JP2002097424A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6624187B1 (en) 2000-06-12 2003-09-23 Health Research, Inc. Long wave length absorbing bacteriochlorin alkyl ether analogs
JP2007005640A (ja) 2005-06-24 2007-01-11 Three M Innovative Properties Co 回路基板の相互接続方法
CN101675484B (zh) * 2007-05-09 2012-07-04 日立化成工业株式会社 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
KR101108862B1 (ko) * 2007-09-26 2012-01-31 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 도전체 접속용 부재 및 그의 제조 방법, 접속 구조, 및 태양 전지 모듈
WO2009041506A1 (ja) * 2007-09-26 2009-04-02 Hitachi Chemical Company, Ltd. 導電体接続用部材及びその製造方法、接続構造、並びに、太陽電池モジュール
EP2255406A2 (de) * 2008-03-19 2010-12-01 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Steckverbinder zur herstellung einer elektrischen verbindung mit einem leitfähigen band
DE102011100457A1 (de) * 2011-05-04 2012-11-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektronisches Bauteil mit einem Trägerelement, einer Verbindungsstruktur und einem Halbleiterchip
JP5952078B2 (ja) * 2011-06-23 2016-07-13 日東電工株式会社 導電性熱硬化型接着テープ
JP2013116929A (ja) * 2011-12-01 2013-06-13 Nitto Denko Corp 導電性接着シート、その製造方法、集電電極および太陽電池モジュール
US9238760B2 (en) 2012-03-30 2016-01-19 Adhesives Research, Inc. Charge collection side adhesive tape
WO2018022379A1 (en) 2016-07-28 2018-02-01 3M Innovative Properties Company Electrical cable
WO2018147426A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
KR20210094195A (ko) 2020-01-20 2021-07-29 삼성디스플레이 주식회사 접착 부재, 이를 포함한 표시장치, 및 표시장치의 제조 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3497383A (en) * 1967-08-22 1970-02-24 Minnesota Mining & Mfg Electrically conductive adhesive tape
AU588925B2 (en) * 1985-11-06 1989-09-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Anisotropically conductive polymeric matrix
EP0237176A3 (de) * 1986-02-07 1988-12-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Verbinder mit Leiterbahnen mit kleinem Abstand
JPS62227986A (ja) * 1986-03-31 1987-10-06 Fujikura Rubber Ltd 導電性両面テ−プ
US5667884A (en) * 1993-04-12 1997-09-16 Bolger; Justin C. Area bonding conductive adhesive preforms

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