JP2000217817A - 超音波プローブ製造方法、超音波プローブ、超音波撮像装置および接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着により一体化した複数の部品を個々に分
離しやすい超音波プローブ、そのような超音波プローブ
の製造方法、そのような超音波プローブを用いる超音波
撮像装置、および、そのような超音波プローブを製造す
るのに使用する接着剤を実現する。 【解決手段】 音響レンズ５１２、音響整合部材５１
０、超音波トランスデューサ３０２およびバッキング部
材７０２を積層し接着により一体化するのに、ホットメ
ルト接着剤を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、超音波プローブ
（ｐｒｏｂｅ）製造方法、超音波プローブ、超音波撮像
装置および接着剤に関し、特に、接着によって一体化さ
れた複数の部品を有する超音波プローブ、そのような超
音波プローブの製造方法、そのような超音波プローブを
用いる超音波撮像装置、および、そのような超音波プロ
ーブを製造するのに使用する接着剤に関する。

【０００２】

【従来の技術】超音波撮像装置は、被検体に超音波を送
波しエコー（ｅｃｈｏ）に基づいて被検体の内部を画像
化するようになっている。超音波の送受波には超音波プ
ローブが用いられる。超音波プローブ内では、超音波ト
ランスデューサ（ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）が、送信回路
から与えられる電気信号で駆動されて超音波を送波し、
また、送波超音波のエコーを受信してエコー受信信号を
受信回路に入力する。

【０００３】超音波トランスデューサの前面すなわち音
響放射面には音響整合部材を介して音響レンズ（ｌｅｎ
ｓ）が結合され、超音波トランスデューサの背面すなわ
ち音響放射面と反対側の面には音響を吸収するバッキン
グ（ｂａｃｋｉｎｇ）部材が結合される。

【０００４】これら音響レンズ、音響整合部材、超音波
トランスデューサおよびバッキング部材の積層構造物は
接着によって一体化されている。このような積層構造物
が、音響レンズを外部に露出させてカバー（ｃｏｖｅ
ｒ）内に収容され、充填剤によってポッティング（ｐｏ
ｔｔｉｎｇ）される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような超音波プ
ローブでは、部品を結合するのに接着を多用するので、
接着完了後に部品の破損や機能不足等がわかっても、分
解して不具合な部品だけを取り替えるということができ
ず、また、良品を取り出して再利用することもできない
という問題があった。このため、加工品全体を廃棄せざ
るを得ず、資源が無駄になるとともに環境に悪影響を及
ぼすという問題があった。

【０００６】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、その目的は、接着により一体化した複数
の部品を個々に分離しやすい超音波プローブ、そのよう
な超音波プローブの製造方法、そのような超音波プロー
ブを用いる超音波撮像装置、および、そのような超音波
プローブを製造するのに使用する接着剤を実現すること
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】（１）課題を解決するた
めの第１の発明は、音響レンズ部材、音響整合部材、圧
電部材およびバッキング部材を積層し接着により一体化
する超音波プローブ製造方法であって、前記接着をホッ
トメルト接着剤を用いて行うことを特徴とする超音波プ
ローブ製造方法である。

【０００８】（２）課題を解決するための第２の発明
は、音響レンズ部材、音響整合部材、圧電部材およびバ
ッキング部材を積層し接着により一体化した構造物を有
する超音波プローブであって、前記接着がホットメルト
接着剤を用いて行われたことを特徴とする超音波プロー
ブである。

【０００９】（３）課題を解決するための第３の発明
は、前記バッキング部材が、ホットメルト接着剤および
前記ホットメルト接着剤中に混合され加熱により体積が
膨張したマイクロカプセルからなることを特徴とする
（２）に記載の超音波プローブである。

【００１０】（４）課題を解決するための第４の発明
は、前記構造物が、前記音響レンズの音響放射面を除
き、加熱により体積が膨張したマイクロカプセルを含む
ホットメルト接着剤でポッティングされていることを特
徴とする（２）または（３）に記載の超音波プローブで
ある。

【００１１】（５）課題を解決するための第５の発明
は、超音波プローブにより超音波を送波してエコーを受
信し、エコー受信信号に基づいて画像を生成する超音波
撮像装置であって、前記超音波プローブとして、（２）
ないし（４）のうちのいずれか１つに記載の超音波プロ
ーブを具備することを特徴とする超音波撮像装置であ
る。

【００１２】（６）課題を解決するための第６の発明
は、ホットメルト接着剤と、前記ホットメルト接着剤中
に混合され加熱により体積が膨張するマイクロカプセル
とを具備することを特徴とする接着剤である。

【００１３】（作用）本発明では、部品を接着するのに
ホットメルト接着剤を用いるので、熱を加えて接着剤を
流動化することにより個々の部品に分解可能となる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、本発明は実施の形態
に限定されるものではない。図１に超音波プローブの模
式的構成を示す。本プローブは、本発明の超音波プロー
ブの実施の形態の一例である。

【００１５】図１に示すように、本プローブは、プロー
ブ本体２０にケーブル２２の一端を接続し、ケーブル２
２の他端にコネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）２４を接続
したものとなっている。コネクタ２４は、本プローブの
使用時に、図示しない超音波撮像装置本体に設けられた
コネクタ受けに接続される。

【００１６】図２にプローブ本体２０の主要部の模式的
構成を示す。同図に示すように、プローブ本体２０は、
超音波トランスデューサアレイ３００を有する。超音波
トランスデューサアレイ３００は、図におけるｘ方向に
配列した複数個（例えば１２８個）の超音波トランスデ
ューサ３０２によって構成される。超音波トランスデュ
ーサ３０２は、本発明における圧電部材の実施の形態の
一例である。なお、超音波トランスデューサへの符号付
けは１箇所で代表する。超音波トランスデューサ３０２
は、例えばＰＺＴ（チタン（Ｔｉ）酸ジルコン（Ｚｒ）
酸鉛（Ｐｂ）セラミックス（ｃｅｒａｍｉｃｓ）等の圧
電材料で構成される。

【００１７】超音波トランスデューサ３０２は、直方体
状（いわゆる短冊形）に形成され、その３つのりょうは
図における互いに垂直な３方向ｘ，ｙ，ｚにそれぞれ一
致している。りょうの長さは、ｙ方向が相対的に最も長
く、ｚ方向がそれに次ぎ、ｘ方向が相対的に最も短くな
っている。圧電材料の分極の方向はｚ方向となってい
る。超音波トランスデューサ３０２は、ｚ方向において
互いに対向する両端面が図示しない電極層でそれぞれ覆
われている。

【００１８】超音波トランスデューサアレイ３００は、
例えばポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）等のプラスチ
ックポリマー（ｐｌａｓｔｉｃｓ ｐｏｌｙｍｅｒ）か
らなるフィルム（ｆｉｌｍ）５０２の上に構成されてい
る。なお、フィルム５０２は厚みを誇張して描いてあ
る。以下に述べる他のフィルムも同様である。

【００１９】フィルム５０２は、複数の超音波トランス
デューサ３０２に対応する複数の電気経路５０４を有す
る。なお、電気経路への符号付けは１箇所で代表する。
電気経路５０４は、プリント（ｐｒｉｎｔ）回路等によ
り構成されている。電気経路５０４には、超音波トラン
スデューサ３０２の一方の電極（図における下側の電
極）が電気的に接続されている。この電極が、超音波ト
ランスデューサ３０２のアクティブ（ａｃｔｉｖｅ）電
極となる。電気的接続には導電性のホットメルト（ｈｏ
ｔ ｍｅｌｔ）接着剤が用いられる。

【００２０】ホットメルト接着剤は、百度ないし百数十
度に加熱することによって軟化し、その後に常温まで冷
やすと固まって接着力を生じるものである。ホットメル
ト接着剤は、例えば低分子量ポリエチレン（ｐｏｌｙｅ
ｔｈｉｌｅｎｅ）や低分子量ポリプロピレン（ｐｏｌｙ
ｐｒｏｐｉｌｅｎｅ）、または、その他の熱可塑性樹脂
あるいは膠、松脂等を主成分として構成される。導電性
のホットメルト接着剤は、そのような接着剤に例えば金
属微粒子等の導電物質を配合して構成される。ホットメ
ルト接着剤は接着後も再加熱により軟化ないし流動化す
る。この状態では、ホットメルト接着剤は実質的に接着
力を失う。

【００２１】超音波トランスデューサ３０２の他方の電
極（図における上側の電極）は、例えばポリイミド等の
プラスチックからなるフィルム５０６で覆われている。
フィルム５０６の、超音波トランスデューサ３０２の電
極に接する側は金属層による導電面となっており、各電
極とは電気的に接続されている。電気的接続には導電性
のホットメルト接着剤等が用いられる。フィルム５０６
で覆われた電極は、超音波トランスデューサ３０２のコ
モン（ｃｏｍｍｏｎ）電極となる。

【００２２】フィルム５０６の図における上側には音響
整合部材５１０が接着されている。接着にはホットメル
ト接着剤が用いられる。音響整合部材５１０は、本発明
における音響整合部材の実施の形態の一例である。音響
整合部材５１０は、超音波トランスデューサ３０２と撮
像対象の間の音響インピーダンス（ｉｍｐｅｄａｎｃ
ｅ）を整合させるもので、両者の中間の適宜の音響イン
ピーダンスを持つプラスチック（ｐｌａｓｔｉｃｓ）材
やガラス（ｇｌａｓｓ）材等が用いられる。

【００２３】音響整合部材５１０の図における上側には
音響レンズ５１２がホットメルト接着剤で接着されてい
る。音響レンズ５１２は、本発明における音響レンズ部
材の実施の形態の一例である。音響レンズ５１２は例え
ばシリコンゴム（ｓｉｌｉｃｏｎ ｇｕｍ）等により、
ｘ方向を長手方向とするシリンドリカルレンズ（ｃｙｌ
ｉｎｄｒｉｃａｌ ｌｅｎｓ）として構成されている。

【００２４】フィルム５０２の、超音波トランスデュー
サアレイ３００に接する側とは反対側にバッキング部材
７０２が接している。バッキング部材７０２は、本発明
におけるバッキング部材の実施の形態の一例である。バ
ッキング部材７０２は、例えば金属粉末入りのゴム等の
適宜の吸音材で構成される。バッキング部材７０２とフ
ィルム５０２はホットメルト接着剤によって接着され
る。

【００２５】フィルム５０２はバッキング部材７０２の
一つの側面に沿って延在し、フィルム５０６は反対側の
側面に沿って延在している。なお、フィルム５０６が延
在する側には、フィルム５０６の導電面と超音波トラン
スデューサ３０２の側面との接触を防ぐ絶縁フィルム５
０８がホットメルト接着剤によって接着されている。フ
ィルム５０２，５０６の電気経路５０４および導電面に
は、後述するように電線が接続される。

【００２６】以上のように、接着により一体化された音
響レンズ５１２、音響整合部材５１０、フィルム５０
６、超音波トランスデューサアレイ３００、フィルム５
０２、絶縁フィルム５０８およびバッキング部材７０２
は、本発明における構造物の実施の形態の一例である。

【００２７】図３に、コネクタ２４の主要部の模式的構
成を示す。同図に示すように、コネクタ２４は接触体９
０２を有する。接触体９０２は、コネクタ２４を図示し
ないコネクタ受けに接続したときに相手側の接触部と接
触するものである。接触体９０２は、例えばプラスチッ
ク等の電気絶縁材料で板状に構成される。接触体９０２
の厚みの方向をｙ方向とすると、接触体９０２は概ねｘ
ｚ面に平行な２つの接触面を有する。これら接触面に
は、コネクタ受けへの押入の便宜上、ｚ方向の一端部の
厚みが次第薄くなるような傾斜がつけられている。

【００２８】接触体９０２の接触面には、ｚ方向に延び
る電気経路９０４がｘ方向に複数個配列されている。な
お、電気経路９０４への符号付けは１箇所で代表する。
電気経路９０４は、例えば銅条等からなる複数の導電体
を接触体９０２にモールド（ｍｏｌｄ）すること等によ
り構成される。接触体９０２の図における底面にｘ方向
の全長にわたって電気経路９０６が設けられている。電
気経路９０６は複数の電気経路９０４のうちの所定のも
のと接続されている。電気経路９０４および電気経路９
０６には、後述するように電線が接続される。

【００２９】次に、本プローブの製造方法について説明
する。図４に、製造工程の一例のフロー（ｆｌｏｗ）図
を示す。この製造工程によって、本発明の方法について
の実施の形態の一例が示される。

【００３０】同図に示すように、工程４０２においてバ
ッキング部材、フィルムおよび圧電板のラミネート（ｌ
ａｍｉｎａｔｅ）を行う。すなわち、図５に示すよう
に、バッキング部材７０２の上に図示しないシート（ｓ
ｈｅｅｔ）状のホットメルト接着剤を間にしてフィルム
５０２を重ね、その上に、図示しないシート状のホット
メルト接着剤を間にして圧電板３００’を重ねる。な
お、フィルム５０２は、図示しない前工程で電気経路５
０４がすでに設けられているものである。また、圧電板
３００’は図示しない前工程で両面に電極層が設けられ
ているものである。

【００３１】次に、工程４０４において接着を行う。接
着は、上記のような積層体を適宜の治具等で支持して加
熱装置に入れ、加熱によりホットメルト接着剤を軟化さ
せ次いで常温に戻すことにより行う。

【００３２】次に、工程４０６で圧電板３００’のダイ
シング（ｄｉｃｉｎｇ）を行う。この工程では、上記の
ようにラミネートした構造物をダイシングマシン（ｄｉ
ｃｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ）にかけて、圧電板３００’
を所定のピッチでダイシングし、図６に示すように、超
音波トランスデューサ３０２が個々に分離された超音波
トランスデューサアレイ３００を形成する。

【００３３】次に、工程４０８において、フィルム、音
響整合部材および音響レンズのラミネートを行う。すな
わち、図２に示したように、超音波トランスデューサア
レイ３００の上に、図示しないシート状のホットメルト
接着剤を間にしてフィルム５０６を重ね、その上に同様
なホットメルト接着剤を間にして音響整合部材５１０を
重ね、さらにその上に、同様なホットメルト接着剤を間
にして音響レンズ５１２を重ねる。また、超音波トラン
スデューサアレイ３００およびバッキング部材７０２の
側面の、フィルム５０６が延在する箇所には、絶縁フィ
ルム５０８を挟み込む。

【００３４】次に、工程４１０で接着を行う。接着は、
上記のような積層体を適宜の治具等で支持して加熱装置
に入れ、加熱によりホットメルト接着剤を軟化させ次い
で常温に戻すことにより行う。

【００３５】次に、工程４１２で電気配線を行う。この
工程での電線接続を図７および図８によって説明する。
なお、図８は図７のＡ−Ａ断面図である。両図において
図２および図３に示したものと同じものには同一の符号
を付して説明を省略する。

【００３６】同図に示すように、電気配線は、ケーブル
２２の個別の電線１１４により、プローブ本体２２側の
電気経路５０４とコネクタ２４側の対応する電気経路９
０４とを接続する作業である。電線への符号付けは１箇
所で代表する。電線１１４は例えば線径が細い同軸ケー
ブル等であり、同軸ケーブルの中心導体の一端を電気経
路５０４に接続し、他端を電気経路９０４に接続する。
同軸ケーブルの外側導体の両端は、バッキング部材７０
２の端面まで回り込んでいるフィルム５０６の導電面お
よび接触体９０２の端面に設けられた電気経路９０６に
それぞれ接続される。接続は例えばハンダ付けまたはそ
の他の適宜の慣用の技法によって行われる。

【００３７】電気配線済みの接続体について、工程４１
４で両端部へのケース取付加工を行い、図１に示したよ
うな超音波プローブを構成する。ケースを取り付けるに
当たって、ケーブル２２の両端部を適宜のクランプ（ｃ
ｌａｍｐ）手段によってそれぞれのケースにクランプす
ることはいうまでもない。

【００３８】ケース取付加工において、プローブ本体２
０側では、ケース内にポッティング剤を一緒に入れる。
ポッティング剤としては、粉末状もしくは顆粒状のホッ
トメルト接着剤と加熱により体積が膨張するマイクロカ
プセル（ｍｉｃｒｏ ｃａｐｓｕｌｅ）との混合物を用
いる。マイクロカプセルは、本発明におけるマイクロカ
プセルの実施の形態の一例である。このようなポッティ
ング剤を、ケース内に生じた空間容積の数分の一程度の
量を入れる。

【００３９】マイクロカプセルは、例えば塩化ビニリデ
ン（ｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ）やアクリロニトリル（ａｃ
ｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌ）を主成分とする熱可塑性樹脂を
殻とし、その中に液体炭化水素を封入したものである。
このマイクロカプセルは、百度ないし百数十度程度に加
熱すると、外殻のポリマーが軟化するとともに内包する
液体炭化水素が気化することにより、直径が例えば１０
μｍから４０μｍに膨張する。これにより体積が６０倍
以上に増加する。

【００４０】次に、工程４１６でポッティングを行う。
ポッティングはケース取り付け済みの超音波プローブを
加熱装置で加熱することにより行う。加熱によりホット
メルト接着剤が軟化し、その中でマイクロカプセルが膨
張するので、ポッティング剤の体積が増えてケース内の
空間部に充満する。なお、ポッティング剤は、前工程で
用いたホットメルト接着剤より軟化温度が低いものを用
いる。これにより、プローブの主要構造物を構成する部
品間の接着を弱めることなくポッティングを行うことが
できる。

【００４１】充満したポッティング剤は気化した炭化水
素の泡が体積の大部分を占めるので軽量であり、このた
め、プローブ本体２０の重量はポッティングによってほ
とんど増加しないので、軽量な超音波プローブを得るこ
とができる。

【００４２】ホットメルト接着剤とマイクロカプセルの
混合物は、また、超音波プローブのポッティング剤とし
てばかりでなく、適宜の型に入れて加熱することによ
り、炭化水素の泡が体積の大部分を占めるバッキング部
材を構成することができる。このバッキング部材は空気
に近い音響インピーダンスを持つので、例えばＣＷ（ｃ
ｏｎｔｉｎｕｏｕｓ ｗａｖｅ）超音波を送受波する超
音波トランスデューサ等のように、音響吸収性を必要と
しない超音波トランスデューサを支持するバッキング部
材として好適である。

【００４３】以上のような構成のプローブ本体２０は、
ホットメルト接着剤の軟化温度以上に加熱することによ
り、ホットメルト接着剤を流動化させて接着部の接着力
を失わせることができる。したがって、製造過程におい
て一部の部品の故障や不良等が判明した場合は、加熱に
より接着を解除して不良部品を取り外し、良部品に付け
替えることができる。

【００４４】また、機種変更等により使用されなくなっ
た超音波プローブについては、加熱により接着を解除し
て個々の部品に分解することができる。また、ハンダ付
け部分はハンダを溶かすことにより分解可能なことはい
うまでもない。したがって、再利用可能な部品は資源の
リサイクル（ｒｅｃｙｃｌｅ）に回すことができ、ま
た、再利用不可能な部品は分別して廃棄することができ
る。これにより、環境への悪影響を大きく低減すること
ができる。

【００４５】図９に、上記のように構成された超音波プ
ローブを備えた超音波撮像装置のブロック（ｂｌｏｃ
ｋ）図を示す。本装置は、本発明の超音波撮像装置の実
施の形態の一例である。本装置の構成によって、本発明
の装置に関する実施の形態の一例が示される。

【００４６】同図に示すように、本装置は、超音波プロ
ーブ２を有する。超音波プローブ２は、本発明における
超音波プローブの実施の形態の一例である。超音波プロ
ーブ２は、上記のようにして製造されたものである。超
音波プローブ２は、被検体４に当接されて超音波の送受
波に使用される。

【００４７】超音波プローブ２は送受信部６に接続され
ている。送受信部６は、超音波プローブ２の超音波トラ
ンスデューサアレイ３００を駆動して超音波ビーム（ｂ
ｅａｍ）を送信し、また、超音波トランスデューサアレ
イ３００が受波したエコーを受信するものである。

【００４８】送波超音波ビームの方位は、超音波トラン
スデューサアレイ３００における送波アパーチャ（ａｐ
ｅｒｔｕｒｅ）内の個々の超音波トランスデューサ３０
２を駆動する時間差により設定することができ、この方
位を順次切り換えることにより音線順次の走査を行うこ
とができる。

【００４９】エコー受波の方位は、超音波トランスデュ
ーサアレイ３００における受波アパーチャ内の個々の超
音波トランスデューサ３０２の受信信号を加算する時間
差で設定することができ、この方位を順次切り換えるこ
とにより音線順次の受波の走査を行うことができる。

【００５０】これにより、送受信部６は、例えば図１０
に示すような走査を行う。すなわち、放射点２００から
ｚ方向に延びる超音波ビーム（音線）２０２が扇状の２
次元領域２０６をθ方向に走査し、いわゆるセクタスキ
ャン（ｓｅｃｔｏｒ ｓｃａｎ）を行う。

【００５１】送波および受波のアパーチャを超音波トラ
ンスデューサアレイ３００の一部を用いて形成するとき
は、このアパーチャをアレイに沿って順次移動させるこ
とにより、例えば図１１に示すような走査を行うことが
できる。すなわち、放射点２００からｚ方向に発する音
線２０２が直線２０４上を移動することにより、矩形状
の２次元領域２０６がｘ方向に走査され、いわゆるリニ
アスキャン（ｌｉｎｅａｒ ｓｃａｎ）が行われる。

【００５２】なお、超音波トランスデューサアレイ３０
０が、超音波送波方向に張り出した円弧に沿って形成さ
れたいわゆるコンベックスアレイ（ｃｏｎｖｅｘ ａｒ
ｒａｙ）である場合は、リニアスキャンと同様な信号操
作により、例えば図１２に示すように、音線２０２の放
射点２００が円弧２０４上を移動することにより、扇面
状の２次元領域２０６がθ方向に走査され、いわゆるコ
ンベクススキャンが行るのはいうまでもない。

【００５３】送受信部６はデータ（ｄａｔａ）処理部８
に接続されている。データ処理部８には、送受信部６か
ら、エコー受信信号がディジタルデータ（ｄｉｇｉｔａ
ｌｄａｔａ）として入力される。データ処理部８は、入
力されたエコーデータを処理して画像生成等を行うよう
になっている。

【００５４】データ処理部８は、図１３に示すように、
データ処理プロセッサ（ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）８０、エ
コーメモリ（ｅｃｈｏ ｍｅｍｏｒｙ）８２、データメ
モリ８４および画像メモリ８６を備えている。これらは
バス（ｂｕｓ）８８によって接続されている。送受信部
６から入力されたエコーデータは、エコーメモリ８２に
記憶される。データ処理プロセッサ８０は、エコーデー
タに基づいて例えばＢモード（ｍｏｄｅ）画像等を生成
する。生成したＢモード画像等は画像メモリ８６に記憶
される。

【００５５】データ処理プロセッサ８０は、また、デー
タ処理によりエコーのドップラシフト（Ｄｏｐｐｌｅｒ
ｓｈｉｆｔ）を抽出し、それに基づき例えば血流速度
等の動態情報を求めることも行う。データメモリ８４は
このデータ処理の過程で使用される。得られた動態情報
を表示するための画像等が画像メモリ８６に記憶され
る。

【００５６】データ処理部８には表示部１０が接続され
ている。表示部１０は、例えばグラフィックディスプレ
ー（ｇｒａｐｈｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ）等を用いて構成
され、データ処理部８の画像メモリ８６から入力された
画像データに基づいて可視像を表示するようになってい
る。

【００５７】以上の送受信部６、データ処理部８および
表示部１０は制御部１２に接続されている。制御部１２
は、それら各部に制御信号を与えてその動作を制御する
ものである。また、被制御の各部から制御部１２に状態
報知信号や応答信号等が伝えられる。制御部１２の制御
の下で超音波撮像が実行される。

【００５８】制御部１２には操作部１４が接続されてい
る。操作部１４は操作者によって操作され、制御部１２
に所望の指令や情報を入力するようになっている。操作
部１４は、例えばキーボード（ｋｅｙｂｏａｒｄ）やそ
の他の操作具を備えた操作パネル（ｐａｎｅｌ）で構成
される。

【００５９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、接着により一体化した複数の部品を個々に分離し
やすい超音波プローブ、そのような超音波プローブの製
造方法、そのような超音波プローブを用いる超音波撮像
装置、および、そのような超音波プローブを製造するの
に使用する接着剤を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例の超音波プローブの
模式図である。

【図２】図１に示した超音波プローブ本体の主要部の模
式図である。

【図３】図１に示したコネクタの主要部の模式図であ
る。

【図４】図１に示した超音波プローブの製造工程の一例
を示すフロー図である。

【図５】図２に示した超音波プローブの製造工程におけ
る状態を示す模式図である。

【図６】図２に示した超音波プローブの製造工程におけ
る状態を示す模式図である。

【図７】図２に示した超音波プローブの製造工程におけ
る状態を示す模式図である。

【図８】図２に示した超音波プローブの製造工程におけ
る状態を示す模式図である。

【図９】本発明の実施の形態の一例の装置のブロック図
である。

【図１０】図９に示した装置による音線走査の概念図で
ある。

【図１１】図９に示した装置による音線走査の概念図で
ある。

【図１２】図９に示した装置による音線走査の概念図で
ある。

【図１３】図９に示した装置におけるデータ処理部のブ
ロック図である。

【符号の説明】

２０ プローブ本体 ２２ ケーブル ２４ コネクタ ３００ 超音波トランスデューサアレイ ３０２ 超音波トランスデューサ ５０２ フィルム ５０４ 電気経路 ５０６ フィルム ５０８ 絶縁フィルム ５１０ 音響整合部材 ５１２ 音響レンズ ２ 超音波プローブ ４ 被検体 ６ 送受信部 ８ データ処理部 １０ 表示部 １２ 制御部 １４ 操作部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 音響レンズ部材、音響整合部材、圧電部
   材およびバッキング部材を積層し接着により一体化する
   超音波プローブ製造方法であって、 前記接着をホットメルト接着剤を用いて行う、ことを特
   徴とする超音波プローブ製造方法。
2. 【請求項２】 音響レンズ部材、音響整合部材、圧電部
   材およびバッキング部材を積層し接着により一体化した
   構造物を有する超音波プローブであって、 前記接着がホットメルト接着剤を用いて行われた、こと
   を特徴とする超音波プローブ。
3. 【請求項３】 前記バッキング部材が、 ホットメルト接着剤および前記ホットメルト接着剤中に
   混合され加熱により体積が膨張したマイクロカプセルか
   らなる、ことを特徴とする請求項２に記載の超音波プロ
   ーブ。
4. 【請求項４】 前記構造物が、前記音響レンズの音響放
   射面を除き、加熱により体積が膨張したマイクロカプセ
   ルを含むホットメルト接着剤でポッティング（ｐｏｔｔ
   ｉｎｇ）されている、ことを特徴とする請求項２または
   請求項３に記載の超音波プローブ。
5. 【請求項５】 超音波プローブにより超音波を送波して
   エコーを受信し、エコー受信信号に基づいて画像を生成
   する超音波撮像装置であって、 前記超音波プローブとして、請求項２ないし請求項４の
   うちのいずれか１つに記載の超音波プローブを具備す
   る、ことを特徴とする超音波撮像装置。
6. 【請求項６】 ホットメルト接着剤と、 前記ホットメルト接着剤中に混合され加熱により体積が
   膨張するマイクロカプセルと、を具備することを特徴と
   する接着剤。