JPH08295875A - スライシング用研磨液組成物 - Google Patents

スライシング用研磨液組成物

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JPH08295875A
JPH08295875A JP12434295A JP12434295A JPH08295875A JP H08295875 A JPH08295875 A JP H08295875A JP 12434295 A JP12434295 A JP 12434295A JP 12434295 A JP12434295 A JP 12434295A JP H08295875 A JPH08295875 A JP H08295875A
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JP
Japan
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slicing
liquid composition
abrading
water
polishing
Prior art date
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Pending
Application number
JP12434295A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Koike
慶司 小池
Mamoru Ota
守 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinano Electric Refining Co Ltd
Original Assignee
Shinano Electric Refining Co Ltd
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 沸点が200℃以上、20℃における粘度が
10センチポイズ以下である水溶性有機化合物100容
量部に対し、炭化ケイ素を主体とする研磨微粉80〜1
80重量部を混合してなることを特徴とするスライシン
グ用研磨液組成物。 【効果】 本発明によれば、スライシング時に、摩擦熱
が発生して、これにより温度上昇が伴っても、分散溶液
の濃度変化が殆んどなく、スライス面のうねりやソーマ
ークが少なく安定的なスライシング作業を行うことがで
き、またスライシング後のワークの洗浄を簡便に行うこ
とができるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁性材料、半導体、結
晶材料、硬質材料等をスライシングする際に用いられる
スライシング用研磨液組成物に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】通常、
フェライト、センダスト、サマリウムコバルト、ネオジ
ウム等の磁性材料、シリコン単結晶、多結晶、GaA
s、GaP、InSb、LT、GGG、水晶等の半導
体、結晶材料及びセラミックス、ガラス、石英等の硬質
材料をスライシングする場合、マルチブレイドソー及び
ワイヤーソーが用いられており、これらブレイドやワイ
ヤーにスライシング用研磨液組成物を付着させ、その摩
擦力によりスライシングする方式が採用されている。
【0003】従来、この研磨液組成物としては、ケロシ
ンを主体とする水不溶性の炭化水素化合物を分散媒体と
して、これに研磨微粉を混合分散させた研磨液組成物が
広く用いられている。
【0004】しかしながら、従来のケロシン等の炭化水
素系化合物を分散媒として用いた研磨液組成物は、スラ
イシング後のワークの洗浄が複雑となる欠点がある。即
ち、スライシング後のワーク洗浄に際しては、組成物が
不水溶性なため、石油ナフサ、塩素系溶剤或いはケトン
等の有機溶剤を用いた後、アルコール類で洗浄し、更に
水洗する等の複雑な洗浄作業を要しなければならなかっ
た。また、廃液の処理等の油分の焼却等により極めてコ
ストが高くなってしまう欠点もあった。
【0005】従って、上記研磨液組成物を用いて目的材
料をスライシングすることは、作業工程数が多くなり、
作業時間、コスト等大きくなる欠点を要しているため、
上記課題を克服したより工業的に有用なスライシング用
研磨液組成物を開発することが望まれていた。
【0006】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、スライシングを円滑に行うことができ、作業コス
ト、作業工程、作業時間を大幅に削減することを可能と
した工業的に有用なスライシング用研磨液組成物を提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記課題を解決するために、水溶性スライシング用研磨液
につき種々の検討を重ねた結果、分散媒として、沸点が
200℃以上で、20℃における粘度が10センチポイ
ズ以下であり、かつ水に自由に溶解する特性を持つ有機
溶媒に対し、炭化ケイ素研磨微粉の特定量を混合配合し
て研磨液組成物とすることにより、スライシング時に摩
擦熱が発生して温度上昇が伴っても、分散媒の濃度変化
が殆んどなく、スライス面のうねりやソーマークが少な
い安定的なスライシング作業を行うことができると共
に、スライシング後のワーク洗浄を水洗を主体とする簡
単なものにすることもできることを知見し、本発明をな
すに至ったものである。
【0008】従って、本発明は、沸点が200℃以上、
20℃における粘度が10センチポイズ以下である水溶
性有機化合物100容量部に対し、炭化ケイ素を主体と
する研磨微粉80〜180重量部を混合してなることを
特徴とするスライシング用研磨液組成物を提供する。
【0009】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明は、種々の磁性材料、半導体、結晶材料及び硬質材料
等の材料をスライシングする際に用いられる研磨液組成
物であり、有機化合物からなる分散媒体と炭化ケイ素を
主体とする研磨微粉を混合配合して得られる研磨液組成
物である。
【0010】ここで、上記分散媒体としては、沸点が2
00℃以上であり、かつ20℃における粘度が10セン
チポイズ以下である水溶性有機化合物を使用する。この
水溶性有機化合物は、水に自由に溶解することができる
有機化合物であり、具体的には、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、N
−メチル−2−ピロリドンなどを挙げることができ、こ
れらの1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いる
ことができる。
【0011】一方、上記研磨微粉としては、炭化ケイ素
を主体とするもので、必要によりこれにアルミナ質、ジ
ルコニア質などを混合使用することもできる。炭化ケイ
素としては、黒色又は緑色の平均粒子径(JIS R−
6001)1.2〜30μmのものが好適に用いられ
る。
【0012】上記炭化ケイ素を主体とする研磨微粉は、
上記水溶性有機化合物(分散媒)100容量部に対し8
0〜180重量部、特に100〜150重量部使用す
る。80重量部より少ないと、ワイヤーの切断が起こり
やすくなり、180重量部より多くなると、スライス面
のうねりが大きくなり、スライシング効率が低下するお
それがある。
【0013】本発明の研磨液組成物には、必要により、
少量の水、洗浄剤、金属防錆剤、増粘剤及び消泡剤を添
加することができる。
【0014】本発明のスライシング用研磨液組成物は、
マルチブレイドソー、ワイヤーソー等を用い、常法に従
った使用法でスライシングを行うことができるが、スラ
イシング後は水洗により容易にワークの洗浄を行うこと
ができるものである。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、スライシング時に、摩
擦熱が発生して、これにより温度上昇が伴っても、分散
溶液の濃度変化が殆んどなく、スライス面のうねりやソ
ーマークが少なく安定的なスライシング作業を行うこと
ができ、またスライシング後のワークの洗浄を簡便に行
うことができるものである。
【0016】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し本発明を具体的
に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるもの
ではない。
【0017】ここで、下記例で使用した分散媒を表1に
示し、また下記例で使用したマルチワイヤーソーの仕様
を表2に示す。
【0018】
【表1】
【0019】
【表2】
【0020】[実施例1〜3、比較例1〜4]表1の分
散媒No.1,3,5及び6〜9をそれぞれ100容量
部用い、これに平均径が14μmの炭化ケイ素粉末(信
濃電気製錬(株)社製GP−800)120重量部を均
一に分散し、研磨液組成物を調製した。
【0021】これらの研磨液組成物を用いて人口水晶
(幅65mm,高さ78mm,長さ171mm)及びシ
リコン単結晶(直径4インチ,長さ190mm)のスラ
イシングを実施した。人工水晶の研磨結果を表3に、シ
リコン単結晶の研磨結果を表4に示す。
【0022】
【表3】
【0023】
【表4】
【0024】上記の結果より、本発明の研磨液組成物
は、ケロシンを分散媒として用いた比較例4の研磨液組
成物と同等のスライシング性を有することが確認され
た。一方、沸点が200℃以下である比較例1の分散媒
はスライシングの進行と共に次第に蒸発が生じ、研磨液
の増粘のためスライシング効率が著しく低下した。また
粘度が10センチポイズ以上の比較例2の分散媒の場合
は、研磨液の初期粘度が極めて高く、スライシング速度
が著しく低いことが確認された。
【0025】次に、上記スライシングした人工石英(実
施例1〜3、比較例3)の各100枚を500mlのビ
ーカーに入れ、超音波洗浄機を用いて20kHzでワー
ク体積の10倍の純水に浸漬して2分間洗浄し、研磨微
粉の粒子が確認できなくなるまで繰り返した。その回数
により水洗浄の難易度を判定した。結果を表5に示す。
【0026】
【表5】
【0027】表5の結果より、比較例3の水溶性の低い
分散媒ではスライシング後の水洗浄に長時間を要し、実
用性に劣ることが確認された。
【0028】[実施例4〜8、比較例5,6]分散媒N
o.1のジエチレングリコールモノブチルエーテル10
0容量部に平均径が14.5μmの黒色炭化ケイ素質研
磨微粉(信濃電気製錬(株)社製CP−800)を5〜
200重量部を添加し混合分散した研磨液組成物を調製
し、表2のワイヤーソーを用いてガリウムヒ素(GaA
s)半導体(直径3インチ,長さ93mm)をスライシ
ングした。結果を表6に示す。
【0029】
【表6】
【0030】表6の結果より、研磨微粉の混合率の低い
場合、或いは高すぎる場合はスライシング効率が著しく
低下してしまい、特に高すぎる場合はうねりが大きくま
た混合率が低い場合はワイヤーの切断が多発した。従っ
て、研磨微粉の配合量は、分散媒100容量部に対して
80〜180重量部の範囲が適当であることがわかっ
た。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 沸点が200℃以上、20℃における粘
    度が10センチポイズ以下である水溶性有機化合物10
    0容量部に対し、炭化ケイ素を主体とする研磨微粉80
    〜180重量部を混合してなることを特徴とするスライ
    シング用研磨液組成物。
  2. 【請求項2】 上記水溶性有機化合物が、ジエチレング
    リコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコール
    モノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチ
    ルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエー
    テル及びN−メチル−2−ピロリドンから選ばれる1種
    又は2種以上の混合物である請求項1記載のスライシン
    グ用研磨液組成物。
  3. 【請求項3】 上記炭化ケイ素として、黒色又は緑色で
    あり、平均粒子径(JIS R−6001)が1.2〜
    30μmの範囲のものを使用した請求項1又は2の記載
    のスライシング用研磨液組成物。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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