JPH0865794A

JPH0865794A - 超音波探触子

Info

Publication number: JPH0865794A
Application number: JP22417894A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiro Wakabayashi; 勝裕若林; Yukihiko Sawada; 之彦沢田
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1994-08-25
Filing date: 1994-08-25
Publication date: 1996-03-08

Abstract

(57)【要約】【目的】トランスデューサ部を小型化しても、結線が
容易で、安価で性能の良い超音波探触子を提供すること
を目的とする。【構成】少なくとも一つ以上の音響整合層もしくは音
響レンズと、圧電素子と、背面負荷材とから構成される
超音波探触子において、前記音響整合層もしくは音響レ
ンズと、圧電素子と、背面負荷材とからなるトランスデ
ューサ部と装置本体と繋がっている導電線の接続を中間
部材を介して行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、医療用などで用いる超
音波内視鏡用などにおいて利用される超音波探触子に関
し、より詳細には、音響レンズまたは音響整合層と、圧
電素子と、背面負荷材からなるトランスデューサ部とケ
ーブルなどの装置本体と繋がっている導電体の結線構造
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、超音波探触子は非破壊検査装置の
他、医療用の超音波診断装置として需要の伸びをみせて
いる。超音波内視鏡などの探触子は、超音波トランスデ
ューサから高周波の音響振動を生体中に放射し、反射し
て戻ってきた超音波を超音波トランスデューサで受信
し、わずかな界面特性の違いによって異なる情報を処理
することで、生体内部の断面像を得ている。

【０００３】超音波トランスデューサの振動子は大別す
ると、圧電素子、音響整合層、および背面負荷材から構
成されている。超音波トランスデューサは、圧電素子表
面に形成された電極を使用して圧電素子に高周波の電圧
パルスを印加し、圧電素子を共振させて急速に変形を起
こし、超音波パルスを発生させるものである。

【０００４】ところが、血管用超音波探触子のように高
周波化、小型化が必要なものでは、圧電素子３の形状は
小さくなり、厚さも非常に薄いものとなり、結線方法い
わゆる電極の取り方が非常に困難になってきた。

【０００５】また、圧電素子、音響整合層、背面負荷材
から構成されるトランスデューサ部も小さくなり、音響
放射軸を設計した位置に合せることも困難になってき
た。

【０００６】従来例としては、図１２に示した特願平５
−２７４４８号公報のような、超音波探触子１７があ
る。この超音波探触子１７は、ミラー反射タイプで圧電
素子３の面積は小さくなり、圧電素子３の表面に設けら
れた電極５から直接ケーブル１０，１１を結線すること
が困難なため、圧電素子３の電極５と導通を確保した側
面電極４を背面負荷材７表面にも設け、この側面電極４
から同軸ケーブル１９の芯線１１、周線１０を結線する
というものであった。

【０００７】また、このタイプの場合トランスデューサ
部２の位置決め固定は、ハウジング１２に接着固定する
ことにより行なわれるものであった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記公
報のような構成の超音波探触子１７では、トランスデュ
ーサ２とケーブル線１０，１１の結線を、圧電素子３か
ら背面負荷材７の側面に伸びた側面電極部４において直
接行なわれている。また、トランスデューサ２の位置決
め固定は、ハウジング１２に固定接着することにより行
なわれていた。このため、以下の不具合があった。

【０００９】（１）トランスデューサ２側面部に設けた
側面電極４とケーブル１０，１１を直接半田１８を用い
半田付けにより結線、固定されている。しかし、フレキ
シブルシャフト１３中に通った同軸ケーブル１９は、超
音波探触子１７の実使用時には湾曲状態や、直線状態と
なり、同軸ケーブル１９は時に大きな張力がかかり、半
田付け部分が剥離断線することがある。この張力によ
る、ケーブル１０，１１と側面電極４の断線を防止する
ために、同軸ケーブル１９を接着剤２３などで固定する
ことがあるが、耐薬品性のあるフッ素樹脂被覆のケーブ
ル１９では接着が困難なことや、耐久性の落ちるその他
の被覆ケーブル１９でも、頑強に固定するためには変形
しない部分である硬質部長が伸びてしまうなどの問題が
あった。

【００１０】（２）また、トランスデューサ部２の位置
決め固定は、ハウジング１２への接着により行なうため
に、特にトランスデューサ部２を小型化した場合は、超
音波の放射される方向である音響放射軸を合せるために
両者の位置精度を高めることが、非常に困難であった。

【００１１】（３）さらに、圧電素子３部分も接着剤８
によりハウジングと固定されている部分があるために、
接着の状態により、音響放射軸がずれたり、動きに規制
を受けることによる送受信時のロスが大きくなり、細径
プローブでは、感度低下の原因となり、画像精度の劣化
につながっていた。

【００１２】（４）そのうえ、トランスデューサ部２に
直接半田付けを実施するために、トランスデューサ部２
の熱による劣化があり、背面負荷材７などの材料に規制
を受けるとともに、圧電素子３自体の劣化もあった。

【００１３】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、トランスデューサ部を小型化しても、結線が容易
で、安価で性能の良い超音波探触子を提供することを目
的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に係る本発明の超音波探触子は、少なくとも
一つ以上の音響整合層もしくは音響レンズと、圧電素子
と、背面負荷材とから構成される超音波探触子におい
て、前記音響整合層もしくは音響レンズと、圧電素子
と、背面負荷材とからなるトランスデューサ部と装置本
体と繋がっている導電線の接続を中間部材を介して行な
うことを特徴としている。

【００１５】この場合、請求項２に記載したように、ト
ランスデューサ部と中間部材の導通は導体同士の接触に
より得られ、中間部材と装置本体と繋がっている導電線
の接続は半田、または導電性樹脂を用い加熱するか、圧
着、もしくは超音波接合など応力の加わる方法にて結線
するとよい。

【００１６】さらに、請求項３に記載したように、前記
中間部材とそれを固定する絶縁体によりトランスデュー
サ部が機械的に位置決めされるようにするのが好まし
い。

【００１７】

【作用】上記構成からなる本発明の超音波探触子の作用
は以下の通りである。

【００１８】請求項１および請求項２では、トランスデ
ューサ部２と導電性のある中間部材であるコネクタ３０
の導通は、機械的な圧着力により確保される。一方中間
部材と装置本体と繋がっているケーブルに代表される導
電体１０，１１は半田１８などにより固定、導通し、ケ
ーブル１９に張力が加わっても、断線のないように固
定、結線される。

【００１９】また、加熱の必要な半田１８や導電性樹脂
９の使用や、圧着、超音波接合など応力のかかる中間部
材とケーブルで代表される導電体１０，１１の結線は、
トランスデューサ部２の組込前に行なうことができ、ト
ランスデューサ部２は、高温になることや、応力のかか
ることがなく、加熱による圧電特性の劣化、および応力
による圧電素子の破壊はない。

【００２０】請求項３では、請求項１および請求項２の
作用に加え、中間部材であるコネクタ３０を固定する絶
縁体に、トランスデューサ２を突き当て固定すること
で、トランスデューサ２の位置決めが可能で、音響放射
軸を設計位置に合せることを容易にする。

【００２１】

【実施例】以下、添付図面を参照して本発明に係る超音
波探触子の実施例を説明する。

【００２２】（実施例１）図１〜図５を用いて本実施例
を説明する。図１はトランスデューサ部の作製を概略表
した断面、および斜視図、図２はトランスデューサ２と
中間部材であるコネクタ３０の斜視図、図３はコネクタ
３０の斜視図および断面図、そして、図４は作製した超
音波探触子１７の断面図である。

【００２３】（構成）まず、長方形の圧電セラミックス
薄板１に、図１（ａ）のように、ＧＮＤ側が２つに分割
された電極５ａ，５ｂ構成の圧電素子３と音響整合層
６、背面負荷材７をエポキシ系の接着剤２３により加
圧、接着する。

【００２４】具体的には厚さ０．１１mmで共振周波数２
０MHz のチタン酸鉛（ＰＴ）系（自発分極が消失する温
度は３２０℃）の圧電素子３をラップ仕上げにより作製
し、銀ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、乾
燥、焼付けを行ない電極５ａ，５ｂを形成した圧電素子
３を用いた。

【００２５】この圧電素子３に、１／４λの厚さで約３
８μｍのエポキシ樹脂製の音響整合層６を付与し、ジル
コニアをフィラーとしたエポキシ樹脂からなる背面負荷
材７を接着により付与し、図１（ｂ）のような積層体２
０を作製した。

【００２６】次いで、図１（ｂ）の点線部分２６を精密
切断機で裁断、溝切りし、図１（ｃ）のように背面負荷
材７の部分に溝の切った形の積層体２０を形成する。こ
の溝の部分に両面とも銅箔が形成されているガラスエポ
キシ基板（以下ガラエポ基板と略す）２５を圧電素子３
と垂直にはめ込みエポキシ系の接着剤により固定し、音
響整合層６と、ガラエポ基板２５の端部を水溶性樹脂２
４によりマスキングし

【００２７】、これを、真空蒸着装置に入れ、積層体２
０側面部にクロム／銀の側面電極４を形成、図１（ｄ）
のような積層体２０を作製する。

【００２８】そして、マスキング用の水溶性樹脂２４を
水洗して除去した後、細線部分２７を精密切断機で裁断
し、一つのトランスデューサを作製する。

【００２９】一方コネクタ３０として、ポリアセタール
製のφ１．０の円柱に、溝２８，２９を切り作製した絶
縁体１４に、電極板１５，１６として４０μｍの銅板
を、図２のように組付けたものを用意した。このコネク
タ３０の詳細は、図３に示した斜視図（ａ）、そして図
３（ａ）におけるＡ−Ａ’，Ｂ−Ｂ’部の断面を表した
図３（ｂ），図３（ｃ）のようである。電極板１５，１
６は、図３（ｂ）のように、ＧＮＤ側は絶縁体１４の外
周に沿った形であるが、プラス側は、ハウジング１２と
接触しないように溝２９の中に納まった形である。

【００３０】このコネクタ３０の電極板１５，１６の端
部にケーブルを半田付けし、固定のため接着剤を付けト
ランスデューサのガラエポ基板２５部分をコネクタ３０
に差込み、ガラエポ基板２５表面の銅板とコネクタ３０
の電極板１５，１６が導通している状態で接着剤を硬化
させる。

【００３１】次いで、トランスデューサ部分２をディピ
ングによりＮＢＲゴム系の樹脂で、絶縁、防水処理を施
す。そして、図４のように、トランスデューサ２および
同軸ケーブル１９の結線されたコネクタ３０を金属パイ
プを加工したハウジング１２に挿入、ハウジング１２に
ワッシャ３１を接合したフレキシブルシャフト１３を接
着剤により接合する。なお、コネクタ３０についたトラ
ンスデューサ２の位置決めは、ワッシャ３１への突き当
てで行ない、ワッシャ３１とハウジング１２の接着の際
に、合せて接着固定する。

【００３２】ハウジング１２には、トランスデューサ２
の音響放射軸方向に、ＳＵＳ製の音響ミラー２１があ
り、ハウジング１２には、超音波の出入口となる窓が開
いている。以上のような構成の超音波探触子を作製し
た。

【００３３】（作用）上述した方法で作製した超音波探
触子１７は、ハウジング１２内にも媒体を封入し、シー
スと呼ばれるポリエチレンチューブ内にいれられる。観
測時には、フレキシブルシャフト１３を回転させ、場合
によって大きく湾曲させた状態で、超音波像を観測す
る。その際に、湾曲により、同軸ケーブル１９に張力が
掛ることがあるが、本構造の超音波探触子１７では、ト
ランスデューサ２に直接結線せず、頑強に半田付けの可
能なコネクタ３０と結線しているため、ケーブルの張力
により断線することはない。

【００３４】また、コネクタ３０はハウジング１２とＧ
ＮＤ側電極板１５を接触させるため、ハウジング１２を
ＧＮＤに落とす働きを有している。

【００３５】そして、トランスデューサ２の位置決めの
役割も果たしている。詳細には、突き当てによりトラン
スデューサを位置決めするため、ハウジング１２の長さ
方向のズレが小さく、また、超音波の放射される方向２
２である音響放射軸も大きくズレることはない。

【００３６】以上の作用から、パルサから出力された電
圧パルスは、同軸ケーブル１９、コネクタ３０の電極板
１５，１６を経て、トランスデューサ２の側面電極４へ
と導通し圧電素子３に電圧が印加され、超音波が図４の
矢印２２のように放射される。トランスデューサから発
した超音波は、音響ミラー２１に反射して、窓の部分か
ら被観測物の方へ出て行き、跳ね返った超音波は同じ経
路で戻り、圧電素子３が、音圧を電圧に変換し、観測装
置へと伝達され、超音波画像を得る。

【００３７】本発明の工程では、圧電素子に熱の加わる
ような位置では、半田付けをしないで接触により確実に
導通を確保しているため、圧電素子３の劣化が生じな
い。

【００３８】なお、本実施例では、絶縁体の背面負荷材
７を利用したものについて述べたが、図５のように絶縁
層８を形成すればタングステンをフィラーとした背面負
荷材７や、バリウムフェライトやサマリウムコバルトと
いう磁気ダンパ用のフィラーを混入させた樹脂の背面負
荷材７のトランスデューサ２も作製できる。

【００３９】さらに、トランスデューサ側面電極４はク
ロム／銀の真空蒸着以外に、導電性のある材料の蒸着、
スパッタなどの導電性薄膜の他、導電性樹脂によっても
同様な作用効果が得られる。

【００４０】（効果）上述した方法で作製すると、同軸
ケーブル１９に張力が掛ることがあっても、トランスデ
ューサに直接固定されていないため、断線することがな
く、信頼性の高い超音波探触子１７が作製可能となる。

【００４１】また、コネクタ３０により、ハウジング１
２を半田付けなどの結線をせずに、ＧＮＤに落とすこと
ができる。このため、結線の必要がなく、容易にノイズ
低減を図ることができる。

【００４２】そして、容易にトランスデューサ２の位置
決めが可能となり、ハウジング１２の長さ方向のズレが
小さく、音響放射軸も大きくズレることはなく、効率の
良い品質バラツキの少ない超音波探触子１７が安価に作
製できる。

【００４３】さらに、圧電素子３には劣化してしまうよ
うな高い熱を加えないで超音波探触子１７を作製するた
めに、効率が良く、小型化しても感度の良い超音波探触
子１７を作製できる。

【００４４】本実施例では、トランスデューサの音響整
合層は１層構造のものであるが、少なくとも音響整合層
６もしくは、音響レンズが１つ以上あれば同様な効果が
得られる。

【００４５】そして、本実施例では背面負荷材７に絶縁
性の材料を使用したが、絶縁部分８を設けた図５に示す
ような、導電性のある背面負荷材７を使用したトランス
デューサ２を用いた場合でも同様な効果が得られる。

【００４６】また、コネクタ３０を構成している金属１
５，１６は本実施例では、銅板を使用したが導電性があ
り、半田付けの可能なものであれば、金属、合金、メッ
キなどの表面処理や、導電性物質をコーティングした金
属、セラミックスなどでも同様な効果が得られる。

【００４７】（実施例２）図６は本実施例における超音
波探触子のトランスデューサ部とコネクタの側面図、図
９はハウジングに挿入した際のコネクタ中央付近の断面
図である。

【００４８】（構成）本実施例の基本的な構成は実施例
１と同様であり、同一な構成部分には同一番号を付すと
ともに、相違点についてのみ述べる。

【００４９】本実施例では、前記実施例と同様な方法に
て、トランスデューサ部２を作製し、図６のような銅板
３３ａ，３３ｂとガラエポ３２ａ，３２ｂの積層体から
なるコネクタ３０を用いて、以下に示す方法により、超
音波探触子１７を作製した。

【００５０】コネクタは、銅板３３ａにガラエポ製の絶
縁板３２ａ、そして、再び銅板３３ｂ、ガラエポ製の絶
縁板３２ｂを嫌気性接着剤を用いて接着し、はみ出した
余分な接着剤を除去して、図６のようなコネクタ３０を
作製した。この積層体であるコネクタ３０は、細長いも
ので作製しておき、トランスデューサと同様に、精密裁
断機により切出して作製する。

【００５１】この積層コネクタ３０の両銅板３３ａ，３
３ｂ部分に半田により、同軸ケーブル１９の各線を半田
付けし、ケーブル付きのコネクタ３０を作製する。

【００５２】そして、このコネクタ３０に、前記実施例
と同様に作製したトランスデューサ部を接着剤を付けて
差込み、トランスデューサ２のガラエポ基板２５表面の
銅板とコネクタ３０の銅板が導通している状態で接着剤
を硬化させる。

【００５３】次いで、トランスデューサ部分２をディッ
ピングによりフッ素系のコーティング剤で絶縁、防水処
理を施す。そして、前記実施例同様、トランスデューサ
２および同軸ケーブル１９の結線されたコネクタ３０を
金属パイプを加工したハウジング１２に挿入し、ワッシ
ャ３１の付いた、フレキシブルシャフト１３と接合す
る。

【００５４】トランスデューサ２の位置決めは、前記実
施例と同様に、ワッシャ３１とコネクタ３０の突き当て
で行ない、ハウジング１２をＧＮＤに落とすために、銅
板３３ａは図９に示したコネクタ中央付近の断面図で示
したように、角部でハウジング１２と接触する構成とな
っている。

【００５５】（作用）上述した方法で作製すると、前記
実施例と同様な動作をするが、特記すべきことは、トラ
ンスデューサ２に加え、コネクタ３０も一度に大量にそ
して安価に作製可能となることである。

【００５６】またコネクタは、積層後の厚みにより微妙
な寸法を変えることにより、ハウジングと確実に接触さ
せることが可能となる。

【００５７】（効果）上述した構成、作用の超音波探触
子は、前記実施例に加え、トランスデューサ、コネクタ
共に量産化ができるため、安価にすることが容易で、使
い捨てタイプの超音波探触子が作製可能となる。

【００５８】本実施例では、銅板とガラエポの基板の積
層体を使用したが、導電性のある材料と接着などにより
接合可能な絶縁材料を積層しても同様な効果が得られ
る。

【００５９】また、トランスデューサとコネクタの導通
を確実にするため、図７のようにトランスデューサの挿
入部に半田などの導電性物質により突起を付けるとより
確実に、導通が取れるようになる。さらに、金属板３３
ｂが変形しやすくなるように切込みを設けると、トラン
スデューサ２の挿入が容易になり作業性が向上すると共
に、挿入時に無理な応力がトランスデューサ２にかから
ないため、歩留りも向上する。

【００６０】そして、コネクタ３０としては図８に示し
たように、ガラエポ基板で片側のみ導電性のある表面に
した基板３４と両側に導電性の膜を有しスルーホールな
どにより両面が同電位になっている基板３５とガラエポ
基板２５を積層しても同様な効果のあるコネクタ３０を
作製できる。

【００６１】この場合、最終的なコネクタ３０の構成
が、ＧＮＤ側はハウジング１２と接触する部分が導電性
の物質でつながっていればよくスルーホールでなくとも
側面でつながっていてもかまわない。

【００６２】また、ハウジング１２のＧＮＤとの結線を
工数がかかるが別手段で行なう場合には、このようにハ
ウジングとの接触部をＧＮＤと同電位の導体とする必要
はない。

【００６３】なお、細長い裁断前のトランスデューサと
裁断前のコネクタを挿入、接着した後、裁断工程をいれ
るとさらに生産性を向上させることができる。

【００６４】（実施例３）図１０（ａ）および図１０
（ｂ）は本実施例における超音波探触子のトランスデュ
ーサ部とコネクタの側面図、図１０（ｃ）はコネクタの
斜視図である。本実施例の基本的な構成は実施例１と同
様であり、同一な構成部分には同一番号を付すととも
に、相違点についてのみ述べる。

【００６５】（構成）本実施例では、前記実施例と同様
な方法にて両面ガラエポ基板の付いていない側面電極４
ａ，４ｂ付きのトランスデューサ２を作製し、図１０
（ｂ）のような銅板の表面にトゲ状の凹凸を有する電極
板３７ａ，３７ｂとそれを保持する絶縁部材１４とポリ
イミド製の絶縁テープ３６から構成され、各電極板３７
ａ，３７ｂから半田１８による半田付けにより、同軸ケ
ーブル１９の芯線１１、周線１０が結線されている。

【００６６】このコネクタ３０の凹凸部分に低粘性の嫌
気性接着剤を塗布し、トランスデューサ２を押し付け硬
化させる。硬化が終了後、前記実施例同様に、絶縁、防
水処理を実施し、ハウジング１２に挿入して、フレキシ
ブルシャフト１３と接続し超音波探触子１７を作製す
る。

【００６７】なお、コネクタ３０はトランスデューサ２
と同様に細長い形状で、両電極板３７ａ，３７ｂがつな
がったものを作製しておき、精密裁断機を用いて、分
割、裁断して作製した。

【００６８】トランスデューサ２の位置決めは、前記実
施例と同様に、ワッシャ３１とコネクタ３０端部の突き
当てで行ない、ハウジング１２をＧＮＤに落とすため
に、ＧＮＤ側の電極板３７ａが、ハウジング１２と接触
する構成であり、プラス側の電極板３７ｂは絶縁テープ
３６により、ハウジング１２とは接触しない構成であ
る。

【００６９】（作用）上述した方法で作製すると、前記
実施例と同様な動作をするが、両面に銅製箔膜の付いた
ガラエポ基板などを用いる、コネクタ３０への挿入工程
をなくしても、電極板３７ａ，３７ｂの表面の凹凸から
確実にトランスデューサ２とコネクタ３０の間で導通を
得ることができる。

【００７０】また、前記実施例と同様に、トランスデュ
ーサ２に加え、コネクタ３０も一度に大量にそして安価
に作製可能となる。

【００７１】またコネクタ３０は、積層後の厚みにより
幅方向に、微妙に寸法を変えことにより、ハウジング
１２と確実に接触させることが可能となる。

【００７２】（効果）上述した構成、作用の超音波探触
子１７は、トランスデューサ２の回り込んだ側面電極４
とコネクタ３０表面の凹凸から、確実に導通を得ること
ができる。

【００７３】また、実施例においては、トランスデュー
サ２との接触面を平面にしたが、図１１にあるトランス
デューサ２とコネクタ３０のように、それぞれ凸型、凹
型にするなど形状はどのようであってもよい。トランス
デューサ２、コネクタ３０の接着時の位置決めには、図
１１のタイプが、当て付けにより位置決め可能なため、
簡単で良好な結果が得られる。

【００７４】そして、本実施例では、コネクタ電極板３
７ａ，３７ｂ表面はトゲ状のものとしたが、サンドブラ
スト処理などの方法で意識的に表面粗さをもたせた場合
でも、同様な効果が得られる。

【００７５】さらに、凹凸がない場合には、導電性の接
着剤を用いることで同様な効果が得られるが、両電極間
の絶縁を考慮する必要があるため、凹凸を付けた方が簡
単に良好な結果が得られる。

【００７６】そして、本実施例の超音波探触子１７は、
前記実施例同様、トランスデューサ２、コネクタ３０共
に量産化ができるため、安価にすることが容易で、使い
捨てタイプの超音波探触子１７が作製可能となる。

【００７７】なお、本実施例ではトランスデューサと装
置本体を繋ぐ導電体は、同軸ケーブがを使用したが、フ
レキシブル基板など、柔軟性がある導電体ならば同様な
効果が得られる。

【００７８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わる超
音波探触子によれば、以下のような効果がある。

【００７９】請求項１および請求項２に記載した発明で
は、高周波化し、小型小径化の要求により、形状の小さ
くなった超音波トランスデューサにおいても、結線方法
いわゆる電極の取り方が容易で、実使用時に断線するこ
とがなく信頼性が高く、量産の可能な安価な超音波探触
子が得られる。

【００８０】請求項３に記載した発明では上記の他に、
トランスデューサの位置決めが容易に行なえるため、製
品のバラツキの小さい、歩留りの高い超音波探触子を容
易に作製できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１による超音波探触子のトラン
スデューサ部の作製手順を示す図である。

【図２】実施例１の超音波探触子のトランスデューサと
コネクタとの関係を説明する斜視図である。

【図３】実施例１の超音波探触子に用いられるコネクタ
を示す図である。

【図４】実施例１の超音波探触子を示す断面図である。

【図５】実施例１の超音波探触子の変形例を示す斜視図
である。

【図６】実施例２の超音波探触子のトランスデューサと
コネクタとの関係を説明する斜視図である。

【図７】実施例２の超音波探触子の変形例を示す図であ
る。

【図８】実施例２の超音波探触子のさらに別の変形例を
示す図である。

【図９】実施例２の超音波探触子の要部を示す断面図で
ある。

【図１０】実施例３の超音波探触子のトランスデューサ
とコネクタとの関係を説明する斜視図である。

【図１１】実施例３の超音波探触子の変形例を示す図で
ある。

【図１２】従来の超音波探触子を示す図である。

【符号の説明】

１圧電セラミックス薄板２トランスデューサ部３圧電素子４側面電極４ａ側面電極４ｂ側面電極５電極５ａ電極５ｂ電極６音響整合層７背面負荷材８絶縁層９導電性樹脂１０ケーブル周線１１ケーブル芯線１２ハウジング１３フレキシブルシャフト１４絶縁体１５電極板１６電極板１７超音波探触子１８半田１９同軸ケーブル２０積層体２１音響ミラー２２超音波の放射方向２３接着剤２４水溶性樹脂２５ガラエポ基板２６点線部分２７細線部分２８溝２９溝３０コネクタ３１ワッシャ３２ａガラエポ製絶縁板３２ｂガラエポ製絶縁板３３ａ銅板３３ｂ銅板３４基板３５基板３６絶縁テープ３７ａ電極板３７ｂ電極板

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【手続補正書】

【提出日】平成６年１２月２２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

【図５】

【図７】

【図１】

【図３】

【図４】

【図６】

【図８】

【図９】

【図１２】

【図１０】

【図１１】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一つ以上の音響整合層もしく
は音響レンズと、圧電素子と、背面負荷材とから構成さ
れる超音波探触子において、前記音響整合層もしくは音
響レンズと、圧電素子と、背面負荷材とからなるトラン
スデューサ部と装置本体と繋がっている導電線の接続を
中間部材を介して行なうことを特徴とする超音波探触
子。
【請求項２】請求項１記載の超音波探触子において、
トランスデューサ部と中間部材の導通は導体同士の接触
により得られ、中間部材と装置本体と繋がっている導電
線の接続は半田、または導電性樹脂を用い加熱するか、
圧着、もしくは超音波接合など応力の加わる方法にて結
線したことを特徴とする超音波探触子。
【請求項３】請求項１記載の超音波探触子において、
前記中間部材とそれを固定する絶縁体によりトランスデ
ューサ部が機械的に位置決めされることを特徴とする超
音波探触子。