JP2002080973A - 微細パターンの作製方法 - Google Patents
微細パターンの作製方法Info
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Abstract
とする無電解めっき浴を用いて軟磁気特性を有する所用
の微細パターンめっき膜を形成する方法において、上記
所用のパターン部分に選択的に均質な無電解めっき膜を
形成するように上記無電解めっき浴に微量の有機安定剤
を添加すると共に、このめっき浴中の不純物を除去し、
かつ連続的に適度の攪拌を行うことを特徴とする微細パ
ターンの作製方法。 【効果】 本発明によれば、所用パターンに選択的に軟
磁気特性を有する均質なめっき膜を形成することができ
る。
Description
ランを還元剤とする無電解めっき浴を用いて基板上に軟
磁気特性を有する所用の微細パターンを形成する微細パ
ターンの作製方法に関する。
薄膜は、薄膜磁気ヘッドや薄膜インダクタ、薄膜トラン
スなどの工業分野などで広く用いられている。薄膜磁気
ヘッドにおいては、高密度磁気記録を行うために、ます
ます強くかつ高速に変化する書き込み磁界を発生させる
必要がある。特に高記録密度を達成するためには、ヘッ
ドにはヘッドそのものの微細化とヘッドコア先端の書き
込み部の微細化が必要とされている。また、微細なヘッ
ドでは、そのコア材料からの書き込み能力が減少するた
め、高い書き込み能力を得るためには高飽和磁束密度が
必要である。無電解めっき法は、現行の電気めっき法に
比べ、外部電源を用いず、成膜が可能という特徴から、
微細で複雑なパターンにおいても均一な膜厚、均一な組
成が得やすい成膜方法である。そのために、無電解めっ
き法による磁気ヘッドコアの作製が期待される。また、
薄膜インダクタ、薄膜トランスなどにおいても、ヘッド
同様に高飽和磁束密度を有する軟磁性薄膜が求められて
おり、より微細なパターンが求められている。
は、NiFeB、NiFeP、CoNiP、CoNi
B、CoP、CoB、CoFeP、CoFeB、CoN
iFeBなどが知られている。たとえば、還元剤に次亜
リン酸ナトリウムを用いたNiFePめっき浴として、
特開平7−066034号公報が知られており、また還
元剤にジメチルアミンボランを用いたCoNiBめっき
浴として、特開平6−108259号公報が知られてい
る。
磁性薄膜と湿式法により作製されたBを含む軟磁性薄膜
では、一般に同じ金属組成ではPを含む軟磁性薄膜の方
が飽和磁束密度が低くなる。たとえば、特開平2−70
085号公報に示されているCoFePめっき膜は0.
87〜1.23Tを示すのに対し、特開平7−2209
21号公報に示されているCoFeBめっきでは1.6
〜1.8Tと高い飽和磁束密度を示す。
B)を用いたNiFeB、CoNiB、CoB、CoF
eBめっき膜は、還元剤に次亜リン酸ナトリウムを用い
たNiFeP、CoNiP、CoP系に比べ、非常に高
い飽和磁束密度を示すとされる。
密度を有する軟磁性材料が必要である。このため、高飽
和磁束密度を有する軟磁性薄膜の作製には還元剤にDM
ABを用いる必要がある。つまり還元剤にDMABを用
いた微細パターンの作製技術の確立が必要である。
ウムを用いたリン系めっき浴に比べ、還元剤にDMAB
を用いたホウ素系めっき浴は選択析出性に乏しく、析出
させる基板面と析出反応が本来起こらないフォトレジス
ト上においても、めっき膜の析出がみとめられる。たと
えば、還元剤にDMABを用いた無電解めっき浴の選択
析出性の乏しさは、表面技術48巻1号、98−99ペ
ージに示されている。
に安定剤を用いることが知られているが、機能性薄膜で
はその薄膜が持つ機能性が失われる可能性が高い。たと
えば、還元剤にDMABを用いた無電解ニッケルホウ素
めっき浴の選択析出性の改善方法として浴中に安定剤を
添加する方法が、ElectrochemicalSo
ciety Proceedings,1997年,D
V97−27巻,“FUNDAMENTAL ASPE
CTS OF ELECTROCHEMICAL DE
POSITION AND DISSOLUTION
AND INCLUDING MODELING”の3
58−373ページに示されているが、析出速度の大幅
な減少が認められるため、めっき膜の組成が変化してい
る可能性がある。
きによるヘッドコア作製の試みは、たとえば、日本応用
磁気学会誌1999年,23巻,4−2号の1397−
1400ページより報告されているが、完全なる均一な
めっき膜が得られておらず、また組成については報告さ
れていない。
れたもので、フォトレジスト膜に異常析出することな
く、所用のパターンに選択的にめっきし得、かつ良好な
軟磁気特性を有すると共に、組成変化の少ない無電解め
っき膜を形成できる微細パターンの作製方法を提供する
ことを目的とする。
発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った
結果、選択析出性に乏しいジメチルアミンボラン(DM
AB)を還元剤とする無電解めっき浴を用いた軟磁性薄
膜のパターンめっきを行う際に、選択析出性の向上のた
めに、微量の有機安定剤のめっき浴への添加、めっき浴
の定量的かつ適度の攪拌、浴中不純物の除去を適宜組み
合わせて用いることで、本来の軟磁性薄膜の有する軟磁
気特性が劣化することなく、選択析出性を向上させるこ
とができ、軟磁気特性を有するパターンめっき膜を作製
できることを知見し、本発明をなすに至ったものであ
る。
ボランを還元剤とする無電解めっき浴を用いて軟磁気特
性を有する所用の微細パターンめっき膜を形成する方法
において、上記所用のパターン部分に選択的に均質な無
電解めっき膜を形成するように上記無電解めっき浴に微
量の有機安定剤を添加すると共に、このめっき浴中の不
純物を除去し、かつ連続的に適度の攪拌を行うことを特
徴とする微細パターンの作製方法を提供する。
オン、ニッケルイオン、鉄イオンの1種もしくは2種以
上を含むと共に、有機安定剤として分子中に硫黄を含む
有機化合物を0.01〜100ppmの範囲で上記所用
のパターン部分に対する選択析出性を与える効果量添加
したものであることが好ましく、また、攪拌を、基板の
揺動、回転ディスク電極、パドルめっき装置、循環めっ
き液攪拌装置の少なくともいずれかを用いて、軟磁気特
性を劣化させない速度で行うようにすることが好まし
い。更に、めっき浴中の不純物の除去を、めっき浴作製
時のめっき浴の濾過及びめっき時のめっき浴の濾過のい
ずれか又は両方にて行うようにすることが好ましい。特
に、無電解めっき浴として、コバルトイオン、ニッケル
イオン、鉄イオンの1種又は2種以上を含み、有機安定
剤としてチオジグリコール酸1〜1.5ppm、チオ尿
素0.2〜0.3ppm又は2−アミノチアゾール0.
3〜0.5ppmを添加したジメチルアミンボランを還
元剤とする浴を用いると共に、めっき浴を連続濾過し、
かつパドルめっき装置にて60〜80rpmの速度で攪
拌を行いながら無電解めっきを行って、所用のパターン
部分に均質な軟磁気特性を有する無電解めっき膜を形成
することが好ましい。
上にジメチルアミンボラン(DMAB)を還元剤とす
る、軟磁気特性を有するめっき膜を析出することが可能
な無電解めっき浴を用いてパターンめっきを行うもので
ある。
バルトイオン、ニッケルイオン、鉄イオンの1種又は2
種以上の金属イオン、DMAB、上記金属イオンの錯化
剤を含むものが用いられる。この場合、金属イオンの供
給源としては、硫酸コバルト、硫酸ニッケル、硫酸鉄等
の水溶性コバルト塩、ニッケル塩、鉄塩が挙げられ、そ
の組成比(Co、Ni、Feの組成比)は、所用の軟磁
気特性が得られるように選択すればよく、まためっき浴
中の金属塩の濃度も適宜選定されるが、総金属塩濃度を
0.01〜3.0モル/dm3、特に0.05〜0.3
モル/dm3とすることが好ましい。また、DMAB濃
度も適宜選定されるが、めっき浴中0.01〜0.5モ
ル/dm3、特に0.02〜0.2モル/dm3とするこ
とが好ましい。錯化剤としては、クエン酸ナトリウム、
酒石酸ナトリウム等のカルボン酸塩、硫酸アンモニウム
等のアンモニウム塩など、上記金属イオンの公知の錯化
剤が使用され、その濃度は、めっき浴中0.05モル/
dm3以上が好ましく、0.1〜1.0モル/dm3とす
ることがより好ましい。
が成膜可能な、還元剤にDMABを用いたホウ素系めっ
き浴には、異常析出の抑制を目的として、有機安定剤を
添加する。この場合、有機系安定剤の添加は、一般的に
軟磁気特性の劣化などの機能性を劣化させることが多い
が、本発明においては、安定剤による軟磁気特性の劣化
を、攪拌を行うことにより防止することを可能としてい
る。
ジグリコール酸、アミノチアゾールなど分子内に硫黄を
含む有機系安定剤が望ましい。その添加濃度は所用パタ
ーン部分に対する選択析出性を与える効果量であり、
0.01〜100ppmが望ましく、特に0.1〜10
ppmがさらに望ましい。最も好ましくは、チオジグリ
コール酸の場合は1〜1.5ppm、チオ尿素の場合は
0.2〜0.3ppm、2−アミノチアゾールの場合は
0.3〜0.5ppmである。
来公知の添加剤を添加することができる。
ニッケルイオン、鉄イオンなど金属イオンを1種もしく
は2種以上含み、還元剤としてのジメチルアミンボラ
ン、錯化剤などを含み、軟磁性薄膜が作製可能な一般に
広く知られている無電解めっき浴中に、有機系安定剤と
してチオ尿素、チオジグリコール酸、アミノチアゾール
などの分子中に硫黄を含む添加剤を選択析出性の向上の
ために浴中に0.01ppm〜100ppmの範囲で有
効量添加することで、還元剤にジメチルアミンボランが
用いられており、非常に選択析出性に乏しいめっき浴に
おいて、その選択析出性を向上させたものである。
浴の濾過、めっき時のめっき浴の濾過、活性炭を用いる
ことなどによる浴中不純物の除去を、還元剤にジメチル
アミンボランが用いられており、非常に選択析出性に乏
しいめっき浴において、その選択析出性の向上のために
行うものである。
膜への異常析出を防止するため、上記めっき浴から不純
物を除去するもので、その方法として、上記めっき浴の
調製時には、高純度の純水を用いたり、不純物を除去す
るために活性炭吸着したり、精密濾過を行うことが好ま
しい。この精密濾過としては、1μm以下、特に0.5
μm以下のポア径のフィルターを用いることができる。
きする場合も、連続濾過を行って不純物を除去すること
が好ましい。なお、この場合も、ポア径1μm以下、特
に0.5μm以下のフィルター、たとえばメンブレンフ
ィルターを用いることができ、あるいは活性炭カラム中
に通して活性炭濾過を行うこともできる。
っき時の両方において、濾過等により不純物除去を行う
ことが推奨される。
ク電極、パドルめっき装置、循環めっき液攪拌装置など
を用いて、軟磁気特性の劣化が認められない定量的な攪
拌を、還元剤にジメチルアミンボランが用いられてお
り、非常に選択析出性に乏しいめっき浴において、その
選択析出性の向上のために行う。
きする方法としては、常法が採用し得、40〜95℃の
めっき浴に基板を浸漬すればよいが、この場合、めっき
浴を攪拌するものである。
っき液循環、RDE、パドル装置など、定量的な方法が
望ましい。攪拌装置により攪拌の効果は異なるため、攪
拌速度を適宜選択する必要があるが、たとえばパドルめ
っき装置では、5〜200rpmが望ましく、最も好ま
しくは60〜80rpmである。一般に攪拌を行うと、
析出速度の増加減少といった現象が認められ、その膜の
持つ機能性が変化することが多いが、その機能性に影響
を与えない攪拌速度を適宜選定し、用いることで、膜の
持つ機能性に影響を与えることなく、選択析出性が向上
する。
浴中不純物の除去を行うことで、異常析出は減少し、ま
た、これらの方法を組み合わせて相乗的な効果を発揮す
る。また、攪拌はウェハ内の均一析出性、パターンめっ
き膜内での均一析出性を促進する。従って、これらの手
法を適宜用いることで、今までの機能性薄膜が作製可能
な選択析出性が得られない無電解めっきにおいても、選
択析出性に優れるパターンめっき膜の作製が可能であ
る。
は、基板上にフォトレジストなどでレジストパターンを
作製した基板上に作製する。このパターン形状は非常に
複雑な形状においても可能である。この場合、下地の基
板としては、ガラス、シリコン、セラミックスなどが挙
げられ、その上に金属の下地層を形成し、もしくは慣用
の触媒化を行うことで、基板面のみを触媒化することが
できる。なお、下地の金属層に触媒化を用いてもよく、
触媒化には公知のPd処理などが好ましい。
濃度とし、また攪拌を行うことで、安定剤を添加して
も、これを添加しない場合の本来の軟磁気特性と同様の
軟磁気特性のめっき膜を得ることができ、軟磁気特性の
劣化がないものである。また、ウェハレベルにてめっき
を行うと、場所ごとに特性の異なるめっき膜が得られや
すいが、攪拌を行うと、機能性が均一になるもので、本
発明によれば、組成分散[(最大−最小)Fe組成]が
1.5at%以下、特に1at%以下のめっき膜を得る
ことができる。
に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるもの
ではない。
7−220921号公報に示されているCoFeBめっ
き浴を用いた。基板には、Cu/Tiをスパッタしたガ
ラスウェハもしくはシリコンウェハをポジ型フォトレジ
ストを用いて紫外線露光により作製したパターン基板を
用いた。前処理としては、パターン基板を10%硫酸に
1分間浸漬した。攪拌方法としては、めっき液を1.6
L/minで循環攪拌を行った条件下において、さらに
パドルめっき装置を用いた。
(濾過の有無)の影響を調べた。その結果、図1に示す
ように、浴中不純物濃度が高いと思われる濃度において
は、レジスト上に析出が認められ、選択析出していない
[図1(A)]。しかしながら、0.5μmの濾紙におい
て、めっき浴を一回濾過しためっき浴を用いてめっきを
行うことで、レジスト上への析出が減少し、選択析出性
が改善する[図1(B)]。また、精密濾過を行ったイオ
ン交換水を用い、さらに0.5μmの濾紙にてめっき液
を濾過することで、さらにレジスト上への析出が減少し
選択析出性の改善が認められる[図1(C)]。この効果
は、ポア径0.2〜0.5μmのメンブレンフィルター
でも同様な効果が認められる。
用い、図2に示すようにパドル攪拌速度およびチオジグ
リコール酸濃度を変化させたところ、軟磁気特性の指標
である保磁力は、高攪拌速度・高チオジグリコール酸濃
度において増加する傾向が認められるものの、おおむね
攪拌速度80rpm以下、安定剤濃度1.5ppm以下
の領域において、保磁力2 Oe以下と良好な軟磁気特
性が維持された。
いて、攪拌速度とチオジグリコール酸濃度を変化させて
成膜したパターンの比較を行った。なお、めっき液は
0.2μmのメンブレンフィルターで循環濾過を行って
いる。レジスト上へのめっき析出に対するパドル攪拌と
有機安定剤添加、各々の抑制効果が確認され、攪拌速度
および安定剤添加濃度の増加に伴い異常析出が減少する
傾向が認められる。また、抑制手法を組み合わせたとこ
ろ、抑制効果がみとめられ、おおむね攪拌速度80rp
m以上、安定剤濃度1.0ppm以上、もしくは、40
rpm以上、1.5ppm以上において選択析出性に優
れるめっき膜の作製が可能である。代表的なSEM写真
を図3に示す。
ウェハ上の組成分散が減少する。攪拌を行わないと組成
分布は約3at%程度認められるが、めっき液の1.6
L/minの循環攪拌において、約1at%、パドル攪
拌を20〜80rpmで用いると、約0.8at%であ
る。
について示したもので、攪拌速度の増加と共にパターン
内の組成分散が減少する傾向が認められ、パドル攪拌に
より均一な組成の磁性膜が得られる。なお、組成分散=
(最大−最小)Fe組成である。
ターンめっき可能な領域と、軟磁気特性が得られる領域
と、組成分散が少ない領域が重なる部分が、チオジグリ
コール酸1ppm、攪拌速度80rpm、もしくは、チ
オジグリコール酸1.5ppm、攪拌速度60rpmの
領域にて、デバイスへ利用可能なすべての条件を満たし
ているパターンめっき膜が得られている。
7−220921号公報に示されているCoFeBめっ
き浴を用いた。基板には、Cu/Tiをスパッタしたガ
ラスウェハもしくはシリコンウェハをポジ型フォトレジ
ストを用いて紫外線露光により作製したパターン基板を
用いた。前処理としては、パターン基板を10%硫酸に
1分間浸漬した。攪拌方法としては、めっき液を1.6
L/minで循環攪拌を行った条件下において、さらに
パドルめっき装置を用いた。
速度およびチオ尿素濃度を変化させたところ、軟磁気特
性の指標である保磁力は、高攪拌速度・高チオ尿素濃度
において増加する傾向が認められるものの、おおむね攪
拌速度80rpm以下、安定剤濃度0.3ppm以下の
領域において、保磁力2 Oe以下と良好な軟磁気特性
が維持された。
濃度を変化させて成膜したパターンの比較を行った。そ
の結果を表3に示す。なお、めっき液は0.2μmのメ
ンブレンフィルターで循環濾過を行っている。レジスト
上へのめっき析出に対するパドル攪拌とチオ尿素添加、
各々の抑制効果が確認され、攪拌速度および安定剤添加
濃度の増加に伴い異常析出が減少する傾向が認められ
る。また、抑制手法を組み合わせたところ、抑制効果が
みとめられ、おおむね攪拌速度80rpm以上、安定剤
濃度0.2ppm以上、もしくは、60rpm以上、
0.3ppm以上において選択析出性に優れるめっき膜
の作製が可能である。
成分散が減少する。攪拌を行わないと組成分布は約3a
t%程度認められるが、めっき液の1.6L/minの
循環攪拌において約0.9at%、パドル攪拌を20〜
80rpmで用いると約0.7at%である。
検討を行ったところ、攪拌速度の増加と共にパターン内
の組成分散が減少する傾向が認められ、パドル攪拌によ
り均一な組成の磁性膜が得られる。めっき浴中のチオ尿
素濃度にあまり依存せず、攪拌速度0〜40rpmでは
2〜4at%であるのに対し、60rpmでは1〜2a
t%、80rpmでは0.4at%、100rpmでは
1.0at%である。
ターンめっき可能な領域と、軟磁気特性が得られる領域
と、組成分散が少ない領域が重なる部分が、チオ尿素
0.2ppm、攪拌速度80rpm、もしくは、チオ尿
素0.3ppm、攪拌速度60rpmの領域にて、デバ
イスへ利用可能なすべての条件を満たしているパターン
めっき膜が得られている。
7−220921号公報に示されているCoFeBめっ
き浴を用いた。基板には、Cu/Tiをスパッタしたガ
ラスウェハもしくはシリコンウェハをポジ型フォトレジ
ストを用いて紫外線露光により作製したパターン基板を
用いた。前処理としては、パターン基板を10%硫酸に
1分間浸漬した。攪拌方法としては、めっき液を1.6
L/minで循環攪拌を行った条件下において、さらに
パドルめっき装置を用いた。
い、パドル攪拌速度および2−アミノチアゾール濃度を
変化させたところ、軟磁気特性の指標である保磁力は、
高攪拌速度・高2−アミノチアゾール濃度において増加
する傾向が認められるものの、おおむね攪拌速度80r
pm以下、安定剤濃度0.5ppm以下の領域におい
て、保磁力2 Oe以下と良好な軟磁気特性が維持され
た。
ノチアゾール濃度を変化させて成膜したパターンの比較
を行った。表4にその結果を示す。なお、めっき液は
0.2μmのメンブレンフィルターで循環濾過を行って
いる。レジスト上へのめっき析出に対するパドル攪拌と
有機安定剤添加、各々の抑制効果が確認され、攪拌速度
および安定剤添加濃度の増加に伴い異常析出が減少する
傾向が認められる。また、抑制手法を組み合わせたとこ
ろ、抑制効果がみとめられ、おおむね攪拌速度80rp
m以上、2−アミノチアゾール濃度0.3ppm以上、
もしくは、60rpm以上、0.4ppm以上、もしく
は、40rpm以上、0.5ppm以上において選択析
出性に優れるめっき膜の作製が可能である。
成分散が減少する。攪拌を行わないと組成分布は約3a
t%程度認められるが、めっき液の1.6L/minの
循環攪拌において約1.1at%、パドル攪拌を20〜
80rpmで用いると約0.8at%である。
検討を行った。攪拌速度の増加と共にパターン内の組成
分散が減少する傾向が認められ、パドル攪拌により均一
な組成の磁性膜が得られる。めっき浴中の2−アミノチ
アゾール酸濃度にあまり依存せず、攪拌速度0〜40r
pmでは2〜4at%であるのに対し、60rpmでは
0.6〜2at%、80rpmでは0.6at%、10
0rpmでは0.7at%である。
ターンめっき可能な領域と、軟磁気特性が得られる領域
と、組成分散が少ない領域が重なる部分が、2−アミノ
チアゾール0.3ppm、攪拌速度80rpm、もしく
は、2−アミノチアゾール濃度0.4ppm、攪拌速度
60〜80rpm、もしくは2−アミノチアゾール濃度
0.5ppm、攪拌速度60rpmの領域にて、デバイ
スへ利用可能なすべての条件を満たしているパターンめ
っき膜が得られている。
に軟磁気特性を有する均質なめっき膜を形成することが
できる。
のSEM写真で、(A)は濾過なし、(B)はめっき浴
を濾過、(C)は建浴時イオン交換水を精密濾過して作
製しためっき液を濾過したものである。
の関係を示したグラフである。
攪拌速度について代表的な点におけるパターンめっきの
SEM写真である。
パターン内の組成分散について示したグラフである。
る、軟磁性薄膜をデバイス化する事が可能な領域を示す
図である。
膜をデバイス化する事が可能な領域を示す図である。
る、軟磁性薄膜をデバイス化する事が可能な領域を示す
図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 基板上にジメチルアミンボランを還元剤
とする無電解めっき浴を用いて軟磁気特性を有する所用
の微細パターンめっき膜を形成する方法において、上記
所用のパターン部分に選択的に均質な無電解めっき膜を
形成するように上記無電解めっき浴に微量の有機安定剤
を添加すると共に、このめっき浴中の不純物を除去し、
かつ連続的に適度の攪拌を行うことを特徴とする微細パ
ターンの作製方法。 - 【請求項2】 無電解めっき浴が、コバルトイオン、ニ
ッケルイオン、鉄イオンの1種もしくは2種以上を含む
と共に、有機安定剤として分子中に硫黄を含む有機化合
物を0.01〜100ppmの範囲で上記所用のパター
ン部分に対する選択析出性を与える効果量添加したもの
である請求項1記載の微細パターンの作製方法。 - 【請求項3】 攪拌を、基板の揺動、回転ディスク電
極、パドルめっき装置、循環めっき液攪拌装置の少なく
ともいずれかを用いて、軟磁気特性を劣化させない速度
で行うようにした請求項1又は2記載の微細パターンの
作製方法。 - 【請求項4】 めっき浴中の不純物の除去を、めっき浴
作製時のめっき浴の濾過及びめっき時のめっき浴の濾過
のいずれか又は両方にて行うようにした請求項1、2又
は3記載の微細パターンの作製方法。 - 【請求項5】 無電解めっき浴として、コバルトイオ
ン、ニッケルイオン、鉄イオンの1種もしくは2種以上
を含み、有機安定剤としてチオジグリコール酸1〜1.
5ppm、チオ尿素0.2〜0.3ppm又は2−アミ
ノチアゾール0.3〜0.5ppmを添加したジメチル
アミンボランを還元剤とする浴を用いると共に、めっき
浴を連続濾過し、かつパドルめっき装置にて60〜80
rpmの速度で攪拌を行いながら無電解めっきを行っ
て、所用のパターン部分に均質な軟磁気特性を有する無
電解めっき膜を形成するようにした請求項1記載の微細
パターンの作製方法。
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---|---|---|---|
JP2000272664A JP4811543B2 (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | 微細パターンの作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000272664A JP4811543B2 (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | 微細パターンの作製方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Cited By (4)
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