JP2002200557A - 研磨装置用ワークピース保持リング - Google Patents

研磨装置用ワークピース保持リング

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JP2002200557A JP2000402917A JP2000402917A JP2002200557A JP 2002200557 A JP2002200557 A JP 2002200557A JP 2000402917 A JP2000402917 A JP 2000402917A JP 2000402917 A JP2000402917 A JP 2000402917A JP 2002200557 A JP2002200557 A JP 2002200557A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリアリーレンスルフィド樹脂を用いて、靭
性及び耐磨耗性に優れた研磨装置用ワークピース保持リ
ングを提供すること。 【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂から形成
された研磨装置用ワークピース保持リングであって、破
壊靭性値K1Cが2.2MPa・m1/2以上で、かつ、結
晶化度が18%以上であることを特徴とする研磨装置用
ワークピース保持リング。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハな
どのワークピースを研磨するための研磨装置において、
ワークピースを保持するために用いられるワークピース
保持リングに関し、さらに詳しくは、ポリアリーレンス
ルフィド樹脂から形成され、靭性及び耐摩耗性に優れ、
ワークピースを傷つけることがない研磨装置用ワークピ
ース保持リングに関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンウエハ製造工程の最終段階にお
いて、シリコンウエハ(以下、単に「ウエハ」と呼ぶこ
とがある)は、要求仕様に応じて、表面のみを鏡面研磨
する片面研磨、あるいは表裏両面を研磨する両面研磨に
より、平坦化・平滑化される。ウエハの表面を研磨する
ことにより、平坦・平滑にするだけではなく、研磨加工
に伴い加工歪が生じないように加工する必要がある。研
磨と同時に加工歪を除去するために、物理的な研磨と同
時に化学的なエッチングを進行させる化学的機械研磨方
式が一般に採用されている。具体的には、シリカ系微粉
末をアルカリ溶液に懸濁した研磨スラリーを用い、研磨
布を貼った定盤とウエハとを擦り合わせて研磨する。
【0003】研磨方式としては、両面研磨装置を用いて
シリコンウエハの両面を同時に研磨する方式と、ウエハ
を1回の加工で1枚ずつ加工する枚葉研磨装置や複数の
ウエハを1度に加工するバッチ式研磨装置などの片面研
磨装置を用いて、表面及び裏面をそれぞれ研磨する方式
がある。両面研磨装置は、ウエハの大口径化に伴って巨
大なものとなり、ウエハを高精度に加工することや、温
度変化による変形の制御などが困難になるなどの問題が
ある。片面研磨装置は、一般に、研磨布を貼った定盤に
対し、ウエハを直接または間接的に固定した研磨ヘッド
を押しつけ、相互に運動させることによりウエハの研磨
布に接触している側の面を研磨する。化学的機械研磨方
式では、ウエハと研磨布との接触面に研磨スラリーを供
給しながら研磨する。
【0004】従来、シリコンウエハなどのワークピース
を研磨するための研磨装置としては、例えば、以下に述
べるようなものがある。図1は、従来のウエハ研磨装置
の一例を示す断面図である。研磨ヘッド1の中央の試料
載置部4には、同心円状または放射状に溝3が形成され
ており、該溝3中に形成された排気用貫通孔2は、真空
経路を介して真空ポンプに通じている。ワークピースW
を試料載置部4上に載置し、排気用貫通孔2を介して溝
3を真空に引くことによって、ワークピースを研磨ヘッ
ド1の試料載置部4上に固定する。
【0005】ワークピースの周囲には、ワークピース保
持リングR(「リテーナ」または「リテーナリング」と
もいう)が配置されている。保持リングは、研磨の際に
ワークピース周縁部の面ダレ(周縁部分が薄くなるこ
と)を防止する役割を果すものであり、ワークピース面
とほぼ同じ高さになる程度の厚さに調整されている。研
磨材を含有するスラリーをワークピース上面に注ぎなが
ら、研磨パッド5を回転させることにより、ワークピー
スの研磨を行う。保持リングがあるため、研磨パッド5
は、安定した面で回転し、それによって、ワークピース
の研磨精度が向上する。図2は、研磨パッド5が除かれ
た平面図である。
【0006】図3は、研磨ヘッドとして空気加圧式キャ
リアを用いた研磨装置の一例を示す断面図である。キャ
リア30の下面に凹部31が形成されており、この凹部
が可撓性シート32で覆われて、圧力室34が形成され
ている。圧力室と連通する空気供給路33がキャリア3
0の中央部に設けられている。ウエハWを保持するため
の保持リングRが接着剤でキャリア30の外周部に取り
付けられている。ウエハWを保持リングRの内側に収納
し、このウエハWを定盤36の研磨パッド35上に接触
させた状態で、定盤36、キャリア30、またはこれら
両者を回転させてウエハを研磨する。このとき、空気供
給路33から圧力室34に空気を供給して、ウエハWの
裏面を加圧し、ウエハWの表面を研磨パッド35に押し
つける。研磨中、ウエハと研磨パッドとの接触面にスラ
リーを供給することができる。図4に、保持リングの斜
視図を示す。
【0007】図5は、研磨ヘッドとして他の型式のキャ
リアを用いた研磨装置の一例を示す断面図である。キャ
リア50は、ハウジング51の下面にプレッシャプレー
ト52が取り付けられ、ウエハWを保持するための保持
リングがハウジング51の周辺部に固定された構造を有
している。ウエハWを保持リングRで保持した状態で、
ウエハWを押圧しながらキャリア50を回転させ、定盤
54の研磨パッド53で研磨する。研磨中、ウエハと研
磨パッドとの接触面にスラリーを供給することができ
る。
【0008】このように、シリコンウエハなどのワーク
ピース(通常、平板状である)を研磨するための研磨装
置において、ワークピースを保持するための保持リング
が用いられている。従来、ワークピース保持リングは、
エポキシガラス等の軟質材料により形成されていたが、
短時間の研磨作業で磨耗してしまい、耐久性に劣るもの
であった。
【0009】そこで、特開平8−187657号公報に
は、図1に示す構造の研磨装置において、セラミックス
製のリテーナ(保持リング)を使用することが提案され
ている。セラミックス製リテーナは、耐磨耗性に優れて
いるので、保持リングの耐久性が向上する。しかし、セ
ラミックス製リテーナは、硬度が高いため、研磨中にウ
エハと衝突して、ウエハを傷つけるという欠点がある。
【0010】特開2000−084836号公報には、
図3に示す構造の研磨装置において、可撓性シート32
の下面に可撓性のマージンブロックを等厚に突設すると
共に、リテーナリング(保持リング)をエポキシガラ
ス、ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、ポリイミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルホ
ン、ポリサルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリアリ
レート、または高密度ポリエチレンで形成することが提
案されている。
【0011】特開平2000−052241号公報に
は、図5で示される構造の研磨装置において、ワークピ
ース保持リングとして、その内周部分が軟質性素材で形
成され、定盤の研磨パッドとの接触部分がセラミックス
等の耐摩耗性素材で形成された複合型リングを使用する
ことが提案されている。該公報には、ウエハなどのワー
クピースと接触する保持リングの内周部分を形成する軟
質性素材として、エポキシグラス、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエチレンテレフタレート、ウレタン、ジ
ュラコン、ポリエーテルエーテルケトン、ナイロン、ポ
リイミド、メラミン、またはフェノールを用いることが
記載されている。
【0012】このような軟質性素材を用いて形成した保
持リングを使用すると、衝突によるシリコンウエハなど
のワークピースの損傷が抑制される。しかし、これらの
軟質性素材のなかで、エポキシガラス、ポリエチレンテ
レフタレート、ウレタン、ナイロンなどを用いて形成し
た保持リングは、耐磨耗性が不充分であるため、短時間
の研磨作業で磨耗してしまい、耐久性に問題がある。ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリイミドなどを用いて形
成した保持リングは、耐磨耗性が良好であるものの、材
料が高価であり、経済性に問題がある。
【0013】ポリフェニレンサルファイド(以下、「ポ
リフェニレンスルフィド樹脂」という)は、耐磨耗性が
良好であり、経済性の面でも比較的安価な素材であるも
のの、ワークピース保持リングを製作する際、あるいは
研磨中におけるウエハとの接触により、割れが発生しや
すいという問題があった。また、ポリフェニレンスルフ
ィド樹脂製の保持リングは、耐磨耗性が良好ではあるも
のの、ウエハの研磨枚数が比較的少ない段階で摩耗して
しまうため、更なる改良が求められていた。一方、軟質
性素材からなるリングとセラミックスリングなどとを組
み合わせた複合型リングは、構造や製造工程が複雑で、
しかも高価である。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
アリーレンスルフィド樹脂を用いて、靭性及び耐磨耗性
に優れた研磨装置用ワークピース保持リングを提供する
ことにある。
【0015】本発明者らは、前記課題を解決するために
鋭意研究した結果、ポリフェニレンスルフィド樹脂を用
いて、特定の破壊靭性値と結晶化度とを有するリングを
作製したところ、研磨装置用ワークピース保持リングと
して優れた性能を発揮することを見出した。本発明のワ
ークピース保持リングは、靭性た耐磨耗性などの性能と
価格の両面で優れており、衝突によるウエハの損傷を防
ぐこともできる。本発明は、これらの知見に基づいて完
成するに至ったものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ポリア
リーレンスルフィド樹脂から形成された研磨装置用ワー
クピース保持リングであって、(1)破壊靭性値K1C
2.2MPa・m1/2以上で、かつ、(2)結晶化度が
18%以上であることを特徴とする研磨装置用ワークピ
ース保持リングが提供される。
【0017】
【発明の実施の形態】ポリアリーレンスルフィド樹脂 本発明で使用するポリアリーレンスルフィド樹脂(以
下、「PAS樹脂」と略記することがある)とは、式
[−Ar−S−](ただし、−Ar−は、アリーレン基
である。)で表されるアリーレンスルフィドの繰り返し
単位を主たる構成要素とする芳香族ポリマーである。繰
り返し単位[−Ar−S−]を1モル(基本モル)と定
義すると、本発明で使用するPAS樹脂は、この繰り返
し単位を通常50モル%以上、好ましくは70モル%以
上、より好ましくは90モル%以上含有するポリマーで
ある。
【0018】アリーレン基としては、例えば、p−フェ
ニレン基、m−フェニレン基、置換フェニレン基(置換
基は、好ましくは炭素数1〜6のアルキル基またはフェ
ニル基である。)、p,p′−ジフェニレンスルホン
基、p,p′−ビフェニレン基、p,p′−ジフェニレ
ンンカルボニル基、ナフチレン基などを挙げることがで
きる。PAS樹脂としては、主として同一のアリーレン
基を有するホモポリマーを好ましく用いることができる
が、加工性や耐熱性の観点から、2種以上のアリーレン
基を含んだコポリマーを用いることもできる。
【0019】これらのPAS樹脂の中でも、p−フェニ
レンスルフィドの繰り返し単位を主構成要素とするPP
S樹脂が加工性に優れ、しかも工業的に入手が容易であ
ることから特に好ましい。この他に、ポリアリーレンケ
トンスルフィド、ポリアリーレンケトンケトンスルフィ
ドなどを使用することができる。
【0020】コポリマーの具体例としては、p−フェニ
レンスルフィドの繰り返し単位とm−フェニレンスルフ
ィドの繰り返し単位とを有するランダムまたはブロック
コポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とア
リーレンケトンスルフィドの繰り返し単位とを有するラ
ンダムまたはブロックコポリマー、フェニレンスルフィ
ドの繰り返し単位とアリーレンケトンケトンスルフィド
の繰り返し単位とを有するランダムまたはブロックコポ
リマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアトレ
ンスルホンスルフィドの繰り返し単位を有するランダム
またはブロックコポリマーなどを挙げることができる。
【0021】これらのPAS樹脂は、結晶性ポリマーで
あることが好ましい。PAS樹脂は、靭性や強度などの
観点から、直鎖状ポリマーであることが好ましい。この
ようなPAS樹脂は、極性溶媒中で、アルカリ金属硫化
物とジハロゲン置換芳香族化合物とを重合反応させる公
知の方法(例えば、特公昭63−33775号公報)に
より合成することができる。
【0022】アルカリ金属硫化物としては、例えば、硫
化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビ
ジウム、硫化セシウムなどを挙げることができる。反応
系中で、NaSHとNaOHとをその場で反応させるこ
とにより生成させた硫化ナトリウムも使用することがで
きる。
【0023】ジハロゲン置換芳香族化合物としては、例
えば、p−ジクロロベンゼン、m−ジクロロベンゼン、
2,5−ジクロロトルエン、p−ジブロモベンゼン、
2,6−ジクロロナフタリン、1−メトキシ−2,5−
ジクロロベンゼン、4,4′−ジクロロビフェニル、
3,5−ジクロロ安息香酸、p,p′−ジクロロジフェ
ニルエーテル、4,4′−ジクロロジフェニルスルホ
ン、4,4′−ジクロロジフェニルスルホキシド、4,
4′−ジクロロジフェニルケトンなどを挙げることがで
きる。これらは、それぞれ単独で、あるいは2種以上を
組み合わせて使用することができる。
【0024】PAS樹脂に若干の分岐構造または架橋構
造を導入するために、1分子当たり3個以上のハロゲン
置換基を有するポリハロゲン置換芳香族化合物を少量併
用することができる。ポリハロゲン置換芳香族化合物の
好ましい例としては、1,2,3−トリクロロベンゼ
ン、1,2,3−トリブロモベンゼン、1,2,4−ト
リクロロベンゼン、1,2,4−トリブロモベンゼン、
1,3,5−トリクロロベンゼン、1,3,5−トリブ
ロモベンゼン、1,3−ジクロロ−5−ブロモベンゼン
などのトリハロゲン置換芳香族化合物、及びこれらのア
ルキル置換体を挙げることができる。これらは、それぞ
れ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。これらの中でも、経済性、反応性、物性な
どの観点から、1,2,4−トリクロロベンゼン、1,
3,5−トリクロロベンゼン、及び1,2,3−トリク
ロロベンゼンがより好ましい。
【0025】極性溶媒としては、N−メチル−2−ピロ
リドンなどのN−アルキルピロリドン、1,3−ジアル
キル−2−イミダゾリジノン、テトラアルキル尿素、ヘ
キサアルキル燐酸トリアミドなどに代表されるアプロチ
ック有機アミド溶媒が反応系の安定性が高く、高分子量
のポリマーが得られやすいので好ましい。
【0026】PAS樹脂として、重合終了後の洗浄した
ものを使用することができるが、さらに、塩酸、酢酸な
どの酸を含む水溶液、あるいは水−有機溶剤混合溶液に
より後処理されたものや、塩化アンモニウムなどの塩溶
液で後処理を行ったものなどが好適に用いられる。これ
らの後処理によって、アセトン:水=1:2(容積比)
に調整した水−有機溶媒混合溶液中でのPAS樹脂のp
Hを8以下とすることにより、流動性及び機械的特性を
より向上させることができる。
【0027】本発明で使用するPAS樹脂は、100μ
m以上の平均粒子径を有する粒状物であることが望まし
い。粒状PAS樹脂は、重合後の精製、取り扱い性、成
形加工性、他の成分の分散性などが良好である。PAS
樹脂の平均粒子径が小さすぎると、押出機による溶融押
出の際、フィード量が制限されるため、押出機内での滞
留時間が長くなり、樹脂の劣化等の問題が生じるおそれ
がある。また、平均粒子径が小さなPAS樹脂は、製造
効率上も望ましくない。
【0028】本発明で使用するPAS樹脂の溶融粘度
は、特に制限はないが、温度310℃、剪断速度120
0/秒で測定したとき、通常10〜2000Pa・S、
好ましくは150〜1200Pa・S、より好ましくは
200〜1000Pa・sの溶融粘度を有することが成
形性や靭性などの観点から望ましい。PAS樹脂の溶融
粘度が低すぎると、押出成形時の賦形性が不充分にな
り、また、押出成形品の靭性が不足して、押出成形品を
保持リングの形状に切り出す際に割れが発生しやすくな
る。PAS樹脂の溶融粘度が高すぎると、射出成形性及
び押出成形性が不充分となりやすい。
【0029】その他の成分 本発明で使用するPAS樹脂には、本発明の目的を損わ
ない範囲において、フィラーや他の熱可塑性樹脂、その
他の添加剤を配合することができる。フィラーの具体例
としては、アスベスト繊維、シリカ繊維、アルミナ繊
維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼
素繊維、チタン酸カリ繊維などの無機繊維状物;ステン
レス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属からな
る金属繊維状物;ポリアミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂などの高融点樹脂からなる有
機繊維状物;等の繊維状フィラーが挙げられる。
【0030】また、フィラーとして、マイカ、シリカ、
タルク、クレー、アルミナ、カオリン、硫酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸ニッケル、炭
酸亜鉛、炭酸マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸
化鉄、フェライト、カーボンブラック、グラファイト、
黒鉛、ガラスビーズ、石英粉末などの粒状または粉末状
フィラーを挙げることができる。
【0031】これらのフィラーは、それぞれ単独で、あ
るいは2種類以上を組み合わせて使用することができ
る。フィラーの配合割合は、特に制限されないが、PA
S樹脂100重量部に対して、通常100重量部以下、
多くの場合50重量部以下、さらに多くの場合30重量
部以下である。
【0032】本発明で使用するPAS樹脂には、本発明
の目的を損わない範囲において、他の熱可塑性樹脂を配
合することができる。他の熱可塑性樹脂としては、高温
で安定な熱可塑性樹脂が好ましい。他の熱可塑性樹脂の
具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性ポリエス
テル樹脂、ポリアセタール、ポリスチレン、ポリアミ
ド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリ
アルキルアクリレート、ABS樹脂、ポリ塩化ビニル、
フッ素樹脂等を挙げることができる。
【0033】フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロ
エチレン、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプ
ロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン/パーフル
オロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリクロロトリ
フルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化
ビニリデン/ヘキサフルオロプロピレン共重合体、プロ
ピレン/テトラフルオロエチレン共重合体、フッ化ビニ
リデン/クロロトリフルオロエチレン共重合体、エチレ
ン/ヘキサフルオロプロピレン共重合体等を挙げること
ができる。
【0034】これらの熱可塑性樹脂は、それぞれ単独
で、あるいは2種以上を組み合わせて使用することがで
きる。他の熱可塑性樹脂の配合割合は、特に限定されな
いが、PAS樹脂100重量部に対して、通常100重
量部以下、好ましくは50重量部以下、より好ましくは
30重量部以下である。
【0035】本発明で使用するPAS樹脂には、本発明
の目的を損わない範囲において、各種添加剤を配合する
ことができる。添加剤の具体例としては、エチレングリ
シジルメタクリレートなどの樹脂改良剤、ペンタエリス
リトールテトラステアレートなどの滑剤、熱硬化性樹
脂、酸化防止剤、紫外線吸収剤、ボロンナイトライトな
どの核剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤等が挙げられ
る。
【0036】これらの添加剤は、それぞれ単独で、ある
いは2種以上を組み合わせて使用することができる。添
加剤の配合割合は、それぞれの添加剤の種類と機能に応
じて適宜選択することができる。これらの添加剤の使用
の際には、必要に応じて、集束剤または表面処理剤を使
用することができる。集束剤または表面処理剤として
は、例えば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合
物、シラン系化合物、チタネート系化合物などの官能性
化合物が挙げられる。これらの化合物は、予め表面処理
若しくは収束処理を施して用いるか、または材料調製の
際に添加剤と同時に添加してもよい。
【0037】ワークピース保持リング 本発明のワークピース保持リングは、一般に用いられる
熱可塑性樹脂の成形加工設備と成形加工方法により作製
することができる。具体的には、(1)PAS樹脂と必要
に応じて他の成分とを混合し、1軸または2軸の押出機
を使用して混練し、押し出して成型用ペレット化した
後、射出成形あるいは押出成形する方法、(2)必要な成
分を混合し、直接、射出成形あるいは押出成形する方法
等が挙げられる。
【0038】押出成形によりワークピース保持リングを
作製する場合には、先ず押出成形により平板を作製
し、次いで、この平板を切削加工してワークピース保持
リングを得る方法、押出成形によりパイプ状成形体を
作製し、次いで、このパイプ状成形体を輪切りにしてワ
ークピース保持リングを得る方法等がある。射出成形に
よりワークピース保持リングを作製する場合には、ワー
クピース保持リングの形状を有する金型を用いて射出成
形を行う。
【0039】本発明の研磨装置用ワークピース保持リン
グの破壊靭性値K1Cは、2.2MPa・m1/2以上であ
り、好ましくは2.3MPa・m1/2以上である。破壊
靭性値の上限は、PAS樹脂を実質的に単独で用いた場
合、通常5.0MPa・m1/2、多くの場合4.5Pa
・m1/2 である。破壊靭性値が低すぎると、ワークピー
ス保持リングの作製時、あるいは研磨中でのウエハとの
接触により、割れが発生しやすくなる。
【0040】本発明の研磨装置用ワークピース保持リン
グの結晶化度は、18%以上であり、好ましくは20%
以上である。結晶化度の上限は、通常40%、多くの場
合35%である。ワークピース保持リングの結晶化度が
低すぎると、耐磨耗性が低下する。
【0041】PAS樹脂製研磨装置用ワークピース保持
リングの破壊靭性値K1Cを2.2MPa・m1/2以上、
かつ、結晶化度を18%以上とするには、使用するP
AS樹脂の溶融粘度を適切な範囲とすること、成形方
法や成形温度等の成形条件を適切に設定すること、成
形後に熱処理を行うこと、これらを組み合わせること
などを挙げることができる。
【0042】特にワークピース保持リングの結晶化度が
低い場合には、熱処理することにより所望の結晶化度に
上げることができる。成形後の熱処理は、通常100〜
280℃、好ましくは120〜260℃の熱処理温度
で、通常5分間から24時間、好ましくは1〜10時間
の熱処理時間で行う。熱処理は、通常、オーブンなどを
用いて乾熱雰囲気中で実施する。
【0043】本発明のワークピース保持リングは、シリ
コンウエハなどの平板状のワークピースの研磨に際して
好適に使用することができる。本発明のワークピース保
持リングは、通常、それ単独で研磨装置の保持リング
(リテーナまたはリテーナリング)として使用すること
ができるが、所望により、セラミックス等の耐摩耗性素
材で形成されたリングなどと複合化して使用することも
できる。研磨装置としては、特に限定されず、例えば、
図1、図3、図5などに示されている研磨装置を挙げる
ことができる。本発明のワークピース保持リングの厚さ
や外径、内径などは、装着する研磨装置の大きさ、保持
するシリコンウエハなどのワークピースの厚さや大きさ
などに応じて適宜定めることができる。
【0044】
【実施例】以下に合成例、実施例及び比較例を挙げて、
本発明についてより具体的に説明するが、本発明は、こ
れらの実施例により限定されるものではない。物性の測
定方法は、以下に示すとおりである。
【0045】(1)溶融粘度 キャピログラフ(東洋精機社製)を用いて、温度310
℃、剪断速度1200/秒の条件で測定した。 (2)破壊靭性値K1c ASTM D5045に準拠して、ワークピース保持リ
ングの破壊靭性値を求めた。 (3)結晶化度 ASTM D792に準拠して、ワークピース保持リン
グの密度を測定し、非晶密度1.32g/cm3、結晶
密度1.43g/cm3として、その結晶化度を算出し
た。
【0046】[合成例1]ポリマーAの合成 重合缶にN−メチル−2−ピロリドン(NMP)800
kgと、46.4重量%の硫化ナトリウム(Na2S)
を含む硫化ナトリウム5水塩390kgを仕込み、窒素
ガスで置換後、攪拌しながら徐々に200℃まで昇温し
て、水147kgを留出させた。この時、留出水と共に
57モルのH2Sが揮散した。脱水工程後、重合缶にp
−ジクロロベンゼン339kgと、NMP218kg、
及び水9.2kgを加え、攪拌しながら220℃で4.
5時間反応させた。その後、攪拌を続けながら水70k
gを圧入し、255℃に昇温して3時間反応させ、さら
に、245℃で8時間反応を継続した。反応終了後、室
温付近まで冷却してから、内容物を100メッシュのス
クリーンに通して粒状ポリマーを篩分し、次いで、アセ
トン洗2回、さらに水洗5回行い、洗浄ポリマーを得
た。脱水後、回収した粒状ポリマーを105℃で5時間
乾燥した。このようにして得られたポリフェニレンスル
フィド樹脂(ポリマーA)の溶融粘度は、480Pa・
Sであった。
【0047】[合成例2]ポリマーBの合成 重合缶にNMP720kgと、46.21重量%の硫化
ナトリウムを含む硫化ナトリウム5水塩420kgとを
仕込み、窒素ガスで置換後、攪拌しながら徐々に200
℃まで昇温して、水160kgを留出させた。この時、
留出水と共に62モルのH2Sが揮散した。脱水工程
後、重合缶にp−ジクロロベンゼン364kgと、NM
P250kgとを加え、攪拌しながら220℃で4.5
時間反応させた。その後、攪拌を続けながら水59kg
を圧入し、255℃に昇温して5時間反応させた。反応
終了後、室温付近まで冷却してから、内容物を100メ
ッシュのスクリーンに通して粒状ポリマーを篩分し、次
いで、アセトン洗2回、さらに水洗4回を行い、洗浄ポ
リマーを得た。脱水後、回収した粒状ポリマーを105
℃で5時間乾燥した。このようにして得られたポリフェ
ニレンスルフィド樹脂(ポリマーB)の溶融粘度は、2
10Pa・Sであった。
【0048】[合成例3]ポリマーCの合成 重合缶にNMP800kgと、46.06重量%の硫化
ナトリウムを含む硫化ナトリウム373kgとを仕込
み、窒素ガスで置換後、攪拌しながら徐々に200℃ま
で昇温して、水141kgを留出させた。このとき、留
出水と共に62モルのH2Sが揮散した。脱水工程後、
重合缶にp−ジクロロベンゼン324.7kg、1,
2,4−トリクロロベンゼン0.798kg、及びNM
P274kgの混合溶液を加え、220℃で5時間重合
反応させた。その後、攪拌を続けながら水96.6kg
を圧入し、255℃で5時間反応を行った。さらに、2
45℃に降温して5時間重合を継続した。反応終了後、
室温付近まで冷却してから、内容物を100メッシュの
スクリーンに通して粒状ポリマーを篩分し、次いで、ア
セトン洗2回、さらに水洗4回を行って、洗浄ポリマー
を得た。脱水後、回収した粒状ポリマーは、105℃で
5時間乾燥した。このようにして得られたポリフェニレ
ンスルフィド樹脂(ポリマーC)の溶融粘度は、580
Pa・Sであった。
【0049】[合成例4]ポリマーDの合成 重合缶にNMP720kgと、46.21重量%の硫化
ナトリウムを含む硫化ナトリウム5水塩420kgとを
仕込み、窒素ガスで置換後、攪拌しながら徐々に200
℃まで昇温して水158kgを留出させた。この時、留
出水と共に62モルのH2Sが揮散した。脱水工程後、
重合缶にp−ジクロロベンゼン365kgとNMP18
9kgとを加え、攪拌しながら220℃で4.5時間重
合反応させた。その後、攪拌を続けながら水49kgを
圧入し、255℃に昇温して5時間反応させた。反応終
了後、室温付近まで冷却してから、内容物を100メッ
シュのスクリーンに通して粒状ポリマーを篩分し、次い
で、アセトン洗2回、さらに水洗4回を行い、洗浄ポリ
マーを得た。脱水後、回収した粒状ポリマーを105℃
で3時間乾燥した。このようにして得られたポリフェニ
レンスルフィド樹脂(ポリマーD)の溶融粘度は、15
0Pa・Sであった。
【0050】[実施例1]合成例1で得られたポリマー
Aを平板成形用ダイを備えた単軸押出機へ供給し、シリ
ンダー温度290℃で押し出し、厚み20mmの平板を
作製した。この平板から、内径200mm、外径230
mm、厚み20mmのワークピース保持リングを切り出
した。このワークピース保持リングをウエハ研磨装置
(図5に示すタイプの研磨装置)にセットし、ワークピ
ース保持リングの厚みが3mm磨耗するまでのウエハの
処理枚数で耐磨耗性を評価した。結果を表1に示す。
【0051】[実施例2及び3]ポリマーAに代えて合
成例2及び3で得られたポリマーB及びCをそれぞれ用
いたこと以外は、実施例1と同様にして、押出成形によ
り平板を作製し、次いで、切削加工によりワークピース
保持リングを作製した。得られた各ワークピース保持リ
ングを用いて、実施例1と同様に評価した。結果を表1
に示す。
【0052】[比較例1]合成例4で得られたポリマー
Dを用いたこと以外は、実施例1と同様にして押出成形
により平板を作製した。この平板を用いて切削加工によ
りワークピース保持リングを作成しようとしたところ、
平板が割れてしまった。割れの発生は、この平板の靭性
が不足しているためと推定される。
【0053】
【表1】
【0054】[実施例4]合成例1で得られたポリマー
Aを45mmφ二軸混練押出機(池貝鉄鋼社製PCM−
45)に供給し、シリンダー温度300℃〜330℃に
て混練し、溶融押出してペレットを作製した。得られた
ペレットを用いて、金型温度150℃で射出成形を行
い、内径200mm、外径230mm、厚み20mmの
ワークピース保持リングを成形した。射出成形により得
られたワークピース保持リングを200で3時間熱処理
した。このワークピース保持リングをウエハ研磨装置
(図5に示すタイプの研磨装置)にセットし、ワークピ
ース保持リングの厚みが3mm磨耗するまでのウエハの
処理枚数で耐磨耗性を評価した。結果を表2に示す。
【0055】[実施例5]ポリマーAに代えて合成例2
で得られたポリマーBを用い、かつ、射出成形後の熱処
理を行わなかったこと以外は、実施例4と同様にしてワ
ークピース保持リングを作製し、同様に評価した。結果
を表2に示す。
【0056】[実施例6]ポリマーAに代えて合成例3
で得られたポリマーCを用いたこと以外は、実施例4と
同様にして射出成形によりワークピース保持リングを作
製し、同様に評価した。結果を表2に示す。
【0057】[比較例2]ポリマーAに代えて合成例4
で得られたポリマーDを用い、かつ、射出成形後の熱処
理を行わなかったこと以外は、実施例4と同様にしてワ
ークピース保持リングを作製した。しかし、射出成形時
にワークピース保持リングは、割れてしまった。結果を
表2に示す。
【0058】[比較例3]射出成形後の熱処理を行わな
かったこと以外は、実施例1と同様にしてワークピース
保持リングを作成し、同様に評価した。結果を表2に示
す。
【0059】[比較例4]射出成形後の熱処理を行わな
かったこと以外は、実施例6と同様にしてワークピース
保持リングを作成し、同様に評価した。結果を表2に示
す。
【0060】
【表2】
【0061】<考察>実施例1〜6に示したとおり、破
壊靭性値と結晶化度が特定の値以上であるワークピース
保持リングは、ワークピース保持リングの作成時、及び
研磨中におけるウエハとの接触により、割れが発生する
ことがなく、かつ、ウエハ処理枚数が多いことから優れ
た磨耗特性を有することが明らかである。
【0062】これに対して、比較例1では、ポリマーの
靭性が足りないため、押出成形した平板から切削加工に
よりワークピース保持リングを製作する際、平板が割れ
てしまい、満足な保持リングを得ることができなかっ
た。比較例2では、ポリマーの靭性が足りないため、ワ
ークピース保持リングを射出成形する際、成形物が割れ
てしまい、満足な保持リングを得ることができなかっ
た。
【0063】比較例3及び4では、ワークピース保持リ
ングの結晶化度が低いため、耐磨耗性に劣り、ウエハ処
理枚数が少なかった。これに対して、同じポリマーA及
びポリマーCをそれぞれ用いた場合であっても、射出成
形物を熱処理して結晶化度を高めた実施例4及び6のワ
ークピース保持リングは、優れた耐磨耗性を示してい
る。
【0064】
【発明の効果】本発明によれば、ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂を用いて、靭性及び耐磨耗性に優れた研磨装置
用ワークピース保持リングが提供される。本発明のワー
クピース用保持リングは、シリコンウエハの研磨工程等
で好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、ウエハ研磨装置の一例を示す断面図で
ある。
【図2】図2は、図1における保持リングとウエハの正
面図である。
【図3】図3は、ウエハ研磨装置の他の一例を示す断面
図である。
【図4】図4は、図3のウエハ研磨装置における保持リ
ングの斜視図である。
【図5】図5は、ウエハ研磨装置の他の一例を示す断面
図である。
【符号の説明】
W…ワークピース、 R…ワークピース保持リング、1
…研磨ヘッド、 2…排気用貫通孔、 3…溝、 4…
試料載置部、5…研磨パッド、 30…キャリア、 3
1…凹部、 32…可撓性シート、33…空気供給路、
34…圧力室、 35…研磨パッド、 36…定盤、
50…キャリア、 51…ハウジング、 52…プレッ
シャプレート、53…研磨パッド、 54…定盤

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリアリーレンスルフィド樹脂から形成
    された研磨装置用ワークピース保持リングであって、
    (1)破壊靭性値K1Cが2.2MPa・m1/2以上で、
    かつ、(2)結晶化度が18%以上であることを特徴と
    する研磨装置用ワークピース保持リング。
  2. 【請求項2】 ポリアリーレンスルフィド樹脂の押出成
    形により形成されたものである請求項1記載の研磨装置
    用ワークピース保持リング。
  3. 【請求項3】 ポリアリーレンスルフィド樹脂の射出成
    形により形成されたものである請求項1記載の研磨装置
    用ワークピース保持リング。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006502576A (ja) * 2002-10-02 2006-01-19 エンジンガー クンストストッフテクノロジー ゲゼルシャフト ビュルガリッヒェン レヒツ 化学機械式研磨装置において半導体ウェーハを保持するための止め輪
JP2008093810A (ja) * 2006-10-16 2008-04-24 Shin Etsu Handotai Co Ltd リテーナリング及び研磨ヘッド並びに研磨装置
JP2010017786A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Disco Abrasive Syst Ltd 保持治具
JP2010036288A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Sumco Techxiv株式会社 研磨用治具
US8100743B2 (en) 2007-10-29 2012-01-24 Ebara Corporation Polishing apparatus

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08134354A (ja) * 1994-11-15 1996-05-28 Tonen Chem Corp ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JPH09139366A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Nec Corp 研磨装置及びリテーナーリングの形状調整方法
JPH09155730A (ja) * 1995-11-30 1997-06-17 Rodel Nitta Kk 研磨のための被加工物の保持具及びその製法
JPH106331A (ja) * 1996-06-19 1998-01-13 Tonen Chem Corp ポリアリーレンスルフィドペレットの製造法
JPH10184702A (ja) * 1996-12-27 1998-07-14 Ntn Corp 樹脂製転がり軸受
JPH10310700A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Kureha Chem Ind Co Ltd ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JPH11209640A (ja) * 1998-01-19 1999-08-03 Starlite Co Ltd 摩擦・摩耗特性に優れた合成樹脂成形品およびその製造方法
JPH11286557A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Mesco Inc 耐摩耗性耐腐食性導管
JP2000052241A (ja) * 1998-08-10 2000-02-22 Speedfam-Ipec Co Ltd 研磨装置のキャリア
JP2000211061A (ja) * 1998-12-17 2000-08-02 Ticona Gmbh 接着促進剤を使用し、プラスチックスおよびポリウレタンエラストマ―から製造される複合物品
JP2000225556A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Mitsubishi Materials Corp ウェーハ研磨ヘッド、ウェーハ研磨装置ならびにウェーハの製造方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08134354A (ja) * 1994-11-15 1996-05-28 Tonen Chem Corp ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JPH09139366A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Nec Corp 研磨装置及びリテーナーリングの形状調整方法
JPH09155730A (ja) * 1995-11-30 1997-06-17 Rodel Nitta Kk 研磨のための被加工物の保持具及びその製法
JPH106331A (ja) * 1996-06-19 1998-01-13 Tonen Chem Corp ポリアリーレンスルフィドペレットの製造法
JPH10184702A (ja) * 1996-12-27 1998-07-14 Ntn Corp 樹脂製転がり軸受
JPH10310700A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Kureha Chem Ind Co Ltd ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JPH11209640A (ja) * 1998-01-19 1999-08-03 Starlite Co Ltd 摩擦・摩耗特性に優れた合成樹脂成形品およびその製造方法
JPH11286557A (ja) * 1998-03-31 1999-10-19 Mesco Inc 耐摩耗性耐腐食性導管
JP2000052241A (ja) * 1998-08-10 2000-02-22 Speedfam-Ipec Co Ltd 研磨装置のキャリア
JP2000211061A (ja) * 1998-12-17 2000-08-02 Ticona Gmbh 接着促進剤を使用し、プラスチックスおよびポリウレタンエラストマ―から製造される複合物品
JP2000225556A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Mitsubishi Materials Corp ウェーハ研磨ヘッド、ウェーハ研磨装置ならびにウェーハの製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006502576A (ja) * 2002-10-02 2006-01-19 エンジンガー クンストストッフテクノロジー ゲゼルシャフト ビュルガリッヒェン レヒツ 化学機械式研磨装置において半導体ウェーハを保持するための止め輪
JP2008093810A (ja) * 2006-10-16 2008-04-24 Shin Etsu Handotai Co Ltd リテーナリング及び研磨ヘッド並びに研磨装置
US8100743B2 (en) 2007-10-29 2012-01-24 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP2010017786A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Disco Abrasive Syst Ltd 保持治具
JP2010036288A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Sumco Techxiv株式会社 研磨用治具

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