JP2002150253A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カードの製造工程において、カード外観部と
内部の回路基板における接地信号線との電気的な接続を
容易かつ安価に行い得るＩＣカードを提供する。 【解決手段】 電子部品１…を搭載した導通用電極４・
４を有する回路基板２と、回路基板２の外周部に配置さ
れ、枠本体６に形成された載置支持部７・７と回路基板
２の載置支持部７・７とを固着することにより回路基板
２を支持しかつ回路基板２の導通用電極４・４に電気的
に接続される導電性樹脂からなるフレーム枠５と、回路
基板２を覆い、かつフレーム枠５の上面と下面とを挟持
固着する上面金属パネル８及び下面金属パネル９とから
なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載し
た回路基板をパネルにて覆い、カード状に形成したＩＣ
カードに関するものであり、特に、回路基板とパネル等
のカード外観部との接地のための導通に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードに使用されるＩＣチップは、
一般にＮ−ＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor)又はＣ
−ＭＯＳタイプのＬＳＩ(Large Scale Integrated Circ
uit)であり、このＭＯＳ型構造のＩＣチップは静電気に
よって破壊され易い欠点がある。

【０００３】そこで、ＩＣカードでは、この内部の回路
構成部品であるＭＯＳ型構造のＩＣチップが静電破壊す
ることを防ぐための他、回路基板を外部に対してシール
ドするために、カード外観部の金属パネルとカード内部
における回路基板のＧＮＤ信号とを接地するのが一般的
である。

【０００４】従来のＩＣカードにおける金属パネルと内
部の回路基板とを接地する手段としては、例えば、図５
に示すように、回路基板１０１にコイル状の接地バネ１
０２を挟み込み、これを上下から金属からなる導電性パ
ネル１０３・１０３によって押さえ付ける方法や、図６
に示すように、回路基板１１１に導電性パネル１１２・
１１２における接地用の導電性端子１１３・１１３を半
田付けし、これによって金属パネルである導電性パネル
１１２・１１２との導通をとる等の方法がとられてい
た。

【０００５】しかし、これらの方法では、 コイル状のバネ又は接地用端子の分だけカードの部品
点数が増加する。 カード製造工程において、バネの基板への挟み込み、
位置決め又は接地用端子の半田付けの分だけ作業工数が
増加する。等の問題があった。そこで、これらの問題を
解決する方法として、下記の技術が公開されている。 （１）図７に示すように、ＩＣカードにおいて、回路基
板１２１を保持するフレーム１２２部分に、回路基板１
２１の両面を覆う一対の導電体パネル１２３・１２４と
回路基板１２１の接地ラインとを電気的に接続する導電
性部材１２５を設置する（特開平６−３０９５２２号公
報）。 （２）図８（ａ）（ｂ）に示すように、カードのコネク
タ１３１部分に、金属パネル１３２・１３３との導通を
図るための導電性の端子１３４・１３４を設置し、これ
によって、コネクタ１３１のＧＮＤ信号と金属パネル１
３２・１３３とを電気的に接続する（特開平８−４４８
３８号公報）。 （３）図９に示すように、ＩＣカードにおける金属パネ
ル１４１に固着されたグランド端子１４２・１４２によ
って、金属パネル１４１とプリント回路基板１４３との
導通を図る（特開平７−１９２１０５号公報）。 （４）図１０（ａ）（ｂ）に示すように、表面金属パネ
ル１５１と裏面金属パネル１５２の一部から切り起こし
て形成したバネ１５３・１５３及びバネ１５４・１５４
を回路基板１５５のＧＮＤパターン１５６・１５７に接
触させる（実開平６一３０８６０号公報）。 （５）図１１（ａ）（ｂ）に示すように、導電性部材か
らなる枠体１６１を使用し、回路基板１６２及び上面金
属パネル１６３との導通をとる（特開２０００−３００
２１号公報）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＩＣカードでは、下記の問題がある。

【０００７】すなわち、図７に示す特開平６−３０９５
２２号公報のように、フレーム１２２に導電体パネル１
２３・１２４と回路基板１２１との電気的接続をとるた
めの接地用端子である導電性部材１２５を内蔵させた場
合は、 フレーム作製工程において、接地用端子である導電性
部材１２５の分だけ部品点数が増加する。 フレーム作製工程において、接地用端子である導電性
部材１２５の位置決めを行うための何らかの措置が必
要。 カードに組み立てる際に、接地用端子である導電性部
材１２５と回路基板１２１とを半田付けする等の作業が
必要。となる。

【０００８】また、図８（ａ）（ｂ）に示す特開平８−
４４８３８号公報のように、カードのコネクタ１３１部
分に、金属パネル１３２・１３３との導通を図るための
導電性の端子１３４・１３４を設置した場合は、当然の
ことながら、 コネクタ１３１を有しないカードでは使用不可。 コネクタ作製工程において、接地用端子である端子１
３４・１３４の分だけ部品点数が増加する。 等の問題点がある。

【０００９】また、図９に示す特開平７−１９２１０５
号公報のように、金属パネル１４１にグランド端子１４
２・１４２を固着させた場合、パネル作製工程におい
て、グランド端子１４２・１４２を何らかの方法でカ
ードケーシング前に金属パネル１４１に接続しなければ
ならない。グランド端子１４２・１４２の分だけ部品
点数が増加する。

【００１０】さらに、図１０（ａ）（ｂ）に示す実開平
６−３０８６０号公報ように、表面金属パネル１５１と
裏面金属パネル１５２との一部から切り起こして形成し
たバネ１５３・１５３及びバネ１５４・１５４を回路基
板１５５のＧＮＤパターン１５６・１５７に接触させる
だけでは、部品点数、作業効率の面では問題ないが、 バネ１５３・１５３及びバネ１５４・１５４と回路基
板１５５は接触しているだけで、ハンダ付け等の処理は
されていないため、経時変化等によってそれぞれの表面
状態が悪くなった場合、接続の信頼性が損なわれる可能
性がある。 回路基板１５５と導通をとる端子であるＧＮＤパター
ン１５６・１５７はバネ性を持つ必要があるため、使用
する表面金属パネル１５１と裏面金属パネル１５２は特
に柔軟な素材を使用するか又は端子であるＧＮＤパター
ン１５６・１５７を大きくし、弾力を持ち易くする必要
がある。

【００１１】また、図１１（ａ）（ｂ）に示す特開２０
００−３００２１号公報のカード型電子機器は、水晶発
振子１６４の周囲を導電性の枠体１６１で囲い、この枠
体１６１と回路基板１６２及び上面金属パネル１６３と
を導電性接着剤により導通をとることで、これらに接地
電位をとり、水晶発振子１６４を遮蔽するものである
が、 導電性の枠体１６１を固定し、回路基板１６２及び上
面金属パネル１６３との導通をとるために導電性接着剤
の塗布が必要不可欠である。 別途、カード全体を支持するフレーム枠１６５、及び
カード裏面を覆う下面金属パネル１６６が必要である。

【００１２】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであって、その目的は、カードの製造工程におい
て、カード外観部と内部の回路基板における接地信号線
との電気的な接続を容易かつ安価に行い得るＩＣカード
を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
上記課題を解決するために、電子部品を搭載した接地電
極端子部を有する回路基板と、上記回路基板の外周部に
配置され、枠本体に形成された導電性端子部と回路基板
の接地電極端子部とを固着することにより上記回路基板
を支持しかつ回路基板の接地電極端子部に電気的に接続
される導電性樹脂からなるフレーム枠と、上記回路基板
を覆い、かつ上記フレーム枠の上面と下面とを挟持固着
する導電性パネルとからなることを特徴としている。

【００１４】上記の発明によれば、回路基板の接地電極
端子部は、フレーム枠に形成された導電性端子部に接触
及び支持された状態で固着される。このため、固着によ
って、フレーム枠による回路基板の支持及び回路基板の
接地電極端子部とフレーム枠の導電性端子部との電気的
接続は確実に行われかつ信頼性の高いものとなる。

【００１５】また、別途に回路基板とフレーム枠や導電
性パネルとを電気的に接続することによる作業工程の増
加もなく、作業が容易で、回路基板とフレーム枠や導電
性パネルとの導通において信頼性が高く、安価なＩＣカ
ードの製作が可能となる。

【００１６】また、本発明では、回路基板と導電性パネ
ルとの電気的接続用端子として機能するのは導電性のフ
レーム枠である。このため、回路基板とフレーム枠や導
電性パネルとの電気的接続を考慮することによる部品点
数の増加は、ＩＣカードの組み立て段階においても機構
部品作成段階においてもない。

【００１７】この結果、カードの製造工程において、フ
レーム枠や導電性パネル等のカード外観部と内部の回路
基板における接地信号線との電気的な接続を容易かつ安
価に行い得るＩＣカードを提供することができる。

【００１８】本発明のＩＣカードは、上記課題を解決す
るために、電子部品を搭載した接地電極端子部を有する
回路基板と、上記回路基板を上面側及び下面側からそれ
ぞれ覆うパネルの裏面の外周縁部に導電性樹脂からなる
フレーム枠部を一体にそれぞれ形成した一対のケースと
を有するとともに、上記一対のケースは、フレーム枠部
に形成された各導電性端子部と上記回路基板の上面及び
／又は下面に形成された接地電極端子部とを固着し、か
つフレーム枠部同士を固着することにより、上記回路基
板を上面側及び下面側から支持し、かつ回路基板の接地
電極端子部に電気的に接続されていることを特徴として
いる。

【００１９】上記の発明によれば、回路基板の少なくと
も一方の接地電極端子部は、ケースのフレーム枠部に形
成された導電性端子部に接触及び支持された状態で固着
される。

【００２０】このため、その固着によって、ケースのフ
レーム枠部による回路基板の支持及び回路基板の接地電
極端子部とケースのフレーム枠部の導電性端子部との電
気的接続は確実に行われかつ信頼性の高いものとなる。

【００２１】また、本発明では、回路基板の接地電極端
子部とケースのフレーム枠部の導電性端子部との固着に
際しては、一対のケースにおけるフレーム枠部の対向接
触面も固着される。したがって、ＩＣカードを上下一対
のケースにて接合する作業を行うことによって、自動的
に回路基板とケースとを電気的に接続する。このため、
別途に回路基板とケースとを電気的に接続することによ
る作業工程の増加もなく、作業が容易で、回路基板とケ
ースとの導通において信頼性が高く、安価なＩＣカード
の製作が可能となる。

【００２２】また、本発明では、回路基板とケースとの
電気的接続用端子として機能するのは導電性のフレーム
枠部である。このため、回路基板とケースとの電気的接
続を考慮することによる部品点数の増加は、ＩＣカード
の組み立て段階においても機構部品作成段階においても
ない。さらに、本発明では、導電性のフレーム枠部にて
回路基板との導通をとるので、回路基板を覆う金属パネ
ルを使用しなくてもフレーム枠部により外部への接地構
造を持ったＩＣカードの製作が可能となる。

【００２３】この結果、カードの製造工程において、フ
レーム枠部やケース等のカード外観部と内部の回路基板
における接地信号線との電気的な接続を容易かつ安価に
行い得るＩＣカードを提供することができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕本発明の実施の
一形態について図１及び図２に基づいて説明すれば、以
下の通りである。

【００２５】本実施の形態のＩＣ（Integrated Circui
t) カード１０は、図１に示すように、ＩＣ等の電子部
品１…を搭載した回路基板２を有しており、この回路基
板２の前端部には外部との接続用コネクタ３を実装して
いる。

【００２６】また、回路基板２における、例えば、接続
用コネクタ３近傍の裏面には、接地電極端子部としての
導通用電極４・４が設けられている。なお、この導通用
電極４・４は、本実施の形態では、回路基板２の左右の
両側に形成されているが、必ずしもこれに限らず、回路
基板２の左右の片側にのみ形成しておくことも可能であ
る。すなわち、一か所の接地信号線が後述するフレーム
枠５に接触していることによって、後述する導電性パネ
ルとしての上面金属パネル８及び下面金属パネル９との
導通が図れるためである。ただし、このように、複数箇
所に導通用電極４・４を設けることによって、回路基板
２と上面金属パネル８及び下面金属パネル９との導通を
確実なものとすることができる。一か所の導通用電極４
との導通が切れても、他の導通用電極４により導通が保
たれるためである。

【００２７】一方、この回路基板２には、外周部に導電
性樹脂からなるフレーム枠５の枠本体６が配置されるよ
うになっている。このフレーム枠５の枠本体６は、長方
形の回路基板２の周囲三方を囲う形状になっている。

【００２８】上記フレーム枠５の枠本体６における周囲
を囲わない部分の近傍位置には、内部に向かって突出す
る略方形状の導電性端子部としての載置支持部７・７が
両側に設けられている。上記の載置支持部７・７は、導
電性樹脂からなっているとともに、フレーム枠５を回路
基板２の下側から当接させるときに、回路基板２の裏面
に形成された導通用電極４・４の位置に一致するように
配されている。

【００２９】したがって、図２に示すように、回路基板
２はフレーム枠５の載置支持部７・７によって載置支持
されるようになっている。なお、上記フレーム枠５の枠
本体６は、図１に示すように、略断面方形状に形成され
ているが、図２に示すように、この載置支持部７・７の
上部に、爪部６ａを形成することが可能である。この爪
部６ａが存在することによって、回路基板２が載置支持
部７と爪部６ａとの間の溝８に僅かに挿入されるので、
回路基板２は上面と下面との両方で強固に支持されて固
着されることになる。ここで、この爪部６ａによる回路
基板２の係合は僅かであるとすることができる。これ
は、爪部６ａによる回路基板２の係合が僅かであれば、
フレーム枠５に回路基板２を載置するときに、回路基板
２を上側から爪部６ａに沿わせて強く押し込むことによ
り、回路基板２を溝８に収めることができるためであ
る。一方、爪部６ａを大きく形成し、溝８を深く形成し
て、この溝８に回路基板２を挿入して入れ込むことも可
能である。これによって、回路基板２を溝８に強固に固
着することができる。

【００３０】また、この爪部６ａは、必ずしも存在しな
くても良い。すなわち、爪部６ａと載置支持部７・７と
の間の溝８に回路基板２を嵌合して支持しなくても、後
述するように、回路基板２の導通用電極４・４をフレー
ム枠５の載置支持部７・７に載置するだけの支持によっ
て、回路基板２の導通用電極４・４と載置支持部７・７
とは充分に超音波溶着にて充分に固着されるためであ
る。

【００３１】また、本実施の形態では、載置支持部７・
７は、フレーム枠５の枠本体６における接続用コネクタ
３近傍の位置の２ヵ所に設けられているが、必ずしもこ
れに限らず、接続用コネクタ３とは反対側の奥方にも形
成することが可能である。これによって、回路基板２
は、フレーム枠５に対して３点〜４点支持されるので、
より安定して支持することが可能となる。ただし、回路
基板２は、導通用電極４・４以外はフレーム枠５に触れ
ない方が漏電の観点から好ましいので、載置支持部７・
７を他にも設ける場合には、回路基板２と載置支持部７
・７やフレーム枠５が電気的に接続されないように、レ
ジストを塗布する等の処理を施す必要がある。

【００３２】一方、図１に示すように、回路基板２の上
面及び下面には、この回路基板２を覆い、かつ上記フレ
ーム枠５の枠本体６の上面と下面とを挟持固着する導電
性パネルとしての上面金属パネル８及び下面金属パネル
９が設けられている。

【００３３】すなわち、図２に示すように、上面金属パ
ネル８は、フレーム枠５の枠本体６の上面に一部が載置
される一方、下面金属パネル９は、フレーム枠５の載置
支持部７・７の裏面に当接されるようになっている。そ
して、上記の載置面及び当接面は、後述するように、例
えば超音波溶着にて固着されるので、両者の接合が外れ
ないものとなる。

【００３４】上記構成のＩＣカード１０の製造方法につ
いて説明する。

【００３５】先ず、電子部品１…を搭載した導通用電極
４・４を有する回路基板２の外周部に、導電性樹脂から
なるフレーム枠５を配置し、このフレーム枠５に形成さ
れた載置支持部７・７にて回路基板２の導通用電極４・
４に接触させて回路基板２を支持する。

【００３６】次に、上面金属パネル８及び下面金属パネ
ル９にて、回路基板２を上側及び下側から覆うととも
に、これら上面金属パネル８及び下面金属パネル９の端
部をフレーム枠５における枠本体６の上面及び下面に当
接させる。これによって、上面金属パネル８及び下面金
属パネル９にて、フレーム枠５の枠本体６を挟持するこ
とになる。

【００３７】その状態で、上記のフレーム枠５の載置支
持部７・７と回路基板２の導通用電極４・４との接触面
と、上面金属パネル８及び下面金属パネル９の端部にお
けるフレーム枠５の枠本体６の上面及び下面への当接面
とをそれぞれ同時に例えば超音波溶着にて固着する。

【００３８】これによって、フレーム枠５の載置支持部
７・７と回路基板２の導通用電極４・４とを固着してフ
レーム枠５にて回路基板２を支持することができととも
に、回路基板２の導通用電極４・４をフレーム枠５の載
置支持部７・７に電気的に接続することができる。

【００３９】このように、本実施の形態のＩＣカード１
０は、電子部品１…を搭載した導通用電極４・４を有す
る回路基板２と、この回路基板２の外周部に配置され、
枠本体６に形成された載置支持部７・７と回路基板２の
導通用電極４・４とを固着することにより回路基板２を
支持しかつ回路基板２の導通用電極４・４に電気的に接
続される導電性樹脂からなるフレーム枠５と、回路基板
２を覆い、かつ上記フレーム枠５の上面と下面とを挟持
固着する上面金属パネル８及び下面金属パネル９とから
なる。

【００４０】したがって、本実施の形態では、回路基板
２の導通用電極４・４は、フレーム枠５に形成された載
置支持部７・７に接触及び支持された状態で固着され
る。

【００４１】このため、その固着によって、フレーム枠
５による回路基板２の支持及び回路基板２の導通用電極
４・４とフレーム枠５の載置支持部７・７との電気的接
続は確実に行われかつ信頼性の高いものとなる。

【００４２】このため、別途に、回路基板２とフレーム
枠５や上面金属パネル８及び下面金属パネル９とを電気
的に接続することによる作業工程の増加もなく、作業が
容易で、回路基板２とフレーム枠５や上面金属パネル８
及び下面金属パネル９との導通において信頼性が高く、
安価なＩＣカード１０の製作が可能となる。

【００４３】また、本実施の形態では、回路基板２と上
面金属パネル８及び下面金属パネル９との電気的接続用
端子として機能するのは導電性のフレーム枠５である。
このため、回路基板２と上面金属パネル８及び下面金属
パネル９との電気的接続を考慮することによる部品点数
の増加は、ＩＣカード１０の組み立て段階においても機
構部品作成段階においてもない。すなわち、従来設けら
れていたバネ等は不要となる。

【００４４】この結果、カードの製造工程において、カ
ード外観部であるフレーム枠５、又は上面金属パネル８
及び下面金属パネル９と内部の回路基板２における接地
信号線である導通用電極４・４との電気的な接続を容易
かつ安価に行い得るＩＣカードを提供することができ
る。

【００４５】また、本実施の形態では、回路基板２の導
通用電極４・４は、フレーム枠５に形成された載置支持
部７・７に接触及び支持された状態で例えば超音波溶着
にて固着される。さらに、上記フレーム枠５の載置支持
部７・７と回路基板２の導通用電極４・４との固着及び
上面金属パネル８及び下面金属パネル９によるフレーム
枠５の挟持固着は、例えば超音波溶着等の固着にて行わ
れている。

【００４６】ここで、上記の超音波溶着による固着は、
接合部への加圧と超音波の印加によって金属と樹脂等の
接合材同士を固相溶接するもので、その固着強度は優れ
ている。なお、例えば超音波溶着に際しての接合部への
加圧としては、フレーム枠５の載置支持部７・７に、回
路基板２の導通用電極４・４を接触させて回路基板２を
載置しておくだけで充分である。

【００４７】また、本実施の形態では、回路基板２の導
通用電極４・４とフレーム枠５の載置支持部７・７との
例えば超音波溶着等の固着に際しては、フレーム枠５の
上面と下面とを挟持する上面金属パネル８及び下面金属
パネル９挟持面も例えば超音波溶着にて固着される。

【００４８】したがって、ＩＣカード１０を上面金属パ
ネル８及び下面金属パネル９にて接合する作業を行うこ
とによって、自動的に回路基板２と上面金属パネル８及
び下面金属パネル９とを電気的に接続する。このため、
別途に、回路基板２と上面金属パネル８及び下面金属パ
ネル９とを電気的に接続することによる作業工程の増加
もなく、作業が容易で、回路基板２と上面金属パネル８
及び下面金属パネル９との導通において信頼性が高く、
安価なＩＣカード１０の製作が可能となる。

【００４９】なお、本実施の形態では、上述したよう
に、超音波溶着や爪部６ａによる溝８への嵌め込みによ
って固着を行っているが、必ずしもこれに限らず、他の
固着方法として、例えば、熱圧着による固着や、組み込
みによる固着が可能である。上記の熱圧着による固着方
法は、加熱することによって溶融する両面テープをフレ
ーム枠５と上面金属パネル８及び下面金属パネル９との
間に配置し、加熱することによって固着することが可能
である。また、上記組み込みによる固着方法では、例え
ば、上面金属パネル８及び下面金属パネル９の端部を折
曲する一方、フレーム枠５には、該上面金属パネル８及
び下面金属パネル９の端部折曲部が挿入可能な溝を形成
しておき、上面金属パネル８及び下面金属パネル９をフ
レーム枠５に組み込むことによって固着が可能である。

【００５０】〔実施の形態２〕本発明の他の実施の形態
について図３及び図４に基づいて説明すれば、以下の通
りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態１の
図面に示した部材と同一の機能を有する部材について
は、同一の符号を付し、その説明を省略する。また、前
記実施の形態１で述べた各種の特徴点については、本実
施の形態についても組み合わせて適用し得るものとす
る。

【００５１】本実施の形態のＩＣカード２０は、前記実
施の形態１における図１に示すフレーム枠５とパネルと
が一体に形成されたケースとして形成されてなってい
る。

【００５２】すなわち、本実施の形態のＩＣカード２０
は、図３に示すように、前記実施の形態１と同様に、Ｉ
Ｃ等の電子部品１…を搭載した回路基板２を有してお
り、この回路基板２の前端部には外部との接続用コネク
タ３を実装している。

【００５３】また、本実施の形態では、上記回路基板２
における、例えば、接続用コネクタ３近傍の上面と下面
との両面に、接地電極端子部としての導通用電極２１・
２１及び導通用電極２２・２２が設けられている。

【００５４】なお、本実施の形態では、回路基板２の上
面及び下面の両面に形成されているが、必ずしもこれに
限らず、回路基板２の上面又は下面のいずれか一方の面
にのみ形成しておくことも可能である。すなわち、一か
所の接地信号線が後述するフレーム枠部２５の載置支持
部２６・２６に接触していることによって、後述するケ
ースとしての上面ケース２３及び下面ケース２４とは相
互に固着されるので、上面ケース２３及び下面ケース２
４の両方への導通が図れるためである。また、本実施の
形態では、導通用電極２１・２１及び導通用電極２２・
２２は、回路基板２の左右の両側に形成されているが、
必ずしもこれに限らず、回路基板２の左右の片側にのみ
形成しておくことも可能である。これについても、一か
所の接地信号線が後述するフレーム枠部２５の載置支持
部２６に接触していることによって、後述する上面ケー
ス２３及び下面ケース２４との導通が図れるためであ
る。

【００５５】ここで、上述したように、本実施の形態の
上面ケース２３は、前記実施の形態１に示すフレーム枠
５に相当するフレーム枠部２５と上面金属パネル８に相
当するパネル２３ａとが一体に形成されたものからなる
とともに、下面ケース２４についても、前記実施の形態
１に示すフレーム枠５に相当するフレーム枠部２５と下
面金属パネル９に相当するパネル２４ａとが一体に形成
されたものからなっている。したがって、上面ケース２
３と下面ケース２４とが一対設けられていることによっ
て、これら上面ケース２３及び下面ケース２４にて、回
路基板２を両面から覆うようになっている。

【００５６】また、上記の上面ケース２３及び下面ケー
ス２４は、ケースの成形樹脂として導電性樹脂を使用し
て一体に形成されており、導電性を有するものとなって
いる。上記の導電性樹脂としては、従来から用いられて
いるものを用いても良く、また、成型樹脂にカーボンを
混ぜて導電性を持たせたものを用いても良い。

【００５７】なお、本実施の形態では、上面ケース２３
及び下面ケース２４の両方が導電性を有するものとなっ
ているが、必ずしもこれに限らず、一方のケースのみに
導電性を付与しておくことも可能である。

【００５８】また、ケースの一体化に際しては、全体を
一体成形したものに限らず、フレーム枠部２５を導電性
樹脂製品にて形成し、このフレーム枠部２５・２５にパ
ネル２３ａ・２４ａとしての金属パネルを接合して一体
化したものであっても良い。

【００５９】さらに、本実施の形態においては、上面ケ
ース２３は、フレーム枠部２５とパネル２３ａとが一体
に形成されているが、必ずしも上記パネル２３ａは金属
パネルに限らず、導電性のないパネルとすることも可能
である。その理由は、フレーム枠部２５は導電性からな
っており、かつこのフレーム枠部２５は外部に露出する
ので、必ずしもパネル２３ａに導電性を持たさなくても
回路基板２の外部との接地導通が可能であるためであ
る。

【００６０】以下、上記の上面ケース２３と下面ケース
２４とは、上下について対称であるので、後述の説明に
おいては、下面ケース２４についてのみ説明する。した
がって、上面ケース２３にも同様の部材等が形成され、
同様の機能を有することになる。

【００６１】先ず、上記下面ケース２４には、外周部に
おける周囲三方を囲うように導電性樹脂からなるフレー
ム枠部２５が配置されている。

【００６２】上記下面ケース２４における周囲を囲わな
い部分の近傍位置には、フレーム枠部２５から内部に向
かって突出する略方形状の導電性端子部としての載置支
持部２６・２６が両側に設けられている。上記の載置支
持部２６・２６は、下面ケース２４と一体に形成される
ため、導電性樹脂からなっているとともに、下面ケース
２４を回路基板２に対して下側から当接させるときに、
回路基板２の裏面に形成された接地電極端子部としての
導通用電極２２・２２の位置に一致するように配されて
いる。

【００６３】したがって、図３に示すように、回路基板
２は下面ケース２４の載置支持部２６・２６及び上面ケ
ース２３の載置支持部２６・２６によって挟持されて支
持されるようになっている。

【００６４】なお、本実施の形態では、載置支持部２６
・２６は、下面ケース２４の接続用コネクタ３近傍の位
置の２ヵ所に設けられているが、必ずしもこれに限ら
ず、接続用コネクタ３とは反対側の奥方にも形成するこ
とが可能である。これによって、回路基板２は、上面ケ
ース２３及び下面ケース２４に対して３点〜４点支持さ
れるので、より安定して支持することが可能となる。

【００６５】ここで、本実施の形態では、上面ケース２
３及び下面ケース２４同士が当接されるとともに、この
とき同時に、上面ケース２３の載置支持部２６・２６が
回路基板２の表面における接地電極端子部としての導通
用電極２１・２１に当接されるとともに、下面ケース２
４の載置支持部２６・２６が回路基板２における裏面の
導通用電極２２・２２に当接される。

【００６６】そして、後述するように、その当接状態で
例えば超音波溶着にて固着することによって、上面ケー
ス２３及び下面ケース２４の各載置支持部２６・２６に
て回路基板２を支持するとともに、回路基板２の導通用
電極２１・２１及び導通用電極２２・２２が上面ケース
２３及び下面ケース２４の載置支持部２６・２６を介し
て上面ケース２３及び下面ケース２４に電気的に接続さ
れるようになっている。

【００６７】上記構成のＩＣカード２０の製造方法につ
いて説明する。

【００６８】先ず、電子部品を搭載した回路基板２を上
面側及び下面側からそれぞれ覆うパネル２３ａ・２４ａ
の裏面の外周縁部に導電性樹脂からなるフレーム枠部２
５を一体にそれぞれ形成した一対の上面ケース２３及び
下面ケース２４におけるフレーム枠部２５に形成した各
載置支持部２６・２６にて回路基板２の上面及び下面に
形成された導通用電極２１・２１及び導通用電極２２・
２２に接触させた状態で両載置支持部２６・２６…にて
回路基板２を支持する。

【００６９】次いで、一対の上面ケース２３及び下面ケ
ース２４における各フレーム枠部２５・２５の対向面を
互いに接触させ、その状態で、フレーム枠部２５・２５
の載置支持部２６・２６…と回路基板２の導通用電極２
１・２１及び導通用電極２２・２２との接触面と、上記
一対の上面ケース２３及び下面ケース２４における各フ
レーム枠部２５・２５の対向接触面とをそれぞれ同時に
例えば超音波溶着にて固着する。

【００７０】これによって、回路基板２を上面ケース２
３及び下面ケース２４にて支持しかつ回路基板２の導通
用電極２１・２１及び導通用電極２２・２２を上面ケー
ス２３及び下面ケース２４に電気的に接続することがで
きる。

【００７１】このように、本実施の形態のＩＣカード２
０は、電子部品１…を搭載した導通用電極２２・２２及
び／又は導通用電極２１・２１を有する回路基板２と、
上記回路基板２を上面側及び下面側からそれぞれ覆うパ
ネル２３ａ・２４ａの裏面の外周縁部に導電性樹脂から
なるフレーム枠部２５を一体にそれぞれ形成した一対の
上面ケース２３及び下面ケース２４とを有するととも
に、上記一対の上面ケース２３及び下面ケース２４は、
フレーム枠部２５・２５に形成された各載置支持部２６
・２６…と上記回路基板２の上面及び／又は下面に形成
された導通用電極２２・２２及び／又は導通用電極２１
・２１とを例えば超音波溶着にて固着し、かつフレーム
枠部２５・２５同士を例えば超音波溶着にて固着するこ
とにより、上記回路基板２を上面側及び下面側から支持
し、かつ回路基板２の導通用電極２２・２２及び／又は
導通用電極２１・２１に電気的に接続されている。

【００７２】したがって、本実施の形態のＩＣカード２
０では、回路基板２の少なくとも一方の導通用電極２２
・２２は、下面ケース２４のフレーム枠部２５に形成さ
れた載置支持部２６・２６に接触及び支持された状態で
固着される。

【００７３】このため、その固着によって、下面ケース
２４のフレーム枠部２５による回路基板２の支持及び回
路基板２の導通用電極２２・２２と下面ケース２４のフ
レーム枠部２５の載置支持部２６・２６との電気的接続
は確実に行われかつ信頼性の高いものとなる。

【００７４】また、本実施の形態では、回路基板２の導
通用電極２２・２２と下面ケース２４のフレーム枠部２
５における導通用電極２２・２２との例えば超音波溶着
の固着に際しては、一対の上面ケース２３及び下面ケー
ス２４におけるフレーム枠部２５・２５の対向接触面も
例えば超音波溶着にて固着される。したがって、ＩＣカ
ード２０を上下一対の上面ケース２３及び下面ケース２
４にて接合する作業を行うことによって、自動的に回路
基板２と上面ケース２３及び下面ケース２４とを電気的
に接続する。

【００７５】このため、別途に回路基板２と上面ケース
２３及び下面ケース２４とを電気的に接続することによ
る作業工程の増加もなく、作業が容易で、回路基板２と
上面ケース２３及び下面ケース２４との導通において信
頼性が高く、安価なＩＣカード２０の製作が可能とな
る。

【００７６】また、本実施の形態では、回路基板２と上
面ケース２３及び下面ケース２４とケースとの電気的接
続用端子として機能するのは導電性のフレーム枠部２５
・２５である。このため、回路基板２と上面ケース２３
及び下面ケース２４との電気的接続を考慮することによ
る部品点数の増加は、ＩＣカード２０の組み立て段階に
おいても機構部品作成段階においてもない。

【００７７】さらに、本実施の形態では、導電性のフレ
ーム枠部２５・２５にて回路基板２との導通をとるの
で、回路基板２を覆う金属パネルを使用しなくてもフレ
ーム枠部２５・２５により外部への接地構造を持ったＩ
Ｃカード２０の製造が可能となる。

【００７８】この結果、カードの製造工程において、カ
ード外観部と内部の回路基板２における接地信号線であ
る導通用電極２１・２１及び導通用電極２２・２２との
電気的な接続を容易かつ安価に行い得るＩＣカード２０
を提供することができる。

【００７９】また、本実施の形態のＩＣカード２０で
は、回路基板２の少なくとも一方の導通用電極２２・２
２は、下面ケース２４のフレーム枠部２５に形成された
載置支持部２６・２６に接触及び支持された状態で例え
ば超音波溶着にて固着される。

【００８０】ここで、例えば超音波溶着は金属と樹脂等
の接合材同士を固相溶接するものであるので、固着強度
は優れたものである。このため、その固着によって、下
面ケース２４のフレーム枠部２５による回路基板２の支
持及び回路基板２の導通用電極２２・２２と下面ケース
２４のフレーム枠部２５の載置支持部２６・２６との電
気的接続は確実に行われかつ信頼性の高いものとなる。

【００８１】また、本実施の形態では、回路基板２の導
通用電極２２・２２と下面ケース２４のフレーム枠部２
５における導通用電極２２・２２との例えば超音波溶着
の固着に際しては、一対の上面ケース２３及び下面ケー
ス２４におけるフレーム枠部２５・２５の対向接触面も
例えば超音波溶着にて固着される。したがって、ＩＣカ
ード２０を上下一対の上面ケース２３及び下面ケース２
４にて接合する作業を行うことによって、自動的に回路
基板２と上面ケース２３及び下面ケース２４とを電気的
に接続する。

【００８２】このため、別途に回路基板２と上面ケース
２３及び下面ケース２４とを電気的に接続することによ
る作業工程の増加もなく、確実に、作業が容易で、回路
基板２と上面ケース２３及び下面ケース２４との導通に
おいて信頼性が高く、安価なＩＣカード２０の製作が可
能となる。

【００８３】なお、本実施の形態では、上述したよう
に、超音波溶着によって固着を行っているが、必ずしも
これに限らず、他の固着方法として、例えば、熱圧着に
よる固着や、組み込みによる固着が可能である。

【００８４】

【発明の効果】本発明のＩＣカードは、以上のように、
上記課題を解決するために、電子部品を搭載した接地電
極端子部を有する回路基板と、上記回路基板の外周部に
配置され、枠本体に形成された導電性端子部と回路基板
の接地電極端子部とを固着することにより上記回路基板
を支持しかつ回路基板の接地電極端子部に電気的に接続
される導電性樹脂からなるフレーム枠と、上記回路基板
を覆い、かつ上記フレーム枠の上面と下面とを挟持固着
する導電性パネルとからなるものである。

【００８５】それゆえ、固着によって、フレーム枠によ
る回路基板の支持及び回路基板の接地電極端子部とフレ
ーム枠の導電性端子部との電気的接続は確実に行われか
つ信頼性の高いものとなる。

【００８６】また、別途に回路基板と導電性パネルとを
電気的に接続することによる作業工程の増加もなく、作
業が容易で、回路基板と導電性パネルとの導通において
信頼性が高く、安価なＩＣカードの製作が可能となる。

【００８７】また、本発明では、回路基板と導電性パネ
ルとの電気的接続用端子として機能するのは導電性のフ
レーム枠であるので、回路基板と導電性パネルとの電気
的接続を考慮することによる部品点数の増加は、ＩＣカ
ードの組み立て段階においても機構部品作成段階におい
てもない。

【００８８】この結果、カードの製造工程において、カ
ード外観部と内部の回路基板における接地信号線との電
気的な接続を容易かつ安価に行い得るＩＣカードを提供
することができるという効果を奏する。

【００８９】本発明のＩＣカードは、以上のように、電
子部品を搭載した接地電極端子部を有する回路基板と、
上記回路基板を上面側及び下面側からそれぞれ覆うパネ
ルの裏面の外周縁部に導電性樹脂からなるフレーム枠部
を一体にそれぞれ形成した一対のケースとを有するとと
もに、上記一対のケースは、フレーム枠部に形成された
各導電性端子部と上記回路基板の上面及び／又は下面に
形成された接地電極端子部とを固着し、かつフレーム枠
部同士を固着することにより、上記回路基板を上面側及
び下面側から支持し、かつ回路基板の接地電極端子部に
電気的に接続されているものである。

【００９０】それゆえ、固着によって、ケースのフレー
ム枠部による回路基板の支持及び回路基板の接地電極端
子部とケースのフレーム枠部の導電性端子部との電気的
接続は確実に行われかつ信頼性の高いものとなる。

【００９１】また、本発明では、ＩＣカードを上下一対
のケースにて接合する作業を行うことによって、自動的
に回路基板とケースとを電気的に接続する。このため、
別途に回路基板とケースとを電気的に接続することによ
る作業工程の増加もなく、作業が容易で、回路基板とケ
ースとの導通において信頼性が高く、安価なＩＣカード
の製作が可能となる。

【００９２】また、本発明では、回路基板とケースとの
電気的接続用端子として機能するのは導電性のフレーム
枠部であるので、回路基板とケースとの電気的接続を考
慮することによる部品点数の増加は、ＩＣカードの組み
立て段階においても機構部品作成段階においてもない。
さらに、本発明では、導電性のフレーム枠部にて回路基
板との導通をとるので、回路基板を覆う金属パネルを使
用しなくてもフレーム枠部により外部への接地構造を持
ったＩＣカードの製造が可能となる。

【００９３】この結果、カードの製造工程において、カ
ード外観部と内部の回路基板における接地信号線との電
気的な接続を容易かつ安価に行い得るＩＣカードを提供
することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明におけるＩＣカードの実施の一形態を示
すものであり、ＩＣカードの構成を示す分解斜視図であ
る。

【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図３】本発明におけるＩＣカードの他の実施の形態を
示すものであり、ＩＣカードの構成を示す分解斜視図で
ある。

【図４】図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。

【図５】従来のＩＣカードを示すものであり、接地のた
めにコイルバネを用いた構成を示す断面図である。

【図６】従来の他のＩＣカードを示すものであり、接地
のために端子を半田付けした構成を示す断面図である。

【図７】従来の他のＩＣカードを示すものであり、接地
のためにフレームに板バネを形成した構成を示す断面図
である。

【図８】従来のさらに他のＩＣカードを示すものであ
り、接地のためにコネクタに板バネを形成した構成を示
すものであって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図であ
る。

【図９】従来のさらに他のＩＣカードを示すものであ
り、接地のために金属パネルからプリント基板への板バ
ネを形成した構成を示す断面図である。

【図１０】従来のさらに他のＩＣカードを示すものであ
り、接地のために金属パネルに板バネを形成した構成を
示すものであって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の
Ｘ−Ｘ線断面図である。

【図１１】従来のさらに他のＩＣカードを示すものであ
り、導電性部材からなる枠体を使用し、回路基板及び上
面金属パネルとの導通をとった状態を示すものであっ
て、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線断
面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 回路基板 ３ 接続用コネクタ ４ 導通用電極（接地電極端子部） ５ フレーム枠 ６ 枠本体 ７ 載置支持部（導電性端子部） ８ 上面金属パネル（導電性パネル） ９ 下面金属パネル（導電性パネル） １０ ＩＣカード ２０ ＩＣカード ２１ 導通用電極（接地電極端子部） ２２ 導通用電極（接地電極端子部） ２３ 上面ケース（ケース） ２３ａ パネル ２４ 下面ケース（ケース） ２４ａ パネル ２５ フレーム枠部 ２６ 載置支持部（導電性端子部）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を搭載した接地電極端子部を有す
   る回路基板と、 上記回路基板の外周部に配置され、枠本体に形成された
   導電性端子部と回路基板の接地電極端子部とを固着する
   ことにより上記回路基板を支持しかつ回路基板の接地電
   極端子部に電気的に接続される導電性樹脂からなるフレ
   ーム枠と、 上記回路基板を覆い、かつ上記フレーム枠の上面と下面
   とを挟持固着する導電性パネルとからなることを特徴と
   するＩＣカード。
2. 【請求項２】電子部品を搭載した接地電極端子部を有す
   る回路基板と、 上記回路基板を上面側及び下面側からそれぞれ覆うパネ
   ルの裏面の外周縁部に導電性樹脂からなるフレーム枠部
   を一体にそれぞれ形成した一対のケースとを有するとと
   もに、 上記一対のケースは、フレーム枠部に形成された各導電
   性端子部と上記回路基板の上面及び／又は下面に形成さ
   れた接地電極端子部とを固着し、かつフレーム枠部同士
   を固着することにより、上記回路基板を上面側及び下面
   側から支持し、かつ回路基板の接地電極端子部に電気的
   に接続されていることを特徴とするＩＣカード。