JP2007067284A - Led装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 各種ディスプレイ、各種インジケータや液晶表示のバックライトやさらには照明自体のような点灯時間が長く、高輝度や高照度のLED装置では、より高い放熱性が要求されるようになっている。よって、側面電極の電気的接続不良や反射体の取付不良を低減させた安心できる高信頼性で、より放熱性が高いLED装置を提供するところにある。
【解決手段】上記の課題を解決するため、配線板の貫通孔に嵌合し貫通孔の下端面とほぼ同等に平坦となるLEDチップが搭載される凹部を有する金属製の反射体は上端部に鍔を有し、この鍔を貫通孔の上端縁に溶接によって取り付け、反射体の下端部は配線板の下面とほぼ同一で、かつ配線板に固定しないことを特徴とするLED装置を提供する。
【選択図】 図5
【解決手段】上記の課題を解決するため、配線板の貫通孔に嵌合し貫通孔の下端面とほぼ同等に平坦となるLEDチップが搭載される凹部を有する金属製の反射体は上端部に鍔を有し、この鍔を貫通孔の上端縁に溶接によって取り付け、反射体の下端部は配線板の下面とほぼ同一で、かつ配線板に固定しないことを特徴とするLED装置を提供する。
【選択図】 図5
Description
本発明は、高輝度発光が可能で放熱性が要求されるLED装置に関するものである。
近年、この種のLED装置においては、高輝度化したLEDチップが開発され、屋外や屋内の各種ディスプレイ、交通や鉄道等の信号機、各種インジケータや液晶表示のバックライトやさらには照明自体として利用され始めてきており、より高い放熱性が要求されるようになっている。
従来のLED装置は、貫通孔が設けられたステンレス基板と、上面にLEDチップを搭載する凹部が設けられ、中央部の外周面に突起が形成された鋼板からなる反射体とを備え、反射体を貫通孔に嵌合させ突起を貫通孔の内壁に喰い込ませることにより反射体を貫通孔に取り付けてLED装置を形成するものがある(例えば、特許文献1段落「0017」、図3参照)。
特開2002−335019号公報
従来のLED装置は、貫通孔が設けられたステンレス基板と、上面にLEDチップを搭載する凹部が設けられ、中央部の外周面に突起が形成された鋼板からなる反射体とを備え、反射体を貫通孔に嵌合させ突起を貫通孔の内壁に喰い込ませることにより反射体を貫通孔に取り付けてLED装置を形成するものがある(例えば、特許文献1段落「0017」、図3参照)。
上述した従来のLED装置においては、反射体を貫通孔内に挿入するためのクリアランスが設けられており、このクリアランスの上端が開口しているため、封止樹脂によってLEDチップが搭載された反射体を樹脂封止する際に、このクリアランス内に封止樹脂が浸入し易い。
クリアランス内に封止樹脂が浸入すると、浸入した封止樹脂が貫通孔から基板下面に溢れることによって、側面電極の電気的接続不良やLED装置の反射体と筐体ケースや下部に別接する放熱片への接触不良等の取付不良が発生するという問題があった。
クリアランス内に封止樹脂が浸入すると、浸入した封止樹脂が貫通孔から基板下面に溢れることによって、側面電極の電気的接続不良やLED装置の反射体と筐体ケースや下部に別接する放熱片への接触不良等の取付不良が発生するという問題があった。
また、各種ディスプレイ、各種インジケータや液晶表示のバックライトやさらには照明自体のような点灯時間が長く、高輝度や高照度のLED装置では、より高い放熱性が要求されるようになっている。
本発明は上記した従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、側面電極の電気的接続不良や反射体の取付不良を低減させた安心できる高信頼性で、より放熱性が高いLED装置を提供するところにある。
この目的を達成するために、請求項1に係る発明は、貫通孔が設けられた配線板と、前記貫通孔に嵌合し貫通孔の下端面とほぼ同等に平坦となるLEDチップが搭載される凹部を有する金属製の反射体と、この反射体の凹部に搭載されたLEDチップとを備えたLED装置において、
前記反射体は上端部に鍔を有し、この鍔を第1の貫通孔の上端縁に溶接によって取り付け、反射体の下端部は配線板の下面とほぼ同一で、かつ配線板に固定しないことを特徴とするLED装置である。
前記反射体は上端部に鍔を有し、この鍔を第1の貫通孔の上端縁に溶接によって取り付け、反射体の下端部は配線板の下面とほぼ同一で、かつ配線板に固定しないことを特徴とするLED装置である。
請求項2に係わる発明は、請求項1のLED装置において、前記LEDチップと前記配線板とをワイヤーで電気的に接続し、これらLEDチップおよびワイヤーを封止する封止樹脂とを備えたことを特徴とするLED装置である。
本願にに係る発明によれば、反射体の上端部に配線板の貫通孔の上端縁を覆う鍔を設け、この鍔を貫通孔の上端縁に超音波溶接によって取り付け封止樹脂の反射体と貫通孔との間のクリアランス内への浸入を阻止する。このため、クリアランス内に浸入した封止樹脂による反射体の取付不良を防止することができる。
また、反射体の周辺近傍に設けた側面電極用の貫通孔や反射体の下端部への封止樹脂の侵入を阻止することにより、電気的接続不良を防止できる。
また、反射体を貫通孔の上下端にまたがる金属性の柱状に形成したことにより、板状部材によって形成した場合と比較して熱を伝導させる体積が増大するから放熱容量が多く放熱性が向上する。
また、反射体の周辺近傍に設けた側面電極用の貫通孔や反射体の下端部への封止樹脂の侵入を阻止することにより、電気的接続不良を防止できる。
また、反射体を貫通孔の上下端にまたがる金属性の柱状に形成したことにより、板状部材によって形成した場合と比較して熱を伝導させる体積が増大するから放熱容量が多く放熱性が向上する。
本願に係る発明において、さらに反射体の下端部は配線板に固定せずにフリーにすることにより、配線板基材と反射体の熱膨張率の相違による反射体の取付不良を防止することができる。また、反射体の下面は配線板の下面とほぼ同一の平面となるからLEDチップの搭載やLED装置の組み込みが安定化する。
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図1は本発明に係るLED装置に使用されるプリント配線板の全体を示す平面図、図2は同じくプリント配線板の製造方法を説明するための断面図、図3は同じくLED装置用反射体を示し、同図(A)は平面図、同図(B)は側面図、図4はプリント配線板にLED装置反射体を組み込んだ断面図、図5はLED装置を示し、同図(A)は斜視図、同図(B)は断面図である。
先ず、図1および図2を用いて本発明に係るLED装置の中間部材としてのプリント配線板の製造方法について説明する。
図2(A)において、1は絶縁基板2の両面に銅箔3,3が張り付けられた大盤の両面銅張積層板である。この両面銅張積層板1にドリルやプレス加工によって、同図(B)および図1に示すように、径がR1に形成され、格子状に配列した20個の凹部を有する金属製の反射体を挿入する第1の貫通孔4の孔開け加工を行う。
図2(A)において、1は絶縁基板2の両面に銅箔3,3が張り付けられた大盤の両面銅張積層板である。この両面銅張積層板1にドリルやプレス加工によって、同図(B)および図1に示すように、径がR1に形成され、格子状に配列した20個の凹部を有する金属製の反射体を挿入する第1の貫通孔4の孔開け加工を行う。
次いで、これら第1の貫通孔4を囲むように、それぞれの貫通孔4の周囲に12個ずつ配置される側面電極用の小径の第2の非貫通孔5の孔開け加工を行い、1枚の両面銅張積層板1全体に240個の側面電極用の第2の非貫通孔5を形成する。
これら240個の第2の非貫通孔5のうちの半数は、図1に示すように、プリント配線板12の第1の貫通孔4を挟み互いに平行な直線L1上に位置付けられ、残りの半数は第1の貫通孔4を挟み直線L1と直交する直線L2上に位置付けられている。
これら240個の第2の非貫通孔5のうちの半数は、図1に示すように、プリント配線板12の第1の貫通孔4を挟み互いに平行な直線L1上に位置付けられ、残りの半数は第1の貫通孔4を挟み直線L1と直交する直線L2上に位置付けられている。
次いで、この両面銅張積層板1に、図2(C)に示すように、電解銅めっきによるパネルめっきを行い、銅箔3,3上ならびに第1の貫通孔4,および第2の非貫通孔5の孔壁にめっき膜6を形成する。
さらに、同図(D)に示すように、エッチングによって回路を形成し、第1の貫通孔4の上方から貫通孔4の上・下端縁に反射体22を実装する上側実装部7Aと下側実装部7Bを形成する。同時に、上側実装部7Aの近傍に異電位のワイヤーボンディング用の端子部8を形成し、この端子部8と電気的に導通する非貫通導通穴9を形成する。この非貫通導通穴9は側面電極用の第2の非貫通孔5であり非貫通導通穴9である。
さらに、同図(D)に示すように、エッチングによって回路を形成し、第1の貫通孔4の上方から貫通孔4の上・下端縁に反射体22を実装する上側実装部7Aと下側実装部7Bを形成する。同時に、上側実装部7Aの近傍に異電位のワイヤーボンディング用の端子部8を形成し、この端子部8と電気的に導通する非貫通導通穴9を形成する。この非貫通導通穴9は側面電極用の第2の非貫通孔5であり非貫通導通穴9である。
同図(E)において、不要な回路上にソルダーレジスト10を塗布する。次いで、同図(F)に示すように、上側・下側実装部7A,7B上および端子部8上ならびに非貫通導通穴9上にニッケルと金による貴金属めっき11を行い、厚みT1のプリント配線板12を形成する。
第1の貫通孔4に嵌合させる反射体22は、図3に示すように、金属製の板状部材をプレス打ち抜きして略円柱状に形成され、鍔23の厚みを除いた高さT2は、上記したプリント配線板12の厚みT1とほぼ同等か或いはやや薄くする。
つまり反射体22の下面は配線板の下面とほぼ同一の平面に形成されからLEDチップの搭載時やLED装置の組み込み作業が安定化する。また、反射体22の下面に密着してLED装置の筐体ケースや反射体の下部に別接続する放熱片を配置できるから放熱効果が高く、大容量の放熱が可能となる。
つまり反射体22の下面は配線板の下面とほぼ同一の平面に形成されからLEDチップの搭載時やLED装置の組み込み作業が安定化する。また、反射体22の下面に密着してLED装置の筐体ケースや反射体の下部に別接続する放熱片を配置できるから放熱効果が高く、大容量の放熱が可能となる。
なお、鍔23の径方向への突出量を除いた径R3は、上記したプリント配線板12の第1の貫通孔4の径R1よりも、反射体22を第1の貫通孔4に密着嵌合させるため、わずかに小さく形成されている。
また、反射体22の上面部に形成される凹部17はLEDチップ30を搭載する底面17aと、搭載されたLEDチップ30から発光した光を反射するテーパー状や球面状の傾斜側面17bとによって形成されている。
また、反射体22の上面部に形成される凹部17はLEDチップ30を搭載する底面17aと、搭載されたLEDチップ30から発光した光を反射するテーパー状や球面状の傾斜側面17bとによって形成されている。
次に、図4ないし図5を用いて、LED装置について説明する。
図4(A)に示すように、20個の反射体22(同図においては1個の反射体22のみを図示)を、プリント配線板12の第1の貫通孔4のそれぞれに嵌合させる。この第1の貫通孔4に嵌合された反射体22は、同図(B)に示すように、鍔23が第1の貫通孔4の上端縁4bに載置される。載置された反射体22の中央部の外周面22aと、第1の貫通孔4の内周面4aとの間にクリアランスδが形成され、下端部22bは第1の貫通孔4の下端とほぼ同一の突出高さ(T)とし、LED装置の筐体ケースや別接続する放熱片への接触改善を図る。
図4(A)に示すように、20個の反射体22(同図においては1個の反射体22のみを図示)を、プリント配線板12の第1の貫通孔4のそれぞれに嵌合させる。この第1の貫通孔4に嵌合された反射体22は、同図(B)に示すように、鍔23が第1の貫通孔4の上端縁4bに載置される。載置された反射体22の中央部の外周面22aと、第1の貫通孔4の内周面4aとの間にクリアランスδが形成され、下端部22bは第1の貫通孔4の下端とほぼ同一の突出高さ(T)とし、LED装置の筐体ケースや別接続する放熱片への接触改善を図る。
このように、反射体22の鍔23を第1の貫通孔4の上端縁4bに押し付けた状態で、超音波溶接や電気溶接または半田ペースト溶接をして、反射体22の鍔23と第1の貫通孔4の上端縁4bに密着した状態で取り付けられる。このため、反射体22が第1の貫通孔4の上端縁4bに強固に取り付けられるから反射体22の取付不良を防止することができ、封止樹脂が反射体22と貫通孔4のクリアランス内への浸入を阻止することができる。このため、クリアランス内に浸入した封止樹脂による反射体の取付不良を防止することができる。
さらに、反射体22に予め設けられた鍔23を第1の貫通孔4の上端縁4bに接続し、反射体22の下端部はプリント配線板12に固定せずにフリーにすることにより反射体22とプリント配線板12の貫通孔4の厚み方向の熱膨張差が生じても鍔23に残留応力が発生しないから反射体22の取付不良を防止することができる。
次に図5に示すように、プリント配線板12の第1の貫通孔4に固定された反射体22の凹部17の底面17a上に、LEDチップ30をダイボンディングによって接合し、金属細線(ワイヤー)31でLEDチップ30とプリント配線板12の端子部8とをワイヤーボンディングによって電気的に接続する。
次いで、LEDチップ30および金属細線31ならびにプリント配線板12の端子部8とを光を透過する透明なモールド樹脂32によって樹脂封止する。
次いで、LEDチップ30および金属細線31ならびにプリント配線板12の端子部8とを光を透過する透明なモールド樹脂32によって樹脂封止する。
次いで、反射体22を介してLEDチップ30が実装されたプリント配線板12を、図1に示すように、反射体22を嵌合させる貫通孔4の周囲に12個ずつ配置される側面電極用の小径の第2の非貫通孔5のほぼ中心に配置する直線L1,L2に沿ってダイシング加工によって切断することにより、1個単位としたLED装置33を形成する。
このとき、LED装置33の側面と下面とに、端子部8と導通している側面端子部9Aと下面端子部9Bとが形成される。
このとき、LED装置33の側面と下面とに、端子部8と導通している側面端子部9Aと下面端子部9Bとが形成される。
このように、大盤のプリント配線板12によって一度に多数のLED装置33を製造することが可能なため量産性を向上させることができる。また、反射体22を円柱状に形成したことにより、薄板によって形成した場合と比較して体積が大きく大容量の熱を伝導させるため放熱性が向上する。また、反射体22の凹部17がプリント配線板12の上面より低い位置に位置付けられているため、凹部17に搭載されるLEDチップ30をプリント配線板12の上面から突出させないように実装することができ、LED装置33の薄型化を図ることができる。
なお、本実施の形態においては、反射体22の下端部22bを第1の貫通孔4の下端縁4cに固定することなく、鍔23を第1の貫通孔4の上端縁4bに超音波溶接などによって取り付けるようにした。この反射体22を円柱状に形成したが、角柱状や長円柱状に形成してもよく、その場合には反射体22をプリント配線板12の第1の貫通孔4に嵌合させるだけで、反射体22の回り止めがなされる。
また、反射体22の凹部17の表面に反射率を高めるためにめっき処理を適宜施すようにすることが多いが、めっき処理工程が煩雑となるため反射体22の成形工程で成形処理方法により鏡面処理を行うようにした。
4…第1の貫通孔、4a…周面、4b…上端縁、4c…下端縁、5…非貫通孔、
8…端子部、9…非貫通導通穴、17…凹部、22…LED装置用反射体、23…鍔、
30…LEDチップ、31…金属細線、32…封止樹脂、33…LED装置。
8…端子部、9…非貫通導通穴、17…凹部、22…LED装置用反射体、23…鍔、
30…LEDチップ、31…金属細線、32…封止樹脂、33…LED装置。
Claims (2)
- 貫通孔が設けられた配線板と、前記貫通孔に嵌合し貫通孔の下端面とほぼ同等に平坦となるLEDチップが搭載される凹部を有する金属製の反射体と、この反射体の凹部に搭載されたLEDチップとを備えたLED装置において、
前記反射体は上端部に鍔を有し、この鍔を第1の貫通孔の上端縁に溶接によって取り付け、反射体の下端部は配線板の下面とほぼ同一で、かつ配線板に固定しないことを特徴とするLED装置。 - 請求項1のLED装置において、前記LEDチップと前記配線板とをワイヤーで電気的に接続し、これらLEDチップおよびワイヤーを封止する封止樹脂とを備えたことを特徴とするLED装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011151112A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
WO2012090576A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
US8710525B2 (en) | 2010-03-15 | 2014-04-29 | Nichia Corporation | Light emitting device |
-
2005
- 2005-09-01 JP JP2005253707A patent/JP2007067284A/ja active Pending
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