JP2002080883A - ワイヤソ−用水溶性加工液 - Google Patents
ワイヤソ−用水溶性加工液Info
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- JP2002080883A JP2002080883A JP2000355176A JP2000355176A JP2002080883A JP 2002080883 A JP2002080883 A JP 2002080883A JP 2000355176 A JP2000355176 A JP 2000355176A JP 2000355176 A JP2000355176 A JP 2000355176A JP 2002080883 A JP2002080883 A JP 2002080883A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 水の蒸発による砥粒のスラリー濃度の変化、
水含有による水素ガスの発生、スラリーの分散性の低下
などにより、加工能率、加工精度、作業能率の低下など
がなく、更に、環境にも影響のないワイヤソー用水溶性
加工液を提供することである。 【解決手段】 水溶性グリコール類、水溶性グリコール
エーテル類及び水溶性グリコールエステルからなる群よ
り選ばれた少なくとも1種の化合物を90〜99.49
9重量%、有機酸を0.001〜5.0重量%および有
機スメクタイト0.5〜5.0重量%含有することを特
徴とするワイヤソ−用水溶性加工液を提供する。
水含有による水素ガスの発生、スラリーの分散性の低下
などにより、加工能率、加工精度、作業能率の低下など
がなく、更に、環境にも影響のないワイヤソー用水溶性
加工液を提供することである。 【解決手段】 水溶性グリコール類、水溶性グリコール
エーテル類及び水溶性グリコールエステルからなる群よ
り選ばれた少なくとも1種の化合物を90〜99.49
9重量%、有機酸を0.001〜5.0重量%および有
機スメクタイト0.5〜5.0重量%含有することを特
徴とするワイヤソ−用水溶性加工液を提供する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコンやGaAs等
の硬脆材料のインゴットやフェライトヘッド、水晶、石
英セラミックス、光学ガラス、ネオジム磁石、サファイ
ヤやリチウム・タンタレ−ト等をワイヤソ−やバンドソ
−を用いて切断する際の水溶性加工液に関する。
の硬脆材料のインゴットやフェライトヘッド、水晶、石
英セラミックス、光学ガラス、ネオジム磁石、サファイ
ヤやリチウム・タンタレ−ト等をワイヤソ−やバンドソ
−を用いて切断する際の水溶性加工液に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンやGaAs等の硬脆材料のイン
ゴットを切断する方法としては、外周刃、内周刃、ワイ
ヤソ−による切断方法が知られている。これらの方法の
うち、従来は、外周刃や内周刃による切断方法は、主に
直径8インチ以下のインゴットの切断に用いられ、それ
以上のインゴットではワイヤソーによる切断方法が用い
られてきた。しかし、最近では切断効率向上の目的のた
めに、径の大きさを問わずワイヤソーによる切断法が用
いられている。
ゴットを切断する方法としては、外周刃、内周刃、ワイ
ヤソ−による切断方法が知られている。これらの方法の
うち、従来は、外周刃や内周刃による切断方法は、主に
直径8インチ以下のインゴットの切断に用いられ、それ
以上のインゴットではワイヤソーによる切断方法が用い
られてきた。しかし、最近では切断効率向上の目的のた
めに、径の大きさを問わずワイヤソーによる切断法が用
いられている。
【0003】また、従来よりシリコンやGaAs等のイ
ンゴットをワイヤソ−等で切断する際の切削液として
は、鉱油を主成分とする非水溶性切削液が用いられてい
る。切断加工は、この切削油にSiC砥粒等を1:1〜
1:1.5(重量比)で混合分散させたスラリ−を作成
し加工部に供給する方法で行われている。得られたウェ
ハ−は灯油等の石油系溶剤で鉱油分を洗浄した後、アル
カリ系洗浄剤を用いることによって砥粒や切屑の除去が
行われている。しかし、この鉱油は、発癌性等で労働安
全衛生上問題があるとされている。そこで、代替品の開
発が行われるとともに、洗浄性に優れる水溶性切削液の
開発が行われてきた。
ンゴットをワイヤソ−等で切断する際の切削液として
は、鉱油を主成分とする非水溶性切削液が用いられてい
る。切断加工は、この切削油にSiC砥粒等を1:1〜
1:1.5(重量比)で混合分散させたスラリ−を作成
し加工部に供給する方法で行われている。得られたウェ
ハ−は灯油等の石油系溶剤で鉱油分を洗浄した後、アル
カリ系洗浄剤を用いることによって砥粒や切屑の除去が
行われている。しかし、この鉱油は、発癌性等で労働安
全衛生上問題があるとされている。そこで、代替品の開
発が行われるとともに、洗浄性に優れる水溶性切削液の
開発が行われてきた。
【0004】例えば、平2−262955号、平3−
239507号では、水酸化アルカリ水溶液や酸水溶液
が、平4−216897号、平4−218594号で
は、グリコ−ル、水、水溶性増粘剤を成分とするもの、
平8−57848号では、脂肪酸イミダゾ−ル水溶液
を主成分とするもの、平8−57847号では、有機
または無機ベントナイトを含有するもの等が提供されて
いる。
239507号では、水酸化アルカリ水溶液や酸水溶液
が、平4−216897号、平4−218594号で
は、グリコ−ル、水、水溶性増粘剤を成分とするもの、
平8−57848号では、脂肪酸イミダゾ−ル水溶液
を主成分とするもの、平8−57847号では、有機
または無機ベントナイトを含有するもの等が提供されて
いる。
【0005】しかし、これらの水溶性加工液では、水を
多く含有しているため加工中に蒸発し、砥粒のスラリ−
濃度が変化し均一な加工が困難となるという問題があ
る。特に、被削材がシリコンの場合には、水の影響で被
削材の変色ばかりでなく、水素ガスの発生も起こり、加
工中および加工後の加工液の保管も問題となる。
多く含有しているため加工中に蒸発し、砥粒のスラリ−
濃度が変化し均一な加工が困難となるという問題があ
る。特に、被削材がシリコンの場合には、水の影響で被
削材の変色ばかりでなく、水素ガスの発生も起こり、加
工中および加工後の加工液の保管も問題となる。
【0006】また、水溶性加工液を使用した場合には加
工中加工が進行するにしたがって砥粒の分散性が低下
し、加工能率や加工精度の低下が起こるとともに、沈降
した砥粒が加工装置内に堆積し、作業能率の低下をもた
らすという問題も指摘されている。
工中加工が進行するにしたがって砥粒の分散性が低下
し、加工能率や加工精度の低下が起こるとともに、沈降
した砥粒が加工装置内に堆積し、作業能率の低下をもた
らすという問題も指摘されている。
【0007】さらに、これらの多くの水溶性加工液で
は、グリコール系溶剤にエチレングリコールを使用して
いるが、エチレングリコールは上記記載の鉱油と同様に
労働安全衛生上問題があるばかりでなく、地球環境にも
問題を及ぼす影響のある物質である。
は、グリコール系溶剤にエチレングリコールを使用して
いるが、エチレングリコールは上記記載の鉱油と同様に
労働安全衛生上問題があるばかりでなく、地球環境にも
問題を及ぼす影響のある物質である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ワイヤソー用の水溶性
加工液は加工後の洗浄性を向上させるという利点がある
ものの、上記のように水の蒸発による砥粒のスラリー濃
度の変化、水含有による水素ガスの発生、スラリーの分
散性の低下などにより、加工能率、加工精度、作業能率
の低下などが問題点があり、これらの問題点を解決し、
更に、環境にも影響のない優れた水溶性加工液を提供す
ることである。
加工液は加工後の洗浄性を向上させるという利点がある
ものの、上記のように水の蒸発による砥粒のスラリー濃
度の変化、水含有による水素ガスの発生、スラリーの分
散性の低下などにより、加工能率、加工精度、作業能率
の低下などが問題点があり、これらの問題点を解決し、
更に、環境にも影響のない優れた水溶性加工液を提供す
ることである。
【0009】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、水溶性グ
リコール類、水溶性グリコールエーテル類及び水溶性グ
リコールエステルからなる群より選ばれた少なくとも1
種の化合物を90〜99.499重量%、有機酸を0.
001〜5.0重量%および有機スメクタイト0.5〜
5.0重量%含有することを特徴とするワイヤソ−用水
溶性加工液を提供する。
リコール類、水溶性グリコールエーテル類及び水溶性グ
リコールエステルからなる群より選ばれた少なくとも1
種の化合物を90〜99.499重量%、有機酸を0.
001〜5.0重量%および有機スメクタイト0.5〜
5.0重量%含有することを特徴とするワイヤソ−用水
溶性加工液を提供する。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明に用いる水溶性グリコール
類とは、例えば、一般式(1)で表される水溶性の化合
物が挙げられる。
類とは、例えば、一般式(1)で表される水溶性の化合
物が挙げられる。
【0011】
【化4】
【0012】式中、R1は水素原子またはメチル基、n
は1〜50の数を示す。nは、1〜20が好ましい。ま
た、R1は、水素原子とメチル基が共存していてもよ
い。つまり、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイ
ドの共重合体でもよい。ただし、R1が水素原子でnが
1であるエチレングリコールは除く。
は1〜50の数を示す。nは、1〜20が好ましい。ま
た、R1は、水素原子とメチル基が共存していてもよ
い。つまり、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイ
ドの共重合体でもよい。ただし、R1が水素原子でnが
1であるエチレングリコールは除く。
【0013】具体的には、ジエチレングリコール、トリ
エチレングリコール、ポリエチレングリコール(平均分
子量200〜2000)、プロピレングリコール、ジプ
ロピレングリコール、ポリプロピレングリコール(平均
分子量200〜500)、エチレンオキサイドとプロピ
レンオキサイドのブロックまたはランダム付加物(平均
分子量100〜2000)等がげられる。好ましくは、
ジエチレングリコール、プロピレングリコールである。
エチレングリコール、ポリエチレングリコール(平均分
子量200〜2000)、プロピレングリコール、ジプ
ロピレングリコール、ポリプロピレングリコール(平均
分子量200〜500)、エチレンオキサイドとプロピ
レンオキサイドのブロックまたはランダム付加物(平均
分子量100〜2000)等がげられる。好ましくは、
ジエチレングリコール、プロピレングリコールである。
【0014】本発明に用いる水溶性グリコールエーテル
類とは、例えば、一般式(2)で表される水溶性グリコ
ールエーテルである。
類とは、例えば、一般式(2)で表される水溶性グリコ
ールエーテルである。
【0015】
【化5】
【0016】式中、R1は上記と同意であり、R2は炭
素数1〜18で、好ましくは、1〜10のアルキル基及
びアルケニル基を示し、mは、1〜20の数を、好まし
くは、1〜10の数を示す。具体的には、上記一般式
(1)で表される水溶性グリコールのメチル、エチル、
プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ヘキシ
ル、オクチル、デシル、ラウリル、ミリスチル、オレイ
ル、ステアリル基のエーテルが挙げられ、好ましくは、
モノエーテルである。
素数1〜18で、好ましくは、1〜10のアルキル基及
びアルケニル基を示し、mは、1〜20の数を、好まし
くは、1〜10の数を示す。具体的には、上記一般式
(1)で表される水溶性グリコールのメチル、エチル、
プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ヘキシ
ル、オクチル、デシル、ラウリル、ミリスチル、オレイ
ル、ステアリル基のエーテルが挙げられ、好ましくは、
モノエーテルである。
【0017】本発明に用いられる水溶性グリコールエス
テルとは、例えば一般式(3)で表される水溶性グリコ
ールエステルである。
テルとは、例えば一般式(3)で表される水溶性グリコ
ールエステルである。
【0018】
【化6】
【0019】式中、R1、mは、上記と同意義である。
R3は、炭素数1〜18のアルキル基及びアルケニル基
を示す。具体的に例示するとジエチレングリコール酢酸
エステル、エチレングリコールモノ酪酸エステル、ポリ
エチレングリコールラウリン酸エステル、プロピレング
リコール酢酸エステル、プロピレングリコール酪酸エス
テル等が挙げられる。
R3は、炭素数1〜18のアルキル基及びアルケニル基
を示す。具体的に例示するとジエチレングリコール酢酸
エステル、エチレングリコールモノ酪酸エステル、ポリ
エチレングリコールラウリン酸エステル、プロピレング
リコール酢酸エステル、プロピレングリコール酪酸エス
テル等が挙げられる。
【0020】水溶性グリコール類、水溶性グリコールエ
ーテル類及び水溶性グリコールエステルは、それぞれ単
独で用いてもよく混合して用いてもよい。配合量は水溶
性加工液全体に対して90〜99.499重量%であ
り、好ましくは、95〜99重量%である。
ーテル類及び水溶性グリコールエステルは、それぞれ単
独で用いてもよく混合して用いてもよい。配合量は水溶
性加工液全体に対して90〜99.499重量%であ
り、好ましくは、95〜99重量%である。
【0021】本発明に用いる有機スメクタイトとは、有
機物により表面変成されたスメクタイトを意味し、溶剤
への相溶性が良好となる、例えば、エチレンオキサイド
基またはプロピレンオキサイド基を含む4級アンモニウ
ム塩で有機変性されているスメクタイトが挙げられる。
本有機スメクタイトは、ワイヤソー用水溶性加工液にお
ける砥粒の分散性を向上させる。
機物により表面変成されたスメクタイトを意味し、溶剤
への相溶性が良好となる、例えば、エチレンオキサイド
基またはプロピレンオキサイド基を含む4級アンモニウ
ム塩で有機変性されているスメクタイトが挙げられる。
本有機スメクタイトは、ワイヤソー用水溶性加工液にお
ける砥粒の分散性を向上させる。
【0022】有機スメクタイトの添加量は、0.5〜
5.0重量%が好ましく、0.8〜3.0重量%が特に
好ましい。0.5重量%以下だと砥粒分散性の効果は殆
ど得られず、逆に5.0重量%以上添加しても分散効果
の向上が見られないばかりか、加工液自体がゲル化を起
こすなど取り扱いが不便になったり、スラリーの粘度上
昇が激しい。また、非経済的である。
5.0重量%が好ましく、0.8〜3.0重量%が特に
好ましい。0.5重量%以下だと砥粒分散性の効果は殆
ど得られず、逆に5.0重量%以上添加しても分散効果
の向上が見られないばかりか、加工液自体がゲル化を起
こすなど取り扱いが不便になったり、スラリーの粘度上
昇が激しい。また、非経済的である。
【0023】本発明に用いる有機酸とは例えば、炭素数
1〜18の脂肪酸、有機りん酸等が挙げられる。好まし
くは、脂肪酸である。
1〜18の脂肪酸、有機りん酸等が挙げられる。好まし
くは、脂肪酸である。
【0024】有機酸の配合量は、0.001〜5.0重
量%添加することにより有機スメクタイトの砥粒分散効
果をさらに向上させ、その分散安定性を向上させること
ができ、好ましくは、0.001〜5重量%であり、特
に、0.01〜1重量%が好ましい。0.001重量%
以下だと目的とする分散向上効果が得られず、また5重
量%以上加えても分散性の向上はなく、むしろ添加する
酸によっては錆び等の問題も発生する。
量%添加することにより有機スメクタイトの砥粒分散効
果をさらに向上させ、その分散安定性を向上させること
ができ、好ましくは、0.001〜5重量%であり、特
に、0.01〜1重量%が好ましい。0.001重量%
以下だと目的とする分散向上効果が得られず、また5重
量%以上加えても分散性の向上はなく、むしろ添加する
酸によっては錆び等の問題も発生する。
【0025】さらに、必須成分ではないが以下の物質を
使用目的に応じ適宜添加しても良い。水溶性溶剤、消泡
剤、防腐剤、防錆剤等。水溶性溶剤はブタンジオール、
トリメチレングリコール、トリメチロールエタン、トリ
メチロールプロパン、ペンタンジオール類を適宜添加し
てもよい。
使用目的に応じ適宜添加しても良い。水溶性溶剤、消泡
剤、防腐剤、防錆剤等。水溶性溶剤はブタンジオール、
トリメチレングリコール、トリメチロールエタン、トリ
メチロールプロパン、ペンタンジオール類を適宜添加し
てもよい。
【0026】本水溶性加工液は、原液を砥粒と混合して
使用される。特に、不純物としての水の混入を除いて、
水による希釈・配合は行なわない。砥粒の種類として
は、SiC、アルミナ、窒化ホウ素等が挙げられる。本
水溶性加工油剤と砥粒との配合比は、一般的に1:1か
ら1:1.5(重量比)である。
使用される。特に、不純物としての水の混入を除いて、
水による希釈・配合は行なわない。砥粒の種類として
は、SiC、アルミナ、窒化ホウ素等が挙げられる。本
水溶性加工油剤と砥粒との配合比は、一般的に1:1か
ら1:1.5(重量比)である。
【0027】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。ただ
し、本発明は、これらの実施例に限定されるものではな
い。実施例1〜4 本発明によるワイヤソー用水溶性加工液の組成(実施例
1〜4)を表1に示した。また、該組成物の特数と液安
定性を表2に示した。
し、本発明は、これらの実施例に限定されるものではな
い。実施例1〜4 本発明によるワイヤソー用水溶性加工液の組成(実施例
1〜4)を表1に示した。また、該組成物の特数と液安
定性を表2に示した。
【0028】
【表1】
【0029】
【表2】
【0030】砥粒安定性試験方法 表1に示した実施例1〜4の組成物に砥粒(GC#10
00)を1:1(重量比)の割合で配合し、次いで、ホ
モミキサーを用いて3時間、25℃で撹拌後、静置24
時間の砥粒の沈降量を次の式で算出した。結果とスラリ
ーの粘度を表3に示した。スラリー粘度の粘度測定に
は、東京計器B型粘度計を用いた。沈降量(%)=(上
澄み液の高さ)/(液全体の高さ)×100
00)を1:1(重量比)の割合で配合し、次いで、ホ
モミキサーを用いて3時間、25℃で撹拌後、静置24
時間の砥粒の沈降量を次の式で算出した。結果とスラリ
ーの粘度を表3に示した。スラリー粘度の粘度測定に
は、東京計器B型粘度計を用いた。沈降量(%)=(上
澄み液の高さ)/(液全体の高さ)×100
【0031】
【表3】
【0032】比較例1〜2 比較例の用いた組成物を表1に示した。実施例と同様に
特数と液安定性を表2に、砥粒安定性試験結果を表3に
示した。
特数と液安定性を表2に、砥粒安定性試験結果を表3に
示した。
【0033】
【発明の効果】本発明によるワイヤソー用水溶性加工液
は、砥粒の安定性が良好であるとともに、加工後の洗浄
性が良好である。また、水の蒸発による砥粒のスラリー
濃度の変化、水による水素ガスの発生、更に、スラリー
の分散性の低下がない。成分的にも環境への影響はな
く、加工能率、加工精度、作業能率に優れている。
は、砥粒の安定性が良好であるとともに、加工後の洗浄
性が良好である。また、水の蒸発による砥粒のスラリー
濃度の変化、水による水素ガスの発生、更に、スラリー
の分散性の低下がない。成分的にも環境への影響はな
く、加工能率、加工精度、作業能率に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C10M 129/32 C10M 129/32 129/40 129/40 133/06 133/06 // C10N 30:04 C10N 30:04 40:00 40:00 Z (72)発明者 友田 英幸 滋賀県甲賀郡甲西町大池町1番1 株式会 社ネオス内 Fターム(参考) 4H104 AA01C AA24C BB16C BB42A BB44A BB47A BE02C BE04C CB14A LA02 PA50 QA01 RA01
Claims (7)
- 【請求項1】 水溶性グリコール類、水溶性グリコール
エーテル類及び水溶性グリコールエステルからなる群よ
り選ばれた少なくとも1種の化合物を90〜99.49
9重量%、有機酸を0.001〜5.0重量%および有
機スメクタイト0.5〜5.0重量%含有することを特
徴とするワイヤソ−用水溶性加工液。 - 【請求項2】 水溶性グリコール類が一般式(1); 【化1】 (式中、R1は水素原子またはメチル基、nは1〜50
の数を示す。ただし、一般式(1)の化合物として、エ
チレングリコールを除く。)で表わされる請求項1に記
載のワイヤソ−用水溶性加工液。 - 【請求項3】 水溶性グリコールエーテル類が一般式
(2); 【化2】 (式中、R1は水素原子またはメチル基を示し、R2は
炭素数1〜18のアルキル基、及びアルケニル基を示
し、mは1〜20の数を示す。)で表わされる請求項1
及び2に記載のワイヤソ−用水溶性加工液。 - 【請求項4】 水溶性グリコールエステルが一般式
(3); 【化3】 (式中、R1は水素原子またはメチル基を示し、R3は
炭素数1〜18のアルキル基及びアルケニル基を示し、
mは1〜20の数を示す。)で表される請求項1、2及
び3に記載のワイヤソ−用水溶性加工液。 - 【請求項5】 有機スメクタイトがエチレンオキサイド
基またはプロピレンオキサイド基を含む4級アンモニウ
ム塩で有機変性されたスメクタイトである請求項1、
2、3及び4に記載のワイヤソ−用水溶性加工液。 - 【請求項6】 有機酸が炭素数1〜18の脂肪族カルボ
ン酸である請求項1、2、3、4及び5に記載のワイヤ
ソ−用水溶性加工液。 - 【請求項7】 請求項1から6に記載のワイヤソー用水
溶性加工液と砥粒との混合物を用いるワイヤソーによる
ワークの切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000355176A JP2002080883A (ja) | 2000-06-20 | 2000-11-22 | ワイヤソ−用水溶性加工液 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000185015 | 2000-06-20 | ||
JP2000-185015 | 2000-06-20 | ||
JP2000355176A JP2002080883A (ja) | 2000-06-20 | 2000-11-22 | ワイヤソ−用水溶性加工液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002080883A true JP2002080883A (ja) | 2002-03-22 |
Family
ID=26594292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000355176A Pending JP2002080883A (ja) | 2000-06-20 | 2000-11-22 | ワイヤソ−用水溶性加工液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002080883A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006096951A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Kyodo Yushi Co Ltd | 水溶性切断加工用油剤、スラリー、及び切断加工方法 |
EP1752521A1 (en) * | 2005-07-25 | 2007-02-14 | Yushiro Chemical Industry Co., Ltd. | Aqueous dispersion medium for abrasive particles |
KR20100135225A (ko) | 2008-04-30 | 2010-12-24 | 팰리스 카가쿠 가부시기가이샤 | 수용성 절단액 조성물, 수용성 절단액 및 그 수용성 절단액을 이용한 절단방법 |
JP2011068884A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-04-07 | Sanyo Chem Ind Ltd | シリコンインゴットスライス用水溶性切削液 |
DE102010015111A1 (de) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Schott Solar Ag | Fluide Trennmedien und deren Verwendung |
JP2012158670A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Sanyo Chem Ind Ltd | シリコンインゴット用水溶性切削液 |
DE102011014828A1 (de) | 2011-03-23 | 2012-09-27 | Schott Solar Ag | Fluide Trennmedien und deren Verwendung |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62297062A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-24 | Yushiro Chem Ind Co Ltd | ラツプ剤組成物およびその製造方法 |
JPH0857847A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-05 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 切削液、その製造方法およびインゴットの切断方法 |
JPH08295875A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-12 | Shinano Denki Seiren Kk | スライシング用研磨液組成物 |
JPH0959666A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 切削液及びワークの切断方法 |
JPH1053789A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Nippei Toyama Corp | ワイヤー切断加工機用水性加工液組成物 |
JPH1081872A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-03-31 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 砥粒の水性分散媒組成物及びその切削液を用いるインゴットの切断方法 |
JPH10110180A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-04-28 | Showa Shell Sekiyu Kk | ワイヤソーによる切断加工のための切削油、切削油組成物およびそれを用いた物品の切断方法 |
JPH10259395A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Fujimi Inkooporeetetsudo:Kk | 切断用加工液および切断用組成物、ならびにそれを用いた固体材料の切断方法 |
JPH10259396A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-09-29 | Neos Co Ltd | ワイヤソー用水溶性切削液 |
JPH10324889A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Neos Co Ltd | ワイヤソー用水溶性切削液 |
JPH11286639A (ja) * | 1998-02-13 | 1999-10-19 | Tektronix Inc | 相変化インク・キャリア組成物 |
JP2000087059A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-28 | Hisafuku Yamaguchi | 切削液およびワークの切断方法 |
JP2000160185A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-06-13 | Kyodo Yushi Co Ltd | 切断加工用水溶性油剤 |
-
2000
- 2000-11-22 JP JP2000355176A patent/JP2002080883A/ja active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62297062A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-24 | Yushiro Chem Ind Co Ltd | ラツプ剤組成物およびその製造方法 |
JPH0857847A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-05 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 切削液、その製造方法およびインゴットの切断方法 |
JPH08295875A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-12 | Shinano Denki Seiren Kk | スライシング用研磨液組成物 |
JPH0959666A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 切削液及びワークの切断方法 |
JPH10110180A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-04-28 | Showa Shell Sekiyu Kk | ワイヤソーによる切断加工のための切削油、切削油組成物およびそれを用いた物品の切断方法 |
JPH1053789A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Nippei Toyama Corp | ワイヤー切断加工機用水性加工液組成物 |
JPH1081872A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-03-31 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 砥粒の水性分散媒組成物及びその切削液を用いるインゴットの切断方法 |
JPH10259395A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Fujimi Inkooporeetetsudo:Kk | 切断用加工液および切断用組成物、ならびにそれを用いた固体材料の切断方法 |
JPH10259396A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-09-29 | Neos Co Ltd | ワイヤソー用水溶性切削液 |
JPH10324889A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Neos Co Ltd | ワイヤソー用水溶性切削液 |
JPH11286639A (ja) * | 1998-02-13 | 1999-10-19 | Tektronix Inc | 相変化インク・キャリア組成物 |
JP2000087059A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-28 | Hisafuku Yamaguchi | 切削液およびワークの切断方法 |
JP2000160185A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-06-13 | Kyodo Yushi Co Ltd | 切断加工用水溶性油剤 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006096951A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Kyodo Yushi Co Ltd | 水溶性切断加工用油剤、スラリー、及び切断加工方法 |
EP1752521A1 (en) * | 2005-07-25 | 2007-02-14 | Yushiro Chemical Industry Co., Ltd. | Aqueous dispersion medium for abrasive particles |
KR20100135225A (ko) | 2008-04-30 | 2010-12-24 | 팰리스 카가쿠 가부시기가이샤 | 수용성 절단액 조성물, 수용성 절단액 및 그 수용성 절단액을 이용한 절단방법 |
JP2011068884A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-04-07 | Sanyo Chem Ind Ltd | シリコンインゴットスライス用水溶性切削液 |
US9522481B2 (en) | 2009-08-31 | 2016-12-20 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Water-soluble cutting fluid for slicing silicon ingots |
DE102010015111A1 (de) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Schott Solar Ag | Fluide Trennmedien und deren Verwendung |
WO2011116956A1 (de) | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Schott Solar Ag | Fluide trennmedien und deren verwendung |
JP2012158670A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Sanyo Chem Ind Ltd | シリコンインゴット用水溶性切削液 |
DE102011014828A1 (de) | 2011-03-23 | 2012-09-27 | Schott Solar Ag | Fluide Trennmedien und deren Verwendung |
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