JP2002177271A - 超音波プローブ製造方法、超音波プローブ、および超音波撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層される各部材間で安定した接着力が得ら
れる超音波プローブ製造方法、そのような超音波プロー
ブの製造方法、およびそのような超音波プローブを用い
る超音波撮像装置を提供することを課題とする。 【解決手段】 音響レンズ５１２、音響整合部材５１
０、超音波トランスデューサ（圧電部材）３０２、フィ
ルム５０２、およびバッキング部材７０２を積層し接着
により一体化する際に、各部材の接着面のうちの少なく
とも１つの面をエキシマレーザにより表面加工する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、超音波プローブ
（ｐｒｏｂｅ）製造方法、超音波プローブ、および超音
波撮像装置に関し、特に、接着によって一体化された複
数の部品を有する超音波プローブ、そのような超音波プ
ローブの製造方法、およびそのような超音波プローブを
用いる超音波撮像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】超音波撮像装置は、被検体に超音波を送
波しエコー（ｅｃｈｏ）に基づいて被検体の内部を画像
化するようになっている。超音波の送受波には超音波プ
ローブが用いられる。超音波プローブ内では、超音波ト
ランスデューサ（ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）が、送信回路
から与えられる電気信号で駆動されて超音波を送波し、
また、送波超音波のエコーを受信してエコー受信信号を
受信回路に入力する。

【０００３】超音波トランスデューサの前面すなわち音
響放射面には音響整合部材を介して音響レンズ（ｌｅｎ
ｓ）が結合され、超音波トランスデューサの背面すなわ
ち音響放射面と反対側の面には音響を吸収するバッキン
グ（ｂａｃｋｉｎｇ）部材が結合される。

【０００４】これら音響レンズ、音響整合部材、超音波
トランスデューサおよびバッキング部材の積層構造物は
接着によって一体化されている。このような積層構造物
が、音響レンズを外部に露出させてカバー（ｃｏｖｅ
ｒ）内に収容され、充填剤によってポッティング（ｐｏ
ｔｔｉｎｇ）される。

【０００５】ここで、音響レンズ、音響整合部材、超音
波トランスデューサおよびバッキング部材を接着によっ
て積層する前に、接着面に物理的な微小突起を形成し
て、アンカー（ａｎｃｈｏｒ）効果による接着性を高め
る表面処理や、各部材の接着面を清浄化する処理、すな
わち、各接着面の酸化膜の除去，脱脂等を行なう表面処
理を行っている。

【０００６】この表面処理としては、以下のような加工
法が用いられている。 （１）サンドブラスト（ｓａｎｄｂｌａｓｔ） 微細な粒子を接着面に吹き付けて、接着面の清浄化およ
び表面に微小突起を形成する手法。

【０００７】（２）プラズマエッチング（ｐｌａｓｍａ
ｅｔｃｈｉｎｇ） 石英等のチャンバー（ｃｈａｍｂｅｒ）に、被処理材を
置き、真空引きして反応ガス（アルゴンやフロン等）を
流し、チャンバー外側の電極に高周波電界をかけると、
プラズマが発生し、接着面の脱脂，酸化膜除去および接
着面の活性化を行う。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の表面処
理では、以下のような問題点がある。 （１）サンドブラストでは、定量的な制御が難しく、安
定した接着が得られない。

【０００９】（２）プラズマエッチングでは、微小突起
が得られない。本発明は、上記問題点に鑑みてなされた
もので、その目的は、積層される各部材間で安定した接
着力が得られる超音波プローブ製造方法、そのような超
音波プローブの製造方法、およびそのような超音波プロ
ーブを用いる超音波撮像装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】（１）課題を解決するた
めの第１の発明は、音響レンズ部材、音響整合部材、圧
電部材、該圧電部材に接続される電気経路を有するフィ
ルム状の回路部材、およびバッキング部材を積層し接着
により一体化する超音波プローブ製造方法であって、前
記各部材の接着面のうちの少なくとも１つの面をエキシ
マレーザにより表面加工することを特徴とする超音波プ
ローブ製造方法である。

【００１１】（２）課題を解決するための第２の発明
は、前記圧電部材の接着面をエキシマレーザにより表面
加工することを特徴とする（１）記載の超音波プローブ
製造方法である。

【００１２】（３）課題を解決するための第３の発明
は、音響レンズ部材、音響整合部材、圧電部材、該圧電
部材に接続される電気経路を有するフィルム状の回路部
材、およびバッキング部材を積層し接着により一体化す
る超音波プローブであって、前記各部材の接着面のうち
の少なくとも１つの面がエキシマレーザにより表面加工
されていることを特徴とする超音波プローブである。

【００１３】（４）課題を解決する第４の発明は、前記
圧電部材の接着面がエキシマレーザにより表面加工され
ていることを特徴とする（３）記載の超音波プローブで
ある。

【００１４】（５）課題を解決する第５の発明は、超音
波プローブにより超音波を送波してエコーを受信し、エ
コー受信信号に基づいて画像を生成する超音波撮像装置
であって、 （３）または（４）記載の超音波プローブ
を具備することを特徴とする超音波撮像装置である。

【００１５】（作用）本発明では、各部材の接着面のう
ちの少なくとも１つの面を物理的に微小な突起が形成可
能で、定量的な制御が行えるエキシマレーザにより表面
加工することにより、接着面の清浄化および所望の微小
突起を形成することができ、積層される各部材間で安定
した接着力が得られる。

【００１６】また、エキシマレーザは、紫外線領域で発
振するレーザーであるので、熱伝導による表面加工され
る部材へのダメージが少ない。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に図面を用いて本発明の実施の
形態例を説明する。なお、本発明は実施の形態に限定さ
れるものではない。図１に超音波プローブの模式的構成
を示す。本プローブは、本発明の超音波プローブの実施
の形態の一例である。

【００１８】図１に示すように、本プローブは、プロー
ブ本体２０にケーブル２２の一端を接続し、ケーブル２
２の他端にコネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）２４を接続
したものとなっている。コネクタ２４は、本プローブの
使用時に、図示しない超音波撮像装置本体に設けられた
コネクタ受けに接続される。

【００１９】図２にプローブ本体２０の主要部の模式的
構成を示す。同図に示すように、プローブ本体２０は、
超音波トランスデューサアレイ３００を有する。超音波
トランスデューサアレイ３００は、図におけるｘ方向に
配列した複数個（例えば１２８個）の超音波トランスデ
ューサ（圧電部材）３０２によって構成される。

【００２０】なお、超音波トランスデューサへの符号付
けは１箇所で代表する。超音波トランスデューサ３０２
は、例えばＰＺＴ（チタン（Ｔｉ）酸ジルコン（Ｚｒ）
酸鉛（Ｐｂ）セラミックス（ｃｅｒａｍｉｃｓ）等の圧
電材料で構成される。

【００２１】超音波トランスデューサ３０２は、直方体
状（いわゆる短冊形）に形成され、その３つのりょうは
図における互いに垂直な３方向ｘ，ｙ，ｚにそれぞれ一
致している。りょうの長さは、ｙ方向が相対的に最も長
く、ｚ方向がそれに次ぎ、ｘ方向が相対的に最も短くな
っている。圧電材料の分極の方向はｚ方向となってい
る。超音波トランスデューサ３０２は、ｚ方向において
互いに対向する両端面が図示しない電極層でそれぞれ覆
われている。

【００２２】超音波トランスデューサアレイ３００は、
例えばポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）等のプラスチ
ックポリマー（ｐｌａｓｔｉｃｓ ｐｏｌｙｍｅｒ）か
らなるフィルム（ｆｉｌｍ）５０２の上に構成されてい
る。なお、フィルム５０２は厚みを誇張して描いてあ
る。以下に述べる他のフィルムも同様である。

【００２３】フィルム５０２は、複数の超音波トランス
デューサ３０２に対応する複数の電気経路５０４を有す
る。なお、電気経路への符号付けは１箇所で代表する。
電気経路５０４は、プリント（ｐｒｉｎｔ）回路等によ
り構成されている。電気経路５０４には、超音波トラン
スデューサ３０２の一方の電極（図における下側の電
極）が電気的に接続されている。この電極が、超音波ト
ランスデューサ３０２のアクティブ（ａｃｔｉｖｅ）電
極となる。電気的接続には導電性の接着剤が用いられ
る。

【００２４】超音波トランスデューサ３０２の他方の電
極（図における上側の電極）は、例えばポリイミド等の
プラスチックからなるフィルム５０６で覆われている。
フィルム５０６の、超音波トランスデューサ３０２の電
極に接する側は金属層による導電面となっており、各電
極とは電気的に接続されている。電気的接続には導電性
の接着剤等が用いられる。フィルム５０６で覆われた電
極は、超音波トランスデューサ３０２のコモン（ｃｏｍ
ｍｏｎ）電極となる。

【００２５】フィルム５０６の図における上側には音響
整合部材５１０が接着されている。接着には接着剤が用
いられる。 音響整合部材５１０は、超音波トランスデ
ューサ３０２と撮像対象の間の音響インピーダンス（ｉ
ｍｐｅｄａｎｃｅ）を整合させるもので、両者の中間の
適宜の音響インピーダンスを持つプラスチック（ｐｌａ
ｓｔｉｃｓ）材やガラス（ｇｌａｓｓ）材等が用いられ
る。

【００２６】音響整合部材５１０の図における上側には
音響レンズ５１２が接着剤で接着されている。音響レン
ズ５１２は例えばシリコンゴム（ｓｉｌｉｃｏｎ ｇｕ
ｍ）等により、ｘ方向を長手方向とするシリンドリカル
レンズ（ｃｙｌｉｎｄｒｉｃａｌ ｌｅｎｓ）として構
成されている。

【００２７】フィルム５０２の、超音波トランスデュー
サアレイ３００に接する側とは反対側にバッキング部材
７０２が接している。バッキング部材７０２は、例えば
金属粉末入りのゴム等の適宜の吸音材で構成される。バ
ッキング部材７０２とフィルム５０２は接着剤によって
接着される。

【００２８】フィルム５０２はバッキング部材７０２の
一つの側面に沿って延在し、フィルム５０６は反対側の
側面に沿って延在している。なお、フィルム５０６が延
在する側には、フィルム５０６の導電面と超音波トラン
スデューサ３０２の側面との接触を防ぐ絶縁フィルム５
０８が接着剤によって接着されている。フィルム５０
２，５０６の電気経路５０４および導電面には、後述す
るように電線が接続される。

【００２９】図３に、コネクタ２４の主要部の模式的構
成を示す。同図に示すように、コネクタ２４は接触体９
０２を有する。接触体９０２は、コネクタ２４を図示し
ないコネクタ受けに接続したときに相手側の接触部と接
触するものである。接触体９０２は、例えばプラスチッ
ク等の電気絶縁材料で板状に構成される。接触体９０２
の厚みの方向をｙ方向とすると、接触体９０２は概ねｘ
ｚ面に平行な２つの接触面を有する。これら接触面に
は、コネクタ受けへの押入の便宜上、ｚ方向の一端部の
厚みが次第薄くなるような傾斜がつけられている。

【００３０】接触体９０２の接触面には、ｚ方向に延び
る電気経路９０４がｘ方向に複数個配列されている。な
お、電気経路９０４への符号付けは１箇所で代表する。
電気経路９０４は、例えば銅条等からなる複数の導電体
を接触体９０２にモールド（ｍｏｌｄ）すること等によ
り構成される。接触体９０２の図における底面にｘ方向
の全長にわたって電気経路９０６が設けられている。電
気経路９０６は複数の電気経路９０４のうちの所定のも
のと接続されている。電気経路９０４および電気経路９
０６には、後述するように電線が接続される。

【００３１】次に、本プローブの製造方法について説明
する。図４に、製造工程の一例のフロー（ｆｌｏｗ）図
を示す。この製造工程によって、本発明の方法について
の実施の形態の一例が示される。

【００３２】同図に示すように、工程４０２においてバ
ッキング部材７０２、超音波トランスデューサ（圧電部
材）３０２の接着面をエキシマレーザ（ｅｘｃｉｍｅｒ
ｌａｓｅｒ）による表面加工を行う。

【００３３】ここで、エキシマレーザについて説明す
る。エキシマレーザーは紫外線領域で発振する大出力で
非常に効率のよいレーザーである。尚、励起状態は比較
的安定であるが、基底状態では不安定ですぐ解離してし
まうような分子をエキシマと呼ぶ。

【００３４】たとえば、アルゴンやクリプトンなどの希
ガスは単原子分子であるから、通常は自分自身や他の原
子とは容易に結合を作らないが、励起状態になると、基
底状態の希ガス原子やフッ素・塩素などのハロゲンと一
緒に分子を形成する。このエキシマからの光放出をレー
ザーに応用したのがエキシマレーザーである。

【００３５】エキシマレーザーの主流は放電励起希ガス
−ハライドエキシマレーザーで、希ガスとハロゲンの組
合せにより、紫外線領域で約５０ｎｍ毎に強力な発振線
が得られている。実用化されている代表的な希ガス−ハ
ライドエキシマレーザーは、ＡｒＦレーザー（１９３ｎ
ｍ）、ＫｒＦレーザー（２４９ｎｍ）、 ＸｅＣｌレー
ザー（３０８ｎｍ）である。エキシマを形成するための
数％の希ガスとさらに少量のハロゲンガス（塩化水素や
フツ素ガス）をヘリウムやネオンで希釈した混合ガスが
媒質ガスとして用いられる。

【００３６】この媒質ガスを数気圧に高めて頑丈な容器
に封入し、レーザー光の進行方向に対して横方向に放電
させる。エキシマレーザーの最大の特徴は、短波長・短
パルス・高出力である。

【００３７】具体的には、図６に示すように、Ｘ，Ｙ，
Ｚ方向に移動可能なテーブル９０１上に、バッキング部
材７０２（超音波トランスデューサ（圧電部材）３０
２）を載置し、所定のパターン（ｍａｓｋ ｐａｔｔｅ
ｒｎ）が形成されたメタルマスク（ｍｅｔａｌ ｍａｓ
ｋ）９０３を介して、所定の照射エネルギー，パルス数
のエキシマレーザーを接着面７０２ａ上に照射して、接
着面の清浄化および所望の微小突起を形成する。

【００３８】この時、図６におけるエキシマレーザＥＬ
の切断線Ｂ−Ｂ′でのエネルギー密度は、図７に示すよ
うな分布となっているので、メタルマスク９０３の大き
さ（ｄ）は、一定のエネルギー密度が得られる範囲Ｄ以
下であることが望ましい。

【００３９】また、メタルマスク９０３よりバッキング
材７０２のほうが大きな場合、バッキング材７０２が載
置されたテーブル９０１をＸ、Ｙ方向に移動し、表面加
工が施されていない部分をメタルマスク９０３の下側に
移動させ、複数回に分けて表面加工を行なう。

【００４０】さらに、テーブル９０１をＺ方向に移動さ
せることで、照射エネルギーの調整を行うことができ
る。次に、図５に示すように、工程４０４において、超
音波トランスデューサ３０２と、フィルム５０２と、バ
ッキング部材７０２を接着し、積層する。

【００４１】次に、工程４０６で超音波トランスデュー
サ３０２およびバッキング部材７０２の積層構造物のダ
イシング（ｄｉｃｉｎｇ）を行う。この工程では、積層
構造物をダイシングマシン（ｄｉｃｉｎｇ ｍａｃｈｉ
ｎｅ）にかけて、超音波トランスデューサ３０２を所定
のピッチでダイシングし、図８に示すように、超音波ト
ランスデューサ３０２が個々に分離された超音波トラン
スデューサアレイ３００を形成する。

【００４２】次に、工程４０８において、工程４０２と
同様な手法で音響整合部材５１０および音響レンズ５１
２の表面加工を行う。次に、工程４１０で接着を行う。
接着は、工程４０６で得られた積層構造物に音響整合部
材５１０および音響レンズ５１２を接着し、積層する。

【００４３】次に、工程４１２で電気配線を行う。この
工程での電線接続を図９および図１０によって説明す
る。なお、図１０は図９のＡ−Ａ断面図である。両図に
おいて図２および図３に示したものと同じものには同一
の符号を付して説明を省略する。

【００４４】同図に示すように、電気配線は、ケーブル
２２の個別の電線１１４により、プローブ本体２２側の
電気経路５０４とコネクタ２４側の対応する電気経路９
０４とを接続する作業である。電線への符号付けは１箇
所で代表する。電線１１４は例えば線径が細い同軸ケー
ブル等であり、同軸ケーブルの中心導体の一端を電気経
路５０４に接続し、他端を電気経路９０４に接続する。
同軸ケーブルの外側導体の両端は、バッキング部材７０
２の端面まで回り込んでいるフィルム５０６の導電面お
よび接触体９０２の端面に設けられた電気経路９０６に
それぞれ接続される。接続は例えばハンダ付けまたはそ
の他の適宜の慣用の技法によって行われる。

【００４５】電気配線済みの接続体について、工程４１
４で両端部へのケース取付加工を行い、図１に示したよ
うな超音波プローブを構成する。ケースを取り付けるに
当たって、ケーブル２２の両端部を適宜のクランプ（ｃ
ｌａｍｐ）手段によってそれぞれのケースにクランプす
ることはいうまでもない。

【００４６】次に、工程４１６でケース内に樹脂等を充
填してポッティング（ｐｏｔｔｉｎｇ）する。図１１
に、上記のように構成された超音波プローブを備えた超
音波撮像装置のブロック（ｂｌｏｃｋ）図を示す。

【００４７】同図に示すように、本装置は、超音波プロ
ーブ２を有する。超音波プローブ２は、上記のようにし
て製造されたものである。超音波プローブ２は、被検体
４に当接されて超音波の送受波に使用される。

【００４８】超音波プローブ２は送受信部６に接続され
ている。送受信部６は、超音波プローブ２の超音波トラ
ンスデューサアレイ３００を駆動して超音波ビーム（ｂ
ｅａｍ）を送信し、また、超音波トランスデューサアレ
イ３００が受波したエコーを受信するものである。

【００４９】送波超音波ビームの方位は、超音波トラン
スデューサアレイ３００における送波アパーチャ（ａｐ
ｅｒｔｕｒｅ）内の個々の超音波トランスデューサ３０
２を駆動する時間差により設定することができ、この方
位を順次切り換えることにより音線順次の走査を行うこ
とができる。

【００５０】エコー受波の方位は、超音波トランスデュ
ーサアレイ３００における受波アパーチャ内の個々の超
音波トランスデューサ３０２の受信信号を加算する時間
差で設定することができ、この方位を順次切り換えるこ
とにより音線順次の受波の走査を行うことができる。

【００５１】これにより、送受信部６は、例えば図１２
に示すような走査を行う。すなわち、放射点２００から
ｚ方向に延びる超音波ビーム（音線）２０２が扇状の２
次元領域２０６をθ方向に走査し、いわゆるセクタスキ
ャン（ｓｅｃｔｏｒ ｓｃａｎ）を行う。

【００５２】送波および受波のアパーチャを超音波トラ
ンスデューサアレイ３００の一部を用いて形成するとき
は、このアパーチャをアレイに沿って順次移動させるこ
とにより、例えば図１３に示すような走査を行うことが
できる。すなわち、放射点２００からｚ方向に発する音
線２０２が直線２０４上を移動することにより、矩形状
の２次元領域２０６がｘ方向に走査され、いわゆるリニ
アスキャン（ｌｉｎｅａｒ ｓｃａｎ）が行われる。

【００５３】なお、超音波トランスデューサアレイ３０
０が、超音波送波方向に張り出した円弧に沿って形成さ
れたいわゆるコンベックスアレイ（ｃｏｎｖｅｘ ａｒ
ｒａｙ）である場合は、リニアスキャンと同様な信号操
作により、例えば図１４に示すように、音線２０２の放
射点２００が円弧２０４上を移動することにより、扇面
状の２次元領域２０６がθ方向に走査され、いわゆるコ
ンベクススキャンが行るのはいうまでもない。

【００５４】送受信部６はデータ（ｄａｔａ）処理部８
に接続されている。データ処理部８には、送受信部６か
ら、エコー受信信号がディジタルデータ（ｄｉｇｉｔａ
ｌｄａｔａ）として入力される。データ処理部８は、入
力されたエコーデータを処理して画像生成等を行うよう
になっている。

【００５５】データ処理部８は、図１５に示すように、
データ処理プロセッサ（ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）８０、エ
コーメモリ（ｅｃｈｏ ｍｅｍｏｒｙ）８２、データメ
モリ８４および画像メモリ８６を備えている。これらは
バス（ｂｕｓ）８８によって接続されている。送受信部
６から入力されたエコーデータは、エコーメモリ８２に
記憶される。データ処理プロセッサ８０は、エコーデー
タに基づいて例えばＢモード（ｍｏｄｅ）画像等を生成
する。生成したＢモード画像等は画像メモリ８６に記憶
される。

【００５６】データ処理プロセッサ８０は、また、デー
タ処理によりエコーのドップラシフト（Ｄｏｐｐｌｅｒ
ｓｈｉｆｔ）を抽出し、それに基づき例えば血流速度
等の動態情報を求めることも行う。データメモリ８４は
このデータ処理の過程で使用される。得られた動態情報
を表示するための画像等が画像メモリ８６に記憶され
る。

【００５７】データ処理部８には表示部１０が接続され
ている。表示部１０は、例えばグラフィックディスプレ
ー（ｇｒａｐｈｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ）等を用いて構成
され、データ処理部８の画像メモリ８６から入力された
画像データに基づいて可視像を表示するようになってい
る。

【００５８】以上の送受信部６、データ処理部８および
表示部１０は制御部１２に接続されている。制御部１２
は、それら各部に制御信号を与えてその動作を制御する
ものである。また、被制御の各部から制御部１２に状態
報知信号や応答信号等が伝えられる。制御部１２の制御
の下で超音波撮像が実行される。

【００５９】制御部１２には操作部１４が接続されてい
る。操作部１４は操作者によって操作され、制御部１２
に所望の指令や情報を入力するようになっている。操作
部１４は、例えばキーボード（ｋｅｙｂｏａｒｄ）やそ
の他の操作具を備えた操作パネル（ｐａｎｅｌ）で構成
される。

【００６０】上記構成によれば、音響レンズ５１２、音
響整合部材５１０、超音波トランスデューサ３０２、バ
ッキング部材７０２の接着面を物理的に微小な突起が形
成可能で、定量的な制御が行えるエキシマレーザにより
表面加工することにより、接着面の清浄化および所望の
微小突起を形成することができ、積層される各部材間で
安定した接着力が得られる。

【００６１】また、エキシマレーザは、紫外線領域で発
振するレーザーであるので、熱伝導による表面加工され
る部材へのダメージが少ない。尚、本発明は上記実施の
形態例に限定するものではない。上記実施の形態例で
は、音響レンズ５１２、音響整合部材５１０、超音波ト
ランスデューサ３０２、バッキング部材７０２の接着面
をエキシマレーザにより表面加工したが、これらの部材
の接着面のうちの少なくとも１つの面をエキシマレーザ
により表面加工することにより、安定した接着力を得る
ことができる。

【００６２】さらに、フィルム５０２の接着面もエキシ
マレーザにより表面加工してもよい。また、接着面が薄
い電極層となっている超音波トランスデューサ３０２
に、本発明を適用するが一番好ましい。

【００６３】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、積層
される各部材間で安定した接着力が得られる超音波プロ
ーブ製造方法、そのような超音波プローブの製造方法、
およびそのような超音波プローブを用いる超音波撮像装
置を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例の超音波プローブの
模式図である。

【図２】図１に示した超音波プローブ本体の主要部の模
式図である。

【図３】図１に示したコネクタの主要部の模式図であ
る。

【図４】図１に示した超音波プローブの製造工程の一例
を示すフロー図である。

【図５】図２に示した超音波プローブの製造工程におけ
る状態を示す模式図である。

【図６】エキシマレーザを用いた表面加工の構成図であ
る。

【図７】図６におけるエキシマレーザＥＬの切断線Ｂ−
Ｂ′でのエネルギー密度を説明する図である。

【図８】図２に示した超音波プローブの製造工程におけ
る状態を示す模式図である。

【図９】図２に示した超音波プローブの製造工程におけ
る状態を示す模式図である。

【図１０】図２に示した超音波プローブの製造工程にお
ける状態を示す模式図である。

【図１１】本発明の実施の形態の一例の装置のブロック
図である。

【図１２】図１１に示した装置による音線走査の概念図
である。

【図１３】図１１に示した装置による音線走査の概念図
である。

【図１４】図１１に示した装置による音線走査の概念図
である。

【図１５】図１１に示した装置におけるデータ処理部の
ブロック図である。

【符号の説明】

２０ プローブ本体 ２２ ケーブル ２４ コネクタ ３００ 超音波トランスデューサアレイ ３０２ 超音波トランスデューサ ５０２ フィルム ５０４ 電気経路 ５０６ フィルム ５０８ 絶縁フィルム ５１０ 音響整合部材 ５１２ 音響レンズ ２ 超音波プローブ ４ 被検体 ６ 送受信部 ８ データ処理部 １０ 表示部 １２ 制御部 １４ 操作部

フロントページの続き (72)発明者 青木 弘幸 東京都日野市旭が丘四丁目７番地の127 ジーイー横河メディカルシステム株式会社 内 (72)発明者 野崎 光弘 東京都日野市旭が丘四丁目７番地の127 ジーイー横河メディカルシステム株式会社 内 Ｆターム(参考） 2G047 EA11 GB32 4C301 EE12 GB33 GB36 5D019 AA26 BB02 BB18 BB26 BB28 FF04 GG01 GG03 GG12 HH01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 音響レンズ部材、音響整合部材、圧電部
   材、該圧電部材に接続される電気経路を有するフィルム
   状の回路部材およびバッキング部材を積層し接着により
   一体化する超音波プローブ製造方法であって、 前記各部材の接着面のうちの少なくとも１つの面をエキ
   シマレーザにより表面加工することを特徴とする超音波
   プローブ製造方法。
2. 【請求項２】 前記圧電部材の接着面をエキシマレーザ
   により表面加工することを特徴とする請求項１記載の超
   音波プローブ製造方法。
3. 【請求項３】 音響レンズ部材、音響整合部材、圧電部
   材、該圧電部材に接続される電気経路を有するフィルム
   状の回路部材、およびバッキング部材を積層し接着によ
   り一体化する超音波プローブであって、 前記各部材の接着面のうちの少なくとも１つの面がエキ
   シマレーザにより表面加工されていることを特徴とする
   超音波プローブ。
4. 【請求項４】 前記圧電部材の接着面がエキシマレーザ
   により表面加工されていることを特徴とする請求項３記
   載の超音波プローブ。
5. 【請求項５】 超音波プローブにより超音波を送波して
   エコーを受信し、エコー受信信号に基づいて画像を生成
   する超音波撮像装置であって、 請求項３または請求項４に記載の超音波プローブを具備
   する、ことを特徴とする超音波撮像装置。