JPH10259395A - 切断用加工液および切断用組成物、ならびにそれを用いた固体材料の切断方法 - Google Patents
切断用加工液および切断用組成物、ならびにそれを用いた固体材料の切断方法Info
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 214
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 106
- 239000011343 solid material Substances 0.000 title claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 9
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims abstract description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 claims abstract description 3
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 claims abstract description 3
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 claims abstract description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims abstract description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 claims abstract description 3
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 claims abstract description 3
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 claims abstract description 3
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 claims abstract description 3
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 29
- -1 glycol compound Chemical class 0.000 claims description 28
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920003063 hydroxymethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 2
- 229940031574 hydroxymethyl cellulose Drugs 0.000 claims description 2
- 229920000592 inorganic polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 abstract description 7
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 3
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 2
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 239000000230 xanthan gum Substances 0.000 description 2
- 229920001285 xanthan gum Polymers 0.000 description 2
- 235000010493 xanthan gum Nutrition 0.000 description 2
- 229940082509 xanthan gum Drugs 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002307 Dextran Polymers 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000978776 Senegalia senegal Species 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001615 Tragacanth Polymers 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001938 Vegetable gum Polymers 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000305 astragalus gummifer gum Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNSBYDPZHCQWNB-UHFFFAOYSA-N calcium;aluminum;dioxido(oxo)silane;sodium;hydrate Chemical compound O.[Na].[Al].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O VNSBYDPZHCQWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- NEHMKBQYUWJMIP-NJFSPNSNSA-N chloro(114C)methane Chemical compound [14CH3]Cl NEHMKBQYUWJMIP-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L hectorite Chemical compound [Li+].[OH-].[OH-].[Na+].[Mg+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O[Si]([O-])(O1)O[Si]1([O-])O2 KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000271 hectorite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000002440 industrial waste Substances 0.000 description 1
- 239000008235 industrial water Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010690 paraffinic oil Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920005613 synthetic organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000003911 water pollution Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Lubricants (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リサイクル使用した場合においても粘度変
化、切断用組成物のまわり、加工精度、取り扱い性、切
断後の洗浄性、組成物中の砥粒の拡散性、ならびに環境
または人体に対する安全性に優れた切断用水溶性加工液
および切断用組成物、ならびに加工精度が高く、生産性
の高い固体材料の切断方法の提供。 【解決手段】(1)ポリアルキレングリコールおよびそ
の誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種類のグ
リコール化合物、(2)粘性改良剤、および(3)水を
含んでなる切断用加工液であって、グリコール化合物の
含有量が加工液の全重量を基準にして90重量%を超
え、99.998重量%以下であることを特徴とする切
断用加工液、およびその切断用加工液と砥粒を含んでな
る切断用組成物、およびその切断用組成物を用いた固体
材料の切断方法。
化、切断用組成物のまわり、加工精度、取り扱い性、切
断後の洗浄性、組成物中の砥粒の拡散性、ならびに環境
または人体に対する安全性に優れた切断用水溶性加工液
および切断用組成物、ならびに加工精度が高く、生産性
の高い固体材料の切断方法の提供。 【解決手段】(1)ポリアルキレングリコールおよびそ
の誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種類のグ
リコール化合物、(2)粘性改良剤、および(3)水を
含んでなる切断用加工液であって、グリコール化合物の
含有量が加工液の全重量を基準にして90重量%を超
え、99.998重量%以下であることを特徴とする切
断用加工液、およびその切断用加工液と砥粒を含んでな
る切断用組成物、およびその切断用組成物を用いた固体
材料の切断方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体材料を切断す
るのに好適な切断用水性加工液および切断用組成物、な
らびにその切断用組成物を用いた固体材料の切断方法に
関するものである。さらに詳しくは、本発明は半導体結
晶材料のウェーハの製造において、シリコンインゴット
からマルチワイヤーソーにより切断加工する際に用いる
のに好ましい、切断用加工液、切断用組成物、および固
体材料の切断方法に関するものである。
るのに好適な切断用水性加工液および切断用組成物、な
らびにその切断用組成物を用いた固体材料の切断方法に
関するものである。さらに詳しくは、本発明は半導体結
晶材料のウェーハの製造において、シリコンインゴット
からマルチワイヤーソーにより切断加工する際に用いる
のに好ましい、切断用加工液、切断用組成物、および固
体材料の切断方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、コンピューターをはじめとするハ
イテク製品に使用される高性能半導体デバイスチップ
は、ますます高集積度化が進みつつあり、これによりチ
ップサイズの大型化が進行している。そして、このチッ
プサイズの大型化に伴い、生産性低下、コストアップ、
およびその他の問題が生じている。
イテク製品に使用される高性能半導体デバイスチップ
は、ますます高集積度化が進みつつあり、これによりチ
ップサイズの大型化が進行している。そして、このチッ
プサイズの大型化に伴い、生産性低下、コストアップ、
およびその他の問題が生じている。
【0003】この生産性低下やコストアップの理由は次
のようなものによる。通常、チップはそれより面積の大
きいウェーハから複数個切り出されることにより製造さ
れる。チップを大型化するとき、もとになるウェーハの
大きさが変わらなければ、1枚のウェーハから切り出す
ことのできるチップの数が少なくなり、チップを切りだ
した後の残りの部分、特にウェーハの外周付近の残りの
部分、の面積が大きくなる。このために、もとのウェー
ハから切り出せる単位面積当たりのチップ数が少なくな
り、歩留まりが低下してしまい、生産性低下やコストア
ップにつながってしまう。
のようなものによる。通常、チップはそれより面積の大
きいウェーハから複数個切り出されることにより製造さ
れる。チップを大型化するとき、もとになるウェーハの
大きさが変わらなければ、1枚のウェーハから切り出す
ことのできるチップの数が少なくなり、チップを切りだ
した後の残りの部分、特にウェーハの外周付近の残りの
部分、の面積が大きくなる。このために、もとのウェー
ハから切り出せる単位面積当たりのチップ数が少なくな
り、歩留まりが低下してしまい、生産性低下やコストア
ップにつながってしまう。
【0004】このため、もとになるウェーハの面積を大
きくして、単位面積当たりのチップ数を多くすること
で、これらの問題解決が図られてきた。
きくして、単位面積当たりのチップ数を多くすること
で、これらの問題解決が図られてきた。
【0005】これまで、比較的面積の小さい、例えば直
径6インチ程度までの、シリコンインゴットの切断に
は、内周刃タイプの切断装置が使用されてきた。これ
は、内周刃タイプの切断装置は、直径の比較的小さいイ
ンゴットの切断において、切断刃の「ぶれ」が比較的小
さいために加工精度が高く、生産性が優れていることに
よる。
径6インチ程度までの、シリコンインゴットの切断に
は、内周刃タイプの切断装置が使用されてきた。これ
は、内周刃タイプの切断装置は、直径の比較的小さいイ
ンゴットの切断において、切断刃の「ぶれ」が比較的小
さいために加工精度が高く、生産性が優れていることに
よる。
【0006】しかし、内周刃タイプの切断装置を用い
て、直径の大きいインゴットを切断しようとすると、切
断時における切断刃のぶれがおおきくなり、ウェーハの
中央部が凸状になる「反り」が発生しやすくなる。この
ために加工精度が悪化してウェー刃の歩留まりが低下し
てしまうという問題が起こる。
て、直径の大きいインゴットを切断しようとすると、切
断時における切断刃のぶれがおおきくなり、ウェーハの
中央部が凸状になる「反り」が発生しやすくなる。この
ために加工精度が悪化してウェー刃の歩留まりが低下し
てしまうという問題が起こる。
【0007】この問題の解決のために、直径の大きい、
例えば直径8インチ以上の、インゴットの切断にはワイ
ヤーソーが使用されることが多い。このワイヤーソーに
よる切断加工は、他の方法に比べ、より均一な厚さでイ
ンゴットを切断することができ、カーフロスと呼ばれる
切断屑の発生が少なくなり、一度に多数枚のウェーハの
切断が可能であるという長所がある。
例えば直径8インチ以上の、インゴットの切断にはワイ
ヤーソーが使用されることが多い。このワイヤーソーに
よる切断加工は、他の方法に比べ、より均一な厚さでイ
ンゴットを切断することができ、カーフロスと呼ばれる
切断屑の発生が少なくなり、一度に多数枚のウェーハの
切断が可能であるという長所がある。
【0008】前記の各種のインゴットの切断には、加工
時の潤滑および冷却の目的で、あるいは切断されたウェ
ーハの形状や切断表面の平滑さを向上させる目的で、切
断用加工液に砥粒を分散させた切断用組成物が使用され
ている。従来、内周刃やワイヤーソーをはじめとする各
種の切断装置に使用されてきた切断用組成物は、その構
成によりオイルタイプ、水タイプ、およびグリコールタ
イプに大別することができる。
時の潤滑および冷却の目的で、あるいは切断されたウェ
ーハの形状や切断表面の平滑さを向上させる目的で、切
断用加工液に砥粒を分散させた切断用組成物が使用され
ている。従来、内周刃やワイヤーソーをはじめとする各
種の切断装置に使用されてきた切断用組成物は、その構
成によりオイルタイプ、水タイプ、およびグリコールタ
イプに大別することができる。
【0009】オイルタイプの切断用組成物とは、その主
成分が鉱物油、例えばパラフィン系オイル、であるもの
である。このタイプの切断用組成物を用いて切断を行っ
た場合、切断後のウェーハなどに付着した切断用組成物
や切断屑が水で洗い落とすことが困難なことが多い。こ
のために切断後のウェーハなどの洗浄には、有機溶剤、
例えば灯油、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、
塩化メチル、フロン、およびその他、の薬剤を使用しな
ければならないことが多かった。しかし、これらの有機
溶剤は、人体に対して有毒なものが多く、また大気汚染
や水質汚染などの環境破壊の原因となりうるため、取り
扱いには格別の注意が必要となる。また、これらの有機
溶剤を製造工程に適用することにより、有機溶剤のため
の工程設備が必要になるなどの制約も加わってしまう。
成分が鉱物油、例えばパラフィン系オイル、であるもの
である。このタイプの切断用組成物を用いて切断を行っ
た場合、切断後のウェーハなどに付着した切断用組成物
や切断屑が水で洗い落とすことが困難なことが多い。こ
のために切断後のウェーハなどの洗浄には、有機溶剤、
例えば灯油、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、
塩化メチル、フロン、およびその他、の薬剤を使用しな
ければならないことが多かった。しかし、これらの有機
溶剤は、人体に対して有毒なものが多く、また大気汚染
や水質汚染などの環境破壊の原因となりうるため、取り
扱いには格別の注意が必要となる。また、これらの有機
溶剤を製造工程に適用することにより、有機溶剤のため
の工程設備が必要になるなどの制約も加わってしまう。
【0010】さらに、オイルタイプの切断用組成物は、
使用後に産業廃棄物として焼却処理されることが多い
が、その際に有害ガスを発生して大気汚染の原因になる
可能性もあり、環境保護の立場からオイルタイプの切断
用組成物の使用には注意が必要である。
使用後に産業廃棄物として焼却処理されることが多い
が、その際に有害ガスを発生して大気汚染の原因になる
可能性もあり、環境保護の立場からオイルタイプの切断
用組成物の使用には注意が必要である。
【0011】また、水タイプの切断用組成物は、例えば
特開平4−216897号および特開平4−21859
4号各公報に開示されており、水にエチレングリコール
類、粘度調整剤、界面活性剤、およびその他を添加した
ものが代表的である。この水タイプのものは、環境に対
する影響や洗浄性はオイルタイプの切断用組成物に比べ
ると改善されているが、本発明者らの知る限り、十分に
満足できるものではなく、特に長時間のリサイクル使用
においては組成物中の水分が蒸発により減少して、粘度
が上昇したり、チキソトロピー性および砥粒の拡散性が
劣化したりしやすい。リサイクル使用において切断用組
成物の使用時間が増すに連れて切断用組成物の粘度が上
昇すると切断箇所における条件が変化してしまう。チキ
ソトロピー性が劣化すると、切断加工時のわずかな条件
の変動により粘度が大きく変動する。また、砥粒の拡散
性が劣化すると、砥粒の過大な凝集体ができてしまう。
これらは、すべて加工精度に大きく影響するため、水タ
イプの切断用組成物を使用した場合には、加工精度の維
持が困難であるという問題もあった。
特開平4−216897号および特開平4−21859
4号各公報に開示されており、水にエチレングリコール
類、粘度調整剤、界面活性剤、およびその他を添加した
ものが代表的である。この水タイプのものは、環境に対
する影響や洗浄性はオイルタイプの切断用組成物に比べ
ると改善されているが、本発明者らの知る限り、十分に
満足できるものではなく、特に長時間のリサイクル使用
においては組成物中の水分が蒸発により減少して、粘度
が上昇したり、チキソトロピー性および砥粒の拡散性が
劣化したりしやすい。リサイクル使用において切断用組
成物の使用時間が増すに連れて切断用組成物の粘度が上
昇すると切断箇所における条件が変化してしまう。チキ
ソトロピー性が劣化すると、切断加工時のわずかな条件
の変動により粘度が大きく変動する。また、砥粒の拡散
性が劣化すると、砥粒の過大な凝集体ができてしまう。
これらは、すべて加工精度に大きく影響するため、水タ
イプの切断用組成物を使用した場合には、加工精度の維
持が困難であるという問題もあった。
【0012】一方、グリコールをベースとするグリコー
ルタイプの切断用組成物は、グリコール類に界面活性剤
およびその他を添加したものである。グリコールタイプ
の切断用組成物は、前記の水タイプの切断用組成物にお
ける水の蒸発の問題は起こりにくいが、従来のこのタイ
プの研磨用組成物は粘度が高くなりすぎることが多く、
取り扱いが困難になったり、また切断用組成物のまわり
が悪くなり、すなわちワイヤーソーと被切断物の間へ切
断用組成物が十分に行き届かなくなり、加工精度が悪く
なるという問題が起こりやすかった。
ルタイプの切断用組成物は、グリコール類に界面活性剤
およびその他を添加したものである。グリコールタイプ
の切断用組成物は、前記の水タイプの切断用組成物にお
ける水の蒸発の問題は起こりにくいが、従来のこのタイ
プの研磨用組成物は粘度が高くなりすぎることが多く、
取り扱いが困難になったり、また切断用組成物のまわり
が悪くなり、すなわちワイヤーソーと被切断物の間へ切
断用組成物が十分に行き届かなくなり、加工精度が悪く
なるという問題が起こりやすかった。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、固体材料の
ワイヤーソーによる切断加工において、上記の問題点を
すべて解決した切断用組成物およびそれを用いた固体材
料の切断方法を提供することを目的とするものである。
ワイヤーソーによる切断加工において、上記の問題点を
すべて解決した切断用組成物およびそれを用いた固体材
料の切断方法を提供することを目的とするものである。
【0014】
[発明の概要] <要旨>本発明の切断用加工液は、(1)ポリアルキレ
ングリコールおよびその誘導体からなる群から選ばれる
少なくとも1種類のグリコール化合物、(2)粘性改良
剤、および(3)水を含んでなる切断用加工液であっ
て、グリコール化合物の含有量が加工液の全重量を基準
にして90重量%を超え、99.998重量%以下であ
ること、を特徴とするものである。
ングリコールおよびその誘導体からなる群から選ばれる
少なくとも1種類のグリコール化合物、(2)粘性改良
剤、および(3)水を含んでなる切断用加工液であっ
て、グリコール化合物の含有量が加工液の全重量を基準
にして90重量%を超え、99.998重量%以下であ
ること、を特徴とするものである。
【0015】また、本発明の切断用組成物は、(1)ポ
リアルキレングリコールおよびその誘導体からなる群か
ら選ばれる少なくとも1種類のグリコール化合物、
(2)粘性改良剤、(3)水、および(4)砥粒を含ん
でなる切断用組成物であって、グリコール化合物の含有
量が、砥粒を除く組成物の重量を基準にして90重量%
を超え、99.998重量%以下であること、を特徴と
するものである。
リアルキレングリコールおよびその誘導体からなる群か
ら選ばれる少なくとも1種類のグリコール化合物、
(2)粘性改良剤、(3)水、および(4)砥粒を含ん
でなる切断用組成物であって、グリコール化合物の含有
量が、砥粒を除く組成物の重量を基準にして90重量%
を超え、99.998重量%以下であること、を特徴と
するものである。
【0016】また、本発明の固体材料の切断方法は、
(1)ポリアルキレングリコールおよびその誘導体から
なる群から選ばれる少なくとも1種類のグリコール化合
物、(2)粘性改良剤、(3)水、および(4)砥粒を
含んでなる切断用組成物であって、グリコール化合物の
含有量が、砥粒を除く組成物の重量を基準にして90重
量%を超え、99.998重量%以下である切断用組成
物を用いて、固体材料を切断装置により切断すること、
を特徴とするものである。
(1)ポリアルキレングリコールおよびその誘導体から
なる群から選ばれる少なくとも1種類のグリコール化合
物、(2)粘性改良剤、(3)水、および(4)砥粒を
含んでなる切断用組成物であって、グリコール化合物の
含有量が、砥粒を除く組成物の重量を基準にして90重
量%を超え、99.998重量%以下である切断用組成
物を用いて、固体材料を切断装置により切断すること、
を特徴とするものである。
【0017】<効果>本発明の切断用加工液または切断
用組成物は、固体材料の切断に用いたとき、リサイクル
使用した場合においても粘度変化が小さく、切断用組成
物のまわりが良好であるために優れた加工精度が得られ
るとともに、取り扱い性が容易であり、かつ切断後の材
料に付着した切断用組成物や切断屑に対する洗浄性、組
成物中の砥粒の拡散性、ならびに環境または人体に対す
る安全性に優れている。さらに、本発明の固体材料の切
断方法は、良好な加工精度で固体材料を切断することが
できて、材料の生産性を向上させることができる。
用組成物は、固体材料の切断に用いたとき、リサイクル
使用した場合においても粘度変化が小さく、切断用組成
物のまわりが良好であるために優れた加工精度が得られ
るとともに、取り扱い性が容易であり、かつ切断後の材
料に付着した切断用組成物や切断屑に対する洗浄性、組
成物中の砥粒の拡散性、ならびに環境または人体に対す
る安全性に優れている。さらに、本発明の固体材料の切
断方法は、良好な加工精度で固体材料を切断することが
できて、材料の生産性を向上させることができる。
【0018】[発明の具体的説明] <グリコール化合物>本発明の切断用加工液または切断
用組成物はポリアルキレングリコールおよびその誘導体
からなる群から選ばれる少なくとも1種類のグリコール
化合物を含んでなる。このような化合物は各種のものが
知られているが、下記一般式(I)で示される化合物で
あることが好ましい。 R1−O−(CH2CH2O)n−R2 (I) ここで、R1およびR2はそれぞれ独立に水素、あるいは
炭素数1〜4のアルキル基または炭素数2〜5のアシル
基であり、nは5〜22の整数である。
用組成物はポリアルキレングリコールおよびその誘導体
からなる群から選ばれる少なくとも1種類のグリコール
化合物を含んでなる。このような化合物は各種のものが
知られているが、下記一般式(I)で示される化合物で
あることが好ましい。 R1−O−(CH2CH2O)n−R2 (I) ここで、R1およびR2はそれぞれ独立に水素、あるいは
炭素数1〜4のアルキル基または炭素数2〜5のアシル
基であり、nは5〜22の整数である。
【0019】ここでR1およびR2がいずれも水素である
ものが特に好ましい。また、nが5〜10のものがより
好ましく、nが6〜8であるものが最も好ましい。な
お、ここでnは用いるグリコール化合物の平均重合度で
あり、分子レベルでnがこの範囲外であるものが含まれ
ていても、化合物全体でのnがこの範囲内であれば、そ
れは好ましいグリコール化合物である。
ものが特に好ましい。また、nが5〜10のものがより
好ましく、nが6〜8であるものが最も好ましい。な
お、ここでnは用いるグリコール化合物の平均重合度で
あり、分子レベルでnがこの範囲外であるものが含まれ
ていても、化合物全体でのnがこの範囲内であれば、そ
れは好ましいグリコール化合物である。
【0020】また、本発明に用いるグリコール化合物の
分子量は300〜1000であることが好ましく、30
0〜500であることが特に好ましい。グリコール化合
物の分子量が1000を超えるとグリコール化合物の粘
度の大きさのために切断用組成物の粘度も大きくなりす
ぎて、切断加工時に切断用組成物のまわりが悪くなり、
加工精度が悪化したり、切断用組成物の取り扱い性が悪
くなったりすることがある。また、分子量が300未満
であると、切断用組成物の粘度が低くなり、砥粒の拡散
性も劣化して砥粒が切断用組成物中の均一な分散が維持
しにくくなることがある。この結果、切断加工時に供給
される切断用組成物の物性が均一にならずに初期の加工
精度が維持できなくなったり、切断箇所に砥粒が十分に
回り込まなくなって、ワイヤーソーなどにおいてはワイ
ヤー断線が起きたりする。
分子量は300〜1000であることが好ましく、30
0〜500であることが特に好ましい。グリコール化合
物の分子量が1000を超えるとグリコール化合物の粘
度の大きさのために切断用組成物の粘度も大きくなりす
ぎて、切断加工時に切断用組成物のまわりが悪くなり、
加工精度が悪化したり、切断用組成物の取り扱い性が悪
くなったりすることがある。また、分子量が300未満
であると、切断用組成物の粘度が低くなり、砥粒の拡散
性も劣化して砥粒が切断用組成物中の均一な分散が維持
しにくくなることがある。この結果、切断加工時に供給
される切断用組成物の物性が均一にならずに初期の加工
精度が維持できなくなったり、切断箇所に砥粒が十分に
回り込まなくなって、ワイヤーソーなどにおいてはワイ
ヤー断線が起きたりする。
【0021】本発明においては、前記のグリコール化合
物を少なくとも1種類含んでなる。前記のグリコール化
合物の2種類以上を組み合わせて使用してもよい。本発
明の切断用加工液において、グリコール化合物の含有量
は、切断用加工液全体の重量に対して、90重量%を超
え、99.998重量%以下、好ましくは95〜99.
99重量%、である。また、本発明の切断用組成物にお
いて、グリコール化合物の含有量は、切断用加工液全体
の重量に対して、好ましくは18重量%を超え、79.
998重量%、より好ましくは20〜76重量%、であ
る。グリコール化合物の含有量が切断用加工液全体の重
量に対して90重量%以下、切断用組成物全体の重量に
対して18重量%以下であると切断加工において切断用
組成物のまわりが悪くなり加工精度が悪化したり、切断
後の材料の表面粗さが大きくなることがある。逆にグリ
コール化合物の含有量が切断用加工液全体の重量に対し
て99.998重量%、切断用組成物全体の重量に対し
て79.998重量%を超えると切断用組成物のチキソ
トロピー性が不安定となり加工精度が悪化することがあ
る。
物を少なくとも1種類含んでなる。前記のグリコール化
合物の2種類以上を組み合わせて使用してもよい。本発
明の切断用加工液において、グリコール化合物の含有量
は、切断用加工液全体の重量に対して、90重量%を超
え、99.998重量%以下、好ましくは95〜99.
99重量%、である。また、本発明の切断用組成物にお
いて、グリコール化合物の含有量は、切断用加工液全体
の重量に対して、好ましくは18重量%を超え、79.
998重量%、より好ましくは20〜76重量%、であ
る。グリコール化合物の含有量が切断用加工液全体の重
量に対して90重量%以下、切断用組成物全体の重量に
対して18重量%以下であると切断加工において切断用
組成物のまわりが悪くなり加工精度が悪化したり、切断
後の材料の表面粗さが大きくなることがある。逆にグリ
コール化合物の含有量が切断用加工液全体の重量に対し
て99.998重量%、切断用組成物全体の重量に対し
て79.998重量%を超えると切断用組成物のチキソ
トロピー性が不安定となり加工精度が悪化することがあ
る。
【0022】<粘性改良剤>本発明において粘性改良剤
は、本発明の切断用加工液または切断用組成物の粘度を
調整し、また本発明の切断用加工液または切断用組成物
に適切なチキソトロピー性を与えるものである。
は、本発明の切断用加工液または切断用組成物の粘度を
調整し、また本発明の切断用加工液または切断用組成物
に適切なチキソトロピー性を与えるものである。
【0023】本発明において使用する粘性改良剤は、上
記のような効果を持ち、本発明の効果を損なわないもの
であれば特に限定されない。このような粘性改良剤とし
ては、有機高分子化合物および無機高分子化合物が好ま
しい。
記のような効果を持ち、本発明の効果を損なわないもの
であれば特に限定されない。このような粘性改良剤とし
ては、有機高分子化合物および無機高分子化合物が好ま
しい。
【0024】有機高分子化合物としては、合成有機高分
子化合物、天然有機高分子化合物、およびその他があ
る。合成有機高分子化合物としては、ポリアクリル酸、
ポリアクリルアミド、メチルセルロース、エチルセルロ
ース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシメチル
セルロース、およびヒドロキシプロピルセルロースが好
ましい。天然有機高分子化合物としては、高分子多糖類
または植物ゴム質が好ましく、具体的にはザンサンガ
ム、アラビアガム、トラガカントガム、デキストラン、
およびその他が挙げられる。これらの中で、ザンサンガ
ムが特に好ましい。
子化合物、天然有機高分子化合物、およびその他があ
る。合成有機高分子化合物としては、ポリアクリル酸、
ポリアクリルアミド、メチルセルロース、エチルセルロ
ース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシメチル
セルロース、およびヒドロキシプロピルセルロースが好
ましい。天然有機高分子化合物としては、高分子多糖類
または植物ゴム質が好ましく、具体的にはザンサンガ
ム、アラビアガム、トラガカントガム、デキストラン、
およびその他が挙げられる。これらの中で、ザンサンガ
ムが特に好ましい。
【0025】無機高分子化合物としては、モンモリロン
石群鉱物が好ましい。モンモリロン石群鉱物には、モン
モリロン石、マグネシウムモンモリロン石、バイデライ
ト、ヘクトライト、およびその他が挙げられるが、実際
に用いる場合には、モンモリロン石を主成分として含有
しており、入手が容易なベントナイトを用いるのが特に
好ましい。
石群鉱物が好ましい。モンモリロン石群鉱物には、モン
モリロン石、マグネシウムモンモリロン石、バイデライ
ト、ヘクトライト、およびその他が挙げられるが、実際
に用いる場合には、モンモリロン石を主成分として含有
しており、入手が容易なベントナイトを用いるのが特に
好ましい。
【0026】本発明の切断用加工液において、粘性改良
剤の含有量は、切断用加工液全体の重量に対して、0.
001〜5重量%、好ましくは0.005〜3重量%、
である。また、本発明の切断用組成物において、粘性改
良剤の含有量は、切断用加工液全体の重量に対して、好
ましくは0.0002〜4重量%、より好ましくは0.
0004〜2.4重量%、である。粘性改良剤の含有量
が切断用加工液全体の重量に対して0.001重量%以
下、切断用組成物全体の重量に対して0.0002重量
%以下であると切断用組成物のチキソトロピー性が不安
定となり加工精度が悪化する。逆に粘性改良剤の含有量
が切断用加工液全体の重量に対して5重量%、切断用組
成物全体の重量に対して4重量%を超えると切断用組成
物の粘度が大きくなり、切断加工において切断用組成物
のまわりが悪くなり加工精度が悪化したり、切断後の材
料の表面粗さが大きくなることがある。
剤の含有量は、切断用加工液全体の重量に対して、0.
001〜5重量%、好ましくは0.005〜3重量%、
である。また、本発明の切断用組成物において、粘性改
良剤の含有量は、切断用加工液全体の重量に対して、好
ましくは0.0002〜4重量%、より好ましくは0.
0004〜2.4重量%、である。粘性改良剤の含有量
が切断用加工液全体の重量に対して0.001重量%以
下、切断用組成物全体の重量に対して0.0002重量
%以下であると切断用組成物のチキソトロピー性が不安
定となり加工精度が悪化する。逆に粘性改良剤の含有量
が切断用加工液全体の重量に対して5重量%、切断用組
成物全体の重量に対して4重量%を超えると切断用組成
物の粘度が大きくなり、切断加工において切断用組成物
のまわりが悪くなり加工精度が悪化したり、切断後の材
料の表面粗さが大きくなることがある。
【0027】<砥粒>本発明の切断用加工液には、砥粒
を混合し、分散させて切断組成物とする。また、本発明
の切断用組成物は、砥粒を含んでなる。ここで用いる砥
粒は、一般的に研磨材として用いられるものが利用でき
て、本発明の効果を損なわないものであれば特に限定さ
れない。このような砥粒としては、例えば、ダイヤモン
ド、コランダム、エメリー、ガーネット、フリント、窒
化ケイ素、窒化ホウ素、アルミナ、炭化ケイ素、炭化ホ
ウ素、酸化アルミニウム、、酸化ジルコニウム、酸化ク
ロム、酸化セリウム、酸化鉄、ケイ酸コロイド、および
その他が挙げられる。これらの中で、炭化ケイ素、酸化
アルミニウム、および酸化ジルコニウムが特に好まし
い。このような砥粒に用いることのできる化合物は市販
されており、具体的には炭化ケイ素としては商品名G
C、またはC((株)フジミインコーポレーテッド
製)、酸化アルミニウムとしては商品名PWA、WA、
AまたはFO((株)フジミインコーポレーテッド製)
がある。
を混合し、分散させて切断組成物とする。また、本発明
の切断用組成物は、砥粒を含んでなる。ここで用いる砥
粒は、一般的に研磨材として用いられるものが利用でき
て、本発明の効果を損なわないものであれば特に限定さ
れない。このような砥粒としては、例えば、ダイヤモン
ド、コランダム、エメリー、ガーネット、フリント、窒
化ケイ素、窒化ホウ素、アルミナ、炭化ケイ素、炭化ホ
ウ素、酸化アルミニウム、、酸化ジルコニウム、酸化ク
ロム、酸化セリウム、酸化鉄、ケイ酸コロイド、および
その他が挙げられる。これらの中で、炭化ケイ素、酸化
アルミニウム、および酸化ジルコニウムが特に好まし
い。このような砥粒に用いることのできる化合物は市販
されており、具体的には炭化ケイ素としては商品名G
C、またはC((株)フジミインコーポレーテッド
製)、酸化アルミニウムとしては商品名PWA、WA、
AまたはFO((株)フジミインコーポレーテッド製)
がある。
【0028】これらの砥粒の粒径は、BET法で測定し
た粒子表面積をもとにして算出された平均粒子径で、一
般的には1〜60μm、好ましくは8〜25μm、であ
る。砥粒の平均粒子径が1μm未満であると、切断速度
が著しく遅くなってしまい実用的ではないばかりか、ワ
イヤーソーのワイヤーが断線したり、ウェーハに「や
け」が発生するなどの問題が生じることがある。逆に、
砥粒の平均粒子径が60μmを超えると、加工精度が劣
化し、切断後のウェーハ表面の表面粗さが著しく大きく
なり、生産性が低下してしまうことがある。
た粒子表面積をもとにして算出された平均粒子径で、一
般的には1〜60μm、好ましくは8〜25μm、であ
る。砥粒の平均粒子径が1μm未満であると、切断速度
が著しく遅くなってしまい実用的ではないばかりか、ワ
イヤーソーのワイヤーが断線したり、ウェーハに「や
け」が発生するなどの問題が生じることがある。逆に、
砥粒の平均粒子径が60μmを超えると、加工精度が劣
化し、切断後のウェーハ表面の表面粗さが著しく大きく
なり、生産性が低下してしまうことがある。
【0029】これらの砥粒の切断用組成物中の含有量
は、切断用組成物全体の重量を基準にして、20〜80
重量%、好ましくは30〜70重量%、である。砥粒の
含有量が20%未満であると、切断速度が小さくなり、
実用性が乏しくなることがある。逆に砥粒の含有量が8
0重量%を超えると切断用組成物の粘度が過大になっ
て、切断加工において切断箇所への切断用組成物のまわ
りが悪くなったり、取り扱い性が悪化したりする。
は、切断用組成物全体の重量を基準にして、20〜80
重量%、好ましくは30〜70重量%、である。砥粒の
含有量が20%未満であると、切断速度が小さくなり、
実用性が乏しくなることがある。逆に砥粒の含有量が8
0重量%を超えると切断用組成物の粘度が過大になっ
て、切断加工において切断箇所への切断用組成物のまわ
りが悪くなったり、取り扱い性が悪化したりする。
【0030】<切断用加工液および切断用組成物>本発
明の切断用加工液は、前記のグリコール化合物、粘性改
良剤、および水を含んでなるものである。また、本発明
の切断用組成物は、前記のグリコール化合物、粘性改良
剤、砥粒および水を含んでなるものである。
明の切断用加工液は、前記のグリコール化合物、粘性改
良剤、および水を含んでなるものである。また、本発明
の切断用組成物は、前記のグリコール化合物、粘性改良
剤、砥粒および水を含んでなるものである。
【0031】ここで用いる水は、不純物を含まないもの
が好ましいが、本発明の効果を損なわないものであれば
いかなるものであってもよい。具体的には、純水の他、
超純水、市水、工業用水、およびその他が挙げられる。
が好ましいが、本発明の効果を損なわないものであれば
いかなるものであってもよい。具体的には、純水の他、
超純水、市水、工業用水、およびその他が挙げられる。
【0032】本発明の切断用加工液において、水の含有
量は、切断用加工液全体の重量に対して、0.001〜
5重量%、好ましくは0.005〜3重量%、である。
また、本発明の切断用組成物において、水の含有量は、
切断用加工液全体の重量に対して、好ましくは0.00
02〜4重量%、より好ましくは0.0004〜2.4
重量%、である。水の含有量が切断用加工液全体の重量
に対して0.001重量%以下、切断用組成物全体の重
量に対して0.0002重量%以下であると、粘性改良
剤が切断用加工液または切断用組成物中に均一に分散し
にくくなり、切断用組成物のチキソトロピー性が不安定
となり加工精度が悪化する。逆に水の含有量が切断用加
工液全体の重量に対して5重量%、切断用組成物全体の
重量に対して4重量%を超えると切断用組成物の粘度が
小さくなり、砥粒の拡散性および切断加工精度が悪化す
ることがある。
量は、切断用加工液全体の重量に対して、0.001〜
5重量%、好ましくは0.005〜3重量%、である。
また、本発明の切断用組成物において、水の含有量は、
切断用加工液全体の重量に対して、好ましくは0.00
02〜4重量%、より好ましくは0.0004〜2.4
重量%、である。水の含有量が切断用加工液全体の重量
に対して0.001重量%以下、切断用組成物全体の重
量に対して0.0002重量%以下であると、粘性改良
剤が切断用加工液または切断用組成物中に均一に分散し
にくくなり、切断用組成物のチキソトロピー性が不安定
となり加工精度が悪化する。逆に水の含有量が切断用加
工液全体の重量に対して5重量%、切断用組成物全体の
重量に対して4重量%を超えると切断用組成物の粘度が
小さくなり、砥粒の拡散性および切断加工精度が悪化す
ることがある。
【0033】本発明の切断用加工液は前記の各成分、す
なわちグリコール化合物、粘性改良剤、および水を所望
の割合で混合し、分散させることにより調製する。ま
た、本発明の切断用組成物は、前記切断用加工液に砥粒
を所望の割合で混合し、分散させることにより調製す
る。これらの成分を混合あるいあるいは分散させる方法
は任意であり、例えば翼式撹拌機で撹拌することにより
行う。また、各成分の混合順序についても任意である。
さらに、精製などの目的で、調製された切断用加工液ま
たは切断用組成物にさらなる処理、例えば濾過、イオン
交換、およびその他、を加えてもよい。
なわちグリコール化合物、粘性改良剤、および水を所望
の割合で混合し、分散させることにより調製する。ま
た、本発明の切断用組成物は、前記切断用加工液に砥粒
を所望の割合で混合し、分散させることにより調製す
る。これらの成分を混合あるいあるいは分散させる方法
は任意であり、例えば翼式撹拌機で撹拌することにより
行う。また、各成分の混合順序についても任意である。
さらに、精製などの目的で、調製された切断用加工液ま
たは切断用組成物にさらなる処理、例えば濾過、イオン
交換、およびその他、を加えてもよい。
【0034】また、本発明の切断用加工液または切断用
組成物の調製に際しては、製品の品質保持や性能安定化
を図る目的や、被加工物の種類、加工条件、およびその
他の必要に応じて、各種の公知の添加剤をさらに加える
こともできる。
組成物の調製に際しては、製品の品質保持や性能安定化
を図る目的や、被加工物の種類、加工条件、およびその
他の必要に応じて、各種の公知の添加剤をさらに加える
こともできる。
【0035】<固体材料の切断方法>本発明の固体材料
の切断方法は、前記の切断用組成物を用いて固体材料を
切断する方法である。固体材料としては、砥粒、および
切断装置との組み合わせで任意のものを選択できるが、
例えば(イ)金属、例えばアルミニウム、銅、およびそ
の他、(ロ)セラミックス、例えばガラス、およびその
他、(ハ)半導体材料、例えばシリコン、カーボン、お
よびその他、が挙げられる。この中で、半導体材料、特
にシリコン、が好ましい。
の切断方法は、前記の切断用組成物を用いて固体材料を
切断する方法である。固体材料としては、砥粒、および
切断装置との組み合わせで任意のものを選択できるが、
例えば(イ)金属、例えばアルミニウム、銅、およびそ
の他、(ロ)セラミックス、例えばガラス、およびその
他、(ハ)半導体材料、例えばシリコン、カーボン、お
よびその他、が挙げられる。この中で、半導体材料、特
にシリコン、が好ましい。
【0036】切断装置としては、任意のものを用いるこ
とができるが、ワイヤーソー、内周刃切断装置、外周刃
切断装置、が好ましい。特にワイヤーソーを用いる切断
方法が好ましい。
とができるが、ワイヤーソー、内周刃切断装置、外周刃
切断装置、が好ましい。特にワイヤーソーを用いる切断
方法が好ましい。
【0037】
【発明の実施の形態】以下は、本発明の切断用加工液、
切断用組成物、および切断方法を具体的に説明するもの
である。なお、本発明は、その要旨を超えない限り、以
下に説明する諸例の構成に限定されるものではない。
切断用組成物、および切断方法を具体的に説明するもの
である。なお、本発明は、その要旨を超えない限り、以
下に説明する諸例の構成に限定されるものではない。
【0038】
<切断用加工液および切断用組成物の調製>平均分子量
300のポリエチレングリコール59.88kgに、ポ
リアクリル酸(商品名ジュンロン、日本純薬株式会社
製)60gと水60gを翼式撹拌機で撹拌しながら添加
し、混合して分散させて切断用加工液を調製した。この
切断用加工液に、平均粒径20μmの炭化ケイ素(商品
名GC#600、(株)フジミインコーポレーテッド
製)60kgを撹拌しながら添加し、混合して分散させ
ることにより切断用組成物1を調製した。次にオイルと
してイソパラフィン系の精製鉱物油48kgを翼式撹拌
機で撹拌しながら、無機系増粘剤2kg、非イオン系界
面活性剤5kg、防錆剤2kgおよび分散剤3kgを添
加し、混合分散させて切断用加工液を調製した。この切
断用加工液に、平均粒径20μmの炭化ケイ素(商品名
GC#600)60kgを撹拌しながら添加し、混合し
て分散させることにより切断用組成物2を調製した。さ
らに、平均分子量300のポリエチレングリコール60
kgを翼式撹拌機で撹拌しながら、平均粒径20μmの
炭化ケイ素(商品名GC#600)60kgを添加し、
混合して分散させることにより切断用組成物3を調製し
た。
300のポリエチレングリコール59.88kgに、ポ
リアクリル酸(商品名ジュンロン、日本純薬株式会社
製)60gと水60gを翼式撹拌機で撹拌しながら添加
し、混合して分散させて切断用加工液を調製した。この
切断用加工液に、平均粒径20μmの炭化ケイ素(商品
名GC#600、(株)フジミインコーポレーテッド
製)60kgを撹拌しながら添加し、混合して分散させ
ることにより切断用組成物1を調製した。次にオイルと
してイソパラフィン系の精製鉱物油48kgを翼式撹拌
機で撹拌しながら、無機系増粘剤2kg、非イオン系界
面活性剤5kg、防錆剤2kgおよび分散剤3kgを添
加し、混合分散させて切断用加工液を調製した。この切
断用加工液に、平均粒径20μmの炭化ケイ素(商品名
GC#600)60kgを撹拌しながら添加し、混合し
て分散させることにより切断用組成物2を調製した。さ
らに、平均分子量300のポリエチレングリコール60
kgを翼式撹拌機で撹拌しながら、平均粒径20μmの
炭化ケイ素(商品名GC#600)60kgを添加し、
混合して分散させることにより切断用組成物3を調製し
た。
【0039】<粘度変化率の測定>調製した切断用組成
物の粘度変化(チキソトロピー性)を下記のように測定
した。各組成物を25℃および30℃に保温した状態
で、回転粘度計のローター回転数が2rpmおよび20
rpmの際の粘度を測定し、20rpmの時の粘度を2
rpmのそれで除することにより、各切断用組成物の粘
度変化を求めた。
物の粘度変化(チキソトロピー性)を下記のように測定
した。各組成物を25℃および30℃に保温した状態
で、回転粘度計のローター回転数が2rpmおよび20
rpmの際の粘度を測定し、20rpmの時の粘度を2
rpmのそれで除することにより、各切断用組成物の粘
度変化を求めた。
【0040】<切断試験>上記の切断用組成物を用いて
切断試験を行った。試験の条件は下記に示すとおりであ
った。切断条件 被加工物 シリコンインゴット(直径8インチ、長
さ150mm) 切断装置 ワイヤーソー ワイヤー径 180μm ワイヤー速度 6.5m/秒 切断速度 平均380μm/分 切断後、切り出されたウェーハを水にて洗浄および乾燥
した後、ウェーハ表面に残留した切断用組成物および切
削屑の有無を目視にて評価した。評価基準は下記に示す
とおりである。 ◎:切断用組成物および切削屑は残留していない。 ○:切断用組成物および切削屑はほとんど残留していな
い。 △:切断用組成物および切削屑は残留しているが、問題
とならないレベルである。 ×:切断用組成物および切削屑はかなり残留しており、
問題となるレベルである。
切断試験を行った。試験の条件は下記に示すとおりであ
った。切断条件 被加工物 シリコンインゴット(直径8インチ、長
さ150mm) 切断装置 ワイヤーソー ワイヤー径 180μm ワイヤー速度 6.5m/秒 切断速度 平均380μm/分 切断後、切り出されたウェーハを水にて洗浄および乾燥
した後、ウェーハ表面に残留した切断用組成物および切
削屑の有無を目視にて評価した。評価基準は下記に示す
とおりである。 ◎:切断用組成物および切削屑は残留していない。 ○:切断用組成物および切削屑はほとんど残留していな
い。 △:切断用組成物および切削屑は残留しているが、問題
とならないレベルである。 ×:切断用組成物および切削屑はかなり残留しており、
問題となるレベルである。
【0041】また、切断後のウェーハを薬剤および水で
十分に洗浄、乾燥した後、ウェーハ形状のパラメーター
であるTTVおよびWarpを測定した。TTV(Total
Thickness Variation)とは、電子デバイス用ウェーハ
の表面の平坦度を示すパラメーターであり、ウェーハを
チャッキングなどにより片面を完全な平坦にして基準面
とし、ウェーハ全面について基準面からの高さを測定
し、その最高高さから最低高さまでの距離のことであ
る。また、Warpとはウェーハのうねりを表すパラメ
ーターであり、ウェーハの裏面における3点基準面また
はベストフィット基準面を基準面とし、その基準面から
ウェーハ中心面の最大変位と最小変位の差のことであ
る。得られた結果は表1に示すとおりである。
十分に洗浄、乾燥した後、ウェーハ形状のパラメーター
であるTTVおよびWarpを測定した。TTV(Total
Thickness Variation)とは、電子デバイス用ウェーハ
の表面の平坦度を示すパラメーターであり、ウェーハを
チャッキングなどにより片面を完全な平坦にして基準面
とし、ウェーハ全面について基準面からの高さを測定
し、その最高高さから最低高さまでの距離のことであ
る。また、Warpとはウェーハのうねりを表すパラメ
ーターであり、ウェーハの裏面における3点基準面また
はベストフィット基準面を基準面とし、その基準面から
ウェーハ中心面の最大変位と最小変位の差のことであ
る。得られた結果は表1に示すとおりである。
【0042】表1 粘度変化率 加工精度(μm) 切断用組成物 洗浄性 25℃ 30℃ TTV Warp 1(本発明) ◎ 1.24 1.15 18.3 13.6 2(比較例) × 2.27 2.65 20.8 28.43(比較例) ◎ 1.92 2.13 19.9 24.0
【0043】得られた結果より、本発明の切断用組成物
は、オイルタイプの切断用組成物2に比べて洗浄性が著
しく改良されていることがわかる。また、本発明の切断
用組成物は、オイルタイプの切断用組成物2、および水
または粘性改良剤を添加していないグリコールタイプの
切断用組成物3に比べて、各温度における撹拌回転数変
化による粘度変化が小さく、温度変化による粘度変化率
の変動も小さくなっており、優れたチキソトロピーを示
すことがわかる。さらには、本発明の切断用組成物1
は、他の切断用組成物に比べて加工精度が改良されてい
ることがわかる。
は、オイルタイプの切断用組成物2に比べて洗浄性が著
しく改良されていることがわかる。また、本発明の切断
用組成物は、オイルタイプの切断用組成物2、および水
または粘性改良剤を添加していないグリコールタイプの
切断用組成物3に比べて、各温度における撹拌回転数変
化による粘度変化が小さく、温度変化による粘度変化率
の変動も小さくなっており、優れたチキソトロピーを示
すことがわかる。さらには、本発明の切断用組成物1
は、他の切断用組成物に比べて加工精度が改良されてい
ることがわかる。
【0044】
【発明の効果】本発明の切断用加工液または切断用組成
物は、固体材料の切断に用いたとき、リサイクル使用し
た場合においても粘度変化が小さく、チキソトロピー性
にも優れ、切断用組成物のまわりが良好であるために優
れた加工精度が得られるとともに、取り扱い性が容易で
あり、かつ切断後の材料に付着した切断用組成物や切断
屑に対する洗浄性、組成物中の砥粒の拡散性、ならびに
環境または人体に対する安全性に優れていること、さら
に、本発明の固体材料の切断方法は、良好な加工精度で
固体材料を切断することができて、材料の生産性を向上
させることができること、は[発明の概要]の項に前記
したとおりである。
物は、固体材料の切断に用いたとき、リサイクル使用し
た場合においても粘度変化が小さく、チキソトロピー性
にも優れ、切断用組成物のまわりが良好であるために優
れた加工精度が得られるとともに、取り扱い性が容易で
あり、かつ切断後の材料に付着した切断用組成物や切断
屑に対する洗浄性、組成物中の砥粒の拡散性、ならびに
環境または人体に対する安全性に優れていること、さら
に、本発明の固体材料の切断方法は、良好な加工精度で
固体材料を切断することができて、材料の生産性を向上
させることができること、は[発明の概要]の項に前記
したとおりである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI //(C10M 169/04 105:18 145:22 145:40) C10N 20:02 20:04 40:20 40:22 (72)発明者 横 山 英 樹 愛知県西春日井郡西枇杷島町地領二丁目1 番地の1 株式会社フジミインコーポレー テッド内
Claims (15)
- 【請求項1】(1)ポリアルキレングリコールおよびそ
の誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種類のグ
リコール化合物、(2)粘性改良剤、および(3)水を
含んでなる切断用加工液であって、グリコール化合物の
含有量が加工液の全重量を基準にして90重量%を超
え、99.998重量%以下であることを特徴とする切
断用加工液。 - 【請求項2】グリコール化合物が下記式(I)により表
されるものである、請求項1に記載の切断用加工液。 R1−O−(CH2CH2O)n−R2 (I) ここで、R1およびR2はそれぞれ独立に水素、あるいは
炭素数1〜4のアルキル基または炭素数2〜5のアシル
基であり、nは5〜22の整数である。 - 【請求項3】グリコール化合物の平均分子量が300〜
1000である、請求項1または2に記載の切断用加工
液。 - 【請求項4】粘性改良剤が、有機高分子化合物である、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の切断用加工液。 - 【請求項5】粘性改良剤が、ポリアクリル酸、ポリアク
リルアミド、メチルセルロース、エチルセルロース、カ
ルボキシメチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロー
ス、およびヒドロキシプロピルセルロースからなる群か
ら選ばれるものである、請求項4に記載の切断用加工
液。 - 【請求項6】粘性改良剤が、高分子多糖類である、請求
項4に記載の切断用加工液。 - 【請求項7】粘性改良剤が、無機高分子化合物である、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の切断用加工液。 - 【請求項8】粘性改良剤が、モンモリロン石群化合物か
ら選ばれるものである、請求項7に記載の切断用加工
液。 - 【請求項9】粘性改良剤の含有量が、加工液の全重量を
基準にして0.001〜5重量%である、請求項1〜8
のいずれか1項に記載の切断用加工液。 - 【請求項10】水の含有量が、加工液の全重量を基準に
して0.001〜5重量%である、請求項1〜9のいず
れか1項に記載の切断用加工液。 - 【請求項11】(1)ポリアルキレングリコールおよび
その誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種類の
グリコール化合物、(2)粘性改良剤、(3)水、およ
び(4)砥粒を含んでなる切断用組成物であって、グリ
コール化合物の含有量が、砥粒を除く組成物の重量を基
準にして90重量%を超え、99.998重量%以下で
あることを特徴とする切断用組成物。 - 【請求項12】砥粒が、炭化ケイ素、酸化アルミニウ
ム、および酸化ジルコニウムからなる群から選ばれる、
請求項11に記載の切断用組成物。 - 【請求項13】切断用組成物の全重量を基準にして、砥
粒の含有量が20〜80重量%である、請求項11また
は12に記載の切断用組成物。 - 【請求項14】(1)ポリアルキレングリコールおよび
その誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種類の
グリコール化合物、(2)粘性改良剤、(3)水、およ
び(4)砥粒を含んでなる切断用組成物であって、グリ
コール化合物の含有量が、砥粒を除く組成物の重量を基
準にして90〜99.998重量%である切断用組成物
を用いて、固体材料を切断装置により切断することを特
徴とする、固体材料の切断方法。 - 【請求項15】切断装置が、ワイヤーソー、内周刃切断
装置、外周刃切断装置からなる群から選ばれるものであ
る、請求項14に記載の切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6479697A JPH10259395A (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | 切断用加工液および切断用組成物、ならびにそれを用いた固体材料の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6479697A JPH10259395A (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | 切断用加工液および切断用組成物、ならびにそれを用いた固体材料の切断方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10259395A true JPH10259395A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13268568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6479697A Pending JPH10259395A (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | 切断用加工液および切断用組成物、ならびにそれを用いた固体材料の切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10259395A (ja) |
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-
1997
- 1997-03-18 JP JP6479697A patent/JPH10259395A/ja active Pending
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