JP2002162736A - 感光性ドライフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、電気絶縁性、半田耐熱性、造膜
性、可撓性および耐薬品性に優れた保護膜およびそれを
用いたプリント回路板の製造方法を提供しようとするも
のである。 【解決手段】 ポリシロキサンジアミンを全アミン量の
１〜７０モル％含む可溶性ポリイミドを含有してなる感
光性ドライフィルムを用い、下記式を満足することによ
り充分な機械強度を有しつつ、耐熱性に優れ、更に加工
性、接着性、特には低吸湿性に優れた感光性成物からな
るカバーレイフィルム及びその製造法を提供することが
できる。 [（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベースフィ
ルムの厚み＋接着剤の厚み）≧（感光性ドライフィルム
の弾性率）×（感光性カバーレイの厚み）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、感光性ドライフ
ィルムに関する。更に詳しくは、耐熱性、加工性、接着
性に優れ、特には低吸湿性に優れたフレキシブルプリン
ト基板用カバーレイに有用な、感光性ドライフィルムに
関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】近年、電
子機器の高機能化、高性能化、小型化が非常な速度で進
んでおり、それに伴って、用いられている電子部品に対
する小型化、軽量化が求められている。このため、電子
部品を実装する配線板も通常の硬質プリント配線板に対
し、可撓性のあるフレキシブルプリント基板（以下ＦＰ
Ｃという）が注目され、急激に需要を増している。

【０００３】ところで、このＦＰＣは銅箔等の導電体に
よって回路が形成された導体面を保護する目的で、回路
表面にポリイミド等からなるカバーレイフィルムと呼ば
れるフィルムが張り合わされている。このカバーレイフ
ィルムを接着する方法としては、片面に接着剤の付いた
カバーレイフィルムを所定の形状に加工して、ＦＰＣと
重ね、位置合わせをした後、プレス等で熱圧着する方法
が一般的である。しかし、これらに用いられる接着剤は
エポキシ系、アクリル系接着剤等が主流であり、半田耐
熱性や高温時の接着強度などの耐熱性が低いこと、また
可撓性に乏しいこと等の問題があり、カバーレイとして
使用するポリイミドフィルムの性能を充分活かすことが
できなかった。また、従来の接着剤を使用して、カバー
レイフィルムをＦＰＣと接着させる場合、接着する前に
カバーレイフィルムに回路の端子部や部品との接合部に
穴や窓を開ける等の加工をしておく必要があった。しか
し、薄いカバーレイフィルムに穴等を開けるのが困難な
だけでなく、穴等の開けられたカバーレイフィルムをＦ
ＰＣの所定の位置に合わせる位置合わせはほとんど手作
業に近く、作業性及び位置精度が非常に悪く、またコス
トもかかるものであった。

【０００４】これらの作業性・空けた穴の位置精度を改
善するために、感光性ドライフィルムレジストの検討が
為されてきている。検討されているドライフィルムレジ
ストにより、確かに作業性・穴の位置精度は向上した
が、アクリル系の樹脂を用いたものであるため、耐熱温
度・フィルムの脆性に問題があり、改善が求められてい
る。

【０００５】そこで本発明者らはかかる実状に鑑み、上
記従来の問題点を解決し、充分な機械強度を有しつつ、
耐熱性、加工性、接着性に優れ、かつベースフィルムと
積層した際の反りの少ない感光性ドライフィルムを提供
することを目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至っ
たのである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は以下の新規な感
光性ドライフィルムを提供するものであり、これにより
上記課題を解決しうる。 １）化２で表されるポリシロキサンジアミンを全アミン
量の１〜７０モル％含む可溶性ポリイミドを含有してな
る感光性ドライフィルムであって、前記感光性ドライフ
ィルムをベースフィルムと積層した場合、下記式を満足
する感光性ドライフィルム。（式中、Ｒ１は、Ｃ１〜Ｃ
１２のアルキル基或いはフェニル基、ｘは１〜２０の整
数、ｙは１〜４０の整数を示す。）

【０００７】

【化２】 [（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベースフィ
ルムの厚み＋接着剤の厚み）≧（感光性ドライフィルム
の弾性率）×（感光性ドライフィルムの厚み） ２）前記感光性ドライフィルムがフレキシブルプリント
基板用カバーレイである１）記載の感光性ドライフィル
ム。 ３）ベースフィルム層を含むフレキシブルプリント基板
に、前記化２で表されるポリシロキサンジアミンを全ア
ミン量の１〜７０モル％含む可溶性ポリイミドを含有し
てなる感光性ドライフィルムを積層したフレキシブルプ
リント基板であって、前記感光性ドライフィルムとベー
スフィルムが下記式の関係を満たすフレキシブルプリン
ト基板。 [（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベースフィ
ルムの厚み＋接着剤の厚み）≧（感光性ドライフィルム
の弾性率）×（感光性ドライフィルムの厚み）

【０００８】

【発明の実施の形態】発明は、ポリシロキサンジアミン
を全アミン量の１〜７０モル％含む可溶性ポリイミドを
含有してなる感光性ドライフィルムを用いることを特徴
とする新規感光性ドライフィルムについてである。

【０００９】本発明における、可溶性のポリイミドの製
法について説明する。ポリイミドは一般的に、有機溶媒
中ジアミンと酸二無水物と反応させてポリアミド酸とし
た後で、脱水イミド化するか、溶媒中酸二無水物とジイ
ソシアナートと反応することにより得られる。本発明に
用いられるポリアミド酸は、有機溶剤中ジアミンと酸二
無水物と反応させることにより得られる。アルゴン、窒
素等の不活性雰囲気中において、ジアミンを有機溶媒中
に溶解あるいは、スラリー状に拡散させ、酸二無水物を
有機溶媒に溶解、スラリー状に拡散させた状態、あるい
は固体の状態で添加する。

【００１０】この時の反応温度は、−２０℃〜９０℃が
望ましい。反応時間は３０分から２４時間程度である。
ポリアミド酸の平均分子量は５０００〜１００００００
であることが望ましい。平均分子量が５０００未満で
は、できあがったポリイミド組成物の分子量も低くな
り、そのポリイミド組成物をそのまま用いても樹脂が脆
くなる傾向にある。一方、１００００００を越えるとポ
リアミド酸ワニスの粘度が高くなりすぎ取扱いが難しく
なる傾向にある。

【００１１】また、このポリイミド組成物に各種の有機
添加剤、或は無機のフィラー類、或は各種の強化材を複
合することも可能である。ここで該ポリアミド酸の生成
反応に使用される有機極性溶媒としては、例えば、ジメ
チルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホ
キシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ
−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセ
トアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリ
ドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−、またはｐ−クレ
ゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコ
ールなどのフェノール系溶媒、テトラヒドロフラン、ジ
オキサン等のエーテル系溶媒、メタノール、エタノー
ル、ブタノール等のアルコール系溶媒、ブチルセロソル
ブ等のセロソルブ系あるいはヘキサメチルホスホルアミ
ド、γ−ブチロラクトンなどをあげることができ、これ
らを単独または混合物として用いるのが望ましいが、更
にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素も使用
可能である。溶媒は、ポリアミド酸を溶解するものであ
れば特に限定されない。ポリアミド酸を合成し、その
後、加熱減圧して、溶媒の除去とイミド化を同時に行う
ので、ポリアミド酸を溶解し、なるべく沸点の低いもの
を選択することが、工程上有利である。次に、ポリアミ
ド酸をイミド化する工程について説明する。ポリアミド
酸が、イミド化する際に、水を生成する。この生成した
水は、ポリアミド酸を容易に加水分解し分子量の低下を
引き起こす。この水を除去しながらイミド化する方法と
して、通常１）トルエン・キシレン等の共沸溶媒を加え
共沸により除去する方法、２）無水酢酸等の脂肪族酸二
無水物とトリエチルアミン・ピリジン・ピコリン・イソ
キノリン等の３級アミンを加える化学的イミド化法があ
る。

【００１２】１）の共沸による水の除去は、溶液系に水
が存在し、水による加水分解は、避けることはできな
い。２）の化学的イミド化法は、生成する水を脂肪族酸
二無水物が、脂肪族酸に変化することで化学的に取り除
くため、加水分解という点では、１）の系に比べ有利で
ある。しかし、系内に脂肪族酸二無水物・３級アミンが
のこるため、これらを取り除く工程が必要となる。

【００１３】本発明は、イミド化により生成する水を加
熱・減圧し、積極的に系外に除去することにより加水分
解を抑え、分子量低下を避けることができる。また、用
いた原料の酸二無水物中に、加水分解により開環したテ
トラカルボン酸或いは、酸二無水物の片方が加水開環し
たもの等が混入し、ポリアミド酸の重合反応を停止した
場合、イミド化時の減圧・加熱により、開環した酸二無
水物が再び、閉環して酸二無水物となり、イミド化中
に、系内に残っているアミンと反応し、分子量の向上が
期待できる。イミド化の加熱条件は、８０〜４００℃で
ある。イミド化効率よく行われ、しかも水が効率よく除
かれる１００℃以上、望ましくは１２０℃以上である。
最高温度は、用いるポリイミドの熱分解温度以下に設定
することが望ましく、通常、２５０〜３５０℃程度でイ
ミド化は、ほぼ完了するため、最高温度をこの程度にす
ることもできる。減圧する圧力の条件は、圧力が小さい
ほうが好ましいが、上記加熱条件で、イミド化時に生成
する水が効率よく除去される圧力であればよい。具体的
には、減圧加熱する圧力は０．９〜０．００１気圧であ
り、望ましくは、０．８〜０．００１気圧、さらに望ま
しくは、０．７〜０．０１気圧である。このポリイミド
組成物に用いられる酸二無水物は、酸二無水物であれば
特に限定されないが、例えば２，２´−ヘキサフルオロ
プロピリデンジフタル酸二無水物、２，２−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３
´，４，４´−テトラカルボン酸二無水物、ブタンテト
ラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタン
テトラカルボン酸二無水物、１，３−ジメチル−１，
２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸、１，２，
３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、
２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水
物、３，５，６−トリカルボキシノルボナン−２−酢酸
二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラ
カルボン酸二無水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒ
ドロフラル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，
２−ジカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，２］−
オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸
二無水物等の脂肪族または脂環式テトラカルボン酸二無
水物；ピロメリット酸二無水物、３，３‘，４，４’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３‘，
４，４’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水
物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、３，３‘，４，４’−ビフェニルエーテルテト
ラカルボン酸二無水物、３，３‘，４，４’−ジメチル
ジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，
３‘，４，４’−テトラフェニルシランテトラカルボン
酸二無水物、１，２，３，４−フランテトラカルボン酸
二無水物、４，４‘−ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、４，４‘−ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスル
ホン二無水物、４，４‘−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェノキシ）ジフェニルプロパン二無水物、３，３’，
４，４‘−パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二
無水物、３，３’，４，４‘−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、ビス（フタル酸）フェニルホスフィンオ
キサイド二無水物、ｐ−フェニレン−ビス（トリフェニ
ルフタル酸）二無水物、ｍ−フェニレン−ビス（トリフ
ェニルフタル酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル
酸）−４，４’−ジフェニルエーテル二無水物、ビス
（トリフェニルフタル酸）−４，４’−ジフェニルメタ
ン二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物；１，
３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−２，５−ジオ
キソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−
１，３−ジオン、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサ
ヒドロ−５−メチル−５−（テトラヒドロ−２，５−ジ
オキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン
−１，３−ジオン、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキ
サヒドロ−８−メチル−５−（テトラヒドロ−２，５−
ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラ
ン−１，３−ジオン、下記一般式 化３

【００１４】

【化３】 （式中Ｒ²は芳香環を有する２価の有機基を示し、Ｒ³お
よびＲ⁴はそれぞれ水素原子またはアルキル基を示
す。） 下記一般式 化４

【００１５】

【化４】 （式中Ｒ⁵は芳香環を有する２価の有機基を示し、Ｒ⁶お
よびＲ⁷はそれぞれ水素原子またはアルキル基を示
す。）で表わされる化合物等の芳香環を有する脂肪族テ
トラカルボン酸二無水物等を挙げることができる。これ
らのテトラカルボン酸二無水物は、単独でまたは２種以
上組み合わせて用いることができる。特に、耐熱性と機
械特性を高次元で発現するには、化５の構造の酸二無水
物を用いることが望ましい。（Ｒ⁸は、２価の有機基、
Ｒ⁹は、直結・−Ｏ−・−ＣＨ₂−・−（Ｃ＝Ｏ）−・−
Ｃ（ＣＨ₃）₂−・−Ｃ（ＣＦ₃）₂−を表す。）

【００１６】

【化５】 有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを得るためには、
２，２‘−ヘキサフルオロプロピリデンジフタル酸二無
水物、下記一般式化６で表されるエステル酸二無水物を
一部用いることが望ましい。

【００１７】

【化６】 （式中、Ｒ⁸は、２価の有機基を表し、特に−ＣＨ₂Ｃ
（ＣＨ₃）₂ＣＨ₂−，−Ｃ_qＨ_2q−及び化７から選ばれる
構造が望ましい。ｑは１〜２０の整数）

【００１８】

【化７】 （式中、Ｒ¹⁰は、水素・ハロゲン・メトキシ・Ｃ₁〜Ｃ
₁₆のアルキル基を示す。） 本発明においては、可溶性ポリイミドの原料となるジア
ミン成分として、化８で表されるシロキサンジアミンを
用いる。（式中、Ｒ¹は、Ｃ₁〜Ｃ₁₂のアルキル基或いは
フェニル基、ｘは１〜２０の整数、ｙは１〜４０の整数
を示す。） 式中、Ｒ¹の好ましい例としてメチル基・エチル基・フ
ェニル基をあげることができ、さらに好ましくはメチル
基である。またｘ＝２〜１０が好ましく、特に２〜５が
好ましい。ｙ＝４〜３０が好ましく、さらに好ましくは
５〜２０、特に８〜１５が好ましい。このなかでｙの値
の範囲が物性に与える影響が大きく、ｙの値が小さい
と、得られたポリイミドの可とう性が乏しくなり、また
大きすぎるとポリイミド耐熱性が損なわれる傾向にあ
る。

【００１９】

【化８】 これにより、本発明のカバーレイ用組成物から得られる
感光性ドライフィルムの弾性率を下げることができ、フ
レキシブルプリント基板にカバーレイを積層した場合の
反りを防ぐことができる。前記シロキサンジアミンは、
全ジアミン成分中、５〜７０モル％用いることが好まし
くは、さらには２０〜５０モル％用いることが好まし
い。さらに、可溶性ポリイミドの原料として、ジアミン
成分として、水酸基・カルボン酸を有するジアミンを用
いれば、アルカリ可溶性のポリイミドを設計することで
きる。これにより、感光性ドライフィルムの現像が可能
となる。 前記水酸基・カルボン酸を有するジアミンと
しては、水酸基・カルボン酸を有していれば特に限定さ
れることはないが以下の様なものが例示できる。

【００２０】例えば、２，４−ジアミノフェノール等の
ジアミノフェノール類、３，３‘−ジアミノ−４，４’
−ジヒドロキシビフェニル、４，４‘−ジアミノ−３，
３’−ジヒドロキシビフェニル、４，４‘−ジアミノ−
２，２’−ジヒドロキシビフェニル、４，４‘−ジアミ
ノ−２，２’，５，５‘−テトラヒドロキシビフェニル
等のヒドロキシビフェニル化合物類、３，３’−ジアミ
ノ−４，４‘−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノ−３，３‘−ジハイドロキシジフェニル
メタン、４，４’−ジアミノ−２，２‘−ジハイドロキ
シジフェニルメタン、２，２−ビス[３−アミノ−４−
ヒドロキシフェニル]プロパン、２，２−ビス[４−アミ
ノ−３−ヒドロキシフェニル]プロパン、２，２−ビス
[３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル]ヘキサフルオロ
プロパン、４，４’−ジアミノ−２，２‘，５，５’−
テトラヒドロキシジフェニルメタン等のヒドロキシジフ
ェニルメタン等のヒドロキシジフェニルアルカン類、
３，３‘−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニ
ルエーテル、４，４‘−ジアミノ−３，３’−ジヒドロ
キシジフェニルエーテル、４，４‘−ジアミノ−２，
２’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４‘−ジ
アミノ−２，２’，５，５‘−テトラヒドロキシジフェ
ニルエーテル等のヒドロキシジフェニルエーテル化合
物、３，３’−ジアミノ−４，４‘−ジヒドロキシジフ
ェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−３，３‘−ジ
ヒドロキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ
−２，２‘−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４，
４’−ジアミノ−２，２‘，５，５’−テトラヒドロキ
シジフェニルスルフォン等のジフェニルスルフォン化合
物、２，２−ビス[４−（４−アミノ−３−ヒドロキシ
フェノキシ）フェニル]プロパン等のビス［（ヒドロキ
シフェニル）フェニル］アルカン化合物類、４，４‘−
ビス（４−アミノ−３−ヒドキシフェノキシ）ビフェニ
ル等のビス（ヒドキシフェノキシ）ビフェニル化合物
類、２，２−ビス[４−（４−アミノ−３−ヒドロキシ
フェノキシ）フェニル]スルフォン等のビス[（ヒドロキ
シフェノキシ）フェニル]スルフォン化合物、３，５−
ジアミノ安息香酸等のジアミノ安息香酸類、３，３‘−
ジアミノ−４，４’−ジカルボキシビフェニル、４，４
‘−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシビフェニル、
４，４‘−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシビフェニ
ル、４，４‘−ジアミノ−２，２’，５，５‘−テトラ
カルボキシビフェニル等のカルボキシビフェニル化合物
類、３，３’−ジアミノ−４，４‘−ジカルボキシジフ
ェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３‘−ジハイ
ドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，
２‘−ジハイドロキシジフェニルメタン、２，２−ビス
[３−アミノ−４−カルボキシフェニル]プロパン、２，
２−ビス[４−アミノ−３−カルボキシフェニル]プロパ
ン、２，２−ビス[３−アミノ−４−カルボキシフェニ
ル]ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノ−
２，２‘，５，５’−テトラカルボキシジフェニルメタ
ン等のカルボキシジフェニルメタン等のカルボキシジフ
ェニルアルカン類、３，３‘−ジアミノ−４，４’−ジ
カルボキシジフェニルエーテル、４，４‘−ジアミノ−
３，３’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４
‘−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルエー
テル、４，４‘−ジアミノ−２，２’，５，５‘−テト
ラカルボキシジフェニルエーテル等のカルボキシジフェ
ニルエーテル化合物、３，３’−ジアミノ−４，４‘−
ジカルボキシジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミ
ノ−３，３‘−ジカルボキシジフェニルスルフォン、
４，４’−ジアミノ−２，２‘−ジカルボキシジフェニ
ルスルフォン、４，４’−ジアミノ−２，２‘，５，
５’−テトラカルボキシジフェニルスルフォン等のジフ
ェニルスルフォン化合物、２，２−ビス[４−（４−ア
ミノ−３−カルボキシフェノキシ）フェニル]プロパン
等のビス［（カルボキシフェニル）フェニル］アルカン
化合物類、４，４‘−ビス（４−アミノ−３−ヒドキシ
フェノキシ）ビフェニル等のビス（ヒドキシフェノキ
シ）ビフェニル化合物類、２，２−ビス[４−（４−ア
ミノ−３−カルボキシフェノキシ）フェニル]スルフォ
ン等のビス[（カルボキシフェノキシ）フェニル]スルフ
ォン化合物、をあげることができる。その他にこのポリ
イミド組成物に用いられるジアミンは、ジアミンであれ
ば特に限定されないが、例えば、ｐ−フェニレンジアミ
ン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４‘−ジアミノジフ
ェニルメタン、４，４’−ジアミノフェニルエタン、
４，４‘−ジアミノフェニルエーテル、４，４‘−ジジ
アミノフェニルスルフィド、４，４‘−ジジアミノフェ
ニルスルフォン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３
−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、５−アミ
ノ−１−（４‘−アミノフェニル）−１，３，３−トリ
メチルインダン、６−アミノ−１−（４‘−アミノフェ
ニル）−１，３，３−トリメチルインダン、４，４’−
ジアミノベンズアニリド、３，５−ジアミノ−３‘−ト
リフルオロメチルベンズアニリド、３，５−ジアミノ−
４‘−トリフルオロメチルベンズアニリド、３，４’−
ジアミノジフェニルエーテル、２，７−ジアミノフルオ
レン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフル
オロプロパン、４，４‘−メチレン−ビス（２−クロロ
アニリン）、２，２’，５，５‘−テトラクロロ−４，
４’−ジアミノビフェニル、２，２‘−ジクロロ−４，
４’−ジアミノ−５，５‘−ジメトキシビフェニル、
３，３‘−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニ
ル、４，４‘−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオ
ロメチル）ビフェニル、２，２−ビス［４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロ
プロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、４，４‘−ビス（４−アミノフェノキシ）−ビフ
ェニル、１，３‘−ビス（４−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレ
ン、４，４’−（ｐ−フェニレンイソプロピリデン）ビ
スアニリン、４，４‘−（ｍ−フェニレンイソプロピリ
デン）ビスアニリン、２，２’−ビス［４−（４−アミ
ノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘ
キサフルオロプロパン、４，４’−ビス［４−（４−ア
ミノ−２−トリフルオロメチル）フェノキシ］−オクタ
フルオロビフェニル等の芳香族ジアミン；ジアミノテト
ラフェニルチオフェン等の芳香環に結合された２個のア
ミノ基と当該アミノ基の窒素原子以外のヘテロ原子を有
する芳香族ジアミン；１，１−メタキシリレンジアミ
ン、１，３−プロパンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ペンタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミ
ン、ノナメチレンジアミン、４，４−ジアミノヘプタメ
チレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、イ
ソフォロンジアミン、テトラヒドロジシクロペンタジエ
ニレンジアミン、ヘキサヒドロ−４，７−メタノインダ
ニレンジメチレンジアミン、トリシクロ［６，２，１，
０^2.7］−ウンデシレンジメチルジアミン、４，４‘−
メチレンビス（シクロヘキシルアミン）等の脂肪族ジア
ミンおよび脂環式ジアミン；化９

【００２１】

【化９】 で表わされるモノ置換フェニレンジアミン類（式中Ｒ¹⁰
は、−Ｏ−，−ＣＯＯ−，−ＯＣＯ−，−ＣＯＮＨ−及
び−ＣＯ−から選ばれる２価の有機基を示し、Ｒ ¹¹はス
テロイド骨格を有する１価の有機基を示す。）で表わさ
れる化合物等を挙げることができる。これらのジアミン
化合物は単独でまたは２種以上組み合わせて用いること
ができる。ポリアミド酸溶液を減圧下で加熱乾燥して直
接イミド化する具体的な方法について説明する。減圧
下、加熱乾燥できるなら方法は問わないが、バッチ式の
方法として、真空オーブン、連続式の方法として、例え
ば減圧装置の付随した２軸或いは３軸押出し機により実
施できる。これらの方式は、生産量により選択される。
ここでいう減圧装置の付随した２軸或いは３軸押出し機
とは、熱可塑樹脂を加熱溶融押出しを行う、一般的な溶
融押出し機に減圧して溶媒を除去する装置を付随させた
ものである。２軸あるいは３軸の押出し機によりポリア
ミド酸溶液が、押出し機により混練されながら溶媒とイ
ミド化時に生成した水を除去され、可溶性ポリイミドと
なる。このようにして得られた可溶性ポリイミドは、こ
れを含有する組成物から得られるカバーレイフィルムの
接着性を向上させたり、硬化後の耐熱性を向上させるこ
とができるという点から、さらにエポキシで変性するこ
とが好ましい。次にこのエポキシ変性ポリイミドの製造
工程について説明する。前述の水酸基或いはカルボン酸
を有する熱可溶性ポリイミドを有機溶媒に溶かし、エポ
キシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、エポキシ基と２
重結合或いはエポキシ基と３重結合を有する化合物と反
応させることによりエポキシ変性ポリイミドが得られ
る。反応に用いられる溶媒は、エポキシ基と反応せず、
水酸基或いはカルボン酸を有するポリイミドを溶解する
ものであれば特に限定されない。例えば、ジメチルスル
ホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系
溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドな
どのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶
媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶
媒、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコー
ル系溶媒、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系あるいは
ヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトン等、
更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素も使
用可能である。これらを単独または混合物として使用す
ることができる。溶媒は、水酸基或いはカルボン酸を有
する熱可塑性ポリイミドを溶解するものであれば特に限
定されない。その後、溶媒の除去を行うので、水酸基或
いはカルボン酸を有する熱可塑性ポリイミドを溶解し、
なるべく沸点の低いものを選択することが、工程上有利
である。反応温度は、エポキシ基と水酸基・カルボキシ
ル基と反応する４０度以上１３０度以下の温度で行うこ
とが望ましい。特にエポキシ基と２結合或いは、エポキ
シ基と３重結合を有する化合物については、２重結合・
３重結合が熱により分解或いは架橋しない程度の温度で
反応させることが望ましい。具体的には、４０度以上１
００度以下、さらに望ましくは、５０度以上９０度以下
である。反応時間は、数分程度から８時間程度である。
エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂とは、エポキ
シ基を分子内に２個以上持っていれば特に限定されない
が、以下のように例示することができる。

【００２２】例えば、エピコート８２８（油化シェル社
製）等のビスフェノール樹脂、１８０Ｓ６５（油化シェ
ル社製）等のオルソクレゾールノボラック樹脂、１５７
Ｓ７０（油化シェル社製）等のビスフェノールＡノボラ
ック樹脂、１０３２Ｈ６０（油化シェル社製）等のトリ
スヒドロキシフェニルメタンノボラック樹脂、ＥＳＮ３
７５等のナフタレンアラルキルノボラック樹脂、テトラ
フェニロールエタン１０３１Ｓ（油化シェル社製）、Ｙ
ＧＤ４１４Ｓ（東都化成）、トリスヒドロキシフェニル
メタンＥＰＰＮ５０２Ｈ（日本化薬）、特殊ビスフェノ
ールＶＧ３１０１Ｌ（三井化学）、特殊ナフトールＮＣ
７０００（日本化薬）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡ
Ｄ−Ｃ（三菱瓦斯化学社製）等のグリシジルアミン型樹
脂などがあげられる。エポキシ基と２結合を有する化合
物とは、エポキシ基と２重結合を分子内に持っていれば
特に限定されないが、以下のように例示することができ
る。

【００２３】アリルグリシジルエーテル・グリシジルア
クリレート・グリシジルメタクレート・グリシジルビニ
ルエーテル等を例示することができる。エポキシ基と３
重結合を有する化合物とは、エポキシ基と３重結合を分
子内に持っていれば特に限定されないが、以下のように
例示することができる。プロパギルグリシジルエーテル
・グリシジルプロピオレート・エチニルグリシジルエー
テル等を例示することができる。

【００２４】このようにして、エポキシ変性ポリイミド
の溶液を得ることができる。このエポキシ変性ポリイミ
ド溶液に、適宜、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の熱硬
化性樹脂や、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタ
ン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を混ぜてもよ
い。

【００２５】また、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂と
混合しても良好な物性が得られるためこのましい。ここ
で用いられる熱硬化性樹脂としては、ビスマレイミド・
ビスアリルナジイミド・フェノール樹脂・シアナート樹
脂等があげられる。本発明のエポキシ変性ポリイミド
と、通常エポキシ樹脂の硬化剤と混合すれば、よい物性
の硬化物が得られるため望ましい。エポキシ樹脂の硬化
剤であれば、アミン系・イミダゾール系・酸無水物系・
酸系どのような系を用いてもよい。また、種々のカップ
リング剤を混合してもよい。本発明の感光性カバーレイ
用組成物においては、感光性を付与するために、光反応
開始剤を配合する。光反応開始剤として、光によりｇ線
程度の長波長の光によりラジカルを発生する化合物の一
例として、下記一般式（α・β）で表されるアシルフォ
スフィンオキシド化合物が挙げられる。これにより発生
したラジカルは、２結合を有する反応基（ビニル・アク
ロイル・メタクロイル・アリル等）と反応し架橋を促進
する。

【００２６】

【化１０】

【００２７】

【化１１】 （式中、Ｒ¹²，Ｒ¹⁵及びＲ¹⁷は、Ｃ₆Ｈ₅−，Ｃ₆Ｈ₄（Ｃ
Ｈ₃）−，Ｃ₆Ｈ₂（ＣＨ₃）₃−，（ＣＨ₃）₃Ｃ−，Ｃ₆Ｈ
₃Ｃｌ₂−を、Ｒ¹³，Ｒ¹⁴及びＲ¹⁶は、Ｃ₆Ｈ₅−，メトキ
シ，エトキシ，Ｃ₆Ｈ₄（ＣＨ₃）−，Ｃ₆Ｈ₂（ＣＨ₃）₃
−を表す。） 特に一般式（β）で表されるアシルフォスフィンオキシ
ドは、α開裂により、４個のラジカルを発生するため好
ましい。（一般式（α）は、２個のラジカルを発生） 側鎖に付けたエポキシ基を硬化させるためには、光カチ
オン発生剤を用いてもよい。例えば、ジメトキシアント
ラキノンスルフォン酸のジフェニルヨードニウム塩等の
ジフェニルヨードニウム塩類・トリフェニルスルフォニ
ウム塩類・ピリリニウム塩類、トリフェニルオニウム塩
類・ジアゾニウム塩類等を例示することができる。この
際、カチオン硬化性の高い脂環式エポキシやビニルエー
テル化合物を混合することが好ましい。

【００２８】側鎖に付けたエポキシ基を硬化させるため
には、光塩基発生剤を用いてもよい。例えば、ニトロベ
ンジルアルコールやジニトロベンジルアルコールとイソ
シアナートの反応により得られるウレタン化合物、或い
はニトロ−１−フェニルエチルアルコールやジニトロ−
１−フェニルエチルアルコールとイソシアナートの反応
により得られるウレタン化合物、ジメトキシ−２−フェ
ニル−２−プロパノールとイソシアナートの反応により
得られるウレタン化合物等が例示できる。

【００２９】ラジカル開始剤として種々のパーオキサイ
ドを下記の増感剤と組み合わせて用いることができる。
特に３，３‘，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキ
シカルボニル）ベンゾフェノンと増感剤との組み合わせ
が特に好ましい本発明で用いられる感光性カバーレイに
は、実用に供しうる感光感度を達成するため、増感剤を
含むことができる。増感剤の好ましい例としては、ミヒ
ラケトン、ビス−４，４‘−ジエチルアミノベンゾフェ
ノン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、ベンジル、
４，４’−ジメチルアミノベンジル、３，５−ビス（ジ
エチルアミノベンジリデン）−Ｎ−メチル−４−ピペリ
ドン、３，５−ビス（ジメチルアミノベンジリデン）−
Ｎ−メチル−４−ピペリドン、３，５−ビス（ジエチル
アミノベンジリデン）−Ｎ−エチル−４−ピペリドン、
３，３’−カルボニルビス（７−ジエチルアミノ）クマ
リン、リボフラビンテトラブチレート、２−メチル−１
−[４−（メチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプ
ロパン−１−オン、２，４−ジメチルチオキサントン、
２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロ
ピルチオキサントン、３，５−ジメチルチオキサント
ン、３，５−ジイソプロピルチオキサントン、１−フェ
ニル−２−（エトキシカルボニル）オキシイミノプロパ
ン−１−オン、ベンゾインエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンズアントロン、５−ニトロアセナ
フテン、２−ニトロフルオレン、アントロン、１，２−
ベンズアントラキノン、１−フェニル−５−メルカプト
−１Ｈ−テトラゾール、チオキサンテン−９−オン、１
０−チオキサンテノン、３−アセチルインドール、２，
６−ジ（ｐ−ジメチルアミノベンザル）−４−カルボキ
シシクロヘキサノン、２，６−ジ（ｐ−ジメチルアミノ
ベンザル）−４−ヒドロキシシクロヘキサノン、２，６
−ジ（ｐ−ジエチルアミノベンザル）−４−カルボキシ
シクロヘキサノン、２，６−ジ（ｐ−ジエチルアミノベ
ンザル）−４−ヒドロキシシクロヘキサノン、４，６−
ジメチル−７−エチルアミノクマリン、７−ジエチルア
ミノ−４−メチルクマリン、７−ジエチルアミノ−３−
（１−メチルベンゾイミダゾリル）クマリン、３−（２
−ベンゾイミダゾリル）−７−ジエチルアミノクマリ
ン、３−（２−ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミ
ノクマリン、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベン
ゾオキサゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）
キノリン、４−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）キノリ
ン、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ゼンゾチアゾ
ール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−３，３−
ジメチルー３Ｈ−インドール等が挙げられるが、これら
に限定されない。

【００３０】増感剤は、本発明のポリイミド樹脂100重
量部に対し、0．1〜5 0重量部配合すること好ましく、
0．3〜2 0重量部とすることが、さらに好ましい。0．1
〜50重量部の範囲を逸脱すると、増感効果が得られなか
ったり、現像性に好ましくない影響を及ぼすことがあ
る．なお、増感剤として、1種類の化合物を用いても良
いし、数種を混合して用いてもよい．また、本発明で用
いられる感光性カバーレイ用組成物は、実用に供しうる
感光感度を達成するため、光重合助剤を含むことができ
る。光重合助剤としては、例えば、4−ジエチルアミノ
エチルベンゾエート、4−ジメチルアミノエチルベンゾ
エート、４−ジエチルアミノブロピルベンゾエート、4
−ジメチルアミノプロピルベンゾエート、４−ジメチル
アミノイソアミルベンゾエート、N−フェニルグリシ
ン、N−メチルーN−フェニルグリシン、N−（４−シア
ノフェニル）グリシン、4−ジメチルアミノベンゾニト
リル、エチレングリコールジチオグリコレート、エチレ
ングリコールジ（３−メルカブトプロピオネート）、ト
リメチロールプロパンチオグリコレート、トリメチロー
ルプロパントリ（３−メルカプトプロピオネート）、ペ
ンタエリスリトールテトラチオグリコレート、ペンタエ
リスリトールテトラ（３−メルカプトプロピオネー
ト）、トリメチロールエタントリチオグリコレート、ト
リメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチ
ロールエタントリ（３−メルカプトプロピオネート）、
ジペンタエリスリトールヘキサ（３−メルカプトプロピ
オネート）、チオグリコール酸、α一メルカプトプロピ
オン酸、t−ブチルペルオキシベンゾエート、t −ブチ
ルペルオキシメトキシペンゾエート、t−ブチルペルオ
キシニトロベンゾエート、t−ブチルペルオキシエチル
ベンゾエート、フェニルイソプロピルペルオキシベンゾ
エート、ジt−ブチルジペルオキシイソフタレート、ト
リt−ブチルトリペルオキシトリメリテート、トリt−ブ
チルトリペルオキシトリメシテート、テトラt−ブチル
テトラペルオキシピロメリテート、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、３，３
‘，４，４’−テトラ（t−ブチルペルオキシカルボニ
ル）ペンゾフェノン、３，３，４，４‘−テトラ（t−
アミルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３
‘，４，４’−テトラ（t−ヘキシルペルオキシカルボ
ニル）ベンゾフェノン、２，６−ジ（p−アジドベンザ
ル）−4−ヒドロキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（p
−アジドベンザル）−4―カルボキシシクロヘキサノ
ン、２，６−ジ（p−アジドベンザル）−4−メトキシシ
クロヘキサノン、２，６−ジ（ｐ−アジドベンザル）−
４−ヒドロキシメチルシクロヘキサノン、３，５−ジ
（ｐ−アジドベンザル）−１−メチル−４−ピペリド
ン、３，５−ジ（p−アジドベンザル）−4−ピペリド
ン、３，５−ジ（p−アジベンザル）−N−アセチル−4
−ピペリドン、３，５−ジ（p−アジドベンザル）−N−
メトキシカルボニルー4−ピペリドン、２，６−ジ（p−
アジドベンザル）−4−ヒドロキシシクロヘキサノン、
２，６−ジ（m−アジドベンザル）−4−カルボキシシク
ロヘキサノン、２，６−ジ（m−アジドベンザル）−4−
メトキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（m−アジドベ
ンザル）−4−ヒドロキシメチルシクロヘキサノン、
３，５−ジ（m−アジドべンザル）−N−メチル−4−ピ
ペリドン、３，５−ジ（m−アジドベンザル）−4−ピペ
リドン、３，５−ジ（m−アジドベンザル）−N−アセチ
ルー4−ピペリドン、３，５−ジ（m−アジドベンザル）
−N−メトキシカルボニル−4−ピペリドン、２，６−ジ
（p−アジドシンナミリデン）−4−ヒドロキシシクロヘ
キサノン、２，６−ジ（p−アジドシンナミリデン）−4
−カルボキシシクロヘキサノン、２，６−ジ（p−アジ
ドシンナミリデン）−4−シクロヘキサノン、３，５−
ジ（ｐ−アジドシンナミリデン）−N−メチル−4−ピペ
リドン、４，４‘−ジアジドカルコン、３，３‘ージア
ジドカルコン、３，４’−ジアジドカルコン、４，３
‘−ジアジドカルコン、１，３−ジフェニル−１，２，
３−プロパントリオン−２−（ｏ−アセチル）オキシ
ム、１，３−ジフェニル−１，２，３−プロパントリオ
ン−２−（ｏ−ｎ−プロピルカルボニル）オキシム、
１，３−ジフェニル−１，２，３−プロパントリオン−
２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジ
フェニル−１，２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−
エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−
１，２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイ
ル）オキシム、１，３−ジフェニル−１，２，３−プロ
パントリオン−２−（ｏ−フェニルオキシカルボニル）
オキシム、1，3−ビス（ｐ−メチルフェニル）−１，
２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オ
キシム、1，3−ビス（ｐ−メトキシフェニル）−１，
２，３−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボ
ニル）オキシム、１−（ｐ−メトキシフェニル）−３−
（ｐ−ニトロフェニル）−１，２，３−プロパントリオ
ン−２−（ｏ−フェニルオキシカルボニル）オキシム等
を用いることができるが、これらに限定されない。ま
た、別の助剤として、トリエチルアミン・トリブチルア
ミン・トリエタノールアミン等のトリアルキルアミン類
を混合することもできる。

【００３１】光重合助剤は、可溶性ポリイミド１００重
量部に対し、０．１〜５０重量部配合されることが好ま
しく、０．３〜２０重量部の範囲がさらに好ましい。
０．１〜５０重量部の範瀦を逸脱すると、目的とする増
感効果が薄られなかったり、現像性に好ましくない影響
をおよぼすことがある。なお、光重合助剤として１種類
の化合物を用いてもよいし、数種を混合してもよい。ま
た、本発明で用いられるカバーレイ用組成物は、実用に
供しうる感光感度を達成するため、上述の増感剤・光重
合助剤に加えて、さらに共重合モノマーを含んでもよ
い。共重合モノマーは、炭素−炭素二重結合を有する化
合物であり、光重合を容易にする。共重合モノマーとし
ては、ビスフェノールＦ ＥＯ変性（ｎ≒２）ジアクリ
レート、ビスフェノールＡ ＥＯ変性（ｎ≒２）ジアク
リレー・、スフェノールＳ ＥＯ変性（ｎ≒２）ジアク
リレート、1，6−ヘキサンジオールジアクリレート、ネ
オペンチルグリコールジアクリレート、エチレングリコ
ールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレ
ート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレート、テトラメチロールプロパン
テトラアクリレート、テトラエチレングリコールジアク
リレート、1，6−ヘキサンジオールジメタクリレート、
ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エチレング
リコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジメ
タクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサメタクリレート、テトラメチ
ロールプロパンテトラメタクリレート、テトラエチレン
グリコールジメタクリレート、メトキシジエチレングリ
コールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコー
ルメタクリレート、β−メタクロイルオキシエチルハイ
ドロジェンフタレート、β−メタクロイルオキシエチル
ハイドロジェンサクシネート、３−クロロ−２−ヒドロ
キシプロピルメタクレート、ステアリルメタクレート、
フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレン
グリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリ
コールアクリレート、β−アクリロイルオキシエチルハ
イドロジェンサクシネート、ラウリルアクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコ
ールジメタクレート、トリエチレングリコールジメタク
レート、ポリエチレングリコールジメタクレート、１，
３−ブチレングリコールジメタクレート、１，６−ヘキ
サンジオールジメタクレート、ネオペンチルグリコール
ジメタクレート、ポリプロピレングリコールジメタクレ
ート、２−ヒドロキシ１，３ジメタクロキシプロパン、
２，２−ビス[４−（メタクロキシエトキシ）フェニル]
プロパン、２，２−ビス[４−（メタクロキシ・ジエト
キシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（メタク
ロキシ・ポリエトキシ）フェニル]プロパン、ポリエチ
レングリコールジクリレート、トリプロピレングリコー
ルジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリ
レート、２，２−ビス[４−（アクリロキシ・ジエトキ
シ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロ
キシ・ポリエトキシ）フェニル]プロパン、２−ヒドロ
キシ１−アクリロキシ３−メタクロキシプロパン、トリ
メチロールプロパントリメタクレート、テトラメチロー
ルメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテ
トラアクリレート、メトキシジプロピレングリコールメ
タクレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレ
ート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリ
レート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールア
クリレート、１−アクリロイルオキシプロピル−２−フ
タレート、イソステアリルアクリレート、ポリオキシエ
チレンアルキルエーテルアクリレート、ノニルフェノキ
シエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレング
リコールジメタクレート、１，４−ブタンジオールジメ
タクレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ
メタクレート、１，６−メキサンジオールジメタクレー
ト、１，９−ノナンジオールメタクレート、２，４−ジ
エチル−１，５−ペンタンジオールジメタクレート、
１，４−シクロヘキサンジメタノールジメタクレート、
ジプロピレングリコールジアクリレート、トリシクロデ
カンジメタノールジアクリレート、２，２−水添ビス
[４−（アクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル]プロパ
ン、２，２−ビス[４−（アクリロキシ・ポリプロポキ
シ）フェニル]プロパン、２，４−ジエチル−１，５−
ペンタンジオールジアクリレート、エトキシ化トチメチ
ロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トチメ
チロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸ト
リ（エタンアクリレート）、ペンタスリトールテトラア
クリレート、エトキシ化ペンタスリトールテトラアクリ
レート、プロポキシ化ペンタスリトールテトラアクリレ
ート、ジトリメチロールプロパンテトレアクリレート、
ジペンタエリスリトールポリアクリレート、イソシアヌ
ル酸トリアリル、グリシジルメタクレート、グリシジル
アリルエーテル、１，３，５−トリアクリロイルヘキサ
ヒドロ−ｓ−トリアジン、トリアリル１，３，５−ベン
ゼンカルボキシレート、トリアリルアミン、トリアリル
シトレート、トリアリルフォスフェート、アロバービタ
ル、ジアリルアミン、ジアリルジメチルシラン、ジアリ
ルジスルフィド、ジアリルエーテル、ザリルシアルレー
ト、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレー
ト、１，３−ジアリロキシ−２−プロパノール、ジアリ
ルスルフィドジアリルマレエート、４，４‘−イソプロ
ピリデンジフェノールジメタクレート、４，４‘−イソ
プロピリデンジフェノールジアクリレート等が好ましい
が、これらに限定されない。架橋密度を向上するために
は、特に２官能以上のモノマーを用いることが望まし
い。また、本発明の感光性カバーレイ用組成物から得ら
れるカバーレイをフレキシブルプリント基板に積層した
際の反りを軽減することができるという点から、共重合
モノマーとそして、ビスフェノールＦ ＥＯ変性（ｎ≒
２）ジアクリレート、ビスフェノールＡ ＥＯ変性（ｎ
≒２）ジアクリレート、ビスフェノールＳ ＥＯ変性
（ｎ≒２）ジアクリレートからなる群から選ばれる少な
くとも一種以上を用いるのが好ましい。

【００３２】この共重合モノマーは、本発明の可溶性ポ
リイミド１００重量部に対し、１〜２００重量部配合す
ることが好ましく、３〜１５０重量部の範囲がさらに好
ましい。１〜２００重量部の範囲を逸脱すると、目的と
する効果が得られなかったり、現像性に好ましくない影
響をおよぼすことがある。なお、共重合モノマーとし
て、1種類の化合物を用いても良いし、数種を混合して
用いてもよい．本発明で用いられるカバーレイ用組成物
は、適当な有機溶媒を含んでいてもよい。適当な有機溶
媒に溶解した状態であれば、溶液（ワニス）状態で使用
に供することができ、成膜する際便利である。この場合
に用いる溶媒としては、溶解性の観点から非プロトン性
極性溶媒が望ましく、具体的には、N−メチル−2−ピロ
リドン、N−アセチル−2−ピロリドン、N−ベンジル−2
−ピロリドン、N，N−ジメチルホルムアミド、N，N−ジ
メチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメ
チルホスホルトリアミド、N−アセチル−ε−カプロラ
クタム、ジメチルイミダゾリジノン、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチ
ルエーテル、γ−ブチロラクトン、ジオキサン、ジオキ
ソラン、テトラヒドロフランなどが好適な例としてあげ
られる．これらは単独で用いても良いし、混合系として
用いることも可能である。 この有機溶媒は、ポリイミ
ドの合成反応で用いた溶媒をそのまま残留させたもので
もよく、単離後のポリイミド前駆体に新たに添加したも
のでもよい。また、塗布性を改善するために、トルエ
ン、キシレン、ジエチルケトン、メトキシベンゼン、シ
クロペンタノン等の溶媒をポリマーの溶解性に悪影響を
及ぼさない範囲で混合しても差し支えない。この用にし
て得られたカバーレイ用組成物の溶液を乾燥させてフィ
ルム状の感光性ドライフィルムとする。この際、金属や
ＰＥＴ等のフィルム等の支持体の上に塗布し、乾燥乾燥
後、支持体より剥がして単独のフィルムとして取り扱っ
てもいし、ＰＥＴ名等のフィルムの上に積層されたまま
の状態で用いられることもできる。このカバーレイ用組
成物の乾燥温度は、熱によりエポキシ或いは、２重結合
・３重結合がつぶれてしまわない温度で行うことが望ま
しく、具体的には１８０℃以下好ましくは、１５０℃以
下である。このようにして得られた感光性ドライフィル
ムとＦＰＣを張り合わせる工程について説明する。この
工程は、予め銅箔等の導電体によって回路が形成された
ＦＰＣの導電体面をカバーレイフィルムにより保護する
工程である。具体的に、ＦＰＣとカバーレイフィルムを
あわせて、熱ラミネート、熱プレス或いは熱真空ラミネ
ートにより張り合わせる。この時の温度は、熱によりエ
ポキシ或いは、２重結合・３重結合がつぶれてしまわな
い温度で行うことが望ましく、具体的には１８０℃以下
好ましくは、１５０℃以下、さらに好ましくは１３０℃
以下である。

【００３３】つぎに、この被膜に、所定のパターンのフ
ォトマスクを介して光を照射した後、塩基性溶液により
未露光部を溶解除去して、所望のパターンを得る。この
現像工程は、通常のポジ型フォトレジスト現橡装置を用
いて行ってもよい。

【００３４】現像液としては、塩基性溶液或いは有機溶
媒を用いることができる。例えば、現像液は、塩基性を
呈する水溶液・或いは有機溶媒であれば、一種類の化合
物の溶液でもよく、2種類以上の化合物の溶液でもよ
い．塩基性溶液は、通常、塩基性化合物を水に或いはメ
タノール等のアルコールに溶解した溶液である。塩基性
化合物の濃度は、通常0・1〜50重量／重量％とするが、
支持基板等への影響などから、0．1〜30重量／重量％と
することが好ましい。なお、現橡液は、ポリイミドの溶
解性を改善するため、メタノール、エタノール、プロパ
ノール、イソプロピルアルコール、N−メチルー2−ピロ
リドン・N，N−ジメチルホルムアミド、N，N一ジメチル
アセトアミド等の水溶性有機済媒を、さらに含有してい
てもよい。上記塩基性化合物としては、例えば、アルカ
リ金属、アルカリ土顆金属またはアンモニウムイオン
の、ホ酸化物または炭酸塩や、アミン化合物などが挙げ
られ、具体的には、2一ジメチルアミノエタノール、3−
ジメチルアミノ−1−プロパノ−ル、４−ジメチルアミ
ノ−1−ブタノール、5−ジメチルアミノ−1−ペンタノ
ール、6−ジメチルアミノ−1−ヘキサノール、2−ジメ
チルアミノ−2−メチル−1−プロパノール、３−ジメチ
ルアミノ−2，2一ジメチル−1−プロパノール、2−ジエ
チルアミノエタノール、3−ジエチルアミノ−1−プロパ
ノール、2−ジイソプロピルアミノエタノール、2−ジ−
n−ブチルアミノエタノール、N，N−ジベンジル−2−ア
ミノエタノール、2−（2−ジメチルアミノエトキシ）エ
タノール、2−（2−ジエチルアミノエトキシ）エタノー
ル、1−ジメチルアミノ−２−プロパノール、1−ジエチ
ルアミノ−2−プロパノール、N−メチルジエタノールア
ミン、N−エチルジエタノールアミン、N−n−ブチルジ
エタノールアミン、N−t−ブチルジエタノールアミン、
N一ラウリルジエタノールアミン、3−ジエチルアミノ−
1，2−プロパンジオール、トリエタノールアミン、トリ
イソプロパノ−ルアミン、N−メチルエタノールアミ
ン、N−エチルエタノールアミン、N−n−ブチルエタノ
ールアミン、N−t−ブチルエタノールアミン、ジエタノ
ールアミン、ジイソプロパノールアミン、2−アミノエ
タノール、３−アミノ−1−プロパノール、4−アミノ−
1−ブタノール、6−アミノ−1−ヘキサノール、1−アミ
ノ−2−プロパノール、2−アミノ−2，2−ジメチル−1
−プロパノール、1−アミノブタノール、2−アミノ−1
−ブタノール、N−（2−アミノエチル）エタノールアミ
ン、2−アミノ−2−メチル−1，3−プロパンジオール，
2−アミノ−2−エチルー1，3−プロパンジオール、3−
アミノ−1，2−プロパンジオール、2−アミノ−2−ヒド
ロキシメチル−1，3−プロパンジオール、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、炭酸ナト
リウム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素ナ
トリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム、
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチル
アンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウ
ムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒド
ロキシド、アミノメタノール、2−アミノエタノール、3
−アミノプロパノール、2−アミノプロパノール、メチ
ルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、イソプロピ
ルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピ
ルアミン、ジイソプロピルアミン、トリメチルアミン、
トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリイソプロ
ピルアミンなどを用いることが好ましいが、水に或いは
アルコールに可溶であり、溶液が塩基性を呈するもので
あれば、これら以外の化合物を用いてもかまわない。ま
た、現像溶液には、塩基性溶液以外に、有機溶媒を用い
ることができる。この場合、有機溶媒単独で用いても、
本感光性ポリイミドをよく溶かす良溶媒とあまり溶かさ
ない貧溶媒との混合系を用いてもよい。現像によって形
成したパターンは、次いでリンス液により洗浄して、現
像溶剤を除去する。リンス液には、現像液との混和性の
良いメタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、水などが好適な例としてあげられる。上述の処理に
よって縛られたパターンを、２０℃から２００℃までの
選ばれた温度で加熱処理することにより、本発明のポリ
イミドからなる樹脂パターンが高解俊度で縛られる。こ
の樹脂パターンは、耐熱性が高く、機械特性に優れる。

【００３５】本発明の感光性ドライフィルムは、例えば
フレキシブルプリント基板と張り合わせた場合に、ベー
スフィルムと感光性ドライフィルムとが、下記式を満足
するものである。ＦＰＣにおけるベースフィルムと感光
性ドライフィルムとが下記式の関係を満たすと、カバー
レイを張り合わせた後のＦＰＣの反りの発生を軽減する
ことができる。

【００３６】[（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×
（ベースフィルムの厚み＋接着剤の厚み）≧（感光性ド
ライフィルムの弾性率）×（感光性カバーレイの厚み）
フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣとする）にカバ
ーレイを張り合わせらフレキシブルプリント基板（以下
ＦＰＣとする）は、ａ）ベースフィルム／接着剤／銅箔
等の導体層からなる３層ＦＰＣ、ｂ）ベースフィルムの
上に直接銅などの導体層がある２層ＦＰＣに大別するこ
とが出来る。（ここでは、ベースフィルム／熱可塑性樹
脂（多くは熱可塑性ポリイミド）／導体層からなる疑似
２層ＦＰＣもｂ）の３層ＦＰＣとする。） [（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]とは、ａ）の３
層ＦＰＣでは、硬化後のベースフィルム／接着剤を貼り
合せた状態で測定した弾性率を意味し、ｂ）の２層ＦＰ
Ｃでは、ベースフィルム単体の弾性率を意味する。（ベ
ースフィルム／熱可塑性樹脂（多くは熱可塑性ポリイミ
ド）／導体層からなる疑似２層ＦＰＣの場合は、ベース
フィルム／熱可塑性樹脂を貼り合せた状態で測定した弾
性率を意味する。） （ベースフィルムの厚み＋接着剤の厚み）とは、ａ）の
3層ＦＰＣでは、硬化後のベースフィルム／接着剤を貼
り合せた状態で測定した厚みを意味し、ｂ）の２層ＦＰ
Ｃでは、ベースフィルム単体の厚みを意味する。（ベー
スフィルム／熱可塑性樹脂（多くは熱可塑性ポリイミ
ド）／導体層からなる疑似２層ＦＰＣの場合は、ースフ
ィルム／熱可塑性樹脂を貼り合せた状態で測定した厚み
を意味する。） （感光性ドライフィルムの弾性率）および（感光性カバ
ーレイの厚み）はそれぞれ硬化後の弾性率・厚みを意味
する。感光性カバーレイの硬化時の収縮＝０且つ、ベー
スフィルム／接着剤（２層ＦＰＣの場合はない）の熱膨
張係数＝感光性カバーレイの硬化後の熱膨張係数となる
ことが好ましい。しかし、硬化時の収縮を０とするのは
困難であるし、主成分を可溶性ポリイミドとした場合、
ベースフィルムの熱膨張係数より感光性カバーレイの硬
化後の熱膨張係数が大きくなってしまい、反りの原因と
なる。そこで、反りの原因となる硬化収縮と熱膨張係数
のミスマッチによる応力を緩和する方策として、感光性
ドライフィルムの硬化後の弾性率を下げることが有効で
あるが、さらに、感光性ドライフィルムとベースフィル
ムとが、[（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベ
ースフィルムの厚み＋接着剤の厚み）≧（感光性ドライ
フィルムの弾性率）×（感光性カバーレイの厚み）の関
係にあることが必要であり、好ましくは、[（ベースフ
ィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベースフィルムの厚み
＋接着剤の厚み）≧（感光性ドライフィルムの弾性率）
×（感光性カバーレイの厚み）×０．９、より好ましく
は、[（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベース
フィルムの厚み＋接着剤の厚み）≧（感光性ドライフィ
ルムの弾性率）×（感光性カバーレイの厚み）×０．
８、さらに好ましくは、[（ベースフィルム＋接着剤）
の弾性率]×（ベースフィルムの厚み＋接着剤の厚み）
≧（感光性ドライフィルムの弾性率）×（感光性カバー
レイの厚み）×０．７である。[（ベースフィルム＋接
着剤）の弾性率]×（ベースフィルムの厚み＋接着剤の
厚み）＞（感光性ドライフィルムの弾性率）×（感光性
カバーレイの厚み）となると、カバーレイを貼合せた時
の反りが大きくなってしまい好ましくない。

【００３７】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものでは
ない。

【００３８】実施例中、ＥＳＤＡは、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，
３‘，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、ＢＡＰＳ
−Ｍは、ビス[４−（３−アミノフェノキシ）フェニル]
スルフォン、ＤＭＡｃは、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、ＤＭＦは、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミドを表
す。Ｔｇは島津製作所 ＤＳＣ ＣＥＬＬ ＳＣＣ−４
１（示差走査熱量計）により、窒素気流下で昇温速度１
０℃／分で室温から４００℃までの温度範囲を測定し
た。弾性率の測定は、ＪＩＳ Ｃ ２３１８に準じた。
接着強度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１の引き剥がし強度
（９０度）に準じて行った。ただし、幅は、３ｍｍ幅で
測定し、１ｃｍに換算した。重量平均分子量は、Ｗａｔ
ｅｒｓ製ＧＰＣを用いて以下条件で測定した。（カラ
ム：Ｓｈｏｄｅｘ製 ＫＤ−８０６Ｍ ２本、温度６０
℃、検出器：ＲＩ、流量：１ｍｌ／分、展開液：ＤＭＦ
（臭化リチウム０．０３Ｍ、リン酸０．０３Ｍ）、試料
濃度：０．２ｗｔ％、注入量：２０μｌ、基準物質：ポ
リエチレンオキサイド） イミド化率の測定：ポリアミド酸溶液（ＤＭＦ溶液）
をＰＥＴフィルム上にキャストし、１００℃１０分、１
３０℃１０分加熱後、ＰＥＴフィルムから剥がし、ピン
枠に固定し、１５０℃６０分、２００℃６０分２５０℃
６０分加熱し、５μｍ厚みポリイミドフィルムを得る。
実施例或いは比較例で作成したポリイミドをＤＭＦに
溶かし、ＰＥＴフィルム上にキャストし、１００℃３０
分加熱後、ＰＥＴフィルムから剥がし、ピン枠に固定
し、真空オーブン中で、８０℃５ｍｍＨｇの条件で１２
時間加熱乾燥し、５μｍ厚みのポリイミドフィルムを得
た。それぞれのフィルムのＩＲを測定し、イミドの吸収
／ベンゼン環の吸収の比を求める。で得たイミドの吸
収／ベンゼン環の比をイミド化率１００％とした時の、
のイミドの吸収／ベンゼン環の比が何％に相当するか
を求める。これをイミド化率とする。

【００３９】

【実施例１】攪拌機を設置した２０００ｍｌのセパラブ
ルフラスコにＢＡＰＳ−Ｍ８．６０ｇ（０．０２モ
ル）、シリコンジアミンとして信越化学製ＫＦ８０１０
（前記化１において、ｘ＝３、ｙ＝１０、Ｒ＝ＣＨ₃）
３３．２ｇ（０．０４モル）、ＤＭＦ２００ｇをと
り、ＥＳＤＡ５７．６５ｇ（０．１０モル）を一気に激
しく攪拌しながら加え、このまま３０分間攪拌を続け
た。次いで、ジアミノ安息香酸６．１ｇ（０．０４モ
ル）をＤＭＦ７５ｇに溶かし上記溶液に加えて、３０分
間攪拌し、ポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸
の重量平均分子量（以後Ｍｗと表す）は、６万であっ
た。

【００４０】このポリアミド酸溶液を、テフロン（登録
商標）コートしたバットにとり、真空オーブンで、１５
０℃１０分、１６０℃１０分、１７０℃１０分、１８０
℃１０分、１９０℃１０分２１０℃３０分、５ｍｍＨｇ
の圧力で減圧加熱した。真空オーブンより取り出し、１
００ｇのカルボン酸を有する熱可塑性ポリイミドを得
た。このポリイミドのＭｗは６．５万、イミド化率は１
００％であった。 （エポキシ変性ポリイミドの合成）合成した熱可塑性ポ
リイミド３３ｇをジオキソラン６３ｇに溶解し、トリエ
チルアミン０．１ｇ、メトキシエタノール５０ｍｇ添加
後、グリシジルメタクリレート０．８５ｇ（６ミリモ
ル）を加えた。７０℃で１０時間加熱攪拌を行い、つい
で油化シェル製エポキシ８２８ ３．０ｇ（８ミリモ
ル）を加え、５時間加熱攪拌を行いエポキシ変性ポリイ
ミド溶液を合成した。上記エポキシ変性ポリイミド溶液
１００ｇに４，４‘−ジアミノジフェニルスルフォン
（以後ＤＤＳと略する）０．５ｇ、光反応開始剤として
ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニル
フォスフィンオキシド０．５ｇ（１．２ミリモル）、東
亞合成製アロニックスＭ−２０８（ビスフェノールＦ
ＥＯ変性（ｎ≒２）ジアクリレート） ２５ｇを添加し
た溶液を２５μｍ厚みペットフィルム上に塗布し、 ４
５℃５分乾燥し、ペットフィルムを剥がし、ピン枠にて
固定し、６５℃５分乾燥して、感光性ポリイミドの６０
μｍ厚み／２５μｍ厚みＰＥＴフィルムの２層フィルム
を得た。銅箔（三井金属製電解銅箔 ３ＥＣ−ＶＬＰ
１オンス）／感光性ポリイミドフィルム６０／２５μｍ
厚みＰＥＴフィルムとなるように重ねて、１２０℃、１
ｋｇ重／ｃｍの条件でラミネートした。ラミネート後、
３分間露光し（露光条件：４００ｎｍの光が１０ｍＪ／
ｃｍ２）、ＰＥＴフィルムを剥がしてから１００℃３分
間ポストベークし、１％のテトラメチルヒドロキシドの
イソプロピルアルコール溶液（液温４０℃）で現像後、
１８０℃２時間の条件で硬化した。このフレキシブル銅
貼板の接着強度は、１１．８Ｎ／ｃｍであり、１００μ
ｍのライン／スペースのパターンを形成することがで
き、かつ２６０℃の半田浴に１分漬けても膨れ等の欠陥
は感されなかった。フレキシブル銅貼板の銅箔をエッチ
ング除去して、残った硬化後の感光性ポリイミドの弾性
率は、８６０Ｎ／ｍｍ２であった。次に、フレキシブル
プリント基板にカバーレイとして、本発明の感光性カバ
ーレイを用いたときの反りを測定する。鐘淵化学工業製
ポリイミドフィルム アピカルＮＰＩ（２５μｍ厚み）
にデュポン製フィルム状接着剤パイララックス（ＬＦ１
００）の接着剤面をあわせ、１８０℃でラミネートす
る。剥離紙を剥がし、三井金属製電解銅箔（３ＥＣ−Ｖ
ＬＰ １オンス）／感光性ポリイミドフィルム６０／２
５μｍ厚みＰＥＴフィルムとなるように重ねて、１００
℃、１００Ｎ／ｃｍの条件でラミネートした。ラミネー
ト後、３分間露光し（露光条件：４００ｎｍの光が１０
ｍＪ／ｃｍ２）、ＰＥＴフィルムを剥がしてから１００
℃３分間ポストベークし、１％のテトラメチルヒドロキ
シドのイソプロピルアルコール溶液（液温４０℃）で現
像後、１８０℃２時間の条件で硬化した。このフレキシ
ブル銅貼板の接着強度は、１０．９Ｎ／ｃｍであり、１
００μｍのライン／スペースのパターンを形成すること
ができ、かつ２６０℃の半田浴に１分漬けても膨れ等の
欠陥は感されなかった。フレキシブル銅貼板の銅箔をエ
ッチング除去して、残った硬化後の感光性ポリイミドの
弾性率は、８６０Ｎ／ｍｍ２であった。次に、フレキシ
ブルプリント基板にカバーレイとして、本発明の感光性
カバーレイを用いたときの反りを測定する。電解銅箔３
ＥＣ−ＶＬＰ（１オンス）と１８０℃でラミネートし、
１８０℃で硬化して、ベースフィルム（ポリイミド）／
接着剤／銅箔の３層構造とした。これを、エッチングに
よりライン／スペースが２００μｍ／２００μｍのライ
ンを一面に描いたＦＰＣを作成する。これに先述の感光
性ポリイミドの６０μｍ厚み／２５μｍ厚みＰＥＴフィ
ルムの２層フィルムを感光性ポリイミド層が銅箔とあわ
せるようにして１００℃でラミネートし、３分間露光し
（露光条件：４００ｎｍの光が１０ｍＪ／ｃｍ２）、Ｐ
ＥＴフィルムを剥がして、１８０℃で２時間硬化させ、
カバーレイをかぶせたＦＰＣを作成した。このＦＰＣを
１０ｃｍ角にした図のようにカットし、反りを観察した
ところ、反りはなかった。 [（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベースフィ
ルムの厚み＋接着剤の厚み）＝２９５０×（２５＋２
５）／１０００＝１４７．５ （感光性ドライフィルムの弾性率）×（感光性カバーレ
イの厚み）＝８６０×６０／１０００＝５１．６ [（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベースフィ
ルムの厚み＋接着剤の厚み）＞（感光性ドライフィルム
の弾性率）×（感光性カバーレイの厚み）の関係を満た
した。

【００４１】

【実施例２】実施例１で合成したカルボン酸を有する熱
可塑性ポリイミド３３ｇとジオキソラン６６ｇ、４，４
‘−ジアミノジフェニルスルフォン（以後ＤＤＳと略す
る）０．５ｇ、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイ
ル）−フェニルフォスフィンオキシド０．５ｇ（１．２
ミリモル）、東亞合成製アロニックスＭ−２０８（ビス
フェノールＦ ＥＯ変性（ｎ≒２）ジアクリレート）
２５ｇを添加した溶液を２５μｍ厚みペットフィルム上
に塗布し、 ４５℃５分乾燥し、ペットフィルムを剥が
し、ピン枠にて固定し、６５℃５分乾燥して、感光性ポ
リイミドの６０μｍ厚み／２５μｍ厚みＰＥＴフィルム
の２層フィルムを得た。

【００４２】実施例と同様に銅箔／感光性ポリイミドフ
ィルム６０／２５μｍ厚みＰＥＴフィルムとなるように
重ねて、９０℃、１００Ｎ／ｃｍの条件でラミネートし
た。ラミネート後、３分間露光し（露光条件：４００ｎ
ｍの光が１０ｍＪ／ｃｍ２）、ＰＥＴフィルムを剥がし
てから１００℃３分間ポストベークし、１％のテトラメ
チルヒドロキシドのイソプロピルアルコール溶液（液温
４０℃）で現像後、１８０℃２時間の条件で硬化した。
このフレキシブル銅貼板の接着強度は、１１．８Ｎ／ｃ
ｍであり、１００μｍのライン／スペースのパターンを
形成することができ、かつ２６０℃の半田浴に１分漬け
ても膨れ等の欠陥は感されなかった。フレキシブル銅貼
板の銅箔をエッチング除去して、残った硬化後の感光性
ポリイミドの弾性率は、１４５０Ｎ／ｍｍ２であった。
次に、フレキシブルプリント基板にカバーレイとして、
本発明の感光性カバーレイを用いたときの反りを実施例
１と同様にして測定したところ、反りはなかった。 [（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベースフィ
ルムの厚み＋接着剤の厚み）＝２９５０×（２５＋２
５）／１０００＝１４７．５ （感光性ドライフィルムの弾性率）×（感光性カバーレ
イの厚み）＝１４５０×６０／１０００＝８７ [（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベースフィ
ルムの厚み＋接着剤の厚み）＞（感光性ドライフィルム
の弾性率）×（感光性カバーレイの厚み） の関係を満たした。

【００４３】

【比較例】攪拌機を設置した２０００ｍｌのセパラブル
フラスコにＢＡＰＳ−Ｍ４３．０５ｇ（０．１モル）、
ＤＭＦ２００ｇをとり、ＥＳＤＡ５７．６５ｇ（０．１
０モル）を一気に激しく攪拌しながら加え、このまま３
０分間攪拌を続けポリアミド酸溶液を得た。このポリア
ミド酸のＭｗは、６．２万であった。

【００４４】このポリアミド酸溶液を、テフロンコート
したバットにとり、真空オーブンで、１５０℃１０分、
１６０℃１０分、１７０℃１０分、１８０℃１０分、１
９０℃１０分２１０℃３０分、５ｍｍＨｇの圧力で減圧
加熱した。真空オーブンより取り出し、９５ｇのカルボ
ン酸を有する可溶性ポリイミドを得た。このポリイミド
のＭｗは６．４万、イミド化率は１００％であった 上記可溶性ポリイミド３０ｇ、油化シェル製エポキシ
８２８ ３ｇをジオキソラン６７ｇに溶解した溶液を２
５μｍ厚みペットフィルム上に塗布し、 ４５℃５分乾
燥し、ペットフィルムを剥がし、ピン枠にて固定し、６
５℃５分、乾燥し、ＰＥＴフィルムを剥がしさらに１０
０℃５分乾燥して、可溶性ポリイミド６０μｍフィルム
を得た。実施例１で作成したライン／スペースが２００
μｍ／２００μｍのラインを一面に描いたＦＰＣに可溶
性ポリイミド６０μｍフィルムをあわせ剥離紙としてテ
フロンシートを上下にひいて、２５０℃３ＭＰａの圧力
でプレスし、カバーレイをかぶせたＦＰＣを作成した。
これを実施例１と同様に１０ｃｍ角にカットし反りを測
定したところ、半径１０ｃｍの筒状になった。 [（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベースフィ
ルムの厚み＋接着剤の厚み）＝２９５０×（２５＋２
５）／１０００＝１４７．５ （カバーレイフィルムの弾性率）×（感光性カバーレイ
の厚み）＝２９５０×６０／１０００＝１７７ [（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベースフィ
ルムの厚み＋接着剤の厚み）＜（感光性ドライフィルム
の弾性率）×（感光性カバーレイの厚み）であった。

【００４５】

【発明の効果】このようにして、ポリシロキサンジアミ
ンを全アミン量の１〜７０モル％含む可溶性ポリイミド
を含有してなる感光性ドライフィルムを用い、下記式を
満足することにより有用な新規感光性ドライフィルム及
びその製造法を提供することができる。 [（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベースフィ
ルムの厚み＋接着剤の厚み）≧（感光性ドライフィルム
の弾性率）×（感光性カバーレイの厚み）

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例におけるライン／スペース＝
２００μｍ／２００μｍの１０ｃｍ²角ＦＰＣを示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｌ 79:08 Ｃ０８Ｌ 79:08 Ｆターム(参考） 2H025 AA10 AA14 AB11 AB15 AC01 AD01 BD23 BD55 BJ07 CB25 CB30 CB33 4F071 AA60 AF20 AH13 BA02 BC01 BC12 4J043 QB31 QC02 RA35 SA06 SA62 SA71 SA85 TA14 TA22 UA022 UA032 UA121 UA122 UA131 UA132 UA142 UA152 UA172 UA182 UA262 UA622 UA692 UB011 UB012 UB021 UB022 UB061 UB062 UB121 UB122 UB132 UB152 UB162 UB172 UB222 UB282 UB301 UB302 UB401 UB402 VA021 VA022 VA041 VA042 VA061 VA062 YA06 ZB22 5E314 AA27 AA31 AA36 BB02 BB11 CC15 FF06 GG03 GG10 GG14

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】化１で表されるポリシロキサンジアミンを
   全アミン量の１〜７０モル％含む可溶性ポリイミドを含
   有してなる感光性ドライフィルムであって、前記感光性
   ドライフィルムをベースフィルムと積層した場合、下記
   式を満足する感光性ドライフィルム。（式中、Ｒ１は、
   Ｃ１〜Ｃ１２のアルキル基或いはフェニル基、ｘは１〜
   ２０の整数、ｙは１〜４０の整数を示す。） 【化１】 [（ベースフィルム＋接着剤）の弾性率]×（ベースフィ
   ルムの厚み＋接着剤の厚み）≧（感光性ドライフィルム
   の弾性率）×（感光性ドライフィルムの厚み）
2. 【請求項２】前記感光性ドライフィルムがフレキシブル
   プリント基板用カバーレイである請求項１記載の感光性
   ドライフィルム。
3. 【請求項３】ベースフィルム層を含むフレキシブルプリ
   ント基板に、前記化１で表されるポリシロキサンジアミ
   ンを全アミン量の１〜７０モル％含む可溶性ポリイミド
   を含有してなる感光性ドライフィルムを積層したフレキ
   シブルプリント基板であって、前記感光性ドライフィル
   ムとベースフィルムが下記式の関係を満たすフレキシブ
   ルプリント基板。[（ベースフィルム＋接着剤）の弾性
   率]×（ベースフィルムの厚み＋接着剤の厚み）≧（感
   光性ドライフィルムの弾性率）×（感光性ドライフィル
   ムの厚み）