JPH10326486A - メモリ装置、およびデータ転送方法 - Google Patents

メモリ装置、およびデータ転送方法

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JPH10326486A
JPH10326486A JP10053527A JP5352798A JPH10326486A JP H10326486 A JPH10326486 A JP H10326486A JP 10053527 A JP10053527 A JP 10053527A JP 5352798 A JP5352798 A JP 5352798A JP H10326486 A JPH10326486 A JP H10326486A
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JP
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sram
data
dram
memory
input
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Application number
JP10053527A
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English (en)
Inventor
Dennis R Blankenship
デニス・アール・ブランケンシップ
C Kassada Ronda
ロンダ・シィ・カッサダ
L Randolph William
ウィリアム・エル・ランドルフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Semiconductor America Inc
Original Assignee
Mitsubishi Semiconductor America Inc
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Publication date
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  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 共有グローバルバスを有するマルチポートR
AMを提供する。 【解決手段】 マルチポートRAMは、SRAMと、多
数のDRAMバンクからなるDRAMとを備える。グロ
ーバルバスは、それらDRAMバンクとSRAMとによ
って共有されて、SRAMとDRAMとの間でデータブ
ロックを双方向で転送する。2つの独立した入出力ポー
トがSRAMに結合されて、ユーザがSRAM内のいか
なるロケーションにもデータを書込みまたはいかなるロ
ケーションからもデータを読出することができるように
する。両ポートへのおよびそれらからのSRAM書込お
よび読出転送は、グローバルバスを介したDRAM読出
および書込転送と同時に行なうことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】この出願は、メモリ装置に関し、より特定
的には、グローバル入出力(IO)バスを共有するスタ
ティックランダムアクセスメモリ(SRAM)とダイナ
ミックランダムアクセスメモリ(DRAM)とを組込
む、マルチポートランダムアクセスメモリ(MPRA
M)に関する。
【0002】
【背景技術】コンピュータグラフィックスシステムを開
発するには、3Dグラフィックスデータ等の大量のデー
タを記憶することのできる、高速メモリが必要となる。
そのようなメモリの1つに、より高速なSRAMキャッ
シュメモリを利用することによってDRAMメインメモ
リ性能を改良するように開発された、キャッシュ式のメ
モリがある。たとえば、米国特許番号第5,566,3
18号は、シングルチップ上でSRAMキャッシュメモ
リをDRAMと統合する、強化されたDRAMを開示す
る。SRAMキャッシュとDRAMメモリアレイとの間
には、センスアンプと列書込選択レジスタとが結合され
る。列デコーダは、SRAMキャッシュと関連して、S
RAMの所望の列へのアクセスを提供する。行デコーダ
はDRAMメモリアレイと関連して、DRAMの特定の
行へのアクセスを可能にする。入出力制御およびデータ
ラッチは、SRAMからデータを受取って、データ入出
力線を介してデータ出力を提供する。DRAMメモリア
レイからアクセスされる現時点のデータの行は、SRA
Mキャッシュメモリ内に保持される。キャッシュ「ミ
ス」が検出された場合には、キャッシュメモリ全体がD
RAMメモリアレイから、DRAMからキャッシュメモ
リへのバスを通じて、再び満たされる。
【0003】RAMの速度および性能を改良するため
に、2つの別個の入出力ポートがメモリアレイにアクセ
スできるようにする、デュアルポートRAMが開発され
てきている。しかしながら、デュアルポートRAMは、
データの入力および出力を有効に制御することができな
い。なぜなら、ポート同士を交換できないためである。
たとえば、データトラフィックは、それらポートのうち
一方に負荷がかかりすぎて他方の負荷が不足する場合に
も、ポート間で再配分することができない。
【0004】したがって、交換可能なポートを有するマ
ルチポートRAMチップを提供することが所望される。
【0005】さらに、デュアルポートRAMはグラフィ
ックスコントローラ等の外部装置に対して、メモリアレ
イへの書込または読出アクセスのうちどちらか一方のみ
しか一度に提供できない。たとえば、一方ポートがメモ
リアレイに対してデータを書込むのに使用されている間
に、他方ポートがメモリアレイからデータを読出すこと
はできない。
【0006】異なるポートからの読出アクセスおよび書
込アクセスを同時に行なうことが可能な、マルチポート
RAMを提供することが望まれる。
【0007】シングルチップ上でSRAMとDRAMと
を組合せる従来技術によるメモリ装置は、単一のメモリ
アレイに構成されたDRAMを有する。たとえば、米国
特許番号第5,566,318号に開示された強化され
たDRAMは、単一の4メガバイトのメモリアレイを含
む。
【0008】メモリチップの記憶容量を増すために、D
RAMは、チップ上に配された複数のメモリセルアレイ
またはバンクに構成され得る。それらDRAMバンクの
各々にアクセスするには、DRAMのすべてのバンクに
よって共有されるグローバルバスを提供することが所望
される。
【0009】RAM内のデータ読出および書込の速度
は、RAMが活性化される瞬間と、有効なデータが入力
または出力に現われる瞬間との間のスイッチング遅延に
よって制限される。たとえば、DRAM読出動作は、行
アドレスストローブ/RASおよび列アドレスストロー
ブ/CASをローレベルに切換えることによって起動さ
れ得る。たとえば、データ読出における遅延は、/RA
S信号がローに遷移する瞬間と、有効なデータが出力に
現われる瞬間との間の遅延に対応する、RASの待ち時
間によって決定される。
【0010】DRAMの動作が起動された後にSRAM
の書込または読出動作を続行するために、DRAMとS
RAMとの並行の動作を提供することが所望される。こ
れは、RASの待ち時間によって生じるRAMのスイッ
チング遅延を排除することによって、RAM内のデータ
転送の帯域幅を増すことができるであろう。
【0011】
【発明の開示】したがって、この発明の1つの利点は、
交換可能な入出力ポートを有するマルチポートメモリチ
ップを提供することである。
【0012】この発明の別の利点は、異なるポートから
の読出アクセスおよび書込アクセスを同時に行なうこと
ができるようにする、マルチポートメモリチップを提供
することである。
【0013】この発明のさらなる利点は、SRAMと、
多数のDRAMバンクから構成されるDRAMとを有す
る、マルチポートメモリチップを提供することである。
【0014】この発明の別の利点は、DRAMのすべて
のバンクによって共有されてDRAMとSRAMとを接
続するグローバルバスを有する、マルチポートメモリチ
ップを提供することである。
【0015】この発明のさらなる利点は、データ転送の
帯域幅を増すために、DRAMの動作とSRAMの動作
とを並行に行なうことができるようにする、マルチポー
トメモリチップを提供することである。
【0016】この発明の以上および他の利点は、シング
ルチップ上に配されて、多数の入出力ポートを有する、
メモリ装置を提供することによって、少なくともいくぶ
ん達成される。第1のメモリは、データを記憶するよう
に構成され得る。第1のメモリよりも小さい記憶容量を
有する第2のメモリは、入出力ポートに結合されて、ポ
ートから出力されるべきデータを記憶し、かつ、ポート
から入力されるデータを受取る。第1のメモリと第2の
メモリとの間には、グローバルバスを結合することが可
能であり、これは、第2のメモリと入出力ポートとの間
でデータを転送するのと同時に、第1のメモリと第2の
メモリとの間でデータブロックを双方向で転送すること
ができるようにする。
【0017】この発明の第1の局面に従えば、第1のメ
モリはグローバルバスを共有する多数のメモリバンクを
含む。メモリバンクの各々は、データブロックを記憶す
るための、多数の行および多数の列に配列されたメモリ
セルを有する、メモリセルアレイを含む。グローバルバ
スは、第1のメモリの1動作サイクル内で、データブロ
ックの1ブロックを転送することが可能である。
【0018】好ましくは、第1のメモリはDRAMを含
み、第2のメモリはSRAMを含む。入出力ポートがS
RAMへのデータ書込またはSRAMからのデータ読出
を提供する一方で、グローバルバスはDRAMとSRA
Mとの間でデータブロックを転送することができる。入
出力ポートの各々は、SRAMのどのロケーションにも
アクセスできるようにされ得る。
【0019】この発明の別の局面に従えば、入出力ポー
トのうち1ポートは、別の入出力ポートによって読出動
作が行なわれるのと同時に、書込動作を行なうことがで
きるようにされる。
【0020】この発明の方法に従えば、DRAM、SR
AM、および、DRAMとSRAMとを接続するための
グローバルバスを有するマルチポートメモリチップ内で
データを転送するために、以下のステップが行なわれ
る。すなわち:DRAMにデータを書込むかまたはDR
AMからデータを読出すためにグローバルバスを介して
DRAM転送動作を行なうステップ、およびDRAMの
転送動作と同時に、SRAMにデータを書込むかまたは
SRAMからデータを読出すために入出力ポートのうち
少なくとも1つを介して第1のSRAM転送動作を行な
うステップ、である。
【0021】第1のSRAM転送動作は、入出力ポート
のうち別の1ポートを介して行なわれる第2のSRAM
転送動作と同時に行なわれ得る。たとえば、第1のSR
AM転送動作がデータ書込動作を含んで、第2のSRA
M転送動作がデータ読出動作を含む場合が考えられる。
【0022】第1のSRAM転送動作は、第2のSRA
M転送動作とは独立して行なわれる。更に、第1および
第2のSRAM転送動作は、DRAMの転送動作とは独
立して行なわれる。
【0023】この発明のこれらおよび他の目的ならびに
利点は、以下の詳細な説明から当業者には容易に明らか
となろう。詳細な説明には、この発明の好ましい実施例
のみを示しかつ説明しており、この発明を実現するのに
考えられるベストモードを単に例示しているにすぎな
い。理解されるように、この発明は他のおよび異なる実
施例が可能であり、そのいくつかの詳細は、すべてこの
発明から離れることのない、種々の明らかな観点から修
正が可能である。したがって、ここに提示する図面およ
び説明は、例示のためのものと見なされるべきであっ
て、限定を加えるものではないと考えられたい。
【0024】
【この発明を実行するためのベストモード】この発明
は、メモリ装置分野の全般に適用が可能であるが、この
発明を実行するためのベストモードは、一つには、図1
に示すマルチポートRAM(MPRAM)10の実現に
基づく。シングルチップ上に配されるMPRAM10
は、DRAM12を含み、DRAM12は、各々が4メ
ガビットの、個別にアドレス可能な4つのメモリバンク
に分割される。各バンクは512行×32列×256ビ
ットで構成されたメモリアレイを含む。後により詳細に
説明するように、単一の256ビットグローバル入出力
(IO)バス14が、DRAM12の4つのバンクすべ
てによって共有され、DRAM12をSRAM16に接
続する。
【0025】4キロビットSRAM16は、16ライン
×16ワード×16ビットとして構成され得る。DRA
M12とSRAM16との間の各々の256ビット転送
は、SRAM16内の16ラインのうち1ラインを置換
するかまたは更新する。
【0026】MPRAM10は、2つの同一でありかつ
独立した、16ビットIOポートAおよびBを有する。
ポートAおよびBの各々は、SRAM16の各セルに対
して読出アクセスおよび書込アクセスを提供する。IO
データピン18および20はそれぞれ、ポートAおよび
Bに接続されて、16ビットデータDQAおよびDQB
の入力および出力を提供する。
【0027】ポートAおよびBのためのSRAM制御信
号SCAおよびSCBはそれぞれ、ポートA制御回路2
2およびポートB制御回路24を介して供給されて、デ
ータ読出または書込、およびバースト終了等のSRAM
の動作を規定する。ポートAおよびBのためのライトイ
ネーブルコマンド/WEAおよび/WEBは、それぞ
れ、ポート制御回路22および24を介して提供され
て、SRAMの書込動作を復号化する。さらに、ポート
制御回路22および24は、ライトパービット動作モー
ドを可能にするために、また、バーストを終了させるた
めに、特別機能コマンドSFAおよびSFBをそれぞれ
受取ることも可能である。
【0028】マスタクロック信号CLKが与えられるク
ロック発生器26は、MPRAM動作のための内部クロ
ックを提供する。MPRAMのすべての入力信号は、マ
スタクロックCLKの立上がり端縁を基準とする。マス
タクロックイネーブル信号CKEはクロック発生器26
に供給されて、内部クロック発生をイネーブルする。チ
ップ選択信号/SDおよび/SSは、それぞれ、DRA
M12およびSRAM16にチップ選択機能を提供す
る。
【0029】ポート制御回路22および24、ならびに
クロック発生器26は、SRAM16に対する書込およ
び読出アクセスを制御するSRAM制御回路28に結合
される。データ書込またはデータ読出のための、IOデ
ータピン18および20の各々とSRAM16との間の
データ転送経路は、2ステージパイプラインとして構成
される。
【0030】SRAM16へのデータ書込のために、ポ
ートAおよびBのためにそれぞれ書込コマンドWAおよ
びWBが、第1のクロックサイクル時にSRAM制御回
路28によって発せられ得る。書込まれるべきデータ
は、第2のクロックサイクル時に供給される。SRAM
16のアドレスされるラインおよびワードは、ポート制
御回路22および24に供給される、それぞれポートA
およびBのための8ビットアドレス信号ADAおよびA
DBによって判定される。たとえば、アドレスされるラ
インは、アドレス信号ADAおよびADBの上位4ビッ
トによって規定され、アドレスされる16ビットのワー
ドは、アドレス信号ADAおよびADBの下位4ビット
によって決定され得る。
【0031】SRAM16からのデータ読出のために、
読出コマンドRAおよびRBが、第1のクロックサイク
ル時にSRAM制御回路28によって発せられ得る。デ
ータは、第2のクロックの立上がり端縁においてアクセ
スされて、第3のクロックサイクル時に有効にされる。
書込動作と同様、SRAM16のアドレスされるライン
およびワードは、ポートAおよびBのそれぞれのための
アドレス信号ADAおよびADBによって判定される。
たとえば、アドレスされるラインは、アドレス信号AD
AおよびADBの上位4ビットによって規定され、アド
レスされる16ビットのワードは、アドレス信号ADA
およびADBの下位4ビットによって決定され得る。
【0032】下により詳細に説明するように、ポートA
およびBは独立しており、SRAM16内のいかなるロ
ケーションに対しても、同時に、データの読出および書
込を提供できる。しかしながら、ユーザは、両方のポー
トから同時に同じSRAMセルに書込むことができない
ようにされている。IOバッファ30および32がそれ
ぞれ、ポートAおよびBに結合されて、読出動作および
書込動作中にデータをバッファする。
【0033】IOバッファ30および32にそれぞれ接
続されたライトパービットマスクレジスタ34および3
6は、ポートAおよびBからのマスクされた書込動作を
行なうのに使用される。SRAM制御回路は、ポートA
およびBに対してそれぞれマスクされた書込コマンドM
WAおよびMWBを発して、SRAM16から読出され
るかまたはSRAM16に書込まれるDQAデータおよ
びDQBデータをマスクする。ピン38および40はそ
れぞれ、ポートAおよびBに対して2ビットのマスク制
御データDQMAおよびDQMBを供給する。マスク制
御データDQMAおよびDQMBのいずれかのビットが
ハイにされると、それぞれ、読出されるかまたは書込ま
れるDQAデータおよびDQBデータがマスクされる。
たとえば、マスク制御データDQMAおよびDQMBの
上位ビットがそれぞれ、DQAおよびDQBデータの上
位バイトを制御する。マスク制御データDQMAおよび
DQMBの下位ビットがそれぞれ、DQAデータおよび
DQBデータの下位バイトを制御し得る。ロードマスク
レジスタコマンドLMRAおよびLMRBがそれぞれポ
ートAおよびBのためにSRAM制御回路28によって
発せられて、ライトパービットレジスタ34および36
をロードすることが可能である。
【0034】MPRAM10は、SRAM16とDRA
M12とが並行に動作することを可能にする。DRAM
制御回路42は、制御信号/RASおよび/CASによ
って規定されるDRAM制御コマンドを形成する。2ビ
ットのバンクアドレスコマンドBAは、4つのDRAM
バンクのうち1つを選択する。11ビットのアドレスコ
マンドADDは、DRAMの行および列アドレス、DR
AMの転送動作、および、SRAM16内のラインのう
ち、データがそのラインからDRAM12に転送され得
るライン、または、データがそのラインにDRAM12
から転送され得るライン、を選択する。たとえば、AD
Dコマンドの下位9ビットがDRAM行アドレスを選択
し、下位5ビットがDRAM列アドレスを選択し、AD
Dコマンドの2ビットがDRAM転送動作を規定するの
に使用され得る。また、上位4ビットが、SRAM内の
16ラインのうち1ラインを選択することが可能であ
る。
【0035】DRAM制御回路42は、DRAM読出転
送コマンドDRTを形成して、データの32ブロックの
うちADDコマンドによって指定された1ブロックを、
SRAM16内の16ラインのうち1ラインへと転送さ
せる。DRAM書込転送コマンドDWTもまたDRAM
制御回路42によって形成されて、SRAMの16ライ
ンのうちADDコマンドによって指定された1ラインか
ら、DRAM12内の32ブロックのうち1ブロック
に、データが転送される。
【0036】データ転送レジスタ44は、DRAM12
とSRAM16との間に配されて、DRAM12とSR
AM16との間のデータ転送を支持する。DRAM書込
転送をマスクするのに、32ビットのバイトライトイネ
ーブルマスクレジスタ46が使用される。このレジスタ
46は、ロードマスクレジスタコマンドLMRが発せら
れると、ポートAまたはポートBのいずれかからロード
され得る。レジスタ46内の各ビットは、256ビット
のグローバルIOバス14の1バイトをマスクする。バ
イトライトイネーブルマスクレジスタ46と、ライトパ
ービットマスクレジスタ34および36とは、それぞ
れ、DRAM12およびSRAM16への書込中にバイ
パスされ得る。
【0037】MPRAM10は、プログラマブルバース
トモードを有する。このモードは、ポートAおよびBか
らSRAM16に書込まれるデータのバーストのため
に、または、SRAM16からポートAおよびBに読出
されるデータのバーストのために、ユーザが1、2、4
および8のバースト長を選択できるようにする。順次ま
たはインタリーブバーストが選択され得る。DRAM制
御回路42によって発せられるセットモードレジスタコ
マンドSMRは、内部モードレジスタ内にバーストの長
さおよび種類をプログラムできるようにする。モードレ
ジスタ内にプログラムされるモードレジスタコード(M
RC)は、ADDコマンドを使用して入力され得る。M
RCは、それが次のSMRコマンドによってオーバライ
トされるまで、または、MPRAM10に電力が供給さ
れなくなるまで、モードレジスタ内に記憶される。SM
Rコマンドは、DRAM12およびSRAM16がアイ
ドル状態にあるときに発せられ得る。バースト終了コマ
ンドBTAおよびBTBは、SRAM制御回路28によ
って発せられて、ポートAおよびBからのまたはそれら
へのバーストシーケンスをそれぞれ、終了させることが
できる。
【0038】図2を参照して、DRAM12は、コモン
グローバルバス14に結合された、別個にアドレス可能
な4つのDRAMバンク12A、12B、12Cおよび
12Dを含み得る。コモングローバルバス14は、DR
AMバンク12A〜12Dの各々とSRAM16との間
に双方向のデータ転送を提供する。各DRAMバンク
は、512行×32列×256ビットとして構成された
メモリアレイを含む。SRAM16は、各ラインが26
5ビットを有する、16ラインとして構成される。
【0039】DRAMの動作は、DRAM制御回路42
から供給されるDRAM制御信号によって制御されて、
データがDRAMバンク12A〜12Dの各々とSRA
M16との間でグローバルバス14を介して移動するこ
とを可能にする。DRAM制御信号は、行アドレススト
ローブ/RAS、列アドレスストローブ/CAS、2ビ
ットのバンクアドレスコマンドBA、および、11ビッ
トのアドレスADDを含む。
【0040】/RAS信号および/CAS信号の組合せ
は、いくつかのアドレスビットADDと合せて、種々の
DRAMの動作を規定する。これはたとえば、DRAM
バンク12A〜12Dのうち選択されたバンクからSR
AM16内の選択されたラインへの読出転送、SRAM
16内の選択されたラインからDRAMバンク12A〜
12Dのうち選択されたバンクへの書込転送、および、
選択されたバンクをプリチャージまたは不活性化するた
めに行なわれるプリチャージ動作等を含む。
【0041】2ビットのバンクアドレスコマンドBA
は、/RAS信号および/CAS信号によって規定され
る動作のために、4つのバンク12A〜12Dのうち1
つを選択する。ADDビットは、特定のDRAM動作を
選択するのに加えて、DRAMバンク12A〜12Dの
行および列アドレスを規定し、さらに、SRAM内の1
6ラインのうち、そこからデータがDRAM12に転送
されるか、または、そこにデータがDRAM12から転
送される、1ラインを選択する。たとえば、ADDコマ
ンドの下位ビットに対応するADD<8:0>ビット
が、DRAM行アドレスを選択し、ADD<4:0>ビ
ットがDRAM列アドレスを選択し、ADD<6:5>
ビットがDRAM転送動作を規定するのに使用され得
る。また、ADD<10:7>が、SRAM内の16ラ
インのうち1ラインを選択することが可能である。
【0042】DRAM書込サイクルが発生すると、デー
タの256ビットブロックがSRAM12からグローバ
ルバス14上にロードされる。グローバルバス14は、
そのデータブロックを、DRAM列アドレスによって指
定された、選択された256ビットDRAMページに転
送する。選択されたページは、バンクアドレスBAによ
って指定されたDRAMバンク内に位置する。
【0043】DRAM読出転送中、行および列アドレス
によって指定された256ビットデータブロックは、D
RAMバンク12A〜12Dのうちバンクアドレスによ
って選択されたブロックから読出されて、グローバルバ
ス14上に位置付けられる。グローバルバス14は、そ
のデータブロックを、選択されたSRAMラインに転送
する。
【0044】2つの同一のIOポートAおよびBは、コ
ントローラまたはプロセッサ等の外部装置がSRAM1
6に独立してアクセスすることを可能にする。ポートA
およびBは交換できるが、これは、それらがSRAM1
6の同じロケーションに読出および書込アクセスを提供
することができるためである。
【0045】たとえば、外部コントローラからのデータ
入力がポートAに負荷をかけすぎて、その一方でポート
Bに負荷が不足している場合には、外部コントローラ
は、ポートAから入来するデータの一部分をポートBに
転送することが可能である。同様に、ポートAから出力
されるデータがそのポートの容量を超える場合には、ポ
ートAを使うように意図されていたデータのうち一部分
を、ポートBからの出力に向け直すことができる。しか
しながら、MPRAM10は、ポートAおよびBがSR
AM16の同じセルに同時にデータを書込むことができ
ないようにしている。SRAM制御信号は、ポートA制
御回路22およびポートB制御回路24から供給され
て、SRAMの動作を制御する。
【0046】したがって、SRAM16は、ポートを3
個備える。そのうち2つの「外部」IOポートは、外部
装置によるアクセスを可能にし、1つの「内部」IOポ
ートは、グローバルバス14に結合される。この構成に
よって、MPRAM10は、グローバルバス14を介し
たDRAM12に対する読出および書込アクセスと同時
に、SRAM16に対する読出および書込アクセスを双
方のポートAおよびBから行なうことができるようにな
る。
【0047】SRAMとDRAMとの並行な動作を行な
う能力が与えられるため、MPRAM10は、DRAM
の読出または書込動作が/RAS信号によって活性化さ
れた後に、SRAM16への書込およびSRAM16か
らの読出を続けることができるようになる。したがっ
て、RASの待ち時間が、外部コントローラによって行
なわれる読出動作および書込動作を遅延させることはな
い。
【0048】グローバルバス14は、書込または読出の
1サイクル内で、256ビットのデータを転送すること
ができる。したがって、DRAM12からの256ビッ
トのデータブロックは、1DRAMサイクル内で、SR
AM16に読出されるかまたはSRAM16から書込ま
れることが可能となる。この能力は、MPRAM10に
記憶されたデータがピクセル値を表わすことのできるコ
ンピュータグラフィックスシステムにおいて、特に重要
である。
【0049】広く共有されるグローバルバス14とSR
AM16の3ポートを備えた構成とを組合せることで、
MPRAM10のIO帯域幅の効率が、従来のキャッシ
ュ式RAMと比較して、大いに改善される。3ポートを
備えたSRAM16はキャッシュとして動作し、その一
方で、外部RAMコントローラが、選択されたブロック
からのどのデータワードがアクセスされるべきかを選択
する。キャッシュ内の1データブロックが更新されてい
る間に、別のデータブロックが、SRAM16とDRA
M12との間でグローバルバス14を介して転送され
る。ワイドグローバルバス14は、SRAM16に十分
なデータが供給されるようにし、それにより、ポートA
およびBからの連続したデータ流れを維持する。
【0050】図3(A)〜(I)は、図4に示すSRA
M160の例示的な構成に関する、DRAMとSRAM
との並行動作を示すタイミング図である。SRAM16
0は、2つの16ビット外部ポートAおよびBと、SR
AM160とDRAM120との間でデータを転送する
ための、256ビットグローバルバス140に結合され
た1内部ポートとを有する。SRAM160は、ライン
0〜7を含み、その各々は、256ビットのデータブロ
ックを記憶することができる。
【0051】マスタクロック信号CLKが供給されるク
ロック発生器26は、図3(A)に示す内部クロック信
号を提供する。MPRAM10は、その中ですべてのコ
マンドが内部クロックの立上がり端縁上で復号化され
る、同期メモリであり得る。たとえば、ポートAまたは
ポートBを介して行なわれるSRAMの書込または読出
動作は、1クロックサイクルを要し、DRAM書込また
は読出動作は、グローバルバス140を介した転送のた
めに4クロックサイクルを要し得る。
【0052】図3(B)に示した例から理解されるよう
に、DRAM読出コマンドはクロックサイクル1上で発
せられる。このとき、バンクおよび列アドレスもまた発
せられる。ここで、選択されたDRAMバンクが活性化
されたと仮定する。選択された256ビットのデータブ
ロック0がその選択されたDRAMバンクから読出され
て、256ビットのグローバルバス140上に位置付け
られる。
【0053】図3(C)に示すように、クロックサイク
ル5上で、選択されたデータブロック0がSRAM16
0内に、SRAM160のライン0に対応するアドレス
Block 0に書込まれる。したがって、DRAM読
出動作の4サイクル後に、選択された新しいデータのブ
ロックが、このアドレスに記憶されていた古いデータに
取って代わる。Block 0のアドレスに記憶された
データブロックを、図4に影を付けて示す。
【0054】図3(D)に示すように、データブロック
0がDRAM120からSRAM160に転送されてい
る間、ポートAはSRAM書込コマンドWrite A
1を発し続け、4つの新しいSRAM書込コマンドWr
ite A2、WriteA3、Write A4およ
びWrite A5を発する。図3(G)に示すよう
に、これらの書込コマンドによって、16ビットのワー
ドA1、A2、A3、A4およびA5が、SRAM16
0に結合されたポートA IOバスに供給される結果と
なる。図3(F)に示すように、ワードA1、A2、A
3、A4およびA5は、たとえば、図4に示したライン
3の部分Aに対応する、SRAM160のアドレスBl
ock 3Aに書込まれ得る。
【0055】さらに、図3(E)に示すように、データ
ブロック0がDRAM120からSRAM160に転送
されている間に、ポートBは、4つのSRAM読出コマ
ンドRead B1、Read B2、Read B3
およびRead B4を発する。図3(H)および
(I)に示すように、これらの読出コマンドは、たとえ
ば、16ビットのワードB1、B2、B3およびB4
を、SRAM160内のBlock 3BからポートB
IOバスへと転送させる。図4に示すように、Blo
ck 3Bのアドレスは、SRAM160内のライン3
の部分Bに対応し得る。
【0056】したがって、ポートAおよびBを介したS
RAM160へのデータの書込およびSRAM160か
らのデータの読出は、DRAM120とSRAM160
との間のグローバルバス140を介したデータ転送と同
時に行なわれる。DRAM読出および書込動作と、DR
AM120とSRAM160との間のデータ転送とが、
ポートAおよびBを介して行なわれるSRAMの読出動
作および書込動作を妨害することはない。DRAM12
0からSRAM160に読出されたデータブロックは、
一旦それが有効となると、ポートAまたはポートBを介
して、SRAM160から即座に読出すことが可能とな
る。したがって、共有グローバルバス140は、MPR
AM10内のデータ転送の帯域幅を、従来のメモリと比
較して、はるかに増すことができる。
【0057】以上に、SRAMと、多数のDRAMバン
クからなるDRAMとを有する、マルチポートRAMを
記載した。グローバルバスは、DRAMのバンクとSR
AMとによって共有されて、SRAMとDRAMとの間
で、256ビットのデータブロックを双方向で転送する
ことができるようにする。2つの独立した入出力ポート
がSRAMに結合されて、ユーザがSRAM内のどのロ
ケーションに対してもデータを書込みまたはどのロケー
ションからもデータを読出すことができるようにする。
双方のポートへのまたはそれらからのSRAM書込およ
び読出転送は、グローバルバスを介したDRAM読出お
よび書込転送と同時に行なうことが可能となる。
【0058】この開示においては、この発明の好ましい
実施例のみを示しかつ説明しているが、この発明は、前
掲の請求の範囲に示した本発明の概念の範囲内で、変更
および修正が可能であると理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図1】マルチポートRAMチップのアーキテクチャを
示すブロック図である。
【図2】DRAMバンクをSRAMに接続するグローバ
ルバスを示すブロック図である。
【図3】(A)〜(I)は、DRAMとSRAMとの並
行動作の例を示すタイミング図である。
【図4】例示的なSRAMの構成を示す図である。
【符号の説明】
10 マルチポートRAM 12 DRAM 14 グローバル入出力バス 16 SRAM
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロンダ・シィ・カッサダ アメリカ合衆国、27278 ノース・カロラ イナ州、ヒルズボロウ、ロゼナ・コート、 3009 (72)発明者 ウィリアム・エル・ランドルフ アメリカ合衆国、27705 ノース・カロラ イナ州、ダラム、ウエスト・クラブ・ブー ルバード、2318

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シングルチップ上に、 データ入力および出力を提供するための多数の入出力ポ
    ートと、 データを記憶するための第1のメモリと、 前記第1のメモリよりも小さい記憶容量を有しかつ前記
    入出力ポートに結合されて、前記入出力ポートから出力
    されるべきデータを記憶しかつ前記入出力ポートから入
    力されるデータを受取るための第2のメモリと、 前記第1のメモリと前記第2のメモリとの間に結合され
    て、前記第2のメモリと前記入出力ポートとの間でデー
    タを転送するのと同時に、前記第1のメモリと前記第2
    のメモリとの間にデータブロックの双方向の転送を提供
    するためのグローバルバスとを含む、メモリ装置。
  2. 【請求項2】 前記第1のメモリは、前記グローバルバ
    スを共有する多数のバンクを含む、請求項1に記載のメ
    モリ装置。
  3. 【請求項3】 前記バンクの各々は、前記データブロッ
    クを記憶するための、多数の行および多数の列に配列さ
    れたメモリセルを有するメモリアレイを含む、請求項2
    に記載のメモリ装置。
  4. 【請求項4】 前記グローバルバスは、前記第1のメモ
    リの単一の動作サイクル中に前記データブロックのうち
    の1つを転送するよう構成される、請求項3に記載のメ
    モリ装置。
  5. 【請求項5】 前記第1のメモリはDRAMを含み、前
    記第2のメモリはSRAMを含む、請求項1に記載のメ
    モリ装置。
  6. 【請求項6】 前記入出力ポートが前記SRAMへのデ
    ータ書込または前記SRAMからのデータ読出を提供す
    る一方で、前記グローバルバスは、前記DRAMと前記
    SRAMとの間でデータブロックを転送するよう構成さ
    れる、請求項5に記載のメモリ装置。
  7. 【請求項7】 前記入出力ポートの各々は、前記SRA
    Mのどのロケーションにもアクセスができるようにされ
    る、請求項6に記載のメモリ。
  8. 【請求項8】 前記入出力ポートの1つは、別の入出力
    ポートによって読出動作が行なわれるのと同時に、書込
    動作を行なうことができるようにされる、請求項7に記
    載のメモリ。
  9. 【請求項9】 多数の入出力ポート、SRAM、DRA
    M、および、SRAMとDRAMとの間に配されたグロ
    ーバルバスを有するメモリ装置における、データ転送方
    法であって、 前記DRAMにデータを書込むかまたは前記DRAMか
    らデータを読出すために前記グローバルバスを介してD
    RAM転送動作を行なうステップと、 前記DRAM転送動作と同時に、前記SRAMにデータ
    を書込むかまたは前記SRAMからデータを読出すため
    に前記入出力ポートのうち少なくとも1つを介して第1
    のSRAM転送動作を行なうステップとを含む、方法。
  10. 【請求項10】 前記第1のSRAM転送動作は、前記
    入出力ポートの別の1ポートを介した第2のSRAM転
    送動作と同時に行なわれる、請求項9に記載の方法。
  11. 【請求項11】 前記第1のSRAM転送動作はデータ
    書込動作を含み、前記第2のSRAM転送動作はデータ
    読出動作を含む、請求項10に記載の方法。
  12. 【請求項12】 複数の前記第1および第2のSRAM
    転送動作は、前記DRAM転送動作が行なわれる時間間
    隔中に行なわれる、請求項11に記載の方法。
  13. 【請求項13】 前記第1および第2のSRAM転送動
    作は、前記DRAM転送動作とは独立して行なわれる、
    請求項10に記載の方法。
  14. 【請求項14】 前記第1のSRAM転送動作は、前記
    第2のSRAM転送動作とは独立して行なわれる、請求
    項13に記載の方法。
  15. 【請求項15】 前記第1および第2のSRAM転送動
    作中にデータワードが転送される、請求項10に記載の
    方法。
  16. 【請求項16】 前記DRAM転送動作中に、複数の前
    記データワードから構成されるデータブロックが転送さ
    れる、請求項15に記載の方法。
JP10053527A 1997-03-07 1998-03-05 メモリ装置、およびデータ転送方法 Pending JPH10326486A (ja)

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US4005397P 1997-03-07 1997-03-07
US93700497A 1997-09-24 1997-09-24
US60/040053 1997-09-24
US08/937004 1997-09-24

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6243279B1 (en) 1997-09-16 2001-06-05 Nec Corporation Semiconductor integrated circuit device
US6324116B1 (en) 1999-06-18 2001-11-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Merged semiconductor device having DRAM and SRAM and data transferring method using the semiconductor device
JP2009170002A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置及びその半導体記憶装置を含むデータ処理システム

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