JP2002216467A - トンネル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装置 - Google Patents

トンネル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装置

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JP2002216467A
JP2002216467A JP2001007946A JP2001007946A JP2002216467A JP 2002216467 A JP2002216467 A JP 2002216467A JP 2001007946 A JP2001007946 A JP 2001007946A JP 2001007946 A JP2001007946 A JP 2001007946A JP 2002216467 A JP2002216467 A JP 2002216467A
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semiconductor memory
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接地ノイズによるノイズ電流がセンスアンプ
の入力部に流れず、低コストなMRAMを提供する。 【解決手段】 複数のワード線と複数のビット線と複数
のトンネル磁気抵抗素子を備える複数のセルアレイと、
読出時に、読出セルが接続されるワード線である読み出
しワード線を第1の電位の電圧源に接続する手段と、読
出時に、読出セルが接続されるビット線である読み出し
ビット線を第1の電位とは異なる第2の電位を入力電位
として有するセンスアンプの入力に接続する手段と、読
出時に、読出セルが属するセルアレイのワード線であっ
て読み出しワード線以外のものをフローティング状態に
する手段と、読出時に、読出セルが属するセルアレイの
ビット線であって読み出しビット線以外のものをフロー
ティング状態にする手段と、を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はトンネル磁気抵抗素
子(以下、「TMR素子」又は「セル」という。)をメ
モリセルとして使う半導体記憶装置(以下、「MRA
M」という。)に関する。
【0002】
【従来の技術】図20はTMR素子の原理を示した図で
ある。TMR素子は、フリー磁性層901、トンネル絶
縁膜902、ピン磁性体層903が積層されて形成され
る。フリー磁性体層901の磁化の向きによって、トン
ネル絶縁膜902を流れる電流の量が変化する。多い方
の電流又は少ない方の電流に「1」が割り当てられ、他
方の電流に「0」が割り当てられる。ピン磁性体層90
3の磁化の向きは製造時に固定されている。
【0003】図21、22を参照すると、選択セル91
3に書き込みを行うときには、選択ワード線911に電
流911を、選択ビット線912に電流912を流す。
この時、選択セル913には、矢印931で示す磁場が
かけられ、選択ワード線921に接続されている選択セ
ル913以外のセル914には、矢印932で示す磁場
がかけられ、選択ビット線922に接続されている選択
セル913以外のセル915には、矢印933で示す磁
場がかけられる。一方、セルの磁性体としては、図22
に示すような斜め方向に磁場をかけたときに磁化の向き
が反転しやすいアステロイド特性を示す磁性体(例え
ば、NiFe)が使用される。菱形934は磁性体の磁
化の向きが反転するために要する磁場の強さを示す。従
って、選択セル913のみが所望の向きに磁化される。
【0004】図23は、米国特許第5640343号に
公表されているMRAM(従来例1)の概念図である。
【0005】図23を参照すると、ダイオード941と
TMR素子942が直列に接続されている。TMR素子
942は、書き込まれているデータの値が「1」である
ときの抵抗値と書き込まれているデータの値が「0」で
あるときの抵抗値が異なる可変抵抗なので、抵抗記号で
示されている。
【0006】図23に示す様に、選択セル943のみに
トンネル電流が流れる。この電流値とリファレンス電流
を比較することにより、セルの磁化の方向、すなわちセ
ルデータの値を判定する。
【0007】図24は、Applied Physics Letters Vol.
77 Num.13 2000.9.25で公表されているMRAM(従来
例2)の概念図である。従来例2のMRAMはダイオー
ドを有さず、選択ワード線及び選択ビット線以外は接地
されており、選択ワード線及び選択ビット線のみに電流
を流すものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来例1のMRAMで
は、磁性体と直列にダイオードをつくり込まなければな
らないので、製造の工程数が多く、コストが高いという
問題があった。
【0009】また、従来例1では、各ビット線及び各ワ
ード線に2種類の電位を与える必要があり、従来例2で
は、各ワード線に2種類の電位を与える必要があり、こ
のために、電位を切り替えるための選択スイッチが複雑
になるという問題があった。
【0010】更に、従来例2では、非選択線がチップ内
の接地線に固定されているので、このチップ内接地線の
ノイズが信号にのる問題があった。つまり、センスアン
プの接地線と非選択線と接続している接地線との間に交
流的なノイズ電圧があると、センスアンプに交流的なノ
イズ電流が流れてしまう。
【0011】本発明は、ダイオードをつくりこむために
工程が複雑になったり、メモリセルの面積が大きくなる
ことを回避できるために、チップサイズが小さくなり製
造コストが下がったMRAMを提供することを目的とす
る。
【0012】また、本発明は、チップ内のセレクタやセ
ンスアンプの面積が大きくなることを回避できるため
に、チップサイズを小さくなり製造コストが下がったM
RAMを提供することを目的とする。
【0013】更に、本発明は、接地ノイズによるノイズ
電流がセンスアンプの入力部に流れないために、読み出
しエラーが発生することを回避できるMRAMを提供す
ることを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明によるトンネル磁
気抵抗素子を利用した半導体記憶装置は、複数のワード
線と、各々が前記複数のワード線と交差する複数のビッ
ト線と、各々が前記複数のワード線と前記複数のビット
線の交点の各々において各ワード線と各ビット線との間
に接続される複数のトンネル磁気抵抗素子を備える複数
のセルアレイと、読み出し時に、読み出しの対象となる
トンネル磁気抵抗素子が接続されるワード線である読み
出しワード線を第1の電位の電圧源に接続する手段と、
読み出し時に、前記読み出しの対象となるトンネル磁気
抵抗素子が接続されるビット線である読み出しビット線
を前記第1の電位とは異なる第2の電位を入力電位とし
て有するセンスアンプの入力に接続する手段と、読み出
し時に、前記読み出しの対象となるトンネル磁気抵抗素
子が属するセルアレイのワード線であって前記読み出し
ワード線以外のものをフローティング状態にする手段
と、読み出し時に、前記読み出しの対象となるトンネル
磁気抵抗素子が属するセルアレイのビット線であって前
記読み出しビット線以外のものをフローティング状態に
する手段と、を備えることを特徴とする。
【0015】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置は、読み出し時に、前記センスアンプに流
入又は前記センスアンプから流出する電流からオフセッ
ト電流を差し引く減算回路を更に備えていてもよい。
【0016】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、前記オフセット電流は、前記読
み出しの対象となるトンネル磁気抵抗素子が属する第1
のセルアレイとは異なる第2のセルアレイで生成されて
もよい。
【0017】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、前記第2のセルアレイは、前記
オフセット電流を生成するために設けられた専用のセル
アレイであってもよい。
【0018】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、前記第2のセルアレイにおい
て、0が書き込まれているトンネル磁気抵抗素子及び1
が書き込まれているトンネル磁気抵抗素子が市松模様状
に並んでもよい。
【0019】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、前記第2のセルアレイにおい
て、0が書き込まれているトンネル磁気抵抗素子と1が
書き込まれているトンネル磁気抵抗素子がストライプ状
に並んでもよい。
【0020】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、前記第2のセルアレイにおい
て、0が書き込まれているトンネル磁気抵抗素子の数と
1が書き込まれているトンネル磁気抵抗素子の数の差が
1以下であってもよい。
【0021】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、前記第2のセルアレイは、デー
タが読み書きされるトンネル磁気抵抗素子を含んでもよ
い。
【0022】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、前記第2のセルアレイはダミー
ワード線及びダミービット線を有し、前記ダミーワード
線を前記第1の電位の電圧源に接続し、前記ダミービッ
ト線を前記減算回路に接続し、前記第2のセルアレイの
ワード線であって前記ダミーワード線以外のものをフロ
ーティング状態にし、前記第2のセルアレイのビット線
であって前記ダミービット線以外のものをフローティン
グ状態にしたときに、該ダミービット線を流れる電流を
前記オフセット電流として使用してもよい。
【0023】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、0が書き込まれ且つ前記ダミー
ワード線に接続されているトンネル磁気抵抗素子の数
と、1が書き込まれ且つ前記ダミーワード線に接続され
ているトンネル磁気抵抗素子の数の差が1以下であって
もよい。
【0024】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、0が書き込まれ且つ前記ダミー
ビット線に接続されているトンネル磁気抵抗素子の数
と、1が書き込まれ且つ前記ダミービット線に接続され
ているトンネル磁気抵抗素子の数の差が1以下であって
もよい。
【0025】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、前記第2のセルアレイはダミー
ワード線を有し、前記ダミーワード線を前記第1の電位
の電圧源に接続し、前記第2のセルアレイの任意のビッ
ト線を前記減算回路に接続し、前記第2のセルアレイの
ワード線であって前記ダミーワード線以外のものをフロ
ーティング状態にし、前記第2のセルアレイのビット線
であって前記減算回路に接続されたビット線以外のもの
をフローティング状態にしたときに、前記減算回路に接
続されたビット線を流れる電流を前記オフセット電流と
して使用してもよい。
【0026】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、0が書き込まれ且つ前記ダミー
ワード線に接続されているトンネル磁気抵抗素子の数
と、1が書き込まれ且つ前記ダミーワード線に接続され
ているトンネル磁気抵抗素子の数の差が1以下であって
もよい。
【0027】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、前記第2のセルアレイはダミー
ビット線を有し、前記第2のセルアレイの任意のワード
線を前記第1の電位の電圧源に接続し、前記ダミービッ
ト線を前記減算回路に接続し、前記第2のセルアレイの
ワード線であって前記第1の電位の電源に接続されたワ
ード線以外のものをフローティング状態にし、前記第2
のセルアレイのビット線であって前記ダミービット線以
外のものをフローティング状態にしたときに、前記ダミ
ービット線を流れる電流を前記オフセット電流として使
用してもよい。
【0028】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、0が書き込まれ且つ前記ダミー
ビット線に接続されているトンネル磁気抵抗素子の数
と、1が書き込まれ且つ前記ダミービット線に接続され
ているトンネル磁気抵抗素子の数の差が1以下であって
もよい。
【0029】上記のトンネル磁気抵抗阻止を利用した半
導体記憶装置は、前記センスアンプに流入する又は前記
センスアンプから流出する電流を積分する積分回路を備
えていてもよい。
【0030】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置は、自己レファレンス読み出し方法を行う
ための手段を備えていてもよい。
【0031】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、読み出し前に、各ワード線と各
ビット線が前記第1及び第2の電位とは異なる第3の電
位になるようにプリチャージされていてもよい。
【0032】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、前記第1の電位をV1、前記第
2の電位をV2、前記セルアレイ当たりの前記ワード線
の数をm、前記セルアレイ当たりの前記ビット線の数を
nとしたときに、前記第3の電位は(nV1+mV2)
/(m+n)であってもよい。
【0033】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置は、書き込み時に、各ワード線及び各ビッ
ト線の電位を前記第1及び第2の電位とは異なる第3の
電位にする手段を更に備えていてもよい。
【0034】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、前記第1の電位をV1、前記第
2の電位をV2、前記セルアレイ当たりの前記ワード線
の数をm、前記セルアレイ当たりの前記ビット線の数を
nとしたときに、前記第3の電位は(nV1+mV2)
/(m+n)であってもよい。
【0035】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、1を書き込むときに書き込みの
対象となるトンネル磁気抵抗素子に接続されるワード線
を流れる電流の向きが、0を書き込むときに書き込みの
対象となるトンネル磁気抵抗素子に接続される前記ワー
ド線を流れる電流の向きの反対の向きであり、1を書き
込むときに書き込みの対象となるトンネル磁気抵抗素子
に接続されるビット線を流れる電流の向きが、0を書き
込むときに書き込みの対象となるトンネル磁気抵抗素子
に接続される前記ビット線を流れる電流の向きの反対の
向きであってもよい。
【0036】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、ワード線又はビット線のセレク
タ及び終端回路を前記トンネル磁気抵抗素子と重ねて配
置してもよい。
【0037】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、センスアンプを複数のセルアレ
イで共有してもよい。
【0038】上記のトンネル磁気抵抗素子を利用した半
導体記憶装置において、前記第1の電位の電圧源と前記
センスアンプが相互に隣接して配置してもよい。
【0039】
【発明の実施の形態】本発明の上記および他の目的、特
徴および利点を明確にすべく、添付した図面を参照しな
がら、本発明の実施の形態を以下に詳述する。
【0040】本発明の実施形態によるMRAMの概念図
を図1に示す。図1は、1つのセルアレイ及びセンスア
ンプを示したものである。本実施形態においては、選択
セル101に接続された選択ワード線102を読み出し
電源104に、選択セル101に接続された選択ビット
線103をセンスアンプ105の入力に接続する。選択
ビット線の電位はセンスアンプ105の入力回路によっ
て規定される。図1の例では、読み出し電源104の電
位は1.4Vであり、センスアンプの入力電位は1.1
Vであり両者は異なる。選択ワード線102以外のワー
ド線である非選択ワード線106及び選択ビット線以外
のビット線である非選択ビット線107は、これらに接
続されるスイッチをハイインピーダンス状態にすること
により、フローティング状態とする。
【0041】これにより、非選択ワード線106及び非
選択ビット線107はセルアレイ108の外部とは直接
には繋がらず、非選択ワード線106及び非選択ビット
線107にも電圧を与える従来例とは異なり、非選択ワ
ード線106及び非選択ビット線107を介して外部か
らノイズが入ってくることがなくなる。
【0042】ただし、TMR素子は、高抵抗ではある
が、電流を流す。したがって、選択セル101を流れる
電流110に加えて非選択セル109を流れる電流(例
えば111で示す電流)もセンスアンプ105に流入す
る。しかし、これらの非選択セル109を流れる電流の
およその値が予め分かっているので、センスアンプに流
入する電流112からこれらの非選択セル109を流れ
る電流に相当するオフセット電流113を減算回路11
4により差し引く。電流112の値は例えば51μAで
あり、オフセット電流は例えば50μAである。
【0043】減算後の電流115は微小(例えば1μ
A)であるので、電流115を直接読まずに、電流11
5を積分回路116で積分し、積分により得られる蓄積
電荷を示す信号117を検出する。積分回路116とし
ては容量素子を用いるが、積分回路の入力においては電
流112からオフセット電流113が予め引かれている
ので、この容量素子を小さくできる。また、センスアン
プのA/D変換器118、比較器119、電流値レジス
タ120、基準値レジスタ121で無効な上位ビットを
設ける必要が無くなり、A/D変換器118、比較器1
19、電流値レジスタ120、基準値レジスタ121の
ダイナミックレンジのうちの殆どの部分を信号成分のダ
イナミックレンジに割り当てることができるので、検出
のS/N比も上げることができる。
【0044】センスアンプ105で測定した電流値がメ
モリセル特性のバラツキに影響されることを考慮して、
本実施形態では、減算、積分、A/D変換後の値を一旦
読みし出値レジスタ120に保存する。その後、選択セ
ルに「0」を書込んだ後に、1回目と同様に減算、積
分、A/D変換後の値を読み出し、比較器119におい
て、1回目に読み出した値と2回目に読み出した値を比
較する。メモリセルに書き込まれていた値は、これらの
読み出した値の差が誤差範囲を超えていれば、「1」で
あり、この差が誤差範囲内であれば、「0」である。誤
差範囲の大きさは、基準値レジスタ121に保存されて
いる。このような方式は自己リファレンス読み出し方式
と呼ばれる。これにより、メモリセルの特性のばらつき
により、メモリセルに書き込まれている値が「1」又は
「0」であるかの判定が影響されることがなくなる。
【0045】自己リファレンス読み出し方式のアルゴリ
ズムを図2を参照して説明する。
【0046】まず、データを読み出す(ステップS14
1)。次に、「0」を書き込み(ステップS142)、
「0」を読み出す(ステップS143)。次に、データ
と「0」の差がしきい値以下であるか否かを検査し(ス
テップS144)、そうであれば、データは「0」であ
ると判定し(ステップS145)、そうでなければ、デ
ータは「1」であると判定する(ステップS146)。
【0047】本実施形態によるMRAMを図3のレイア
ウト図を参照して説明する。
【0048】セルアレイは、マトリックス状に並ぶ複数
のセルアレイ151に分割される。各セルアレイ151
に対して、Xセレクタ152、X終端153、Yセレク
タ154、Y終端155が付加される。また、セルアレ
イ全体に対して、GWL(Global Word Line)セレクタ1
56、書き込み電流源回路157、読み出し電圧源回路
158、GBL(Global Bit Line)セレクタ159、書
き込み電流源回路160、センスアンプ105が付加さ
れる。
【0049】書き込み時には、書き込みの対象となるセ
ル(以下、「書き込みセル」という。)162に接続さ
れているワード線WL(以下「書き込みワード線」とい
う。)がXセレクタ152により選択され、書き込みセ
ル162が属するセルアレイ151B(以下、「書き込
みセルアレイ」という。)に接続されているグローバル
ワード線GWLがGWLセレクタ156により選択さ
れ、GWLセレクタ156が双方向書き込み電流源回路
157と接続される。また、書き込みワード線WLがX
終端回路153と接続される。従って、書き込みワード
線WLには、双方向書き込み電流源回路157とX終端
回路153の間を流れる電流が流れる。
【0050】また、書き込み時には、書き込みセルに接
続されているビット線BL(以下、「書き込みビット
線」という。)がYセレクタ154により選択され、書
き込みセルアレイ151Bに接続されているグローバル
ビット線GBLがGBLセレクタ159により選択さ
れ、GBLセレクタ159が双方向書き込み電流源回路
160と接続される。また、書き込みビット線BLがY
終端回路155と接続される。従って、書き込みビット
線BLには、双方向書き込み電流電源回路160とY終
端回路155との間を流れる電流が流れる。
【0051】従って、書き込みワード線WLを流れる電
流が発生する磁界と書き込みビット線BLを流れる電流
が発生する磁界とを合成した磁界により、書き込みセル
162にデータが書き込まれる。
【0052】書き込みの更に詳細な内容については後述
する。
【0053】読み出し時には、読み出しの対象となるセ
ル(以下、「読み出しセル」という。)162に接続さ
れるワード線WL(以下、「読み出しワード線」とい
う。)がXセレクタ152により選択され、読み出しセ
ル162が属するセルアレイ151B(以下、「読み出
しセルアレイ」という。)に接続されているグローバル
ワード線GWLがGWLセレクタ156により選択さ
れ、GWLセレクタ156が読み出し電圧源回路158
と接続される。また、読み出しワード線WLはX終端回
路153から切り離される。
【0054】また、読み出し時には、読み出しセルに接
続されるビット線BL(以下、「読み出しビット線」と
いう。)がYセレクタ154により選択され、読み出し
セルアレイ151Bに接続されているグローバルビット
線GBLがGBLセレクタ159により選択され、GB
Lセレクタ159がセンスアンプ105と接続される。
また、読み出しビット線BLはY終端回路155から切
り離される。
【0055】更に、読み出しセルアレイに属するワード
線であって、読み出しワード線以外のワード線をフロー
ティング状態として、読み出しセルアレイに属するビッ
ト線であって、読み出しビット線以外のビット線をフロ
ーティング状態にする。
【0056】従って、読み出し電圧源回路158とセン
スアンプ105の間をGWLセレクタ156、グローバ
ルワード線GWL、Xセレクタ152、読み出しワード
線WL、読み出しセル162、読み出しビット線BL、
Yセレクタ154、グローバルビット線GBL、GBL
セレクタ159を介して流れる電流を検出することによ
りデータが読み出される。
【0057】なお、図3において、ワード線WL、ビッ
ト線BLが途中で切れているのは、読み出し時に、読み
出しワード線WLがX終端回路153から切り離され、
読み出しビット線BLがY終端回路155から切り離さ
れている様子を示すためである。書き込み時にXセレク
タ152とX終端回路153の間を書き込みワード線W
Lを介して電流が流れ、Yセレクタ154とY終端回路
155の間を書き込みビット線BLを介して電流を流れ
ることを示すためには、書き込みワード線WL、書き込
みビット線BLがセルアレイ151Bを貫くように示す
べきであるが、図面の都合上省略した。
【0058】上記から明らかなように、ビット線および
ワード線は階層化されている。また、読み出し電圧源回
路158とセンスアンプを1つにすることができるの
で、MRAMの面積を縮小することが可能である。
【0059】また、従来例と異なり、読み出し時の検出
電流に非選択ワード線又は非選択ビット線を介してノイ
ズが乗ることがないので、読み出し電圧源回路158を
センスアンプ105の近くに配置し、読み出し電圧源回
路158の接地ラインとセンスアンプ105の接地ライ
ンの間及び読み出し電圧源回路158の電源ラインとセ
ンスアンプ105の電源ラインの間にバイパスコンデン
サをつければ、読み出し電圧源回路158とセンスアン
プ105の間で電源ラインに乗るノイズとグランドライ
ンに乗るノイズを共通化できるので、電源ノイズによる
検出電流のS/Nの悪化を避けることができる。
【0060】読み出し時に、読み出しワード線を電圧源
回路に接続し、読み出しビット線をセンスアンプに接続
し、読み出しセルアレイのワード線であって読み出しワ
ード線以外のものをフローティング状態にして、読み出
しセルアレイのビット線であって読み出しビット線以外
のものをフローティング状態にするという読み出しセル
アレイに関する接続条件を満たす必要がある。
【0061】同様に、読み出し時にオフセット電流を発
生するために選択されたセルアレイ(以下「参照セルア
レイ」という。オフセット電流を発生するために読み出
しセルアレイ以外のセルアレイを使用することについて
は後述する。)に属する1のワード線(以下「参照ワー
ド線」という。)を電圧源回路に接続し、参照セルアレ
イに属する1のビット線(以下「参照ビット線」とい
う。)をセンスアンプに接続し、参照セルアレイに属す
るワード線であって参照ワード線以外のものをフローテ
ィング状態にして、参照セルアレイに属するビット線で
あって参照ビット線以外のものをフローティング状態に
するという参照セルアレイに関する接続条件を満たす必
要がある。
【0062】上記の2つの接続条件を満たす限りにおい
て、できる限り多くのワード線及びビット線を第3の電
位になるようにプリチャージすることが、後述するよう
にセンスアンプに流入する電流112とオフセット電流
113を早期に収束値に安定化させるために望ましい。
第3の電位については後述する。
【0063】この安定化のために、X終端回路153と
Y終端回路155は電圧源回路として機能する。書き込
み時には、全てのセルアレイの全てのワード線(書き込
みワード線を含む。)がX終端回路153と接続され、
全てのセルアレイの全てのワード線の電位がX終端回路
153により第3の電位に設定される。また、書き込み
時には、全てのセルアレイの全てのビット線(書き込み
ビット線を含む。)がY終端回路155と接続され、全
てのセルアレイの全てのビット線の電位がY終端回路1
55により第3の電位に設定される。
【0064】また、上記の安定化のために、読み出し時
には、読み出しセルアレイ及び参照セルアレイを除いた
全てのセルアレイの全てのワード線がX終端回路153
と接続され、読み出しセルアレイ及び参照セルアレイを
除いた全てのセルアレイの全てのワード線の電位がX終
端回路153により第3の電位に設定される。また、読
み出し時には、読み出しセルアレイ及び参照セルアレイ
を除いた全てのセルアレイの全てのビット線がY終端回
路155と接続され、読み出しセルアレイと参照セルア
レイ以外の全てのセルアレイの全てのビット線の電位が
Y終端回路155により第3の電位に設定される。
【0065】図4に、ビット線及びその周辺部の回路図
を示す。
【0066】図4を参照すると、ARRSELXmはX
方向セルアレイ選択信号線であり、TERMACTXm
はX方向終端活性化信号線であり、Vterm−Yは終
端電圧線であり、YSWjはビット選択信号線であり、
GBLnはグローバルビット線であり、WLiはワード
線であり、BLjはビット線である。
【0067】X方向セルアレイ選択信号線ARRSEL
Xmは、選択セルアレイ(書き込みセルアレイ、読み出
しセルアレイ又は参照セルアレイの総称)を選択するた
めの信号線であり、グローバルビット線GBLnをセル
アレイ内共通ビット線171と接続するスイッチ172
を制御する。終端電圧線Vterm−Yは、Y終端回路
155に接続され、第3の電位を保持する。X方向終端
活性化信号線TERMACTXmは、ビット線BLjの
電位を第3の電位にするか否かを制御するための信号線
であり、第3の電位を保持する終端電圧線Vterm−
Yとビット線BLjを接続するスイッチ173を制御す
る。ビット選択信号線YSWjは、選択セルアレイ内に
おいてビットを選択するための信号線であり、セルアレ
イ内共通ビット線171をビット線BLjと接続するス
イッチ174を制御する。グローバルビット線GBLn
は、選択セルアレイ内の選択されたビット線を双方向書
き込み電流源回路160又はセンスアンプ105と接続
するための線である。
【0068】図5に、ワード線及びその周辺部の回路図
を示す。
【0069】図5を参照すると、ARRSELYnはY
方向セルアレイ選択信号線であり、TERMACTYn
はY方向終端活性化信号線であり、Vterm−Xは終
端電圧線であり、XSWiはワード選択信号線であり、
GWLmはグローバルワード線であり、WLiはワード
線であり、BLjはビット線である。
【0070】Y方向セルアレイ選択信号線ARRSEL
Ynは、選択セルアレイを選択するための信号線であ
り、グローバルワード線GBLmをセルアレイ内共通ワ
ード線181と接続するスイッチ182を制御する。終
端電圧線Vterm−Xは、X終端回路153に接続さ
れ、第3の電位を保持する。Y方向終端活性化信号線T
ERMACTYnは、ワード線WLiの電位を第3の電
位にするか否かを制御するための信号線であり、第3の
電位を保持する終端電圧線Vterm−Xとワード線W
Liを接続するスイッチ183を制御する。ワード選択
信号線XSWiは、選択セルアレイ内においてワードを
選択するための信号線であり、セルアレイ内共通ビット
線181をワード線WLiと接続するスイッチ184を
制御する。グローバルワード線GWLmは、選択セルア
レイ内の選択されたワード線を双方向書き込み電流源回
路157又は読み出し電圧源回路158と接続するため
の線である。
【0071】読み出し時の動作を図6に示すタイミング
図を参照して説明する。なお、図4、5に示すどのスイ
ッチもn型FETであり、ゲート電圧がHIGHである
ときに導通状態となる。
【0072】読み出し時には、読み出しセルアレイに係
るX方向終端活性化信号線TERMACTXmはLO
W、読み出しセルアレイに係るY方向終端活性化信号線
TERMACTYnはLOW、読み出しワード線に係る
ワード選択信号線XSWiはHIGH、読み出しビット
線に係るビット選択信号線YSWjはHIGH、読み出
しセルアレイに係るX方向セルアレイ選択信号線ARR
SELXmはHIGH、読み出しセルアレイに係るY方
向セルアレイ選択信号線ARRSELYnはHIGHと
なるので、読み出しワード線及び読み出しビット線は第
3の電位の電源から切り離され、読み出しワード線は読
み出し電圧源回路158と接続され、読み出しビット線
はセンスアンプ105と接続される。この時、図6に示
すように、読み出しセルアレイに接続されているグロー
バルワード線GWLの電位は、例えば、1.25V(第
3の電位)から1.45Vに変化し、読み出しワード線
WLの電位は、例えば、1.25V(第3の電位)から
1.40Vに変化し、読み出しビット線BLの電位は、
例えば、1.25V(第3の電位)から1.10Vに変
化し、読み出しセルアレイに接続されているグローバル
ビット線GBLの電位は、例えば、1.25V(第3の
電位)から1.05Vに変化する。なお、1.45Vと
1.4Vの差は、配線抵抗による電圧降下によるもので
ある。同様に、1.10Vと1.05Vの差も、配線抵
抗によるものである。
【0073】また、読み出し時には、非選択セルアレイ
に係るX方向終端活性化信号線TERMACTXmはH
IGH、非選択セルアレイに係るY方向終端活性化信号
線TERMACTYnはHIGH、非読み出しワード線
に係るワード選択信号線XSWiはLOW、非読み出し
ビット線に係るビット選択信号線YSWjはLOW、非
選択セルアレイに係るX方向セルアレイ選択信号線AR
RSELXmはLOW、非選択セルアレイに係るY方向
セルアレイ選択信号線ARRSELYnはLOWとなる
ので、全ての非選択セルアレイの全てのワード線及びビ
ット線は第3の電位の電源と接続され、電圧源回路15
8及びセンスアンプ105からは切り離される。
【0074】なお、読み出し時には、参照セルアレイに
係るX方向終端活性化信号線TERMACTXmはLO
W、参照セルアレイに係るY方向終端活性化信号線TE
RMACTYnはLOW、参照ワード線に係るワード選
択信号線XSWiはHIGH、参照ビット線に係るビッ
ト選択信号線YSWjはHIGH、参照セルアレイに係
るX方向セルアレイ選択信号線ARRSELXmはHI
GH、参照セルアレイに係るY方向セルアレイ選択信号
線ARRSELYnはHIGHとなるので、参照ワード
線及び参照ビット線は第3の電位の電源から切り離さ
れ、参照ワード線は読み出し電圧源回路158と接続さ
れ、参照ビット線はセンスアンプ105の減算回路11
4の引き算側入力と接続される。この時、参照セルアレ
イに接続されているグローバルワード線GWLの電位
は、例えば、1.25V(第3の電位)から1.45V
に変化し、参照ワード線WLの電位は、例えば、1.2
5V(第3の電位)から1.40Vに変化し、参照ビッ
ト線BLの電位は、例えば、1.25V(第3の電位)
から1.10Vに変化し、参照セルアレイに接続されて
いるグローバルビット線GBLの電位は、例えば、1.
25V(第3の電位)から1.05Vに変化する。
【0075】読み出し時にセンスアンプの入力を流れる
電流は読み出しセルを流れる電流のみならず読み出され
ないセルを流れる電流も含んでいるため、S/N比を確
保するためにも、総電流を増やさないためにも、セルア
レイを大きくすることができない。したがって、セルア
レイを複数のセルアレイに分割して、ワード線、ビット
線を階層化することは、S/N比改善及び消費電流削減
の効果がある。
【0076】階層化による面積オーバーヘッドは、セレ
クタ回路及び終端回路に生じるので、セレクタ回路及び
終端回路を単純なものにする必要がある。本方式の場合
は、ワード線及びビット線に2種類の電圧を与えるわけ
ではないので、セレクタ回路も終端回路も1線当たり1
個のトランジスタで構成される。従って、本実施形態で
は、階層化による面積オーバーヘッドの増加を最小限に
抑えることができる。
【0077】参考として従来例2のセレクタ回路を図7
に示す。図7のセレクタ回路では、選択ワード線及び選
択ビット線のみならず非選択ワード線及び非選択ビット
線にも一定の電圧を与えなければならないため、セレク
タが2つのトランジスタで構成されている。
【0078】また、Xデコーダから出力される信号XS
Wは同一行のセルアレイで共有される。非選択アレイに
おいて、XSWが選択状態「ハイレベル」となり、Xセ
レクタの一つのスイッチが「ON」状態になったとして
も、セルアレイ内の節点は全て終端回路によってプリチ
ャージ電位に駆動されたままなので、ワード線やビット
線のレベルが変動したり、Xセレクタに電流が流れるこ
とはない。
【0079】選択ワード線と選択ビット線に端子が接続
された2端子回路とみなしたときのセルアレイの等価回
路を図8(a)に示す。この等価回路においては、セル
アレイ内に流れる電流に着目してメモリセルを抵抗とみ
なし、ワード線及びビット線の配線抵抗を無視してい
る。
【0080】非選択セルは、選択ワード線につながって
いる非選択セルのグループ(NS1)、選択ビット線に
つながっているセルのグループ(NS2)及び選択ワー
ド線にも選択ビット線にもつながっていないセルのグル
ープ(NS3)に分類することができる。
【0081】セルに1が書き込まれているときのセルの
抵抗値をR、セルに0が書き込まれているときのセルの
抵抗値をR+α、セルアレイ当たりのワード線の数を
m、セルアレイ当たりのビット線の数をnとすると、選
択セルの抵抗値RS、グループNS1の抵抗値R1、グル
ープNS2の抵抗値R2、グループNS3の抵抗値R
3は、以下のようになる。
【0082】 RS=R又はR+α R1=R/(n−1) (最小値) (R+α/2)/(n−1) (平均値) (R+α)/(n−1) (最大値) R2=R/(m−1) (最小値) (R+α/2)/(m−1) (平均値) (R+α)/(m−1) (最大値) R3=R/(m×n−m−n+1) (最小値) (R+α/2)/(m×n−m−n+1) (平均値) (R+α)/(m×n−m−n+1) (最大値) 上記のように非選択セルを分類すると非選択ビット線の
電位は、この等価回路のNode1の電位からNode
2の電位の間に分布している。ただし、グループNS3
の抵抗値R3はグループNS1、NS2の抵抗値R1、R
2と比べて低いので、Node1とNode2との間の
電位差は小さい。
【0083】セルアレイ当たりのワード線の数をm、セ
ルアレイ当たりのビット線の数をnが充分大きいと、図
8(a)に示す等価回路は、図8(b)のように近似で
き、Node1とNode2の間の電位差は無視でき、
Node1とNode2とは共通ノードNode3とな
る。このとき、セルに1が書き込まれているときのセル
の抵抗値をR、セルに0が書き込まれているときのセル
の抵抗値をR+α、セルアレイ当たりのワード線の数を
m、セルアレイ当たりのビット線の数をnとすると、選
択セルの抵抗値RS、グループNS1の抵抗値R4、グル
ープNS2の抵抗値R5は、以下のようになる。
【0084】 RS=R又はR+α R4=R/n (最小値) (R+α/2)/n (平均値) (R+α)/n (最大値) R5=R/m (最小値) (R+α/2)/m (平均値) (R+α)/m (最大値) このとき、共通ノードNode3の電位V3は、 V3=(nV1+mV2)/(m+n) と表わすことができる。従って、全ての非選択ワード線
及び全ての非選択ビット線の電位は、この等価回路のN
ode3の電位V3となる。この電位は、n=mの場合
には、V1とV2の平均電位である。
【0085】読み出し時に、読み出しセルアレイの読み
出しワード線に電位V1が与えられ、読み出しセルアレ
イの読み出しビット線に電位V2が与えられたときに、
読み出しセルアレイの全ての非選択ワード線及び全ての
非選択ビット線の電位は、充分な時間の経過後にはこの
等価回路のNode3の電位V3となるが、抵抗R4に
並列に接続される寄生容量及び抵抗R5に並列される寄
生容量があるため、瞬時にはこの等価回路のNode3
の電位V3にはならない。同様に、読み出し時に、参照
セルアレイの参照ワード線に電位V1が与えられ、参照
セルアレイの参照ビット線に電位V2が与えられたとき
に、参照セルアレイの全ての非選択ワード線及び全ての
非選択ビット線の電位は、充分な時間の経過後にはこの
等価回路のNode3の電位V3となるが、抵抗R4に
並列に接続される寄生容量及び抵抗R5に並列される寄
生容量があるため、瞬時にはこの等価回路のNode3
の電位V3にはならない。
【0086】従って、読み出しセルアレイ及び参照セル
アレイ以外の全てのセルアレイの全てのビット線及びワ
ード線の電位を予め電位V3にしておくことにより、読
み出しセルアレイのNode3の電位及び参照セルアレ
イのNode3の電位を瞬時に電位V3にすることがで
きる。この電位V3が上記の第3の電位である。
【0087】また、読み出しセルアレイ及び参照セルア
レイ以外の全てのセルアレイの全てのビット線及びワー
ド線の電位を予め電位V3にしておくことにより、余分
な電流で消費電流を無駄にしたり、余分な電流で誤書込
みが起こる確率も下げられた。
【0088】また、電位V3は書込み終端電位でもある
ため、読み出しモードから書込みモードに移る時にも余
分な電流が流れることがなくなる。
【0089】図6のタイミングチャートに示す電位は、
セルアレイ当たりのワード線の数m=セルアレイ当たり
のビット線の数nとした場合のものであり、電位V3=
1.25Vは、選択ワード線の電位V1=1.40Vと
選択ビット線の電位1.10Vの平均の電位である。
【0090】書き込み時の動作を図9に示すタイミング
図を参照して説明する。
【0091】書き込み時には、書き込みセルアレイに係
るX方向終端活性化信号線TERMACTXmはHIG
H、書き込みセルアレイに係るY方向終端活性化信号線
TERMACTYnはHIGH、書き込みワード線に係
るワード選択信号線XSWiはHIGH、書き込みビッ
ト線に係るビット選択信号線YSWjはHIGH、書き
込みセルアレイに係るX方向セルアレイ選択信号線AR
RSELXmはHIGH、書き込みセルアレイに係るY
方向セルアレイ選択信号線ARRSELYnはHIGH
となるので、書き込みワード線は、第3の電位の電源及
び双方向書き込み電流源回路157と接続され、書き込
みビット線は、第3の電位の電源及び双方向書き込み電
流源回路1609と接続される。従って、書き込みワー
ド線及び書き込みビット線の電位は第3の電位となり、
書き込みワード線には書き込むデータの値に応じた向き
の電流が流れ、書き込みビット線には書き込むデータの
値に応じた電流の向きが流れる。
【0092】また、書き込み時には、非選択セルアレイ
に係るX方向終端活性化信号線TERMACTXmはH
IGH、非選択セルアレイに係るY方向終端活性化信号
線TERMACTYnはHIGH、非書き込みワード線
に係るワード選択信号線XSWiはLOW、非書き込み
ビット線に係るビット選択信号線YSWjはLOW、非
選択セルアレイに係るX方向セルアレイ選択信号線AR
RSELXmはLOW、非選択セルアレイに係るY方向
セルアレイ選択信号線ARRSELYnはLOWとなる
ので、全ての非選択セルアレイの全てのワード線及びビ
ット線並びに書き込みセルアレイの非書き込みワード線
及び非書き込みビット線は第3の電位の電源と接続さ
れ、電圧源回路158及びセンスアンプ105からは切
り離される。
【0093】書き込み時には、書き込みセルアレイのX
終端回路及びY終端回路に大きな電流が流れるが、非選
択セルアレイのX終端回路及びY終端回路が非選択セル
アレイのワード線及びビット線と接続されているので、
非選択セルアレイのワード線及びビット線の寄生容量が
安定化容量として働き、大きな電源電位変動が生じるこ
とはない。逆に言うと、終端電源回路の安定化容量が不
要になったと言える。
【0094】また、一般に、書き込みビット線に流す電
流の向きを書き込む値に応じて切り替える限り、書き込
みワード線に流す電流の向きは任意である。本実施形態
では、「1」を書き込む時に書き込みワード線に流す電
流の向きを「0」を書き込む時に書き込みワード線に流
す電流の向きの反対の向きとしている。図10にその原
理を示した図を示す。図10(a)に示すように、
「1」を書き込むときには、書き込みビット線からY終
端回路155に流入する電流は、Y終端回路155とX
終端回路153を接続する配線を通してX終端回路15
3に流入し、X終端回路153から書き込みワード線に
流入するので、終端電圧源回路163に書き込み電流が
流れない。同様に、図10(b)に示すように、「0」
を書き込むときには、書き込みワード線からX終端回路
153に流入する電流は、X終端回路153とY終端回
路155を接続する配線を通してY終端回路155に流
入し、Y終端回路155から書き込みビット線に流入す
るので、終端電圧源回路163に書き込み電流が流れな
い。従って、本実施形態によれば、終端電圧源回路の規
模を小さく出来た。さらに、規模が小さくなったことで
消費電流も削減できた。
【0095】次に、図1に示す減算回路114と積分回
路115の具体例を図11に示す。Varは読み出しセ
ルアレイの読み出しワード線及び参照セルアレイの参照
ワード線に接続される読み出し電圧源回路158の電圧
である。トランジスタ191のゲート及びトランジスタ
192のゲートの電位Vgは、読み出しセルアレイの読
み出しビット線の電位及び参照セルアレイの参照ビット
線の電位を保ちながら、積分回路116との間で差電流
が流れるように、およそV2+Vth(しきい値)の電
位に設定されている。この回路では、読み出しセルアレ
イを流れる電流と同じ程度のオフセット電流を流すダミ
ー抵抗を準備し、トランジスタ193と194で構成さ
れるカレントミラーを使って、読み出しセルアレイを流
れる電流からダミー抵抗を流れるオフセット電流を減算
している。減算の結果の差電流は、減算回路114と積
分回路116との間に流れる。Voutは、信号RST
SWがHIGHとなることによりリセット電位Vrst
にリセットされており、減算回路114から積分回路1
16に電流が流れ込めば電位Voutが上昇し、積分回
路116から減算回路114に電流が流れ込めば電位V
outが降下する。
【0096】ダミー抵抗は、ヒューズで抵抗値を変えら
れる可変抵抗で作成してもよいが、実際のセルアレイの
特性は大きくばらつくため、歩留りを安定させるために
は回路規模が大きくなってしまう。そこで、本実施形態
では、ダミー抵抗として参照セルアレイを使用する。
【0097】図12は、オフセット電流を生成するため
の専用のセルアレイの構成の第1の例を示す。この第1
の例では、「1」が書き込まれたセルと「0」が書き込
まれたセルが市松模様状に並べられる。また、「1」が
書き込まれたセルの数と「0」が書き込まれたセルの数
は、ワード線の数又はビット線の数の少なくとも一方が
偶数であれば等しく、ワード線の数及びビット線の数が
奇数であれば1だけ異なる。
【0098】図13は、オフセット電流を生成するため
の専用のセルアレイの構成の第2の例を示す。この第2
の例では、「1」が書き込まれたセルと「0」が書き込
まれたセルがストライプ状に並べられる。また、「1」
が書き込まれたセルの数と「0」が書き込まれたセルの
数は、ラインペアが整数個であれば等しく、ラインペア
が整数個でなければストライプの方向のセルの数だけ異
なる。
【0099】図12、13の例では、図8(a)に示す
等価回路において、参照セルアレイについて、ほぼ、 RS=R又はR+α R1=(R+α/2)/(n−1) R2=(R+α/2)/(m−1) R3=(R+α/2)/(m×n−m−n+1) とすることができる。
【0100】図14は、データの読み書きが行われるセ
ルを含むセルアレイを拡張することにより、書き込みセ
ルアレイ、読み出しセルアレイとなることがあると共に
参照セルアレイともなるセルアレイの例を示す。図14
において、枠201で囲まれる領域にあるセルに対して
はデータの読み書きが行われる。枠201で囲まれる領
域の他の領域にあるセルがダミーセルであり、ダミーセ
ルに接続されるワード線がダミーワード線であり、ダミ
ーセルに接続されるビット線がダミービット線である。
ダミーワード線に接続されているダミーセルであって
「1」が書き込まれているものの数とダミーワード線に
接続されているダミーセルであって「0」が書き込まれ
ているものの数は、ダミーワード線に接続されているダ
ミーセルの数が偶数ならば等しく、ダミーワード線に接
続されているダミーセルの数が奇数ならば1だけ異な
る。同様に、ダミービット線に接続されているダミーセ
ルであって「1」が書き込まれているものの数とダミー
ビット線に接続されているダミーセルであって「0」が
書き込まれているものの数は、ダミービット線に接続さ
れているダミーセルの数が偶数ならば等しく、ダミービ
ット線に接続されているダミーセルの数が奇数ならば1
だけ異なる。図14の例では、図8(a)に示す等価回
路において、参照セルアレイについて、ほぼ、 RS=R又はR+α R1=(R+α/2)/(n−1) R2=(R+α/2)/(m−1) とすることができる。一方、グループNS3のセルは、
枠201で囲まれる領域にあるセルであるので、抵抗R
3は、R/(m×n−m−n+1)から(R+α)/
(m×n−m−n+1)の範囲で変動する。しかし、抵
抗R3の値は、抵抗R1、R2の値に比べて、充分小さ
く、これはセルアレイが大きくなるほど顕著となる。一
方、図14の例では、オフセット電流を生成するための
専用のセルアレイをMRAM内に設ける必要がない。従
って、抵抗R3の変動の許容度、MRAMの回路規模に
応じて、図14の例を使用する場合もある。
【0101】また、図14の例の第1の変形例として、
図14のセルアレイからダミーワード線及びダミーワー
ド線に接続されているダミーセルを削除した図15に示
すようなセルアレイがある。このようなセルアレイを使
用してオフセット電流を得るためには、任意のワード線
を第1の電位の電源に接続し、ダミービット線を減算回
路に接続し、図15のセルアレイのワード線であって第
1の電位の電源に接続されたワード線以外のものをフロ
ーティング状態とし、図15のセルアレイのビット線で
あってダミービット線以外のものをフローティング状態
とする。この場合、グループNS1についての抵抗R1
は、R/(n−1)から(R+α)/(n−1)の間で
変動するが、グループNS2についての抵抗R2は変動
しない。
【0102】また、図14の例の第2の変形例として、
図14のセルアレイからダミービット線及びダミービッ
ト線に接続されているダミーセルを削除した図16に示
すようなセルアレイがある。このようなセルアレイを使
用してオフセット電流を得るためには、ダミーワード線
を第1の電位の電源に接続し、任意のビット線を減算回
路に接続し、図16のセルアレイのワード線であってダ
ミーワード線以外のワード線をフローティング状態と
し、図16のセルアレイのビット線であって減算回路に
接続されたビット線以外のものをフローティング状態と
する。この場合、グループNS2についての抵抗R
2は、R/(m−1)から(R+α)/(m−1)の間
で変動するが、グループNS1についての抵抗R1は変
動しない。
【0103】図12、13、14、15、16の例で
は、本来オフセット電流としたい抵抗R1、R2及びR3
を直列に流れる電流に加え、参照セルアレイの参照ワー
ド線と参照ビット線の間をそれらの交点にあるセル(抵
抗RSに相当)を介して流れる電流までオフセット電流
に含ませることとなるが、これはオフセット電流が変化
しただけのことであり、減算回路114と積分回路11
6の間を流れる電流を大幅に削減するという本来の目的
は達せられる。従って、参照セルアレイの参照ワード線
と参照ビット線の間をそれらの交点にあるセルをあえて
除去する必要はない。この場合、信号電流よりもオフセ
ット電流のほうが大きい場合も生ずるが、積分回路11
6、A/D変換器118、比較器119、読み出しレジ
スタ120が両方向の電流115に対応していれば問題
はない。
【0104】図17は、読み出しセルアレイ151Bか
ら信号電流及びオフセット電流よりなる電流を読み出
し、参照セルアレイ151Cからオフセット電流を読み
出す様子を示す。図17に示すように、参照セルアレイ
151Bは読み出しセルアレイ151Cとは異なる。ま
た、読み出しセルアレイ151Bと参照セルアレイ15
1Cとが、X方向、Y方向共に重ならないようにして、
これらが同一のグローバルワードライン及びグローバル
ビットラインを使用しないようにする。
【0105】容易に図解できるように図3、17ではセ
ルアレイの端にX終端回路及びXセレクタが配置されて
いるが、本実施形態では、これらの回路は図18に示す
ようにセルアレイに重ねて配置されている。これは、図
19の断面図から分かるようにトランジスタと個々のセ
ル(TMR素子)は接続されていないためである。
【0106】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
読み出し電流にのるセルアレイ外部からのノイズが小さ
くなり、ダイオードを付けなくてもセンスが可能になっ
た上、セレクタ回路の構成を簡単にできる。
【0107】また、本発明によれば、センスアンプのダ
イナミックレンジを信号成分のダイナミックレンジに割
くことができるので、ランダムノイズによる誤検出の確
率を低減することができる。例えば、選択セルを流れる
電流と非選択セルを流れる電流の和は51μA程度であ
り、非選択セルを流れる電流は50μA程度であるの
で、オフセット電流を差し引くことにより、34dBの
信号対ランダムノイズ比の改善の効果が生ずる。また、
積分回路で積分する電流を減らすことができるので、積
分回路の面積を削減することもできる。
【0108】更に、本発明によれば、センスアンプが複
数のセルアレイで共有化されるため、センスアンプの数
を減らしてチップサイズが小さくできる。また、選択セ
ル以外のセルを流れる電流を減少できるので消費電力を
低減できる。更に、セルアレイの数に冗長度を与えれ
ば、MRAMの歩留まりを向上できる。更に、配線抵抗
を削減できるので電流のばらつきを低減できる。
【0109】更に、本発明によれば、オフセット電流を
第1のセルアレイと同一のプロセスで製造される第2の
セルアレイで生成するので、プロセス間の誤差による第
1の非選択セルを流れる電流のばらつきに応じてこれを
キャンセルするためのオフセット電流の値を変化させる
ことが可能となる。
【0110】第2のセルアレイを有効データが書き込ま
れているセルを有するセルアレイとすると、第2のセル
アレイで生成するオフセット電流がデータの値によって
変動してしまう。これに対し、本発明によれば、セルに
書き込まれているデータの値が変動しない専用のセルア
レイでオフセット電流を生成するので、オフセット電流
が変動せず、オフセット電流を差し引いた後の信号電流
の精度が高くなる。
【0111】更に、本発明によれば、オフセット電流の
値が非選択セルを流れる平均的な電流となるので、オフ
セット電流を差し引いた後の信号電流の中心値の精度が
高くなる。
【0112】更に、本発明によれば、専用のセルアレイ
をMRAMを有する必要が無くなるので、MRAMの回
路規模を削減することができる。
【0113】第2のセルアレイで生成するオフセット電
流として第2のセルアレイの任意のワード線と任意のビ
ット線を選択したときにそのビット線を流れる電流を利
用すると、第2のセルアレイに書き込まれているデータ
の値によってオフセット電流の値が変動してしまう。こ
れに対し、本発明によれば、第2のセルアレイで生成す
るオフセット電流としてダミーワード線及びダミービッ
ト線が選択されたときにダミービット線を流れる電流を
使用するので、第2のセルアレイに書き込まれているデ
ータの値によるオフセット電流の値の変動を大幅に低減
することができる。
【0114】更に、本発明によれば、オフセット電流の
値が非選択セルを流れる平均的な電流となるので、オフ
セット電流を差し引いた後の信号電流の中心値の精度が
高くなる。
【0115】第2のセルアレイで生成するオフセット電
流として第2のセルアレイの任意のワード線と任意のビ
ット線を選択したときにそのビット線を流れる電流を利
用すると、第2のセルアレイに書き込まれているデータ
の値によってオフセット電流の値が変動してしまう。こ
れに対し、本発明によれば、第2のセルアレイで生成す
るオフセット電流としてダミーワード線及び第2のセル
アレイの任意のビット線が選択されたときにそのビット
線を流れる電流を使用するので、第2のセルアレイに書
き込まれているデータの値によるオフセット電流の値の
変動を大幅に低減することができる。
【0116】本発明によれば、オフセット電流の値が非
選択セルを流れる平均的な電流となるので、オフセット
電流を差し引いた後の信号電流の中心値の精度が高くな
る。
【0117】第2のセルアレイで生成するオフセット電
流として第2のセルアレイの任意のワード線と任意のビ
ット線を選択したときにそのビット線を流れる電流を利
用すると、第2のセルアレイに書き込まれているデータ
の値によってオフセット電流の値が変動してしまう。こ
れに対し、本発明によれば、第2のセルアレイで生成す
るオフセット電流として第2のセルアレイの任意のワー
ド線及びダミービット線が選択されたときにダミービッ
ト線を流れる電流を使用するので、第2のセルアレイに
書き込まれているデータの値によるオフセット電流の値
の変動を大幅に低減することができる。
【0118】更に、本発明によれば、オフセット電流の
値が非選択セルを流れる平均的な電流となるので、オフ
セット電流を差し引いた後の信号電流の中心値の精度が
高くなる。
【0119】更に、本発明によれば、ランダムノイズを
平均化できるので、S/N比が上がり、微小な信号をセ
ンスすることが可能となる。
【0120】更に、本発明によれば、自己レファレンス
読み出し方法が行われるので、読み出しエラーの発生の
確率を大幅に低減することができる。
【0121】更に、本発明によれば、ワード線及びビッ
ト線が、中間電位になるようにプリチャージされている
ので、センスアンプ回路のセンス開始時間を早めること
ができる。また、余分な電流により、消費電流を無駄に
したり、誤書込みが起こる確率も下げられる。
【0122】更に、本発明によれば、ワード線及びビッ
ト線が、書込み時にも中間電位になるようにプリチャー
ジされているので、書き込み動作から読み出し動作に移
るときに余分な電流を消費する必要がなくなる上に、終
端電源の安定化容量が不要になった。
【0123】更に、本発明によれば、1を書き込むとき
に書き込みの対象となるトンネル磁気抵抗素子に接続さ
れるワード線を流れる電流の向きが、0を書き込むとき
に書き込みの対象となるトンネル磁気抵抗素子に接続さ
れる前記ワード線を流れる電流の向きの反対の向きであ
り、1を書き込むときに書き込みの対象となるトンネル
磁気抵抗素子に接続されるビット線を流れる電流の向き
が、0を書き込むときに前記書き込みの対象となるトン
ネル磁気抵抗素子に接続されるビット線を流れる電流の
向きの反対の向きであるので、1又は0を書き込むとき
に選択ワード線から流出した電流は選択ビット線に流入
し、0又は1を書き込むときに選択ビット線から流出し
た電流は選択ワード線に流入し、電源を流れる電流を大
幅に削減できる。従って、電源の負担が軽減される。
【0124】更に、本発明によれば、ワード線又はビッ
ト線のセレクタ及び終端回路を前記トンネル磁気抵抗素
子と重ねて配置したので、MRAMの面積を削減するこ
とができる。
【0125】更に、本発明によれば、センスアンプを複
数のセルアレイで共有するので、センスアンプの数を削
減することができる。
【0126】更に、本発明によれば、第1の電位の電圧
源とセンスアンプが相互に隣接して配置されるので、検
出電流に乗る電源ノイズを削減することができ、検出精
度を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態によるMRAMの要部を示す
概念図である。
【図2】自己リファレンス読み出し方式のアルゴリズム
を示すフローチャートである。
【図3】本発明の実施形態によるMRAMの全体を示す
概念図である。
【図4】本発明の実施形態によるMRAMのビット線及
びその周辺部の回路図を示す。
【図5】本発明の実施形態によるMRAMのワード線及
びその周辺部の回路図を示す。
【図6】本発明の実施形態によるMRAMの読み出し時
の動作を示すタイミング図である。
【図7】従来例2のセレクタ回路を示す回路図である。
【図8】本発明の実施形態による、選択ワード線と選択
ビット線に端子が接続された2端子回路とみなしたとき
のセルアレイの等価回路電流に注目した場合のセルアレ
イの等価回路である。
【図9】本発明の実施形態によるMRAMの書き込み時
の動作を示すタイミング図である。
【図10】本発明の実施形態によるMRAMの書込み時
のワード線電流及びビット線電流が流れる向きを示した
図である。
【図11】本発明の実施形態によるセンスアンプ中の減
算回路及び積分回路の構成例を示す回路図である。
【図12】本発明の実施形態によるオフセット電流を生
成するための専用のセルアレイの構成の第1の例を示す
回路図である。
【図13】本発明の実施形態によるオフセット電流を生
成するための専用のセルアレイの構成の第2の例を示す
回路図である。
【図14】本発明の実施形態によるオフセット電流を生
成するための機能も備えた有効データ領域を有するセル
アレイの第1の構成例を示す回路図である。
【図15】本発明の実施形態によるオフセット電流を生
成するための機能も備えた有効データ領域を有するセル
アレイの第2の構成例を示す回路図である。
【図16】本発明の実施形態によるオフセット電流を生
成するための機能も備えた有効データ領域を有するセル
アレイの第3の構成例を示す回路図である。
【図17】本発明の実施形態によるMRAMにおいて、
読み出しセルアレイから信号電流及びオフセット電流よ
りなる電流を読み出し、参照セルアレイからオフセット
電流を読み出す様子を示す図である。
【図18】本発明の実施形態によるMRAMの物理的構
成を示す平面図である。
【図19】本発明の実施形態によるMRAMの物理的構
成を示す断面図である。
【図20】TMR素子の原理を説明するための断面図で
ある。
【図21】TMR素子を利用したMRAMの動作原理を
説明するための図である。
【図22】TMR素子のアステロイド特性及びTMR素
子にかかる磁場ベクトルを示す図である。
【図23】従来例1によるMRAMの構成を示す概念図
である。
【図24】従来例2によるMRAMの構成を示す概念図
である。
【符号の説明】
101 選択セル 102 選択ワード線 103 選択ビット線 104 電源 105 センスアンプ 106 非選択ワード線 107 非選択ビット線 108 セルアレイ 109 非選択セル 110 選択セルを流れる電流 111 非選択セルを流れる電流 112 センスアンプに流入する電流 113 オフセット電流 114 減算回路 115 減算後の電流 116 積分回路 117 積分後の信号 118 A/D変換器 119 比較器 120 読み出し値レジスタ 121 基準値レジスタ
フロントページの続き (72)発明者 本田 雄士 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内 Fターム(参考) 5F083 FZ10 GA09 JA60 KA03 KA06 LA02 LA03 LA28

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のワード線と、各々が前記複数のワ
    ード線と交差する複数のビット線と、各々が前記複数の
    ワード線と前記複数のビット線の交点の各々において各
    ワード線と各ビット線との間に接続される複数のトンネ
    ル磁気抵抗素子を備える複数のセルアレイと、 読み出し時に、読み出しの対象となるトンネル磁気抵抗
    素子が接続されるワード線である読み出しワード線を第
    1の電位の電圧源に接続する手段と、 読み出し時に、前記読み出しの対象となるトンネル磁気
    抵抗素子が接続されるビット線である読み出しビット線
    を前記第1の電位とは異なる第2の電位を入力電位とし
    て有するセンスアンプの入力に接続する手段と、 読み出し時に、前記読み出しの対象となるトンネル磁気
    抵抗素子が属するセルアレイのワード線であって前記読
    み出しワード線以外のものをフローティング状態にする
    手段と、 読み出し時に、前記読み出しの対象となるトンネル磁気
    抵抗素子が属するセルアレイのビット線であって前記読
    み出しビット線以外のものをフローティング状態にする
    手段と、 を備えることを特徴とするトンネル磁気抵抗素子を利用
    した半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のトンネル磁気抵抗素子
    を利用した半導体記憶装置において、 読み出し時に、前記センスアンプに流入又は前記センス
    アンプから流出する電流からオフセット電流を差し引く
    減算回路を更に備えることを特徴とするトンネル磁気抵
    抗素子を利用した半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載のトンネル磁気抵抗素子
    を利用した半導体記憶装置において、 前記オフセット電流は、前記読み出しの対象となるトン
    ネル磁気抵抗素子が属する第1のセルアレイとは異なる
    第2のセルアレイで生成されることを特徴とするトンネ
    ル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載のトンネル磁気抵抗素子
    を利用した半導体記憶装置において、 前記第2のセルアレイは、前記オフセット電流を生成す
    るために設けられた専用のセルアレイであることを特徴
    とするトンネル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装
    置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載のトンネル磁気抵抗素子
    を利用した半導体記憶装置において、 前記第2のセルアレイにおいて、0が書き込まれている
    トンネル磁気抵抗素子及び1が書き込まれているトンネ
    ル磁気抵抗素子が市松模様状に並ぶことを特徴とするト
    ンネル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 請求項4に記載のトンネル磁気抵抗素子
    を利用した半導体記憶装置において、 前記第2のセルアレイにおいて、0が書き込まれている
    トンネル磁気抵抗素子と1が書き込まれているトンネル
    磁気抵抗素子がストライプ状に並ぶことを特徴とするト
    ンネル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 請求項4に記載のトンネル磁気抵抗素子
    を利用した半導体記憶装置において、 前記第2のセルアレイにおいて、0が書き込まれている
    トンネル磁気抵抗素子の数と1が書き込まれているトン
    ネル磁気抵抗素子の数の差が1以下であることを特徴と
    するトンネル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 請求項3に記載のトンネル磁気抵抗素子
    を利用した半導体記憶装置において、 前記第2のセルアレイは、データが読み書きされるトン
    ネル磁気抵抗素子を含むセルアレイであることを特徴と
    するトンネル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載のトンネル磁気抵抗素子
    を利用した半導体記憶装置において、 前記第2のセルアレイはダミーワード線及びダミービッ
    ト線を有し、 前記ダミーワード線を前記第1の電位の電圧源に接続
    し、前記ダミービット線を前記減算回路に接続し、前記
    第2のセルアレイのワード線であって前記ダミーワード
    線以外のものをフローティング状態にし、前記第2のセ
    ルアレイのビット線であって前記ダミービット線以外の
    ものをフローティング状態にしたときに、該ダミービッ
    ト線を流れる電流を前記オフセット電流として使用する
    ことを特徴とするトンネル磁気抵抗素子を利用した半導
    体記憶装置。
  10. 【請求項10】 請求項9に記載のトンネル磁気抵抗素
    子を利用した半導体記憶装置において、 0が書き込まれ且つ前記ダミーワード線に接続されてい
    るトンネル磁気抵抗素子の数と、1が書き込まれ且つ前
    記ダミーワード線に接続されているトンネル磁気抵抗素
    子の数の差が1以下であることを特徴とするトンネル磁
    気抵抗素子を利用した半導体記憶装置。
  11. 【請求項11】 請求項9に記載のトンネル磁気抵抗素
    子を利用した半導体記憶装置において、 0が書き込まれ且つ前記ダミービット線に接続されてい
    るトンネル磁気抵抗素子の数と、1が書き込まれ且つ前
    記ダミービット線に接続されているトンネル磁気抵抗素
    子の数の差が1以下であることを特徴とするトンネル磁
    気抵抗素子を利用した半導体記憶装置。
  12. 【請求項12】 請求項8に記載のトンネル磁気抵抗素
    子を利用した半導体記憶装置において、 前記第2のセルアレイはダミーワード線を有し、 前記ダミーワード線を前記第1の電位の電圧源に接続
    し、前記第2のセルアレイの任意のビット線を前記減算
    回路に接続し、前記第2のセルアレイのワード線であっ
    て前記ダミーワード線以外のものをフローティング状態
    にし、前記第2のセルアレイのビット線であって前記減
    算回路に接続されたビット線以外のものをフローティン
    グ状態にしたときに、前記減算回路に接続されたビット
    線を流れる電流を前記オフセット電流として使用するこ
    とを特徴とするトンネル磁気抵抗素子を利用した半導体
    記憶装置。
  13. 【請求項13】 請求項12に記載のトンネル磁気抵抗
    素子を利用した半導体記憶装置において、 0が書き込まれ且つ前記ダミーワード線に接続されてい
    るトンネル磁気抵抗素子の数と、1が書き込まれ且つ前
    記ダミーワード線に接続されているトンネル磁気抵抗素
    子の数の差が1以下であることを特徴とするトンネル磁
    気抵抗素子を利用した半導体記憶装置。
  14. 【請求項14】 請求項8に記載のトンネル磁気抵抗素
    子を利用した半導体記憶装置において、 前記第2のセルアレイはダミービット線を有し、 前記第2のセルアレイの任意のワード線を前記第1の電
    位の電圧源に接続し、前記ダミービット線を前記減算回
    路に接続し、前記第2のセルアレイのワード線であって
    前記第1の電位の電源に接続されたワード線以外のもの
    をフローティング状態にし、前記第2のセルアレイのビ
    ット線であって前記ダミービット線以外のものをフロー
    ティング状態にしたときに、前記ダミービット線を流れ
    る電流を前記オフセット電流として使用することを特徴
    とするトンネル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装
    置。
  15. 【請求項15】 請求項14に記載のトンネル磁気抵抗
    素子を利用した半導体記憶装置において、 0が書き込まれ且つ前記ダミービット線に接続されてい
    るトンネル磁気抵抗素子の数と、1が書き込まれ且つ前
    記ダミービット線に接続されているトンネル磁気抵抗素
    子の数の差が1以下であることを特徴とするトンネル磁
    気抵抗素子を利用した半導体記憶装置。
  16. 【請求項16】 請求項1に記載のトンネル磁気抵抗阻
    止を利用した半導体記憶装置において、 前記センスアンプに流入する又は前記センスアンプから
    流出する電流を積分する積分回路を備えることを特徴と
    するトンネル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装置。
  17. 【請求項17】 請求項1に記載のトンネル磁気抵抗素
    子を利用した半導体記憶装置において、 自己レファレンス読み出し方法を行うための手段を備え
    ることを特徴とするトンネル磁気抵抗素子を利用した半
    導体記憶装置。
  18. 【請求項18】 請求項1に記載のトンネル磁気抵抗素
    子を利用した半導体記憶装置において、 読み出し前に、各ワード線と各ビット線が前記第1及び
    第2の電位とは異なる第3の電位になるようにプリチャ
    ージされていることを特徴とするトンネル磁気抵抗素子
    を利用した半導体記憶装置。
  19. 【請求項19】 請求項18に記載のトンネル磁気抵抗
    素子を利用した半導体記憶装置において、 前記第1の電位をV1、前記第2の電位をV2、前記セ
    ルアレイ当たりの前記ワード線の数をm、前記セルアレ
    イ当たりの前記ビット線の数をnとしたときに、前記第
    3の電位は (nV1+mV2)/(m+n) であることを特徴とするトンネル磁気抵抗素子を利用し
    た半導体記憶装置。
  20. 【請求項20】 請求項1に記載のトンネル磁気抵抗素
    子を利用した半導体記憶装置において、 書き込み時に、各ワード線及び各ビット線の電位を前記
    第1及び第2の電位とは異なる第3の電位にする手段を
    更に備えることを特徴とするトンネル磁気抵抗素子を利
    用した半導体記憶装置。
  21. 【請求項21】 請求項20に記載のトンネル磁気抵抗
    素子を利用した半導体記憶装置において、 前記第1の電位をV1、前記第2の電位をV2、前記セ
    ルアレイ当たりの前記ワード線の数をm、前記セルアレ
    イ当たりの前記ビット線の数をnとしたときに、前記第
    3の電位は (nV1+mV2)/(m+n) であることを特徴とするトンネル磁気抵抗素子を利用し
    た半導体記憶装置。
  22. 【請求項22】 請求項1に記載のトンネル磁気抵抗素
    子を利用した半導体記憶装置において、 1を書き込むときに書き込みの対象となるトンネル磁気
    抵抗素子に接続されるワード線を流れる電流の向きが、
    0を書き込むときに書き込みの対象となるトンネル磁気
    抵抗素子に接続される前記ワード線を流れる電流の向き
    の反対の向きであり、1を書き込むときに書き込みの対
    象となるトンネル磁気抵抗素子に接続されるビット線を
    流れる電流の向きが、0を書き込むときに書き込みの対
    象となるトンネル磁気抵抗素子に接続される前記ビット
    線を流れる電流の向きの反対の向きであることを特徴と
    するトンネル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装置。
  23. 【請求項23】 請求項1に記載のトンネル磁気抵抗素
    子を利用した半導体記憶装置において、 ワード線又はビット線のセレクタ及び終端回路を前記ト
    ンネル磁気抵抗素子と重ねて配置したことを特徴とする
    トンネル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装置。
  24. 【請求項24】 請求項1に記載のトンネル磁気抵抗素
    子を利用した半導体記憶装置において、 センスアンプを複数のセルアレイで共有することを特徴
    とするトンネル磁気抵抗素子を利用した半導体記憶装
    置。
  25. 【請求項25】 請求項1に記載のトンネル磁気抵抗素
    子を利用した半導体記憶装置において、 前記第1の電位の電圧源と前記センスアンプが相互に隣
    接して配置されることを特徴とするトンネル磁気抵抗素
    子を利用した半導体記憶装置。
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