JP2002082355A - 高開口率液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
高開口率液晶表示素子の製造方法Info
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Abstract
縁膜の厚さを低下させることにより、画質向上及び高開
口率を得ることができる液晶表示素子を提供する。 【解決手段】 透明性絶縁基板の上部にゲート電極21
aを含むゲートバスライン21及びストレージキャパシ
タ電極21bを平行に形成する段階、ゲート絶縁膜22
を蒸着する段階、ゲート電極上部のゲート絶縁膜上に半
導体層を形成する段階、半導体層の上部にデータバスラ
イン25を形成し、薄膜トランジスタを完成する段階、
下部基板の上部に絶縁膜26を蒸着する際、ストレージ
キャパシタ電極の上部にある絶縁膜領域の厚さが他の部
分上の絶縁膜領域の厚さより薄く形成する段階、ドレイ
ン電極所定部分が露出するように、絶縁膜を選択的に除
去しコンタクトホールを形成する段階、コンタクトホー
ルを介しドレイン電極とコンタクトするように、絶縁膜
上部に画素電極27を形成する段階とを含んでなる。
Description
方法に関し、より具体的には、開口率を増大させること
ができる高開口率液晶表示素子の製造方法に関するもの
である。
めには開口率を改善することが最優先の課題である。従
って、従来は開口率を改善させるため、画素電極の面積
を増大させる技術が提案されていた。このように画素電
極の面積を増大させる技術は、画素電極とデータバスラ
イン、又は画素電極とゲートバスラインの間に重畳容量
を減少させ、画質低下の要因を除去する目的で透明樹脂
絶縁膜を介在させたあと、画素電極がデータバスライン
の上部まで延長されるようにすることにより、画素電極
とデータバスラインの間が離隔される距離が無くなるこ
とになる。
を、図1及び図2を参照して説明すれば以下の通りであ
る。図1は従来の高開口率液晶表示素子の製造方法を説
明するための平面図であり、図2は従来の高開口率液晶
表示素子の製造方法を説明するための断面図である。
造方法は、図1に示したように、先ず下部基板10上に
ゲートバスライン11とデータバスライン15が垂直に
交差して格子形の単位画素空間を限定する。ここで、デ
ータバスライン15とゲートバスライン11はゲート絶
縁膜(未図示)を間において絶縁されている。
ゲートバスライン11と平行にストレージキャパシタ電
極11bが共に形成され、ゲートバスライン11とデー
タバスライン15の交差点付近には薄膜トランジスタが
形成されている。ここで、薄膜トランジスタはゲートバ
スライン11から単位画素空間の方に所定部分ほど延長
されたゲート電極11aと、データバスライン15から
所定部分ほど延長されたソース電極15aとドレイン電
極15bで構成されている。
極17が配置されている。ここで、画素電極17はゲー
トバスライン11とデータバスライン15の側端部分と
オーバーラップされるように拡張されて高開口率を得
る。さらに、画素電極17はドレイン電極15bとコン
タクトされている。ここで、未説明符号19はドレイン
電極15bと画素電極17のコンタクト部を示す。
る高開口率液晶表示素子の製造方法を説明すれば以下の
通りである。先ず、下部基板10上にゲート電極11と
ストレージキャパシタ電極11aを同時に形成する。そ
の次に、下部基板10の上部全面にゲート絶縁膜12を
蒸着した後、薄膜トランジスタの形成領域のゲート絶縁
膜12上部の所定部分を覆うようにチャネル層13を形
成する。
コンタクト用にドーピングされた非晶質シリコン膜14
及びソース/ドレイン用金属膜を順次積層した後、公知
の方法によりソース/ドレイン用金属膜とドーピングさ
れた非晶質シリコン膜14を順に所定部分を選択的にエ
ッチングし、ソース及びドレイン電極15a、15bを
形成して薄膜トランジスタを完成する。その次に、薄膜
トランジスタが完成された下部基板10上部にデータバ
スラインと画素電極の間の重畳容量を減少させ、画質低
下の要因を除去する目的で透明樹脂でなる絶縁膜16を
形成する。
15bの所定部分がオープンされるように、透明樹脂で
なる絶縁膜16を選択的に除去してコンタクトホール
(未図示)を形成する。その次に、露出したドレイン電
極15bとコンタクトされるよう透明樹脂絶縁膜16の
上部に画素電極17を形成する。このとき画素電極17
は、図2に示したように、データバスライン15及びゲ
ートバスライン11と所定部分オーバーラップされるよ
う形成される。
表示素子においては以下のような問題点があった。従来
技術においては、薄膜トランジスタが完成された下部基
板上部にデータバスラインと画素電極の間の重畳容量を
減少させ、画質低下の要因を除去する目的で透明樹脂絶
縁膜を用いる。しかし、画質に影響を及ぼさないために
はこのような樹脂絶縁膜を数μm厚さに形成させなけれ
ばならないため、ストレージ補助容量の絶縁膜として厚
さが高く補助容量が小さくなることになる。従って、一
定容量を確保するためにはより広い金属電極が必要なの
で、開口率の低下を招く一つの原因となっていた。
従来の高開口率液晶表示素子の製造方法における問題点
に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、ハー
フトーン(Half−tone)露光方式を利用して透
明樹脂絶縁膜の厚さを低減させることにより、画質向上
及び高開口率を得ることができる高開口率の液晶表示素
子の製造方法を提供することにある。
めになされた本発明による高開口率液晶表示素子の製造
方法は、透明性絶縁基板の上部にゲート電極を含むゲー
トバスラインを形成し、同時にゲートバスラインと平行
にストレージキャパシタ電極を形成する段階と、前記段
階の結果物の上面上にゲート絶縁膜を蒸着する段階と、
前記ゲート電極上部のゲート絶縁膜上に半導体層を形成
する段階と、前記半導体層の上部にソース/ドレイン電
極を含むデータバスラインを形成し、薄膜トランジスタ
を完成する段階と、前記薄膜トランジスタが完成された
下部基板の上部に絶縁膜を蒸着する際、前記ストレージ
キャパシタ電極の上部にある絶縁膜領域の厚さが他の部
分上の絶縁膜領域の厚さより薄く形成する段階と、前記
ドレイン電極の所定部分が露出するように、前記絶縁膜
を選択的に除去してコンタクトホールを形成する段階
と、前記コンタクトホールを介して露出したドレイン電
極とコンタクトするように、前記絶縁膜上部に画素電極
を形成する段階とを含んでなることを特徴とする。
子の製造方法は、透明性絶縁膜基板の上部にゲート電極
を含むゲートバスラインを形成し、同時にゲートバスラ
インと平行にストレージキャパシタ電極を形成する段階
と、前記段階の結果物の上面上にゲート絶縁膜を蒸着す
る段階と、前記ゲート電極上部のゲート絶縁膜上に半導
体層を形成する段階と、前記半導体層の上部にソース/
ドレイン電極を含むデータバスラインを形成し、薄膜ト
ランジスタを完成する段階と、前記薄膜トランジスタが
完成された下部基板の上部に樹脂絶縁膜を蒸着する際、
互いに異なる透過率を有するクロムシリサイド膜で構成
されたハーフトーンマスクを利用し、前記ストレージキ
ャパシタ電極の上部にある樹脂絶縁膜領域の厚さが他の
部分上の樹脂絶縁膜領域の厚さより薄くなるように形成
する段階と、前記ドレイン電極の所定部分が露出するよ
うに、前記樹脂絶縁膜を選択的に除去してコンタクトホ
ールを形成する段階と、前記コンタクトホールを介して
露出したドレイン電極とコンタクトするように前記樹脂
絶縁膜の上部に画素電極を形成する際、データバスライ
ン及びゲートバスラインと所定部分でオーバーラップさ
れるように形成する段階とを含んでなることを特徴とす
る。
いに異なる透過率を有するクロムシリサイド膜で構成さ
れたものを利用して蒸着する。
又は半透明、又は一部制限された領域で透明なことを特
徴とする。
晶表示素子の製造方法の実施の形態の具体例を図面を参
照しながら説明する。図3は本発明の高開口率液晶表示
素子の平面図を示したものであり、図4は図3のIV−
IV線に従う断面図である。
先ず図3に示したように、下部基板20上にゲートバス
ライン21とデータバスライン25が垂直に交差して格
子形の単位画素空間を限定する。ここで、データバスラ
イン25とゲートバスライン21はゲート絶縁膜(未図
示)を間において絶縁されている。さらに、ゲートバス
ライン21の形成時にゲートバスライン21と平行にス
トレージキャパシタ電極21bが共に形成され、ゲート
バスライン21とデータバスライン25の交差点付近に
は薄膜トランジスタが形成されている。
イン21から単位画素空間の方に所定部分ほど延長され
たゲート電極21aと、データバスライン25から所定
部分ほど延長されたソース電極25aとドレイン電極2
5bで構成されている。さらに、単位画素空間のそれぞ
れには画素電極27が配置されている。ここで、画素電
極27はゲートバスライン21とデータバスライン25
の側端部分とオーバーラップされるように拡張されて高
開口率を得る。さらに、画素電極27はドレイン電極2
5bとコンタクトされている。ここで、未説明符号29
はドレイン電極25bと画素電極27のコンタクト部を
示す。
液晶表示素子の製造方法は、図4に示したように、下部
基板20上にゲート電極21aとストレージキャパシタ
電極21bを同時に形成した後、下部基板20の上部前
面にゲート絶縁膜22を蒸着する。その次に、薄膜トラ
ンジスタの形成領域のゲート絶縁膜22上部の所定部分
を覆うように、チャネル層23とオーミックコンタクト
用にドーピングされた非晶質シリコン膜24で積層され
た半導体層を形成する。
ン用金属膜を順次積層した後、公知の方法によりソース
/ドレイン用金属膜とドーピングされた非晶質シリコン
膜24を順に所定部分ほど選択的にエッチングし、ソー
ス/ドレイン電極25a、25bを形成して薄膜トラン
ジスタを完成する。その次に、薄膜トランジスタが完成
された下部基板20上部にデータバスラインと画素電極
の間の重畳容量を減少させ、画質低下の要因を除去する
目的で樹脂でなる絶縁膜26を蒸着する。
異なる透過率を有するクロムシリサイド膜により構成さ
れたハーフトーン(Half−tone)マスクを利用
して蒸着する。従って、ストレージキャパシタ電極21
bの上部にある樹脂絶縁膜26の厚さが、ドレイン電極
25bを含むデータバスライン、又はゲート電極21a
を含むゲートバスライン上部の樹脂絶縁膜の厚さより薄
くなるよう蒸着する。さらに、樹脂絶縁膜26は透明、
又は半透明、又は一部制限された領域での透明な樹脂絶
縁膜に用いることができる。
25bの所定部分がオープンされるように、樹脂絶縁膜
26を選択的に除去してコンタクトホール(未図示)を
形成する。その次に、露出したドレイン電極25bとコ
ンタクトされるように、透明樹脂絶縁膜26の上部に画
素電極27を形成する。このとき、画素電極27は図3
でのように、データバスライン25及びゲートバスライ
ン21と所定部分オーバーラップされるよう形成する。
one)マスクの露光原理に対して示したものであり、
これを簡略に説明すると、先ず石英基板100の上部に
クロムシリサイド膜101を所定部分蒸着し、その上部
に光が100%遮断される遮断膜102を形成してハー
フトーンマスク110を形成する。このとき、ハーフト
ーンマスク110は光が100%透過する領域(10
3:透過領域)と、遮断膜102により光が100%遮
断される領域(104)、及び光の30乃至70%程度
が透過する領域(105:ハーフトーン領域)を含む。
さらに、遮断層102は好ましくはクロムで構成され、
このようなハーフトーンマスク110を利用した樹脂絶
縁膜26の蒸着は、ハーフトーン領域(105)上の樹
脂絶縁膜26が他の領域上の樹脂絶縁膜より低くなるよ
う蒸着される。
キャパシタ電極21bの上部にある樹脂絶縁膜26の厚
さの高さを、ドレイン電極を含むデータバスライン又は
ゲート電極を含むゲートバスライン21a上部の樹脂絶
縁膜の厚さの高さより低くなるように蒸着し、ストレー
ジキャパシタ形成領域に樹脂絶縁膜の厚さを数μmの1
/3以下に低減させることにより、小さい面積で大きい
容量を作ることができるため開口率を向上させ輝度を増
加させることができる。
の液晶表示素子においては、画素電極をゲートバスライ
ンとデータバスラインの側端部分とオーバーラップされ
るよう拡張されている。さらに、データバスラインと画
素電極の間の重畳容量を減少させ、画質低下の要因を除
去する目的で樹脂絶縁膜を用いる。なお、ストレージキ
ャパシタ電極の上部にある樹脂絶縁膜の厚さを、ドレイ
ン電極を含むデータバスライン又はゲート電極を含むゲ
ートバスライン上部の樹脂絶縁膜の厚さより低くなるよ
う蒸着する。このようにして、樹脂絶縁膜の厚さを数μ
mの1/3以下に低下させることにより、小さい面積で
大きい容量を作ることができるため開口率を向上させる
ことができ、輝度を増加させて消費電力を減少させるこ
とができる効果がある。
するための平面図である。
するための断面図である。
を説明するための平面図である。
において、ハーフトーンマスクの露光原理を示す断面図
である。
Claims (8)
- 【請求項1】 透明性絶縁基板の上部にゲート電極を含
むゲートバスラインを形成し、同時にゲートバスライン
と平行にストレージキャパシタ電極を形成する段階と、 前記段階の結果物の上面上にゲート絶縁膜を蒸着する段
階と、 前記ゲート電極上部のゲート絶縁膜上に半導体層を形成
する段階と、 前記半導体層の上部にソース/ドレイン電極を含むデー
タバスラインを形成し、薄膜トランジスタを完成する段
階と、 前記薄膜トランジスタが完成された下部基板の上部に絶
縁膜を蒸着する際、前記ストレージキャパシタ電極の上
部にある絶縁膜領域の厚さが他の部分上の絶縁膜領域の
厚さより薄く形成する段階と、 前記ドレイン電極の所定部分が露出するように、前記絶
縁膜を選択的に除去してコンタクトホールを形成する段
階と、 前記コンタクトホールを介して露出したドレイン電極と
コンタクトするように、前記絶縁膜上部に画素電極を形
成する段階とを含んでなることを特徴とする高開口率液
晶表示素子の製造方法。 - 【請求項2】 前記ストレージキャパシタ電極上の絶縁
膜領域の厚さを他の部分上の絶縁膜領域の厚さより薄く
なるように形成する段階は、ハーフトーンマスクを利用
することを特徴とする請求項1記載の高開口率液晶表示
素子の製造方法。 - 【請求項3】 前記ハーフトーンマスクは、互いに異な
る透過率を有するクロムシリサイド膜からなることを特
徴とする請求項2記載の高開口率液晶表示素子の製造方
法。 - 【請求項4】 前記絶縁膜は、透明樹脂よりなることを
特徴とする請求項1記載の高開口率液晶表示素子の製造
方法。 - 【請求項5】 前記絶縁膜は、透明、半透明、又は一部
制限された領域で透明なことを特徴とする請求項1記載
の高開口率液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項6】 前記画素電極は、データバスライン及び
ゲートバスラインと所定部分でオーバーラップされるよ
うに形成することを特徴とする請求項1記載の高開口率
液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項7】 透明性絶縁膜基板の上部にゲート電極を
含むゲートバスラインを形成し、同時にゲートバスライ
ンと平行にストレージキャパシタ電極を形成する段階
と、 前記段階の結果物の上面上にゲート絶縁膜を蒸着する段
階と、 前記ゲート電極上部のゲート絶縁膜上に半導体層を形成
する段階と、 前記半導体層の上部にソース/ドレイン電極を含むデー
タバスラインを形成し、薄膜トランジスタを完成する段
階と、 前記薄膜トランジスタが完成された下部基板の上部に樹
脂絶縁膜を蒸着する際、互いに異なる透過率を有するク
ロムシリサイド膜で構成されたハーフトーンマスクを利
用し、前記ストレージキャパシタ電極の上部にある樹脂
絶縁膜領域の厚さが他の部分上の樹脂絶縁膜領域の厚さ
より薄くなるように形成する段階と、 前記ドレイン電極の所定部分が露出するように、前記樹
脂絶縁膜を選択的に除去してコンタクトホールを形成す
る段階と、 前記コンタクトホールを介して露出したドレイン電極と
コンタクトするように前記樹脂絶縁膜の上部に画素電極
を形成する際、データバスライン及びゲートバスライン
と所定部分でオーバーラップされるように形成する段階
とを含んでなることを特徴とする高開口率液晶表示素子
の製造方法。 - 【請求項8】 前記絶縁膜は、透明、半透明、又は一部
制限された領域で透明なことを特徴とする請求項7記載
の高開口率液晶表示素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2000/P36531 | 2000-06-29 | ||
KR1020000036531A KR20020002089A (ko) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 고개구율 액정 표시 소자의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002082355A true JP2002082355A (ja) | 2002-03-22 |
Family
ID=19674865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001197377A Pending JP2002082355A (ja) | 2000-06-29 | 2001-06-28 | 高開口率液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020001048A1 (ja) |
JP (1) | JP2002082355A (ja) |
KR (1) | KR20020002089A (ja) |
TW (1) | TWI288854B (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040045598A (ko) * | 2002-11-25 | 2004-06-02 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 그의 제조 방법 |
JP2006163244A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタアレイ基板、電気光学表示装置および、薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法 |
JP2006330201A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Sharp Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2007034285A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
KR100848097B1 (ko) * | 2002-05-13 | 2008-07-24 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법 |
JP2008275937A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタアレイ基板、その製造方法、及び表示装置 |
JP2008310367A (ja) * | 2003-06-30 | 2008-12-25 | Hoya Corp | グレートーンマスク及びその製造方法 |
KR100917766B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2009-09-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
CN101726950B (zh) * | 2008-10-15 | 2012-06-27 | 索尼株式会社 | 液晶显示装置 |
JP2012141526A (ja) * | 2011-01-06 | 2012-07-26 | Sony Corp | 有機el表示装置及び電子機器 |
KR101406040B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2014-06-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 어레이 기판의 제조방법 |
CN104183604A (zh) * | 2014-08-04 | 2014-12-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Tft-lcd阵列基板及其制造方法 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100637130B1 (ko) * | 2002-06-12 | 2006-10-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 |
KR100881594B1 (ko) * | 2002-08-21 | 2009-02-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 횡전계형 액정표시장치 및 그 제조방법 |
KR101086477B1 (ko) * | 2004-05-27 | 2011-11-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 소자용 박막 트랜지스터 기판 제조 방법 |
US7491590B2 (en) * | 2004-05-28 | 2009-02-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing thin film transistor in display device |
US7551247B2 (en) * | 2004-06-09 | 2009-06-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Reflection type display device and method with pixel electrodes having predetermined dimensions and relationships to each other as to gap width therebetween on both short and long sides and pitch of cubic corner cubes |
KR101284921B1 (ko) * | 2006-05-12 | 2013-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전기영동 표시장치 및 그 제조방법 |
JP5102535B2 (ja) * | 2007-05-11 | 2012-12-19 | 三菱電機株式会社 | 表示装置と表示装置の製造方法 |
US8436355B2 (en) * | 2007-11-14 | 2013-05-07 | Panasonic Corporation | Thin-film transistor, manufacturing method therefor, and electronic device using a thin-film transistor |
JP5182993B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-04-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及びその作製方法 |
TWI379140B (en) * | 2008-04-22 | 2012-12-11 | Au Optronics Corp | Pixel structure and active device array substrate |
TWI406077B (zh) * | 2009-01-14 | 2013-08-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | 薄膜電晶體陣列基板 |
CN101819363B (zh) | 2009-02-27 | 2011-12-28 | 北京京东方光电科技有限公司 | Tft-lcd阵列基板及其制造方法 |
CN102375277B (zh) * | 2010-08-10 | 2014-05-28 | 乐金显示有限公司 | 液晶显示装置及其制造方法 |
KR20120015674A (ko) | 2010-08-12 | 2012-02-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 트랜지스터 기판과 이의 제조 방법 |
CN106711050A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-05-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种薄膜晶体管的制备方法 |
CN208861649U (zh) * | 2018-11-08 | 2019-05-14 | 惠科股份有限公司 | 阵列基板、显示面板以及显示装置 |
TWI787720B (zh) | 2021-01-25 | 2022-12-21 | 友達光電股份有限公司 | 有機半導體基板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100328846B1 (ko) * | 1998-06-26 | 2002-08-08 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 액정표시소자의보조용량캐패시터및그의형성방법 |
KR100372306B1 (ko) * | 1998-11-19 | 2003-08-25 | 삼성전자주식회사 | 박막트랜지스터의제조방법 |
KR100560974B1 (ko) * | 1998-11-26 | 2006-09-06 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판 및 그제조 방법 |
JP2002098996A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Sharp Corp | 液晶用マトリクス基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-06-29 KR KR1020000036531A patent/KR20020002089A/ko not_active Application Discontinuation
-
2001
- 2001-06-27 TW TW090115534A patent/TWI288854B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-06-28 US US09/893,865 patent/US20020001048A1/en not_active Abandoned
- 2001-06-28 JP JP2001197377A patent/JP2002082355A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100848097B1 (ko) * | 2002-05-13 | 2008-07-24 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법 |
KR20040045598A (ko) * | 2002-11-25 | 2004-06-02 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 그의 제조 방법 |
KR100917766B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2009-09-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
JP2008310367A (ja) * | 2003-06-30 | 2008-12-25 | Hoya Corp | グレートーンマスク及びその製造方法 |
JP2006163244A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタアレイ基板、電気光学表示装置および、薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法 |
JP4667846B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2011-04-13 | 三菱電機株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法 |
JP4716782B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2011-07-06 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2006330201A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Sharp Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2007034285A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JP2008275937A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜トランジスタアレイ基板、その製造方法、及び表示装置 |
KR101406040B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2014-06-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 어레이 기판의 제조방법 |
CN101726950B (zh) * | 2008-10-15 | 2012-06-27 | 索尼株式会社 | 液晶显示装置 |
JP2012141526A (ja) * | 2011-01-06 | 2012-07-26 | Sony Corp | 有機el表示装置及び電子機器 |
CN104183604A (zh) * | 2014-08-04 | 2014-12-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Tft-lcd阵列基板及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020002089A (ko) | 2002-01-09 |
US20020001048A1 (en) | 2002-01-03 |
TWI288854B (en) | 2007-10-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A02 | Decision of refusal |
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