JP2002198232A - 表面実装型小型トランス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気的導通不良や短絡を防止すると共に接着
力と固定力を強める。 【解決手段】 上部コア（１）と下部コア（３）と巻線
コイル（２）とを備え、下部コア（３）の複数箇所にそ
れぞれ複数のスルーホール（９、１０）を設け、下部コ
ア（３）の全面及びスルーホール（９、１０）の上面、
下面及び内径面にわたって絶縁コーティング剤を蒸着さ
せて絶縁膜（８）が形成され、該絶縁膜（８）の上に上
面、内径面、下面とが繋がった導通パターン（１３、１
４）が形成され、さらに、上記導電パターンが下面から
外側面まで連続して形成され、外側面に形成された側面
部導電パターン（１７、１８）がプリント基板（３１）
の半田パターン（２１、２２）上の半田（３２、３３）
を融着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、巻線コイルを磁性
材で封止してなるトランスに係わり、特にプリント基板
上に表面実装される薄型の表面実装型トランスに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】薄型の表面実装型トランスは、例えばエ
レクトロルミネッセンスを駆動するインバータ用として
用いられており、携帯電話やカメラ等の小型携帯装置に
組み込まれることが多いため、トランス自体の小型化及
び薄型化が要請されている。従来この種の表面実装型ト
ランスは、図６に示すような構造をとっていた。

【０００３】図６は従来の表面実装型トランスの断面図
であり、中央の円柱部４と円柱部４と取囲む外周部５と
からなるキャップ状の上部コア１と巻線コイル２と略円
板状の下部コア３とからなり、コア材としては抵抗率の
低いＭｎ−Ｚｎ系フェライト材を使用するため電気的絶
縁が必要であり、下部コア３に絶縁膜６０と絶縁膜６１
を印刷法により形成している。図６の断面図に一部を示
すように、下部コア３の外周部にスルーホール９とスル
ーホール１０を設け、このスルーホール９およびスルー
ホール１０の上面、下面及び内径面にわたって印刷法に
よって絶縁膜６０および絶縁膜６１を形成し、これらの
絶縁膜６０と絶縁膜６１の上に、上面、内径面、下面と
に繋がった導通パターン１３と導通パターン１４とを形
成し、上部コア１の切り欠け部６と７の部分で下部コア
３の上面側の導通パターン１３と導通パターン１４とに
巻線コイル２の引出線２５と引出線２６とが、各々加熱
・圧着あるいは固着されている。また巻線コイル２と下
部コア３との接触防止のため絶縁膜６２を形成してあ
る。従来の表面実装型トランスは、プリント基板３１に
実装の際、下部コア３の下面側の導通パターン１３と導
通パターン１４とが各々プリント基板３１の半田パター
ン２１上の半田３４と半田パターン２２上の半田３５と
に融着して固定されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の表面実装型トランスの絶縁膜６０、６１は印刷法に
よって形成されるため、図７の下部コア３の拡大図に示
すように、コーナーに盛り上がり６３、６４が発生して
しまう。この盛り上がった絶縁膜６０上に導通パターン
１３が印刷されるので、下地が鋭角であることから、導
通パターン１３に割れが発生して電気的な導通不良を起
こすことがあった。

【０００５】また、絶縁膜は完全に硬化すると密着性が
悪くなるため、密着性をよくするため絶縁膜が半硬化状
態で導通パターンを印刷し、印刷後に完全硬化させてい
る。しかるに、絶縁膜と導通パターンは同じバインダー
を使用するため、導通パターンが絶縁膜の中に沈みこん
でいき、導通パターンが下部コア材に接触してしまい電
気的な短絡を起こすことがあった。

【０００６】さらに、下部コア３の下面側の平坦部にだ
け導通パターンが形成されているので、表面実装型トラ
ンスをプリント基板３１に実装する際、プリント基板３
１の半田パターン２１、２２につけられた半田３４、３
５の上に浮き、多少の力及び振動で動いてしまい、位置
不良を発生することが多かった。また、下部コア３の下
面側でのみ半田が付くので、半田付け後の耐外力は半田
の剥れ性によるだけとなり、接着力としては非常に弱い
ものであった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の表面実装型小型トランスは、中央の円柱部
と円柱部を取囲む外周部からなるキャップ状の上部コア
と、平板状の下部コアと巻線コイルとを備え、前記下部
コアの全面に絶縁コーティング剤を蒸着させて絶縁膜が
形成され、該絶縁膜の上に上面、外側面、下面とに繋が
った導通パターンが形成されると共に、該導通パターン
に前記巻線コイルの引出線が加熱・圧着あるいは固着さ
れていることを特徴とする。

【０００８】また、本発明の表面実装型小型トランス
は、中央の円柱部と円柱部を取囲む外周部からなるキャ
ップ状の上部コアと、平板状の下部コアと巻線コイルと
を備え、前記下部コアの外周部の複数箇所にそれぞれ複
数のスルーホールを設け、前記下部コアの全面及び該ス
ルーホールの上面、下面及び内径面にわたって絶縁コー
ティング剤を蒸着させて絶縁膜が形成され、該絶縁膜の
上に上面、内径面、下面とに繋がった導通パターンが形
成され、該導通パターンに前記巻線コイルの引出線が加
熱・圧着あるいは固着されていることを特徴とする。

【０００９】また、本発明の表面実装型小型トランス
は、中央の円柱部と円柱部を取囲む外周部からなるキャ
ップ状の上部コアと、平板状の下部コアと巻線コイルと
を備え、前記下部コアの外周部の複数箇所にそれぞれ複
数のスルーホールを設け、前記下部コアの全面及び該ス
ルーホールの上面、下面及び内径面にわたって絶縁コー
ティング剤を蒸着させて絶縁膜が形成され、該絶縁膜の
上に上面、内径面、下面とに繋がった導通パターンが形
成され、該導通パターンに前記巻線コイルの引出線が加
熱・圧着あるいは固着されると共に、プリント基板の半
田パターン上の半田を融着して接着力と固定力を強める
ために前記導電パターンが下面から外側面まで連続して
形成されていることを特徴とする。

【００１０】また、本発明の表面実装型小型トランス
は、前記下部コアの形状が円形形状であることを特徴と
する。

【００１１】また、本発明の表面実装型小型トランス
は、前記下部コアの外周部の左右２箇所をＤ形状にカッ
トし、Ｄカット部の上面、外側面、下面とが繋がった前
記導通パターンが形成されることを特徴とする。

【００１２】また、本発明の表面実装型小型トランス
は、前記下部コアの外周部の左右２箇所をＤ形状にカッ
トし、Ｄカットした部分の近傍に前記複数のスルーホー
ルを設けたことを特徴とする。

【００１３】また、本発明の表面実装型小型トランス
は、前記下部コアの形状が矩形形状であることを特徴と
する。

【００１４】また、本発明の表面実装型小型トランス
は、前記下部コアの矩形部分の各コーナーにそれぞれ前
記スルーホールを設けたことを特徴とする。

【００１５】また、本発明の表面実装型小型トランス
は、前記樹脂コーティング剤がポリオレフィン系樹脂で
あることを特徴とする。

【００１６】また、本発明の表面実装型小型トランス
は、前記下部コアの上面からみて前記下部コアの外側面
の前記導通パターンが左右対称になるように配置されて
いることを特徴とする。

【００１７】また、本発明の表面実装型小型トランス
は、前記下部コアの上面からみて前記下部コアの外側面
の前記導通パターンが左右対称かつ上下対称になるよう
に配置されていることを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下図面を用いて、本発明を実施
するための最良の形態における表面実装型小型トランス
の構造を説明する。図１は本発明の表面実装型小型トラ
ンスの一実施例であり、第１の実施例の下部コアを使用
した断面図である。図２は第１の実施例の下部コアとプ
リント基板の半田パターンとを示す平面図、図３は第２
の実施例の下部コアとプリント基板の半田パターンとを
示す平面図、図４は第３の実施例の下部コアとプリント
基板の半田パターンとを示す平面図、図５は第４の実施
例の下部コアとプリント基板の半田パターンとを示す平
面図である。以下図１から図５まで適時参照しながら説
明する。

【００１９】図１の本発明の表面実装型小型トランスの
一実施例において使用した第１の実施例の下部コア３の
形状は円板状であり、図2の平面図に示すように、外周
部の複数箇所にそれぞれ複数のスルーホール９と１０と
１１及び１２を設けてある。図2の平面図を上面からみ
て左側にスルーホール９と１１、右側にスルーホール１
０と１２が設けてある。下部コア３の全面及びスルーホ
ール９と１０と１１及び１２の上面、下面及び内径面に
わたってポリオレフィン系樹脂の絶縁コーティング剤、
例えば第三化成（株）製の絶縁コーティング剤（商品名
ｄｉＸ）を化学蒸着（ＣＶＤ）により付着させて絶縁膜
８を形成する。この蒸着によって約直径０．５ｍｍのス
ルーホールの内径面にも絶縁膜８を形成することがで
き、形成された絶縁膜８は厚みが均一になるため、図７
の従来の印刷法によって形成された絶縁膜６０のように
コーナーの盛り上がり６３、６４が発生せず、導通パタ
ーン割れによる電気的導通不良を起こすことがない。

【００２０】蒸着法によって下部コア３に絶縁膜８を形
成した後に導通パターン１３と１４と１５及び１６とを
印刷法により形成する。印刷時に真空引きすることでス
ルーホール９と１０と１１及び１２とに導電剤が流れ込
み、内径面にも導電パターンが形成され、上面、内径
面、下面とに繋がった導通パターン１３と１４と１５及
び１６が形成される。蒸着法によって形成された絶縁膜
８は厚みを均一に、しかも２５μｍ程度に厚くできるた
め、導電パターンがコア材に接触して電気的に短絡する
ことがない。

【００２１】導電パターン１３と１４と１５及び１６と
は各々側面部導電パターン１７と１８と１９及び２０ま
で、下部コア３の下面から外側面まで連続して形成され
る。また、これらの側面部導通パターンは、下部コア３
の平面図を上面からみて、側面部導通パターン１７と１
８及び側面部導通パターン１９と２０とが左右対称にな
るように配置される。

【００２２】組立の際は、巻線コイル２を下部コア３の
中心位置に概略合わせて置き、接着仮止めを行い、それ
から巻線コイル２の引出線２５と２６とを各々下部コア
３上面の導通パターン１３と１４とに熱圧着等で固定
し、次に上部コア１の切り欠け部６と７とを各々引出線
２５と２６とに合わせながら巻線コイル２の上に被せ
る。

【００２３】プリント基板３１に実装の際、これらの側
面部導電パターン１７と１８と１９及び２０が各々プリ
ント基板３１の半田パターン２１と２２と２３及び２４
の上の半田を融着することにより、接着力としては耐剥
離力の他に耐せん断力が加わり接着力を強めることがで
きた。

【００２４】さらに、図１に示すように、プリント基板
３１の半田パターン２１上で側面部導通パターン１７に
盛り上がって融着した半田３２や半田パターン２２上で
側面部導通パターン１８に盛り上がって融着した半田３
３等により側面部に直角で中心に向かう力を受け、全体
の力のつりあいにより位置が固定される。すなわち、図
２のように側面部導通パターン１７に融着した半田パタ
ーン２１上の半田による側面からの右下方向の力と側面
部導通パターン２０に融着した半田パターン２４上の半
田による側面からの左上方向の力とがつりあい、側面部
導通パターン１９に融着した半田パターン２３上の半田
による右上方向の力と側面部導通パターン１８に融着し
た半田パターン２２上の半田による左下方向の力とがつ
りあって、位置が固定されるため、半田付けによる位置
不良がなくなった。

【００２５】図３に第２の実施例の下部コア３の平面図
を示す。第２の実施例の下部コア３は組立及び引出線処
理を容易にするために図２の第１の実施例の下部コア３
の外周部の左右２箇所をＤ形状にカットし、Ｄカット部
３２の周辺にスルーホール９と１１とを、Ｄカット部３
３の周辺にスルーホール１０と１２とを形成してある。
さらに第１の実施例と同様に蒸着法によって下部コア３
全体と全てのスルーホールの内径面に絶縁膜８を形成
後、導通パターンを各スルーホール上面、内径面、下面
とに繋がった導通パターンと下面の導通パターンをＤカ
ット部３２とＤカット部３３の各々の側面まで連続して
側面部導電パターンを形成したものである。

【００２６】蒸着法によって下部コア３に絶縁膜８を形
成した後に導通パターン１３と１４と１５及び１６とを
印刷法により形成する。印刷時に真空引きすることでス
ルーホール９と１０と１１及び１２とに導電剤が流れ込
み、内径面にも導電パターンが形成され、上面、内径
面、下面とに繋がった導通パターン１３と１４と１５及
び１６が形成される。蒸着法によって形成された絶縁膜
は厚みを均一に、しかも２５μｍ程度に厚くできるた
め、電気的導通不良や電気的短絡は発生しない。

【００２７】導電パターン１３と１４と１５及び１６と
は各々側面部導電パターン１７と１８と１９及び２０ま
で、下部コア３の下面から外側面まで連続して形成され
る。また、側面部導通パターンは、下部コア３の平面図
を上面からみて、側面部導通パターン１７と１８及び側
面部導通パターン１９と２０とが左右対称になるように
配置される。

【００２８】組立の際は、巻線コイル２を上部コア１の
円柱部４に挿入し、上部コア１の切り欠け部６とＤカッ
ト部３２、切り欠け部７とＤカット部３３とを組合せ、
切り欠け部６から巻線コイル２の引出線２５を、切り欠
け部７から引出線２６を引出し、下部コア３上面の導通
パターン１３に引出線２５を、導通パターン１４に引出
線２６を加熱・圧着あるいは固着する。

【００２９】プリント基板３１に実装の際、側面部導電
パターン１７と１８と１９及び２０が各々プリント基板
３１の半田パターン２１と２２と２３及び２４の上の半
田を融着することにより、接着力としては耐剥離力の他
に耐せん断力が加わり接着力を強めることができた。

【００３０】さらに、側面部導通パターン１７に融着し
た半田パターン２１上の半田による側面からの右方向の
力と側面部導通パターン１８に融着した半田パターン２
２上の半田による側面からの左方向の力とがつりあい、
側面部導通パターン１９に融着した半田パターン２３上
の半田による右方向の力と側面部導通パターン２０に融
着した半田パターン２４上の半田による左方向の力とが
つりあって、位置が固定されるため、半田付けによる位
置不良がなくなった。

【００３１】図４に第３の実施例の下部コア３の平面図
を示す。第３の実施例の下部コア３は組立及び引出線処
理の容易さから平板状の矩形形状として各コーナーにス
ルーホールを設けたものである。図４の左上のコーナー
にスルーホール９、右上のコーナーにスルーホール１
０、左下のコーナーにスルーホール１１、右下のコーナ
ーにスルーホール１２を形成してある。さらに第１の実
施例と同様に蒸着法によって下部コア３全体と全てのス
ルーホールの内径面に絶縁膜を形成後、導通パターンを
各スルーホール上面、内径面、下面とに繋がった導通パ
ターンと下面の導通パターンを下部コア３の側面まで連
続して側面部導電パターンを形成したものである。

【００３２】蒸着法によって下部コア３に絶縁膜を形成
した後に導通パターン１３と１４と１５及び１６とを印
刷法により形成する。印刷時に真空引きすることでスル
ーホール９と１０と１１及び１２とに導電剤が流れ込
み、内径面にも導電パターンが形成され、上面、内径
面、下面とに繋がった導通パターン１３と１４と１５及
び１６が形成される。蒸着法によって形成された絶縁膜
は厚みを均一に、しかも２５μｍ程度に厚くできるた
め、導電パターンは電気的導通不良や電気的短絡は発生
しない。

【００３３】導電パターン１３と１４と１５及び１６は
各々側面部導電パターン１７と１８と１９及び２０ま
で、下部コア３の下面から外側面まで連続して形成され
る。また、これらの側面部導通パターンは、下部コア３
の平面図を上面からみて、側面部導通パターン１７と１
８及び側面部導通パターン１９と２０とが左右対称にな
るように配置される。

【００３４】組立は第１の実施例と同様に行い、プリン
ト基板３１に実装の際、側面部導電パターン１７と１８
と１９及び２０とが各々プリント基板３１の半田パター
ン２１と２２と２３及び２４の上の半田を融着すること
により、接着力としては耐剥離力の他に耐せん断力が加
わり接着力を強めることができた。

【００３５】さらに、側面部導通パターン１７に融着し
た半田パターン２１上の半田による側面からの右方向の
力と側面部導通パターン１８に融着した半田パターン２
２上の半田による側面からの左方向の力とがつりあい、
側面部導通パターン１９に融着した半田パターン２３上
の半田による右方向の力と側面部導通パターン２０に融
着した半田パターン２４上の半田による左方向の力とが
つりあって、位置が固定されるため、半田付けによる位
置不良がなくなった。

【００３６】図５に第４の実施例の下部コアの平面図を
示す。第４の実施例の下部コア３は図４の第３の実施例
の下部コア３の側面部導通パターンを上面からみて上側
の側面と下側の側面にも設けて、より正確な位置に半田
付けできるようにしたものである。

【００３７】導電パターン１３は下部コア３の左側の側
面部導電パターン１７と上側の側面部導電パターン２７
まで、導電パターン１４は下部コア３の右側の側面部導
電パターン１８と上側の側面部導電パターン２８まで、
導電パターン１５は下部コアの左側の側面部導電パター
ン１９と下側の側面部導電パターン２９まで、導電パタ
ーン１６は下部コア３の右側の側面部導電パターン２０
と下側の側面部導電パターン３０まで連続して形成され
る。また、これらの側面部導通パターンは、下部コア３
の平面図を上面からみて、側面部導通パターン１７と１
８及び側面部導通パターン１９と２０とが左右対称に、
側面部導通パターン２７と２９及び側面部導通パターン
２８と３０とが上下対称になるように配置される。

【００３８】組立は第３の実施例と同様に行い、プリン
ト基板３１に実装の際、側面部導電パターン１７と２
７、１８と２８、１９と２９及び２０と３０が各々プリ
ント基板３１の半田パターン２１と２２と２３及び２４
の上の半田を融着することにより、接着力としては耐剥
離力の他に耐せん断力が加わり接着力を強めることがで
きた。

【００３９】さらに、側面部導通パターン１７に融着し
た半田パターン２１上の半田による側面からの右方向の
力と側面部導通パターン１８に融着した半田パターン２
２上の半田による側面からの左方向の力とがつりあい、
側面部導通パターン１９に融着した半田パターン２３上
の半田による右方向の力と側面部導通パターン２０に融
着した半田パターン２４上の半田による左方向の力とが
つりあって、左右の位置が固定され、側面部導通パター
ン２７に融着した半田パターン２１上の半田による側面
からの下方向の力と側面部導通パターン２９に融着した
半田パターン２３上の半田による側面からの上方向の力
とがつりあい、側面部導通パターン２８に融着した半田
パターン２２上の半田による下方向の力と側面部導通パ
ターン３０に融着した半田パターン２４上の半田による
上方向の力とがつりあって、上下の位置が固定されるた
め、正確な位置に半田付けすることができるようになっ
た。

【００４０】上記実施例では、平板状の下部コア３の全
面及び下部コア３の外周部の複数箇所の複数のスルーホ
ール９と１０と１１及び１２の上面、下面及び内径面に
わたって絶縁コーティング剤を蒸着させて絶縁膜を形成
し、絶縁膜の上に上面、内径面、下面とに繋がった導通
パターン１３と１４と１５及び１６を形成し、さらに、
導電パターン１３と１４と１５及び１６を下面から外側
面まで連続して形成する例を示したが、導電パター１３
と１４と１５及び１６を下部コア３の上面から外側面ま
で連続して形成し、外側面に形成した側面部導電パター
ンにプリント基板の半田パターン上の半田を融着するこ
ともできる。

【００４１】また、平板状の下部コアにスルーホールを
設けることなく、下部コアの全面に絶縁コーティグ剤を
蒸着させて絶縁膜を形成し、この絶縁膜の上に上面、外
側面、下面とに繋がった導通パターンを形成し、外側面
に形成した外側部導電パターンがプリント基板の半田パ
ターン上の半田を融着する様に構成することも、勿論可
能である。下部コアの形状としては、矩形形状、円板形
状、円板の一部をＤカットしたＤカット形状、円板の一
部に突出部を設けた形状等平板状であればどのような形
状でもよい。

【００４２】

【発明の効果】下部コア３の全面あるいは下部コア３の
全面及びスルーホール９と１０と１１及び１２の上面、
下面及び内径面にわたってポリオレフィン系樹脂の絶縁
コーティング剤、例えば第三化成（株）製の絶縁コーテ
ィング剤（商品名ｄｉＸ）を化学蒸着（ＣＶＤ）により
付着させて絶縁膜８を形成することにより、絶縁膜８の
厚みを均一に、しかも２５μｍ程度に厚くできたため、
導電パターンの電気的導通不良や電気的短絡がなくなっ
た。

【００４３】プリント基板３１に実装の際は、側面側に
形成した側面部導電パターンが各々プリント基板３１の
半田パターン２１と２２と２３及び２４の上の半田を融
着することにより、接着力としては耐剥離力の他に耐せ
ん断力が加わり接着力を強めることができた。

【００４４】さらに、下部コア３の平面図を上面からみ
て側面部導通パターンを左右対称あるいは左右対称かつ
上下対称になるように配置したことにより、側面部導通
パターンに融着した半田パターン上の半田の側面からの
力が左右あるいは左右及び上下につりあって位置が固定
されるため、半田付けによる位置不良がなくなった。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の表面実装型小型トランスの一実
施例であり、第１の実施例の下部コアを用いた断面図で
ある。

【図２】第１の実施例の下部コアとプリント基板の半田
パターンとを示す平面図である。

【図３】第２の実施例の下部コアとプリント基板の半田
パターンとを示す平面図である。

【図４】第３の実施例の下部コアとプリント基板の半田
パターンとを示す平面図である。

【図５】第４の実施例の下部コアとプリント基板の半田
パターンとを示す平面図である。

【図６】従来における表面実装型トランスの断面図であ
る。

【図７】従来における表面実装型トランスの下部コアの
断面拡大図である。

【符号の説明】

１ 上部コア ２ 巻線コイル ３ 下部コア ４ 円柱部 ５ 外周部 ６、７ 切り欠け部 ８ 絶縁膜 ９、１０、１１、１２ スルーホール １３、１４、１５、１６ 導通パターン １７、１８、１９、２０、２７、２８、２９、３０ 側
面部導通パターン ２１、２２、２３、２４ 半田パターン ２５、２６ 引出線 ３１ プリント基板 ３２、３３、３４、３５ 半田 ６０、６１、６２ 絶縁膜 ６３、６４ 盛り上がり

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 31/00 Ａ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中央の円柱部と円柱部を取囲む外周部か
   らなるキャップ状の上部コアと、平板状の下部コアと巻
   線コイルとを備え、前記下部コアの全面に絶縁コーティ
   ング剤を蒸着させて絶縁膜が形成され、該絶縁膜の上に
   上面、外側面、下面とに繋がった導通パターンが形成さ
   れると共に、該導通パターンに前記巻線コイルの引出線
   が加熱・圧着あるいは固着されていることを特徴とする
   表面実装型小型トランス。
2. 【請求項２】 中央の円柱部と円柱部を取囲む外周部か
   らなるキャップ状の上部コアと、平板状の下部コアと巻
   線コイルとを備え、前記下部コアの外周部の複数箇所に
   それぞれ複数のスルーホールを設け、前記下部コアの全
   面及び該スルーホールの上面、下面及び内径面にわたっ
   て絶縁コーティング剤を蒸着させて絶縁膜が形成され、
   該絶縁膜の上に上面、内径面、下面とに繋がった導通パ
   ターンが形成され、該導通パターンに前記巻線コイルの
   引出線が加熱・圧着あるいは固着されていることを特徴
   とする表面実装型小型トランス。
3. 【請求項３】 中央の円柱部と円柱部を取囲む外周部か
   らなるキャップ状の上部コアと、平板状の下部コアと巻
   線コイルとを備え、前記下部コアの外周部の複数箇所に
   それぞれ複数のスルーホールを設け、前記下部コアの全
   面及び該スルーホールの上面、下面及び内径面にわたっ
   て絶縁コーティング剤を蒸着させて絶縁膜が形成され、
   該絶縁膜の上に上面、内径面、下面とに繋がった導通パ
   ターンが形成され、該導通パターンに前記巻線コイルの
   引出線が加熱・圧着あるいは固着されると共に、プリン
   ト基板の半田パターン上の半田を融着して接着力と固定
   力を強めるために前記導電パターンが下面から外側面ま
   で連続して形成されていることを特徴とする表面実装型
   小型トランス。
4. 【請求項４】 前記下部コアの形状が円形形状であるこ
   とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の表面
   実装型小型トランス。
5. 【請求項５】 前記下部コアの外周部の左右２箇所をＤ
   形状にカットし、Ｄカット部の上面、外側面、下面とが
   繋がった前記導通パターンが形成されることを特徴とす
   る請求項１記載の表面実装型小型トランス。
6. 【請求項６】 前記下部コアの外周部の左右２箇所をＤ
   形状にカットし、Ｄカットした部分の近傍に前記複数の
   スルーホールを設けたことを特徴とする請求項２乃至３
   のいずれかに記載の表面実装型小型トランス。
7. 【請求項７】 前記下部コアの形状が矩形形状であるこ
   とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の表面
   実装型小型トランス。
8. 【請求項８】 前記下部コアの矩形部分の各コーナーに
   それぞれ前記スルーホールを設けたことを特徴とする請
   求項２乃至３或いは請求項７のいずれかに記載の表面実
   装型小型トランス。
9. 【請求項９】 前記樹脂コーティング剤がポリオレフィ
   ン系樹脂であることを特徴とする請求項１乃至８のいず
   れかに記載の表面実装型小型トランス。
10. 【請求項１０】 前記下部コアの上面からみて前記下部
    コアの外側面の前記導通パターンが左右対称になるよう
    に配置されていることを特徴とする請求項１乃至９のい
    ずれかに記載の表面実装型小型トランス。
11. 【請求項１１】 前記下部コアの上面からみて前記下部
    コアの外側面の前記導通パターンが左右対称かつ上下対
    称になるように配置されていることを特徴とする請求項
    １乃至９のいずれかに記載の表面実装型小型トランス。