JPS6171494A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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Publication number
JPS6171494A
JPS6171494A JP59191447A JP19144784A JPS6171494A JP S6171494 A JPS6171494 A JP S6171494A JP 59191447 A JP59191447 A JP 59191447A JP 19144784 A JP19144784 A JP 19144784A JP S6171494 A JPS6171494 A JP S6171494A
Authority
JP
Japan
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circuit
signal
address
refresh
memory
Prior art date
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Pending
Application number
JP59191447A
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English (en)
Inventor
Yoshiki Kawajiri
良樹 川尻
Ryoichi Hori
堀 陵一
Kiyoo Ito
清男 伊藤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6171494A publication Critical patent/JPS6171494A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の利用分野〕 本発明は、半導体記憶装置の改良に係り、特に、外部か
らのリフレッシュ(再書込み)動作が不必要なダイナミ
ック型メモリ(DRAM)に関する。
〔発明の背景〕
記憶容量に電荷を蓄積して情報を記憶するダイナミック
型メモリでは、蓄積された電荷がリーク電流等により消
滅するため、数msごとにリフレッシュ動作を行なう必
要がある。そのためメモリLSI外部にリフレッシュ制
御用の回路が必要になり、スタティック型メモリに比べ
て使用しにくいという不都合があった。そのためパーソ
ナル・コンピュータやOA機器のような、メモリを多量
に使用しない小形の機器では、特別にリフレッシュ制御
用回路を付加することは不経済であり、使用方法も複雑
となるので、メモリ自体は多少高価でも使いやすいスタ
ティック型メモリ(SRAM)を使用するのが一般的で
あった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、SRAMと同様に外部からのリフレッ
シュ制御を不要とし、取扱いが容易で安価とすることが
できるダイナミック型の半導体記憶装置を提供すること
にある。
〔発明の概要〕
本発明の概要は、上記目的を達成するために。
書込み・読出し動作の1サイクルを前半と後半の2つの
時間帯に分け、前半でリフレッシュ動作。
あるいは逆に前半で書込み・読出し動作を、後半でリフ
レッシュ動作を行なわせる構成とするにある。リフレッ
シュ動作を行なう際のアドレス信号は、チップ内部に設
けたアドレスカウンタにより発生する。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第1図(A)は本発明の基本概念を説明するブロック構
成図である。@において、1はダイナミック動作を行な
うメモリLSIチップ、2は従来技術によるDRAMの
全体回路を示す従来回路部であり、書込み・読出し、リ
フレッシユ動作などのDRAMにおいて通常必要な基本
動作を全て行なう機能を有する。3は1サイクルを2つ
の時間帯に分離して、本発明における動作モード切換え
などの全体制御を行なう回路部、4はアドレスカウンタ
である。従来のメモリLSIでは、入力信号が入力され
てから次に入力されるまでの1サイクルで、書込み・読
出し動作あるいはリフレッシュ動作のいずれかの動作を
行なうが1本発明においては、第1図(B)に示すよう
に、1サイクルをT1、T2の2つの時間帯に分け、前
半のT1でリフレッシュ動作、後半のT2で書込み・読
出し動作を、あるいは前半のT1で書込み・読出し動作
、後半のT2でリフレッシュ動作を行なう。このときリ
フレッシュすべきアドレスは、内部に設けられたアドレ
スカウンタ4により指定する構成とすることで、外部か
ら特別にリフレッシュアドレスを指定する必要性をなく
している。即ち、外部からは全くリフレッシュ動作の制
御を行なう必要はない。ここで、T工とT2の動作の切
換えは回路部3により次のように自動的に行なう、まず
入−出力線10′から外部入力信号lOが入力されると
直ちにリフレッシュ動作を行なう、アドレスカウンタが
指定するワード線上のメモリセルのリフレッシュが終了
したことを回路部3が検出すると。
回路部2内の各ノードを・プリチャージあるいはディス
チャージして待機状態にする。待機状態になったことを
回路部3が検出すると、再び回路部2を動作状態にし外
部アドレスを取込んで通常の書込みあるいは読出し動作
を行なう0以上はT□でリフレッシュ動作、T2で書込
み・読出し動作を行なう例について述べたが、T□で書
込み・読出し動作、T2でリフレッシュ動作を行なう場
合も同様に行なえばよい。第1図構成によれば、外部よ
りリフレッシュアドレスを指定してリフレッシュ動作を
行なう必要がなくなる。即ち、外部からリフレッシュに
関する指示をする必要は全く無く、DRAMでありなが
ら、SRAMと同様に使用することができる。
第2図は本発明の他の実施例のブロック構成図で、第1
図構成にタイマ回路5を付加したものである。DRAM
では各サイクルごとにリフレッシュを行なう必要はない
0例えば代表的な64にビットDRAMを例にとると、
リフレッシュ間隔が2ms、リフレッシュサイクルが1
28であるから、15.625μs (2ms/128
)に1回リフレッシュを行なえばよいことになる。即ち
、アドレスカウンタの指定により0番目のワード線上に
接続されるメモリセルのリフレッシュを行ない、1番目
のワード線、2番目のワード線と順次リフレッシュを行
ない、次に0番目のワード線がリフレッシュされるまで
の時間を2msとするためには各ワード線を15.62
5μsの間隔でリフレッシュすればよい訳である。なお
、DRAMのリフレッシュ動作はワード線を活性化する
ことによってそのワード線に接続された全てのメモリセ
ルのリフレッシュが行なわれ、従って、全てのワード線
を活性化することによって全てのメモリセルのリフレッ
シュが行なわれることは周知のとおりである。タイマ回
路5は、このように一定周期(15,625μS)ごと
にリフレッシュ・リクエスト・パルスを出力するための
回路である。第2図では、メモリLSIが連続的に動作
状態にある場合は、一定周期に1回、その動作サイクル
の前半でリフレッシュ動作を行ない、後半で書込み・読
出し動作を行なう。
また長時間待機状態の場合にも一定周期でリフレッシュ
動作のみを行なうことができ、第1図構成による場合と
同様に、DRAMでありながらSRAMと同様に取扱う
ことができる。また、第2図構成によれば、リフレッシ
ュ動作の回数が制限されるため消費電力の低減に有効で
ある。さらに。
メモリが外部から長期間アクセスされない場合でも内部
では自動的にリフレッシュされているから、情報が消滅
することはない。
第3図(A)はアドレスが入力されると動作を開始する
メモリLSIに本発明を適用した実施例のブロック構成
図であり、第2図構成に、アドレス入力の変化の検知回
路(以下、A、T、D)6を付加したものである。A、
T、D6はアドレス入力の変化を検知して、第31ff
i (B)のように、信号11を出力する回路であり、
他、の動作は第2図と同じである。第3図構成によれば
、アドレス入力で動作するメモリLSIにおいても、メ
モリLSI外部にリフレッシュ制御回路が不必要となる
、以下本発明を実現するための具体的な実施例回路につ
いて述べる。
第4図は第1図に対応する具体的実施例で(A)は回路
図、(B)はその各部信号のタイムチャートである。従
来回路部2内の200はメモリセルアレー、このメモリ
セルアレーを駆動するためのセンスアンプやワード線や
ビット線選択回路及び出力アンプ、データ入力バッファ
等の回路部、201は入力信号10を受けて回路200
を駆動するタイミングパルスを発生する回路部、202
は選択ワード線を指定するためのX系アドレスバッファ
回路及び外部入力行アドレス信号10Aと内部で発生す
るリフレッシュアドレス25を切換える回路、203は
外部入力列アドレス信号10Bを取込んで選択ビット線
を指定するためのY系アドレスバッファ回路及び選択動
作を行なうための複数のタイミングパルス発生回路であ
る。ここで、10は外部入力信号であり、IOAはワー
ド線を選択するアドレス信号、10Bはビット線を選択
するアドレス信号であり、この実施例では上に述べたよ
うにIOAを行アドレス信号、IOBを列アドレス信号
としている。 IOCはデータ出力である0回路部3内
の300は1サイクルをリフレッシュ動作の時間帯と1
通常の書込み・読出し動作との時間帯に分離する回路、
301はリフレッシュ動作が終了し従来回路部2が待機
状態(プリチャージ終了状態)になったことを検知する
回路、302はアドレスカウンタ4の更新を行なうと共
に、リフレッシュ動作時に列選択動作を禁止する回路で
ある。
第4図(A)の動作を、CB)に示すタイムチャートを
参照しながら説明する。なお、動作はlサイクルの前半
でリフレッシュ動作、後半で通常動作を行なう場合につ
いて説明するが、逆の場合も同様に行ない得ることはい
うまでもない。まず、入力信号10を受けて信号21が
立ち上がり、回路300に入力され内部信号31を立ち
下げ、回路201が動作し、信号22で代表される行選
択、即ちワード線選択、動作をするための複数のタイミ
ングパルスを発生し、前に述べたようにワード線を活性
化することにより、そのワード線に接続されたメモリセ
ルのリフレッシュ動作を行なう、リフレッシュすべきワ
ード線の指定はアドレスカウンタ4の出力25と信号3
3で行なう、リフレッシュ動作が終了すると行選択動作
のための最終パルス信号2zが出力される。信号22の
立ち上がりを検知して次のサイクルにおいて、リフレッ
シュすべきアドレスにアドレスカウンタ4を更新するた
めの信号35が発生される0回路300は信号35の立
ち上がりを検知すると、信号31を立ち下げ、メモリセ
ルアレイなどの回路200を待機状態(プリチャージ)
にするプリチャージ開始信号を回路201により発生す
る0回路200が待機状態になったことを、例えばビッ
ト線Bnのレベルが充分′高電位になったことを回路3
01で検知して、信号32を出方し再び信号31を立ち
下げることによって、通常の動作状態にする。この場合
の動作は信号33が低レベルであり外部アドレスで指定
されるワード線が選択される。
また信号34は高レベルであり列(ビット&1)選択動
作を行ないり。ut 10 Cを出力し通常の書込みあ
るいは読出し動作を行なう1本実施例では、リフレッシ
ュ動作が終了したことを検知してプリチャージ動作を開
始し、またプリチャージが終了したことを検知して通常
動作を開始する方式としてぃるため、誤動作なしに安全
に動作するDRAMを実現できる。
第5図は第2図に対応する具体的実施例で(A)は回路
図、(B)、(C)、(D)は動作説明用のタイムチャ
ートである0回路構成は基本的には第4図(A)にタイ
マ回路5を付加したものとなっている0回路300′は
第4図の回路300と動作が多少異なるが、詳細は後述
説明において明らかにされる。リフレッシュ動作は、タ
イマ回路5から一定周期(15,625μs)で出力さ
れる信号37により制御される。タイマ出力37はメモ
リLSIの動作時、待機時に関係なく出力される。その
ためメモリLSIの動作状態とタイマ出力37の関係に
より、動作は、第4図の毎サイクル、にリフレッシュ動
作を行なう場合と異なる。そのため以下の3つの場合に
ついて動作を考える必要がある。第5図(B)はタイマ
出力37即ちリフレッシュ指示がメモリLSIの待機状
態から動作状態に移行する過程で出力された場合、(C
)はメモリLSIの通常動作中に出力された場合、(D
)はメモリLSIが待機状態にある時に出力された場合
のタイムチャートを示す0次に、各々の動作について説
明する。第5図(B)の場合は、信号37がタイマ回路
5から出力されると外部入力信号10とは無関係に信号
31を低レベルにし回路200,201を動作させ第4
図と同様にサイクルの前半でリフレッシュ動作、後半で
通常動作を行なう。次に、通常動作中に信号37がタイ
マ回路5から出力される(C)の場合は、すでにメモリ
は通常動作を開始しているので、その動作の終了を待っ
てリフレッシュ動作を行なう、ここでは、外部入力信号
10が待機状態になるのを待ってリフレッシュする例を
示しており、特に外部入力信号lOが直ちに次のサイク
ルの動作を開始する場合を示している。なお、外部入力
信号10が待機状態をそのまま保持する場合には。
次に述べる(D)の場合と同様にリフレッシュを行なう
、従って、(C)においては1次サイクルの前半にリフ
レッシュ動作を行なうため外部入力信号10が待機状態
になるまで内部回路302により信号37を信号33の
立ち下がり部まで保持する。後の動作はCB)と同様に
、次のサイクルでまずリフレッシュ動作を行ない、次い
で通常動作を行なう0次に、メモリL S、 Iが待機
状態にある時に信号37がタイマ回路5から出力される
CD)の場合は、(B)と同様にリフレッシュ動作を行
なうが、外部入力信号10が入力されないためリフレッ
シュ動作のみ行なえばよい。
この第5図実施例によっても、第4図と同様、安全な動
作が得られる。またメモリLSIが、長時間動作状態が
繰返されても、待機状態であっても、一定周期でリフレ
ッシュを行なうことができることから、SRAMと全く
同一に扱うことができる。
第6図は第3図(A)に対応する具体的実施例回路図で
、第5図(A)にアドレス入力信号10Aの変化検知回
路6を付加したものである。動作は第5図(A)と同じ
で、検知回路6によってアドレス入力信号10Aの変化
を検知して、第5図における信号10の代わりに回路2
01に入力する。
第6図実施例によれば、外部からメモリの動作を制御す
るためのクロック信号を特別に与えることなく、従って
スタティック型メモリと同様にアドレス信号のみを入力
することによって動作するダイナミック型メモリを提供
できる。
第7図(A)は第4図(A)に対応するさらに詳細な実
施例回路図、CB)はその動作説明用のタイムチャート
である。第7図(A)において、2はメモリセルアレー
とそれを駆動する従来回路部、3は本発明の中心となる
、1サイクルを2つの時間帯に分離する回路部、4はリ
フレッシュアドレスを指定するアドレスカウンタである
。従来回路部200内のメモリセルアレー200Gは、
いわゆる折り返しビット線(F oldad B it
 L 1ne)として、ビット線対81〜B1を有し、
これらのビット線対B□〜Bnの各々とワード線W1〜
W、llの交点の一方にlMOSトランジスタからなる
メモリセルMCが配置されている。場合によっては、各
ビット線にダミーセルを付加する場合もある。200F
はビット線をプリチャージパルス22Bによりプリチャ
ージする回路である。200EはメモリセルMCの読出
し信号を例えばダミーセル出力を参照信号として差動増
幅して検知する回路であり、MOSトランジスタQ、、
 Q、で構成され、検知回路駆動信号22Aの指示によ
り動作する。ワード線選択回路200Aは行デコーダ及
びワード線Wi〜WIllの駆動回路などからなりアド
レスバッファ出力信号23.23により1本のワード線
を選択する回路である。ビット線選択回路200Bは列
デコーダ及びビット線選択線Yユ〜Ynの駆動回路など
からなり列アドレスバッファ出力信号24、πにより1
対のビット線を選択する回路である。Yグー8回路20
0Hは、各データ線対ごとに設けられた1対のMOSト
ランジスタQ、、Q、を有し、ビット線対をビット線選
択線Y1〜Y4により入出力線I10に接続する回路で
ある。200 Cは出力増幅回路、IOCはデータ出力
端子、Dinはデータ入力端子、200Dはデータ人力
バッファである0回路部201は従来のタイミングパル
ス発生回路で、入力信号10を受け、信号22A、22
B、22Cなどを発生して回路200を駆動する。 2
02Aは、外部より供給される行アドレスIOAと内部
のアドレスカウンタ4から発生するリフレッシュアドレ
ス25のいずれかを信号21と33に従って取り込んで
、内部行アドレス信号23とその反転信号]を出力する
行アドレスバツフア回路、202Bは列アドレスIOB
を信号34Aに従って取り込んで内部列アドレス24と
その反転信号24を出力する列アドレスバッファ回路、
202Cは信号34により列選択動作を行なうタイミン
グパルス発生回路である。回路部3内の回路300は、
リフレッシュ動作と通常動作との各々の時間帯に分離す
るための回路、回路301はビット線81〜Bnのプリ
チャージが終了したことを検知し信号32を出力する回
路、回路302Aは信号21でセットされ信号32でリ
セットされるフリップフロップであり。
iの出力信号33.33はアンド回路303B、 30
3Cに入力されリフレッシュ動作時はワード線の選択。
リフレッシュカウンタの更新及びビット線の選択を禁止
し1通常動作時はアドレスカウンタの更新を禁止する回
路である。
以下第7図(A)の回路動作を(B)に示すタイムチャ
ートを参照しながら説明する。なお、動作は前半の時間
帯でリフレッシュ動作、後半の時間帯で通常動作を行な
う場合について説明する。
まず、外部入力信号10が動作状態の低レベルになると
、バッファ回路201Aから信号21、■が出力される
。21.21が回路300に入力され、信号31が低レ
ベルとなり信号22A、22B、22Gを出力する。
アドレスバッファ回路202Aは、信号21によりフリ
ップフロップ302Aがセットされ信号33が高レベル
であるため、リフレッシュアドレス25、Bを取り込ん
で内部リフレッシュアドレス23、■を発生する。これ
に応答してワード線選択回路200Aが動作してワード
線Wi〜Wヨの1本例えばwlが選択される。こうして
選択されたワード線W工に接続された複数のメモリセル
からビット線上に微少信号が読出される。二方、各ビッ
ト線にはダミーセル(図示せず)が設けられており1選
択されたメモリセルと接続するビット線と対をなすビッ
ト線に接続されたダミーセルからワード線選択回路20
0 Aで発生するダミーワード線によりビット線上に参
照信号が読出される。その後、信号22Aが低レベルに
なり、各検知回路200Eが動作し、各データ線対の微
少信号が差動増幅され、増幅された情報が再びメモリセ
ルに書込まれる。これがリフレッシュ動作である。増幅
が終了すると内部信号22Cにより信号31は再び高レ
ベルとなり、201B、201G、201D、201E
を待機状態にする。
一方、フリップフロップ302Aから出力される信。
号33は、リフレッシュアドレスが回路200Aに取り
込まれると信号33と信号22Gで回路303Bにより
発生する信号35によりアドレスカウンタ4を更新する
。信号■はアンドゲート303 Gにより列選択動作を
禁止し行選択動作のみのリフレッシュ動作を行なう。
待機状態になるとプリチャージ信号22Bによりビット
線のプリチャージがはじまる。プリチャージが終了した
ことを回路301により検知すると信号32が出力され
、信号31は再び低レベルとなりリフレッシュ動作の場
合と同様にワード線が選択されるが取り込まれるアドレ
スは、フリップフロッブ302Aが信号32によりリセ
ットされているため、■のレベルがリフレッシュ動作時
とは逆転しており、外部アドレスIOAが取り込まれる
。また、33は低レベルであり、アドレスカウンタ4は
アンドゲート303 Bにより更新されない。33は高
レベルであり、信号22Cがアンドゲート303Cを経
て。
回路202 Gで代表される列選択動作を行なう回路に
取り込まれて列選択動作を行なう。外部アドレス信号1
0Bを信号34Aにより取り込み内部アドレス24.2
4をアドレスバッファ202Bで発表する。
信号24.■に応答してビット線選択回路200Bによ
りY工〜Ynのうちの1本、例えばY工、が選択される
とMoSトランジスタQ8、A6がオンとなり、データ
線対B1の信号が人出、カデータ線対工10に転送され
、増幅器200Cにより増幅され端子10Cに出力デー
タD Outが出力される。その後、入力10が高レベ
ルの待機状態となり動作は終了する。
第7図実施例によれば、第1図、第4図に述べた実施例
を具体的に実現することができる。
第8図(A)は第7図(A)中の内部アドレス発生回路
202Aの具体的実施例であり、−リフレッシュ動作時
はリフレッシュアドレスカウンタの出力を、通常動作時
は外部入力アドレスIOAを内部アドレス23、■とし
て出力する回路である。ABは外部アドレスIOAに応
じて信号21により信号23′とその反転信号■′を出
力するアドレスバッファ回路である。サイクル前半のリ
フレッシュ動作時は第7図(B)で明らかなように33
は高レベル、33は低レベルであるから、Q10、Qa
zはオフ、Q A3、Q A4はオン状態となり、リフ
レッシュアドレス25、肩が内部アドレス23、■とじ
て出力される。通常動作時は逆にQ、□、Ba2がオン
、Q aa、Q A4がオフとなり、アドレスバッファ
の出力23′、B′が内部アドレス23、爲とじて出力
される。
第8図(B)はこれまでの実施例中の、リフレッシュ動
作の時間と通常動作の時間を各々の時間帯に分離する回
路300の具体的実施例である。この動作を第7図(B
)のタイムチャートを参照して説明する。外部入力10
が動作状態の低レベルになると■は低レベル、21は高
レベルとなりQazを通してQasをオン状態として信
号31を低レベルにし、リフレッシュ動作を開始する0
次にリフレッシュ動作が終了し信号22Gが高レベルに
なると信号35が高レベルとなりQ Ba −Q B4
がオンしQB。がオフとなり、QaいQeいQatによ
り31は高レベルとなり、各回路をプリチャージする待
機状態になる。ピッ゛ト線のプリチャージが終了したこ
とを回路301により検知すると信号32が高レベルに
なりQal。を通してQas’がオンし再び31が低レ
ベルになり通常動作を開始する。外部入力信号10が高
レベルの待機状態になると信号21が低レベル、21が
高レベルになり31は待機状態の高レベルになる。
第8図(C)は、ビット線ブリ、チャージ終了検知回路
301の具体的実施例である。外部入力信号10が動作
状態の低レベルになると信号五が低レベルになる。リフ
レッシュ動作が終了すると信号22Cが高レベルになり
回路をプリチャージ(図示のノードAl、A4.A5が
低レベル、ノードA2゜A3、A6が高レベル、信号3
2が低レベル)する。
その後、ビット線プリチャージパルス22Bが高レベル
になりQAI、QA、。を介してノードA4が高レベル
となるが、A2が高レベルのため信号32は出力されな
い。またビット線とQA1いQA17を介して接続され
るQAいQA2のゲートのいずれか一方はビット線が増
幅後であるため低レベルになりオフしている。プリチャ
ージ信号22Bによりビット線(B1)がプリチャージ
されるとノードA1は徐々に高レベルになりQAsがオ
ンしてノードA2をディスチャージし信号32を出力す
る。図において、QA、、QA9、Q^□s、 QA工
7、QAls、QA1゜は、外部入力10が高レベルの
待機状態でのビット線のプリチャージで終了を検知する
と再び動作状態に入るため、これを禁止するMoSトラ
ンジスタである。
以上述べた第8図(A)、CB)、(C)の実施例によ
り、本発明の各回路を具体的に構成でき第9図は第5図
(A)のさらに具体的な実施例回路図である。これは、
第7図(A)にタイマ回路5を付加したもので、それに
伴って回路300′、回路302Aの動作が第7図(A
)の場合と異なる。
タイマ回路5は一定周期(例えば15.625μs)で
信号37を出力する。信号37は、メモリLSIが待機
状態にあるか動作状態にあるかに関係なく出力される。
メモリLSIが通常動作状態のとき信号37が出力され
た場合、直ちにリフレッシュ動作に入らずに、リフレッ
シュを次サイクルの前半で行なわせるよう、メモリLS
Iが待機状態になるまで信号37を遅延して信号33と
して出力するのが回路302Aである。また、回路30
2Aは、メモリLSIが待機状態にあるときに信号47
がタイマ回路5から出力された場合は、直ちにリフレッ
シュ動作を行なわせるために、信号37を遅延せずに、
そのまま信号33として出力する。回路300′は第7
図(A)と同様に1サイクルをリフレッシュの時間帯と
通常動作の時間帯とに分離する回路であるが、信号33
が入力された場合のみリフレッシュ動作を行ない、リフ
レッシュ動作中に外部人力10が入力された場合にのみ
1サイクルの前半でリフレッシュ動作、後半で通常動作
を行なう。メモリLSIが長時間待機状態の場合はリフ
レッシュ動作のみを行なう。
第10図は第9図中の回路302Aの具体的回路図であ
る。待機状態時(信号21高レベル)に信号37がタイ
マ回路から出力された場合は、Qlmがオンであるから
、信号37は遅延されずにそのまま信号33として出力
される。通常動作時(信号■低レベル)の場合は、Qi
、はオフであるから、待機状態になるまで信号37は遅
延される。Qi、は、タイマ回路の動作開始(時間計測
開始、信号37クリア)信号35により信号33をクリ
アするためのMOSトランジスタである。
第11図は第9図中の回路300′の具体的回路図であ
る。動作は第8図(B)に示した回路300の動作とほ
ぼ同じであるが、異なる点は、リフレッシュ動作を開始
する信号が、タイマ回路の出力信号37を受けて動作す
る回路302Aの出力信号33であることである。信号
33が入力されると、MOSトランジスタQ、、 Q、
により信号31が低レベルとなり、リフレッシュ動作を
開始する。リフレッシュ動作が終了すると、アドレスカ
ウンタ更新信号35が高レベルとなり、Q2、Q、をオ
フし、信号31は高レベルの待機状態となり各回路のプ
リチャージを開始する。このリフレッシュ動作中に外部
入力信号10が入力され、信号21が高レベル、汀が低
レベルならば、プリチャージ終了を検知して信号32が
高レベルとなり−Qzz、Qi、がオンし、信号31を
再び低レベルにし外部アドレスIOAを取り込んで通常
動作を行なう。また、リフレッシュ動作中に外部入力信
号10が入力されない場合は信号32は回路301より
出力されず、リフレッシュ動作のみを行なう。
以上述べた第9図、第10図、第11図の実施例回路に
より、第2図、第5図の実施例を具体的に実現でき、ス
タティック型メモリと同様に動作するダイナミック型メ
モリを提供できる。
第12図は第6図に対応する具体的実施例回路図で、二
九は、アドレスが入力されるとメモリ動作を開始するメ
モリLSIに本発明を適用した例で、第9図回路に、ア
ドレス入力の変化を検知する回路6を付加したもので、
この検知回路6の出力11を第9図の入力10として使
用する点が異なるのみで、他の動作は第9図と全く同じ
である6回路6は、例えば第13図に示すような、特願
昭56−125186号に述べられている技術内容を用
いることができる。第13図(A)は回路図、(B)は
動作説・明月のタイムチャートである。アドレス入力は
低レベルから高レベルに変化する場合と、その逆の場合
があるが、同図ではそのいずれも検出する構成となって
いる。
第13図において、IOAはアドレス入力、601は遅
延回路、602は排他的論理和回路、603は論理和回
路である。601,602で構成される回路は、アドレ
スの入力ピン数に対応して複数個設けられるが。
簡単のため省略しである。タイムチャート(B)を参照
して動作を説明する。アドレス人力10Aは遅延回路6
01によって時間τだけ遅延し、604に出力される。
排他的論理和回路は入力が異なるレベルの場合にのみ信
号を出力するから、アドレス人力10Aのレベルが変化
する時に、605に信号が現われる。信号605のパル
ス幅は、はぼτと等しくなるが、この値はそのメモリの
動作速度に応じて適宜室められる。
第14図(A)は、行アドレスと列アドレスが入力10
と12により時分割で取り込まれる、いわゆる、アドレ
スマルチプレックス方式のメモリLSI(特願昭56−
281093号参照)に本発明を適用した実施例回路図
で、(B)はその要部信号のタイムチャートである0通
常、入力10をRAS、12をCAsと称する6本実施
例でも、行選択動作と列選択動作が10.12の2つの
パルスに分離されただけで、動作は第9図と同じである
。即ち、信号12が入力されて列選択動作を行なうわけ
であるが、そのときリフレッシュ動作ならば信号34が
低レベルであるため列選択動作は禁止される。また、タ
イムチャートに示すように、1回の行選択動作に対して
複数回の列選択動作を行なう、いわゆるページモードに
おいても、全く同様に動作する。
以上述べた実施例においては、内部タイマによるリフレ
ッシュ指示と、外部からの動作指示の関係によっては、
見かけ上のアクセス時間が異なる場合が生じる。即ち、
内部リフレッシュ動作時に外部から通常動作指令が来た
場合にリフレッシュ動作の終了を待たればならない、こ
のようなメモリにおいては、常に外部では最も遅くなる
条件でメモリ出力を外部のシステムで取り込むようにし
ておけば問題なく使用できることはいうまでもないが、
さらに、常に一定のアクセス時間で動作させるには以下
のようにすればよい。第15図(A)は、このように常
に一定のアクセス時間を得るために、外部からの動作指
示が来た場合に、タイマによるリフレッシュ指示の有無
に関係なく、リフレッシュ動作に必要な一定時間経過後
にメモリLSIを動作させる方式を第9図回路に適用し
た例を示すもので、外部入力を受けて動作する信号21
に遅延回路303を、プリチャージ終了検知回路301
に代えて付加したものである。
第15図(A)の動作を、(B)に示すタイムチャート
を参照しながら説明する。タイマによるリフレッシュ指
示がある場合は、サイクルの前半でリフレッシュ動作を
行ない、後半の通常動作は遅延回路303の出力21′
により行なう、また、タイマによるリフレッシュ指示が
ない場合は、遅延回路303の出力21′により一定時
間経過後に通常動作を行なう、なお、本実施例において
も、第2図などで述べたと同様に、外部からの指示によ
って動作している途中1例えば一定時間の遅延動作を行
なっている時でも、チップ内部でリフレッシュ指示が発
生した場合には、次のサイクルでその処理を行なうよう
にすることはいうまでもない。
第15図実施例によれば、外部か、らの動作指示が来た
場合に、タイマによるリフレッシュ指示の有無に関係な
く、常にリフレッシュ動作に必要な一定時間経過後にメ
モリを動作させる方式であるから、一定のアクセス時間
を有するスタティックRAMと同一に取り扱うことので
きるダイナミック型メモリが実現できる。この場合は、
アクセス時間のみでなく、サイクル時間も一定にするこ
とができる。
第16図(A)は第15図(A)中の遅延回路303の
具体的な実施例回路図を、(B)はその要部信号のタイ
ムチャートを示す、信号21は遅延回路211によりτ
だけ遅延されて信号212となり、この212とイロ号
21との論理積が論理積回路213でとられて信号21
′となる。この実施例回路によれば、信号21のパルス
幅が広すぎてその遅延信号212の後縁が次のサイクル
に及ぶ場合でも幅の短いパルスが得られることになり、
問題なく動作できる。なお、遅延時間では、ダイナミッ
クメモリの性能に応じて適宜室められるものである。
第17図は第15図(A)中の回路300′の具体的実
施例回路図である。動作を、第15図(B)のタイムチ
ャートを参照しながら説明する。タイマ回路5からのリ
フレッシュ指示がある場合は、Q2、Q、を介して信号
33により信号31を低レベルにしてリフレッシュ動作
を行なう。リフレッシュ動作後の通常動作あるいは、タ
イマによるリフレッシュ指示がない場合は、入力信号か
ら一定時間遅延した信号21′により動作する。
以上の第16図、第17図の実施例回路により、第15
図(A)の回路を具体的に構成できる。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明によれば、メモリLSI内部
において自動的にリフレッシュ動作が行なわれることか
ら、メモリLSI外部にリフレッシュ制御用回路を設け
る必要がなく、スタティック型メモリと同様に取り扱い
の容易なダイナミック型メモリを実現できる。
なお、本発明の原理は、ダイナミック型メモリにリフレ
ッシュ動作用の時間帯を通常の書込み・読出し動作用時
間帯以外に別に設けて、この期間内に外部的動作に何ら
支障を与えることなく内部で自動的にリフレッシュ動作
を行なわせる構成とすることにより、外部的には全くス
タティック型メモリと同一に扱うことのできるダイナミ
ック型メモリを提供することにあり、これを逸脱しない
範囲で種々の変更が可能である0例えば、実施例では理
解を容易にするため、リフレッシュ周期を決めるタイマ
の時間は15,625μsとして説明したが、この値は
ダイナミック型メモリの性能、あるいは使用目的によっ
て適宜室められるものであり、上記の値に限定されるも
のではない。また、近年。
第14図に示したような、アドレスマルチプレックス方
式のメモリにおいて、“I E E E 、 Jour
nalof 5olid 5tate C1rcuit
s、 Vol、 5C−18゜No、 5 、0cto
ber ’83. pp 447〜451″に述べられ
ているように、列選択にかかる動作をスタティック動作
化する方式が提案されているが、このようなメモリに本
発明を適用すれば、行1列の各選択にかかわる動作を全
てスタティック動作化することが容易に可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)、第2図、第3図(A)は夫々本発明の詳
細な説明用のブロック構成図、第1図(B)は第1図(
A)の、第3図(B)は第3図(A)の信号タイムチャ
ート、第4図(A)は第1図(A)の実施例回路図、C
B)はその信号タイムチャート、第5図(A)は第2図
の実施例回路図、(B)、(C)、CD)はその信号タ
イムチャート、第6図は第3図(A)の実施例回路図、
第7図(A)は第4図(A)のさらに詳細な実施例回路
図、(B)はその信号タイムチャート、第8図(A)、
(B)、(C)は第7図(A)中の回路の具体的実施例
図、第9図は第5図(A)のさらに詳細な実施例回路−
図、第10図及び第11図は第9図中の回路の具体的実
施例図、第12図は第6図のさらに詳細な実施例回路図
、第13図(A)は第12図中のATD6の具体例を示
す回路図、CB)はその動作説明用のタイムチャート、
第14図(A)はアドレスマルチプレックス方式のメモ
リLSIに本発明を適用した実施例回路図、、CB)は
その信号タイムチャート、第15図(A)は第9図回路
にさらに付加条件を加えた実施例回路図、(B)はその
信号タイムチャート、第16図(A)は第15図(A)
中の回路303の具体例図、(B)はその動作説明用の
タイムチャート、第17図は第15図(A)中の回路3
00′の具体的実施例図である。 符号の説明 1・・・メモリLSIチップ 2・・・メモリセルアレイ等を含む従来回路部3・・・
制御回路部 4・・・アドレスカウンタ 5・・・タイマ回路

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ダイナミック型メモリ・セルにより構成され、チップ
    内部に情報再生動作を指示する手段を備えた半導体記憶
    装置において、情報の書込みあるいは読出し動作の1サ
    イクルを2つの時間帯に分割し、その一方の時間帯にチ
    ップ外部からの指示による書込みあるいは読出し動作を
    行なわせ、残りの一方の時間帯に前記手段により指示さ
    れる情報再生動作を行なわせる制御回路手段をチップ内
    に設けたことを特徴とする半導体記憶装置。
JP59191447A 1984-09-14 1984-09-14 半導体記憶装置 Pending JPS6171494A (ja)

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