184 A JP 2002237184A JP 2001034361 A JP2001034361 A JP 2001034361A JP 2001034361 A JP2001034361 A JP 2001034361A JP 2002237184 A JP2002237184 A JP 2002237184A
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Abstract
シュを意識せずに使用でき、大容量で使い勝手のよいマ
ルチポートメモリを低コストで実現する。 【解決手段】 メモリアレー12と、それぞれ第1のコマ
ンドを受信するN組(Nは2以上の整数)の外部ポート
30,40と、内部で独自に第2のコマンドを発生する内部
コマンド発生回路50とを備える半導体記憶装置であっ
て、各組の外部ポートから入力される第1のコマンドの
最小入力サイクル時間は、当該半導体記憶装置がN+1
回の内部動作を実施することが可能な時間以上に設定さ
れている。
Description
ポート半導体記憶装置(以下、メモリと称する。)に関
し、特にDRAMメモリアレーを用いたマルチポートメ
モリに関する。
あるが、ここでは複数のポートを持ちそれぞれのポート
から共通のメモリアレーに対し独立にアクセスできるも
のを言う。例えば,2ポートのマルチポートメモリは、
AポートとBポートを備え、Aポートに接続したCPU
−AとBポートに接続したCPU−Bから共通のメモリ
アレーに独立に読み書きできるものである。
メモリアレーとしてSRAMを使用し、ワード線及びビ
ット線対をそれぞれ2重に設け、各メモリセルを2組の
ワード線及びビット線対にそれぞれ接続したものが知ら
れている。しかし、このマルチポートメモリは、ワード
線及びビット線対をそれぞれ2重に設ける必要があり、
集積度が低いという問題がある。
ータなどで使用される共有メモリと同様の機構を使用す
ることが考えられる。共有メモリは、共通のメモリに対
して、複数のポートを設けたもので、メモリとしてSR
AMを使用し、複数のポートをディスクリートICを使
用して構成するのが一般的である。共有メモリでは複数
のポートから同時にアクセスが行われた場合、メモリア
レーが共通であるため、複数のポートからの動作処理を
同時に実行できないという問題が生じる。このような問
題を防止するためのもっとも簡単な対策は、あるポート
からアクセスが行われている時には、他のポートにはビ
ジー信号を出力してアクセスが行われないようにするこ
とであるが、これでは使用方法が制限されるという問題
がある。そこで、共有メモリでは、アービタと呼ばれる
裁定回路を設け、複数のポートから受信したアクセス要
求の優先順位を決定し、メモリアレーの制御回路が順位
に従ってそれらを順次実施するようにしている。例えば
各ポートへの入力が早いものから順に優先的に実施す
る。
ートからランダムにアクセスされることになるため、D
RAMで一般的に行われる同一のロウアドレスに対して
連続したコラムアドレスを連続してアクセスするコラム
アクセス動作は行われない。すなわち、1回のアクセス
に対しセルを選択し読み出しまたは書き込みを実施しリ
セットする。
来はメモリアレーとして一般的にSRAMが用いられて
きた。これは、SRAMはランダムアクセスが高速であ
り、またリフレッシュが不要なため使い易いからであ
る。また、1チップのマルチポートメモリは、上記のよ
うなワード線及びビット線対をそれぞれ2重に設ける構
成のもので、通常のSRAMと同様のメモリアレーを使
用した1チップのマルチポートメモリは実用化されてい
なかった。
マルチポートメモリ及び共有メモリではSRAMが使用
され、リフレッシュが必要なDRAMは使用されていな
かった。システムが高性能化するにつれ扱うデータ量も
増大し、マルチポートメモリも大容量が必要とされてき
ている。そのため、SRAMに比べて高集積度のダイナ
ミック型メモリセル(DRAM)アレーをマルチポート
メモリに採用し、低コストで記憶容量の大きなマルチポ
ートメモリを実現する考えが出てきた。しかし、ここで
問題になるのがメモリセルのリフレッシュである。
出し命令の合間に定期的に外部からリフレッシュ命令を
与える必要があり、そのためDRAMを搭載するシステ
ムのコントローラデバイスはリフレッシュ管理用のタイ
マーや制御回路を備えている。しかし、SRAMを使用
したこれまでのマルチポートメモリを搭載するシステム
にはこのような回路は備えられていない。メモリアレー
をDRAMで構成する場合でも、そのようなシステムで
従来のマルチポートメモリと同じように使用できること
が要求される。すなわち、メモリアレーをDRAMで構
成したマルチポートメモリは、リフレッシュについてメ
モリデバイス自身で何かの対策をとる必要がある。
構成してもリフレシュを意識せずに使用でき、大容量で
使い勝手のよいマルチポートメモリが低コストで実現す
ることを目的とする。
説明する図であり、2ポートで読み出し動作を行う場合
を示している。AポートとBポートの2つの外部ポート
に入力されるコマンドは、3回の内部動作サイクルが可
能な時間を最小サイクルとして入力される。すなわち、
外部コマンドサイクルは、3回の内部動作サイクルが可
能な時間以上に設定される。AポートとBポートには、
それぞれクロックCLKAとCLKBが入力され、コマ
ンド、アドレス及びデータの外部と外部ポートとの間の
入出力は、クロックに同期して行われる。図示していな
いが、アドレスはコマンドと同時に入力される。図示の
ように、AポートとBポートから最小の外部コマンドサ
イクルで読み出しコマンドが入力されると、裁定回路が
先に入力された方を優先してコア動作を行うように制御
する。上記のように、外部コマンドサイクルの間に3回
の内部動作が可能であるから、外部コマンドサイクルの
間にメモリアレーから2つの読み出し動作を行い、読み
出したデータをAポートとBポートに出力する。Aポー
トとBポートは、それぞれ読み出しデータを保持し、次
の外部コマンドサイクルの開始、すなわち、読み出しコ
マンドの入力から4クロック目のクロックに同期して読
み出しデータを出力する。すなわち、この場合のデータ
レイテンシは4である。
れ、リフレッシュコマンドを内部で自動的に発生する。
上記のように、外部コマンドサイクルの間に3回の内部
動作が可能であるから、リフレッシュコマンドが発生さ
れた時には、外部コマンドサイクルの間に、コマンド
A、コマンドB、及びリフレッシュが実行でき、読み出
したデータは次の外部コマンドサイクルの開始時に出力
される。このように、外部からはリフレッシュを意識す
ることなく、マルチポートメモリにアクセスすることが
できる。
対して、読み出しデータの出力は1回行われる。すなわ
ち、バースト長は1である。そのため、読み出しデータ
の出力が1クロックサイクルで終了すると、外部コマン
ドサイクルの残りの3クロックサイクルの間、外部ポー
トはデータの出力を行わないことになり、データの転送
効率が悪いという問題がある。この問題は、バースト長
を大きくすることにより解決できる。
り、バースト長が4の場合の例である。この例でも、2
つの外部ポートの外部コマンドサイクルは、3回の内部
動作サイクルが可能な時間に設定される。更に、1外部
コマンドサイクルは4クロックサイクルであり、1外部
コマンドサイクルの間に、外部ポートからクロックに同
期してデータが4回出力される。従って、1外部コマン
ドサイクルのクロック数に応じてバースト長を設定すれ
ば、2つのポートでギャップレス読み出しが可能とな
り、データ転送レートを大幅にアップすることができ
る。なお、この場合、内部ではメモリアレーに対してバ
ースト長分のデータが1回の動作で入出力できることが
必要である。例えば、外部ポートのデータ入出力端子が
4個で、バースト長が4であれば、メモリアレーに対し
て16ビットのデータが1回の動作で入出力できるよう
にする。
する必要はなく、それぞれの外部コマンドサイクルは、
3回の内部動作サイクルが可能な時間を最小サイクルと
する条件を満たせば、独立して任意に設定できる。ま
た、外部ポートの個数も任意に設定できるが、その場合
外部ポートの個数をnとすると、各ポートの外部コマン
ドサイクルは、n+1回の内部動作サイクルが可能な時
間を最小サイクルとする。この条件を満たせば、たとえ
リフレシュ動作を行っても、外部コマンドサイクル中に
各ポートから要求される動作を実行することが可能であ
り、リフレシュ動作を意識せずにマルチポートメモリを
使用できる。
場合の、最小外部コマンドサイクルと内部動作サイクル
の関係を示す図である。図示のように、ポート数が2の
場合には、最小外部コマンドサイクルは3回の内部動作
が可能な時間であり、ポート数が3の場合には、最小外
部コマンドサイクルは4回の内部動作が可能な時間であ
り、ポート数がnの場合には、最小外部コマンドサイク
ルはn+1回の内部動作が可能な時間である。
マルチポートメモリの構成を示す図であり、図5はDR
AMコアとその周辺部を示し、図6の(A)はAポート
を、図6の(B)はBポートを、図6の(C)はリフレ
シュ回路を示し、図6の(A)から(C)の部分は図5
の部分に接続される。
リは、DRAMコア11と、処理の順番を決めて順番ど
おりに処理が行われるように制御するアービタ26と、
コマンドやアドレスやデータを一時的に保持するレジス
タ群と、Aポート30とBポート40の2個の外部ポー
トと、リフレシュ回路50とを備える。Aポート30と
Bポート40は、それぞれ、モードレジスタ31,41
と、CLKバッファ32,42と、データ入出力回路3
3,43と、アドレス入力回路34,44と、コマンド
入力部35,45とを備え、それぞれが外部から供給さ
れる別々のクロック周波数で動作できると共に、データ
レイテンシおよびバースト長をモードレジスタ31,4
1を記憶して別々に設定できるようになっている。デー
タ入出力回路33,43は、バースト長に応じて、入出
力データをパラレル・シリアル及びシリアル・パラレル
変換する機構を備えている。
マ51とリフレッシュコマンド発生器52を備えてお
り、リフレッシュタイマ51が所定の周期でリフレシュ
起動信号を発生し、リフレッシュコマンド発生器52が
それに応じてリフレシュコマンドを発生する。A・B両
ポートから入力されたコマンド・アドレス・書き込みデ
ータはそれぞれレジスタに保持される。またリフレッシ
ュコマンドもリフレシュコマンドレジスタ27に保持さ
れ、リフレッシュアドレスはリフレッシュアドレスカウ
ンタ/レジスタ18に保持される。
コマンドの実行順番を決定しそのコマンドを順番にDR
AMコア11の制御回路14に転送するとともに、対応
するアドレスレジスタおよびデータレジスタ(書込みの
場合)に転送信号を送信する。DRAMコア11では、
制御回路14が受信したコマンドに応じて、デコーダ1
3、ライトアンプ(Write Amp)15、センスバッファ1
6を制御して、メモリアレー12へのアクセス動作を行
う。書き込み動作の場合には、デコーダ13が書き込み
先のアドレスをデコードして、メモリアレー12のワー
ド線とコラム信号線を活性化し、Writeデータレジスタ
AとB22,23に保持された書き込みデータをWrite
Amp15からメモリアレー15に書き込む。読み出しの
場合は、同様にメモリアレー12にアクセスして、セン
スバッファ16から読み出しデータが転送ゲートA2
4,B25を介して各ポートのデータ出力回路に送られ
る。転送ゲートの転送タイミングはDRAMコア11の
動作サイクルで決まり制御回路14により発生される。
出力データは,各ポートのデータ出力回路において外部
クロックに同期して出力される。
ぞれの処理に関係する部分について詳しく説明する。図
7と図8は、第1実施例のコマンドに関連する部分の構
成を示す図であり、図5と図6に示された部分と同じ部
分には同一の参照番号を付している。なお、以下の他の
図についても同様である。
力部35は、入力バッファ36と、コマンドデコーダ3
7と、(n−1)クロックディレイ38とを有し、Bポ
ートのコマンド入力部45は、入力バッファ46と、コ
マンドでコーダ47と、(m−1)クロックディレイ4
8とを有する。nとmは、バースト長である。また、図
8に示すように、コマンドレジスタA28は、Read
コマンドレジスタARと、Writeコマンドレジスタ
AWとを有し、コマンドレジスタB29は、Readコ
マンドレジスタBRと、WriteコマンドレジスタB
Wとを有する。
eadコマンドをクロックCLKA1,CLKB1に同
期して取り込み、コマンドでコーダ37,47は、デコ
ードして、読み出しコマンドであればRA1,RB1を
発生し、書き込みコマンドであればWA1,WB1を発
生する。RA1,RB1はそのままのタイミングでRe
adコマンドレジスタAR,BRに転送されるが、WA
1,WB1は(n−1)クロックディレイ38と(m−
1)クロックディレイ48でバーストデータの最終デー
タが入力されるまで遅延された後、Writeコマンド
レジスタAW,BWに転送される。また、リフレシュ回
路50で発生されたリフレシュコマンドREF1は、リ
フレシュコマンドレジスタ27に転送される。
シスタAR,AW,BR,BW,27にコマンドが転送
された順番を検出しDRAM制御回路14にそのコマン
ドを順番に1個づつ転送する。DRAM制御回路14は
受信したコマンドを実施しそれが終了したら(または終
了に近づいたら)RESET1信号を発生しアービタ2
6に次ぎのコマンドを要求する。アービタはRESET
1信号を受けて処理が終了したコマンドが格納されてい
るコマンドレジスタをリセットし次ぎのコマンドをDR
AM制御回路14に転送する。
の5個のコマンドレジスタにコマンドが到着した順番を
図のような比較器53を用いて判定する。各比較器53
は2個のコマンドレジスタのタイミングを比較し先に”
H”が入力された側の出力が”H”となる。ANDゲー
ト54は、関連する比較器53の出力がすべて”H”に
なるかを判定することにより、各コマンドが他の4個の
コマンドのすべてに対して先に入力されたかを判定す
る。各コマンドに対応する信号RA3,WA3,RB
3,WB3,REFは、最先のコマンドである場合に”
H”を示し、対応するコマンドのアドレスなどがDRA
Mコア11に転送される。コマンドが、DRAMコア1
1で実施されるとRESET1信号がDRAMコア11
から発生され実施済のコマンドレジスタをリセットする
信号(ResetRA,ResetWA等)が発生され
る。実施済のコマンドがリセットされるとそのコマンド
が入力されている比較器53の出力が変化し、次ぎの順
位のコマンドがDRAMコア11に転送される。このよ
うにして、入力した順にコマンドの処理が行われる。
る部分の構成を示す図である。なお、以下の図におい
て、信号の終わりに”P”が付されているのは、元の信
号の立ち上がりエッジをパルス化するなどして生成した
パルス上の信号である。図示のように、アドレス入力回
路34,44は、入力バッファ57A,57Bと、転送
ゲート58A,58Bを有する。また、アドレスレジス
タA19及びアドレスレジスタB20は、アドレスラッ
チA1,B1と、転送ゲート60A,60Bと、アドレ
スラッチA2,B2と、転送ゲート62A,62B,6
3A,63Bとを有する。転送ゲート62A,62B,
63A,63Bからのアドレスは、アドレスバス17を
介してDRAMコア11に転送される。更に、リフレシ
ュアドレスカウンタ/レジスタ18の出力するリフレシ
ュアドレスも、転送ゲート64とアドレスバス17を介
してDRAMコア11に転送される。
ドが外部から入力されると、それと同時に入力バッファ
57A,57Bに入力されたアドレスが転送ゲート58
A,58Bを介してアドレスラッチA1,B1に転送さ
れる。コマンドがReadコマンドならば転送ゲート6
3A,63Bを介して、コマンドのDRAMコアへの転
送と同期してDRAMコア11に転送される。コマンド
がWriteコマンドならば,最終データ取り込みタイ
ミングで更にアドレスラッチA2,B2に転送された
後、コマンドのDRAMコアへの転送と同期して転送ゲ
ート62A,62BからDRAMコア11に転送され
る。また、リフレッシュアドレスは、リフレッシュアド
レシカウンタ/レジスタ18で発生され保持され、同様
にリフレシュコマンドのDRAMコアへの転送と同期し
て転送ゲート64からDRAMコア11に転送される。
る部分の構成を示す図であり、図12はその中の転送信
号発生回路を示す図である。Aポート30とBポート4
0のデータ入出力回路33,43は、データ出力用回路
65A,65Bと、後述するデータ入力用回路74A,
74Bとを有する。図示のように、メモリアレー12か
らセンスバッファ16を介して読み出されたデータは、
データバス21と転送ゲート24,25を介して、デー
タ出力用回路65A,65Bに転送される。
ぞれデータラッチA1,B1と、転送信号発生回路67
A,67Bと、転送ゲート69A,69Bと、データラ
ッチA2,B2と、パラレル−シリアル(パラシリ)変
換器70A,70Bと、出力バッファ71A,71Bと
を有する。転送ゲート24と25は、DRAMコア11
の制御回路14により内部動作に基づいて制御され、実施
したコマンドがRead−A(Aポートからの読み出し
動作)であれば、転送ゲート24開き、Read−Bで
あれば転送ゲート25が開く。データラッチA1,B1
においてデータが保持され、転送ゲート68A,68B
で各ポートでのReadコマンド受信から所定のレイテ
ンシ後にデータラッチA2,B2に転送され、パラシリ
変換器70A,70Bで変換され出力バッファ71A,
71Bに転送され出力される。
7A,67Bは、直列に接続されたフリップ・フロップ
72により、ReadコマンドRA1,RB1を、設定
されたレイテンシに応じたクロック数分遅延させてデー
タ転送信号2を発生する。転送ゲート68A,68Bか
らの読み出しデータの転送はデータ転送信号2に応じて
行われるので、読み出しデータは読み出し動作からレイ
テンシに応じたクロック数分遅延されることになる。
る部分の構成を示す図である。データ入力用回路74
A,74Bは、データ入力(Din)バッファ75A,
75Bと、シリアル−パラレル変換器76A,76B
と、データ転送部77A,77Bとを有する。データ転
送部77A,77Bからの書き込みデータは、Wrir
eデータレジスタ22,23とデータ転送部78A,7
8Bとデータバス21を介して、Write Amp.15に送ら
れ、メモリアレー12に書き込まれる。
に応じてシリアル−パラレル変換され最後のデータが入
力された時点でWriteレジスタ22,23に転送さ
れる。アービタ26からWriteコマンドがDRAM
コア11に転送されたら,それに対応するデータもデー
タ転送ゲート78A,78BからDRAMコア11に転
送される。
ポートメモリの動作を示すタイムチャートである。図1
4と図15、図17と図18、及び図20と図21は、
表示の都合上1つのタイムチャートを分割した図であ
り、一方がタイムチャートの前半部分を、他方が後半部
分を示し、一部を重複して示している。図14と図15
は、2つのポートに連続してRead動作のコマンドが
入力された場合の動作を示す。AポートとBポートは、
それぞれ周波数の異なるクロックCLKAとCLKBが
入力され、入力されるクロックに同期してコマンド、ア
ドレス及び書き込みデータの取り込みを行うと共に、ク
ロックに同期して読み出しデータの出力を行う。この例
では、Aポートは最高クロック周波数で動作し、Bポー
トはそれより遅いクロック周波数で動作し、Aポートは
Readコマンドサイクル=4(CLKA)、データレイテ
ンシ=4、バースト長=4、BポートはReadコマン
ドサイクル=2(CLKB)、データレイテンシ=2、バー
スト長=2である。データレイテンシとバースト長はそ
れぞれのポートのモードレジスタ31,41に設定され
る。従って、ここでは1回のコマンドに対して、データ
の入出力動作はクロックに同期して4回行われ、読み出
しのコマンドの入力から4クロック後から読み出しデー
タの出力が行われる。
それぞれコマンドレジスタ28,29に保持される。ま
たリフレッシュタイマー51が信号を発生するとリフレ
ッシュコマンドがリフレッシュコマンドレジスタ27に
保持される。アービタ26はこれらのコマンドレジスタ
を監視し、早く発生したコマンドから順番にDRAMコ
ア11に転送する。前回転送したコマンドの処理が終了
してから次ぎのコマンドを転送する。DRAMコア11
から読み出されたデータはセンスバッファ16から各ポ
ートのデータラッチ69A,69Bに転送され、さらに
パラレルデータからシリアルデータに変換され外部クロ
ックに同期してバースト出力される。
ARにコマンドRead−A2が入力され、Readコ
マンドレジスタBRにコマンドRead−B2が入力さ
れる前に、リフレッシュが1回発生し、リフレシュコマ
ンドレジスタにリフレシュコマンドが入力されると、発
生順番に従いアービタ26はRead−A2→Ref→
Read−B2の順にDRAMコア11に転送し、コア
で順次実施する。リフレッシュを内部で実施していても
外部から見るとデータは所定のデータレイテンシ後に出
力されており、外部からはリフレッシュを意識する必要
がない。
eコマンドが入力された例である。Write時の外部
からのデータ入力もバースト入力である。このときWr
iteコマンドレジスタAWにWriteコマンドが保
持されるタイミングは最終データが入力された時点から
とする。この場合も、内部でリフレッシュが発生しそれ
を実施しても外部からは意識する必要がないことがわか
る。
高クロック周波数でRead動作した場合の動作図であ
り、図19は、AとBの両ポートが最高クロック周波数
でWrite動作した場合の動作図である。この場合、
両ポートのクロックに位相差があってもよい。両ポート
ともReadコマンドサイクル=4、Writeコマン
ドサイクル=4、データレイテンシ=4、バースト長=
4、である。図示のように、このような場合でも問題な
く動作しているのが分かる。
で動作し、WriteコマンドからReadコマンドに
切り替わり、更に内部でリフレッシュが発生した場合の
タイムチャートであり、この場合がコマンドが最も混み
合う状態である。図示のように、DRAMコア11はR
ef→Write−A1→Write−B1→Read
−A2→Read−B2の順で実施しておりその間に隙
間はない。この例では、Read−A2とRead−B
2をWriteコマンド入力から6クロック後に入力し
ているが、もしこれを2クロック前進させたとしてもD
RAMコアでの動作を前進させることはできない。それ
に対し読み出しデータの出力タイミングはReadコマ
ンド入力からデータレイテンシで決まる。よってRea
d−A2とRead−B2の入力タイミングを前進させ
ればその分データ出力タイミングも前進させる必要はあ
る。そうするとたとえばRead−B2はDRAMコア
での動作開始とほとんど同時にデータ出力タイミングが
来てしまい、動作不能となる。以上のような理由で、W
rite→Readの切り替えに関してはコマンド間隔
を長くし、例えばこの例では6クロックとする。
いては、Readデータの出力を完了しないとWrit
eデータをDQ端子から受信できないため、必然的にコマ
ンド間隔は広くなる。図22はDRAMコア11の動作
図であり、(A)はRead動作を、(B)はWrit
e動作を示す。このように1個のコマンドに対し、ワー
ド線選択→データ増幅→ライトバック→プリチャージを
実施し、動作を完結させる。
eコマンド→Readコマンドの切り替え時はコマンド
間隔が広がってしまう。これを少しでも改善するのが第
2実施例である。第1実施例では、この時のコマンド間
隔が6クロックであったが、第2実施例を適用すればこ
れが5クロックに短縮される。本発明の第2実施例のマ
ルチポートメモリは、第1実施例のマルチポートメモリ
と類似の構成を有し、リフレシュ回路が図23に示すよ
うな構成を有する点のみが異なる。また、図24は第2
アービタ83の回路構成を示す図である。
シュ回路には、図6の(C)のリフレシュタイマ51と
リフレシュコマンド発生器52を合せたリフレシュタイ
マ/リフレシュコマンド発生器81と、第2リフレシュ
コマンドレジスタ82と、第2アービタ83とを設け、
第2アービタ83から出力されるリフレシュコマンドが
リフレシュコマンドレジスタ27に入力される。リフレ
シュコマンドレジスタ27のリフレシュコマンドREF
2は、第1実施例と同様に、アービタ26に入力され
る。ここでは、リフレシュ動作が終了した後アービタ2
6から出力されるリフレシュコマンドレジスタ27のリ
セット信号ResetREFが第2リフレシュコマンド
レジスタ82にも印加される。
シュコマンドの経路に第2アービタ83を設け、Wri
teコマンド→Readコマンドの切り替え時のように
コマンドが混むことが予想される場合はリフレッシュコ
マンドをリフレッシュコマンドレジスタ27に転送する
のを待たせる。第2アービタ83は、図24に示すよう
な回路構成により、Writeコマンド→Readコマ
ンドの切り替えが行われるかを判定し、そのように判定
された時には第2リフレシュコマンドレジスタ82から
リフレシュコマンドレジスタ27へのリフレシュコマン
ドの転送を待たせる。
Bは、それぞれのポートで外部からWriteコマンド
を受信すると切断され、その1クロック後にまた発生し
最終データを受信してから数クロック後(この例では3
クロック後)に切断される信号である。図24の3CL
Kディレイ84A,84Bは、フリップフロップなどで
構成され、WA1又はWB1によりリセットされると、
ディレイを通過中のWA1D又はWA1Bがリセットさ
れる回路である。このREF転送禁止A及びBのAND
をとってREFコマンド転送禁止信号をつくる。ここで
ANDをとる理由は、この例においては両ポートがWr
iteコマンド→Readコマンドに切り替わる場合が
問題であって、片方のポートのみが切り替わる場合は問
題ないからである。またWriteコマンドを受信した
ら1クロックの期間だけREF転送禁止A,Bを切断す
るのは、最終データ受信前に時間的に余裕をもってリフ
レッシュを実施するためである。また、ディレイ86を
設けるのは、クロックからタイミングを少し後ろにずら
し外部から入ってくるコマンドとREFコマンド転送禁止
信号の前後関係を明確にするためである。
示すタイムチャートであり、図33から図35は第2実
施例のマルチポートメモリの動作を示すタイムチャート
である。図25と図26、図27と図28、図29と図
30、図31と図32及び図33と図34は、表示の都
合上1つのタイムチャートを分割した図であり、一方が
タイムチャートの前半部分を、他方が後半部分を示し、
一部を重複して示している。
→Readに切り替わり、更にREF転送禁止期間内に
リフレッシュタイマが発生した場合であり、リフレッシ
ュ動作RefはRead−A2とRead−B2が終了
した後実行される。図27と図28は、同様に、両ポー
トがWrite→Readに切り替わる場合であるが、
REF転送禁止期間前にリフレッシュタイマが発生した
場合であり、リフレッシュ動作Refが行われた後、W
rite動作とRead動作が行われる。
te→Readに切り替わる場合で、REF転送禁止期
間中にリフレッシュタイマが発生した場合であり、Wr
ite動作が行われた後にリフレッシュ動作Refが行
われ、更にRead動作が行われる。図31と図32
は、両ポートでWriteが連続した場合である。この
場合には、最終データ入力後にWriteコマンドが入
力されると、ただちに3CLKディレイ84A,84B
が切断される。
た第1実施例の動作に対応する第2実施例の動作を示す
タイムチャートであり、第1実施例に比べて、Writ
e→Readコマンドの切り替えの場合のコマンド間隔
が、6クロックから5クロックに短縮されている。図3
5は、図19に示した第1実施例の動作に対応する第2
実施例の動作を示すタイムチャートであり、第1実施例
に比べて、リフレッシュ実行の順番が変わるが、問題は
ないことが分かる。
な場合も正常な動作が可能であり、Writeコマンド
→Readコマンドの切り替え時のコマンド間隔を5ク
ロックできることが分かる。
マルチポートメモリのメモリアレーをDRAMコアで構
成してもリフレシュを意識せずに使用でき、大容量で使
い勝手のよいマルチポートメモリが低コストで実現でき
る。
ある。
ある。
示す図(その1)である。
示す図(その2)である。
マンドに関連する部分の構成を示す図(その1)であ
る。
マンドに関連する部分の構成を示す図(その2)であ
る。
構成を示す図である。
に関連する部分の構成を示す図である。
力に関連する部分の構成を示す図である。
図である。
力に関連する部分の構成を示す図である。
続Read)を示すタイムチャート(その1)である。
続Read)を示すタイムチャート(その2)である。
続Write)を示すタイムチャートである。
速連続Read)を示すタイムチャート(その1)であ
る。
速連続Read)を示すタイムチャート(その2)であ
る。
速連続Write)を示すタイムチャートである。
riteからReadへの切り替わり)を示すタイムチ
ャート(その1)である。
riteからReadへの切り替わり)を示すタイムチ
ャート(その2)である。
コア動作を示すタイムチャートである。
リフレシュ回路を示す図である。
示すタイムチャート(その1)である。
示すタイムチャート(その2)である。
示すタイムチャート(その1)である。
示すタイムチャート(その2)である。
示すタイムチャート(その1)である。
示すタイムチャート(その2)である。
示すタイムチャート(その1)である。
示すタイムチャート(その2)である。
riteからReadへの切り替わり)を示すタイムチ
ャート(その1)である。
riteからReadへの切り替わり)を示すタイムチ
ャート(その2)である。
続Write)を示すタイムチャートである。
Claims (9)
- 【請求項1】 メモリアレーと、 それぞれ第1のコマンドを受信するN組(Nは2以上の
整数)の外部ポートと、 内部で独自に第2のコマンドを発生する内部コマンド発
生回路とを備える半導体記憶装置であって、 各組の前記外部ポートから入力される前記第1のコマン
ドの最小入力サイクル時間は、当該半導体記憶装置がN
+1回の内部動作を実施することが可能な時間以上に設
定されていることを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】 前記N組の外部ポートから入力される前
記第1のコマンドと前記第2のコマンドを所定の順序で
実行するように制御する裁定回路を備える請求項1に記
載の半導体記憶装置。 - 【請求項3】 前記メモリアレーはダイナミック型メモ
リセルから構成され、前記第2のコマンドはリフレッシ
ュコマンドである請求項1又は2に記載の半導体記憶装
置。 - 【請求項4】 前記N組の外部ポートは、それぞれ外部
からクロックを受信するクロック端子を備え、それぞれ
が受信したクロックに同期して入出力動作を行う請求項
1から3のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。 - 【請求項5】 前記N組の外部ポートは、それぞれバー
スト型のデータ入出力部を備え、 前記N組の外部ポートは、それぞれ前記第1のコマンド
の入力サイクルの間に、データの入出力を複数回行う請
求項4に記載の半導体記憶装置。 - 【請求項6】 当該半導体記憶装置は、前記メモリアレ
ーと各外部ポートの間で、1バースト長分のデータを1
回の動作で入出力できる請求項4に記載の半導体記憶装
置。 - 【請求項7】 前記第1のコマンドは、読み出しコマン
ドと書き込みコマンドを含み、 前記裁定回路は、前記読み出しコマンドについては前記
外部ポートに取り込まれた第1のタイミングに基づいて
順番を決定し、前記書き込みコマンドについてはバース
ト入力される最後のデータが入力される第2のタイミン
グに基づいて順番を決定する請求項5に記載の半導体記
憶装置。 - 【請求項8】 前記裁定回路は、前記複数の外部ポート
で所定の第2の期間内に前記第2のタイミングに続いて
前記第1のタイミングが発生した場合に、その期間内に
発生した前記第2のコマンドの優先順位を下げる請求項
7に記載の半導体記憶装置。 - 【請求項9】 前記第2の期間は、前記第2のタイミン
グを挟んで設定される請求項8に記載の半導体記憶装
置。
Priority Applications (23)
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