KR101699973B1 - 와이어 쏘우용 수성 절삭액 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 글리콜에테르류 화합물; 글리콜류 화합물; 및 지방족 또는 방향족 유기산을 포함하는 수성 절삭액 조성물에 관한 것이다.

Description

와이어 쏘우용 수성 절삭액 조성물{Aqueous sawing fluid composition for wire saw}
본 발명은 와이어 쏘우용 수성 절삭액 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 와이어 쏘우나 밴드 쏘우 등의 절삭공구를 사용하여 피가공물을 절단하는 경우, 절삭공구와 피가공물과의 사이의 윤활, 마찰열의 제거 및 절삭부스러기의 세정을 목적으로 하여 절삭액이 널리 사용되고 있다. 예를 들면 피가공물로서 실리콘 단결정의 잉곳을 슬라이스하여 웨이퍼를 제조하는 경우에는, 광물유나 고급탄화수소를 주성분으로 하는 분산매 내에, SiC 등으로 이루어지는 유리연마용 지립을 분산시킨 슬러리상의 비수성 절삭액이 널리 사용되고 있다. 이 비수성 절삭액에 SiC 등의 지립을 1:1의 중량비로 분산시킨 슬러리 형상이며, 이 슬러리가 절단 가공면에 연속적으로 공급된다. 절단된 웨이퍼의 세정에는, 트리클로로메탄이나 염화메틸렌 등의 염소계 유기 용제, 또는 고농도의 비이온계 계면활성제가 세정액으로서 사용되고 있다.
이와 같이 절삭공구와 피가공물과 연마용 입자와의 동적 접촉에 의해서 절단이 행하여지는 계에서는, 절삭액 중에 연마용 입자의 분산성을 높이는 것이 절삭성능을 항상 일정히 유지하는 데에 있어서 중요하다. 분산성을 높이기 위한 방법에는, 대별하여 분산제를 첨가하는 방법과, 증점제를 첨가하는 방법이 있다.
분산제의 첨가하는 방법은, 연마용 입자의 분산성을 높인다. 이로 인해, 분산성이 높여진 연마용 입자가 침강 속도는 확실히 느려지게 되지만 퇴적의 과정에서는 서로 친밀하게 접촉하여 반발력을 상회하는 하중으로 압축되고 하드케이크를 형성하여 버린다. 하드케이크화가 일단 진행되면, 원래와 같은 상태로 재분산시키는 것은 곤란하다. 따라서, 이러한 침전물을 생기게 한 절삭액을 장시간 교반하고 재이용하려 해도 결과적으로는 연마용 입자농도가 낮은 상태로 사용하는 셈이 되어, 절삭성능이 저하하여 버린다. 또한, 절삭액의 공급계통의 배관이 막히거나, 혹은 하드케이크을 분쇄하기 위한 공구의 마모가 빨라지는 등의 문제도 있다.
또한, 증점제를 첨가하는 방법은, 절삭액의 점도가 불변하다는 가정 하에서는 일정한 효과가 보증되지만, 실제로는 절삭액의 점도는 여러 가지 요인으로 변화한다. 우선 절삭액의 점도는, 절삭부스러기가 혼입하면 일반적으로 증대한다. 점도가 증대하면, 균질한 연마용 입자를 피가공물의 절단면에 항상 일정한 비율로 공급할 수 없게 되기 때문에, 일반적으로는 절삭부스러기의 혼입량이 절삭액의 3∼4중량%에 달하면 절삭액을 교환할 필요가 있다. 이것이, 절삭액의 폐기량을 늘리고, 나아가서는 그 소각에 따라 발생하는 이산화탄소의 양을 늘리게 된다. 또한, 수분이 혼입하더라도 비수성절삭액의 점도는 증대한다. 따라서, 수분혼입을 막기 위해서 종래는, 예를 들면 와이어 쏘우의 장치 내에서의 웨이퍼나 잉곳부착베이스의 세정작업에 큰 제약이 있었다. 즉, 비수성절삭액을 사용하는 계에서는 세정액도 유기용매가 아니면 안되기 때문에, 절삭액 탱크와는 별도로 설치한 세정탱크에 세정액을 채워 세정을 할 필요가 있다. 이래서는 장치의 점유면적이 증대하고, 더욱이 유기용매의 사용량도 증가하여 작업환경이나 지구환경이 점점 더 악화하는 원인이 된다.
이 외에도 비수성 절삭액에는 해결해야 할 과제도 많다. 우선, 종래의 비수성 절삭액의 분산매로서 널리 사용되고 있는 유기용매는, 악취가 강하고, 또한 종류에 따라서, 특히 광물유의 경우에는 인화성을 갖는 등, 작업환경을 악화시키는 원인을 갖고 있다. 또한 소위 유성의 절삭액을 사용하여 절단된 피가공물은 이것을 용해 제거할 수 있는 유기용매를 사용하여 세정할 필요가 있다. 하지만 반도체 웨이퍼의 세정에 사용되고 있는 디클로로에탄은 오존층파괴물질로 지정되어 있기 때문에, 전폐를 위하여 금후는 사용량을 삭감해 나아야 한다. 또한, 상기 슬러리가 잉곳의 절삭에 사용된 뒤에 남게 되는 폐기물의 처리방식은 소각 처리하게 되는 것이 일반적인데, 이 소각 또한 대기 오염의 원인이 되고 있다. 그러나 대체물질의 경제성이나 세정력은 현재 상태로서는 아직 부족하다.
상술한 바와 같이, 비수성 절삭액에 있어서는 작업환경이나 지구환경에의 임팩트를 억제하고, 또한 절삭성능의 유지에 필요한 연마용 입자의 높은 분산성의 달성과, 재이용성이나 설비의 보수성의 개선에 필요한 하드케이크화의 방지를 양립시키는 것이 지극히 어렵다.
본 발명의 목적은 유기산을 사용함으로써, 연마입자의 함량에 따른 점도 안정성이 우수하고, 높은 분산성과 침전물의 하드케이크화를 방지할 수 있는 수성 절삭액 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 환경문제를 최소화하고, 절삭액의 와이어 쏘우에 대한 점착성이 좋은 수성 절삭액 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 절삭시에 절삭물의 절삭 입자가 함유될 때 점도가 급격하게 증가하지 않아, 절삭액의 소비량을 줄일 수 있는 수성 절삭액 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 와이어 쏘우로 슬라이싱하는 것에 있어서 탁월한 능력을 발휘하는 연마제 지립이 안정하게 분산되어 있는 수성 절삭액 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 절삭 공정 후에 남아있는 연마제나 작업제품의 커팅 찌꺼기 등이 쉽게 제거될 수 있으며, 부식 방지 특성을 갖는 수성 절삭액 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류 화합물; 하기 화학식 2로 표시되는 글리콜류 화합물; 및 지방족 또는 방향족 유기산을 포함하는 것을 특징으로 하는 수성 절삭액 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 수성 절삭액 조성물을 제공한다.
<화학식 1>
HO-(CH2R1CH2O)m-R2
<화학식 2>
HO-(CH2R3CH2O)x-(CH2R4CH2O)y-H
상기 화학식 1 및 화학식 2에서,
R1은 직접결합 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄 알킬렌기이고,
R2는 탄소수 1~18의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기, 탄소수 2~18의 알케닐기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴기이고,
m은 1~20이고,
R3은 직접결합 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄 알킬렌기이고,
R4는 직접결합 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄 알킬렌기이고,
x는 0~20이고, y는 0~20이고, x+y≥4이다.
본 발명의 수성 절삭액 조성물은 글리콜모노머와 물을 사용하지 않고, 유기산을 사용하므로, 연마입자의 함량에 따른 점도 안정성이 높기 때문에 공정에 따른 연마입자의 함량조절이 용이하다. 또한 본 발명의 수성 절삭액 조성물은 가공 정밀도가 우수하고, 침전물의 하드케이크화를 방지할 수 있어 수성 절삭액 슬러리의 재생이 가능하다. 본 발명의 수성 절삭액 조성물은 재활용이 가능하므로 가공비용이 크기 감소되고 수성 절삭액 슬러리의 폐기에 따른 환경문제도 개선시킬 수 있다. 본 발명의 수성 절삭액 조성물은 환경 문제를 최소화하고, 절삭액의 와이어 쏘우에 대한 점착성이 좋다. 본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물은 본 절삭시에 절삭물의 절삭 입자가 함유될 때 점도가 증가할지라도 점도가 급격하게 증가하지 않으므로, 절삭액의 소비량을 줄일 수 있다. 본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물은 와이어 쏘우로 슬라이싱 하는 것에 있어서 탁월한 능력을 발휘하는 연마제 지립이 안정하게 분산될 수 있다. 본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물은 절삭 공정 후에 남아있는 연마제나 작업제품의 커팅 찌꺼기 등이 쉽게 제거될 수 있으며, 부식 방지 특성을 갖는다. 본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물은 실리콘 단결정이나 다결정, 그 밖에 화합물 반도체나 세라믹 등의 잉곳의 절단용에 사용되는 절삭액에 사용할 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명하다.
본 발명의 수성 절삭액 조성물은 글리콜에테르류 화합물, 글리콜류 화합물 및 방향족 또는 지방족 유기산을 포함한다.
본 발명의 수성 절삭액 조성물에 포함되는 글리콜에테르류 화합물은 하기 화학식 1로 표시된다.
<화학식 1>
HO-(CH2R1CH2O)m-R2
상기 화학식 1에서,
R1은 직접결합 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄 알킬렌기이고,
R2는 탄소수 1~18의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기, 탄소수 2~18의 알케닐기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴기이고,
m은 1~20이다.
상기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류 화합물은 하나의 수산화기를 가지고 있어 표면장력이 낮다. 낮은 표면장력으로 인해 연마입자를 고르게 분산시킬 수 있어, 연마입자의 함량에 따른 점도 안정성이 우수하다. 또한, 연마입자의 침전물의 하드케이크화를 방지할 수 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류 화합물은 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 폴리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 폴리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 폴리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 에틸렌글리콜모노이소부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노이소부틸에테르, 에틸렌글리콜모노헥실에테르, 디에틸렌글리콜모노헥실에테르, 에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르, 디에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르, 에틸렌글리콜모노알릴에테르, 에틸렌글리콜모노페닐에테르, 디에틸렌글리콜모노페닐에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르 및 디프로필렌글리콜모노부틸에테르로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다. 이중에서도 인화점이 100℃ 이상인 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 폴리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노이소부틸에테르, 에틸렌글리콜모노헥실에테르, 디에틸렌글리콜모노헥실에테르, 에틸렌글리콜모노 2-에틸헥실에테르, 디에틸렌글리콜모노 2-에틸헥실에테르, 에틸렌글리콜모노페닐에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르가 보다 바람직하다.
상기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류 화합물은 수성 절삭액 조성물 총 중량에 대하여, 4.9~90중량%인 것이 바람직하다. 상술한 범위를 만족하면, 연마입자의 함량에 따른 수성절삭액 슬러리의 점도 안정성을 유지하고, 하드케이크화 방지에 유리한 이점이 있다.
본 발명의 수성 절삭액 조성물에 포함되는 글리콜류 화합물은 하기 화학식 2로 표시된다.
<화학식 2>
HO-(CH2R3CH2O)x-(CH2R4CH2O)y-H
상기 화학식 2에서,
R3은 직접결합 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄 알킬렌기이고,
R4는 직접결합 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄 알킬렌기이고,
x는 0~20이고, y는 0~20이고, x+y≥4이다.
상기 화학식 2로 표시되는 글리콜류 화합물은 두 개의 수산화기를 갖지만, 글리콜 모노머류에 비해 표면장력이 낮아 연마입자를 고르게 분산시켜 연마입자의 함량에 따른 점도 안정성을 나타내고, 연마입자의 침전물에 대한 하드케이크화를 방지하는 역할을 한다.
상기 화학식 2로 표시되는 글리콜류 화합물은 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 및 에틸렌옥사이드·플로필렌옥사이드 코폴리머로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다. 이 중에서 표면장력이 30mN/m이하인 폴리프로필렌글리콜, 에틸렌옥사이드·프로필렌옥사이드 코폴리머인 것이 바람직하다.
상기 화학식 2로 표시되는 글리콜류 화합물은 수성 절삭액 조성물 총 중량에 대하여, 9.9~95중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상술한 함량을 만족하면, 연마입자의 함량에 따른 수성절삭액 슬러리의 점도 안정성을 유지하고, 하드케이크화 방지에 유리한 이점이 있다.
본 발명의 수성 절삭액 조성물에 포함되는 지방족 또는 방향족 유기산은 연마입자의 주위에 배열되어 전기적 반발력을 일으킨다. 상기 전기적 반발력으로 인해 연마입자의 분산성이 향상되고 연마입자의 침전물의 하드케이크화를 방지할 수 있다. 또한, 상기 지방족 또는 방향족 유기산은 연마입자의 함량에 따른 우수한 점도 안정성을 나타낸다.
상기 지방족 유기산은 흄산, 아세트산, 프로피온산, 뷰티르산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산, 옥살산, 말론산, 숙신산, 타타르산, 말레산, 글리콜산, 글루타르산, 아디프산, 로르산, 발레르산, 술포숙신산, 발레르산, 카프로산, 카프릴산, 카프릭산, 로르산, 미리스트산, 젖산, 사과산, 구연산 및 주석산으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다.
상기 방향족 유기산은 벤조산, 살리실산, 파라톨루엔술폰산, 나프토산, 니코틴산, 톨루엔산, 아니스산, 쿠민산 및 프탈산으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다.
이중에서 본 발명의 수성 절삭액 조성물에 대한 용해도가 우수한 흄산, 아세트산, 프로피온산, 뷰티르산, 옥살산, 말론산, 숙신산, 말레산, 글루타르산, 푸마린산, 살리실산, 클리콜산, 벤조산이 보다 바람직하다.
상기 지방족 또는 방향족 유기산은 수성 절삭액 조성물 총 중량에 대하여, 0.01 내지 5중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상술한 범위 미만으로 포함되면, 연마입자 주위에 충분한 전기적 반발력을 일으킬 수 없고, 상술한 범위를 초과하면 연마입자의 분산성이 나빠진다.
본 발명은 상술한 수성 절색액 조성물과 연마제 지립을 포함하는 가공용 수용성 슬러리를 제공한다.
상기 연마제 지립은 특별히 한정하지 않으나, 탄화규소, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 이산화규소, 이산화세슘, 다이아몬드로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종인 것이 바람직하다. 상기 연마제 지립의 평균 입경은 0.5∼50㎛인 것이 바람직하다. 상기 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물과 지립은 1:0.5~1:1.2의 중량비로 혼합되는 것이 바람직하다.
상기 가공용 수용성 슬러리는 절삭 가공, 연삭 가공, 연마 가공 또는 절단 가공을 수행할 수 있다. 상기 가공용 수용성 슬러리를 이용한 가공시, 피가공재는 단결정 실리콘, 다결정 실리콘, 석영, 수정, 화합물 반도체, 세라믹, 유리, 금속 산화물, 초경합금 및 소결 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 수용성 절삭액 조성물 및 이를 이용한 가공용 수성 슬러리의 효과가 특히 현저하게 발휘되는 절단 장치로서는 와이어 쏘우, 밴드 쏘우 및 이들을 다중화한 멀티 와이어 쏘우, 멀티 밴드 쏘우 등을 들 수 있다.
이하에서, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 그러나, 하기의 실시예는 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다. 하기의 실시예는 본 발명의 범위 내에서 당업자에 의해 적절히 수정, 변경될 수 있다.
실시예1 내지 8, 비교예1 내지 5: 수성 절삭액 조성물의 제조
하기 표 1, 2의 조성이 되도록 제조하였다. 또한 각각의 수성 절삭액 조성물에 대하여 GC 입자(#1000)를 40, 50, 60중량%가 되도록 투입하여, 교반기로 150rpm, 1시간 교반함으로써 가공용 수성 절삭액 슬러리를 얻었다. 또한 표 1, 2에 기재된 각 성분에 해당하는 수치는 중량%이다.
실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 실시예7 실시예8
a1 8 53
a2 12 60
a3 7 56
a4 20
a5 35
b1 91.9 87.8 92.8 79.9 64.9
b2 46.9 38.8 43.8
c1 0.02 0.02 0.02 0.02
c2 0.1 0.1
c3 0.1 0.1
비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5
a1 20 10
d1 95
d2 95 80 85 100
물 5 5 5
주) a1: 디에틸렌글리콜모노메틸에테르
a2: 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르
a3: 디에틸렌글리콜모노부틸에테르
a4: 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르
a5: 에틸렌글리콜모노페닐에테르
b1: 폴리프로필렌글리콜400(상품명-Koremul PPG400A, 제조사-한농화성)
b2: 에틸렌옥사이드·프로필렌옥사이드 랜덤코폴리머(상품명-Koremul EPR300, 제조사-한농화성)
c1: 말론산 c2: 말레산
c3: 글리콜산 d1: 디에틸렌글리콜
d2: 프로필렌글리콜
시험예: 수성 절삭액 조성물의 특성 평가
상기 제조한 각 가공용 수성 절삭액 슬러리를 BrookField사의 Rheometer DV-III를 사용하여 점도를 측정하였다. 또한 슬러리 중 50중량%는 제조 후 즉시 200㎖ 비이커에 담아 72시간 정치한 후 GC 입자의 침강에 따른 하드케이크화의 유무에 대해서 관찰하였다. 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
슬러리 점도 @ 25℃/CPE-51/190rpm (cP) 하드케이크화
40 중량% 50 중량% 60 중량%
실시예1 140 201 504 없음
실시예2 138 210 515 없음
실시예3 135 212 514 없음
실시예4 141 195 506 없음
실시예5 135 205 508 없음
실시예6 138 204 510 없음
실시예7 135 205 508 없음
실시예8 140 213 510 없음
비교예1 112 201 905 있음
비교예2 79 153 625 있음
비교예3 75 141 512 있음
비교예4 97 180 858 있음
비교예5 115 193 1201 있음
표 3으로부터 비교예의 가공용 수성 절삭액 슬러리가 60 중량%로 만들어진 경우 점도가 크게 상승한 것에 반하여, 본 발명의 가공용 수성 절삭액 슬러리가 60 중량%에서도 점도가 크게 변하지 않고 GC(그린카바이트) 입자의 함량에 따른 점도안정성이 우수하였다. 또한 본 발명의 가공용 수성 절삭액 슬러리는 하드케이크화도 일어나지 않고 분산 안정성도 우수하였다.

Claims (8)

  1. 하기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류 화합물;
    하기 화학식 2로 표시되는 글리콜류 화합물; 및
    지방족 또는 방향족 유기산을 포함하는 것을 특징으로 하는 수성 절삭액 조성물:
    <화학식 1>
    HO-(CH2R1CH2O)m-R2
    <화학식 2>
    HO-(CH2R3CH2O)x-(CH2R4CH2O)y-H
    상기 화학식 1 및 화학식 2에서,
    R1은 직접결합 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄 알킬렌기이고,
    R2는 탄소수 1~18의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기, 탄소수 2~18의 알케닐기 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴기이고,
    m은 1~20이고,
    R3은 직접결합 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄 알킬렌기이고,
    R4는 직접결합 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄 알킬렌기이고,
    x는 0~20이고, y는 0~20이고, x+y≥4이다.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 수성 절삭액 조성물 총 중량에 대하여,
    상기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류 화합물 4.9~90중량%;
    상기 화학식 2로 표시되는 글리콜류 화합물 9.9~95중량%; 및
    상기 지방족 또는 방향족 유기산은 0.01~5중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 수성 절삭액 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 화학식 1로 표시되는 글리콜에테르류 화합물은 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 폴리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 폴리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 폴리에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 에틸렌글리콜모노이소부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노이소부틸에테르, 에틸렌글리콜모노헥실에테르, 디에틸렌글리콜모노헥실에테르, 에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르, 디에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르, 에틸렌글리콜모노알릴에테르, 에틸렌글리콜모노페닐에테르, 디에틸렌글리콜모노페닐에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르 및 디프로필렌글리콜모노부틸에테르로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 수성 절삭액 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 화학식 2로 표시되는 글리콜류 화합물은 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 및 에틸렌옥사이드·프로필렌옥사이드 코폴리머로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 수성 절삭액 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 지방족 유기산은 흄산, 아세트산, 프로피온산, 뷰티르산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산, 옥살산, 말론산, 숙신산, 타타르산, 말레산, 글리콜산, 글루타르산, 아디프산, 로르산, 발레르산, 술포숙신산, 발레르산, 카프로산, 카프릴산, 카프릭산, 로르산, 미리스트산, 젖산, 사과산, 구연산 및 주석산으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 수성 절삭액 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 방향족 유기산은 벤조산, 살리실산, 파라톨루엔술폰산, 나프토산, 니코틴산, 톨루엔산, 아니스산, 쿠민산 및 프탈산으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 수성 절삭액 조성물.
  7. 청구항 1에 기재된 수용성 절삭액 조성물과 연마제 지립을 포함하는 것을 특징으로 하는 가공용 수용성 슬러리.
  8. 청구항 7 기재의 가공용 수용성 슬러리를 사용하여 절삭 가공, 연삭 가공, 연마 가공 또는 절단 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 가공방법.
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