JP2002151813A5 - - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 8
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001253402A JP2002151813A (ja) | 2000-08-28 | 2001-08-23 | プリント配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000257260 | 2000-08-28 | ||
| JP2000-257260 | 2000-08-28 | ||
| JP2001253402A JP2002151813A (ja) | 2000-08-28 | 2001-08-23 | プリント配線基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151813A JP2002151813A (ja) | 2002-05-24 |
| JP2002151813A5 true JP2002151813A5 (https=) | 2004-10-28 |
Family
ID=26598579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001253402A Pending JP2002151813A (ja) | 2000-08-28 | 2001-08-23 | プリント配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002151813A (https=) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003347695A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2007165436A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| WO2008001430A1 (fr) * | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Mitsubishi Electric Corporation | machine de sérigraphie et cellule de batterie solaire |
| JP5076585B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-11-21 | パナソニック株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP2013131538A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線板、配線板の製造方法 |
| JP2012144049A (ja) * | 2012-04-04 | 2012-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | スクリーン印刷機 |
| CN107211543B (zh) * | 2014-10-10 | 2020-08-18 | 得利乐公司 | 具有嵌入式导电材料的装饰性多层表面材料,由此制成的固体表面,制备这种表面材料的方法及其用途 |
-
2001
- 2001-08-23 JP JP2001253402A patent/JP2002151813A/ja active Pending
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