JP2002198201A - チップ型ネットワーク抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 抵抗体のレーザトリミングの際、抵抗器が接
続されない端子導体間の電気的絶縁性を確保できるチッ
プ型ネットワーク抵抗器を提案する。 【解決手段】絶縁基板１の表面の対向する両端部に並ん
で設けられた複数の端子導体２、３の相対向する端子導
体間にそれぞれ電気的に接続された複数の抵抗体４を備
えるチップ型ネットワーク抵抗器の複数の抵抗体４を、
隣接する抵抗体のレーザトリミング開始点１０で分割さ
れた絶縁保護膜５ｅ、５ｆ、５ｇで覆ってなる。レーザ
トリミング開始点１０に絶縁保護膜がないため、絶縁保
護膜にできるトリミング溝８ｃ、８ｄの内部に付着する
抵抗体の導電成分が少なくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型ネットワ
ーク抵抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ネットワーク抵抗器は、図４の斜
視図に示すように、セラミック等の絶縁基板１上に形成
された対向する端子導体２と端子導体３、該対向する端
子導体２と端子導体３間にそれぞれ接続された抵抗体
４、ガラス等による下層保護膜５及び上層保護膜６、前
記端子導体２及び３にそれぞれ接続された端面電極７、
絶縁基板１の側面に形成されて前記端面電極７を区切る
凹部１１にて構成されている。 前記のように保護膜は
２層で形成され、下層保護膜５は抵抗体４の抵抗値を調
整するレーザトリミング前に形成し、上層保護膜６はト
リミング溝８を保護するためにレーザトリミング後に形
成する。

【０００３】前記下層保護膜５のパターンは、略四角形
状のパターンとし、１つのパターンで１つの製品上の抵
抗体４を全て覆うようになっている。これにより下層保
護膜５の表面の凹凸を小さくでき、この上にさらに上層
保護膜６を重ねることで、その表面はより平滑になって
上層保護膜６上に形成する捺印９は形成しやすく、外観
品位も良いものとなる。

【０００４】一方、前記抵抗体４の抵抗値を調整するレ
ーザトリミングにおけるトリミングラインは、隣接する
２つの抵抗体に対し同一の地点から開始する方法と、抵
抗体別に異なる地点から開始する方法のいずれかの方法
で行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ネットワーク抵抗器の
性能として、抵抗体が電気的に接続されていない端子導
体２ー２間、３ー３間の絶縁抵抗を充分確保する必要が
ある。電気的に接続されていない端子導体同士は、前記
下層保護膜５が形成されてトリミング前の時点までは、
十分絶縁されている。

【０００６】しかし、前記下層保護膜５が形成された後
のレーザトリミングの工程では、レーザ光が照射されて
気化した抵抗体中の導電成分が、レーザトリミングで形
成された前記トリミング溝８ａ、８ｂ近辺に付着してし
まうことがあり、隣接する２つの抵抗体のトリミング溝
同士が接近する場合、あるいは、隣接する２つの抵抗体
が同一の部位からトリミングを開始する場合、このトリ
ミング溝付近に付着した抵抗体中の導電成分により、抵
抗体が電気的に接続されていない端子導体間の絶縁性が
確保できなくなる。本発明は、前記問題点に鑑み、端子
導体間の絶縁性を確保できるチップ型ネットワーク抵抗
器を提案するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のチップ型ネット
ワーク抵抗器は、絶縁基板表面の対向する両端部に並ん
で設けられた複数の端子導体の相対向する端子導体間に
それぞれ電気的に接続された複数の抵抗体とを備えるチ
ップ型ネットワーク抵抗器の前記複数の抵抗体を、隣接
する抵抗体をレーザトリミングするレーザトリミング開
始点で分割された絶縁保護膜で覆ってなる。レーザトリ
ミング開始点に絶縁保護膜がないため、該絶縁保護膜に
できるトリミング溝の内部に付着する抵抗体の導電成分
が少なくなる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１の平面図は第１の実施の形態をを示してい
る。なお、以下の各図において従来と変わらない構成要
素には同一の符号を付している。図１の平面図に示すよ
うに、セラミック基板などの絶縁基板１上に導電ペース
トを印刷・焼成して形成された端子導体２と端子導体３
が設けられており、該端子導体２と端子導体３間に、そ
れぞれ抵抗ペーストを印刷・焼成して形成された抵抗体
４が接続されている。

【０００９】そして、前記各抵抗体４、及び該抵抗体４
と前記端子導体２、端子導体３の重なり部をそれぞれ個
別的に覆うように下層絶縁膜５ａ〜５ｄがガラス等の電
気的絶縁ペーストを印刷・焼成で形成して設けられてい
る。そして、抵抗体４の抵抗値をレーザトリミングにて
所望の値に調整するために、左側の隣接する２つの抵抗
体、右側の隣接する２つの抵抗体をそれぞれ同一の開始
点１０、１０からトリミングを開始し、トリミング溝８
ａ、８ｂが形成されて抵抗値が調整される。

【００１０】次に、図２の平面図は、本発明の第２の実
施の形態を示している。図２に示すように、セラミック
基板１上に、端子導体２及び端子導体３を前記同様印刷
・焼成して形成して設け、抵抗体４及び下層保護膜５
ｅ、５ｆ及び５ｇを前記同様に印刷・焼成して形成して
設ける。この実施の形態では、下層保護膜は３つの四角
形状のパターンとし、中央の２つの抵抗体を覆う下層保
護膜５ｆ、左端の抵抗体を覆う下層保護膜５ｅ、右端の
抵抗体を覆う下層保護膜５ｇの３つのパターンからなっ
ている。そして、抵抗体４の抵抗値をレーザトリミング
にて所望の値に調整するために、右側の２つの抵抗体、
左側の２つの抵抗体は、それぞれ同一のトリミング開始
点１０、１０からトリミングを開始し、トリミング溝８
ｃ及び８ｄが形成されて抵抗値が調整される。

【００１１】次に、図３の平面図は、本発明の第３の実
施の形態を示している。図３に示すように、セラミック
基板１上に、端子導体２及び端子導体３を前記同様印刷
・焼成して形成して設け、抵抗体４及び下層保護膜５ｈ
を前記同様に印刷・焼成して形成して設ける。この実施
の形態では、隣接する抵抗体の間のレーザトリミング開
始点１０及びその周辺を除いて全ての抵抗体が前記下層
絶縁膜５ｈで覆われている。そして、隣接する抵抗体４
の抵抗値をレーザトリミングにて所望の値に調整するた
めに、それぞれトリミング開始点１０、１０からトリミ
ングを開始し、トリミング溝８ｅ及び８ｆが形成されて
抵抗値が調整される。

【００１２】前記各実施の形態において、トリミングが
終了すると、図４に示すチップ型ネットワーク抵抗器と
同様に上層保護膜６が形成され、この上層保護膜６上に
抵抗値等を示す捺印９が施される。前記端子導体、抵抗
体、保護膜及び捺印は、それぞれのペーストを印刷・焼
成して形成する厚膜技術を採用する。

【００１３】ここまでは、セラミック基板は多数個取り
の状態であるが、ここでセラミック基板をバー状に分割
する。次いで、分割した基板の側面に導体ペーストを付
着し印刷・焼結等により端面電極を形成し、該端面電極
にはんだメッキを施してチップ型ネットワーク抵抗器を
完成する。

【００１４】レーザトリミング工程では、レーザーを照
射して抵抗体成分を気化させる事により抵抗値を調整す
るが、気化した抵抗体成分の一部は、トリミング溝付近
やトリミング溝内部に付着することは前述したとおりで
あり、下層保護膜のトリミング溝内部に付着した抵抗体
の導電成分により、他の部分に付着したものよりも電気
的絶縁性が低くなる。

【００１５】また、隣接する２つの抵抗体が同一のトリ
ミング開始点からトリミングを開始する場合、最終的に
双方の抵抗体に入れるトリミング溝は繋がった状態とな
るが、従来のような、２つの抵抗体が下層保護膜５に出
来たトリミング溝によって繋がった状態では、抵抗体
間、すなわち端子導体間の絶縁抵抗が確保できなくな
る。

【００１６】これに対し、本発明のように、トリミング
を開始する隣接する２つの抵抗体間に下層保護膜がない
場合や２つの抵抗体間のトリミング開始点周辺に下層保
護膜がない場合は、下層保護膜に出来たトリミング溝の
内部に付着した抵抗体の導電成分も少なく、従って、前
記端子導体間の絶縁抵抗が大きい値となる。サイズ等の
条件にもよるが、実験結果は、本発明によれば絶縁抵抗
値は従来よりも最大で１０⁴ Ω程大きい値が得られた。

【００１７】この発明におけるチップ型ネットワーク抵
抗器は、下層保護膜のパターンを変更するだけで、電気
的接続のない端子導体間の絶縁性を確保することが可能
となる。また、２つの抵抗体における双方のトリミング
溝が接近するような場合も同様である。付着する抵抗体
成分の多い部分が近づくことになるため絶縁抵抗が低く
なりやすいが、前記各構成により絶縁性を確保すること
ができる。

【００１８】

【発明の効果】本発明によれば、抵抗体をレーザトリミ
ングしてもチップ型ネットワーク抵抗器の端子間の絶縁
性の確保が図れる。また、前記上層保護膜の形成に用い
る材料の削減にも繋がる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の要部平面図であ
る。

【図２】本発明の第２の実施の形態の要部平面図であ
る。

【図３】本発明の第３の実施の形態の要部平面図であ
る。

【図４】従来のチップ型ネットワーク抵抗器の斜視図で
ある。

【符号の説明】

１・・絶縁基板 ２、３・・端子導体 ４・・抵抗体
５ａ〜５ｈ・・下層保護膜 １０・・レーザトリミング
開始点 ８ａ〜８ｆ・・トリミング溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤松 正博 香川県高松市香西南町455番地の１ アオ イ電子株式会社内 Ｆターム(参考） 5E032 BA04 BB13 CA02 CC16 TA14 TB02 5E033 AA11 BB02 BC08 BE02 BF05 BG02 BH02 BH03

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板と、該絶縁基板表面の対向する両
   端部に並んで設けられた複数の端子導体と、前記複数の
   端子導体の相対向する端子導体間にそれぞれ電気的に接
   続された複数の抵抗体とを備えるチップ型ネットワーク
   抵抗器であって、 前記複数の抵抗体を絶縁保護膜で個別的に分割して覆っ
   てなることを特徴とするチップ型ネットワーク抵抗器。
2. 【請求項２】絶縁基板と、該絶縁基板表面の対向する両
   端部に並んで設けられた複数の端子導体と、前記複数の
   端子導体の相対向する端子導体間にそれぞれ電気的に接
   続された複数の抵抗体とを備えるチップ型ネットワーク
   抵抗器であって、 前記複数の抵抗体を、隣接する抵抗体をレーザトリミン
   グするレーザトリミング開始点で分割された絶縁保護膜
   で覆ってなることを特徴とするチップ型ネットワーク抵
   抗器。
3. 【請求項３】絶縁基板と、該絶縁基板表面の対向する両
   端部に並んで設けられた複数の端子導体と、前記複数の
   端子導体の相対向する端子導体間にそれぞれ電気的に接
   続された複数の抵抗体とを備えるチップ型ネットワーク
   抵抗器であって、 前記複数の抵抗体を、隣接する抵抗体をレーザトリミン
   グするレーザトリミング開始点周辺を除いて絶縁保護膜
   で覆ってなることを特徴とするチップ型ネットワーク抵
   抗器。
4. 【請求項４】前記絶縁保護膜及び前記複数の抵抗体全体
   を覆う絶縁保護膜を備えることを特徴とする請求項１、
   ２又は３のチップ型ネットワーク抵抗器。
5. 【請求項５】絶縁基板と、該絶縁基板表面の対向する両
   端部に並んで設けられた複数の端子導体と、前記複数の
   端子導体の相対向する端子導体間にそれぞれ電気的に接
   続された複数の抵抗体と、前記複数の抵抗体を絶縁保護
   膜で個別的に分割して覆ってなるチップ型ネットワーク
   抵抗器の前記複数の抵抗体をレーザトリミングするトリ
   ミング方法であって、 絶縁保護膜の分割部位をレーザトリミングの開始点とし
   て隣接する抵抗体をレーザトリミングすることを特徴と
   するトリミング法。
6. 【請求項６】絶縁基板と、該絶縁基板表面の対向する両
   端部に並んで設けられた複数の端子導体と、前記複数の
   端子導体の相対向する端子導体間にそれぞれ電気的に接
   続された複数の抵抗体とを備えるチップ型ネットワーク
   抵抗器の前記複数の抵抗体を、隣接する抵抗体をレーザ
   トリミングするレーザトリミング開始点で分割された絶
   縁保護膜で覆ってなるチップ型ネットワーク抵抗器のレ
   ーザトリミング法であって、 前記レーザトリミング開始点から隣接する抵抗体をレー
   ザトリミングすることを特徴とするトリミング法。
7. 【請求項７】絶縁基板と、該絶縁基板表面の対向する両
   端部に並んで設けられた複数の端子導体と、前記複数の
   端子導体の相対向する端子導体間にそれぞれ電気的に接
   続された複数の抵抗体と、前記複数の抵抗体を、隣接す
   る抵抗体をレーザトリミングするレーザトリミング開始
   点周辺を除いて絶縁保護膜で覆ってなるチップ型ネット
   ワーク抵抗器のレーザトリミング法であって、 前記レーザトリミング開始点から隣接する抵抗体をレー
   ザトリミングすることを特徴とするレーザトリミング
   法。
8. 【請求項８】レーザトリミング終了後、前記複数の抵抗
   体及び前記絶縁保護膜全体を他の絶縁保護膜で覆うこと
   を特徴とする請求項５、６又は７のレーザトリミング
   法。