JP2002179478A - 多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼結体及びその製造方法 - Google Patents
多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼結体及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来技術では得られない高気孔率の多孔質リ
ン酸カルシウム系セラミックス及びその製造方法を提供
する。 【解決手段】 気孔率が80％以上の多孔質リン酸カルシ
ウム系セラミックスは、(1) リン酸カルシウム系セラミ
ックス粉体と、水溶性高分子化合物と、非イオン系界面
活性剤とを含有するスラリーを作製し、(2) 前記スラリ
ーを50Ｗ／Ｌ以上の攪拌力により強く攪拌することによ
り起泡させ、(3) 加熱によりゲル化させ、(4) 乾燥後に
焼結することにより製造する。
ン酸カルシウム系セラミックス及びその製造方法を提供
する。 【解決手段】 気孔率が80％以上の多孔質リン酸カルシ
ウム系セラミックスは、(1) リン酸カルシウム系セラミ
ックス粉体と、水溶性高分子化合物と、非イオン系界面
活性剤とを含有するスラリーを作製し、(2) 前記スラリ
ーを50Ｗ／Ｌ以上の攪拌力により強く攪拌することによ
り起泡させ、(3) 加熱によりゲル化させ、(4) 乾燥後に
焼結することにより製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、細胞及び生体組織
の培養に用いる担体や、骨補填用等に好適な生体親和性
を有する人工生体材料のみならず、優れた機械的強度及
び切削性を有するために液体クロマトグラフィー用充填
剤、触媒担体、各種の電気・電子材料、原子炉材料、セ
ラミック発熱体等にも有用な多孔質リン酸カルシウム系
セラミックス焼結体、及びその製造方法に関する。
の培養に用いる担体や、骨補填用等に好適な生体親和性
を有する人工生体材料のみならず、優れた機械的強度及
び切削性を有するために液体クロマトグラフィー用充填
剤、触媒担体、各種の電気・電子材料、原子炉材料、セ
ラミック発熱体等にも有用な多孔質リン酸カルシウム系
セラミックス焼結体、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイドロキシアパタイト等のリン酸カル
シウム系セラミックスは生体適合性に優れ、細胞及び生
体組織の培養に用いる担体や、人工歯根や骨補強材等の
生体材料として利用されている。機械的強度の観点から
は、リン酸カルシウム系セラミックスは緻密な程よい
が、生体親和性の観点からは多孔質なほど、すなわち気
孔率が高いほど良い。このため、従来から多孔質リン酸
カルシウム系セラミックスを製造する方法として、発泡
剤添加法、熱分解性樹脂ビーズ添加法、スポンジ樹脂含
浸法、水溶性高分子ゲル化法等の種々の方法が提案され
ている。
シウム系セラミックスは生体適合性に優れ、細胞及び生
体組織の培養に用いる担体や、人工歯根や骨補強材等の
生体材料として利用されている。機械的強度の観点から
は、リン酸カルシウム系セラミックスは緻密な程よい
が、生体親和性の観点からは多孔質なほど、すなわち気
孔率が高いほど良い。このため、従来から多孔質リン酸
カルシウム系セラミックスを製造する方法として、発泡
剤添加法、熱分解性樹脂ビーズ添加法、スポンジ樹脂含
浸法、水溶性高分子ゲル化法等の種々の方法が提案され
ている。
【０００３】発泡剤添加法は、例えばハイドロキシアパ
タイトのスラリーに過酸化水素水等の発泡剤を加え、発
泡させて多孔質化する方法であるが、気孔率に限界があ
り、また製品ロット毎に均一な気孔径及び気孔率に制御
するのが困難であるという問題がある。熱分解性樹脂ビ
ーズ添加法は、例えばハイドロキシアパタイトのスラリ
ーに熱分解性樹脂ビーズを添加・混合し、成形した後、
加熱により樹脂を焼失させ、多孔質化させる方法であ
る。しかしながら、乾燥の際に樹脂ビーズは収縮しない
ため、成形体に歪みやクラックが発生するという問題が
ある他、多量に樹脂ビーズを使用するため、焼成に時間
がかかり、さらに多量の炭酸ガスを発生するという問題
がある。その上、得られる多孔質セラミックスの気孔率
はせいぜい50％程度である。さらにスポンジ樹脂含浸法
は、多孔質セラミックスの製造方法として広く使用され
ているものであるが、気孔率はスポンジの気孔率により
規定されるので、せいぜい75％程度であり、所望の微細
な気孔を有する多孔質リン酸カルシウム系セラミックス
を得ることはできない。
タイトのスラリーに過酸化水素水等の発泡剤を加え、発
泡させて多孔質化する方法であるが、気孔率に限界があ
り、また製品ロット毎に均一な気孔径及び気孔率に制御
するのが困難であるという問題がある。熱分解性樹脂ビ
ーズ添加法は、例えばハイドロキシアパタイトのスラリ
ーに熱分解性樹脂ビーズを添加・混合し、成形した後、
加熱により樹脂を焼失させ、多孔質化させる方法であ
る。しかしながら、乾燥の際に樹脂ビーズは収縮しない
ため、成形体に歪みやクラックが発生するという問題が
ある他、多量に樹脂ビーズを使用するため、焼成に時間
がかかり、さらに多量の炭酸ガスを発生するという問題
がある。その上、得られる多孔質セラミックスの気孔率
はせいぜい50％程度である。さらにスポンジ樹脂含浸法
は、多孔質セラミックスの製造方法として広く使用され
ているものであるが、気孔率はスポンジの気孔率により
規定されるので、せいぜい75％程度であり、所望の微細
な気孔を有する多孔質リン酸カルシウム系セラミックス
を得ることはできない。
【０００４】これらの方法に対して、水溶性高分子ゲル
化法は、セラミックスと水溶性高分子化合物とのスラリ
ーを攪拌することにより起泡させ、起泡したスラリーを
加熱することによりゲル化させ、気泡を保持した状態で
乾燥する方法である（特許3058174 号）。特許3058174
号の方法により得られた多孔質セラミックスは、気泡に
由来する孔径20〜2000μｍの球形のマクロポアと、セラ
ミックス原料一次粒子の凝集体からなる球状二次粒子粉
体の間隙によって形成される３次元連通孔とを有する。
化法は、セラミックスと水溶性高分子化合物とのスラリ
ーを攪拌することにより起泡させ、起泡したスラリーを
加熱することによりゲル化させ、気泡を保持した状態で
乾燥する方法である（特許3058174 号）。特許3058174
号の方法により得られた多孔質セラミックスは、気泡に
由来する孔径20〜2000μｍの球形のマクロポアと、セラ
ミックス原料一次粒子の凝集体からなる球状二次粒子粉
体の間隙によって形成される３次元連通孔とを有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多孔質
リン酸カルシウム系セラミックスに対する生体親和性の
要求レベルが上昇するにつれて、特許3058174 号の方法
により得られる多孔質リン酸カルシウム系セラミックス
よりもさらに高気孔率の多孔質リン酸カルシウム系セラ
ミックスが要求されるようになってきた。
リン酸カルシウム系セラミックスに対する生体親和性の
要求レベルが上昇するにつれて、特許3058174 号の方法
により得られる多孔質リン酸カルシウム系セラミックス
よりもさらに高気孔率の多孔質リン酸カルシウム系セラ
ミックスが要求されるようになってきた。
【０００６】従って本発明の目的は、従来技術では得ら
れない高気孔率の多孔質リン酸カルシウム系セラミック
ス焼結体及びその製造方法を提供することである。
れない高気孔率の多孔質リン酸カルシウム系セラミック
ス焼結体及びその製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題に鑑み鋭意研究
の結果、本発明者らは、リン酸カルシウム系セラミック
ス粉体と水溶性高分子化合物とを含有するスラリーに非
イオン系界面活性剤を添加し、強く攪拌することによ
り、従来では得られない程の高気孔率の多孔質リン酸カ
ルシウム系セラミックス焼結体が得られることを発見
し、本発明を完成した。
の結果、本発明者らは、リン酸カルシウム系セラミック
ス粉体と水溶性高分子化合物とを含有するスラリーに非
イオン系界面活性剤を添加し、強く攪拌することによ
り、従来では得られない程の高気孔率の多孔質リン酸カ
ルシウム系セラミックス焼結体が得られることを発見
し、本発明を完成した。
【０００８】すなわち、本発明の多孔質リン酸カルシウ
ム系セラミックス焼結体は、気孔率が80％以上であるこ
とを特徴とする。
ム系セラミックス焼結体は、気孔率が80％以上であるこ
とを特徴とする。
【０００９】本発明の多孔質リン酸カルシウム系セラミ
ックス焼結体の平均気孔径は好ましくは５〜1500μｍで
ある。また多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼結
体のCa／Ｐの重量比は1.6 〜1.7 であるのが好ましい。
このような多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼結
体の好ましい一例は多孔質ハイドロキシアパタイト焼結
体である。
ックス焼結体の平均気孔径は好ましくは５〜1500μｍで
ある。また多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼結
体のCa／Ｐの重量比は1.6 〜1.7 であるのが好ましい。
このような多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼結
体の好ましい一例は多孔質ハイドロキシアパタイト焼結
体である。
【００１０】気孔率が80％以上の多孔質リン酸カルシウ
ム系セラミックス焼結体を製造する本発明の方法は、
(1) リン酸カルシウム系セラミックス粉体と、水溶性高
分子化合物と、非イオン系界面活性剤とを含有するスラ
リーを作製し、(2) 前記スラリーを強く攪拌することに
より起泡させ、(3) ゲル化させ、(4) 乾燥後に焼結する
ことを特徴とする。
ム系セラミックス焼結体を製造する本発明の方法は、
(1) リン酸カルシウム系セラミックス粉体と、水溶性高
分子化合物と、非イオン系界面活性剤とを含有するスラ
リーを作製し、(2) 前記スラリーを強く攪拌することに
より起泡させ、(3) ゲル化させ、(4) 乾燥後に焼結する
ことを特徴とする。
【００１１】前記リン酸カルシウム系セラミックス粉体
は平均粒径が100 nm以下のリン酸カルシウム系セラミッ
クスの一次粒子からなる平均粒径0.5 〜80μｍの二次粒
子であるのが好ましい。また前記水溶性高分子化合物は
メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセ
ルロース誘導体であるのが好ましい。さらに前記非イオ
ン系界面活性剤は脂肪酸アルカノールアミド系界面活性
剤であるのが好ましい。
は平均粒径が100 nm以下のリン酸カルシウム系セラミッ
クスの一次粒子からなる平均粒径0.5 〜80μｍの二次粒
子であるのが好ましい。また前記水溶性高分子化合物は
メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセ
ルロース誘導体であるのが好ましい。さらに前記非イオ
ン系界面活性剤は脂肪酸アルカノールアミド系界面活性
剤であるのが好ましい。
【００１２】前記スラリーの組成は、前記リン酸カルシ
ウム系セラミックス粉体100 重量部に対して、前記水溶
性高分子化合物は１〜10重量部であり、前記非イオン系
界面活性剤は１〜10重量部であるのが好ましい。また前
記スラリー中における前記リン酸カルシウム系セラミッ
クス粉体＋前記水溶性高分子化合物＋前記非イオン系界
面活性剤の合計濃度は20〜50重量％であるのが好まし
い。
ウム系セラミックス粉体100 重量部に対して、前記水溶
性高分子化合物は１〜10重量部であり、前記非イオン系
界面活性剤は１〜10重量部であるのが好ましい。また前
記スラリー中における前記リン酸カルシウム系セラミッ
クス粉体＋前記水溶性高分子化合物＋前記非イオン系界
面活性剤の合計濃度は20〜50重量％であるのが好まし
い。
【００１３】前記スラリーの攪拌は50Ｗ／Ｌ以上の攪拌
力により行うのが好ましい。また攪拌中のスラリーに空
気や、窒素、アルゴン等の不活性ガスを注入するのが好
ましい。前記スラリーの攪拌起泡処理中の温度は５〜20
℃に保持するのが好ましい。さらに前記非イオン系界面
活性剤は金属イオン及び硫酸基のいずれも含有しないの
が好ましい。
力により行うのが好ましい。また攪拌中のスラリーに空
気や、窒素、アルゴン等の不活性ガスを注入するのが好
ましい。前記スラリーの攪拌起泡処理中の温度は５〜20
℃に保持するのが好ましい。さらに前記非イオン系界面
活性剤は金属イオン及び硫酸基のいずれも含有しないの
が好ましい。
【００１４】このような特徴を有する本発明の多孔質リ
ン酸カルシウム系セラミックス焼結体の製造方法は、特
に多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体を製造する場合
に好ましい。
ン酸カルシウム系セラミックス焼結体の製造方法は、特
に多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体を製造する場合
に好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】[1] 多孔質リン酸カルシウム系セ
ラミックス焼結体 (1) 組成 リン酸カルシウム系セラミックス焼結体のCa／Ｐの重量
比は1.6 〜1.7 であるのが好ましい。Ca／Ｐの重量比が
1.6 未満であると燐酸三カルシウム［Ca3 ( PO4 ) 2］
との混在相となり、また1.7 超であると酸化カルシウム
（CaO ）との混在相となる。本発明を適用する多孔質リ
ン酸カルシウム系セラミックス焼結体の好ましい例は多
孔質ハイドロキシアパタイト焼結体[Ca 10( PO4 ) 6 ・
(OH)2 ]である。
ラミックス焼結体 (1) 組成 リン酸カルシウム系セラミックス焼結体のCa／Ｐの重量
比は1.6 〜1.7 であるのが好ましい。Ca／Ｐの重量比が
1.6 未満であると燐酸三カルシウム［Ca3 ( PO4 ) 2］
との混在相となり、また1.7 超であると酸化カルシウム
（CaO ）との混在相となる。本発明を適用する多孔質リ
ン酸カルシウム系セラミックス焼結体の好ましい例は多
孔質ハイドロキシアパタイト焼結体[Ca 10( PO4 ) 6 ・
(OH)2 ]である。
【００１６】(2) 気孔率 本発明の多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼結体
は80％以上の気孔率を有することを特徴とする。このよ
うに高い気孔率は後述する方法により初めて実現したも
のである。80％以上と高い気孔率を有するために、本発
明の多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼結体は著
しく高い生体親和性を有する。気孔率の上限について
は、実用的観点から95％程度が好ましい。95％超の気孔
率を有する多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼結
体は機械的強度が不十分なために加工性やハンドリング
性に劣る。
は80％以上の気孔率を有することを特徴とする。このよ
うに高い気孔率は後述する方法により初めて実現したも
のである。80％以上と高い気孔率を有するために、本発
明の多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼結体は著
しく高い生体親和性を有する。気孔率の上限について
は、実用的観点から95％程度が好ましい。95％超の気孔
率を有する多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼結
体は機械的強度が不十分なために加工性やハンドリング
性に劣る。
【００１７】多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼
結体の平均気孔径は好ましくは５〜1500μｍである。平
均気孔径を５μｍ未満にすると、細胞又は血管の侵入形
成が困難となり、また1500μｍ超では安定した機械的強
度を得るのが困難であり、製品ロット毎に加工性やハン
ドリング性の変動幅が大きくなりすぎる。多孔質リン酸
カルシウム系セラミックス焼結体中の気孔径は均一であ
るのが好ましいので、大部分（80％以上）の気孔は50〜
500 μｍの範囲内に入っているのが好ましい。
結体の平均気孔径は好ましくは５〜1500μｍである。平
均気孔径を５μｍ未満にすると、細胞又は血管の侵入形
成が困難となり、また1500μｍ超では安定した機械的強
度を得るのが困難であり、製品ロット毎に加工性やハン
ドリング性の変動幅が大きくなりすぎる。多孔質リン酸
カルシウム系セラミックス焼結体中の気孔径は均一であ
るのが好ましいので、大部分（80％以上）の気孔は50〜
500 μｍの範囲内に入っているのが好ましい。
【００１８】[2] 製造方法 本発明の製造方法を多孔質ハイドロキシアパタイト焼結
体の場合を例にとって、以下詳細に説明するが、本発明
は他のリン酸カルシウム系セラミックス焼結体にも適用
することができる。
体の場合を例にとって、以下詳細に説明するが、本発明
は他のリン酸カルシウム系セラミックス焼結体にも適用
することができる。
【００１９】(1) スラリーの調製 ハイドロキシアパタイト粉体、水溶性高分子化合物及び
非イオン系界面活性剤を含有するスラリーを調製する。
非イオン系界面活性剤を含有するスラリーを調製する。
【００２０】(a) ハイドロキシアパタイト粉体 ハイドロキシアパタイト粉体は平均粒径が100 nm以下の
一次粒子からなる平均粒径0.5 〜80μｍの二次粒子であ
るのが好ましい。スラリーの攪拌性及び多孔質ハイドロ
キシアパタイトグリーンブロックの成形性を向上させる
ために、ハイドロキシアパタイト粉体は球状粒子である
のが好ましい。
一次粒子からなる平均粒径0.5 〜80μｍの二次粒子であ
るのが好ましい。スラリーの攪拌性及び多孔質ハイドロ
キシアパタイトグリーンブロックの成形性を向上させる
ために、ハイドロキシアパタイト粉体は球状粒子である
のが好ましい。
【００２１】ハイドロキシアパタイト粉体は、強い攪拌
に耐える粉体強度を得るために、仮焼処理を施すのが好
ましい。仮焼処理は、粉体を700 〜850 ℃の温度で４〜
10時間熱処理することからなる。仮焼温度が700 ℃未満
であるとハイドロキシアパタイト粉体の強度の十分な向
上は達成できず、また850 ℃超であると焼結が始まるの
で、粒成長が起こるのみならず、仮焼後の粉砕が必要に
なる。
に耐える粉体強度を得るために、仮焼処理を施すのが好
ましい。仮焼処理は、粉体を700 〜850 ℃の温度で４〜
10時間熱処理することからなる。仮焼温度が700 ℃未満
であるとハイドロキシアパタイト粉体の強度の十分な向
上は達成できず、また850 ℃超であると焼結が始まるの
で、粒成長が起こるのみならず、仮焼後の粉砕が必要に
なる。
【００２２】(b) 水溶性高分子化合物 本発明に使用し得る水溶性高分子化合物は、その水溶性
又は水分散液に対して加熱等の手段を施すことによりゲ
ル化するようなものである。ここで、水溶性又は水分散
液は、水溶液、コロイド溶液、エマルジョン及び懸濁液
のいずれも包括する。このような水溶性高分子化合物と
して、例えばメチルセルロース、カルボキシメチルセル
ロース等のセルロース誘導体、カードラン等の多糖類、
ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリアクリル
アミド、ポリビニルピロリドン等の合成重合体等が挙げ
られ、中でもメチルセルロースが好ましい。またポリビ
ニルアルコールの場合、硼酸あるいは硼砂を添加するこ
とによりゲル化させることができる。
又は水分散液に対して加熱等の手段を施すことによりゲ
ル化するようなものである。ここで、水溶性又は水分散
液は、水溶液、コロイド溶液、エマルジョン及び懸濁液
のいずれも包括する。このような水溶性高分子化合物と
して、例えばメチルセルロース、カルボキシメチルセル
ロース等のセルロース誘導体、カードラン等の多糖類、
ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリアクリル
アミド、ポリビニルピロリドン等の合成重合体等が挙げ
られ、中でもメチルセルロースが好ましい。またポリビ
ニルアルコールの場合、硼酸あるいは硼砂を添加するこ
とによりゲル化させることができる。
【００２３】(c) 非イオン系界面活性剤 強い攪拌により微細な気泡を多数形成させるとともに、
ゲル化のための加熱工程で気泡を消失させない性質を有
する界面活性剤として、非イオン系界面活性剤を使用す
る。また本発明の多孔質ハイドロキシアパタイトは生体
材料として体内で半永久的に使用されるため、添加する
非イオン系界面活性剤は焼結により完全に焼失するのみ
ならず、焼結後も残存するナトリウム等の金属イオン
や、硫酸基を含有しないものが好ましい。
ゲル化のための加熱工程で気泡を消失させない性質を有
する界面活性剤として、非イオン系界面活性剤を使用す
る。また本発明の多孔質ハイドロキシアパタイトは生体
材料として体内で半永久的に使用されるため、添加する
非イオン系界面活性剤は焼結により完全に焼失するのみ
ならず、焼結後も残存するナトリウム等の金属イオン
や、硫酸基を含有しないものが好ましい。
【００２４】このような非イオン系界面活性剤として、
脂肪酸アルカノールアミド、ポリオキシエチレンアルキ
ルエーテルカルボキシレート、ポリオキシエチレンアル
キルエーテル（例えばポリオキシエチレンオクチルフェ
ニルエーテル）等が挙げられる。中でも、ハイドロキシ
アパタイトの存在下での起泡性の観点から、脂肪酸アル
カノールアミド系界面活性剤（例えばN,N-ジメチルドデ
シルアミンオキサイド）が好ましい。
脂肪酸アルカノールアミド、ポリオキシエチレンアルキ
ルエーテルカルボキシレート、ポリオキシエチレンアル
キルエーテル（例えばポリオキシエチレンオクチルフェ
ニルエーテル）等が挙げられる。中でも、ハイドロキシ
アパタイトの存在下での起泡性の観点から、脂肪酸アル
カノールアミド系界面活性剤（例えばN,N-ジメチルドデ
シルアミンオキサイド）が好ましい。
【００２５】(d) 配合比及び濃度 スラリー中において、ハイドロキシアパタイト粉体を10
0 重量部として、水溶性高分子化合物を１〜10重量部と
し、非イオン系界面活性剤を１〜10重量部とすのが好ま
しい。ハイドロキシアパタイト粉体の添加量が少なすぎ
ると、乾燥に時間がかかりすぎ、また多すぎるとスラリ
ーの粘度が高すぎ、起泡が困難である。また水溶性高分
子化合物の添加量が１重量部未満であると、ゲル化が困
難であり、また10重量部超であるとスラリーの粘度が高
すぎ、起泡が困難である。水溶性高分子化合物のより好
ましい添加量は１〜５重量部である。さらに非イオン系
界面活性剤の添加量が１重量部未満であると、起泡が困
難であり、また10重量部超にしてもそれに見合う効果の
向上が得られない。非イオン系界面活性剤のより好まし
い添加量は１〜５重量部である。
0 重量部として、水溶性高分子化合物を１〜10重量部と
し、非イオン系界面活性剤を１〜10重量部とすのが好ま
しい。ハイドロキシアパタイト粉体の添加量が少なすぎ
ると、乾燥に時間がかかりすぎ、また多すぎるとスラリ
ーの粘度が高すぎ、起泡が困難である。また水溶性高分
子化合物の添加量が１重量部未満であると、ゲル化が困
難であり、また10重量部超であるとスラリーの粘度が高
すぎ、起泡が困難である。水溶性高分子化合物のより好
ましい添加量は１〜５重量部である。さらに非イオン系
界面活性剤の添加量が１重量部未満であると、起泡が困
難であり、また10重量部超にしてもそれに見合う効果の
向上が得られない。非イオン系界面活性剤のより好まし
い添加量は１〜５重量部である。
【００２６】スラリー中におけるハイドロキシアパタイ
ト粉体＋水溶性高分子化合物＋非イオン系界面活性剤の
合計濃度は20〜50重量％であるのが好ましい。これらの
成分の合計濃度が20重量％未満であると、ゲル化した後
の乾燥に時間がかかりすぎ、また乾燥後にゲルがつぶれ
て多孔質形状を維持できない。一方、合計濃度が50重量
％超であるとスラリーの粘度が高すぎ、攪拌起泡が困難
である。より好ましい合計濃度は25〜40重量％である。
ト粉体＋水溶性高分子化合物＋非イオン系界面活性剤の
合計濃度は20〜50重量％であるのが好ましい。これらの
成分の合計濃度が20重量％未満であると、ゲル化した後
の乾燥に時間がかかりすぎ、また乾燥後にゲルがつぶれ
て多孔質形状を維持できない。一方、合計濃度が50重量
％超であるとスラリーの粘度が高すぎ、攪拌起泡が困難
である。より好ましい合計濃度は25〜40重量％である。
【００２７】(2) 起泡 上記組成のスラリーを強く攪拌すると、スラリーは空気
を巻き込み発泡する。攪拌力は50Ｗ／Ｌ以上であるのが
好ましい。攪拌力が50Ｗ／Ｌ未満であると、起泡が不十
分であり、所望の気孔率を有する多孔質ハイドロキシア
パタイトが得られない。なお攪拌力は、［攪拌機の最大
出力（Ｗ）／水溶液の量（Ｌ）］×（実際の回転数／最
大回転数）により求めることができる。攪拌機の出力は
スラリーの粘度が高くなると回転数を保つために増大す
るが、高気孔率に起泡させる本発明の場合、スラリー粘
度は仕込み時の粘度から実質的に変化しない。従って、
粘度の影響は実質的に無視できる。
を巻き込み発泡する。攪拌力は50Ｗ／Ｌ以上であるのが
好ましい。攪拌力が50Ｗ／Ｌ未満であると、起泡が不十
分であり、所望の気孔率を有する多孔質ハイドロキシア
パタイトが得られない。なお攪拌力は、［攪拌機の最大
出力（Ｗ）／水溶液の量（Ｌ）］×（実際の回転数／最
大回転数）により求めることができる。攪拌機の出力は
スラリーの粘度が高くなると回転数を保つために増大す
るが、高気孔率に起泡させる本発明の場合、スラリー粘
度は仕込み時の粘度から実質的に変化しない。従って、
粘度の影響は実質的に無視できる。
【００２８】このような攪拌力が得られる装置として
は、インペラー式ホモジナイザーが挙げられる。インペ
ラー式ホモジナイザーは本来起泡が起こらないように設
計されているが、攪拌条件を50Ｗ／Ｌ以上とすることに
より、著しい起泡が可能になる。また攪拌羽根をディス
ク状にするとともに、ディスクの外周に鋸刃上の凹凸を
設け、さらに攪拌容器の内壁に邪魔板を設けた構造の攪
拌装置を使用するのが好ましい。このような構造を有す
るインペラー式ホモジナイザーは、例えばエスエムテー
（株）製のPH91，PA92，HF93，FH94P ，PD96，HM10等で
ある。さらに上記起泡をさらに促進するために、攪拌中
のスラリーに空気や、窒素、アルゴン等の不活性ガスを
注入するのが好ましい。
は、インペラー式ホモジナイザーが挙げられる。インペ
ラー式ホモジナイザーは本来起泡が起こらないように設
計されているが、攪拌条件を50Ｗ／Ｌ以上とすることに
より、著しい起泡が可能になる。また攪拌羽根をディス
ク状にするとともに、ディスクの外周に鋸刃上の凹凸を
設け、さらに攪拌容器の内壁に邪魔板を設けた構造の攪
拌装置を使用するのが好ましい。このような構造を有す
るインペラー式ホモジナイザーは、例えばエスエムテー
（株）製のPH91，PA92，HF93，FH94P ，PD96，HM10等で
ある。さらに上記起泡をさらに促進するために、攪拌中
のスラリーに空気や、窒素、アルゴン等の不活性ガスを
注入するのが好ましい。
【００２９】攪拌時間は攪拌力に依存するが、一般的に
は１〜30分間程度で良い。また気泡を微細かつ均一化さ
せるとともに安定化させるために、比較的低温で起泡を
行うのが好ましく、具体的には約０〜25℃、特に５〜20
℃の液温で行うのが好ましい。
は１〜30分間程度で良い。また気泡を微細かつ均一化さ
せるとともに安定化させるために、比較的低温で起泡を
行うのが好ましく、具体的には約０〜25℃、特に５〜20
℃の液温で行うのが好ましい。
【００３０】起泡したスラリーを内壁に可撓性耐水性膜
を張った型に注型するのが好ましい。そうすると乾燥時
のセラミックスの収縮に伴って膜が型から剥離するの
で、型と接する面でのセラミックスの崩れや内部での割
れが起こらず、優れた乾燥体が得られる。
を張った型に注型するのが好ましい。そうすると乾燥時
のセラミックスの収縮に伴って膜が型から剥離するの
で、型と接する面でのセラミックスの崩れや内部での割
れが起こらず、優れた乾燥体が得られる。
【００３１】(3) ゲル化 攪拌により十分に起泡したスラリーを80℃以上〜100 ℃
未満に加熱すると、メチルセルロース等の水溶性高分子
化合物の作用によりゲル化する。加熱温度が80℃未満で
あるとゲル化が不十分であり、また100 ℃以上であると
水分が沸騰し、ゲル構造が破壊される。
未満に加熱すると、メチルセルロース等の水溶性高分子
化合物の作用によりゲル化する。加熱温度が80℃未満で
あるとゲル化が不十分であり、また100 ℃以上であると
水分が沸騰し、ゲル構造が破壊される。
【００３２】(4) 乾燥 ゲルの乾燥は、水分が沸騰しない程度の高温（例えば80
℃以上〜100 ℃未満）に保持することにより行うのが好
ましい。ゲルは乾燥によりほぼ等方的に収縮するととも
に、気泡に変化は起こらないため、割れ等を生ずること
なく、微細かつ均一な球形のマクロポアを有する強度の
高い乾燥体（グリーンブロック）となる。
℃以上〜100 ℃未満）に保持することにより行うのが好
ましい。ゲルは乾燥によりほぼ等方的に収縮するととも
に、気泡に変化は起こらないため、割れ等を生ずること
なく、微細かつ均一な球形のマクロポアを有する強度の
高い乾燥体（グリーンブロック）となる。
【００３３】(5) 加工 グリーンブロックに含有される水溶性高分子化合物はバ
インダーとして作用するので、ハンドリングできる機械
的強度を有する。従って仮焼成を行うことなく、乾燥体
のまま切削加工することができる。
インダーとして作用するので、ハンドリングできる機械
的強度を有する。従って仮焼成を行うことなく、乾燥体
のまま切削加工することができる。
【００３４】(6) 脱脂 必要に応じて、所定の形状に加工したグリーンブロック
から水溶性高分子化合物及び非イオン系界面活性剤を含
有除去するために、脱脂処理を行う。脱脂処理は300 〜
900 ℃に加熱することにより行うことができる。
から水溶性高分子化合物及び非イオン系界面活性剤を含
有除去するために、脱脂処理を行う。脱脂処理は300 〜
900 ℃に加熱することにより行うことができる。
【００３５】(7) 焼結 グリーンブロックを1000〜1250℃で２〜10時間焼結す
る。焼結温度が1000℃未満であると、十分な強度を有す
る多孔質ハイドロキシアパタイトが得られず、また1250
℃超であるとハイドロキシアパタイトは燐酸三カルシウ
ムと酸化カルシウムに分解してしまう。焼結時間は焼結
温度に応じて適宜設定すれば良い。なお脱脂工程を省略
する場合には、焼結温度に達するまで徐々に昇温するこ
とにより脱脂を兼ねることができる。例えば、室温から
約10〜100 ℃／時の昇温速度で約600 ℃まで昇温し、次
に約50〜200 ℃／時の昇温速度で焼結温度まで昇温し、
この温度で保持するのが好ましい。焼結完了後は徐冷す
る。
る。焼結温度が1000℃未満であると、十分な強度を有す
る多孔質ハイドロキシアパタイトが得られず、また1250
℃超であるとハイドロキシアパタイトは燐酸三カルシウ
ムと酸化カルシウムに分解してしまう。焼結時間は焼結
温度に応じて適宜設定すれば良い。なお脱脂工程を省略
する場合には、焼結温度に達するまで徐々に昇温するこ
とにより脱脂を兼ねることができる。例えば、室温から
約10〜100 ℃／時の昇温速度で約600 ℃まで昇温し、次
に約50〜200 ℃／時の昇温速度で焼結温度まで昇温し、
この温度で保持するのが好ましい。焼結完了後は徐冷す
る。
【００３６】
【実施例】本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３７】実施例１ 細長い形状の一次粒子（平均径：長径78nm、短径23nm）
からなるハイドロキシアパタイトの球形粉体（平均粒
径：10μｍ）120 重量部と、メチルセルロース（和光純
薬工業（株）製、２重量％水溶液として20℃で測定した
粘度：4000cps ）の１重量％水溶液320 重量部と、脂肪
酸アルカノールアミド系界面活性剤（N,N-ジメチルドデ
シルアミンオキサイド，「AROMOX」，ライオン（株）
製）10重量部（固形分基準）とを配合した。得られたス
ラリーをホモジナイザー（エスエムテー（株）製，PA9
2）に投入した。スラリー温度を８℃に保ちながら、ス
ラリーを60Ｗ／Ｌの攪拌力（攪拌時の実際の出力）で５
分間強く攪拌し、起泡させた。
からなるハイドロキシアパタイトの球形粉体（平均粒
径：10μｍ）120 重量部と、メチルセルロース（和光純
薬工業（株）製、２重量％水溶液として20℃で測定した
粘度：4000cps ）の１重量％水溶液320 重量部と、脂肪
酸アルカノールアミド系界面活性剤（N,N-ジメチルドデ
シルアミンオキサイド，「AROMOX」，ライオン（株）
製）10重量部（固形分基準）とを配合した。得られたス
ラリーをホモジナイザー（エスエムテー（株）製，PA9
2）に投入した。スラリー温度を８℃に保ちながら、ス
ラリーを60Ｗ／Ｌの攪拌力（攪拌時の実際の出力）で５
分間強く攪拌し、起泡させた。
【００３８】得られた気泡含有スラリーを型に注入し、
83℃に２時間加熱して、ゲル化させた。得られたゲルを
83℃に保持することにより完全に乾燥し、グリーンブロ
ックを得た。
83℃に２時間加熱して、ゲル化させた。得られたゲルを
83℃に保持することにより完全に乾燥し、グリーンブロ
ックを得た。
【００３９】グリーンブロックを30mm×15mm×10mmの形
状に加工した後、大気中で室温から50℃／時の昇温速度
で600 ℃まで昇温し、次に100 ℃／時の昇温速度で1200
℃まで昇温し、この温度で４時間焼成した後、50℃／時
の降温速度で600 ℃まで冷まし、この温度に４時間保持
した後、100 ℃／時の降温速度で室温まで冷却した。こ
の焼結工程により多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体
を作製した。
状に加工した後、大気中で室温から50℃／時の昇温速度
で600 ℃まで昇温し、次に100 ℃／時の昇温速度で1200
℃まで昇温し、この温度で４時間焼成した後、50℃／時
の降温速度で600 ℃まで冷まし、この温度に４時間保持
した後、100 ℃／時の降温速度で室温まで冷却した。こ
の焼結工程により多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体
を作製した。
【００４０】得られた焼結体の気孔率を測定した。測定
結果を出発原料組成とともに表１に示す。また得られた
多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体の走査顕微鏡写真
（60倍）を図１に示す。図１から明らかなように、多孔
質ハイドロキシアパタイト焼結体中の気孔はサイズが揃
っており、大部分が50〜500 μｍの粒径範囲内にあるこ
とが分かる。
結果を出発原料組成とともに表１に示す。また得られた
多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体の走査顕微鏡写真
（60倍）を図１に示す。図１から明らかなように、多孔
質ハイドロキシアパタイト焼結体中の気孔はサイズが揃
っており、大部分が50〜500 μｍの粒径範囲内にあるこ
とが分かる。
【００４１】実施例２ ホモジナイザーの容器底部からパイプにより窒素ガスを
吹き込みながら攪拌して起泡させた以外実施例１と同じ
条件で、スラリーの攪拌を行い、起泡させた。次いで実
施例１と同様にして注型、ゲル化、乾燥、加工及び焼結
を行い、多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体を作製し
た。得られた焼結体の気孔率を測定した。測定結果を出
発原料組成とともに表１に示す。
吹き込みながら攪拌して起泡させた以外実施例１と同じ
条件で、スラリーの攪拌を行い、起泡させた。次いで実
施例１と同様にして注型、ゲル化、乾燥、加工及び焼結
を行い、多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体を作製し
た。得られた焼結体の気孔率を測定した。測定結果を出
発原料組成とともに表１に示す。
【００４２】比較例１ 予め20℃に保ったメチルセルロース１重量％水溶液240
重量部に、実施例１と同じハイドロキシアパタイト粉体
140 重量部を添加し、得られたスラリーをKENMIXミキサ
ー（攪拌時の実際の出力：5.5 Ｗ／Ｌ，（株）愛工舎製
作所製）により15分間攪拌し、起泡させた。次いで実施
例１と同様にして注型、ゲル化、乾燥、加工及び焼結を
行い、多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体を作製し
た。得られた焼結体の気孔率を測定した。測定結果を出
発原料組成とともに表１に示す。
重量部に、実施例１と同じハイドロキシアパタイト粉体
140 重量部を添加し、得られたスラリーをKENMIXミキサ
ー（攪拌時の実際の出力：5.5 Ｗ／Ｌ，（株）愛工舎製
作所製）により15分間攪拌し、起泡させた。次いで実施
例１と同様にして注型、ゲル化、乾燥、加工及び焼結を
行い、多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体を作製し
た。得られた焼結体の気孔率を測定した。測定結果を出
発原料組成とともに表１に示す。
【００４３】
【表１】
【００４４】表１から明らかなように、スラリーに非イ
オン系界面活性剤を添加するとともに、強攪拌の条件で
起泡した実施例１及び２の多孔質ハイドロキシアパタイ
ト焼結体は、界面活性剤を添加せずに5.5 Ｗ／Ｌと低い
攪拌力で起泡させた比較例１のものと比較して、気孔率
が非常に高い。また攪拌起泡時に窒素ガスを吹き込んだ
実施例２の多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体は実施
例１のものと比較して更に高い気孔率を有していた。
オン系界面活性剤を添加するとともに、強攪拌の条件で
起泡した実施例１及び２の多孔質ハイドロキシアパタイ
ト焼結体は、界面活性剤を添加せずに5.5 Ｗ／Ｌと低い
攪拌力で起泡させた比較例１のものと比較して、気孔率
が非常に高い。また攪拌起泡時に窒素ガスを吹き込んだ
実施例２の多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体は実施
例１のものと比較して更に高い気孔率を有していた。
【００４５】実施例３，４ 攪拌装置としてHM10（エスエムテー（株）製ホモジナイ
ザー）を使用し、表２に示す組成のスラリーを同じく表
２に示す条件で攪拌起泡し、その後は実施例１と同じ条
件で多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体を作製した。
なお表中実際の出力は攪拌起泡した時の攪拌力に相当す
る。得られた焼結体の気孔率を測定した。測定結果を表
２に示す。
ザー）を使用し、表２に示す組成のスラリーを同じく表
２に示す条件で攪拌起泡し、その後は実施例１と同じ条
件で多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体を作製した。
なお表中実際の出力は攪拌起泡した時の攪拌力に相当す
る。得られた焼結体の気孔率を測定した。測定結果を表
２に示す。
【００４６】比較例２ 界面活性剤を添加せず、かつ攪拌装置としてKENMIXミキ
サーを使用し、表２に示す組成のスラリーを同じく表２
に示す条件で攪拌起泡し、その後は実施例１と同じ条件
で多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体を作製した。得
られた焼結体の気孔率を測定した。測定結果を表２に示
す。
サーを使用し、表２に示す組成のスラリーを同じく表２
に示す条件で攪拌起泡し、その後は実施例１と同じ条件
で多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体を作製した。得
られた焼結体の気孔率を測定した。測定結果を表２に示
す。
【００４７】
【表２】
【００４８】表２から明らかなように、本発明の条件を
満たす実施例３及び４の多孔質ハイドロキシアパタイト
焼結体は80％以上の気孔率を有するが、そうでない比較
例２は40％と低い。
満たす実施例３及び４の多孔質ハイドロキシアパタイト
焼結体は80％以上の気孔率を有するが、そうでない比較
例２は40％と低い。
【００４９】実施例５ 実施例１と同じハイドロキシアパタイトの球形粉体120
重量部と、実施例１と同じメチルセルロースの１重量％
水溶液240 重量部と、表３に示す各種の界面活性剤2.4
重量部（固形分基準）とを配合した。得られたスラリー
をホモジナイザー（エスエムテー（株）製，PA92）に投
入した。実施例１と同じ条件で攪拌起泡した後、やはり
実施例１と同じ条件で注型、ゲル化、乾燥、加工及び焼
結を行い、多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体を作製
した。得られた焼結体の気孔率を測定した。測定結果を
表４に示す。
重量部と、実施例１と同じメチルセルロースの１重量％
水溶液240 重量部と、表３に示す各種の界面活性剤2.4
重量部（固形分基準）とを配合した。得られたスラリー
をホモジナイザー（エスエムテー（株）製，PA92）に投
入した。実施例１と同じ条件で攪拌起泡した後、やはり
実施例１と同じ条件で注型、ゲル化、乾燥、加工及び焼
結を行い、多孔質ハイドロキシアパタイト焼結体を作製
した。得られた焼結体の気孔率を測定した。測定結果を
表４に示す。
【００５０】
【表３】
【００５１】注(1) ◎：起泡性は非常に良好。 ○：起泡性は良好。 ×：起泡せず。 (2) ○：焼結後金属イオン及び硫酸基のいずれも残留な
し（Ｃ，Ｈ，Ｏ，Ｎ等の熱分解性成分のみ残留）。 ×：焼結後金属イオン及び／又は硫酸基が残留。
し（Ｃ，Ｈ，Ｏ，Ｎ等の熱分解性成分のみ残留）。 ×：焼結後金属イオン及び／又は硫酸基が残留。
【００５２】
【表４】
【００５３】表４から明らかなように、非イオン系界面
活性剤を添加したスラリーからなる多孔質ハイドロキシ
アパタイト焼結体は80％以上と高い気孔率を有するが、
アニオン系界面活性剤を添加したスラリーからなる多孔
質ハイドロキシアパタイト焼結体は低い気孔率を有す
る。また非イオン系界面活性剤としてTEALS （ラウリル
硫酸トリエタノールアミン）を使用した場合、起泡性は
非常に良好であったが、硫酸基が残留した。
活性剤を添加したスラリーからなる多孔質ハイドロキシ
アパタイト焼結体は80％以上と高い気孔率を有するが、
アニオン系界面活性剤を添加したスラリーからなる多孔
質ハイドロキシアパタイト焼結体は低い気孔率を有す
る。また非イオン系界面活性剤としてTEALS （ラウリル
硫酸トリエタノールアミン）を使用した場合、起泡性は
非常に良好であったが、硫酸基が残留した。
【００５４】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の多孔質リン
酸カルシウム系セラミックス焼結体は、従来技術では不
可能なレベルの気孔率を有するので、優れた生体親和性
を有し、生体材料として有用である。また優れた機械的
強度及び切削性を有するので、液体クロマトグラフィー
用充填剤、触媒担体、各種の電気・電子材料、原子炉材
料、セラミック発熱体等にも有用である。
酸カルシウム系セラミックス焼結体は、従来技術では不
可能なレベルの気孔率を有するので、優れた生体親和性
を有し、生体材料として有用である。また優れた機械的
強度及び切削性を有するので、液体クロマトグラフィー
用充填剤、触媒担体、各種の電気・電子材料、原子炉材
料、セラミック発熱体等にも有用である。
【００５５】このような多孔質リン酸カルシウム系セラ
ミックス焼結体を製造する本発明の方法は、セラミック
ス粉体と水溶性高分子化合物との極めて粘調なスラリー
に非イオン系界面活性剤を添加するとともに、スラリー
を著しく強く攪拌するものであり、微細で均一な気泡を
有する高気孔率の多孔質リン酸カルシウム系セラミック
ス焼結体を効率よく製造することができる。本発明の方
法によれば、乾燥の際の収縮がほぼ等方的に進行するた
め、乾燥工程で割れ等を生じることなく、容易に多孔質
リン酸カルシウム系セラミックス焼結体を製造すること
ができる。
ミックス焼結体を製造する本発明の方法は、セラミック
ス粉体と水溶性高分子化合物との極めて粘調なスラリー
に非イオン系界面活性剤を添加するとともに、スラリー
を著しく強く攪拌するものであり、微細で均一な気泡を
有する高気孔率の多孔質リン酸カルシウム系セラミック
ス焼結体を効率よく製造することができる。本発明の方
法によれば、乾燥の際の収縮がほぼ等方的に進行するた
め、乾燥工程で割れ等を生じることなく、容易に多孔質
リン酸カルシウム系セラミックス焼結体を製造すること
ができる。
【図１】 実施例１で得られた多孔質ハイドロキシアパ
タイト焼結体の走査顕微鏡写真（60倍）である。
タイト焼結体の走査顕微鏡写真（60倍）である。
Claims (15)
- 【請求項１】 気孔率が80％以上であることを特徴とす
る多孔質リン酸カルシウム系セラミックス焼結体。 - 【請求項２】 請求項１に記載の多孔質リン酸カルシウ
ム系セラミックス焼結体において、平均気孔径が５〜15
00μｍであることを特徴とする多孔質リン酸カルシウム
系セラミックス焼結体。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の多孔質リン酸カ
ルシウム系セラミックス焼結体において、Ca／Ｐの重量
比が1.6 〜1.7 であることを特徴とする多孔質リン酸カ
ルシウム系セラミックス焼結体。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の多孔質
リン酸カルシウム系セラミックス焼結体において、前記
リン酸カルシウム系セラミックスがハイドロキシアパタ
イトであることを特徴とする多孔質リン酸カルシウム系
セラミックス焼結体。 - 【請求項５】 気孔率が80％以上の多孔質リン酸カルシ
ウム系セラミックス焼結体を製造する方法であって、
(1) リン酸カルシウム系セラミックス粉体と、水溶性高
分子化合物と、非イオン系界面活性剤とを含有するスラ
リーを作製し、(2) 前記スラリーを強く攪拌することに
より起泡させ、(3) ゲル化させ、(4) 乾燥後に焼結する
ことを特徴とする多孔質リン酸カルシウム系セラミック
ス焼結体の製造方法。 - 【請求項６】 請求項５に記載の多孔質リン酸カルシウ
ム系セラミックス焼結体の製造方法において、前記リン
酸カルシウム系セラミックス粉体は平均粒径が100 nm以
下のリン酸カルシウム系セラミックスの一次粒子からな
る平均粒径0.5〜80μｍの二次粒子であることを特徴と
する方法。 - 【請求項７】 請求項５又は６に記載の多孔質リン酸カ
ルシウム系セラミックス焼結体の製造方法において、前
記水溶性高分子化合物はセルロース誘導体であることを
特徴とする方法。 - 【請求項８】 請求項５〜７のいずれかに記載の多孔質
リン酸カルシウム系セラミックス焼結体の製造方法にお
いて、前記非イオン系界面活性剤として脂肪酸アルカノ
ールアミド系界面活性剤を使用することを特徴とする方
法。 - 【請求項９】 請求項５〜８のいずれかに記載の多孔質
リン酸カルシウム系セラミックス焼結体の製造方法にお
いて、前記リン酸カルシウム系セラミックス粉体100 重
量部に対して、前記水溶性高分子化合物１〜10重量部、
及び前記非イオン系界面活性剤１〜10重量部を配合する
ことを特徴とする方法。 - 【請求項10】 請求項５〜９のいずれかに記載の多孔質
リン酸カルシウム系セラミックス焼結体の製造方法にお
いて、前記スラリー中における前記リン酸カルシウム系
セラミックス粉体＋前記水溶性高分子化合物＋前記非イ
オン系界面活性剤の合計濃度は20〜50重量％であること
を特徴とする方法。 - 【請求項11】 請求項５〜10のいずれかに記載の多孔質
リン酸カルシウム系セラミックス焼結体の製造方法にお
いて、前記スラリーの攪拌を50Ｗ／Ｌ以上の攪拌力によ
り行うことを特徴とする方法。 - 【請求項12】 請求項５〜11のいずれかに記載の多孔質
リン酸カルシウム系セラミックス焼結体の製造方法にお
いて、前記スラリーの攪拌起泡処理中の温度を５〜20℃
に保持することを特徴とする方法。 - 【請求項13】 請求項５〜12のいずれかに記載の多孔質
リン酸カルシウム系セラミックス焼結体の製造方法にお
いて、前記非イオン系界面活性剤が金属イオン及び硫酸
基のいずれも含有しないことを特徴とする方法。 - 【請求項14】 請求項５〜13のいずれかに記載の多孔質
リン酸カルシウム系セラミックス焼結体の製造方法にお
いて、前記スラリーにガスを吹き込みながら強く攪拌す
ることを特徴とする方法。 - 【請求項15】 請求項５〜14のいずれかに記載の多孔質
リン酸カルシウム系セラミックス焼結体の製造方法にお
いて、前記リン酸カルシウム系セラミックスがハイドロ
キシアパタイトであることを特徴とする方法。
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