JP2002150254A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カードの製造工程において、カード外観部と
内部の回路基板における接地信号線との電気的な接続を
容易かつ安価に行い得るＩＣカードの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 電子部品１…を搭載した導通用電極４・
４を有する回路基板２の外周部に、導電性樹脂からなる
フレーム枠５を配置する。フレーム枠５に形成された載
置支持部７・７にて回路基板２の導通用電極４・４に接
触させて回路基板２を支持する。上面金属パネル８及び
下面金属パネル９にて回路基板２を覆うとともにフレー
ム枠５の上面と下面とを挟持する。その状態で、フレー
ム枠５の載置支持部７・７と回路基板２の導通用電極４
・４との接触面と、上面金属パネル８及び下面金属パネ
ル９によるフレーム枠５の上面及び下面の挟持面とをそ
れぞれ同時に固着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載し
た回路基板をパネルにて覆い、カード状に形成したＩＣ
カードの製造方法に関するものであり、特に、回路基板
とパネル等のカード外観部との接地のための導通に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードに使用されるＩＣチップは、
一般にＮ−ＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor)又はＣ
−ＭＯＳタイプのＬＳＩ(Large Scale Integrated Circ
uit)であり、このＭＯＳ型構造のＩＣチップは静電気に
よって破壊され易い欠点がある。

【０００３】そこで、ＩＣカードでは、この内部の回路
構成部品であるＭＯＳ型構造のＩＣチップが静電破壊す
ることを防ぐための他、回路基板を外部に対してシール
ドするために、カード外観部の金属パネルとカード内部
における回路基板のＧＮＤ信号とを接地するのが一般的
である。

【０００４】従来のＩＣカードにおける金属パネルと内
部の回路基板とを接地する手段としては、例えば、図８
に示すように、回路基板１０１にコイル状の接地バネ１
０２を挟み込み、これを上下から金属からなる導電性パ
ネル１０３・１０３によって押さえ付ける方法や、図９
に示すように、回路基板１１１に導電性パネル１１２・
１１２における接地用の導電性端子１１３・１１３を半
田付けし、これによって金属パネルである導電性パネル
１１２・１１２との導通をとる等の方法がとられてい
た。

【０００５】しかし、これらの方法では、 コイル状のバネ又は接地用端子の分だけカードの部品
点数が増加する。 カード製造工程において、バネの基板への挟み込み、
位置決め又は接地用端子の半田付けの分だけ作業工数が
増加する。 等の問題があった。そこで、これらの問題を解決する方
法として、下記の技術が公開されている。 （１）図１０に示すように、ＩＣカードにおいて、回路
基板１２１を保持するフレーム１２２部分に、回路基板
１２１の両面を覆う一対の導電体パネル１２３・１２４
と回路基板１２１の接地ラインとを電気的に接続する導
電性部材１２５を設置する（特開平６−３０９５２２号
公報）。 （２）図１１（ａ）（ｂ）に示すように、カードのコネ
クタ１３１部分に、金属パネル１３２・１３３との導通
を図るための導電性の端子１３４・１３４を設置し、こ
れによって、コネクタ１３１のＧＮＤ信号と金属パネル
１３２・１３３とを電気的に接続する（特開平８−４４
８３８号公報）。 （３）図１２に示すように、ＩＣカードにおける金属パ
ネル１４１に固着されたグランド端子１４２・１４２に
よって、金属パネル１４１とプリント回路基板１４３と
の導通を図る（特開平７−１９２１０５号公報）。 （４）図１３（ａ）（ｂ）に示すように、表面金属パネ
ル１５１と裏面金属パネル１５２の一部から切り起こし
て形成したバネ１５３・１５３及びバネ１５４・１５４
を回路基板１５５のＧＮＤパターン１５６・１５７に接
触させる（実開平６一３０８６０号公報）。 （５）図１４（ａ）（ｂ）に示すように、導電性部材か
らなる枠体１６１を使用し、回路基板１６２及び上面金
属パネル１６３との導通をとる（特開２０００−３００
２１号公報）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＩＣカードでは、下記の問題がある。

【０００７】すなわち、図１０に示す特開平６−３０９
５２２号公報のように、フレーム１２２に導電体パネル
１２３・１２４と回路基板１２１との電気的接続をとる
ための接地用端子である導電性部材１２５を内蔵させた
場合は、 フレーム作製工程において、接地用端子である導電性
部材１２５の分だけ部品点数が増加する。 フレーム作製工程において、接地用端子である導電性
部材１２５の位置決めを行うための何らかの措置が必
要。 カードに組み立てる際に、接地用端子である導電性部
材１２５と回路基板１２１とを半田付けする等の作業が
必要。 となる。

【０００８】また、図１１（ａ）（ｂ）に示す特開平８
−４４８３８号公報のように、カードのコネクタ１３１
部分に、金属パネル１３２・１３３との導通を図るため
の導電性の端子１３４・１３４を設置した場合は、当然
のことながら、 コネクタ１３１を有しないカードでは使用不可。 コネクタ作製工程において、接地用端子である端子１
３４・１３４の分だけ部品点数が増加する。 等の問題点がある。

【０００９】また、図１２に示す特開平７−１９２１０
５号公報のように、金属パネル１４１にグランド端子１
４２・１４２を固着させた場合、パネル作製工程におい
て、 グランド端子１４２・１４２を何らかの方法でカード
ケーシング前に金属パネル１４１に接続しなければなら
ない。 グランド端子１４２・１４２の分だけ部品点数が増加
する。

【００１０】さらに、図１３（ａ）（ｂ）に示す実開平
６−３０８６０号公報ように、表面金属パネル１５１と
裏面金属パネル１５２との一部から切り起こして形成し
たバネ１５３・１５３及びバネ１５４・１５４を回路基
板１５５のＧＮＤパターン１５６・１５７に接触させる
だけでは、部品点数、作業効率の面では問題ないが、 バネ１５３・１５３及びバネ１５４・１５４と回路基
板１５５は接触しているだけで、ハンダ付け等の処理は
されていないため、経時変化等によってそれぞれの表面
状態が悪くなった場合、接続の信頼性が損なわれる可能
性がある。 回路基板１５５と導通をとる端子であるＧＮＤパター
ン１５６・１５７はバネ性を持つ必要があるため、使用
する表面金属パネル１５１と裏面金属パネル１５２は特
に柔軟な素材を使用するか又は端子であるＧＮＤパター
ン１５６・１５７を大きくし、弾力を持ち易くする必要
がある。

【００１１】また、図１４（ａ）（ｂ）に示す特開２０
００−３００２１号公報のカード型電子機器は、水晶発
振子１６４の周囲を導電性の枠体１６１で囲い、この枠
体１６１と回路基板１６２及び上面金属パネル１６３と
を導電性接着剤により導通をとることで、これらに接地
電位をとり、水晶発振子１６４を遮蔽するものである
が、 導電性の枠体１６１を固定し、回路基板１６２及び上
面金属パネル１６３との導通をとるために導電性接着剤
の塗布が必要不可欠である。 別途、カード全体を支持するフレーム枠１６５、及び
カード裏面を覆う下面金属パネル１６６が必要である。

【００１２】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであって、その目的は、カードの製造工程におい
て、カード外観部と内部の回路基板における接地信号線
との電気的な接続を容易かつ安価に行い得るＩＣカード
の製造方法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードの製
造方法は、上記課題を解決するために、電子部品を搭載
した接地電極端子部を有する回路基板の外周部に、導電
性樹脂からなるフレーム枠を配置し、このフレーム枠に
形成された導電性端子部にて回路基板の接地電極端子部
に接触させて回路基板を支持する一方、導電性パネルに
て上記回路基板を覆うとともに上記フレーム枠の上面と
下面とを挟持し、その状態で、上記フレーム枠の導電性
端子部と回路基板の接地電極端子部との接触面と、上記
導電性パネルによるフレーム枠の上面及び下面の挟持面
とをそれぞれ同時に固着することを特徴としている。

【００１４】上記の発明によれば、回路基板の接地電極
端子部は、フレーム枠に形成された導電性端子部に接触
及び支持された状態で固着される。このため、その固着
によって、フレーム枠による回路基板の支持及び回路基
板の接地電極端子部とフレーム枠の導電性端子部との電
気的接続は確実に行われかつ信頼性の高いものとなる。

【００１５】また、本発明では、回路基板の接地電極端
子部とフレーム枠の導電性端子部との固着に際しては、
フレーム枠の上面と下面とを挟持する導電性パネルにお
ける挟持面も同時に固着される。したがって、ＩＣカー
ドを上面及び下面の導電性パネルにて接合する作業を行
うことによって、自動的に回路基板と導電性パネルとを
電気的に接続する。このため、別途に回路基板と導電性
パネルとを電気的に接続することによる作業工程の増加
もなく、作業が容易で、回路基板と導電性パネルとの導
通において信頼性が高く、安価なＩＣカードの製造が可
能となる。

【００１６】また、本発明では、回路基板と導電性パネ
ルとの電気的接続用端子として機能するのは導電性のフ
レーム枠である。このため、回路基板と導電性パネルと
の電気的接続を考慮することによる部品点数の増加は、
ＩＣカードの組み立て段階においても機構部品作成段階
においてもない。

【００１７】この結果、カードの製造工程において、カ
ード外観部と内部の回路基板における接地信号線との電
気的な接続を容易かつ安価に行い得るＩＣカードの製造
方法を提供することができる。

【００１８】本発明のＩＣカードの製造方法は、上記課
題を解決するために、電子部品を搭載した回路基板を上
面側及び下面側からそれぞれ覆うパネルの裏面の外周縁
部に導電性樹脂からなるフレーム枠部を一体にそれぞれ
形成した一対のケースにおける上記フレーム枠部に形成
した各導電性端子部における少なくとも一方の導電性端
子部にて回路基板の上面及び下面の少なくとも一方に形
成された接地電極端子部に接触させた状態で両導電性端
子部にて回路基板を支持するとともに、一対のケースに
おける各フレーム枠部の対向面を互いに接触させ、その
状態で、上記フレーム枠部の導電性端子部と回路基板の
接地電極端子部との接触面と、上記一対のケースにおけ
る各フレーム枠部の対向接触面とをそれぞれ同時に超音
波溶着することを特徴としている。

【００１９】上記の発明によれば、回路基板の少なくと
も一方の接地電極端子部は、ケースのフレーム枠部に形
成された導電性端子部に接触及び支持された状態で超音
波溶着される。

【００２０】ここで、超音波溶着は樹脂等の接合材同士
を固相溶接するものであるので、固着強度は優れたもの
である。このため、その固着によって、ケースのフレー
ム枠部による回路基板の支持及び回路基板の接地電極端
子部とケースのフレーム枠部の導電性端子部との電気的
接続は確実に行われかつ信頼性の高いものとなる。

【００２１】また、本発明では、回路基板の接地電極端
子部とケースのフレーム枠部の導電性端子部との超音波
溶着に際しては、一対のケースにおけるフレーム枠部の
対向接触面も同時に超音波溶着される。したがって、Ｉ
Ｃカードを上下一対のケースにて接合する作業を行うこ
とによって、自動的に回路基板とケースとを電気的に接
続する。このため、別途に回路基板とケースとを電気的
に接続することによる作業工程の増加もなく、作業が容
易で、回路基板とケースとの導通において信頼性が高
く、安価なＩＣカードの製造が可能となる。

【００２２】また、本発明では、回路基板とケースとの
電気的接続用端子として機能するのは導電性のフレーム
枠部である。このため、回路基板とケースとの電気的接
続を考慮することによる部品点数の増加は、ＩＣカード
の組み立て段階においても機構部品作成段階においても
ない。さらに、本発明では、導電性のフレーム枠部にて
回路基板との導通をとるので、回路基板を覆う金属パネ
ルを使用しなくてもフレーム枠部により外部への接地構
造を持ったＩＣカードの製造が可能となる。

【００２３】この結果、カードの製造工程において、カ
ード外観部と内部の回路基板における接地信号線との電
気的な接続を容易かつ安価に行い得るＩＣカードの製造
方法を提供することができる。

【００２４】本発明のＩＣカードの製造方法は、上記課
題を解決するために、上記記載のＩＣカードの製造方法
において、少なくとも一方のケースの導電性端子部の表
面に溶着用突起を設ける一方、回路基板の接地電極端子
部に溶着用突起貫通穴を設け、上記溶着用突起貫通穴に
上記溶着用突起を通して回路基板をケースに装着し、上
記溶着用突起と他方のケースの導電性端子部とが接触す
るように回路基板を上面側と下面側とからケースにて挟
持して支持し、その状態で、超音波溶着により、上記溶
着用突起と他方のケースに設けた導電性端子部との固着
と、少なくとも回路基板の一方の面に形成された接地電
極端子部とその接地電極端子部に対向する導電性端子部
との固着と、上面側のケースのフレーム枠部と下面側の
ケースのフレーム枠部との固着とをそれぞれ同時に行う
ことを特徴としている。

【００２５】すなわち、超音波溶着する前及び超音波溶
着しているときには、回路基板の接地電極端子部とケー
スの導電性端子部とが接触しているように位置決めを
し、その位置決めした状態が動かないように回路基板を
支持しておく必要がある。

【００２６】この点、上記の発明によれば、ケースの導
電性端子部の表面に設けた溶着用突起を回路基板の接地
電極端子部に穿設した溶着用突起貫通穴に通して回路基
板を上面側と下面側とからケースにて挟持して支持して
いるので、位置決めが容易に行えるとともに、回路基板
の接地電極端子部とケースの導電性端子部との接触が外
れることがない。

【００２７】一方、ケースの導電性端子部と回路基板の
接地電極端子部とを当接、挟持して超音波溶着を行った
場合には、超音波振動により回路基板が共振して、回路
基板に設けた電子部品に悪影響を及ぼす場合がある。

【００２８】この点、ケースの導電性端子部の表面に設
ける溶着用突起として例えば溶着し易い材料を用いるこ
とによって、溶着用突起が容易に溶解するので、回路基
板の接地電極端子部とケースの導電性端子部との固着が
容易に行われ、回路基板の共振時間を短縮して電子部品
に悪影響を及ぼすことを防止することができる。

【００２９】本発明のＩＣカードの製造方法は、上記課
題を解決するために、上記記載のＩＣカードの製造方法
において、他方のケースの導電性端子部の表面に溶着用
突起を挿入可能な溶着用穴を設け、溶着用突起を溶着用
突起貫通穴に通して回路基板をケースに装着するととも
に、上記溶着用突起と溶着用穴とが接触するように回路
基板を上面側と下面側とからケースにて挟持して支持
し、その状態で、超音波溶着により、上記溶着用突起と
溶着用穴との固着と、少なくとも回路基板の一方の面に
形成された接地電極端子部とその接地電極端子部に対向
する導電性端子部との固着と、上面側のケースのフレー
ム枠部と下面側のケースのフレーム枠部との固着とをそ
れぞれ同時に行うことを特徴としている。

【００３０】すなわち、前述したように、超音波溶着す
る前及び超音波溶着しているときには、回路基板の接地
電極端子部とケースの導電性端子部とが接触しているよ
うに位置決めをし、その位置決めした状態が動かないよ
うに回路基板を支持しておく必要がある。特に、上面側
のケースの導電性端子部と溶着用突起とは接触、挟持し
ているだけであるので、超音波溶着しているときにその
接触面が移動するおそれがある。

【００３１】この点、上記の発明によれば、他方のケー
スの導電性端子部の表面に溶着用突起を挿入可能な溶着
用穴を設け、溶着用突起を溶着用突起貫通穴に通して回
路基板をケースに装着するとともに、上記溶着用突起と
溶着用穴とが接触するように回路基板を上面側と下面側
とからケースにて挟持して支持し、その状態で、超音波
溶着する。

【００３２】したがって、上面側のケースの導電性端子
部は、溶着用穴に溶着用突が挿入されることによって横
方向への移動が阻止されるので、超音波溶着を行ってい
るときに、その接触面が移動することがない。

【００３３】本発明のＩＣカードの製造方法は、上記課
題を解決するために、上記記載のＩＣカードの製造方法
において、一方のケースの導電性端子部の表面に設けた
溶着用突起と他方のケースの導電性端子部とが接触する
ように回路基板を上面側と下面側とからケースにて挟持
し、かつ少なくとも回路基板の一方の面に形成された接
地電極端子部とその接地電極端子部に対向する導電性端
子部とを接触させる一方、他方の導電性端子部とその導
電性端子部に対向する接地電極端子部又は回路基板とは
非接触となるようにして超音波溶着を行うことを特徴と
している。

【００３４】すなわち、前述したように、ケースの導電
性端子部と回路基板の接地電極端子部とを当接、挟持し
て超音波溶着を行った場合には、超音波振動により回路
基板が共振して、回路基板に設けた電子部品に悪影響を
及ぼす場合がある。

【００３５】この点、上記発明によれば、他方の導電性
端子部とその導電性端子部に対向する接地電極端子部又
は回路基板とは非接触となるようにして超音波溶着を行
う。

【００３６】このため、回路基板に対して上面側又は下
面側のいずれか一方のみのケースが接触しており他方は
接触してしないので、超音波振動による回路基板への共
振は、上下の２面が接触していることに比べて抑制する
ことができる。

【００３７】

【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕本発明の実施の
一形態について図１及び図２に基づいて説明すれば、以
下の通りである。

【００３８】本実施の形態のＩＣ（Integrated Circui
t) カード１０は、図１に示すように、ＩＣ等の電子部
品１…を搭載した回路基板２を有しており、この回路基
板２の前端部には外部との接続用コネクタ３を実装して
いる。

【００３９】また、回路基板２における、例えば、接続
用コネクタ３近傍の裏面には、接地電極端子部としての
導通用電極４・４が設けられている。なお、この導通用
電極４・４は、本実施の形態では、回路基板２の左右の
両側に形成されているが、必ずしもこれに限らず、回路
基板２の左右の片側にのみ形成しておくことも可能であ
る。すなわち、一か所の接地信号線が後述するフレーム
枠５に接触していることによって、後述する導電性パネ
ルとしての上面金属パネル８及び下面金属パネル９との
導通が図れるためである。ただし、このように、複数箇
所に導通用電極４・４を設けることによって、回路基板
２と上面金属パネル８及び下面金属パネル９との導通を
確実なものとすることができる。一か所の導通用電極４
との導通が切れても、他の導通用電極４により導通が保
たれるためである。

【００４０】一方、この回路基板２には、外周部に導電
性樹脂からなるフレーム枠５の枠本体６が配置されるよ
うになっている。このフレーム枠５の枠本体６は、長方
形の回路基板２の周囲三方を囲う形状になっている。

【００４１】上記フレーム枠５の枠本体６における周囲
を囲わない部分の近傍位置には、内部に向かって突出す
る略方形状の導電性端子部としての載置支持部７・７が
両側に設けられている。上記の載置支持部７・７は、導
電性樹脂からなっているとともに、フレーム枠５を回路
基板２の下側から当接させるときに、回路基板２の裏面
に形成された導通用電極４・４の位置に一致するように
配されている。

【００４２】したがって、図２に示すように、回路基板
２はフレーム枠５の載置支持部７・７によって載置支持
されるようになっている。なお、上記フレーム枠５の枠
本体６は、図１に示すように、略断面方形状に形成され
ているが、図２に示すように、この載置支持部７・７の
上部に、爪部６ａを形成することが可能である。この爪
部６ａが存在することによって、回路基板２が載置支持
部７と爪部６ａとの間の溝８に僅かに挿入されるので、
回路基板２は上面と下面との両方で強固に支持されるこ
とになる。ここで、この爪部６ａによる回路基板２の係
合は僅かであるとすることができる。これは、爪部６ａ
による回路基板２の係合が僅かであれば、フレーム枠５
に回路基板２を載置するときに、回路基板２を上側から
爪部６ａに沿わせて強く押し込むことにより、回路基板
２を溝８に収めることができるためである。一方、爪部
６ａを大きく形成し、溝８を深く形成して、この溝８に
回路基板２を挿入して入れ込むことも可能である。これ
によって、回路基板２を溝８に強固に固着することがで
きる。

【００４３】また、この爪部６ａは、必ずしも存在しな
くても良い。すなわち、爪部６ａと載置支持部７・７と
の間の溝８に回路基板２を嵌合して支持しなくても、後
述するように、回路基板２の導通用電極４・４をフレー
ム枠５の載置支持部７・７に載置するだけの支持によっ
て、回路基板２の導通用電極４・４と載置支持部７・７
とは充分に超音波溶着にて充分に固着されるためであ
る。

【００４４】また、本実施の形態では、載置支持部７・
７は、フレーム枠５の枠本体６における接続用コネクタ
３近傍の位置の２ヵ所に設けられているが、必ずしもこ
れに限らず、接続用コネクタ３とは反対側の奥方にも形
成することが可能である。これによって、回路基板２
は、フレーム枠５に対して３点〜４点支持されるので、
より安定して支持することが可能となる。ただし、回路
基板２は、導通用電極４・４以外はフレーム枠５に触れ
ない方が漏電の観点から好ましいので、載置支持部７・
７を他にも設ける場合には、回路基板２と載置支持部７
・７やフレーム枠５が電気的に接続されないように、レ
ジストを塗布する等の処理を施す必要がある。

【００４５】一方、図１に示すように、回路基板２の上
面及び下面には、この回路基板２を覆い、かつ上記フレ
ーム枠５の枠本体６の上面と下面とを挟持固着する導電
性パネルとしての上面金属パネル８及び下面金属パネル
９が設けられている。

【００４６】すなわち、図２に示すように、上面金属パ
ネル８は、フレーム枠５の枠本体６の上面に一部が載置
される一方、下面金属パネル９は、フレーム枠５の載置
支持部７・７の裏面に当接されるようになっている。そ
して、上記の載置面及び当接面は、後述するように、超
音波溶着にて固着されるので、両者の接合が外れないも
のとなる。

【００４７】上記構成のＩＣカード１０の製造方法につ
いて説明する。

【００４８】先ず、電子部品１…を搭載した導通用電極
４・４を有する回路基板２の外周部に、導電性樹脂から
なるフレーム枠５を配置し、このフレーム枠５に形成さ
れた載置支持部７・７にて回路基板２の導通用電極４・
４に接触させて回路基板２を支持する。

【００４９】次に、上面金属パネル８及び下面金属パネ
ル９にて、回路基板２を上側及び下側から覆うととも
に、これら上面金属パネル８及び下面金属パネル９の端
部をフレーム枠５における枠本体６の上面及び下面に当
接させる。これによって、上面金属パネル８及び下面金
属パネル９にて、フレーム枠５の枠本体６を挟持するこ
とになる。

【００５０】その状態で、上記のフレーム枠５の載置支
持部７・７と回路基板２の導通用電極４・４との接触面
と、上面金属パネル８及び下面金属パネル９の端部にお
けるフレーム枠５の枠本体６の上面及び下面への当接面
とをそれぞれ同時に超音波溶着する。

【００５１】これによって、フレーム枠５の載置支持部
７・７と回路基板２の導通用電極４・４とを固着してフ
レーム枠５にて回路基板２を支持することができととも
に、回路基板２の導通用電極４・４をフレーム枠５の載
置支持部７・７に電気的に接続することができる。

【００５２】このように、本実施の形態のＩＣカード１
０の製造方法では、回路基板２の導通用電極４・４は、
フレーム枠５に形成された載置支持部７・７に接触及び
支持された状態で固着される。このため、その固着によ
って、フレーム枠５による回路基板２の支持及び回路基
板２の導通用電極４・４とフレーム枠５の載置支持部７
・７との電気的接続は確実に行われかつ信頼性の高いも
のとなる。

【００５３】また、本実施の形態では、回路基板２の導
通用電極４・４とフレーム枠５の載置支持部７・７との
固着に際しては、フレーム枠５の上面と下面とを挟持す
る上面金属パネル８及び下面金属パネル９挟持面も同時
に固着される。

【００５４】したがって、ＩＣカード１０を上面金属パ
ネル８及び下面金属パネル９にて接合する作業を行うこ
とによって、自動的に回路基板２と上面金属パネル８及
び下面金属パネル９とを電気的に接続する。このため、
別途に、回路基板２と上面金属パネル８及び下面金属パ
ネル９とを電気的に接続することによる作業工程の増加
もなく、作業が容易で、回路基板２と上面金属パネル８
及び下面金属パネル９との導通において信頼性が高く、
安価なＩＣカード１０の製造が可能となる。

【００５５】また、本実施の形態では、回路基板２と上
面金属パネル８及び下面金属パネル９との電気的接続用
端子として機能するのは導電性のフレーム枠５である。
このため、回路基板２と上面金属パネル８及び下面金属
パネル９との電気的接続を考慮することによる部品点数
の増加は、ＩＣカード１０の組み立て段階においても機
構部品作成段階においてもない。すなわち、従来設けら
れていたバネ等は不要となる。

【００５６】この結果、カードの製造工程において、カ
ード外観部である上面金属パネル８及び下面金属パネル
９と内部の回路基板２における接地信号線である導通用
電極４・４との電気的な接続を容易かつ安価に行い得る
ＩＣカードの製造方法を提供することができる。

【００５７】また、本実施の形態のＩＣカード１０の製
造方法では、回路基板２の導通用電極４・４は、フレー
ム枠５に形成された載置支持部７・７に接触及び支持さ
れた状態で超音波溶着される。ここで、超音波溶着は、
接合部への加圧と超音波の印加によって樹脂等の接合材
同士を固相溶接するもので、その固着強度は優れたもの
である。このため、その固着によって、フレーム枠５に
よる回路基板２の支持及び回路基板２の導通用電極４・
４とフレーム枠５の載置支持部７・７との電気的接続は
確実に行われかつ信頼性の高いものとなる。なお、超音
波溶着に際しての接合部への加圧としては、フレーム枠
５の載置支持部７・７に、回路基板２の導通用電極４・
４を接触させて回路基板２を載置しておくだけで充分で
ある。

【００５８】また、本実施の形態では、回路基板２の導
通用電極４・４とフレーム枠５の載置支持部７・７との
超音波溶着に際しては、フレーム枠５の上面と下面とを
挟持する上面金属パネル８及び下面金属パネル９挟持面
も同時に超音波溶着される。

【００５９】したがって、ＩＣカード１０を上面金属パ
ネル８及び下面金属パネル９にて接合する作業を行うこ
とによって、自動的に回路基板２と上面金属パネル８及
び下面金属パネル９とを電気的に接続する。このため、
別途に、回路基板２と上面金属パネル８及び下面金属パ
ネル９とを電気的に接続することによる作業工程の増加
もなく、確実に作業が容易で、回路基板２と上面金属パ
ネル８及び下面金属パネル９との導通において信頼性が
高く、安価なＩＣカード１０の製造が可能となる。

【００６０】なお、本実施の形態では、上述したよう
に、超音波溶着や爪部６ａによる溝８への嵌め込みによ
って固着を行っているが、必ずしもこれに限らず、他の
固着方法として、例えば、熱圧着による固着や、組み込
みによる固着が可能である。具体的には、上記の熱圧着
による固着方法として、加熱することによって溶融する
両面テープをフレーム枠５と上面金属パネル８及び下面
金属パネル９との間に配置し、加熱することによって固
着することが可能である。また、上記組み込みによる固
着方法では、例えば、上面金属パネル８及び下面金属パ
ネル９の端部を折曲する一方、フレーム枠５には、該上
面金属パネル８及び下面金属パネル９の端部折曲部が挿
入可能な溝を形成しておき、上面金属パネル８及び下面
金属パネル９をフレーム枠５に組み込むことによって固
着が可能である。

【００６１】〔実施の形態２〕本発明の他の実施の形態
について図３及び図４に基づいて説明すれば、以下の通
りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態１の
図面に示した部材と同一の機能を有する部材について
は、同一の符号を付し、その説明を省略する。また、前
記実施の形態１で述べた各種の特徴点については、本実
施の形態についても組み合わせて適用し得るものとす
る。

【００６２】本実施の形態のＩＣカード２０は、前記実
施の形態１における図１に示すフレーム枠５とパネルと
が一体に形成されたケースとして形成されてなってい
る。

【００６３】すなわち、本実施の形態のＩＣカード２０
は、図３に示すように、前記実施の形態１と同様に、Ｉ
Ｃ等の電子部品１…を搭載した回路基板２を有してお
り、この回路基板２の前端部には外部との接続用コネク
タ３を実装している。

【００６４】また、本実施の形態では、上記回路基板２
における、例えば、接続用コネクタ３近傍の上面と下面
との両面に、接地電極端子部としての導通用電極２１・
２１及び導通用電極２２・２２が設けられている。

【００６５】なお、本実施の形態では、回路基板２の上
面及び下面の両面に形成されているが、必ずしもこれに
限らず、回路基板２の上面又は下面のいずれか一方の面
にのみ形成しておくことも可能である。すなわち、一か
所の接地信号線が後述するフレーム枠部２５の載置支持
部２６・２６に接触していることによって、後述するケ
ースとしての上面ケース２３及び下面ケース２４とは相
互に溶着されるので、上面ケース２３及び下面ケース２
４の両方への導通が図れるためである。また、本実施の
形態では、導通用電極２１・２１及び導通用電極２２・
２２は、回路基板２の左右の両側に形成されているが、
必ずしもこれに限らず、回路基板２の左右の片側にのみ
形成しておくことも可能である。これについても、一か
所の接地信号線が後述するフレーム枠部２５の載置支持
部２６に接触していることによって、後述する上面ケー
ス２３及び下面ケース２４との導通が図れるためであ
る。

【００６６】ここで、上述したように、本実施の形態の
上面ケース２３は、前記実施の形態１に示すフレーム枠
５に相当するフレーム枠部２５と上面金属パネル８に相
当するパネル２３ａとが一体に形成されたものからなる
とともに、下面ケース２４についても、前記実施の形態
１に示すフレーム枠５に相当するフレーム枠部２５と下
面金属パネル９に相当するパネル２４ａとが一体に形成
されたものからなっている。したがって、上面ケース２
３と下面ケース２４とが一対設けられていることによっ
て、これら上面ケース２３及び下面ケース２４にて、回
路基板２を両面から覆うようになっている。

【００６７】また、上記の上面ケース２３及び下面ケー
ス２４は、ケースの成形樹脂として導電性樹脂を使用し
て一体に形成されており、導電性を有するものとなって
いる。上記の導電性樹脂としては、従来から用いられて
いるものを用いても良く、また、成型樹脂にカーボンを
混ぜて導電性を持たせたものを用いても良い。

【００６８】なお、本実施の形態では、上面ケース２３
及び下面ケース２４の両方が導電性を有するものとなっ
ているが、必ずしもこれに限らず、一方のケースのみに
導電性を付与しておくことも可能である。

【００６９】また、ケースの一体化に際しては、全体を
一体成形したものに限らず、フレーム枠部２５を導電性
樹脂製品にて形成し、このフレーム枠部２５・２５にパ
ネル２３ａ・２４ａとしての金属パネルを接合して一体
化したものであっても良い。

【００７０】さらに、本実施の形態においては、上面ケ
ース２３は、フレーム枠部２５とパネル２３ａとが一体
に形成されているが、必ずしも上記パネル２３ａは金属
パネルに限らず、導電性のないパネルとすることも可能
である。その理由は、フレーム枠部２５は導電性からな
っており、かつこのフレーム枠部２５は外部に露出する
ので、必ずしもパネル２３ａに導電性を持たさなくても
回路基板２の外部との接地導通が可能であるためであ
る。

【００７１】以下、上記の上面ケース２３と下面ケース
２４とは、上下について対称であるので、後述の説明に
おいては、下面ケース２４についてのみ説明する。した
がって、上面ケース２３にも同様の部材等が形成され、
同様の機能を有することになる。

【００７２】先ず、上記下面ケース２４には、外周部に
おける周囲三方を囲うように導電性樹脂からなるフレー
ム枠部２５が配置されている。

【００７３】上記下面ケース２４における周囲を囲わな
い部分の近傍位置には、フレーム枠部２５から内部に向
かって突出する略方形状の導電性端子部としての載置支
持部２６・２６が両側に設けられている。上記の載置支
持部２６・２６は、下面ケース２４と一体に形成される
ため、導電性樹脂からなっているとともに、下面ケース
２４を回路基板２に対して下側から当接させるときに、
回路基板２の裏面に形成された接地電極端子部としての
導通用電極２２・２２の位置に一致するように配されて
いる。

【００７４】したがって、図３に示すように、回路基板
２は下面ケース２４の載置支持部２６・２６及び上面ケ
ース２３の載置支持部２６・２６によって挟持されて支
持されるようになっている。

【００７５】なお、本実施の形態では、載置支持部２６
・２６は、下面ケース２４の接続用コネクタ３近傍の位
置の２ヵ所に設けられているが、必ずしもこれに限ら
ず、接続用コネクタ３とは反対側の奥方にも形成するこ
とが可能である。これによって、回路基板２は、上面ケ
ース２３及び下面ケース２４に対して３点〜４点支持さ
れるので、より安定して支持することが可能となる。

【００７６】ここで、本実施の形態では、上面ケース２
３及び下面ケース２４同士が当接されるとともに、この
とき同時に、上面ケース２３の載置支持部２６・２６が
回路基板２の表面における接地電極端子部としての導通
用電極２１・２１に当接されるとともに、下面ケース２
４の載置支持部２６・２６が回路基板２における裏面の
導通用電極２２・２２に当接される。

【００７７】そして、後述するように、その当接状態で
超音波溶着にて固着することによって、上面ケース２３
及び下面ケース２４の各載置支持部２６・２６にて回路
基板２を支持するとともに、回路基板２の導通用電極２
１・２１及び導通用電極２２・２２が上面ケース２３及
び下面ケース２４の載置支持部２６・２６を介して上面
ケース２３及び下面ケース２４に電気的に接続されるよ
うになっている。

【００７８】上記構成のＩＣカード２０の製造方法につ
いて説明する。

【００７９】先ず、電子部品を搭載した回路基板２を上
面側及び下面側からそれぞれ覆うパネル２３ａ・２４ａ
の裏面の外周縁部に導電性樹脂からなるフレーム枠部２
５を一体にそれぞれ形成した一対の上面ケース２３及び
下面ケース２４におけるフレーム枠部２５に形成した各
載置支持部２６・２６にて回路基板２の上面及び下面に
形成された導通用電極２１・２１及び導通用電極２２・
２２に接触させた状態で両載置支持部２６・２６…にて
回路基板２を支持する。

【００８０】次いで、一対の上面ケース２３及び下面ケ
ース２４における各フレーム枠部２５・２５の対向面を
互いに接触させ、その状態で、フレーム枠部２５・２５
の載置支持部２６・２６…と回路基板２の導通用電極２
１・２１及び導通用電極２２・２２との接触面と、上記
一対の上面ケース２３及び下面ケース２４における各フ
レーム枠部２５・２５の対向接触面とをそれぞれ同時に
超音波溶着する。

【００８１】これによって、回路基板２を上面ケース２
３及び下面ケース２４にて支持しかつ回路基板２の導通
用電極２１・２１及び導通用電極２２・２２を上面ケー
ス２３及び下面ケース２４に電気的に接続することがで
きる。

【００８２】このように、本実施の形態のＩＣカード２
０の製造方法では、回路基板２の少なくとも一方の導通
用電極２２・２２は、下面ケース２４のフレーム枠部２
５に形成された載置支持部２６・２６に接触及び支持さ
れた状態で超音波溶着される。

【００８３】ここで、超音波溶着は樹脂等の接合材同士
を固相溶接するものであるので、固着強度は優れたもの
である。このため、その固着によって、下面ケース２４
のフレーム枠部２５による回路基板２の支持及び回路基
板２の導通用電極２２・２２と下面ケース２４のフレー
ム枠部２５の載置支持部２６・２６との電気的接続は確
実に行われかつ信頼性の高いものとなる。

【００８４】また、本実施の形態では、回路基板２の導
通用電極２２・２２と下面ケース２４のフレーム枠部２
５における導通用電極２２・２２との超音波溶着に際し
ては、一対の上面ケース２３及び下面ケース２４におけ
るフレーム枠部２５・２５の対向接触面も同時に超音波
溶着される。したがって、ＩＣカード２０を上下一対の
上面ケース２３及び下面ケース２４にて接合する作業を
行うことによって、自動的に回路基板２と上面ケース２
３及び下面ケース２４とを電気的に接続する。

【００８５】このため、別途に回路基板２と上面ケース
２３及び下面ケース２４とを電気的に接続することによ
る作業工程の増加もなく、作業が容易で、回路基板２と
上面ケース２３及び下面ケース２４との導通において信
頼性が高く、安価なＩＣカード２０の製造が可能とな
る。

【００８６】また、本実施の形態では、回路基板２と上
面ケース２３及び下面ケース２４とケースとの電気的接
続用端子として機能するのは導電性のフレーム枠部２５
・２５である。このため、回路基板２と上面ケース２３
及び下面ケース２４との電気的接続を考慮することによ
る部品点数の増加は、ＩＣカード２０の組み立て段階に
おいても機構部品作成段階においてもない。

【００８７】さらに、本実施の形態では、導電性のフレ
ーム枠部２５・２５にて回路基板２との導通をとるの
で、回路基板２を覆う金属パネルを使用しなくてもフレ
ーム枠部２５・２５により外部への接地構造を持ったＩ
Ｃカード２０の製造が可能となる。

【００８８】この結果、カードの製造工程において、カ
ード外観部と内部の回路基板２における接地信号線であ
る導通用電極２１・２１及び導通用電極２２・２２との
電気的な接続を容易かつ安価に行い得るＩＣカード２０
の製造方法を提供することができる。

【００８９】〔実施の形態３〕本発明の他の実施の形態
について図５ないし図７に基づいて説明すれば、以下の
通りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態１
及び実施の形態２の図面に示した部材と同一の機能を有
する部材については、同一の符号を付し、その説明を省
略する。また、前記実施の形態１及び実施の形態２で述
べた各種の特徴点については、本実施の形態についても
組み合わせて適用し得るものとする。

【００９０】本実施の形態のＩＣカード３０は、前記実
施の形態２におけるＩＣカード２０と同様に上面ケース
２３及び下面ケース２４を使用するものであるが、一部
を改良することによりＩＣカード３０の製造をさらに容
易に行うものとなっている。

【００９１】すなわち、本実施の形態のＩＣカード３０
は、図５に示すように、下面ケース２４の載置支持部２
６・２６の表面に溶着用突起３１・３１を設ける一方、
回路基板２の表面の導通用電極２１・２１及び裏面の導
通用電極２２・２２に溶着用突起貫通穴３２・３２を設
けている。この溶着用突起貫通穴３２・３２の内径は、
溶着用突起３１・３１を容易に通すために、溶着用突起
３１・３１の外径よりも少し大きいことが好ましい。な
お、本実施の形態では、溶着用突起３１・３１を下面ケ
ース２４の載置支持部２６・２６に形成しているが、必
ずしもこれに限らず、上面ケース２３の載置支持部２６
・２６に形成することも可能である。すなわち、少なく
ともいずれか一方のケースにおける載置支持部２６・２
６に溶着用突起３１・３１が形成されていれば良い。し
たがって、上面ケース２３及び下面ケース２４の両方の
載置支持部２６・２６…に溶着用突起３１・３１…を形
成することも可能である。

【００９２】上記構成のＩＣカード３０を製造するとき
には、先ず、下面ケース２４の載置支持部２６・２６に
おける溶着用突起３１・３１を回路基板２の溶着用突起
貫通穴３２・３２に通すことにより、下面ケース２４に
回路基板２を装着する。

【００９３】このとき、溶着用突起３１・３１と上面ケ
ース２３の載置支持部２６・２６とが接触するように、
回路基板２を上面側と下面側とから上面ケース２３及び
下面ケース２４にて挟持して支持する。そして、この状
態で、超音波溶着により、下面ケース２４の溶着用突起
３１・３１と上面ケース２３の載置支持部２６・２６と
の固着と、少なくともいずれか一方の対向する載置支持
部２６・２６と導通用電極２２・２２又は導通用電極２
１・２１との固着と、上面ケース２３のフレーム枠部２
５と下面ケース２４のフレーム枠部２５との固着とを同
時に行う。

【００９４】これによって、回路基板２を上面ケース２
３及び下面ケース２４にて支持しかつ回路基板２の導通
用電極２１・２１又は導通用電極２２・２２を上面ケー
ス２３又は下面ケース２４に電気的に接続することがで
きる。

【００９５】ここで、本発明は、上記の実施の形態に限
定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が
可能である。例えば、上記実施の形態では、上面ケース
２３の載置支持部２６・２６の表面は、特に何も加工し
ていないが、特にこれに限定するものではなく、例え
ば、図６に示すように、上面ケース２３の載置支持部２
６の表面に、上記下面ケース２４の溶着用突起３１・３
１を挿入可能な溶着用穴４１を設けることが可能であ
る。この溶着用穴４１の径は、溶着用突起３１・３１を
容易に挿入させるために溶着用突起３１・３１よりも少
し大きめであることが好ましい。

【００９６】この場合のＩＣカード３０の製造方法は、
同図に示すように、先ず、導通用電極２２・２２の溶着
用突起貫通穴３２に前記下面ケース２４の載置支持部２
６における溶着用突起３１を通すことにより、下面ケー
ス２４に回路基板２を装着する。なお、同図において
は、回路基板２には下面側に導通用電極２２・２２のみ
を形成し、回路基板２の上面側には導通用電極２１・２
１を形成していないものとして記載している。

【００９７】そして、溶着用突起３１と前記上面ケース
２３における載置支持部２６の溶着用穴４１とが接触す
るようにして回路基板２を上面側と下面側とから上面ケ
ース２３及び下面ケース２４にて挟持して支持する。こ
の状態で、超音波溶着により、溶着用突起３１と溶着用
穴４１との固着と、少なくともいずれか一方の対向する
載置支持部２６と導通用電極２１又は導通用電極２２と
の固着と、上面ケース２３のフレーム枠部２５と下面ケ
ース２４のフレーム枠部２５との固着とを同時に行う。

【００９８】これによって、回路基板２を上面ケース２
３及び下面ケース２４にて支持しかつ回路基板２の導通
用電極２１・２１又は導通用電極２２・２２を上面ケー
ス２３又は下面ケース２４に電気的に接続することがで
きる。

【００９９】なお、上記の２種類の製造方法において
は、回路基板２の導通用電極２１・２１又は導通用電極
２２・２２が、いずれも、上面ケース２３の載置支持部
２６・２６又は下面ケース２４の載置支持部２６・２６
に密着されていたが、必ずしもこれに限らない。

【０１００】すなわち、図７（ａ）（ｂ）に示すよう
に、一方のケースである下面ケース２４の載置支持部２
６の表面に設けた溶着用突起３１と、他方のケースであ
る上面ケース２３の載置支持部２６とが接触するように
回路基板２の上面側と下面側とから上面ケース２３及び
下面ケース２４にて挟持するとともに、いずれか一方の
対向する載置支持部２６と導通用電極２１とが非接触と
なるようにしておくことが可能である。すなわち、同図
（ａ）（ｂ）においては、上面ケース２３の載置支持部
２６と回路基板２の表面の導通用電極２１との間には、
隙間Ｄが形成されている。これによって、回路基板２と
の共振を防止して超音波溶着を行うことができる。

【０１０１】このように、本実施の形態のＩＣカード３
０の製造方法では、少なくとも一方の下面ケース２４に
おける載置支持部２６・２６の表面に溶着用突起３１・
３１を設ける一方、回路基板２の導通用電極２１・２１
及び導通用電極２２・２２に溶着用突起貫通穴３２・３
２…を設け、これら溶着用突起貫通穴３２・３２…に上
記の溶着用突起３１・３１を通して回路基板２を下面ケ
ース２４に装着し、上記溶着用突起３１・３１と他方の
上面ケース２３の載置支持部２６・２６とが接触するよ
うに回路基板２を上面側と下面側とから上面ケース２３
及び下面ケース２４にて挟持して支持し、その状態で、
超音波溶着により、上記溶着用突起３１・３１と上面ケ
ース２３に設けた載置支持部２６・２６との固着と、少
なくとも回路基板２の一方の面に形成された導通用電極
２２・２２とその導通用電極２２・２２に対向する載置
支持部２６・２６との固着と、上面ケース２３のフレー
ム枠部２５と下面ケース２４のフレーム枠部２５との固
着とをそれぞれ同時に行う。

【０１０２】すなわち、超音波溶着する前及び超音波溶
着しているときには、回路基板２の導通用電極２１・２
１及び導通用電極２２・２２とが接触しているように位
置決めをし、その位置決めした状態が動かないように回
路基板２を支持しておく必要がある。

【０１０３】この点、本実施の形態では、下面ケース２
４における載置支持部２６・２６の表面に設けた溶着用
突起３１・３１を回路基板２の導通用電極２１・２１及
び導通用電極２２・２２に穿設した溶着用突起貫通穴３
２・３２…に通して回路基板２を上面側と下面側とから
上面ケース２３及び下面ケース２４にて挟持して支持し
ているので、位置決めが容易に行えるとともに、回路基
板２の導通用電極２１・２１及び導通用電極２２・２２
と下面ケース２４の載置支持部２６・２６との接触が外
れて導通が遮断されるということがない。

【０１０４】一方、上面ケース２３及び下面ケース２４
の載置支持部２６・２６…と回路基板２の導通用電極２
１・２１及び導通用電極２２・２２とを当接、挟持して
超音波溶着を行った場合には、超音波振動により回路基
板２が共振して、回路基板２に設けた電子部品１…に悪
影響を及ぼす場合がある。

【０１０５】この点、下面ケース２４の載置支持部２６
・２６の表面に設ける溶着用突起３１・３１として例え
ば溶着し易い材料を用いることによって、溶着用突起３
１・３１が容易に溶解するので、回路基板２の導通用電
極２１・２１及び導通用電極２２・２２と載置支持部２
６・２６…との固着が容易に行われ、回路基板２の共振
時間を短縮して電子部品１…に悪影響を及ぼすことを防
止することができる。

【０１０６】また、本実施の形態のＩＣカード３０の製
造方法では、上面ケース２３の載置支持部２６・２６の
表面に溶着用突起３１・３１を挿入可能な溶着用穴４１
・４１を設け、溶着用突起３１・３１を溶着用突起貫通
穴３２・３２に通して回路基板２を上面ケース２３に装
着するとともに、上記溶着用突起３１・３１と溶着用穴
４１・４１とが接触するように回路基板２を上面側と下
面側とから上面ケース２３及び下面ケース２４にて挟持
して支持し、その状態で、超音波溶着により、上記溶着
用突起３１・３１と溶着用穴４１・４１との固着と、少
なくとも回路基板２の一方の面に形成された導通用電極
２２・２２とその導通用電極２２・２２に対向する載置
支持部２６・２６との固着と、上面ケース２３のフレー
ム枠部２５と下面ケース２４のフレーム枠部２５との固
着とをそれぞれ同時に行うことが可能である。

【０１０７】すなわち、前述したように、超音波溶着す
る前及び超音波溶着しているときには、回路基板２の導
通用電極２１・２１及び導通用電極２２・２２と上面ケ
ース２３及び下面ケース２４の載置支持部２６・２６…
とが接触しているように位置決めをし、その位置決めし
た状態が動かないように回路基板２を支持しておく必要
がある。特に、上面ケース２３の載置支持部２６・２６
と溶着用突起３１・３１とは接触、挟持しているだけで
あるので、超音波溶着しているときにその接触面が移動
するおそれがある。

【０１０８】この点、上記によれば、上面ケース２３の
載置支持部２６・２６の表面に溶着用突起３１・３１の
挿入可能な溶着用穴４１・４１を設け、溶着用突起３１
・３１を溶着用突起貫通穴３２・３２に通して回路基板
２を下面ケース２４に装着するとともに、上記溶着用突
起３１・３１と溶着用穴４１・４１とが接触するように
回路基板２を上面側と下面側とから上面ケース２３及び
下面ケース２４にて挟持して支持し、その状態で、超音
波溶着する。

【０１０９】したがって、上面ケース２３の載置支持部
２６・２６は、溶着用穴４１・４１に溶着用突起３１・
３１が挿入されることによって横方向への移動が阻止さ
れるので、超音波溶着を行っているときに、その接触面
が移動することがない。

【０１１０】また、本実施の形態のＩＣカード３０の製
造方法では、下面ケース２４における載置支持部２６・
２６の表面に設けた溶着用突起３１・３１と上面ケース
２３の載置支持部２６・２６とが接触するように回路基
板２を上面側と下面側とから上面ケース２３及び下面ケ
ース２４にて挟持し、かつ少なくとも回路基板２の一方
の面に形成された導通用電極２２・２２とその導通用電
極２２・２２に対向する載置支持部２６・２６とを接触
させる一方、他方の載置支持部２６・２６とその載置支
持部２６・２６に対向する導通用電極２１・２１又は回
路基板２とは非接触となるようにし、溶けた樹脂にて電
気的導通を取るように超音波溶着を行うことが可能であ
る。

【０１１１】すなわち、前述したように、上面ケース２
３及び下面ケース２４の載置支持部２６・２６…と回路
基板２の導通用電極２１・２１及び導通用電極２２・２
２とを当接、挟持して超音波溶着を行った場合には、超
音波振動により回路基板２が共振して、回路基板２に設
けた電子部品１…に悪影響を及ぼす場合がある。

【０１１２】この点、上記によれば、上面ケース２３に
おける載置支持部２６・２６とその載置支持部２６・２
６に対向する導通用電極２１・２１又は回路基板２とは
非接触となるようにして超音波溶着を行う。

【０１１３】このため、回路基板２に対して下面ケース
２４のみが接触しており、上面ケース２３接触してしな
いので、超音波振動による回路基板２への共振は、回路
基板２における上下の２面が接触していることに比べて
抑制することができる。

【０１１４】

【発明の効果】本発明のＩＣカードの製造方法は、以上
のように、電子部品を搭載した接地電極端子部を有する
回路基板の外周部に、導電性樹脂からなるフレーム枠を
配置し、このフレーム枠に形成された導電性端子部にて
回路基板の接地電極端子部に接触させて回路基板を支持
する一方、導電性パネルにて上記回路基板を覆うととも
に上記フレーム枠の上面と下面とを挟持し、その状態
で、上記フレーム枠の導電性端子部と回路基板の接地電
極端子部との接触面と、上記導電性パネルによるフレー
ム枠の上面及び下面の挟持面とをそれぞれ同時に固着す
る方法である。

【０１１５】それゆえ、固着によって、フレーム枠によ
る回路基板の支持及び回路基板の接地電極端子部とフレ
ーム枠の導電性端子部との電気的接続は確実に行われか
つ信頼性の高いものとなる。

【０１１６】また、本発明では、ＩＣカードを上面及び
下面の導電性パネルにて接合する作業を行うことによっ
て、自動的に回路基板と導電性パネルとを電気的に接続
する。このため、別途に回路基板と導電性パネルとを電
気的に接続することによる作業工程の増加もなく、作業
が容易で、回路基板と導電性パネルとの導通において信
頼性が高く、安価なＩＣカードの製造が可能となる。

【０１１７】また、本発明では、回路基板と導電性パネ
ルとの電気的接続用端子として機能するのは導電性のフ
レーム枠であるので、回路基板と導電性パネルとの電気
的接続を考慮することによる部品点数の増加は、ＩＣカ
ードの組み立て段階においても機構部品作成段階におい
てもない。

【０１１８】この結果、カードの製造工程において、カ
ード外観部と内部の回路基板における接地信号線との電
気的な接続を容易かつ安価に行い得るＩＣカードの製造
方法を提供することができるという効果を奏する。

【０１１９】本発明のＩＣカードの製造方法は、以上の
ように、電子部品を搭載した回路基板を上面側及び下面
側からそれぞれ覆うパネルの裏面の外周縁部に導電性樹
脂からなるフレーム枠部を一体にそれぞれ形成した一対
のケースにおける上記フレーム枠部に形成した各導電性
端子部における少なくとも一方の導電性端子部にて回路
基板の上面及び下面の少なくとも一方に形成された接地
電極端子部に接触させた状態で両導電性端子部にて回路
基板を支持するとともに、一対のケースにおける各フレ
ーム枠部の対向面を互いに接触させ、その状態で、上記
フレーム枠部の導電性端子部と回路基板の接地電極端子
部との接触面と、上記一対のケースにおける各フレーム
枠部の対向接触面とをそれぞれ同時に超音波溶着する方
法である。

【０１２０】それゆえ、超音波溶着による固着によっ
て、ケースのフレーム枠部による回路基板の支持及び回
路基板の接地電極端子部とケースのフレーム枠部の導電
性端子部との電気的接続は確実に行われかつ信頼性の高
いものとなる。

【０１２１】また、本発明では、ＩＣカードを上下一対
のケースにて接合する作業を行うことによって、自動的
に回路基板とケースとを電気的に接続する。このため、
別途に回路基板とケースとを電気的に接続することによ
る作業工程の増加もなく、作業が容易で、回路基板とケ
ースとの導通において信頼性が高く、安価なＩＣカード
の製造が可能となる。

【０１２２】また、本発明では、回路基板とケースとの
電気的接続用端子として機能するのは導電性のフレーム
枠部であるので、回路基板とケースとの電気的接続を考
慮することによる部品点数の増加は、ＩＣカードの組み
立て段階においても機構部品作成段階においてもない。
さらに、本発明では、導電性のフレーム枠部にて回路基
板との導通をとるので、回路基板を覆う金属パネルを使
用しなくてもフレーム枠部により外部への接地構造を持
ったＩＣカードの製造が可能となる。

【０１２３】この結果、カードの製造工程において、カ
ード外観部と内部の回路基板における接地信号線との電
気的な接続を容易かつ安価に行い得るＩＣカードの製造
方法を提供することができるという効果を奏する。

【０１２４】本発明のＩＣカードの製造方法は、以上の
ように、上記記載のＩＣカードの製造方法において、少
なくとも一方のケースの導電性端子部の表面に溶着用突
起を設ける一方、回路基板の接地電極端子部に溶着用突
起貫通穴を設け、上記溶着用突起貫通穴に上記溶着用突
起を通して回路基板をケースに装着し、上記溶着用突起
と他方のケースの導電性端子部とが接触するように回路
基板を上面側と下面側とからケースにて挟持して支持
し、その状態で、超音波溶着により、上記溶着用突起と
他方のケースに設けた導電性端子部との固着と、少なく
とも回路基板の一方の面に形成された接地電極端子部と
その接地電極端子部に対向する導電性端子部との固着
と、上面側のケースのフレーム枠部と下面側のケースの
フレーム枠部との固着とをそれぞれ同時に行う方法であ
る。

【０１２５】それゆえ、ケースの導電性端子部の表面に
設けた溶着用突起を回路基板の接地電極端子部に穿設し
た溶着用突起貫通穴に通して回路基板を上面側と下面側
とからケースにて挟持して支持しているので、位置決め
が容易に行えるとともに、回路基板の接地電極端子部と
ケースの導電性端子部との接触が外れることがないとい
う効果を奏する。

【０１２６】一方、ケースの導電性端子部の表面に設け
る溶着用突起として例えば溶着し易い材料を用いること
によって、溶着用突起が容易に溶解するので、回路基板
の接地電極端子部とケースの導電性端子部との固着が容
易に行われ、回路基板の共振時間を短縮して電子部品に
悪影響を及ぼすことを防止することができるという効果
を奏する。

【０１２７】本発明のＩＣカードの製造方法は、以上の
ように、上記記載のＩＣカードの製造方法において、他
方のケースの導電性端子部の表面に溶着用突起を挿入可
能な溶着用穴を設け、溶着用突起を溶着用突起貫通穴に
通して回路基板をケースに装着するとともに、上記溶着
用突起と溶着用穴とが接触するように回路基板を上面側
と下面側とからケースにて挟持して支持し、その状態
で、超音波溶着により、上記溶着用突起と溶着用穴との
固着と、少なくとも回路基板の一方の面に形成された接
地電極端子部とその接地電極端子部に対向する導電性端
子部との固着と、上面側のケースのフレーム枠部と下面
側のケースのフレーム枠部との固着とをそれぞれ同時に
行う方法である。

【０１２８】それゆえ、上面側のケースの導電性端子部
は、溶着用穴に溶着用突が挿入されることによって横方
向への移動が阻止されるので、超音波溶着を行っている
ときに、その接触面が移動することがないという効果を
奏する。

【０１２９】本発明のＩＣカードの製造方法は、以上の
ように、上記記載のＩＣカードの製造方法において、一
方のケースの導電性端子部の表面に設けた溶着用突起と
他方のケースの導電性端子部とが接触するように回路基
板を上面側と下面側とからケースにて挟持し、かつ少な
くとも回路基板の一方の面に形成された接地電極端子部
とその接地電極端子部に対向する導電性端子部とを接触
させる一方、他方の導電性端子部とその導電性端子部に
対向する接地電極端子部又は回路基板とは非接触となる
ようにして超音波溶着を行う方法デアル。

【０１３０】それゆえ、回路基板に対して上面側又は下
面側のいずれか一方のみのケースが接触しており他方は
接触してしないので、超音波振動による回路基板への共
振は、上下の２面が接触していることに比べて抑制する
ことができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明におけるＩＣカードの製造方法の実施の
一形態を示すものであり、ＩＣカードの構成を示す分解
斜視図である。

【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図３】本発明におけるＩＣカードの製造方法の他の実
施の形態を示すものであり、ＩＣカードの構成を示す分
解斜視図である。

【図４】図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。

【図５】本発明におけるＩＣカードの製造方法のさらに
他の実施の形態を示すものであり、ＩＣカードの構成を
示す分解斜視図である。

【図６】上記ＩＣカードの製造方法における変形例を示
すものであり、上面ケースの載置支持部に溶着用突起が
挿入される溶着用穴を形成した状態を示す分解斜視図で
ある。

【図７】上記ＩＣカードの製造方法における他の変形例
を示すものであり、（ａ）は上面ケースの載置支持部と
回路基板の導通用電極との間に隙間を形成した状態を示
す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部を拡大して示す
断面図である。

【図８】従来のＩＣカードを示すものであり、接地のた
めにコイルバネを用いた構成を示す断面図である。

【図９】従来の他のＩＣカードを示すものであり、接地
のために端子を半田付けした構成を示す断面図である。

【図１０】従来の他のＩＣカードを示すものであり、接
地のためにフレームに板バネを形成した構成を示す断面
図である。

【図１１】従来のさらに他のＩＣカードを示すものであ
り、接地のためにコネクタに板バネを形成した構成を示
すものであって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図であ
る。

【図１２】従来のさらに他のＩＣカードを示すものであ
り、接地のために金属パネルからプリント基板への板バ
ネを形成した構成を示す断面図である。

【図１３】従来のさらに他のＩＣカードを示すものであ
り、接地のために金属パネルに板バネを形成した構成を
示すものであって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の
Ｘ−Ｘ線断面図である。

【図１４】従来のさらに他のＩＣカードを示すものであ
り、導電性部材からなる枠体を使用し、回路基板及び上
面金属パネルとの導通をとった状態を示すものであっ
て、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線断
面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 回路基板 ３ 接続用コネクタ ４ 導通用電極（接地電極端子部） ５ フレーム枠 ６ 枠本体 ７ 載置支持部（導電性端子部） ８ 上面金属パネル（導電性パネル） ９ 下面金属パネル（導電性パネル） １０ ＩＣカード ２０ ＩＣカード ２１ 導通用電極（接地電極端子部） ２２ 導通用電極（接地電極端子部） ２３ 上面ケース（ケース） ２３ａ パネル ２４ 下面ケース（ケース） ２４ａ パネル ２５ フレーム枠部 ２６ 載置支持部（導電性端子部） ３０ ＩＣカード ３１ 溶着用突起 ３２ 溶着用突起貫通穴 ４１ 溶着用穴 Ｄ 隙間

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を搭載した接地電極端子部を有す
   る回路基板の外周部に、導電性樹脂からなるフレーム枠
   を配置し、このフレーム枠に形成された導電性端子部に
   て回路基板の接地電極端子部に接触させて回路基板を支
   持する一方、導電性パネルにて上記回路基板を覆うとと
   もに上記フレーム枠の上面と下面とを挟持し、 その状態で、上記フレーム枠の導電性端子部と回路基板
   の接地電極端子部との接触面と、上記導電性パネルによ
   るフレーム枠の上面及び下面の挟持面とをそれぞれ同時
   に固着することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
2. 【請求項２】電子部品を搭載した回路基板を上面側及び
   下面側からそれぞれ覆うパネルの裏面の外周縁部に導電
   性樹脂からなるフレーム枠部を一体にそれぞれ形成した
   一対のケースにおける上記フレーム枠部に形成した各導
   電性端子部における少なくとも一方の導電性端子部にて
   回路基板の上面及び下面の少なくとも一方に形成された
   接地電極端子部に接触させた状態で両導電性端子部にて
   回路基板を支持するとともに、一対のケースにおける各
   フレーム枠部の対向面を互いに接触させ、 その状態で、上記フレーム枠部の導電性端子部と回路基
   板の接地電極端子部との接触面と、上記一対のケースに
   おける各フレーム枠部の対向接触面とをそれぞれ同時に
   超音波溶着することを特徴とするＩＣカードの製造方
   法。
3. 【請求項３】少なくとも一方のケースの導電性端子部の
   表面に溶着用突起を設ける一方、回路基板の接地電極端
   子部に溶着用突起貫通穴を設け、上記溶着用突起貫通穴
   に上記溶着用突起を通して回路基板をケースに装着し、
   上記溶着用突起と他方のケースの導電性端子部とが接触
   するように回路基板を上面側と下面側とからケースにて
   挟持して支持し、 その状態で、超音波溶着により、上記溶着用突起と他方
   のケースに設けた導電性端子部との固着と、少なくとも
   回路基板の一方の面に形成された接地電極端子部とその
   接地電極端子部に対向する導電性端子部との固着と、上
   面側のケースのフレーム枠部と下面側のケースのフレー
   ム枠部との固着とをそれぞれ同時に行うことを特徴とす
   る請求項２記載のＩＣカードの製造方法。
4. 【請求項４】他方のケースの導電性端子部の表面に溶着
   用突起を挿入可能な溶着用穴を設け、溶着用突起を溶着
   用突起貫通穴に通して回路基板をケースに装着するとと
   もに、上記溶着用突起と溶着用穴とが接触するように回
   路基板を上面側と下面側とからケースにて挟持して支持
   し、 その状態で、超音波溶着により、上記溶着用突起と溶着
   用穴との固着と、少なくとも回路基板の一方の面に形成
   された接地電極端子部とその接地電極端子部に対向する
   導電性端子部との固着と、上面側のケースのフレーム枠
   部と下面側のケースのフレーム枠部との固着とをそれぞ
   れ同時に行うことを特徴とする請求項３記載のｌＣカー
   ドの製造方法。
5. 【請求項５】一方のケースの導電性端子部の表面に設け
   た溶着用突起と他方のケースの導電性端子部とが接触す
   るように回路基板を上面側と下面側とからケースにて挟
   持し、 かつ少なくとも回路基板の一方の面に形成された接地電
   極端子部とその接地電極端子部に対向する導電性端子部
   とを接触させる一方、 他方の導電性端子部とその導電性端子部に対向する接地
   電極端子部又は回路基板とは非接触となるようにして超
   音波溶着を行うことを特徴とする請求項３又は４記載の
   ＩＣカードの製造方法。