JP2002226794A - 耐熱性粘着テープおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents

耐熱性粘着テープおよび半導体装置の製造方法

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heat
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resin
lead frame
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康雄 中塚
Norikane Nahata
憲兼 名畑
Yoshihisa Furuta
喜久 古田
Hitoshi Takano
均 高野
Nobuaki Maruoka
伸明 丸岡
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Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 マスキングを行う端子部の加熱時における酸
化を抑制して、粘着剤等の付着量を少なくすることがで
き、これにより後の工程に有利となる耐熱性粘着テー
プ、並びにそれを用いたリードフレーム積層物および半
導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体チップを樹脂封止する際に端子部
をマスキングするために貼着して使用される耐熱性粘着
テープであって、金属箔からなる基材層と粘着性層とを
備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを樹
脂封止する際に端子部をマスキングするために貼着して
使用される耐熱性粘着テープ、並びにそれを用いたリー
ドフレーム積層物および半導体装置の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＳＩの実装技術において、ＣＳ
Ｐ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ／ＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ）
技術が注目されている。この技術のうち、ＱＦＮ（Ｑｕ
ａｄＦｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇ
ｅ）に代表されるリード端子がパッケージ内部に取り込
まれた形態のパッケージについては、小型化と高集積の
面で特に注目されるパッケージ形態のひとつである。こ
のようなＱＦＮの製造方法のなかでも、近年では複数の
ＱＦＮ用チップをリードフレームのパッケージパターン
領域のダイパッド上に整然と配列し、金型のキャビティ
内で、封止樹脂にて一括封止したのち、切断によって個
別のＱＦＮ構造物に切り分けることにより、リードフレ
ーム面積あたりの生産性を飛躍的に向上させる製造方法
が、特に注目されている。
【０００３】このような、複数の半導体チップを一括封
止するＱＦＮの製造方法においては、樹脂封止時のモー
ルド金型によってクランプされる領域はパッケージパタ
ーン領域より更に外側に広がった樹脂封止領域の外側だ
けである。従って、パッケージパターン領域、特にその
中央部においては、アウター側面をモールド金型に十分
な圧力で押さえることができず、封止樹脂がアウター側
に漏れ出すことを抑えることが非常に難しく、ＱＦＮの
端子等が樹脂で被覆されるという問題が生じ易い。
【０００４】このため、特開２０００−２９４５８０号
公報には、上記の如きＱＦＮの製造方法において、リー
ドフレームのアウター側に粘着テープを貼り付け、この
粘着テープのマスキングによるシール効果により、樹脂
封止時のアウター側への樹脂漏れを防ぐ製造方法が開示
されている。その際、粘着テープの基材層としては、プ
ラスチックフィルム又はガラスクロス等が使用できると
記載されている。
【０００５】このような製造方法において、リードフレ
ーム上に半導体チップを搭載した後、あるいはワイヤボ
ンディングを実施した後から耐熱性粘着テープの貼り合
せを行うことは、ハンドリングの面で実質的に困難であ
ることから、耐熱性粘着テープは最初の段階でリードフ
レームのアウターパット面に貼り合わせられ、その後、
半導体チップの搭載工程やワイヤボンディングの工程を
経て、封止樹脂による封止工程まで貼り合わせられるこ
とが望ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者らが、上記のように耐熱性粘着テープを金属製のリー
ドフレームに使用することを試みたところ、粘着テ−プ
により樹脂漏れは防げるものの、一連の工程における加
熱により金属製のリードフレームが酸化することが判明
した。更に、この酸化によって、粘着テープの剥離時に
リードフレームヘのシリコーン粘着剤等の付着量が増加
し、このままでははんだメッキが均一に行えないため、
はんだメッキの前にシリコーン除去作業を行う必要が生
じた。
【０００７】そして、リードフレームが酸化しない加熱
条件で製造を行おうとすると、加熱温度を低く設定する
か、又は短時間の加熱しかできず、製造条件が著しい制
約を受けることになる。例えば、半導体装置の製造工程
中のワイヤボンディング工程では、加熱条件が高温にな
るほど生産効率や、安定性が増すが、上記問題を回避し
ようとすると、温度を低く設定せざるを得ず、信頼性や
生産効率の向上が図れなかった。
【０００８】一方、リードフレームを用いる代わりに、
半導体チップを配置する開口部及びその外側に配置され
る表裏両面の端子部を備える配線樹脂基板を用いて、前
記開口部に半導体チップを配置してワイヤボンデイング
工程や封止樹脂による封止工程を行うことで、半導体装
置を製造する方法も知られている。そして、この製法で
も、リードフレームを用いる場合と同様に、樹脂封止時
のアウター端子部側への樹脂漏れが生じること、及びア
ウター端子部の酸化による粘着剤の付着が起こることが
判明した。
【０００９】そこで、本発明の目的は、マスキングを行
う端子部の加熱時における酸化を抑制して、粘着剤等の
付着量を少なくすることができ、これにより後の工程に
有利となる耐熱性粘着テープ、並びにそれを用いたリー
ドフレーム積層物および半導体装置の製造方法を提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の如
き知見に基づき、更にその原因の詳細や対策などについ
て鋭意研究したところ、耐熱性粘着テープを透過する酸
素成分が加熱時における端子部の酸化を促進することを
つきとめ、基材層を金属箔とすることにより、上記目的
を達成できることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
【００１１】即ち、本発明の耐熱性粘着テープは、半導
体チップを樹脂封止する際に端子部をマスキングするた
めに貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、金
属箔からなる基材層と粘着性層とを備えることを特徴と
する。
【００１２】上記において、前記耐熱性樹脂フィルムの
厚さ１０〜１００μｍであることが好ましい。また、前
記粘着性層が、厚さ２〜５０μｍのシリコーン系粘着剤
層からなることが好ましい。
【００１３】一方、本発明のリードフレーム積層物は、
上記いずれかに記載の耐熱性粘着テープを、開口部及び
前記端子部を有するリードフレームに貼着してなるもの
である。
【００１４】他方、本発明の半導体装置の製造方法は、
開口部及び表裏両面の端子部を備えるフレーム体のアウ
ター側に、前記開口部を塞ぐように耐熱性粘着テープを
貼り合わせる貼着工程と、前記フレーム体のインナー側
の端子部に半導体チップを電気的に接続する接続工程
と、前記フレーム体に接続された半導体チップを封止樹
脂によりインナー側から封止する封止工程とを含む半導
体装置の製造方法において、前記耐熱性粘着テープが、
金属箔からなる基材層と粘着性層とを備えることを特徴
とする。
【００１５】［作用効果］本発明の耐熱性粘着テープに
よると、半導体チップを樹脂封止する際に端子部をマス
キングするために貼着して使用される耐熱性粘着テープ
の基材層が金属箔からなるため、これが酸素の透過を抑
制することで、マスキングを行う端子部の加熱時におけ
る酸化を抑制して、粘着剤等の付着量を少なくすること
ができる。これにより、例えばアウター側の端子部への
はんだメッキやはんだボール形成等の工程が好適に行え
るなど、後の工程を有利にすることができる。また、よ
り高温下の製造条件を用いることができ、製造工程の自
由度や製造効率を高めることができる。
【００１６】基材層の厚さが１０〜１００μｍである場
合、十分な酸素透過の抑制効果を得ながら、耐熱性粘着
テープの基材として好適な耐久性、ハンドリング性を得
ることができる。
【００１７】前記粘着性層が、厚さ２〜５０μｍのシリ
コーン系粘着剤層からなる場合、粘着性層が適度な粘着
性を維持しつつ、弾性が高過ぎることによる他の工程で
の弊害をより少なくすることができる。
【００１８】一方、本発明のリードフレーム積層物は、
上記いずれかに記載の耐熱性粘着テープを、開口部及び
前記端子部を有するリードフレームに貼着してなるた
め、上記の如き作用により、マスキングを行う端子部の
加熱時における酸化を抑制して、粘着剤等の付着量を少
なくすることができ、これにより後の工程を有利にする
ことができる。
【００１９】他方、本発明の半導体装置の製造方法によ
ると、端子部を備えるフレーム体のアウター側に耐熱性
粘着テープを貼り合わせた状態で、半導体チップを電気
的に接続する接続工程と、半導体チップを封止樹脂によ
りインナー側から封止する封止工程とを含むため、端子
部の加熱時における酸化が問題となり易いところ、耐熱
性粘着テープの基材層が金属箔からなるため、加熱時に
おける酸化を抑制して、粘着剤等の付着量を少なくする
ことができ、これにより後の工程を有利にすることがで
きる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。
【００２１】〔本発明の耐熱性粘着テープ〕まず、本発
明の耐熱性粘着テープについて説明するが、当該粘着テ
ープは、半導体チップを樹脂封止する際に端子部をマス
キングするために貼着して使用されるものである。具体
的な使用形態としては、後述する本発明の半導体装置の
製造方法や、その他の半導体チップの樹脂封止方法が挙
げられる。なお、本発明の半導体装置の製造方法は、後
述のように、前記フレーム体としてリードフレームを用
いる第１実施形態と、配線樹脂基板を用いる第２実施形
態とを含むものである。
【００２２】本発明の耐熱性粘着テープは金属箔からな
る基材層と粘着性層とを備えるものである。金属箔は、
通常、耐熱性が高く、半導体装置の製造工程で、収縮や
溶解などの問題の起きにくい。金属箔としては、経済性
の面から、アルミニウム箔、鉄箔、鋼箔（例えばステン
レス鋼）、銅箔、スズ箔、真鍮箔などが好適なものとし
て挙げられる。
【００２３】なお、基材層となる金属箔は、金属同士の
複層構造であってもよく、また、ロール状に捲回する場
合に、テープ背面の離型性を高めるべく、シリコーン系
樹脂等からなる離型層を設けたり、離型性を高めるため
の化学的又は物理的な表面処理等を行ってももよい。
【００２４】基材層の厚みは、半導体チップの樹脂封止
時に樹脂洩れを起こさず、かつ粘着テープの引き剥がし
時に、テープ破断を生じにくくする上で、１０〜１００
μｍが好ましく、２０〜５０μｍがより好ましい。
【００２５】本発明における粘着性層は、リードフレー
ム等に積層一体化できる付着力を有するもので有ればよ
く、粘着剤又は接着剤で形成できる。つまり、反応硬化
型やホットメルトタイプでも、条件に適合すれば問題は
無いが、リードフレーム等に貼着する際の効率や簡易さ
から、テープ状の貼り合わせができ、更に常温でのロー
ラーによる圧着、あるいは熱ロールを用いた貼り合わせ
が可能である粘着剤を用いるほうが好ましい。また、剥
離時に基材層から粘着剤が剥がれないように下塗等の表
面処理を追加してもよい。
【００２６】本発明の耐熱性粘着テープは、あらかじめ
リードフレーム等に貼り合わされていることから、これ
らの半導体装置の製造工程でかかる加熱履歴を受けるこ
とになる。例えば、半導体チップをダイボンディングす
る場合は、一般的に１５０〜２００℃程度の温度で３０
分〜９０分程度加熱キュアされたり、ワイヤボンディン
グを行う場合はたとえば１５０〜２５０℃程度の温度で
行われるが、一枚のリードフレームからたくさんの半導
体装置を製造する場合は、すべての半導体装置に対する
ボンディングが終了するまでの時間としてリードフレー
ム１枚あたり１時間以上を要することもある。さらに、
モールド樹脂によって封止する場合も、樹脂が十分に溶
融している温度である必要性から１７５℃程度の温度を
受けることになる。したがって、このような加熱履歴に
対して、必要な要求特性を満足する耐熱性粘着テープで
あることが好ましい。
【００２７】耐熱性粘着テープがリードフレームに貼り
合わされる場合、リードフレームは銅をはじめとした金
属素材であることから、線熱膨張係数として１．８〜
１．９×１０-5／Ｋ程度であることが一般的である。本
発明の耐熱性粘着テープは、基材層が金属箔からなるた
め、線熱膨張係数がリードフレームに近いものとなり、
両者が貼り合わせられた状態で加熱されたとき、耐熱性
粘着テープにしわやはがれが生じにくくなる。
【００２８】また、粘着テープを構成している粘着性層
は、その粘着機能の面からある程度の弾性が必要である
が、粘着性層全体としてあまりに柔らかい場合は、ワイ
ヤボンディング工程で結線ワイヤを接続しようとして
も、粘着テープを貼りあわせたリードフレームを十分に
固定しておくことが粘着層の弾性力によって阻害されて
しまうため、結果的に加圧による圧着エネルギーを吸収
してしまい、ボンディング不良が発生してしまう。
【００２９】このようなボンディング不良を引き起こさ
ず、かつモールド工程では樹脂漏れを防止できる十分な
粘着力を確保する、いわば相反する性能を確保するため
には、粘着層の厚みが２〜５０μｍが好ましく、２〜１
０μｍがより好ましい。このように薄層にすることで、
絶対的な変形量が抑えられることから、粘着機能そのも
のを著しく損なうことなく、粘着層全体としてのクッシ
ョン性をわずかに留めることが可能になる。好ましく
は、２００℃における粘着層の弾性率が５．０×１０3
Ｎ／ｃｍ2 以上であれば、実質的に支障なくワイヤボン
ディングが可能になる。
【００３０】一方で、本発明の耐熱性粘着テープは、モ
ールド成型後の任意の段階で引き剥がされることになる
が、あまりに強い粘着力をもった粘着テープであっては
引き剥がしが困難となるだけでなく、場合によっては引
き剥がしの応力によって、モールドした樹脂の剥離や破
損を招く恐れもある。したがって、モールド樹脂のはみ
出しを抑える粘着力以上に過剰な強粘着であることは好
ましくない。たとえば、ステンレス板に貼り合わせた状
態で２００℃にて１時間加熱後の粘着力が４．０Ｎ／１
９ｍｍ幅以下（測定方法 ＪＩＳ Ｃ２１０７に準
拠）、好ましくは２．０Ｎ／１９ｍｍ幅以下であること
が望ましい。
【００３１】なお、粘着性層には、マスキングを行う端
子部の加熱時における酸化を更に抑制する目的で、酸化
防止剤を含有させてもよい。
【００３２】〔第１実施形態〕本発明の半導体装置の製
造方法は、開口部及び表裏両面の端子部を備えるフレー
ム体のアウター側に、前記開口部を塞ぐように耐熱性粘
着テープを貼り合わせる貼着工程と、前記フレーム体の
インナー側の端子部に半導体チップを電気的に接続する
接続工程と、前記フレーム体に接続された半導体チップ
を封止樹脂によりインナー側から封止する封止工程とを
含む半導体装置の製造方法において、以上の如き耐熱性
粘着テープを用いることを特徴とする。
【００３３】本発明の第１実施形態は、前記フレーム体
が更にダイパッドを有する金属製のリードフレームであ
り、前記貼着工程の後に前記ダイパッド上に半導体チッ
プをボンディングする搭載工程を行い、次いで、前記リ
ードフレームのインナー側の端子部と前記半導体チップ
上の電極パッドとをボンディングワイヤで接続して前記
接続工程を行うものである。
【００３４】図１は、本発明の第１実施形態の一例を示
す工程図である。第１実施形態では、図１（ａ）〜
（ｅ）に示すように、耐熱性粘着テープ２０を貼り合わ
せる貼着工程と、半導体チップ１５の搭載工程と、ボン
ディングワイヤ１６による接続工程と、封止樹脂１７に
よる封止工程と、封止された構造物２１を切断する切断
工程とを含む例をしめす。
【００３５】貼着工程は、図１（ａ）に示すように、開
口部１１ａ及び表裏両面の端子部１１ｂを備えるリード
フレーム１０のアウター側（図の下側）に、開口部１１
ａを塞ぐように耐熱性粘着テープ２０を貼り合わせもの
である。
【００３６】リードフレーム１０とは、例えば銅、４２
％Ｎｉ−Ｆｅ合金などの金属を素材としてＱＦＮの端子
パターンが刻まれたものであり、その電気接点部分に
は、銀、又はニッケル／パラジウム／金の三層などの素
材で被覆（めっき）されている場合もある。ここで銀を
用いる場合は、電気接点部分だけをめっきする所謂、ス
ポットめっきが施され、それ以外の部分は裸の銅のまま
のため、半導体装置製造工程で受ける加熱工程での銅酸
化が問題となる。ニッケル／パラジウム／金めっきを用
いる場合は、銅下地から順番にニッケルめっき，パラジ
ウムめっき，金めっきの3 層構造で、銅リードフレーム
全体にめっきが施される（代表的な厚さとしては、１．
０μｍＮｉ／０．１μｍＰｄ／０．０１μｍＡｕであ
る）。パラジウム，金そのものは、ほとんど酸化しない
ために銀スポットめっき銅リードフレームに比べて、酸
化による粘着剤等の付着量は少なくなる。
【００３７】本発明は、アウター側の端子部表面が、
銅、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金などの酸化し易い金属である
場合に特に有効となる。そして、リードフレーム１０の
場合、表裏両面の端子部１１ｂは１枚（一体）の端子部
１１ｂとして構成される。なお、リードフレーム１０の
厚みは、１００〜３００μｍが一般的である。
【００３８】リードフレーム１０は、後の切断工程にて
切り分けやすいよう、個々のＱＦＮの配置パターンが整
然と並べられているものが好ましい。例えば図２に示す
ように、リードフレーム１０上に縦横のマトリックス状
に配列された形状などは、マトリックスＱＦＮあるいは
ＭＡＰ−ＱＦＮなどと呼ばれ、もっとも好ましいリード
フレーム形状のひとつである。
【００３９】図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、リード
フレーム１０のパッケージパターン領域１１には、隣接
した複数の開口部１１ａに端子部１１ｂを複数配列し
た、ＱＦＮの基板デザインが整然と配列されている。一
般的なＱＦＮの場合、各々の基板デザイン（図２（ａ）
の格子で区分された領域）は、開口部１１ａの周囲に配
列れさた端子部１１ｂと、開口部１１ａの中央に配置さ
れるダイパッド１１ｃと、ダイパッド１１ｃを開口部１
１ａの４角に支持させるダイバー１１ｄとで構成され
る。
【００４０】耐熱性粘着テープ２０は、開口部１１ａを
塞ぐように、少なくともパッケージパターン領域１１よ
り外側に貼着され、樹脂封止される樹脂封止領域の外側
の全周を含む領域に貼着するのが好ましい。リードフレ
ーム１０は、通常、樹脂封止時の位置決めを行うため
の、ガイドピン用孔１３を端辺近傍に有しており、それ
を塞がない領域に貼着するのが好ましい。また、樹脂封
止領域はリードフレーム１０の長手方向に複数配置され
るため、それらの複数領域を渡るように連続して粘着テ
ープ２０を貼着するのが好ましい。
【００４１】本発明のリードフレーム積層物は、前述の
耐熱性粘着テープに上記のようなリードフレームを積層
してなるものである。
【００４２】搭載工程は、図１（ｂ）に示すように、リ
ードフレーム１０のダイパッド１１ｃ上に半導体チップ
１５をボンディングする工程である。半導体チップ１５
とは、例えば半導体集積回路部分であるシリコン・チッ
プを指す。ダイパッド１１ｃは半導体チップ１５を固定
するためのエリアであり、ダイパッド１１ｃヘのボンデ
ィング（固定）の方法は、導電性ペースト１９を使用し
たり、接着テープ、接着剤など各種の方法が用いられ
る。導電性ペーストや熱硬化性の接着剤等を用いてダイ
ボンドする場合、一般的に１５０〜２００℃程度の温度
で３０分〜９０分程度加熱キュアする。
【００４３】結線工程は、図１（ｃ）に示すように、リ
ードフレーム１０のインナー側の端子部１１ｂ（インナ
ーリード）と半導体チップ１５上の電極パッド１５ａと
をボンディングワイヤ１６で電気的に接続する工程であ
る。ボンディングワイヤ１６としては、例えば金線ある
いはアルミ線などが用いられる。一般的には１５０〜２
５０℃に加熱された状態で、超音波による振動エネルギ
ーと印加加圧による圧着エネルギーの併用により結線さ
れる。その際、リードフレーム１０に貼着した耐熱性粘
着テープ２０面を真空吸引することで、ヒートブロック
に確実に固定することができる。
【００４４】封止工程は、図１（ｄ）に示すように、封
止樹脂１７により半導体チップ側を片面封止する工程で
ある。封止工程は、リードフレーム１０に搭載された半
導体チップ１５やボンディングワイヤ１６を保護するた
めに行われ、とくにエポキシ系の樹脂をはじめとした封
止樹脂１７を用いて金型中で成型されるのが代表的であ
る。その際、図３に示すように、複数のキャビティを有
する上金型１８ａと下金型１８ｂからなる金型１８を用
いて、複数の封止樹脂１７にて同時に封止工程が行われ
るのが一般的である。具体的には、例えば樹脂封止時の
加熱温度は１７０〜１８０℃であり、この温度で数分間
キュアされた後、更に、ポストモールドキュアが数時間
行われる。なお、耐熱性粘着テープ２０はポストモール
ドキュアの前に剥離するのが好ましい。
【００４５】切断工程は、図１（ｅ）に示すように、封
止された構造物２１を個別の半導体装置２１ａに切断す
る工程である。一般的にはダイサーなどの回転切断刃を
用いて封止樹脂１７の切断部１７ａをカットする切断工
程が挙げられる。
【００４６】本発明の半導体装置の製造方法では、以上
のような工程のうち、アウター側の端子部の温度が高温
（例えば１５０℃以上）になる何れかの工程を行う際
に、酸化を抑制する効果を更に高めるべく、不活性ガス
雰囲気下で行ってもよい。
【００４７】〔第１実施形態の別形態〕 （１）前述の実施形態では、ダイパッドを有するリード
フレームを用いた半導体装置の製造方法の例を示した
が、ダイパッドを有しないリードフレームを用いてもよ
い。また、端子部の配置形状なども何れでもよい。また
リードフレームは、少なくとも端子部が金属製であれば
よく、他の部分は耐熱性樹脂やセラミックス等で形成さ
れていてもよい。
【００４８】（２）前述の実施形態では、ボンディング
ワイヤにて接続工程を行う例を示したが、例えば半導体
チップの下側に設けた電極パッドと端子部との間で、は
んだ等のソルダーによる接続を行ってもよい。これは、
第２実施形態についても同様である。
【００４９】（３）前述の実施形態では、複数の半導体
チップ１５を同じキャビティ内で一括封止する例を示し
たが、図４（ｄ１）に示すように液状の封止樹脂１７ａ
を用いて、ポッティング後に硬化させてもよい。また、
図４（ｄ２）に示すように、１つの半導体チップ１５の
みをキャビティ内で個別封止してもよい。個別封止の場
合、封止樹脂１７を切断する工程が不要となる。
【００５０】〔第２実施形態〕第１実施形態では、リー
ドフレームを用いた半導体装置の製造方法の例を示した
が、以下のように、配線樹脂基板を用いて、その開口部
に半導体チップを配置してワイヤボンデイング工程や封
止樹脂による封止工程を行うことで、半導体装置を製造
してもよい。以下、第１実施形態との相違点について説
明する。
【００５１】第２実施形態では、例えば半導体チップを
配置する開口部及びその外側に配置される表裏両面の端
子部を備える配線樹脂基板を用い、前記と同様の貼着工
程の後に、開口部に半導体チップを配置する搭載工程を
行い、次いで、前記配線樹脂基板のインナー側の端子部
と前記半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワ
イヤで接続して前記接続工程を行えばよい。
【００５２】即ち、図４（ｄ１）〜（ｄ３）に示すよう
に、半導体チップ１５を配置する開口部２８ｃと、その
外側に配置れるインナー側の端子部２８ａと、その端子
部２８ａに導電接続されたアウター側の端子部２８ｂと
を有する配線樹脂基板２８を用いてもよい。なお、図４
（ｄ１）〜（ｄ３）は、図１（ｄ）に対応するものであ
り、半導体チップ１５が封止樹脂１７により封止された
状態を示している。
【００５３】配線樹脂基板２８の端子部２８ａとアウタ
ーパッド２８ｂとはビアホール内の導電材料や適当な配
線回路等により導電接続されているが、その構造、形
状、材質等は何れでもよい。配線樹脂基板２８の樹脂材
料としては、熱硬化性樹脂が通常用いられ、例えばエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂
等が挙げられる。
【００５４】まず、この配線樹脂基板２８に対し、その
アウター側に耐熱性粘着テープ２０を貼り合わせる貼着
工程を行う。次いで、開口部２８ｃに半導体チップ１５
を配置する搭載工程を行う。半導体チップ１５の配置
は、耐熱性粘着テープ２０の粘着剤層に直接貼り付けた
り、銀ペーストを用いた接着などにより行うことができ
る。
【００５５】次いで、配線樹脂基板２８の端子部２８ａ
と半導体チップ１５上の電極パッド１５ａとをボンディ
ングワイヤ１６で電気的に接続する結線工程を行う。こ
の結線工程と、以降の封止工程、切断工程も前述の実施
形態と同様である。
【００５６】但し、前述の実施形態では、複数の半導体
チップ１５を同じキャビティ内で一括封止する例を示し
たが（図４（ｄ３）に相当する）、図４（ｄ１）に示す
ように液状の封止樹脂１７ａを用いて、ポッティング後
に硬化させてもよい。また、図４（ｄ２）に示すよう
に、１つの半導体チップ１５のみをキャビティ内で個別
封止してもよい。これらの封止形態は、リードフレーム
を用いた半導体装置の製造方法にも適用できる。
【００５７】
【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。なお、実施例等における物性
等の評価は下記のようにして行った。
【００５８】（Ｓｉ付着量）耐熱性粘着テープをリード
フレーム等から剥離した表面のＳｉ付着量を、理学電機
工業（株）製ＲＩＸ２０００を用い下記条件にてＳｉ−
Ｋαスペクトルのピーク高さよりＳｉ原子の量として測
定した。
【００５９】 ・装置 ：理学電機工業（株）製、ＲＩＸ２０００ ・Ｘ線源 ：Ｒｈ ・測定スペクトル ：Ｓｉ−Ｋα ・管電圧 ：５０ｋＶ ・管電流 ：５０ｍＡ ・スリット ：ＣＯＡＲＳＥ ・分光結晶 ：ＲＸ４ ・測定面積 ：５ｍｍφ ・ピーク位置（２θ）：１４４．７ｄｅｇ ・ピーク位置（２θ）：１４６．７ｄｅｇ ・積算時間 ：４０秒／サンプル （実施例１）金属箔粘着テープとして、２５μｍ厚さの
アルミニウム箔基材へシリコーン系粘着剤（東レダウコ
ーニング製ＳＤ−４５８７Ｌ、弾性率１．１×１０4 Ｎ
／ｃｍ2 ）を５μｍ厚さで塗布して耐熱性粘着テープを
作成した。なお、この粘着テープの粘着力は２００℃加
熱後１．０Ｎ／１９ｍｍ幅程度であった。
【００６０】この耐熱製粘着テープを、端子部分に銀め
っきが施された一辺１６ＰｉｎタイプのＱＦＮが４個×
４個に配列された銅製のリードフレームのアウター側に
貼り合わせた。このリードフレームのダイパッド部分に
半導体チップをエポキシフェノール系の銀ペーストを用
いて接着し、１８０℃にて１時間キュアすることで固定
した。
【００６１】次に、リードフレームを耐熱性粘着テープ
側から真空吸引する形で、２５０℃に加熱したヒートブ
ロック上に固定し、さらにリードフレームの周辺部分を
ウインドクランパーで押さえ固定した。これらを、（日
本アビオニクス製）の６０ＫＨｚワイヤボンダーを用い
てφ２５μｍの金線（田中貴金属製ＧＬＤ−２５）にて
下記の条件でワイヤボンディングを行った。なお、すべ
てのボンディングを完了するのに約１時間を要した。
【００６２】ファーストボンディング加圧：３０ｇ ファーストボンディング超音波強度：２５ｍＷ ファーストボンディング印加時間：１００ｍｓｅｃ セカンドボンディング加圧：２００ｇ セカンドボンディング超音波強度：５０ｍＷ セカンドボンディング印加時間：５０ｍｓｅｃ さらにエポキシ系モールド樹脂（日東電工製ＨＣ−３０
０）により、これらをモールドマシン（ＴＯＷＡ製Ｍｏ
ｄｅｌ−Ｙ−シリーズ）を用いて、１７５℃でプレヒー
ト４０秒、インジェクション時間１１．５秒、キュア時
間１２０秒にてモールドした後、耐熱性テープを剥離し
た。さらに１７５℃にて３時間ほどポストモールドキュ
アを行って樹脂を十分に硬化させた後、ダイサーによっ
て切断して、個々のＱＦＮタイプ半導体装置を得た。
【００６３】このようにして得られたＱＦＮは、樹脂の
はみ出しもなく、またワイヤボンディングなどの各工程
も問題なく実施することができた。また、粘着テープを
引き剥がした後の、ＱＦＮのアウター側の端子部の粘着
剤の残存量（Ｓｉ付着量）は、１００ｍｇ／ｍ2 以下
で、その後、はんだめっきを行ったが、良好なはんだめ
っき皮膜を得ることができた（半田濡れ性は目視で確認
した）。
【００６４】（比較例１）実施例１において、基材層と
して２５μｍ厚さのポリイミドフィルム（カプトン１０
０Ｈ，東レデュポン製）を用いる以外は全て実施例１と
同様にして半導体装置を製造した。しかし、モールド樹
脂封止完了後、粘着テープを引き剥がした後の、ＱＦＮ
のアウター側の端子部の粘着剤の残存量（Ｓｉ付着量）
は、１，０００ｍｇ／ｍ2 を越え、全面に付着してい
た。その後、はんだめっきを行ったが、めっきは不可能
であった。なお、このテープの粘着力は２００℃加熱後
１．０Ｎ／１９ｍｍ幅程度であった。
【００６５】（実施例２）２０μｍ厚さのステンレス箔
（ＳＵＳ３０４）を基材として、シリコーン系粘着剤
（東レダウコーニング製ＳＤ−４５８７Ｌ、弾性率１．
１×１０4 Ｎ／ｃｍ 2 ）を５μｍ厚さで塗布して耐熱性
粘着テープを作成した。なお、本テープの粘着力は２０
０℃加熱後１．０Ｎ／１９ｍｍ幅程度であった。
【００６６】まず半導体チップを配置するための開口部
が設けられた配線樹脂基板（上面にはワイヤーボンディ
ング用の端子部が、下面にははんだめっきの必要なアウ
ター側端子部有り）のアウター側に、上記の粘着テープ
を貼り合せた。次に露出した粘着テープの粘着性層面に
半導体チップをエポキシ系の銀ペースト（樹脂成分：エ
ポキシ樹脂、日本エイブルスティック（株）製のＡｍｉ
ｃｏｎ Ｃ９９０Ｊ）を用いて接着し、１５０℃にて１
時間、大気オーブン炉でキュアすることで固定した。そ
の後、樹脂配線基板を粘着テープ側から真空吸引する形
で、２２５℃に加熱したヒートブロック上に固定した。
これらを、（日本アビオニクス製）の６０ＫＨｚワイヤ
ボンダーを用いてφ２５μｍの金線（田中貴金属製ＧＬ
Ｄ−２５）にてワイヤボンディング（条件は実施例１と
同じ）を行ない、樹脂配線基板と半導体チップを結線し
た。
【００６７】さらにエポキシ系モールド樹脂（日東電工
製、ＨＣ−３００）により、これらをモールドマシン
（ＴＯＷＡ製Ｍｏｄｅｌ−Ｙ−シリーズ）を用いて、１
７５℃でプレヒート４０秒、インジェクション時間１
１．５秒、キュア時間１２０秒にてモールドした後、粘
着テープを剥離した。その後１７５℃にて３時間ほどポ
ストモールドキュアを行って樹脂を十分に硬化させた
後、ダイサーによって切断して、半導体装置を得た。
【００６８】このようにして得られた片面樹脂封止した
半導体装置は、樹脂のはみ出しもなく、またワイヤボン
ディングなどの各工程も問題なく実施することができ
た。また、粘着テープを引き剥がした後の、アウター側
の端子部の粘着剤の残存量（Ｓｉ付着量）は、１００ｍ
ｇ／ｍ2 以下で、その後、はんだめっきを行ったが、良
好なはんだめっき皮膜を得ることができた（半田濡れ性
は目視で確認した）。
【００６９】（参考例１）実施例１で使用した基材層が
金属箔の耐熱性粘着テープと、比較例１で使用した基材
層がポリイミドフィルムの耐熱性粘着テープとを、各々
銅製のリードフレーム（Ｃｕ Ｌ／Ｆ）と、銅リードフ
レーム上にＮｉ（１．０μｍ），Ｐｄ（０．１μｍ），
Ａｕ（０．０１μｍ）が順次めっきされた積層構造のＮ
ｉ／Ｐｄ／フラッシュＡｕめっきリードフレーム（Ｎｉ
／Ｐｄ Ｌ／Ｆ）に貼着し、室温〜３００℃の設定温度
で２時間保持して熱処理した。その後、耐熱性粘着テー
プをリードフレームから剥離し、剥離した表面のＳｉ付
着量を前述の測定方法で測定した。
【００７０】その結果を図５に示す。このグラフから明
らかなように、耐熱性粘着テープの基材層に金属箔を用
いることにより、シリコーン付着量の増加傾向を約５０
℃高温側にシフトさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置の製造方法の一例を示す工
程図
【図２】本発明におけるリードフレームの一例を示す図
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は要部拡大図、（ｃ）
は樹脂封止後の状態を示す底面図
【図３】本発明における樹脂封止工程の一例を示す縦断
面図
【図４】本発明の半導体装置の製造方法の他の例を示す
工程図
【図５】参考例における熱処理温度とＳｉ付着量との関
係を示すグラフ
【符号の説明】
１０ リードフレーム（フレーム体） １１ａ 開口部 １１ｂ 端子部 １１ｃ ダイパッド １５ 半導体チップ １５ａ 電極パッド １６ ボンディングワイヤ １７ 封止樹脂 ２０ 耐熱性粘着テープ ２１ 封止された構造物 ２１ａ 半導体装置 ２８ 配線樹脂基板（フレーム体） ２８ａ 端子部（インナー側） ２８ｂ 端子部（アウター側） ２８ｃ 開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古田 喜久 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 高野 均 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 丸岡 伸明 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AB01 CA08 FA04 FA05 4M109 AA01 BA01 CA21 FA08 FA10 5F061 AA01 BA01 CA21 DD14 EA03 5F067 AA08 AB04 BC13 DE01

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップを樹脂封止する際に端子部
    をマスキングするために貼着して使用される耐熱性粘着
    テープであって、金属箔からなる基材層と粘着性層とを
    備える耐熱性粘着テープ。
  2. 【請求項２】 前記基材層の厚さが１０〜１００μｍで
    ある請求項１記載の耐熱性粘着テープ。
  3. 【請求項３】 前記粘着性層が、厚さ２〜５０μｍのシ
    リコーン系粘着剤層からなる請求項１又は２に記載の耐
    熱性粘着テープ。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３いずれかに記載の耐熱性粘
    着テープを、開口部及び前記端子部を有するリードフレ
    ームに貼着してなるリードフレーム積層物。
  5. 【請求項５】 開口部及び表裏両面の端子部を備えるフ
    レーム体のアウター側に、前記開口部を塞ぐように耐熱
    性粘着テープを貼り合わせる貼着工程と、前記フレーム
    体のインナー側の端子部に半導体チップを電気的に接続
    する接続工程と、前記フレーム体に接続された半導体チ
    ップを封止樹脂によりインナー側から封止する封止工程
    とを含む半導体装置の製造方法において、 前記耐熱性粘着テープが、金属箔からなる基材層と粘着
    性層とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方
    法。
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