KR100849903B1

KR100849903B1 - 메탈태그

Info

Publication number: KR100849903B1
Application number: KR1020060097160A
Authority: KR
Inventors: 유재형
Original assignee: (주)알에프캠프
Priority date: 2006-10-02
Filing date: 2006-10-02
Publication date: 2008-08-04
Also published as: KR20080030808A

Abstract

성능 저하를 방지하고 신뢰성 및 안정성을 향상 시킬 수 있는 메탈태그가 개시된다. 메탈태그는 탄성 변형 가능한 재질로 이루어져 메탈 표면에 부착되며 메탈 표면으로부터 이격된 위치에서 장착공간을 제공하는 태그지지대, 장착공간에 장착되는 RFID 회로모듈을 포함한다. RFID 태그가 메탈 표면에 부착될 시 메탈에 의해 발생되는 전자기적 간섭을 방지하고 그에 따른 성능 저하를 방지할 수 있으며, 외부 충격 및 간섭에 의한 파손 및 변형을 방지할 수 있다.

메탈태그, RFID, 태그지지대, 탄성, 이격

Description

메탈태그{METAL TAG}

도 1은 본 발명에 따른 메탈태그의 구조를 도시한 사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 메탈태그의 구조를 도시한 단면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 메탈태그의 사용상태를 설명하기 위한 측면도이다.

도 4 내지 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메탈태그의 구조를 도시한 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 메탈제품 100,100a~100d : 메탈태그

200,200a~200d : 태그지지대 210,210a~210d : 부착부

220,220a~220d : 장착부 222,222a~222d : 장착공간

223 : 연통공 230,230a~230d : 연결부

231,224 : 유연공간 300 : RFID 회로모듈

400 : 접착층

본 발명은 메탈 표면에 부착되는 메탈태그에 관한 것으로서, 보다 자세하게 는 메탈과의 전자기적 간섭에 의한 성능 저하를 방지하고, 외부 충격에 따른 파손 및 변형을 방지할 수 있는 메탈태그에 관한 것이다.

본 발명은 RFID(Radio Frequency IDentification) 기술을 이용한 태그에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 금속 등과 같은 도체를 포함하는 제품 상에서도 안정적으로 작동할 수 있는 RFID용 태그에 관한 것이다.

RFID 태그는 일반적으로 IC 칩, 안테나를 포함하여 이루어져 외부의 리더(Reader or Interrogator)와 소정의 데이터를 송수신하는 장치를 의미하며, 다르게는 트랜스폰더(transponder)라고도 한다.

RFID 태그는 비접촉 방식으로 리더와 데이터를 송수신한다. 이용하는 주파수의 고저에 따라 유도성 결합(Inductive Coupling), 전자기 역산란 결합(Backscattering), 표면 음향파(SAW: Surface Acoustic Wave) 등을 이용할 수 있으며, 상기 전자파를 이용한 전이중 방식(FDX: Full Duplex), 반이중 방식(HDX: Half Duplex), 및 순차적 방식(SEQ: Sequential)으로 리더와 데이터를 송수신할 수가 있다.

일 예로 RFID 태그는 비접촉 방식이라는 특성상 물품의 관리 등에 사용되고 있으며, 통화 결제를 위한 IC 카드나 통행권 등의 용도로 다양하게 사용되고 있다.

주파수 대역으로 볼 때 종래에는 135KHz, 13.56MHz 등 저주파수 대역이 많이 활용되었으나, 최근의 물류 관리에 있어 900MHz 대의 UHF(Ultra High Frequency) 영역의 사용이 현저하게 증가하고 있다. 특히 큰 유통업체인 월마트(Walmart)나 미국 국방성 등에서 물류 관리용으로 RFID 태그를 사용하는데, 이때 역산란 결 합(Back scattering)을 이용한 UHF 대 영역의 주파수가 주로 사용되고 있으며, 별도의 내장 배터리 없이 외부 변화에 수동으로 작동하여 필요한 전류를 생성하는 수동형(Passive) 태그가 일단 표준으로 인정되고 있다.

그런데, 종래 RFID 태그가 메탈에 부착될 경우, 예를 들어 철강, 컨테이너, 가스통, 원자로의 드럼통 등과 같은 메탈제품의 표면에 부착될 경우에는 외부 안테나로부터 수신되어야 하는 유도 자장이 메탈 표면에 의해 반사되며 산란되는 현상으로 인하여 유도전류가 제대로 형성되지 못하는 문제점이 있고, 이에 따라 RFID 태그의 인식률이 현저하게 저하되는 문제점이 있다.

이에 따라 최근에는 RFID 태그가 메탈제품에 부착됨에 따른 전자기적 간섭을 방지하고 그에 따른 성능 저하를 방지할 수 있도록 한 RFID 태그에 관한 여러 가지 검토가 이루어지고 있으나 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 절실히 요구되고 있다.

또한, 종래 RFID 태그는 외부로부터 가해지는 충격 및 간섭에 의해 쉽게 변형되거나 파손되어 그 본연의 역할을 수행하지 못하는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것으로서, 신뢰성을 향상시키고 성능 저하를 방지할 수 있는 메탈태그를 제공하는데 그 목적이 있다. 특히, 본 발명은 메탈과의 전자기적 간섭에 의한 성능 저하를 방지할 수 있는 메탈태그를 제공하는데 그 목적이 있다.

이와 더불어, 본 발명은 안정성을 향상 시킬 수 있음은 물론 외부 충격 및 간섭에 의한 파손 및 변형을 미연에 방지할 수 있는 메탈태그를 제공하는데 그 목 적이 있다.

또한, 본 발명은 RFID 회로모듈과 데이터를 송수신하는 외부의 리더의 배치 장소 및 각도에 따라, 또는 메탈제품 표면의 기울기 등에 따라 RFID 회로모듈이 최적의 위치 및 각도로 배치될 수 있게 하는 메탈태그를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 제작이 용이하고 간단한 조립을 통해 장착할 수 있으며, 선택적으로 서로 다른 특성을 갖는 RFID 회로모듈로 용이하게 교체할 수 있는 메탈태그를 제공하는데 그 목적이 있다.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 메탈태그는 탄성 변형 가능한 재질로 이루어져 메탈 표면에 부착되며 메탈 표면으로부터 이격된 위치에서 장착공간을 제공하는 태그지지대, 장착공간에 장착되는 RFID 회로모듈을 포함한다.

태그지지대는 메탈 표면에 부착되는 부착부, 부착부로부터 이격되게 배치되며 메탈 표면으로부터 이격된 위치에서 장착공간를 제공하는 장착부, 부착부와 장착부를 일체로 연결하는 연결부를 포함하여 구성될 수 있다.

장착부의 장착공간은 메탈제품의 표면에 대해 이격된 상태로 평행하게 제공될 수 있으며, 경우에 따라서는 장착공간이 메탈제품의 표면에 대해 기울어진 상태로 제공될 수 있다.

장착부와 장착공간은 서로 동일한 배치 형태를 갖도록 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 서로 다른 배치 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 일 예로, 장착부 및 그 내부의 장착공간 모두 메탈제품의 표면에 대해 평행하게 제공될 수 있으며, 다르게는 장착부 자체는 기울어지게 제공되고 그 내부의 장착공간만이 메탈제품의 표면에 대해 평행하게 제공되도록 구성할 수 있다. 부착부에 대한 장착부의 이격거리는 메탈에 의해 발생되는 전자기적 간섭을 받지 않는 만큼의 거리를 갖도록 설정됨이 바람직하다. 또, 장착공간이 메탈제품의 표면에 대해 기울어진 상태로 제공되는 경우 장착공간의 기울기는 RFID 회로모듈과 데이터를 송수신하는 외부의 리더(Reader or Interrogator)의 배치 장소 및 각도에 의해 변경될 수 있으며, 경우에 따라서는 메탈제품 표면의 기울기 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 연결부의 내부에는 적어도 하나 이상의 유연공간이 형성될 수 있으며, 유연공간의 형상 및 구조는 요구되는 조건에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 그리고, 태그지지대의 부착면에는 접착층이 구비될 수 있으며, 이 접착층을 매개로 태그지지대의 부착부는 메탈제품의 표면에 일체로 부착될 수 있다.

태그지지대를 구성하는 각 구성부품은 모두 탄성 변형 가능한 재질, 예를 들어 통상의 실리콘, 고무 등과 같은 재질로 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 각 구성부품 중 어느 하나 또는 몇개 만을 탄성 변형 가능한 재질로 형성할 수 있다.

본원발명에서 RFID 회로모듈이라 함은 일반적으로 사용되고 있는 통상의 RFID 회로모듈이 사용될 수 있으며, 그 형태, 종류 및 방식 등에 구애받지 않는다.

또한, 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 메탈태그는 탄성 변형 가능한 재질로 이루어지며 메탈 표면에 부착되는 부착부 및 부착부에 일체로 형성되 며 메탈 표면에 대해 수직한 장착공간을 제공하는 장착부를 구비하는 태그지지대, 장착공간에 장착되는 RFID 회로모듈을 포함할 수 있다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략될 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 메탈태그의 구조를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 메탈태그의 구조를 도시한 단면도이다.

도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 메탈태그(100)는 태그지지대(200) 및 RFID 회로모듈(300)을 포함한다.

상기 태그지지대(200)는 탄성 변형 가능한 재질로 이루어져 철강, 컨테이너, 가스통, 원자로의 드럼통 등과 같은 메탈제품(10)의 표면에 부착되며, 메탈 표면으로부터 이격된 위치에서 장착공간(222)을 제공한다.

이러한 태그지지대(200)는 부착부(210), 장착부(220) 및 연결부(230)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 부착부(210)는 대략 평평한 판 형태로 형성될 수 있으며, 메탈제품(10)의 표면에 일체로 부착된다. 상기 부착부(210)의 크기 및 면적은 장착부(220) 및 연결부(230)의 형태 및 크기 등에 따라 적절히 변경될 수 있으며, 부착부(210)의 크기 및 면적에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

상기 장착부(220)는 부착부(210)로부터 소정 간격(L)을 두고 이격되게 배치 되며 메탈제품(10)의 표면에 대해 평행한 장착공간(222)을 제공한다. 이때 상기 장착부(220) 및 그 내부의 장착공간(222) 모두 메탈제품(10)의 표면에 대해 평행하게 제공될 수 있으며, 경우에 따라서는 상기 장착부(220) 자체는 기울어지게 제공되고 그 내부의 장착공간(222)만이 메탈제품(10)의 표면에 대해 평행하게 제공되도록 구성할 수 있다. 또한, 장착부(220)는 부착부(210)와 대략 유사 또는 동일한 판 형태로 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 다른 형태 및 크기를 갖도록 형성될 수 있다.

이때 상기 장착공간(222)의 적어도 어느 일측은 외부와 연통되게 개구될 수 있다. 이하에서는 장착공간(222)의 길이 방향을 따라 양단부에 외부와 연통되는 연통공(223)이 형성된 예를 들어 설명하기로 한다. 이와 같은 연통공(223)을 통해 RFID 회로모듈(300)은 선택적으로 장착공간(222)으로부터 분리될 수 있으며, 다른 특성을 갖는 RFID 회로모듈(300)로 교체될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 RFID 회로모듈(300)이 선택적으로 태그지지대(200)로부터 분리될 수 있도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 장착공간(222)이 외부와 차단된 상태 즉, RFID 회로모듈(300)이 인서트 사출 방식으로 장착부(220)의 내부에 수용되도록 구성할 수도 있다.

상기 연결부(230)는 일단은 부착부(210)에 일체로 연결되고 다른 일단은 장착부(220)에 일체로 연결되어 부착부(210)와 장착부(220)가 일체로 연결될 수 있게 한다. 아울러 이와 같은 연결부(230)는 실질적으로 장착부(220)가 부착부(210)에 대해 탄성적으로 유동될 수 있게 하는 바, 장착부(220)의 탄성 유동이 용이하게 구 현될 수 있도록 연결부(230)의 두께는 장착부(220)에 비해 상대적으로 얇게 형성됨이 바람직하다.

이와 같이 태그지지대(200)를 구성하는 부착부(210), 장착부(220) 및 연결부(230)는 탄성 변형 가능한 재질, 예를 들어 통상의 실리콘, 고무 등과 같은 재질로 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 탄성 변형 가능한 통상의 비전도성 재질로도 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 태그지지대(200)를 구성하는 부착부(210), 장착부(220) 및 연결부(230)가 모두 탄성 변경 가능한 동일한 재질로 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 연결부(230)만을 탄성 변형 가능한 재질로 형성하고 여타 부분은 플라스틱 및 기타 합성수지 등과 같은 다른 재질로 형성할 수 있다. 다르게는, 부착부(210) 및 장착부(220) 중 어느 하나와 연결부(230)만을 탄성 변형 가능한 재질로 형성하고 나머지 다른 하나는 다른 재질로 형성할 수 있다.

상기 RFID 회로모듈(300)은 태그지지대(200)의 장착공간(222)에 수용되어 메탈제품(10)의 표면으로부터 이격되며 평행하게 배치될 수 있다. 상기 RFID 회로모듈(300)로서는 일반적으로 사용되고 있는 통상의 RFID 회로모듈이 사용될 수 있다. 일 예로, RFID 회로모듈은 적어도 하나 이상의 안테나 및 상기 안테나와 전기적으로 연결되는 RFID 칩을 포함하여 구성될 수 있으며, 이러한 RFID 회로모듈은 통상의 몰딩재를 통해 감싸질 수 있다. 이와 같이 본 발명의 RFID 회로모듈(300)로서는 다양한 종류 및 형태의 RFID 회로모듈이 적용될 수 있으며, RFID 회로모듈의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

아울러 상기 메탈제품(10)의 표면에 대한 RFID 회로모듈(300)의 이격 간격은 RFID 회로모듈(300)의 종류 및 특성 등에 따라 변경될 수 있다. 일 예로 UHF(Ultra High Frequency) 영역을 이용하는 RFID 회로모듈이 적용된 경우 메탈 표면에 대한 RFID 회로모듈의 이격 간격은 RFID 회로모듈 파장의 1/4(λ/4)에 대응되거나, RFID 회로모듈 파장의 1/4(λ/4)보다 크게 형성될 수 있다.

또한, 전술한 연결부(230)의 내부에는 적어도 하나 이상의 유연공간(231)이 형성될 수 있다. 이하에서는 연결부(230)의 내부에 그 길이 방향을 따라 사각 단면 형상의 유연공간(231)이 형성된 예를 들어 설명하기로 한다. 상기 유연공간(231)은 외부로부터 충격 및 간섭이 장착부(220)에 가해질 시 연결부(230)가 더욱 유연하게 탄성 변형될 수 있게 하며, 충격에 따른 여파가 더욱 효과적으로 완충될 수 있게 한다.

그리고, 상기 태그지지대(200)의 부착면에는 접착층(400)이 구비될 수 있으며, 이 접착층(400)을 매개로 태그지지대(200)의 부착부(210)는 메탈제품(10)의 표면에 일체로 부착될 수 있다. 여기서 접착층(400)이라 함은 통상의 접착제에 의해 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 양면테이프 등과 같은 통상의 접착부재에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기와 같은 접착 방법 이외의 방법에 의해 태그지지대(200)가 메탈제품(10)의 표면에 부착되도록 구성할 수 있다.

한편, 도 3은 본 발명에 따른 메탈태그(100)의 사용상태를 설명하기 위한 측면도이다. 도 3에서 도시한 바와 같이, RFID 회로모듈(300)은 태그지지대(200)를 매개로 메탈제품(10)의 표면에 부착되되, 메탈에 의해 발생되는 전자기적 간섭을 받지 않는 만큼 메탈 표면으로부터 이격되게 배치될 수 있고, 외부로부터 충격 및 간섭이 장착부(220) 및/또는 연결부(230)에 가해질 시에는 연결부(230)가 탄성 변형되며 RFID 회로모듈(300)이 외부 충격 및 간섭에 의해 변형 및 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있게 한다.

도 4 내지 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메탈태그의 구조를 도시한 단면도이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 연결부(230)에 형성되는 유연공간(231)이 대략 사각 단면 형상을 갖도록 유연공간(231)의 측면에 위치한 연결부(230)의 측벽이 대략 직선형태로 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 유연공간을 형성하는 연결부의 구조는 제품의 설치조건 및 요구되는 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

일 예로서 유연공간의 측면에 위치한 연결부의 측벽은 절곡(切曲)된 형태로 형성될 수 있다. 즉, 도 4와 같이 유연공간(231a)의 측면에 위치한 연결부(230a)의 측벽은 대략 원호 형상으로 절곡 형성될 수 있으며, 다르게는 도 5와 같이 유연공간(231b)의 측면에 위치한 연결부(230b)의 측벽이 대략 기울어진 "ㄱ" 형상으로 절곡 형성될 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 메탈제품(10)의 표면에 이격되게 배치되는 RFID 회로모듈(300)은 메탈제품(10)의 표면에 대해 소정 각도로 경사지게 제공될 수 있다.

즉, 도 6에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 메탈태그(100c)는 태그지지대(200c) 및 RFID 회로모듈(300)을 포함하되, 상기 태그지지대(200c)는 메탈 표면에 부착되는 부착부(210c), 상기 부착부(210c)로부터 이격되게 배치되며 장착공간(222c)이 상기 메탈 표면에 대해 경사지게 구비된 장착부(220c), 상기 부착부(210c)와 장착부(220c)를 일체로 연결하는 연결부(230c)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 부착부(210c)는 대략 평평한 판 형태로 형성될 수 있으며, 메탈제품(10)의 표면에 일체로 부착된다.

상기 장착부(220c)는 부착부(210c)로부터 소정 간격을 두고 이격되게 배치되되, 메탈제품(10)의 표면에 대해 소정 각도(α)로 경사진 장착공간(222c)을 제공한다. 이때 상기 장착부(220c) 및 그 내부의 장착공간(222c) 모두 메탈제품(10)의 표면에 대해 소정 각도로 경사지게 제공될 수 있으며, 경우에 따라서는 상기 장착부(220c) 자체는 메탈제품(10)의 표면에 대해 평행하게 제공되고 그 내부의 장착공간(222c)만이 메탈제품(10)의 표면에 대해 경사지게 제공되도록 구성할 수 있다. 아울러, 상기 장착부(220c)와 부착부(210c)는 대략 유사 또는 동일한 판 형태로 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 서로 다른 형태 및 크기를 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 전술한 실시예와 같이 RFID 회로모듈(300)이 선택적으로 장착공간(222c)으로부터 분리될 수 있도록 장착공간(222c)의 적어도 어느 일측은 외부와 연통되게 개구될 수 있다.

상기 장착공간(222c)이 기울어진 각도(α) 즉, 장착공간(222c)의 기울기는 RFID 회로모듈(300)과 데이터를 송수신하는 외부의 리더(Reader or Interrogator)의 배치 장소 및 각도에 의해 변경될 수 있으며, 경우에 따라서는 메탈제품(10) 표면의 기울기 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 바람직하게는 장착공간(222c)에 수용되는 RFID 회로모듈(300)의 방사면이 외부의 리더을 향해 평행하게 배치될 수 있도록 장착공간(222c)의 기울기가 정해져야 한다.

상기 연결부(230c)는 일단은 부착부(210c)에 일체로 연결되고 다른 일단은 장착부(220c)에 일체로 연결되어 부착부(210c)와 장착부(220c)가 일체로 연결될 수 있게 한다.

이와 같이 태그지지대(200c)를 구성하는 부착부(210c), 장착부(220c) 및 연결부(230c)는 탄성 변형 가능한 재질, 예를 들어 통상의 실리콘, 고무 등과 같은 재질로 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 탄성 변형 가능한 통상의 비전도성 재질로도 형성될 수 있다.

상기 RFID 회로모듈(300)은 태그지지대(200c)의 장착공간(222c)에 수용되어 메탈제품(10)의 표면으로부터 이격됨과 동시에 소정 각도(α)로 경사지게 배치될 수 있다. 전술한 실시예와 마찬가지로 RFID 회로모듈(300)로서는 일반적으로 사용되고 있는 통상의 RFID 회로모듈이 사용될 수 있다.

또한, 상기 연결부(230c)의 내부에는 전술한 각 실시예와 같이 적어도 하나 이상의 유연공간(231)(도 1의 231 참조)이 형성될 수 있으며, 상기 태그지지대(200c)의 부착면에는 접착층(400)이 구비될 수 있다.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, RFID 회로모듈(300)은 메탈제 품(10)의 표면에 대해 수직하게 제공될 수 있다.

즉, 도 7에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메탈태그(100d)는 태그지지대(200d) 및 RFID 회로모듈(300)을 포함하되, 상기 태그지지대(200d)는 탄성 변형 가능한 재질로 이루어지며, 메탈 표면에 부착되는 부착부(210d) 및 상기 부착부(210d)에 일체로 형성되며 메탈 표면에 대해 수직한 장착공간(222d)을 제공하는 장착부(220d)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 부착부(210d)는 대략 평평한 판 형태로 형성될 수 있으며, 메탈제품(10)의 표면에 일체로 부착된다.

상기 장착부(220d)는 부착부(210d)에 일체로 형성되며 메탈제품(10)의 표면에 대해 수직한 장착공간(222d)을 제공한다. 이때 상기 장착부(220d) 및 그 내부의 장착공간(222d)은 모두 메탈제품(10)의 표면에 대해 수직하게 제공될 수 있으며, 경우에 따라서는 장착부(220d) 자체가 경사지거나 평행하게 제공되고 그 내부의 장착공간(222d)만이 메탈제품(10)의 표면에 대해 수직하게 제공되도록 구성할 수 있다. 또한, 전술한 RFID 회로모듈(300)이 선택적으로 장착공간(222d)으로부터 분리될 수 있도록 장착공간(222d)의 적어도 어느 일측은 외부와 연통되게 개구될 수 있다.

이와 같이 장착공간(222d)이 메탈제품(10)의 표면에 대해 수직하게 제공되는 구조는 RFID 회로모듈(300)과 데이터를 송수신하는 외부의 리더(Reader or Interrogator)가 메탈제품(10)의 표면에 대해 수직하게 배치될 경우 사용될 수 있으며, 그외 다양한 조건하에서도 사용될 수 있다.

또한, 태그지지대(200d)를 구성하는 부착부(210d) 및 장착부(220d)는 탄성 변형 가능한 재질, 예를 들어 통상의 실리콘, 고무 등과 같은 재질로 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 탄성 변형 가능한 통상의 비전도성 재질로도 형성될 수 있다.

상기 RFID 회로모듈(300)은 태그지지대(200d)의 장착공간(222d)에 수용되어 메탈제품(10)의 표면에 대해 수직하게 배치될 수 있다. 전술한 각 실시예와 마찬가지로 RFID 회로모듈(300)로서는 일반적으로 사용되고 있는 통상의 RFID 회로모듈이 사용될 수 있다.

또한, 상기 장착부(220d)의 내부에는 적어도 하나 이상의 유연공간(224)이 형성될 수 있으며, 이와 같은 유연공간(224)은 부착부(210d)와 장착공간(222d)의 사이 영역에 해당되는 장착부(220d)의 내부에 형성됨이 바람직하다. 그리고, 상기 태그지지대(200d)의 부착면에는 접착층(400)이 구비될 수 있다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 메탈태그에 의하면 신뢰성 및 안정성을 향상시키고 성능 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.

특히, 본 발명은 RFID 회로모듈이 태그지지대를 매개로 메탈제품의 표면에 부착되어 메탈에 의해 발생되는 전자기적 간섭을 받지 않는 만큼 메탈 표면으로부터 이격될 수 있게 함으로써, 메탈과의 전자기적 간섭에 의한 인식률 저하 및 성능 저하를 방지하고 신뢰성을 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.

더불어, 본 발명은 외부로부터 충격 및 간섭이 가해질 경우에도 태그지지대 가 탄성 변형되며 충격에 따른 여파를 완화시킬 수 있으며, RFID 회로모듈이 외부 충격 및 간섭에 의해 변형 및 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 RFID 회로모듈과 데이터를 송수신하는 외부의 리더의 배치 장소 및 각도에 따라, 또는 메탈제품 표면의 기울기 등에 따라 RFID 회로모듈이 최적의 위치 및 각도로 배치될 수 있게 하며 최적의 성능을 구현할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 제작이 용이하고 간단한 조립을 통해 장착할 수 있으며, 선택적으로 서로 다른 특성을 갖는 RFID 회로모듈로 용이하게 교체할 수 있는 효과가 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

메탈 표면에 부착되는 메탈태그에 있어서,

탄성 변형 가능한 재질로 이루어져 상기 메탈 표면에 부착되며, 상기 메탈 표면으로부터 이격된 위치에서 장착공간을 제공하는 태그지지대; 및

상기 장착공간에 장착되는 RFID 회로모듈;을 포함하고,

상기 장착공간의 적어도 어느 일측은 외부와 연통되게 개구된 것을 특징으로 하는 메탈태그.
제1항에 있어서,

상기 태그지지대는,

상기 메탈 표면에 부착되는 부착부;

상기 부착부로부터 이격되게 배치되며, 상기 장착공간이 상기 메탈 표면에 대해 평행하게 구비된 장착부; 및

상기 부착부와 상기 장착부를 일체로 연결하는 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈태그.
제1항에 있어서,

상기 태그지지대는,

상기 메탈 표면에 부착되는 부착부;

상기 부착부로부터 이격되게 배치되며, 상기 장착공간이 상기 메탈 표면에 대해 경사지게 구비된 장착부; 및

상기 부착부와 상기 장착부를 일체로 연결하는 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈태그.
제2항 또는 제3항에 있어서,

상기 연결부의 내부에는 적어도 하나의 유연공간이 형성된 것을 특징으로 하는 메탈태그.
제4항에 있어서,

상기 유연공간의 측면에 위치한 상기 연결부의 측벽은 직선형태 또는 절곡(切曲)된 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 메탈태그.
제1항에 있어서,

상기 태그지지대의 부착면에는 접착층이 구비된 것을 특징으로 하는 메탈태그.
삭제
메탈 표면에 부착되는 메탈태그에 있어서,

상기 메탈 표면에 부착되는 부착부, 상기 부착부로부터 이격되며 상기 메탈 표면에 대해 평행한 장착공간을 제공하는 장착부, 탄성 변형 가능한 재질로 이루어지며 상기 부착부와 상기 장착부를 일체로 연결하는 연결부를 구비하는 태그지지대; 및

상기 장착공간에 장착되는 RFID 회로모듈;을 포함하고,

상기 장착공간의 적어도 어느 일측은 외부와 연통되게 개구된 것을 특징으로 하는 메탈태그.
제8항에 있어서,

상기 부착부 및 상기 장착부 중 적어도 어느 하나는 탄성 변형 가능한 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 메탈태그.
제8항에 있어서,

상기 연결부의 내부에는 적어도 하나의 유연공간이 형성된 것을 특징으로 하는 메탈태그.
제8항에 있어서,

상기 부착부의 부착면에는 접착층이 구비된 것을 특징으로 하는 메탈태그.
삭제
메탈 표면에 부착되는 메탈태그에 있어서,

탄성 변형 가능한 재질로 이루어지며, 상기 메탈 표면에 부착되는 부착부, 상기 부착부에 일체로 형성되며 상기 메탈 표면에 대해 수직한 장착공간을 제공하는 장착부를 구비하는 태그지지대; 및

상기 장착공간에 장착되는 RFID 회로모듈;을 포함하고,

상기 장착공간의 적어도 어느 일측은 외부와 연통되게 개구된 것을 특징으로 하는 메탈태그.
제13항에 있어서,

상기 부착부와 상기 장착공간의 사이 영역에 해당되는 상기 장착부의 내부에는 적어도 하나의 유연공간이 형성된 것을 특징으로 하는 메탈태그.
제13항에 있어서,

상기 부착부의 부착면에는 접착층이 구비된 것을 특징으로 하는 메탈태그.
삭제