JP2002212786A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6582578B1 (en) * 1999-04-08 2003-06-24 Applied Materials, Inc. Method and associated apparatus for tilting a substrate upon entry for metal deposition
EP1470268A2 (en) * 2000-10-03 2004-10-27 Applied Materials, Inc. Method and associated apparatus for tilting a substrate upon entry for metal deposition
JP2002220692A (ja) 2001-01-24 2002-08-09 Ebara Corp めっき装置及び方法
JP2003027280A (ja) * 2001-07-18 2003-01-29 Ebara Corp めっき装置
US6798513B2 (en) * 2002-04-11 2004-09-28 Nanophotonics Ab Measuring module
WO2004075266A2 (en) * 2003-02-18 2004-09-02 Applied Materials, Inc. Method for immersing a substrate
JP2007126756A (ja) * 2003-03-20 2007-05-24 Ebara Corp 無電解めっき装置及び無電解めっき方法
US20050048768A1 (en) * 2003-08-26 2005-03-03 Hiroaki Inoue Apparatus and method for forming interconnects
JP2005191304A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Ebara Corp 基板保持装置及び基板保持方法、並びに基板処理装置
EP1697967A1 (en) 2003-12-25 2006-09-06 Ebara Corporation Substrate holding apparatus, substrate holding method, and substrate processing apparatus
TWI250614B (en) * 2005-04-08 2006-03-01 Chung Cheng Inst Of Technology Method for preparing copper interconnections of ULSI
JP4519037B2 (ja) * 2005-08-31 2010-08-04 東京エレクトロン株式会社 加熱装置及び塗布、現像装置
KR100746375B1 (ko) * 2005-12-21 2007-08-03 주식회사 실트론 가스 유입 라인 및 실리콘 단결정 성장장치
JP4719631B2 (ja) * 2006-06-16 2011-07-06 三友セミコンエンジニアリング株式会社 自動金属皮膜形成装置及びウェーハへの金属皮膜の形成方法
US7980000B2 (en) 2006-12-29 2011-07-19 Applied Materials, Inc. Vapor dryer having hydrophilic end effector
KR100796980B1 (ko) * 2007-01-17 2008-01-22 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP5116330B2 (ja) * 2007-03-26 2013-01-09 株式会社東京精密 電解加工ユニット装置及び電解加工洗浄乾燥方法
US20110073469A1 (en) * 2008-03-19 2011-03-31 Yue Ma Electrochemical deposition system
US9799537B2 (en) 2010-12-03 2017-10-24 Applied Materials, Inc. Processing assembly for semiconductor workpiece and methods of processing same
US8541309B2 (en) * 2010-12-03 2013-09-24 Applied Materials, Inc. Processing assembly for semiconductor workpiece and methods of processing same
JP5529340B2 (ja) 2011-03-15 2014-06-25 東芝三菱電機産業システム株式会社 成膜装置
TWI484549B (zh) * 2013-02-08 2015-05-11 Sj High Technology Company 用於清潔半導體設備的零件之濕式清潔方法
JP5967034B2 (ja) * 2013-08-20 2016-08-10 トヨタ自動車株式会社 金属被膜の成膜装置および成膜方法
US9945044B2 (en) 2013-11-06 2018-04-17 Lam Research Corporation Method for uniform flow behavior in an electroplating cell
CN104607420B (zh) * 2015-01-15 2016-08-17 山东大学 小尺寸kdp晶体表面磁-射流清洗装置及清洗工艺
JP6197813B2 (ja) * 2015-03-11 2017-09-20 トヨタ自動車株式会社 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法
JP6486757B2 (ja) * 2015-04-23 2019-03-20 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP6974065B2 (ja) 2017-08-16 2021-12-01 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板を基板処理装置のテーブルから離脱させる方法
JP6875758B2 (ja) * 2017-10-20 2021-05-26 株式会社アルメックステクノロジーズ 表面処理装置
CN112403837B (zh) * 2020-11-11 2022-02-08 上饶市光耀光学设备制造有限公司 一种高精度光学镜片加工用镀膜装置
WO2022195756A1 (ja) * 2021-03-17 2022-09-22 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき装置のコンタクト部材洗浄方法
JP2022167192A (ja) * 2021-04-22 2022-11-04 国立研究開発法人産業技術総合研究所 複数の処理部を円周配置しためっき処理装置
JPWO2023032191A1 (enExample) * 2021-09-06 2023-03-09
CN116324046B (zh) * 2021-11-04 2024-08-02 株式会社荏原制作所 镀覆装置及触点清洗方法
CN115404467B (zh) * 2022-09-02 2024-01-09 江苏芯梦半导体设备有限公司 全自动化学镀系统及化学镀方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5024746A (en) 1987-04-13 1991-06-18 Texas Instruments Incorporated Fixture and a method for plating contact bumps for integrated circuits
US5092975A (en) 1988-06-14 1992-03-03 Yamaha Corporation Metal plating apparatus
US5370741A (en) 1990-05-15 1994-12-06 Semitool, Inc. Dynamic semiconductor wafer processing using homogeneous chemical vapors
US6017437A (en) 1997-08-22 2000-01-25 Cutek Research, Inc. Process chamber and method for depositing and/or removing material on a substrate
JP3523197B2 (ja) * 1998-02-12 2004-04-26 エーシーエム リサーチ，インコーポレイティド メッキ設備及び方法
US6258220B1 (en) * 1998-11-30 2001-07-10 Applied Materials, Inc. Electro-chemical deposition system
JP4766579B2 (ja) * 1998-11-30 2011-09-07 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 電気化学堆積装置
US6309520B1 (en) * 1998-12-07 2001-10-30 Semitool, Inc. Methods and apparatus for processing the surface of a microelectronic workpiece
US6352623B1 (en) 1999-12-17 2002-03-05 Nutool, Inc. Vertically configured chamber used for multiple processes

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