JPH0736365U - 回路基板の接地構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、機械化に好適で、組立性と電気導
通維持の信頼性に優れる回路基板の接地構造を目的とす
る。 【構成】 回路基板上に形成された接地回路部と、該回
路基板を収納する筐体とを、電気的に接続する回路基板
の接地構造であって、前記接地回路部に形成された接地
端子挿入孔と、弾性を有し、該接地端子挿入孔に挿入さ
れて、前記接地回路部と電気的に接続される導電性の接
地端子とを備える。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

回路基板上の接地回路部と、該回路基板を収納する筐体とを電気的に接続する ことによって、回路基板上の接地回路部を筐体に接地する回路基板の接地構造に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント基板上に形成された接地回路部と、該プリント基板を収納する 筐体とを、電気的に接続する回路基板の接地構造において、特に高周波を取扱う 場合には、輻射ノイズ対策として筐体と最短距離で接地することが望ましく、図 ５に示すような構造のものがあった。

【０００３】 図５において、３２はプリント基板であり、３３はプリント基板３２上に配さ れる回路とつながる接地回路部であり絶縁皮膜等は除去されている。３４は弾性 を有する板バネ状の接地端子である。 プリント基板３２上に形成された接地回路部３３上に弾性を有する接地端子３ ４が半田付けされる。この半田付けにより接地端子３４が接地回路部３３に電気 的に接続されると共に機械的に立設される。

【０００４】 この接地端子３４が図示せぬ導電性を有する装置の筐体の裏面に圧接するよう に、プリント基板３２が筐体内に収納されることにより、接地端子３４を介して プリント基板３２上の接地回路部３３と筐体が電気的に接続され、同一電気レベ ルとされている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

プリント基板３２上に実装される殆どの電子部品は機械実装されるが、プリン ト基板３２上の接地回路部３３の平坦な面に接地端子３４を半田付けすることは 難しく、機械による半田付け実装は行えなかった。このため接地端子３４は一つ 一つ手作業で半田付けされており、実装効率が非常に悪く時間がかかっていた。

【０００６】 また、人による作業のため個人差等があるので取付けにむらが生じる恐れがあ り、接地端子３４が斜めに取付けられた場合には確実な筐体との接触が得られな い可能性がある。さらに、弾性を有する接地端子３４を半田付けのみで固定して いるため、半田付け部に力が加わり信頼性の面においても接地端子３４の固定構 造が問題となる。

【０００７】 本考案は、機械化に好適で、組立性と電気導通維持の信頼性に優れる回路基板 の接地構造を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するため本考案は、回路基板上に形成された接地回路部と、該 回路基板を収納する筐体とを、電気的に接続する回路基板の接地構造であって、 前記接地回路部に形成された接地端子挿入孔と、 弾性を有し、該接地端子挿入孔に挿入されて、前記接地回路部と電気的に接続 される導電性の接地端子とを備え、 該接地端子の一部が前記筐体と接触するように該筐体内に前記回路基板を収納 したことを特徴とするものである。

【０００９】 また、回路基板上に形成された接地回路部と、該回路基板を収納する筐体とを 、電気的に接続する回路基板の接地構造であって、 中空部を有し、該接地回路に電気的に接続されるよう前記回路基板に取付けら れた中空端子と、 該中空端子の中空部に挿入される軸部及び前記筐体の一部と接触する弾性を有 する接触部を備えた導電性の接地端子とを具備し、該接地端子の接触部が前記筐 体と接触するように、該筐体内に前記回路基板を収納したことを特徴とするもの である。

【００１０】

【作用】

回路基板上に配されている接地回路部には接地端子挿入孔が形成され、該挿入 孔に導電性の弾性を有する接地端子が挿入される。接地端子は接地端子挿入孔に 挿入されることにより回路基板に立設されると共に接地回路部と接触して電気的 に接続される。

【００１１】 回路基板は当該接地端子の一部が筐体と接触するように筐体内に収納されるこ とにより、接地回路部と筐体が電気的に接続される。 この場合、回路基板に形成された接地端子挿入孔に接地端子が挿入されるので 接地端子が回路基板上に自立し機械実装も可能となり、また接地端子が有する弾 性により筐体と接地回路部は確実に接触されるので半田付けを必要としない構造 が可能となる。

【００１２】 次に、回路基板上に配されている接地回路部には導電性の中空端子が半田付け され、この中空端子の中空部に導電性で弾性を有する接地端子が挿入される。接 地端子は中空端子の中空部に挿入されることにより立設されると共に、この接地 端子は中空端子を介して接地回路部と電気的に接続される。そして接地端子の一 部が筐体と接触するように筐体内に回路基板が収納されることにより接地回路部 と筐体が電気的に接続される。

【００１３】 接地端子は中空端子の中空部に挿入されることで自立でき機械実装が可能とな る。また、接地端子と中空端子による構造では、突起物となる接地端子を工程の 終わりに挿入することで、作業工程における作業者の安全性を確保できると共に 、他部品実装時に接地端子が邪魔になることがなく作業性が向上する。さらに接 地端子自体の損傷も防止できる。

【００１４】

【実施例】

以下本考案の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例 に係る回路基板の接地構造を示す断面図である。 １は導電性の材料で形成された装置の筐体、２はプリント基板であり、このプ リント基板２上には電子部品間を導通して所定の電子回路を形成するための配線 パターンと共に接地回路部３が形成されており、接地回路部３上の絶縁皮膜は除 去されている。７は接地回路部３に形成された接地端子挿入孔である。４は弾性 を有する導電性の接地端子であり、６はその軸部で５は弾性を有する接触部であ る。

【００１５】 接地端子４は、その軸部６が接地端子挿入孔７に挿入されることによってプリ ント基板２上に自立し、接触部５の下端部が接地回路部３と当接することによっ て接地回路部３と電気的に接続される。 そして、プリント基板２は接地端子４の弾性を有する接触部５が筐体１と接触 するように筐体１内に収納される。これにより接地端子４を介して接地回路部３ と筐体１が電気的に接続される。

【００１６】 この場合、接地端子４は弾性を有するので筐体１とプリント基板２との間隔に 融通が効き組立性に優れ、また接地端子４は接触部５の弾性により筐体１及び接 地回路部に押しつけられ電気的に確実に接続される。従って、接地端子４の半田 付けを必要としない構造とすることが可能となる。さらに、接地端子４はプリン ト基板２に形成された接地端子挿入孔７に挿入され、プリント基板２上に自立す るので機械実装が可能となる。

【００１７】 前述の実施例では接地端子４の弾性を有する接触部５を直接接地回路部３に接 触させたが、図２のように接地端子１４の軸部１６に接地回路部接触部１８を設 けた構造としても同様である。 尚、図２において軸部１６に接地回路部接触部２０を設けた構造とすること以 外は図１と同様であり、その他については説明を省略する。

【００１８】 次に、中空端子を備える構造について、その実施例を図３に示す。１１は接地 回路部３に形成された中空端子挿入孔、１８は導電性の材料により形成された中 空端子であり、１９はその中空部である。また、中空端子１８の中空部１９の周 縁には実装時の落下防止のため円環状のフランジ部１０が形成されている。 その他、図１と同一の符号を付した部分は図１と同様のものであるが、本例で は接地回路部３はプリント基板２の裏面に形成されている。

【００１９】 中空端子１８は中空端子挿入孔１１に挿入され接地回路部３と半田付け接続さ れる。この半田付け接続は他の電子部品を半田付け接続する工程で同時に行えば よい。接地端子４は、中空端子１８の中空部１９に軸部６が挿入されることによ ってプリント基板２上に自立し、軸部６の底部が中空端子１８の中空部１９の底 部と当接することによって接地回路部３と電気的に接続される。

【００２０】 そして、プリント基板２は接地端子４の弾性を有する接触部５が筐体１と接触 するように筐体１内に収納されることにより、接地端子４を介して接地回路部３ と筐体１が電気的に接続される。 この場合も、接地端子４は弾性を有するので組立性に優れ、中空端子１８は中 空端子挿入孔１１に挿入されて自立するので中空端子１８の機械実装が可能とな り、さらに接地端子４も中空端子１８の中空部１９に挿入されて自立する構造な ので機械実装が可能となる。

【００２１】 さらに、接地端子４の取付けとしては、前述の構造ではプリント基板の厚さの みでの支持であったが、中空端子を設置することにより、より確実に支持され立 設させることが可能となる。また、接地端子４と中空端子１８による構造では、 突起物となる接地端子４を組立工程の終わりに挿入することで作業工程における 作業者の安全性を確保できると共に、他部品実装時に接地端子４が邪魔になるこ とがなく作業性が向上する。さらに接地端子４自体の損傷も防止できる。

【００２２】 尚、中空端子１８を有底とすることで中空端子１８の中空部１９に挿入される 接地端子４の軸部６は、上記の通り少なくとも軸部６の底部が中空端子１８と接 触するので、接触部５の下端部を中空端子１８のフランジ部１０或いは接地回路 部３に接触させない構造としても、接地端子４と接地回路部３は電気的に接続さ れ同等の効果が得られる。

【００２３】 図４はさらに他の実施例を示す断面図であり、プリント基板２上の接地回路部 ３には中空端子挿入孔１１が形成されず、接地回路部３上に中空端子２８が半田 付される。そして接地端子４の軸部６が中空端子２８の中空部２９に挿入される こと、及び軸部６の底部が接地回路部３と直に接触することによって接地端子４ は接地回路部３と電気的に接続されると共に、プリント基板２上に立設される。

【００２４】 尚、接地回路部３に対する中空端子２８の半田付け接続は、他の電子部品を半 田付けする工程で同時に行えばよい。 そして、プリント基板２は接地端子４の弾性を有する接触部５が筐体１と接触 するように筐体１内に収納される。これにより接地端子４を介して接地回路部３ と筐体１が電気的に接続される。

【００２５】 以上の本実施例では、接地端子４の端部にスプリング状の弾性を有する接触部 ５を備える構造であったが、接触面積を増加させより確実に接触させるために接 触部を板バネ状として備えるものや、複数に分散するもの、或いは接触部５の開 放端部に筐体１との接触のため別途円板状の平板を取付けたものであっても同等 以上の効果が得られ、また接地端子の接触部以外に弾性部を備えた場合であって も同様である。

【００２６】

【考案の効果】

以上、本考案によれば、弾性を有する接地端子が回路基板上に自立可能な構造 とすることにより、接地端子の機械実装に適応でき、さらに接地端子の有する弾 性により組立性と電気導通維持の信頼性に優れる回路基板の接地構造が可能とな る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第一実施例を示す断面図

【図２】本考案の第二実施例を示す断面図

【図３】本考案の第三実施例を示す断面図

【図４】本考案の第四実施例を示す断面図

【図５】従来の回路基板の接地構造を示す斜視図

【符号の説明】

１・・・筐体 ２・・・プリント基板 ３・・・接地回路部 ４・・・接地端子 １８・・・中空端子

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板上に形成された接地回路部と、
   該回路基板を収納する筐体とを、電気的に接続する回路
   基板の接地構造であって、 前記接地回路部に形成された接地端子挿入孔と、 弾性を有し、該接地端子挿入孔に挿入されて、前記接地
   回路部と電気的に接続される導電性の接地端子とを備
   え、 該接地端子の一部が前記筐体と接触するように該筐体内
   に前記回路基板を収納したことを特徴とする回路基板の
   接地構造。
2. 【請求項２】 回路基板上に形成された接地回路部と、
   該回路基板を収納する筐体とを、電気的に接続する回路
   基板の接地構造であって、 中空部を有し、該接地回路に電気的に接続されるよう前
   記回路基板に取付けられた中空端子と、 該中空端子の中空部に挿入される軸部及び前記筐体の一
   部と接触する弾性を有する接触部を備えた導電性の接地
   端子とを具備し、該接地端子の接触部が前記筐体と接触
   するように、該筐体内に前記回路基板を収納したことを
   特徴とする回路基板の接地構造。