JP2002111067A - Ｌｅｄランプ及びｌｅｄランプ組立体 - Google Patents
Ｌｅｄランプ及びｌｅｄランプ組立体Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱性を向上し、高電流駆動が可能なＬＥＤ
ランプ及びＬＥＤランプ組立体を提供する。 【解決手段】 マウント用リード２にＬＥＤチップ１が
搭載され、このＬＥＤチップ１の電極がボンディングワ
イヤ５を用いてボンディング用リード３に接続されてい
る。また、マウント用リード２にベース金属７が固定ピ
ン８により固着されている。ここで、マウント用リード
２の封止用透明樹脂４から露出された面には穴６が設け
られ、この穴６に相対する領域のベース金属７にも穴９
が設けられており、これらの穴６、９に固定ピン８を挿
入することによりマウント用リード２とベース金属７と
が固着されている。
ランプ及びＬＥＤランプ組立体を提供する。 【解決手段】 マウント用リード２にＬＥＤチップ１が
搭載され、このＬＥＤチップ１の電極がボンディングワ
イヤ５を用いてボンディング用リード３に接続されてい
る。また、マウント用リード２にベース金属７が固定ピ
ン８により固着されている。ここで、マウント用リード
２の封止用透明樹脂４から露出された面には穴６が設け
られ、この穴６に相対する領域のベース金属７にも穴９
が設けられており、これらの穴６、９に固定ピン８を挿
入することによりマウント用リード２とベース金属７と
が固着されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＥＤランプ及びＬ
ＥＤランプ組立体に係わり、特に熱抵抗が低い構造のＬ
ＥＤランプとこのＬＥＤランプをベース金属板に固定し
たＬＥＤランプ組立体に関する。
ＥＤランプ組立体に係わり、特に熱抵抗が低い構造のＬ
ＥＤランプとこのＬＥＤランプをベース金属板に固定し
たＬＥＤランプ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１２は、従来技術による発光ダイオー
ド（ＬＥＤ）ランプの例を示している。図１２に示すよ
うに、従来技術によるＬＥＤランプ１００は、マウント
用リード１０２にＬＥＤチップ１０１が搭載され、この
ＬＥＤチップ１０１の電極がボンディングワイヤ１０５
を用いてボンディング用リード１０３に接続されてい
る。前記ＬＥＤチップ１０１、ボンディングワイヤ１０
５、マウント用リード１０２の一部、及びボンディング
用リード１０３の一部は、透明樹脂１０４により封止さ
れている。ここで、マウント用リード１０２及びボンデ
ィング用リード１０３の径φは例えば０．３乃至０．６
ｍｍ程度である。
ド（ＬＥＤ）ランプの例を示している。図１２に示すよ
うに、従来技術によるＬＥＤランプ１００は、マウント
用リード１０２にＬＥＤチップ１０１が搭載され、この
ＬＥＤチップ１０１の電極がボンディングワイヤ１０５
を用いてボンディング用リード１０３に接続されてい
る。前記ＬＥＤチップ１０１、ボンディングワイヤ１０
５、マウント用リード１０２の一部、及びボンディング
用リード１０３の一部は、透明樹脂１０４により封止さ
れている。ここで、マウント用リード１０２及びボンデ
ィング用リード１０３の径φは例えば０．３乃至０．６
ｍｍ程度である。
【０００３】図１３は、従来技術による発光ダイオード
（ＬＥＤ）ランプ組立体の例を示している。図１３に示
すように、ＬＥＤランプ１００のマウント用リード１０
２及びボンディング用リード１０３がプリント基板１０
７の穴１０９に差し込まれ、この穴１０９の周辺が半田
付けされる。ここで、プリント基板１０７の厚さは例え
ば１．６μｍ、穴１０９の径φは例えば０．８μｍであ
る。これにより、ＬＥＤランプ１００がプリント基板１
０７に機械的及び電気的に固定され、ＬＥＤランプ組立
体２００が形成されている。
（ＬＥＤ）ランプ組立体の例を示している。図１３に示
すように、ＬＥＤランプ１００のマウント用リード１０
２及びボンディング用リード１０３がプリント基板１０
７の穴１０９に差し込まれ、この穴１０９の周辺が半田
付けされる。ここで、プリント基板１０７の厚さは例え
ば１．６μｍ、穴１０９の径φは例えば０．８μｍであ
る。これにより、ＬＥＤランプ１００がプリント基板１
０７に機械的及び電気的に固定され、ＬＥＤランプ組立
体２００が形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＬＥＤランプ組立体２００では、半田付け時に発生
する熱により、この熱が透明樹脂１０４内に吸収され、
透明樹脂１０４が軟化や熱膨張し、その結果、ＬＥＤチ
ップ１０１にストレスが与えられるなどの問題があっ
た。
来のＬＥＤランプ組立体２００では、半田付け時に発生
する熱により、この熱が透明樹脂１０４内に吸収され、
透明樹脂１０４が軟化や熱膨張し、その結果、ＬＥＤチ
ップ１０１にストレスが与えられるなどの問題があっ
た。
【０００５】また、近年のＬＥＤランプ１００の高輝度
化に伴い、高電流駆動による電球が要求されているが、
この際、通電による発熱を効果的に発散させることが必
要となる。この対策として、従来のＬＥＤランプ１００
のリード１０２、１０３を太くすることにより、ＬＥＤ
チップ１０１からの発熱を外部に放出できる。しかし、
このようなＬＥＤランプは、半田付けの際に、一般的に
用いられているＬＥＤランプよりも、透明樹脂１０４の
吸熱量が多くなる。その結果、上述した問題が顕著とな
り、製品の信頼性が低下する。
化に伴い、高電流駆動による電球が要求されているが、
この際、通電による発熱を効果的に発散させることが必
要となる。この対策として、従来のＬＥＤランプ１００
のリード１０２、１０３を太くすることにより、ＬＥＤ
チップ１０１からの発熱を外部に放出できる。しかし、
このようなＬＥＤランプは、半田付けの際に、一般的に
用いられているＬＥＤランプよりも、透明樹脂１０４の
吸熱量が多くなる。その結果、上述した問題が顕著とな
り、製品の信頼性が低下する。
【０００６】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであり、その目的とするところは、放熱性を向上
し、高電流駆動が可能なＬＥＤランプ及びＬＥＤランプ
組立体を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、放熱性を向上
し、高電流駆動が可能なＬＥＤランプ及びＬＥＤランプ
組立体を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために以下に示す手段を用いている。
成するために以下に示す手段を用いている。
【０００８】本発明のＬＥＤランプは、ＬＥＤチップ
と、前記ＬＥＤチップを搭載する第１のリードと、前記
ＬＥＤチップの電極と接続された第２のリードと、前記
ＬＥＤチップと前記第１、第２のリードの一部とを封止
する封止材とを具備するＬＥＤランプであって、前記第
１、第２のリードのうちの少なくとも一方は、前記封止
材から露出された面に穴を有している。
と、前記ＬＥＤチップを搭載する第１のリードと、前記
ＬＥＤチップの電極と接続された第２のリードと、前記
ＬＥＤチップと前記第１、第２のリードの一部とを封止
する封止材とを具備するＬＥＤランプであって、前記第
１、第２のリードのうちの少なくとも一方は、前記封止
材から露出された面に穴を有している。
【０００９】前記第１、第２のリードのうちの少なくと
も一方の前記穴の周辺には、凹凸部を有してもよい。
も一方の前記穴の周辺には、凹凸部を有してもよい。
【００１０】前記第１、第２のリードのうちの少なくと
も一方の前記穴は、すり鉢状の円錐形状であってもよ
い。また、前記第１、第２のリードのうちの少なくとも
一方の前記穴は、凸部を有してもよい。
も一方の前記穴は、すり鉢状の円錐形状であってもよ
い。また、前記第１、第２のリードのうちの少なくとも
一方の前記穴は、凸部を有してもよい。
【００１１】本発明のＬＥＤランプ組立体は、ＬＥＤチ
ップと、前記ＬＥＤチップを搭載する第１のリードと、
前記ＬＥＤチップの電極と接続された第２のリードと、
前記ＬＥＤチップと前記第１、第２のリードの一部とを
封止する封止材と、前記第１、第２のリードのうちの少
なくとも一方と固着される金属板と、前記第１、第２の
リードのうちの少なくとも一方と前記金属板とを固着す
るピンとを具備するＬＥＤランプ組立体であって、前記
第１、第２のリードのうちの少なくとも一方は前記封止
材から露出された面に第１の穴を有し、前記金属板は前
記第１の穴に相対する領域に第２の穴を有し、前記第１
の穴と前記第２の穴に前記ピンが差し込まれている。
ップと、前記ＬＥＤチップを搭載する第１のリードと、
前記ＬＥＤチップの電極と接続された第２のリードと、
前記ＬＥＤチップと前記第１、第２のリードの一部とを
封止する封止材と、前記第１、第２のリードのうちの少
なくとも一方と固着される金属板と、前記第１、第２の
リードのうちの少なくとも一方と前記金属板とを固着す
るピンとを具備するＬＥＤランプ組立体であって、前記
第１、第２のリードのうちの少なくとも一方は前記封止
材から露出された面に第１の穴を有し、前記金属板は前
記第１の穴に相対する領域に第２の穴を有し、前記第１
の穴と前記第２の穴に前記ピンが差し込まれている。
【００１２】前記第１、第２の穴のうちの少なくとも一
方の周辺には、凹凸部を有してもよい。
方の周辺には、凹凸部を有してもよい。
【００１３】前記第１、第２の穴のうちの少なくとも一
方は、すり鉢状の円錐形状であってもよい。また、前記
第１、第２の穴のうちの少なくとも一方は凸部を有して
もよい。
方は、すり鉢状の円錐形状であってもよい。また、前記
第１、第２の穴のうちの少なくとも一方は凸部を有して
もよい。
【００１４】前記ピンの軸部の径は、挿入する先端から
根元に近づくに従って前記第１、第２の穴の径よりも大
きくなっていてもよい。また、前記ピンの軸部は凸部を
有してもよい。
根元に近づくに従って前記第１、第２の穴の径よりも大
きくなっていてもよい。また、前記ピンの軸部は凸部を
有してもよい。
【００１５】本発明のＬＥＤランプの固定方法は、第１
のリードの穴から第２のリードの穴にピンが差し込まれ
る工程と、前記ピンの上下方向から前記第１、第２のリ
ードが挟まれて圧着されることにより、前記ピンの軸部
が外側に押し広げられて潰され、前記第１、第２のリー
ドが固着される工程とを含んでいる。
のリードの穴から第２のリードの穴にピンが差し込まれ
る工程と、前記ピンの上下方向から前記第１、第２のリ
ードが挟まれて圧着されることにより、前記ピンの軸部
が外側に押し広げられて潰され、前記第１、第２のリー
ドが固着される工程とを含んでいる。
【００１６】上記本発明によれば、第１、第２のリード
と金属板とに穴を設け、この穴にピンを差し込んで潰し
ている。これにより、ＬＥＤランプの第１、第２のリー
ドは、金属板と機械的及び電気的に接続されている。こ
のため、第１、第２のリードと金属板とは、広い面積で
接触させることができる。したがって、第１、第２のリ
ードにおける放熱性を向上することが可能となり、ＬＥ
Ｄランプを点灯させた際に生じる熱を効率良く外部に放
出することができる。その結果、従来のＬＥＤランプよ
りも電流を増加させることが可能となり、ＬＥＤランプ
を高電流にて駆動させることが可能となる。
と金属板とに穴を設け、この穴にピンを差し込んで潰し
ている。これにより、ＬＥＤランプの第１、第２のリー
ドは、金属板と機械的及び電気的に接続されている。こ
のため、第１、第２のリードと金属板とは、広い面積で
接触させることができる。したがって、第１、第２のリ
ードにおける放熱性を向上することが可能となり、ＬＥ
Ｄランプを点灯させた際に生じる熱を効率良く外部に放
出することができる。その結果、従来のＬＥＤランプよ
りも電流を増加させることが可能となり、ＬＥＤランプ
を高電流にて駆動させることが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を以下に図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１８】［第１の実施形態］第１の実施形態は、Ｌ
ＥＤランプのリードに第１の穴が設けられ、この穴に相
対する領域のベース金属に第２の穴が設けられ、これら
第１、第２の穴に固定ピンが差し込まれてリードとベー
ス金属が固着されていることを特徴とする。
ＥＤランプのリードに第１の穴が設けられ、この穴に相
対する領域のベース金属に第２の穴が設けられ、これら
第１、第２の穴に固定ピンが差し込まれてリードとベー
ス金属が固着されていることを特徴とする。
【００１９】図１は、第１の実施形態に係る発光ダイオ
ード（ＬＥＤ）ランプの斜視図を示している。図１に示
すように、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１０は、
マウント用リード２にＬＥＤチップ１が搭載され、この
ＬＥＤチップ１の電極がボンディングワイヤ５を用いて
ボンディング用リード３に接続されている。前記ＬＥＤ
チップ１、ボンディングワイヤ５、マウント用リード２
の一部、及びボンディング用リード３の一部は、封止用
透明樹脂４により封止されている。ここで、封止材は透
明樹脂に限定されず、例えば金属やガラスなどでもよ
い。また、マウント用リード２の封止用透明樹脂４から
露出された面には、径φが例えば１．３ｍｍの同心円状
の穴６が設けられている。なお、穴６は、マウント用リ
ード２だけでなくボンディング用リード３にも設けてら
れてもよく、マウント用リード２、ボンディング用リー
ド３の少なくとも一方に設けられていればよい。
ード（ＬＥＤ）ランプの斜視図を示している。図１に示
すように、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１０は、
マウント用リード２にＬＥＤチップ１が搭載され、この
ＬＥＤチップ１の電極がボンディングワイヤ５を用いて
ボンディング用リード３に接続されている。前記ＬＥＤ
チップ１、ボンディングワイヤ５、マウント用リード２
の一部、及びボンディング用リード３の一部は、封止用
透明樹脂４により封止されている。ここで、封止材は透
明樹脂に限定されず、例えば金属やガラスなどでもよ
い。また、マウント用リード２の封止用透明樹脂４から
露出された面には、径φが例えば１．３ｍｍの同心円状
の穴６が設けられている。なお、穴６は、マウント用リ
ード２だけでなくボンディング用リード３にも設けてら
れてもよく、マウント用リード２、ボンディング用リー
ド３の少なくとも一方に設けられていればよい。
【００２０】図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤラン
プ組立体の斜視図を示している。図２に示すように、上
述したＬＥＤランプのマウント用リード２にベース金属
７が固定ピン８により固着されている。ここで、ベース
金属７には、マウント用リード２の穴６に相対する領域
に、径φが例えば１．３ｍｍの同心円状の穴９を有して
いる。なお、ボンディング用リード３に穴が設けられて
いる場合は、ボンディング用リード３にもベース金属７
が固定ピン８により固着される。
プ組立体の斜視図を示している。図２に示すように、上
述したＬＥＤランプのマウント用リード２にベース金属
７が固定ピン８により固着されている。ここで、ベース
金属７には、マウント用リード２の穴６に相対する領域
に、径φが例えば１．３ｍｍの同心円状の穴９を有して
いる。なお、ボンディング用リード３に穴が設けられて
いる場合は、ボンディング用リード３にもベース金属７
が固定ピン８により固着される。
【００２１】図３は、リードとベース金属に固定ピンを
差し込んだ状態を示している。図３に示すように、マウ
ント用リード２の穴６からベース金属７の穴９に固定ピ
ン８が差し込まれる。ここで、固定ピン８の頭部１２の
径φは例えば２．５ｍｍであり、固定ピン８の軸部１３
の径φは例えば１．２ｍｍである。そして、Ｐｕｎｃｈ
のような治具１１ａ、１１ｂを用いて、固定ピン８の上
下方向から圧着することにより、マウント用リード２と
ベース金属７とが固着される。この固着方法の詳細につ
いては以下に説明する。
差し込んだ状態を示している。図３に示すように、マウ
ント用リード２の穴６からベース金属７の穴９に固定ピ
ン８が差し込まれる。ここで、固定ピン８の頭部１２の
径φは例えば２．５ｍｍであり、固定ピン８の軸部１３
の径φは例えば１．２ｍｍである。そして、Ｐｕｎｃｈ
のような治具１１ａ、１１ｂを用いて、固定ピン８の上
下方向から圧着することにより、マウント用リード２と
ベース金属７とが固着される。この固着方法の詳細につ
いては以下に説明する。
【００２２】図４（ａ）乃至図４（ｃ）は、ＬＥＤラン
プの固着工程の側面図を示している。なお、図４（ａ）
乃至図４（ｃ）には、ベース金属７とマウント用リード
２とが固着される例を示しているが、ベース金属７とボ
ンディング用リード３とが固着される場合も同様の方法
で固着される。
プの固着工程の側面図を示している。なお、図４（ａ）
乃至図４（ｃ）には、ベース金属７とマウント用リード
２とが固着される例を示しているが、ベース金属７とボ
ンディング用リード３とが固着される場合も同様の方法
で固着される。
【００２３】まず、図４（ａ）に示すように、マウント
用リード２の穴６からベース金属７の穴９に固定ピン８
が差し込まれる。次に、治具１１ａ、１１ｂにより固定
ピン８の上下方向からベース金属７とマウント用リード
２とが挟まれて圧着される。ここで、固定ピン８の頭部
１２は穴６、９よりも径が大きいため、圧着された際、
固定ピン８の頭部１２はマウント用リード２の表面で固
定されるようになっている。また、固定ピン８の軸部１
３は中央に空洞１４を有し、治具１１ｂは空洞１４の径
よりもやや小さい径を有する凸部が設けられている。
用リード２の穴６からベース金属７の穴９に固定ピン８
が差し込まれる。次に、治具１１ａ、１１ｂにより固定
ピン８の上下方向からベース金属７とマウント用リード
２とが挟まれて圧着される。ここで、固定ピン８の頭部
１２は穴６、９よりも径が大きいため、圧着された際、
固定ピン８の頭部１２はマウント用リード２の表面で固
定されるようになっている。また、固定ピン８の軸部１
３は中央に空洞１４を有し、治具１１ｂは空洞１４の径
よりもやや小さい径を有する凸部が設けられている。
【００２４】次に、図４（ｂ）に示すように、治具１１
ａ、１１ｂにより圧着すると、固定ピン８の頭部１２は
マウント用リード２の表面で固定される。これととも
に、空洞１４に治具１１ｂの凸部が挿入されて圧着され
ることにより、固定ピン８の軸部１３は外側に押し広げ
られる。さらに、固定ピン８の上下方向から圧力を加え
ることにより、マウント用リード２とベース金属７とを
挟持するように、外側に押し広げられた固定ピン８の軸
部１３が潰される。
ａ、１１ｂにより圧着すると、固定ピン８の頭部１２は
マウント用リード２の表面で固定される。これととも
に、空洞１４に治具１１ｂの凸部が挿入されて圧着され
ることにより、固定ピン８の軸部１３は外側に押し広げ
られる。さらに、固定ピン８の上下方向から圧力を加え
ることにより、マウント用リード２とベース金属７とを
挟持するように、外側に押し広げられた固定ピン８の軸
部１３が潰される。
【００２５】その結果、図４（ｃ）に示すように、固定
ピン８の空洞１４は無くなり、マウント用リード２とベ
ース金属７とが固着される。
ピン８の空洞１４は無くなり、マウント用リード２とベ
ース金属７とが固着される。
【００２６】上記第１の実施形態によれば、マウント用
リード２とベース金属７とに穴６、９を設け、この穴
６、９に固定ピン９を差し込んで潰している。これによ
り、ＬＥＤランプ１０のマウント用リード２は、ベース
金属７と機械的及び電気的に接続されている。このた
め、マウント用リード２とベース金属７とは、広い面積
で接触させることができる。したがって、ＬＥＤランプ
１０のリード２、３における放熱性を向上することが可
能となり、ＬＥＤランプ１０を点灯させた際に生じる熱
を効率良く外部に放出することができる。その結果、従
来のＬＥＤランプよりも電流を増加させることが可能と
なり、ＬＥＤランプ１０を高電流にて駆動させることが
可能となる。
リード２とベース金属７とに穴６、９を設け、この穴
６、９に固定ピン９を差し込んで潰している。これによ
り、ＬＥＤランプ１０のマウント用リード２は、ベース
金属７と機械的及び電気的に接続されている。このた
め、マウント用リード２とベース金属７とは、広い面積
で接触させることができる。したがって、ＬＥＤランプ
１０のリード２、３における放熱性を向上することが可
能となり、ＬＥＤランプ１０を点灯させた際に生じる熱
を効率良く外部に放出することができる。その結果、従
来のＬＥＤランプよりも電流を増加させることが可能と
なり、ＬＥＤランプ１０を高電流にて駆動させることが
可能となる。
【００２７】図５は、従来のＬＥＤランプと本発明のＬ
ＥＤランプの電流に対する光出力の比較例を示してい
る。図５に示すように、従来のＬＥＤランプは７０ｍＡ
程度で光出力が低下するのに対して、本発明のＬＥＤラ
ンプは２００ｍＡ程度まで光出力が増加している。この
ように、本発明によれば、ＬＥＤランプの光出力を従来
の約３倍増加させ、高輝度なＬＥＤランプが実現でき
る。
ＥＤランプの電流に対する光出力の比較例を示してい
る。図５に示すように、従来のＬＥＤランプは７０ｍＡ
程度で光出力が低下するのに対して、本発明のＬＥＤラ
ンプは２００ｍＡ程度まで光出力が増加している。この
ように、本発明によれば、ＬＥＤランプの光出力を従来
の約３倍増加させ、高輝度なＬＥＤランプが実現でき
る。
【００２８】なお、本発明によれば、ＬＥＤランプは固
定ピン９を用いて固定されている。つまり、半田付けを
行わないため、透明樹脂４の吸熱量が増加する問題は生
じないことは言うまでもない。
定ピン９を用いて固定されている。つまり、半田付けを
行わないため、透明樹脂４の吸熱量が増加する問題は生
じないことは言うまでもない。
【００２９】［第２の実施形態］第２の実施形態は、ベ
ース金属とＬＥＤランプのリードとの穴の周辺に凹凸部
を設けたことを特徴とする。なお、第２の実施形態にお
いて、上記第１の実施形態と同様の構造及び固着方法に
ついては説明を省略し、異なる構造及び固着方法のみ説
明する。
ース金属とＬＥＤランプのリードとの穴の周辺に凹凸部
を設けたことを特徴とする。なお、第２の実施形態にお
いて、上記第１の実施形態と同様の構造及び固着方法に
ついては説明を省略し、異なる構造及び固着方法のみ説
明する。
【００３０】図６（ａ）（ｂ）は、第２の実施形態に係
るＬＥＤランプの固着工程の側面図を示している。
るＬＥＤランプの固着工程の側面図を示している。
【００３１】図６（ａ）に示すように、マウント用リー
ド２の穴６の周辺に少なくとも１つ以上の凸部２１が設
けられている。また、ベース金属７の穴９の周辺におい
て、凸部２１に相対する領域に少なくとも１つ以上の凹
部２２が設けられており、この凹部２２と穴９との間の
領域に少なくとも１つ以上の凸部２３が設けられてい
る。なお、マウント用リード２の凸部２１の高さは、ベ
ース金属７の凹部２２の深さよりも大きいことが望まし
い。
ド２の穴６の周辺に少なくとも１つ以上の凸部２１が設
けられている。また、ベース金属７の穴９の周辺におい
て、凸部２１に相対する領域に少なくとも１つ以上の凹
部２２が設けられており、この凹部２２と穴９との間の
領域に少なくとも１つ以上の凸部２３が設けられてい
る。なお、マウント用リード２の凸部２１の高さは、ベ
ース金属７の凹部２２の深さよりも大きいことが望まし
い。
【００３２】まず、図６（ａ）に示すように、マウント
用リード２の穴６からベース金属７の穴９に固定ピン８
が差し込まれる。次に、固定ピン８の上下方向から治具
（図示せず）により圧着すると、マウント用リード２の
凸部２１がベース金属７の凹部２２に挿入される。さら
に圧力を加えることにより、図６（ｂ）に示すように、
マウント用リード２の凸部２１とベース金属７の凸部２
３が押しつぶされるとともに、この押しつぶされたマウ
ント用リード２の凸部２１によりベース金属７の凹部２
２が埋め込まれる。このように、マウント用リード２と
ベース金属７とが固着される。
用リード２の穴６からベース金属７の穴９に固定ピン８
が差し込まれる。次に、固定ピン８の上下方向から治具
（図示せず）により圧着すると、マウント用リード２の
凸部２１がベース金属７の凹部２２に挿入される。さら
に圧力を加えることにより、図６（ｂ）に示すように、
マウント用リード２の凸部２１とベース金属７の凸部２
３が押しつぶされるとともに、この押しつぶされたマウ
ント用リード２の凸部２１によりベース金属７の凹部２
２が埋め込まれる。このように、マウント用リード２と
ベース金属７とが固着される。
【００３３】上記第２の実施形態によれば、第１の実施
形態と同様の効果が得られる。さらに、ＬＥＤランプの
固着において、圧力をかけた際に凹凸部２１、２２、２
３が変形するため、マウント用リード２とベース金属７
との固着力を増すことができる。
形態と同様の効果が得られる。さらに、ＬＥＤランプの
固着において、圧力をかけた際に凹凸部２１、２２、２
３が変形するため、マウント用リード２とベース金属７
との固着力を増すことができる。
【００３４】［第３の実施形態］第３の実施形態は、Ｌ
ＥＤランプのリードの穴の周辺に凸部を設けたことを特
徴とする。なお、第３の実施形態において、上記第１の
実施形態と同様の構造及び固着方法については説明を省
略し、異なる構造及び固着方法のみ説明する。
ＥＤランプのリードの穴の周辺に凸部を設けたことを特
徴とする。なお、第３の実施形態において、上記第１の
実施形態と同様の構造及び固着方法については説明を省
略し、異なる構造及び固着方法のみ説明する。
【００３５】図７（ａ）（ｂ）は、第３の実施形態に係
るＬＥＤランプの固着工程の側面図を示している。
るＬＥＤランプの固着工程の側面図を示している。
【００３６】図７（ａ）に示すように、マウント用リー
ド２の穴６の周辺に少なくとも１つ以上の凸部３１が設
けられおり、この凸部３１の先端は鋭角になっているこ
とが望ましい。なお、凸部３１は、ベース金属７の穴６
の周辺にも設けられていてもよく、マウント用リード２
とベース金属７との少なくとも一方に設けられていれば
よい。
ド２の穴６の周辺に少なくとも１つ以上の凸部３１が設
けられおり、この凸部３１の先端は鋭角になっているこ
とが望ましい。なお、凸部３１は、ベース金属７の穴６
の周辺にも設けられていてもよく、マウント用リード２
とベース金属７との少なくとも一方に設けられていれば
よい。
【００３７】まず、図７（ａ）に示すように、マウント
用リード２の穴６からベース金属７の穴９に固定ピン８
が差し込まれる。次に、図７（ｂ）に示すように、固定
ピン８の上下方向から治具（図示せず）により圧着する
と、マウント用リード２の凸部３１が押しつぶされる。
このように、マウント用リード２とベース金属７とが固
着される。
用リード２の穴６からベース金属７の穴９に固定ピン８
が差し込まれる。次に、図７（ｂ）に示すように、固定
ピン８の上下方向から治具（図示せず）により圧着する
と、マウント用リード２の凸部３１が押しつぶされる。
このように、マウント用リード２とベース金属７とが固
着される。
【００３８】上記第３の実施形態によれば、第１の実施
形態と同様の効果が得られる。さらに、ＬＥＤランプの
固着において、圧力をかけた際に凸部３１が変形するた
め、マウント用リード２とベース金属７との固着力を増
すことができる。
形態と同様の効果が得られる。さらに、ＬＥＤランプの
固着において、圧力をかけた際に凸部３１が変形するた
め、マウント用リード２とベース金属７との固着力を増
すことができる。
【００３９】［第４の実施形態］第４の実施形態は、Ｌ
ＥＤランプのリードとベース金属との穴の形状をすり鉢
状の円錐としていることを特徴とする。なお、第４の実
施形態において、上記第１の実施形態と同様の構造及び
固着方法については説明を省略し、異なる構造及び固着
方法のみ説明する。
ＥＤランプのリードとベース金属との穴の形状をすり鉢
状の円錐としていることを特徴とする。なお、第４の実
施形態において、上記第１の実施形態と同様の構造及び
固着方法については説明を省略し、異なる構造及び固着
方法のみ説明する。
【００４０】図８（ａ）（ｂ）は、第４の実施形態に係
るＬＥＤランプの固着工程の断面図を示している。
るＬＥＤランプの固着工程の断面図を示している。
【００４１】図８（ａ）に示すように、マウント用リー
ド２の穴６ａとベース金属７の穴９ａとは、すり鉢状の
円錐形状となっている。ここで、マウント用リード２の
穴６ａはベース金属７との接触面側の穴の径が小さくな
るような円錐形状とし、ベース金属７の穴９ａはマウン
ト用リード２との接触面側の穴の径が大きくなるような
円錐形状とすることが望ましい。なお、すり鉢状の円錐
形状は、マウント用リード２とベース金属７との少なく
とも一方の穴に適用されていればよい。
ド２の穴６ａとベース金属７の穴９ａとは、すり鉢状の
円錐形状となっている。ここで、マウント用リード２の
穴６ａはベース金属７との接触面側の穴の径が小さくな
るような円錐形状とし、ベース金属７の穴９ａはマウン
ト用リード２との接触面側の穴の径が大きくなるような
円錐形状とすることが望ましい。なお、すり鉢状の円錐
形状は、マウント用リード２とベース金属７との少なく
とも一方の穴に適用されていればよい。
【００４２】まず、図８（ａ）に示すように、マウント
用リード２の穴６からベース金属７の穴９に固定ピン８
が差し込まれる。次に、図８（ｂ）に示すように、固定
ピン８の上下方向から治具（図示せず）により圧着する
と、マウント用リード２の穴６ａとベース金属７の穴９
ａが潰されて密着し、マウント用リード２とベース金属
７とが固着される。
用リード２の穴６からベース金属７の穴９に固定ピン８
が差し込まれる。次に、図８（ｂ）に示すように、固定
ピン８の上下方向から治具（図示せず）により圧着する
と、マウント用リード２の穴６ａとベース金属７の穴９
ａが潰されて密着し、マウント用リード２とベース金属
７とが固着される。
【００４３】上記第４の実施形態によれば、第１の実施
形態と同様の効果が得られる。さらに、マウント用リー
ド２とベース金属７との円錐形状の穴６ａ、９ａによ
り、マウント用リード２とベース金属７との密着性が向
上し、これらマウント用リード２及びベース金属７と固
定ピン８との勘合がよくなる。
形態と同様の効果が得られる。さらに、マウント用リー
ド２とベース金属７との円錐形状の穴６ａ、９ａによ
り、マウント用リード２とベース金属７との密着性が向
上し、これらマウント用リード２及びベース金属７と固
定ピン８との勘合がよくなる。
【００４４】［第５の実施形態］第５の実施形態は、Ｌ
ＥＤランプのリードとベース金属との穴は凸部を有する
形状であることを特徴とする。なお、第５の実施形態に
おいて、上記第１の実施形態と同様の構造及び固着方法
については説明を省略し、異なる構造及び固着方法のみ
説明する。
ＥＤランプのリードとベース金属との穴は凸部を有する
形状であることを特徴とする。なお、第５の実施形態に
おいて、上記第１の実施形態と同様の構造及び固着方法
については説明を省略し、異なる構造及び固着方法のみ
説明する。
【００４５】図９は、第５の実施形態に係るリードとベ
ース金属との穴の平面図を示している。図９に示すよう
に、マウント用リード２の穴６とベース金属７の穴９と
は、凸部６ｂ、９ｂを有する形状となっている。ここ
で、マウント用リード２の凸部６ｂとベース金属７の凸
部９ｂとは重ならないように設けてある。なお、凸部
は、マウント用リード２とベース金属７との少なくとも
一方の穴に適用されていればよい。
ース金属との穴の平面図を示している。図９に示すよう
に、マウント用リード２の穴６とベース金属７の穴９と
は、凸部６ｂ、９ｂを有する形状となっている。ここ
で、マウント用リード２の凸部６ｂとベース金属７の凸
部９ｂとは重ならないように設けてある。なお、凸部
は、マウント用リード２とベース金属７との少なくとも
一方の穴に適用されていればよい。
【００４６】上記第５の実施形態によれば、第１の実施
形態と同様の効果が得られる。さらに、マウント用リー
ド２とベース金属７との穴６、９に凸部６ｂ、９ｂを設
けている。このため、マウント用リード２とベース金属
７との固着時に、穴６、９の凸部６ｂ、９ｂが固定ピン
に強く接触し、マウント用リード２及びベース金属７と
固定ピンとの勘合、接触がよくなる。
形態と同様の効果が得られる。さらに、マウント用リー
ド２とベース金属７との穴６、９に凸部６ｂ、９ｂを設
けている。このため、マウント用リード２とベース金属
７との固着時に、穴６、９の凸部６ｂ、９ｂが固定ピン
に強く接触し、マウント用リード２及びベース金属７と
固定ピンとの勘合、接触がよくなる。
【００４７】［第６の実施形態］第６の実施形態は、固
定ピンの軸部の径が挿入する先端から根元にかけて太く
なっており、また固定ピンの軸部側面に凸部を設けてい
ることを特徴とする。なお、第６の実施形態において、
上記第１の実施形態と同様の構造及び固着方法について
は説明を省略し、異なる構造及び固着方法のみ説明す
る。
定ピンの軸部の径が挿入する先端から根元にかけて太く
なっており、また固定ピンの軸部側面に凸部を設けてい
ることを特徴とする。なお、第６の実施形態において、
上記第１の実施形態と同様の構造及び固着方法について
は説明を省略し、異なる構造及び固着方法のみ説明す
る。
【００４８】図１０（ａ）は、第６の実施形態に係る固
定ピンの平面図を示し、図１０（ｂ）は、第６の実施形
態に係る固定ピンの側面図を示している。図１０（ａ）
（ｂ）に示すように、固定ピン８の軸部１３ａの径は、
挿入する先端から根元（頭部１２側）に近づくに従って
穴６、９の径よりも大きくなっている。この固定ピン８
の構造によれば、マウント用リード２とベース金属７と
の穴６、９に固定ピン８を根元まで挿入しようとする
と、径の大きな固定ピン８の軸部により穴６、９が徐徐
に押し広げられながら固定ピン８が固着される。このた
め、マウント用リード２とベース金属７との密着性が向
上し、マウント用リード２及びベース金属７と固定ピン
８との勘合力が増加する。
定ピンの平面図を示し、図１０（ｂ）は、第６の実施形
態に係る固定ピンの側面図を示している。図１０（ａ）
（ｂ）に示すように、固定ピン８の軸部１３ａの径は、
挿入する先端から根元（頭部１２側）に近づくに従って
穴６、９の径よりも大きくなっている。この固定ピン８
の構造によれば、マウント用リード２とベース金属７と
の穴６、９に固定ピン８を根元まで挿入しようとする
と、径の大きな固定ピン８の軸部により穴６、９が徐徐
に押し広げられながら固定ピン８が固着される。このた
め、マウント用リード２とベース金属７との密着性が向
上し、マウント用リード２及びベース金属７と固定ピン
８との勘合力が増加する。
【００４９】図１１（ａ）は、第６の実施形態に係る他
の固定ピンの平面図を示し、図１１（ｂ）は、第６の実
施形態に係る他の固定ピンの側面図を示している。図１
１（ａ）（ｂ）に示すように、固定ピン８の軸部に例え
ば十字型の凸部１３ｂを設けている。この凸部１３ｂの
高さは軸部の根元（頭部１２側）よりも先端の方が低く
なっていることが望ましく、根元の凸部は穴６、９の径
よりも大きくなっている。この固定ピン８の構造によれ
ば、マウント用リード２とベース金属７との穴６、９に
固定ピン８を根元まで挿入しようとすると、固定ピン８
の凸部１３ｂにより穴６、９が徐徐に押し広げられなが
ら固定ピン８が固着される。このため、マウント用リー
ド２とベース金属７との密着性が向上し、マウント用リ
ード２及びベース金属７と固定ピン８との勘合力が増加
する。
の固定ピンの平面図を示し、図１１（ｂ）は、第６の実
施形態に係る他の固定ピンの側面図を示している。図１
１（ａ）（ｂ）に示すように、固定ピン８の軸部に例え
ば十字型の凸部１３ｂを設けている。この凸部１３ｂの
高さは軸部の根元（頭部１２側）よりも先端の方が低く
なっていることが望ましく、根元の凸部は穴６、９の径
よりも大きくなっている。この固定ピン８の構造によれ
ば、マウント用リード２とベース金属７との穴６、９に
固定ピン８を根元まで挿入しようとすると、固定ピン８
の凸部１３ｂにより穴６、９が徐徐に押し広げられなが
ら固定ピン８が固着される。このため、マウント用リー
ド２とベース金属７との密着性が向上し、マウント用リ
ード２及びベース金属７と固定ピン８との勘合力が増加
する。
【００５０】上記第６の実施形態によれば、第１の実施
形態と同様の効果が得られる。さらに、マウント用リー
ド２とベース金属７との密着性が向上し、マウント用リ
ード２及びベース金属７と固定ピン８との勘合力が増加
する。
形態と同様の効果が得られる。さらに、マウント用リー
ド２とベース金属７との密着性が向上し、マウント用リ
ード２及びベース金属７と固定ピン８との勘合力が増加
する。
【００５１】その他、本発明は、上記各実施形態に限定
されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しな
い範囲で、種々に変形することが可能である。例えば、
第１乃至第６の実施形態のうち少なくとも２以上の実施
形態を組み合わせることも可能であり、本発明はＬＥＤ
ランプに限定されず、種々の半導体素子にも適用は可能
である。さらに、上記実施形態には種々の段階の発明が
含まれており、開示される複数の構成要件における適宜
な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例え
ば、実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要
件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で
述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられてい
る効果が得られる場合には、この構成要件が削除された
構成が発明として抽出され得る。
されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しな
い範囲で、種々に変形することが可能である。例えば、
第１乃至第６の実施形態のうち少なくとも２以上の実施
形態を組み合わせることも可能であり、本発明はＬＥＤ
ランプに限定されず、種々の半導体素子にも適用は可能
である。さらに、上記実施形態には種々の段階の発明が
含まれており、開示される複数の構成要件における適宜
な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例え
ば、実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要
件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で
述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられてい
る効果が得られる場合には、この構成要件が削除された
構成が発明として抽出され得る。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、放
熱性を向上し、高電流駆動が可能なＬＥＤランプ及びＬ
ＥＤランプ組立体を提供できる。
熱性を向上し、高電流駆動が可能なＬＥＤランプ及びＬ
ＥＤランプ組立体を提供できる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプを
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ組
立体を示す斜視図。
立体を示す斜視図。
【図３】リードとベース金属に固定ピンを差し込んだ状
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの
固着工程を示す側面図。
固着工程を示す側面図。
【図５】従来のＬＥＤランプと本発明のＬＥＤランプの
電流に対する光出力の比較例を示す図。
電流に対する光出力の比較例を示す図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプの
固着工程を示す側面図。
固着工程を示す側面図。
【図７】本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤランプの
固着工程を示す側面図。
固着工程を示す側面図。
【図８】本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤランプの
固着工程を示す断面図。
固着工程を示す断面図。
【図９】本発明の第５の実施形態に係るリード及びベー
ス金属の穴の形状を示す平面図。
ス金属の穴の形状を示す平面図。
【図１０】本発明の第６の実施形態に係る固定ピンの形
状を示す平面図及び側面図。
状を示す平面図及び側面図。
【図１１】本発明の第６の実施形態に係る他の固定ピン
の形状を示す平面図及び側面図。
の形状を示す平面図及び側面図。
【図１２】従来技術によるＬＥＤランプを示す斜視図。
【図１３】従来技術によるＬＥＤランプ組立体を示す断
面図。
面図。
１…ＬＥＤチップ、 ２…マウント用リード、 ３…ボンディング用リード、 ４…封止用透明樹脂、 ５…ボンディングワイヤ、 ６、９…穴、 ６ａ、９ａ…円錐形状の穴、 ６ｂ、９ｂ…穴の凸部、 ７…ベース金属、 ８…固定ピン、 １０…ＬＥＤランプ、 １１ａ、１１ｂ…治具、 １２…固定ピンの頭部、 １３…固定ピンの軸部、 １３ａ…挿入する先端から根元にかけて太くなっている
固定ピンの軸部、 １３ｂ…固定ピンの軸部の凸部、 １４…空洞、 ２０…ＬＥＤランプ組立体、 ２１、２３、３１…凸部、 ２２…凹部。
固定ピンの軸部、 １３ｂ…固定ピンの軸部の凸部、 １４…空洞、 ２０…ＬＥＤランプ組立体、 ２１、２３、３１…凸部、 ２２…凹部。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BB08 BB21 BE01 5F041 AA33 DA16 DA25 DA29 DA43 DC03 DC12 DC22 DC33 DC44 DC54 DC64 DC68 DC91
Claims (10)
- 【請求項１】 ＬＥＤチップと、 前記ＬＥＤチップを搭載する第１のリードと、 前記ＬＥＤチップの電極と接続された第２のリードと、 前記ＬＥＤチップと前記第１、第２のリードの一部とを
封止する封止材とを具備するＬＥＤランプであって、 前記第１、第２のリードのうちの少なくとも一方は、前
記封止材から露出された面に穴を有していることを特徴
とするＬＥＤランプ。 - 【請求項２】 前記第１、第２のリードのうちの少なく
とも一方の前記穴の周辺には、凹凸部を有することを特
徴とする請求項１記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項３】 前記第１、第２のリードのうちの少なく
とも一方の前記穴は、すり鉢状の円錐形状であることを
特徴とする請求項１記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項４】 前記第１、第２のリードのうちの少なく
とも一方の前記穴は、凸部を有することを特徴とする請
求項１記載のＬＥＤランプ。 - 【請求項５】 ＬＥＤチップと、 前記ＬＥＤチップを搭載する第１のリードと、 前記ＬＥＤチップの電極と接続された第２のリードと、 前記ＬＥＤチップと前記第１、第２のリードの一部とを
封止する封止材と、 前記第１、第２のリードのうちの少なくとも一方と固着
される金属板と、 前記第１、第２のリードのうちの少なくとも一方と前記
金属板とを固着するピンとを具備するＬＥＤランプ組立
体であって、 前記第１、第２のリードのうちの少なくとも一方は前記
封止材から露出された面に第１の穴を有し、前記金属板
は前記第１の穴に相対する領域に第２の穴を有し、前記
第１の穴と前記第２の穴に前記ピンが差し込まれている
ことを特徴とするＬＥＤランプ組立体。 - 【請求項６】 前記第１、第２の穴のうちの少なくとも
一方の周辺には、凹凸部を有することを特徴とする請求
項５記載のＬＥＤランプ組立体。 - 【請求項７】 前記第１、第２の穴のうちの少なくとも
一方は、すり鉢状の円錐形状であることを特徴とする請
求項５記載のＬＥＤランプ組立体。 - 【請求項８】 前記第１、第２の穴のうちの少なくとも
一方は、凸部を有することを特徴とする請求項５記載の
ＬＥＤランプ組立体。 - 【請求項９】 前記ピンの軸部の径は、挿入する先端か
ら根元に近づくに従って前記第１、第２の穴の径よりも
大きくなっていることを特徴とする請求項５記載のＬＥ
Ｄランプ組立体。 - 【請求項１０】 前記ピンの軸部は凸部を有することを
特徴とする請求項５記載のＬＥＤランプ組立体。
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Cited By (5)
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