JP4170352B2 - 光結合半導体装置および電子機器 - Google Patents
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Description
この構成により、U字型放熱体の延長部で樹脂封止部の上下両面を挟持して樹脂封止部に対する放熱面積を拡大することにより放熱特性を向上させて高温時の実効電流を大きくできることから、信頼性の高い光結合半導体装置とすることができる。また、U字型放熱体は、樹脂封止部からの脱落が生じないシンプルな形状として構成されることから、製造工程、実装時での製造不良を低減することが可能となり安価で生産性の良い光結合半導体装置となる。さらに、樹脂封止部から導出されたリード導出部とU字型放熱体との間での放電を防止するための沿面距離を確保することが可能となり、放電の生じない信頼性の高い光結合半導体装置とすることができる。
この構成により、U字型放熱体の延長部で樹脂封止部の上下両面を挟持して樹脂封止部に対する放熱面積を拡大することにより放熱特性を向上させて高温時の実効電流を大きくできることから、信頼性の高い光結合半導体装置とすることができる。また、U字型放熱体は、樹脂封止部からの脱落が生じないシンプルな形状として構成されることから、製造工程、実装時での製造不良を低減することが可能となり安価で生産性の良い光結合半導体装置となる。さらに、樹脂封止部から導出されたリード導出部で特に放熱性を要求されるチップが載置されたリード導出部に対してU字型放熱体を連結することが可能となることから、放熱特性をさらに向上させて信頼性の高い光結合半導体装置とすることができる。
また、本発明に係る光結合半導体装置では、前記把持部は、前記電力用半導体素子チップが載置されたリードフレームのリード導出部を挟む構成としてあることを特徴とする。
この構成により、電力用半導体素子チップの放熱性を向上させることが可能となり、高温度でも大電力を供給できる光結合半導体装置とすることができる。
また、延長部は、樹脂封止部から導出されたリード導出部に対応する部分を選択的に除去した切り欠き部を有することから、樹脂封止部から導出されたリード導出部とU字型放熱体との間での放電を防止するための沿面距離を確保することが可能となり、放電の生じない信頼性の高い光結合半導体装置とすることができるという効果を奏する。
また、延長部は、樹脂封止部から導出されたリード導出部を選択して把持する把持部を有することから、樹脂封止部から導出されたリード導出部で特に放熱性を要求されるチップが載置されたリード導出部に対してU字型放熱体を連結することが可能となることから、放熱特性をさらに向上させて信頼性の高い光結合半導体装置とすることができるという効果を奏する。
図1、図2に基づいて本発明の実施の形態1に係る光結合半導体装置を説明する。
図3、図4に基づいて、本発明の実施の形態2に係る光結合半導体装置を説明する。
図5、図6に基づいて、本発明の実施の形態3に係る光結合半導体装置を説明する。
図7に基づいて、本発明の実施の形態4に係る光結合半導体装置を説明する。
図8に基づいて、本発明の実施の形態5に係る光結合半導体装置を説明する。
図9、図10に基づいて、本発明の実施の形態6に係る光結合半導体装置を説明する。
図11、図12に基づいて本発明の実施の形態7に係る光結合半導体装置を説明する。
図13、図14に基づいて、本発明の実施の形態8に係る光結合半導体装置を説明する。
実施の形態1ないし実施の形態8に係る光結合半導体装置1は、電子機器が備える実装基板30へ実装することが可能である。つまり、上述した図2B、図3B、図4B、図8、図11B、図12B以外の実施の形態についても同様に電子機器が備える実装基板30への適用が可能である。この構成により、放熱特性の優れた光結合半導体装置1を備える電子機器とすることが可能となり、放熱特性が良く信頼性の高い電子機器とすることができる。
11 電力制御用半導体素子チップ
12 点弧用受光素子チップ
13 発光素子チップ
14f 1次側リードフレーム
14s 2次側リードフレーム
14fc チップ載置部
14sc チップ載置部
14fp リード導出部
14sp リード導出部
16 樹脂封止部
21 U字型放熱体
22 延長部
22a 溝部
22b 重畳溝部
22c 内向突起
22d 外向突起
22e 切り欠き部
22f 把持部
22g 付加延長部
23 連結部
24 接着層
30 実装基板
ED 延長方向
LD 導出方向
Lg 対向距離
Ss 外接面
Claims (13)
- 電力制御用半導体素子チップ、該電力制御用半導体素子チップを点弧する点弧用受光素子チップ、および電気信号を光信号に変換して前記点弧用受光素子に光学的に結合される発光素子チップを一体に樹脂封止する樹脂封止部と、前記電力制御用半導体素子チップ、前記点弧用受光素子、および前記発光素子チップにそれぞれ接続され前記樹脂封止部から導出されたリード導出部とを備える光結合半導体装置であって、
前記リード導出部の導出方向と交差する延長方向に延長されて前記樹脂封止部を挟持する延長部を有するU字型放熱体を備え、前記延長部は、前記樹脂封止部から導出された前記リード導出部に対応する部分を選択的に除去した切り欠き部を有することを特徴とする光結合半導体装置。 - 電力制御用半導体素子チップ、該電力制御用半導体素子チップを点弧する点弧用受光素子チップ、および電気信号を光信号に変換して前記点弧用受光素子に光学的に結合される発光素子チップを一体に樹脂封止する樹脂封止部と、前記電力制御用半導体素子チップ、前記点弧用受光素子、および前記発光素子チップにそれぞれ接続され前記樹脂封止部から導出されたリード導出部とを備える光結合半導体装置であって、
前記リード導出部の導出方向と交差する延長方向に延長されて前記樹脂封止部を挟持する延長部を有するU字型放熱体を備え、前記延長部は、前記樹脂封止部から導出された前記リード導出部を選択して把持する把持部を有することを特徴とする光結合半導体装置。 - 前記把持部は、前記電力用半導体素子チップが載置されたリードフレームのリード導出部を挟む構成としてあることを特徴とする請求項2に記載の光結合半導体装置。
- 前記延長部の内面に溝部を形成してあることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一つに記載の光結合半導体装置。
- 前記溝部は前記延長方向と交差する方向に形成してあることを特徴とする請求項4に記載の光結合半導体装置。
- 前記延長部の先端は、外側に折り曲げて外向突起としてあることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一つに記載の光結合半導体装置。
- 前記延長部は、相互間の対向距離が先端側で短くなるように形成してあることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一つに記載の光結合半導体装置。
- 前記外向突起は、前記延長部と前記外向突起で構成される外接面が前記樹脂封止部に対して平行となるように形成してあることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の光結合半導体装置。
- 前記延長部の先端は、内側に折り曲げて内向突起としてあることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一つに記載の光結合半導体装置。
- 前記延長部を相互に連結する連結部は、曲面としてあることを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか一つに記載の光結合半導体装置。
- 実装基板側に配置された前記延長部は他方側の前記延長部に対して長く形成してあることを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれか一つに記載の光結合半導体装置。
- 光結合半導体装置を実装基板に搭載した電子機器であって、前記光結合半導体装置は、請求項1ないし請求項11のいずれか一つに記載の光結合半導体装置であることを特徴とする電子機器。
- 前記実装基板側に配置された前記延長部は、前記実装基板に接触させてあることを特徴とする請求項12に記載の電子機器。
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