JP2002164415A - 回転式基板処理装置およびその位置決め方法 - Google Patents
回転式基板処理装置およびその位置決め方法Info
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Abstract
めを高精度に行いうる回転式基板処理装置及び基板の位
置決め方法を提供する。 【解決手段】 回転軸3と、回転軸3の回転駆動手段4
と、回転軸3の上端回りに設けられ、その外径が少なく
とも基板1の対角線よりも大きい円板形状を呈し、基板
1を載置して回転軸3とともに回転軸3の軸心30を中
心に水平回転する基板支持台2と、基板支持台2の外周
に設けられた凹部6に係合して基板支持台2を所定の角
度位置Pに位置決めする位置決め手段5とからなる。位
置決め手段5は、さらに、凹部6に係合する係合体7
と、係合体7を基板支持台2の外方から凹部6に向けて
進出させる係合体駆動手段8を備えており、係合体駆動
手段8は係合体7の進出位置P1、P2を多段階に変更
可能である。
Description
ン)ウエハ、液晶ガラス基板、フォトマスク用ガラス基
板、光ディスク用基板などの基板を回転させながら、そ
の上面及び/又は下面に各種処理液を供給して処理を行
う回転式基板処理装置及びその位置決め方法に関する。
板は、種々の工程を経て製造されるが、そのうち、基板
の表面に回路パターンを形成するには、現像液やレジス
ト膜の塗布、剥離等、各種処理が繰り返し行われる。ま
た、そのような処理の前後や処理中などには基板の洗浄
が繰り返し行なわれる。そのため、処理能率や、薬液塗
布の均一性などを考慮して、基板を水平に支持した状態
で回転させながら処理を行なえる基板回転式の処理装置
が一般に使用されている。
般に、ロボットによる搬入が行なわれ、円板形状の基板
支持台の所定位置に基板を載置する。そののち、基板支
持台は水平に回転し、各種処理が行なわれたあと、再び
ロボットによる搬出が行なわれる。この基板支持台の上
面には、基板を浮かせた状態で撓まないように支持する
ため、適宜の間隔で基板の裏面に接する支持ピンや、支
持ピンよりも少し長く、基板の外縁に当接することによ
って水平方向から基板を拘束し基板に回転力を伝達する
ガイドピンなどが設けられている。したがって、ロボッ
トに対する基板の授受のために、基板支持台は所定の角
度位置に正確に位置決めされる必要がある。
基板支持台を回転駆動する駆動手段にサーボ機構を設け
たものや、基板支持台の中央に連結されている回転軸に
凹部を設けて、それに固定ピンを嵌入する構成のものが
ある。
機構による位置決め手段では停止時に微少な振動が生じ
やすく、固定ピンによる位置決め手段では、嵌め合いの
ために高精度に位置決めができないという問題がある。
このような問題は、近年、基板の大型化が進行するにつ
れて深刻なものとなってきている。すなわち、基板の大
型化によって基板の外縁が回転中心より遠ざかるにつれ
て、従来の位置決め手段における周方向のずれが拡大さ
れる。そこで、サーボ機構の分解能を上げ、比較修正動
作の間隔を小さくして停止角度の位置制御の精度をあげ
ようとすると、停止時の追従動作の振動が大きくなり、
載置されている基板に損傷を与えるおそれが生じる。一
方、回転軸を固定ピンで固定する方法では、もともと、
嵌入動作のために凹部との間にある程度の隙間が必要で
あり、回転中心より遠い位置での周方向の誤差を小さく
しようとすることは構造上できない。こうして位置決め
にずれのある基板支持台に対して、ロボットが基板を載
置しようとすると基板がガイドピンの頭部に当たって損
壊するなど、重大な問題が引き起こされる。
に高精度に位置決めすることができる回転式基板処理装
置およびその位置決め方法を提供することを目的として
おり、とくに、基板の大型化に際して有効に効力を発揮
し得る回転式基板処理装置およびその位置決め方法を提
供することを目的とする。
転式基板処理装置は、前記目的を達成するために、回転
軸と、該回転軸の回転駆動手段と、前記回転軸の上端回
りに設けられ、その外径が少なくとも基板の対角線より
も大きい円板形状を呈し、当該基板を載置して前記回転
軸とともに当該回転軸の軸心を中心に水平回転する基板
支持台と、前記基板支持台の外周に設けられた被係合
部、及び前記基板支持台の近傍に設けられた係合部材を
備えてなり、前記係合部材を前記被係合部に係合させる
ことにより、前記基板支持台を所定角度位置に位置決め
する位置決め手段とを設けて構成したことを特徴として
いる。
された基板の外縁よりも外側に位置しており、この外周
およびその近辺に被係合部と係合部材とを有する位置決
め手段を設けたので、大きな基板であっても精度よく、
所定の角度位置に位置決めすることができる。
発明に加えて、前記位置決め手段が、前記基板支持台の
外周に形成された凹部と、前記基板支持台の近傍に配設
され、前記凹部に対し進退可能に設けられた係合体と、
前記係合体を前記凹部に向けて進出させ、前記凹部と前
記係合体とを係合せしめる係合体駆動手段からなるもの
である。
み合わせとして、凹部と係合体を挙げることができる。
凹部としては、その開口部が外径方向、上方、下方、い
ずれを向いているものでも可能であり、係合体もこれに
対応して、外径方向から内径方向に向けて、下方から上
方に向けて、または、上方から下方に向けて、いずれか
の方向に進出するよう構成される。また、凹部は、外周
に適宜な間隔を空けて複数設けられていることが好まし
く、そうすることによって所定の角度位置を複数設定す
ることができる。係合体も同様に複数設けてもよい。
発明に加えて、前記係合体駆動手段が、前記基板支持台
の径方向外方から中心に向かって進出させるように前記
係合体を支持するロッドと、該ロッドを進退させる直線
駆動機構とを備えるものであり、前記直線駆動機構のロ
ッド摺動部にロッドの直進性を高めるためのガイドを備
えてなるものである。
て直進性が向上するので、凹部との係合位置が正確に所
定角度位置となり、さらに高精度な位置決めを実現でき
る。直進駆動手段としては、従来からあるシリンダ、ロ
ッドレスシリンダなど流体圧によるもののほか、電動モ
ータによるものでも、ロッドを直進させうるものを適宜
利用することができる。
載の発明に加えて、前記基板支持台が、処理される基板
に合わせて大きさを変更可能であり、前記係合体駆動手
段が、前記係合体の進出位置を、変更された前記基板支
持台の外径に合わせて多段階に変化させうるように構成
されているものである。
応できる。
発明に加えて、前記係合体駆動手段が、複数の直線駆動
機構を、それぞれ他の直線駆動機構を進退させるように
直列的に組み合わせ、各直線駆動機構のストロークで前
記係合体の進出位置を多段階に制御させるよう構成され
てなるものである。
るロッドを駆動する直線駆動機構を第1直線駆動機構と
し、さらにこの第1直線駆動機構を進退させる第2直線
駆動機構を、第1直線駆動機構のストロークの向きと第
2直線駆動機構のストロークの向きとが一致し直列とな
るように設けることによって、第1、第2直線駆動機構
のストロークで係合体の進出位置を2段階制御すること
ができる。さらに、第3、第4・・の直線駆動機構を同
様に直列に設けることによって3段階以上の多段階制御
を容易に行なうことができる。
転軸の回転駆動手段と、前記回転軸の上端回りに設けら
れ、その外径が少なくとも基板の対角線よりも大きい円
板形状を呈し、当該基板を載置して前記回転軸とともに
当該回転軸の軸心を中心に水平回転する基板支持台と、
前記基板支持台の外周に設けられた被係合部、及び前記
基板支持台の近傍に設けられた係合部材とを備えてな
り、前記係合部材を前記被係合部に係合させることによ
り、前記基板支持台を所定角度位置に位置決めする位置
決め手段とを設けて構成された回転式基板処理装置の位
置決め方法であって、前記回転駆動手段を制御して、前
記基板支持台を略所定の角度位置に停止させたあと回転
自在になし、その後、前記位置決め手段を用いて所定の
角度位置に位置決めすることを特徴としている。
してサーボ機構を有するモータなどを適用することによ
って、所定の角度位置に停止させるよう制御する。この
とき、回転軸に振動が生じる前に回転自在な状態とする
ことによって、振動の発生を防ぐことができる。しか
し、実際の停止位置は、所定の角度位置よりわずかにず
れた略所定の角度位置であるので、その後、位置決め手
段を駆動して、所定の位置に位置決めする。この方法に
より、基板支持台は振動することなく滑らかに停止し高
精度に所定の角度位置に位置決めされる。
る。図1は、本発明の基板処理装置の一実施形態の正面
図であり、図2はその平面図、図3は、要部の平面図と
動作図である。
置は、基板1を支持する基板支持台2を中心にして、基
板支持台2を支持する回転軸3、回転駆動手段4、基板
支持台2上にあって各種処理液を基板1に供給する手段
(図示せず)、基板1の下側に処理液を供給するための
ノズル31,32、供給された処理液を回収するカップ
10などを備えた処理室S内に、基板支持台2を所定の
角度位置に位置決めする位置決め手段5を設けたもので
ある。位置決め手段5は、基板支持台2の外周に設けら
れた被係合部(凹部)6と、被係合部(凹部)6に係合
する係合部材(係合体)7と、係合部材(係合体)7を
進退させる係合体駆動手段8からなり、係合体駆動手段
8は、処理室Sの外枠9に設けられている。
に垂直に立設されており、回転軸3の下方に連結された
回転駆動手段4によって、軸心30を中心に回転駆動さ
れる。回転軸3の上端回りには基板支持台2が、ボルト
締めによって取り外し可能に取り付けられている。ま
た、回転軸3の上端は、基板支持台2の上面よりわずか
に突出しており、回転軸3の上端に設けられたノズル3
1、32から処理液が、基板1の裏面の中央から外縁部
に向けて供給される。
外径の等しい円板20が同心上に設けられている。これ
らは、回転軸3とともに回転軸3の軸心30を中心に回
転するように、回転軸3に取り付けられている。図2に
示されるように、基板支持台2の中心は開口しており、
この開口の周りは環状に厚肉にされてボス2cが形成さ
れている。回転軸3は、このボス2cの内周側に嵌入さ
れて固定されている。また、円板20は、ボス2cの外
周側に嵌着されている。基板支持台2のボス2cから外
周に向けて、放射状に略扇形の中空部2aが複数個設け
られている。
2の中空部2aのあいだのスポーク部2bの上面には、
支持ピン21と吸着体22が立設されており、スポーク
部2bの内部に通路23が形成されている。支持ピン2
1と吸着体22によって基板1は、基板支持台2の上面
側に、上面から離れた状態で支持される。支持ピン21
は、撓みを防止するために基板1の下面全体に適宜な間
隔をあけて複数本設けられているが、ノズル31,32
から供給される処理液の妨げにならないように、先端が
細く点接触するように形成されている。また、吸着体2
2の内部にはスポーク部2bの内部に形成された通路2
3と連通して上端が開口している吸引部22aが形成さ
れており、通路23は、回転軸3を経由して外部に設け
られた真空ポンプ(図示せず)に連絡しており、吸引部
22aの上端に載置された基板1の端を吸引して吸着す
る。図1に示されるように、吸着体22の上面の吸引部
22aの外側には突起22bが設けられており、基板1
の外縁に外周側から当接して横方向から基板1を拘束
し、基板支持台2の回転力を基板1に伝えるとともに、
回転中の基板1のずれを防止する。
載置される基板1の対角線の長さよりも大きくなるよう
に、また、基板支持台2の大きさに対して、あまりにも
小さな基板を載置することのないように、基板1の大き
さに合わせて、適当な大きさの基板支持台2を使用する
ことが好ましい。そこで、基板支持台2は、回転軸3に
対して取り外し可能に取り付けられており、基板の大き
さや形状に合わせて適宜変更される。
容易なサーボモータであることが好ましく、また、振動
が生じない程度の精度で所定の角度位置に停止するよう
に制御され、停止時には、回転自在とされることが好ま
しい。そうすることによって回転駆動手段4は、回転軸
3および基板支持台2を略所定の角度位置に振動なくス
ムーズに停止させることができる。
周に近接し、外径側は、基板支持台2の外縁よりもさら
に外側で適当な大きさを有し、上下2段に構成されて、
上部10aは、必要に応じて上方にせりあがる。カップ
10内は図示しない排気機構によって排気され、使用後
の処理液の回収が迅速に行なわれる。
説明する。図3において、基板支持台2は、より大きな
外径を有する基板支持台2aに変更可能である。
向に向けて開口するように形成されている。入口開口の
幅Hは、回転駆動手段4による停止位置制御の誤差(停
止角度の誤差)を含みうる大きさを有している。また、
入口開口から奥に向けて開口の幅は狭くなり、最奥部
は、挿入されるローラ状の係合体7の大きさに合わせた
扇形となっている。
に支持されたローラ状のものであり、係合体駆動手段8
によって凹部6に向けて進退する。
持するロッド81と、ロッド81を進退させる第1直線
駆動機構82と、第1直線駆動機構82を進退させる第
2直線駆動機構83と、第2直線駆動機構83を固定す
るハウジング84とからなる。また、第1直線駆動機構
82の先端のロッド81の摺動部には、直進性を向上さ
せるためにガイド85が設けられている。
ンダを内蔵し、ピストンの動きに沿って移動するテーブ
ルをガイドする部材がシリンダの外周に設けられて、テ
ーブルに取り付けられたロッド81の直進性が高精度に
されたものが最適に利用される。第2直線駆動機構83
も同様な構成で、テーブルに取り付けられた第1直線駆
動手段82の直進性が高精度となるように調整されてい
ることが好ましい。第2直線駆動機構のストロークS2
によって、第1直線駆動機構82は進出し、第1直線駆
動機構81のストロークS1によってロッド81が進出
する。
ッド81の進出する側の先端部分に設けられており、内
部に適当な長さを有するベアリング86が備えられてお
り、ベアリング86でロッド81を摺動自在に支持し、
ロッド81の直進性の精度を上げている。
明する。図3において、係合体7は、基板1の処理が行
なわれている間など、基板の位置決めを必要としないと
きには、退避位置P0に退避している。そして、基板の
搬入や搬出が行なわれるときには、基板支持台2または
基板支持台2aは、回転駆動手段4によって、略所定の
角度位置に停止する。
の小さな基板支持台2の、所定の角度位置Pへの正確な
位置決めを行なうときには、まず、第2直線駆動機構8
3を駆動させ、ストロークS2の距離だけ第1直線駆動
手段82を進出させ、係合体7を位置P2まで進出させ
る。続いて、第1直線駆動機構82を駆動させ、ストロ
ークS1の距離だけロッド81を進出させ、係合体7を
位置P2まで進出させる。位置P2では、凹部6は略所
定の角度位置にあって、所定角度位置P(一点鎖線で示
される)に位置決めされておらず、位置P2の手前で、
係合体7は、凹部の入口開口の幅H内のいずれかに当接
する。そのまま、第1直線駆動機構82によって押され
て、係合体7は凹部6の奥部に向けて摺動しながら進出
し、凹部6に伴なって基板支持台2を周方向に移動さ
せ、所定の角度位置Pに位置決めする。
基板支持台2aの位置決めを行なうときには、第2直線
駆動手段83のみを駆動させて、係合体7を進出位置P
2で凹部6aと係合させ、凹部6aに伴なって基板支持
台2aを周方向に移動させ、所定角度位置Pに位置決め
する。
形態を示す正面図である。
ある。
成図と動作説明図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 回転軸と、該回転軸の回転駆動手段と、
前記回転軸の上端回りに設けられ、その外径が少なくと
も基板の対角線よりも大きい円板形状を呈し、当該基板
を載置して前記回転軸とともに当該回転軸の軸心を中心
に水平回転する基板支持台と、前記基板支持台の外周に
設けられた被係合部、及び前記基板支持台の近傍に設け
られた係合部材を備えてなり、前記係合部材を前記被係
合部に係合させることにより、前記基板支持台を所定角
度位置に位置決めする位置決め手段とを設けて構成した
ことを特徴とする回転式基板処理装置。 - 【請求項2】 前記位置決め手段が、前記基板支持台の
外周に形成された凹部と、前記基板支持台の近傍に配設
され、前記凹部に対し進退可能に設けられた係合体と、
前記係合体を前記凹部に向けて進出させ、前記凹部と前
記係合体とを係合せしめる係合体駆動手段からなる請求
項1記載の回転式基板処理装置。 - 【請求項3】 前記係合体駆動手段が、前記基板支持台
の径方向外方から中心に向かって進出させるように前記
係合体を支持するロッドと、該ロッドを進退させる直線
駆動機構とを備えるものであり、前記直線駆動機構のロ
ッド摺動部にロッドの直進性を高めるためのガイドを備
えてなる請求項2記載の回転式基板装置。 - 【請求項4】 前記基板支持台が、処理される基板に合
わせて大きさを変更可能であり、前記係合体駆動手段
が、前記係合体の進出位置を、変更された前記基板支持
台の外径に合わせて多段階に変化させうるように構成さ
れている請求項3に記載の回転式基板処理装置。 - 【請求項5】 前記係合体駆動手段が、複数の直線駆動
機構を、それぞれ他の直線駆動機構を進退させるように
直列的に組み合わせ、各直線駆動機構のストロークで前
記係合体の進出位置を多段階に制御させるよう構成され
た請求項4記載の回転式基板処理装置。 - 【請求項6】 回転軸と、該回転軸の回転駆動手段と、
前記回転軸の上端回りに設けられ、その外径が少なくと
も基板の対角線よりも大きい円板形状を呈し、当該基板
を載置して前記回転軸とともに当該回転軸の軸心を中心
に水平回転する基板支持台と、前記基板支持台の外周に
設けられた被係合部、及び前記基板支持台の近傍に設け
られた係合部材とを備えてなり、前記係合部材を前記被
係合部に係合させることにより、前記基板支持台を所定
角度位置に位置決めする位置決め手段とを設けて構成さ
れた回転式基板処理装置の位置決め方法であって、前記
回転駆動手段を制御して、前記基板支持台を略所定の角
度位置に停止させたあと回転自在になし、その後、前記
位置決め手段を用いて所定の角度位置に位置決めするこ
とを特徴とする回転式基板処理装置の位置決め方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000357227A JP3513105B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 回転式基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000357227A JP3513105B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 回転式基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002164415A true JP2002164415A (ja) | 2002-06-07 |
JP3513105B2 JP3513105B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=18829327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3513105B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8628622B2 (en) * | 2005-09-12 | 2014-01-14 | Cree, Inc. | Gas driven rotation apparatus and method for forming crystalline layers |
CN109003933A (zh) * | 2018-09-07 | 2018-12-14 | 武汉灿光光电有限公司 | 一种to精密定位装置 |
JP2018206877A (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2000
- 2000-11-24 JP JP2000357227A patent/JP3513105B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2018206877A (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
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CN109003933B (zh) * | 2018-09-07 | 2024-03-15 | 武汉灿光光电有限公司 | 一种to精密定位装置 |
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