JP2002093799A - 基板の熱処理方法及び基板の熱処理装置 - Google Patents

基板の熱処理方法及び基板の熱処理装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の加熱後の急激な冷却を防止する。 【解決手段】 ウェハW上に塗布された塗布液を硬化さ
せるためのDCC処理ユニット13を高温加熱室23と
降温室24の2つの処理室が形成できるように構成す
る。高温加熱室23には,ウェハWを載置して加熱する
熱板25を設け,ウェハWを高温の450℃まで加熱で
きるようにする。一方,降温室24には,ヒータ36の
内蔵された降温板35を設け,熱板25よりも低い20
0℃に降温板35を維持できるようにする。また,降温
板35は,熱板25のウェハWを受け取れるように熱板
25上方まで移動可能に構成する。そして,ウェハWを
高温加熱室23内で450℃に加熱してから23℃に冷
却する場合に,一旦降温室24の降温板35上に載置し
て,ウェハWを200℃に降温させた後,他のクーリン
グユニットで23℃まで冷却する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,基板の熱処理方法
及び熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては,
例えば,SOD(Spin on Dielectric)システムにより
層間絶縁膜を形成している。このSODシステムでは,半
導体ウェハ上に塗布液を塗布する塗布処理,塗布液中の
溶剤を蒸発させる加熱処理,塗布膜を硬化させる硬化処
理等が行われている。
【0003】前記塗布膜の硬化処理は,ウェハ上に形成
された塗布膜が酸化しないように低酸素雰囲気に維持さ
れた処理装置内で,塗布膜が形成されたウェハを例えば
450℃〜500℃程度の高温で加熱し,その後例えば
23℃程度の常温に一気に冷却することにより行われて
いた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,このよ
うに450℃程度の高温のウェハを23℃程度の常温に
急速に冷却すると,硬化した塗布膜にひび割れ,歪み等
が生じる場合があり,その結果,製品の質が低下し歩留
まりの低下が懸念される。
【0005】本発明は,かかる点に鑑みてなされたもの
であり,塗布膜の硬化処理等の加熱後の冷却処理におい
て,ウェハ等の基板の急激な降温を防止する熱処理方法
と,当該熱処理方法を実施する熱処理装置を提供するこ
とをその目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成させる
ため,請求項1によれば,塗布膜が形成された所定の高
温度で基板を加熱する工程と,その後,所定の低温度ま
で前記基板を降温する工程とを有する基板の熱処理方法
であって,前記低温度に降温する工程は,前記所定の高
温度から前記所定の高温度と前記所定の低温度との間の
温度である所定の中間温度に前記基板を降温する第1の
工程と,前記所定の中間温度から前記所定の低温度まで
前記基板を降温する第2の工程とを区別して有すること
を特徴とする基板の熱処理方法が提供される。
【0007】かかる基板の熱処理方法によれば,基板を
高温で加熱した後の前記基板を所定の低温度まで降温す
る工程を2段階に分けるようにしたので,高温に熱せさ
れた基板は,初め所定の高温度から所定の中間温度に降
温され,その中間温度になった後に,中間温度から所定
の低温度に降温される。こうすることにより,前記高温
度から一気に前記低温度まで降温する場合に比べて,基
板の降温速度が減速されるため,基板を急冷したときに
生じるひび割れや歪み等が防止できる。
【0008】かかる請求項1の発明において,請求項2
のように前記高温度に加熱する工程と前記第1の工程
が,一の処理装置で行われ,前記第2の工程は,他の処
理装置で行われるようにしてよい。このように,基板を
高温度に加熱する工程と,その高温度から前記中間温度
に降温する工程とを同じ処理装置で行うことにより,基
板を高温に加熱し,前記中間温度まで降温する工程を連
続して迅速に行うことができる。このように,前記高温
加熱工程と前記第1の工程を迅速に行うことにより,例
えば基板上に塗布される塗布液に,一定温度以上になる
と化学反応を起こしやすくなるようなものが使用された
場合には,その化学反応を起こさなくなる中間温度まで
迅速に冷却し,塗布膜の余計な化学反応をできる限り抑
制することができる。
【0009】また,前記第2の工程である前記中間温度
から低温度まで基板を降温する工程を他の処理装置で行
うため,2段階に分けた基板の降温工程を別々の処理装
置で行うことができる。こうすることにより,前記第1
の工程が終了した後に,直ちに次の基板の熱処理を行う
ことができ,前記第2の工程が終了するまで待つ必要が
ないのでスループットの向上が図られる。また,上述し
たように一旦化学反応を起こさなくなる中間温度まで降
温された後の降温処理は,雰囲気を制御する必要がない
ため,厳格な雰囲気制御を行わない簡易な処理装置を用
いて前記第2の工程を行うことができる。
【0010】さらにかかる請求項2の発明において,請
求項3のように前記高温度に加熱する工程と前記第1の
工程とが,異なる処理室において行われるようにしても
よい。かかる熱処理方法によれば,前記基板を高温度に
加熱する工程と,その基板を中間温度まで降温する工程
とを別々の処理室に分けて行われるため,各処理室内の
雰囲気を別々に設定し,前記各工程に適した環境で基板
の処理を行うことができる。また,前記高温度に加熱す
る工程と第1の工程とを同じ処理室内で行う場合のよう
に一の基板の処理が終了する毎に,例えば加熱手段によ
って加熱温度の変更を行う必要がないので,スループッ
トの向上が図られる。
【0011】また,請求項4のように前記高温度に加熱
する工程の行われる処理室と前記第1の工程の行われる
処理室が,所定濃度以下の低酸素濃度の雰囲気に維持さ
れているようにしてもよい。このように,前記両処理室
の雰囲気を低酸素濃度以下にすることにより,基板に塗
布された塗布膜が酸化等することが防止される。なお,
前記所定濃度とは,大気における酸素濃度よりも低い酸
素濃度であって,好ましくは,10ppm以下であるこ
とが好ましい。
【0012】かかる請求項4の発明において,請求項5
のように前記第1の工程の行われる処理室内に不活性気
体を供給し,上昇気流を形成する工程を有するようにし
てもよい。このように,前記第1の工程の行われる処理
室内に不活性気体を供給することにより,請求項4に記
載の低酸素濃度雰囲気が実現される。また,前記所定の
高温度から前記所定の中間温度まで降温する第1の工程
では,熱により自然に上昇気流が生じるため,その上昇
気流に合わせた方向に不活性気体の気流を形成すること
によって,気流の流れをスムーズにし,前記処理室内の
乱流等を防止し,基板表面での酸素濃度を一定に維持す
ることができる。
【0013】以上で記載した各熱処理方法において,請
求項6のように前記第1の工程が,降温速度を減速させ
る工程を有するようにしてもよい。かかる熱処理方法に
よれば,基板を所定の高温度から所定の中間温度まで降
温する際にも,この降温する速度を減速させるような制
御を行い,基板の降温をより一層ゆっくり行うことがで
きる。これによって,より一層急冷によるひび割れ等が
防止される。なお,降温速度とは,単位時間内に降温す
る基板の温度をいう。また,降温速度の減速は,例えば
基板の加熱手段の設定温度を徐々に下げていき,最終的
に前記所定の中間温度になるように制御することが提案
される。
【0014】請求項7の発明によれば,基板の熱処理を
行う熱処理装置であって,基板を載置し第1の所定温度
で加熱する第1の熱板と,前記基板を載置し第1の所定
温度よりも低い第2の所定温度に降温する第2の熱板と
を有し,前記第2の熱板には,前記第2の熱板を前記第
2の所定温度まで維持するための加熱手段が設けられて
いることを特徴とする基板の熱処理装置が提供される。
なお,前記第2の所定温度は,常温,例えば23℃以上
の温度を意味する。
【0015】かかる基板の熱処理装置によれば,基板を
第1の熱板において第1の所定温度で加熱し,その後第
2の熱板において第2の所定温度に当該基板を降温する
ことができる。したがって,例えば請求項1で記載し
た,基板を前記高温度で加熱する工程と,前記高温度か
ら前記中間温度まで降温する工程を行うことができる。
その結果,請求項1で記載したように一旦加熱した基板
を2段階に分けて緩やかに冷却できるため,基板の急冷
によって引き起こされるひび割れや歪みが防止できる。
【0016】また,請求項8のように前記第2の熱板
を,第1の熱板上の基板を受け渡すことができるように
移動可能に構成してもよい。こうすることにより,第1
の熱板上での加熱が終了した基板を好適に第2の熱板上
に移動させ,そのまま前記第2の温度での降温処理を行
うことができる。
【0017】かかる請求項7又は8の発明において,請
求項9のように,前記第1の熱板を有する第1の処理室
内に所定の気体を供給する第1の供給手段と,前記第1
の処理室内の雰囲気を排気する第1の排気手段と,前記
第2の熱板を有する第2の処理室内に所定の気体を供給
する第2の供給手段と,前記第2の処理室内の雰囲気を
排気する第2の排気手段とを有し,前記第2の供給手段
の供給口は,前記第2の熱板の側方又は下方に設けら
れ,前記第2の排気手段の排気口は,前記第2の熱板の
上方に設けられるようにしてもよい。かかる請求項9の
熱処理装置によれば,前記各処理室内の雰囲気を所定の
気体雰囲気にすることができるので,処理室内を低酸素
雰囲気に維持する請求項4に記載した基板の熱処理方法
が好適に実施できる。また,第2の処理室内に前記所定
の気体を供給する第2の供給手段の供給口を第2の熱板
側方又は下方に設け,第2の排気手段の排気口を第2の
熱板上方に設けるので,前記第2の処理室内に上昇気流
が形成され,上述の請求項5に記載した熱処理方法が実
施できる。
【0018】かかる請求項7又は8の発明において,請
求項10のように前記第1の熱板を有する第1の処理室
内に所定の気体を供給する第1の供給手段と,前記第1
の処理室内の雰囲気を排気する第1の排気手段と,前記
第2の熱板を有する第2の処理室内に所定の気体を供給
する第2の供給手段と,前記第2の処理室内の雰囲気を
排気する第2の排気手段とを有し,前記第2の供給手段
の供給口は,前記第2の熱板上に設けられ,前記第2の
排気手段の排気口は,前記第2の熱板の上方に設けられ
るようにしてもよい。
【0019】請求項10の発明は,請求項9において前
記第2の供給手段の供給口を前記第2の熱板上に設けた
場合あり,このように第2の熱板上から所定の気体を供
給することにより,より基板に近い場所から不活性気体
等の所定の気体を供給できるので,基板表面付近に形成
される気流が安定し,基板面内において均一な雰囲気で
の熱処理が行われる。
【0020】また,かかる請求項9又は10の発明にお
いて,請求項11のように前記第1の処理室と前記第2
の処理室との雰囲気を遮断可能な仕切板を有するように
してもよい。こうすることにより,各処理室で異なる雰
囲気に維持することが可能となる。また,温度の異なる
各処理室同士間の熱の干渉を抑制することもできる。
【0021】上述した請求項7〜11の各熱処理装置に
おいて,請求項12のように前記所定の気体は,不活性
気体であってもよい。このように,処理室内に供給する
気体を不活性気体にすることによって,高温で化学反応
が起こりやすくなっている基板上の塗布膜の余計な化学
反応が抑制できる。
【0022】かかる請求項7〜12の各熱処理装置にお
いて,請求項13のように前記加熱手段を制御する制御
装置を有し,前記制御装置によって,前記第2の熱板の
温度が変更自在に構成されるようにしてもよい。かかる
請求項13の熱処理装置によれば,第2の熱板の温度を
徐々に低下させることができるので,降温速度を低下さ
せる請求項6に記載の熱処理方法が実行できる。したが
って,基板をより一層ゆっくり降温することができるた
め,基板の急冷によるひび割れ等が防止される。
【0023】
【発明の実施の形態】以下,添付図面を参照にして本発
明の好ましい実施の形態について説明する。図1は,本
実施の形態にかかる熱処理装置が組み込まれたSODシ
ステム1の概略を示す平面図である。
【0024】このSODシステム1は,主にウェハWに
層間絶縁膜を形成するための各種の処理が行われる処理
部2と,その処理を行うための薬液が貯蔵され,薬液の
供給源となるサイドキャビネット3と,SODシステム
1外と処理部2との間でウェハWの受け渡しを行うキャ
リアステーション4とで構成されている。
【0025】処理部2では,例えば図1に示すようにそ
の中心部に各処理装置間のウェハWの搬送を行う主搬送
装置5が配置され,その手前側には,溶媒の置換が行わ
れるソルベントイクスチェンジユニット6と,ウェハW
上に塗布液を供給し,塗布膜を形成する塗布処理ユニッ
ト7とが配置されている。また,主搬送装置5のキャリ
アステーション4側とサイドキャビネット3側の側面に
は,各種処理ユニットが多段に配置されている処理ユニ
ット群8,9がそれぞれ配置されている。前記主搬送装
置5は,上述した処理部2内の各処理ユニットに対し
て,ウェハWを搬入出可能に構成されている。
【0026】前記処理装置群8には,例えば図2に示す
ように,ウェハWを例えば常温まで冷却するクーリング
ユニット10,11,ウェハWを受け渡しするためのエ
クステンションユニット12,本実施の形態にかかる熱
処理装置としてのDCC(Dielectric Cure and Coo
ling−off)処理ユニット13,14等が下から順に例
えば5段に積層されて設けられている。
【0027】次に,上述したDCC処理ユニット13の
構成について詳しく説明する。図3は,DCC処理ユニ
ット13の概略を示す縦断面の説明図であり,図4は,
そのDCC処理ユニット13の横断面の説明図である。
【0028】DCC処理ユニット13は,図3に示すよ
うに,厚みのある板状の基台20と,上下に移動し基台
20と一体となって処理室を形成するカバー21とを有
している。カバー21の内側中央部には,仕切板22が
設けられており,カバー21と基台20によって2つの
処理室,すなわち第1の処理室としての高温加熱室23
と第2の処理室としての降温室24とが形成されるよう
になっている。
【0029】高温加熱室23内の中央部には,ウェハW
を載置し,加熱する円盤状の第1の熱板としての熱板2
5が設けられている。この熱板25には,熱源となるヒ
ータ26が内蔵されており,ヒータ26は,温度制御装
置27によってその発熱量を制御できるようになってい
る。したがって,温度制御装置27に設定された設定温
度に基づいてヒータ26の発熱量が制御され,熱板25
の温度を前記設定温度に維持できるように構成されてい
る。
【0030】熱板25の下方には,ウェハWを搬入出す
る際に,ウェハWを支持し昇降させるための昇降ピン2
8が複数設けられている。この昇降ピン28は,昇降駆
動機構29により上下に移動自在であり,熱板25の下
方から熱板25を貫通し,熱板25上に突出できるよう
に構成されている。
【0031】熱板25の外周部には,上方に向けて不活
性気体,例えば窒素ガスを供給する前記第1の供給手段
としての吹き出し口30が複数箇所設けられており,高
温加熱室23内を窒素雰囲気に置換して,所定濃度の低
酸素雰囲気に維持できるようになっている。
【0032】また,熱板25の上方には,上下に移動可
能で熱板25と一体となって低酸素室Sを形成する,下
面が開口した蓋体31が設けられており,ウェハWが加
熱される際の雰囲気をより厳格に制御し,維持できるよ
うになっている。この蓋体31の上部には,低酸素室S
内に供給された前記窒素ガスを高温加熱室23内に逃が
すための通気孔32が設けられており,高温加熱室23
内を低酸素にしつつ,低酸素室S内の雰囲気を排気する
ことができる。
【0033】カバー21内の高温加熱室23側の上部に
は,高温加熱室23内の雰囲気を排気するための第1の
排気手段としての排気管33が設けられており,前記吹
き出し口30から供給された窒素ガスやウェハWから発
生した不純物は,排気管33から排気されるようになっ
ている。その結果,加熱時には,高温加熱室23内に上
昇気流が形成されるようになっている。
【0034】一方,降温室24には,ウェハWが上記高
温加熱室23において加熱された後に,ウェハWを所定
の温度まで降温させる第2の熱板としての降温板35が
設けられている。この降温板35は,図3,図4に示す
ように,例えば略方形の薄い平板形状に形成されてお
り,その内部には,降温板35の加熱手段としてのヒー
タ36とそのヒータ36の発熱量を制御する制御装置3
8とが設けられている。したがって,この制御装置38
の制御によって,降温板35の温度を所定の温度に維持
できるように構成されている。なお,この降温板35の
材質には,アルミニウムが使用されており,降温板35
の軽量化が図られている。
【0035】この降温板35は,基台20上の支持台4
0に支持されている。また降温板35は,高温加熱室2
3方向に向かって伸びる移動レール41上を移動自在で
あり,高温加熱室23の熱板25上方まで移動できるよ
うに構成されている。また,図4に示すように,降温板
35の熱板25側の端部には,スリット42,43が形
成されている。これらスリット42,43は,降温板3
5が熱板25上方に移動して,熱板25上方で昇降ピン
28に支持されているウェハWを受け取る際に,図5に
示したように該昇降ピン28が障害とならないように設
けられている。したがって,降温板35は,熱板25上
方に移動し,熱板25上のウェハWを受け渡し可能に構
成されている。
【0036】降温板35の下方の基台20には,図3に
示すように降温室24内に不活性気体,例えば窒素ガス
を供給するための第2の供給手段としての供給管45の
供給口46が設けられており,降温室24内を所定濃度
の低酸素雰囲気に維持できるようになっている。
【0037】また,カバー21内の降温室24側の上部
には,降温室24内の雰囲気を排気するための第2の排
気手段としての排気管47の排気口48が設けられてお
り,降温室24内に前記供給口46から排気口48に向
かう上昇気流を形成し,ウェハWから発生する不純物を
排気できるようになっている。
【0038】上述した高温加熱室23と降温室24を仕
切る仕切板22には,降温板35が熱板25上方に移動
する際に通過する搬送口49が設けられており,その搬
送口49には,各処理室の雰囲気を遮蔽するためのシャ
ッタ50が設けられている。そして,降温板35がウェ
ハWを搬送するため高温加熱室23側に移動する場合に
限ってシャッタ50が開放され,それ以外の時は,閉鎖
されるようになっている。
【0039】次に,以上のように構成されているDCC
処理ユニット13の作用について説明する。
【0040】SODシステム1で行われる層間絶縁膜を
形成するプロセスにおいて,塗布処理ユニット7で塗布
液が塗布され,ソルベントイクスチェンジユニット6で
溶媒の置換が行われたウェハWは,主搬送装置5によっ
てDCC処理ユニット13又は14に搬送され,塗布膜
の硬化処理が行われる。
【0041】なお,DCC処理ユニット13内にウェハ
Wが搬送される前に,熱板25の温度は所定温度T
えば450℃に維持され,降温板35の温度は所定温度
例えば200℃に維持される。
【0042】そして,主搬送装置5によってDCC処理
ユニット13内に搬送されたウェハWは,先ず予め上昇
して待機していた昇降ピン28に受け渡される。次に,
カバー21が下降し,基台20と一体となって高温加熱
室23と降温室24が形成される。このとき,高温加熱
室23側の吹き出し口30と降温室24側の供給口46
からの窒素ガスの噴出が開始され,各処理室内に上昇気
流が形成される。そして,各処理室内が所定濃度,例え
ば10ppmの低酸素雰囲気に維持される。次に,蓋体
31が下降し,低酸素室Sが形成される。そして,昇降
ピン28が下降し,ウェハWが450℃に維持された熱
板25上に載置され,ウェハWの加熱が開始される。な
お,この加熱時の低酸素室Sの酸素濃度は,例えば10
ppm以下に維持するようにする。
【0043】その後,所定時間加熱され,塗布膜が硬化
されたウェハWは,昇降ピン28によって再び上昇さ
れ,このときにウェハWの加熱が終了する。なお,この
ときのウェハWの温度は,約450℃に加熱されてい
る。ウェハWの加熱が終了すると,蓋体31が上昇する
と共に,仕切板22のシャッタ50が開放され,その後
降温板35が図5に示すように熱板25上方に移動す
る。そして,昇降ピン28の下降によりウェハWが,2
00℃に維持された降温板35上に載置され,このとき
ウェハWの降温が開始される。次にウェハWを受け取っ
た降温板35は,再び降温室24側に移動し,ウェハW
が200℃に降温するまでそこで待機する。
【0044】その後,所定時間が経過し,ウェハWの温
度が200℃に降温されると,再び,降温板35の移動
によって熱板25上方に移動され,そこで昇降ピン28
に受け渡される。昇降ピン28上のウェハWは,熱板2
5に載置されることなく主搬送装置5に受け渡され,D
CC処理ユニット13から搬出される。
【0045】DCC処理ユニット13から搬出されたウ
ェハWは,即座にクーリングユニット11に搬送され,
そこで常温,例えば23℃に冷却される。
【0046】以上の実施の形態では,図6に示すよう
に,DCC処理ユニット13において,ウェハWを高温
の450℃まで加熱した後に,中間温度として一旦20
0℃まで降温することができる(図6中の)。したが
って,従来のように450℃に熱せされたウェハWを急
激に23℃まで冷却する(図6中の)処理が行われな
いので,その急冷によって引き起こされる塗布膜のひび
割れや歪み等を防止できる。
【0047】また,最終的な23℃までの冷却を他の処
理ユニットであるクーリングユニット11で行うことに
より,降温板35の設定温度を逐次23℃に変更する必
要がなく,その分他のウェハWを処理できるので,スル
ープットの向上が図られる。
【0048】また,降温板35を熱板25上方まで移動
可能とし,熱板25との間でウェハWの受け渡しができ
るようにしたため,別途搬送手段を設ける必要がなくな
り,装置の複雑化,大型化を防止できる。
【0049】降温板35の下方に供給口46を設け,カ
バー21の上部の排気口48を設けることにより,降温
板35の熱によって自然発生する上昇気流と同じ方向
に,窒素ガスの流れを形成することができるため,気流
の流れがスムーズになり,降温室24内の窒素ガス濃度
の分布も安定するため,ウェハW面内において均一な雰
囲気で熱処理を行うことができる。
【0050】この実施の形態では,窒素ガスの供給口4
6を降温板35の下方に設けたが,降温板35の側方に
設けてもよいし,降温板35上に設けてもよい。例えば
図7に示すように窒素ガスの供給口60を降温板35上
に設ける場合には,供給口60を,降温板35に載置さ
れるウェハWの外縁部に沿って,例えば同一円周状に複
数箇所設けるようにしてもよい。このような場合,窒素
ガスがウェハWの直ぐ近くから噴出するため,ウェハW
面内近辺の雰囲気を迅速かつ確実に低酸素雰囲気にする
ことができる。
【0051】以上の実施の形態において,降温板35に
おけるヒータ36の制御装置38によって,降温板35
の温度を変更自在に構成するようにしてもよい。このよ
うな場合には,例えば図8に示すように,この制御装置
38の設定温度を所定時間Uが経過する毎に徐々に下げ
ていくようにする。前記実施の形態で記載したようにウ
ェハWを450℃から200℃に降温させる場合,初め
から降温板35が200℃になるように設定するのでは
なく,初めは400℃に設定する。そして降温板35上
のウェハWが400℃に降温するのにかかる所定時間U
経過後に,350℃に設定を変更する。そして,さら
に,所定時間U経過後に降温板35の設定温度を300
℃,250℃と変更していき,最終的に降温板35の温
度を200℃になるように設定し,降温板35上のウェ
ハWを200℃に降温するようにする。
【0052】このような場合には,前記実施の形態で記
載した450℃に加熱されたウェハWを200℃まで一
気に降温する場合(図8中の点線)に比べても,さらに
降温速度が減速され,ウェハWをより緩やかに降温する
ことができる。したがって,さらに急冷によるウェハW
上の塗布膜のひび割れや,歪みが防止される。なお,降
温板35の設定温度を所定温度経過毎に低下させるので
はなく,初めから徐々に連続的に低下させてもよい。
【0053】以上で記載した熱処理装置は,SODシス
テム内のDCC処理ユニットについてであったが,フォ
トリソグラフィー処理を行う現像塗布処理システム内の
熱処理装置においても本発明は応用できる。また基板に
ついても,ウェハのような円盤状のもののみならず,L
CD基板のような方形の基板に対しても適用できる。
【0054】なお,前記熱処理装置の実施の形態中で記
載した高温加熱室23側の加熱温度450℃は,請求項
1〜6に記載の熱処理方法における所定の高温度に対応
し,降温室24側の降温温度200℃は,所定の中間温
度に対応し,DCC処理後のクーリングユニット11に
おける冷却温度23℃は,所定の低温度に対応する。
【0055】
【発明の効果】請求項1〜6の発明によれば,一旦基板
を高温度に加熱した後に前記基板を低温度に降温する場
合に,前記高温度から一度中間温度にしてから低温度に
降温するので,降温速度が減速されるため,基板を急冷
したときに生じるひび割れや歪み等が防止できる。
【0056】また,請求項7〜13によれば,第1の熱
板で加熱された基板を,加熱手段の設けられている第2
の熱板で降温することができる。したがって,比較的高
い温度に降温することができるため,基板を従来に比べ
てより緩やかに降温することができる。これによって,
急冷による基板のひび割れ,歪みが抑制され,歩留まり
の向上が図られる。
【0057】特に請求項9及び10によれば,所定の気
体を処理室内に供給できるので,基板を所定の雰囲気内
で行うことができ,基板の熱処理が好適に行われ,歩留
まりの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態にかかるDCC処理ユニットが組
み込まれているSODシステムの構成の概略を示す平面
図である。
【図2】図1に示したSODシステム内に備えられた,
一の処理ユニット群内の各ユニットの配置例を示す側面
図である。
【図3】DCC処理ユニットの構成の概略を示す縦断面
の説明図である。
【図4】DCC処理ユニットの構成の概略を示す横断面
の説明図である。
【図5】DCC処理ユニットの降温板が高温加熱室側に
移動した状態を示したDCC処理ユニットの横断面の説
明図である。
【図6】従来と本実施の形態における場合とのウェハ温
度の時間変化を示すグラフである。
【図7】降温板に窒素ガスの供給口を設けた場合の降温
板の平面図である。
【図8】降温板温度を徐々に下げていった場合のウェハ
温度の時間変化を示すグラフである。
【符号の説明】
1 SODシステム 13 DCC処理ユニット 21 カバー 23 高温加熱室 25 熱板 24 降温室 35 降温板 36 ヒータ 38 制御装置 W ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // H01L 21/768 H01L 21/90 Q

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 塗布膜が形成された基板を所定の高温度
    で加熱する工程と,その後,所定の低温度まで前記基板
    を降温する工程とを有する基板の熱処理方法であって,
    前記低温度に降温する工程は,前記所定の高温度から前
    記所定の高温度と前記所定の低温度との間の温度である
    所定の中間温度に前記基板を降温する第1の工程と,前
    記所定の中間温度から前記所定の低温度まで前記基板を
    降温する第2の工程とを区別して有することを特徴とす
    る,基板の熱処理方法。
  2. 【請求項2】 前記高温度に加熱する工程と前記第1の
    工程は,一の処理装置で行われ,前記第2の工程は,他
    の処理装置で行われることを特徴とする,請求項1に記
    載の基板の熱処理方法。
  3. 【請求項3】 前記高温度に加熱する工程と前記第1の
    工程とは,異なる処理室において行われることを特徴と
    する,請求項2に記載の基板の熱処理方法。
  4. 【請求項4】 前記高温度に加熱する工程の行われる処
    理室と前記第1の工程の行われる処理室は,所定濃度以
    下の低酸素濃度に維持されていることを特徴とする,請
    求項3に記載の基板の熱処理方法。
  5. 【請求項5】 前記第1の工程の行われる処理室内に不
    活性気体を供給し,上昇気流を形成する工程を有するこ
    とを特徴とする,請求項4に記載の基板の熱処理方法。
  6. 【請求項6】 前記第1の工程は,降温速度を減速させ
    る工程を有することを特徴とする,請求項1,2,3,
    4又は5のいずれかに記載の基板の熱処理方法。
  7. 【請求項7】 基板の熱処理を行う熱処理装置であっ
    て,基板を載置し第1の所定温度で加熱する第1の熱板
    と,前記基板を載置し第1の所定温度よりも低い第2の
    所定温度に降温する第2の熱板とを有し,前記第2の熱
    板には,前記第2の熱板を前記第2の所定温度まで維持
    するための加熱手段が設けられていることを特徴とす
    る,基板の熱処理装置。
  8. 【請求項8】 前記第2の熱板は,第1の熱板上の基板
    を受け取ることができるように移動可能に構成されてい
    ることを特徴とする,請求項7に記載の基板の熱処理装
    置。
  9. 【請求項9】 前記第1の熱板を有する第1の処理室内
    に所定の気体を供給する第1の供給手段と,前記第1の
    処理室内の雰囲気を排気する第1の排気手段と,前記第
    2の熱板を有する第2の処理室内に所定の気体を供給す
    る第2の供給手段と,前記第2の処理室内の雰囲気を排
    気する第2の排気手段とを有し,前記第2の供給手段の
    供給口は,前記第2の熱板の側方又は下方に設けられ,
    前記第2の排気手段の排気口は,前記第2の熱板の上方
    に設けられていることを特徴とする,請求項7又は8の
    いずれかに記載の基板の熱処理装置。
  10. 【請求項10】 前記第1の熱板を有する第1の処理室
    内に所定の気体を供給する第1の供給手段と,前記第1
    の処理室内の雰囲気を排気する第1の排気手段と,前記
    第2の熱板を有する第2の処理室内に所定の気体を供給
    する第2の供給手段と,前記第2の処理室内の雰囲気を
    排気する第2の排気手段とを有し,前記第2の供給手段
    の供給口は,前記第2の熱板上に設けられ,前記第2の
    排気手段の排気口は,前記第2の熱板の上方に設けられ
    ていることを特徴とする,請求項7又は8のいずれかに
    記載の基板の熱処理装置。
  11. 【請求項11】 前記第1の処理室と前記第2の処理室
    との雰囲気を遮断可能な仕切板を有することを特徴とす
    る,請求項9又は10のいずれかに記載の基板の熱処理
    装置。
  12. 【請求項12】 前記所定の気体は,不活性気体である
    ことを特徴とする,請求項7,8,9,10又は11の
    いずれかに記載の基板の熱処理装置。
  13. 【請求項13】 前記加熱手段を制御する制御装置を有
    し,前記制御装置によって,前記第2の熱板の温度が変
    更自在に構成されていることを特徴とする,請求項7,
    8,9,10,11又は12のいずれかに記載の基板の
    熱処理装置。
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