JP2002076248A - マルチチップパッケージ - Google Patents

マルチチップパッケージ

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JP2002076248A JP2000258788A JP2000258788A JP2002076248A JP 2002076248 A JP2002076248 A JP 2002076248A JP 2000258788 A JP2000258788 A JP 2000258788A JP 2000258788 A JP2000258788 A JP 2000258788A JP 2002076248 A JP2002076248 A JP 2002076248A
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package
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transistor
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Toshinori Goto
敏徳 後藤
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Oki Micro Design Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Oki Micro Design Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 自己発熱によるパッケージ内の温度上昇の低
減化を図ることができるマルチチップパッケージを提供
する。 【解決手段】 マイクロコントローラを構成するマルチ
チップパッケージにおいて、マスクＲＯＭを有するマイ
クロコントローラを作り込むベースチップ１と、このベ
ースチップ１上にフラッシュメモリの上部チップ６を具
備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マルチチップパッ
ケージ（以降、ＭＣＰと称する）に係り、特に、そのチ
ップの自己発熱によるパッケージ内の温度上昇を低減す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来このような分野の技術としては、以
下に開示されるようなものがあった。
【０００３】図３はかかる従来のマルチチップパッケー
ジの断面図である。
【０００４】この図に示すように、ＭＣＰ１１は、リー
ドフレーム１２上にベースチップ１３とその上に接着剤
１４を介して、ＭＣＰ化のチップ１５とを重ね、それぞ
れのチップ１３，１５はワイヤ１６，１７により配線が
施され、封止樹脂１８によりモールドされるように構成
されていた。
【０００５】このように、１つのパッケージ内において
２つのチップ１３，１５を上下に搭載するものである。
この場合は、２つのチップ１３，１５の自己発熱による
チップ表面温度の上昇分を考慮する必要があり、２つの
チップ１３，１５間は放熱経路が限られるので、パッケ
ージ内で一番温度が高くなる箇所になる。
【０００６】従来は使用するパッケージ、リードフレー
ムの材質等において放熱対策がなされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のマルチチップパッケージにおいては、パッケー
ジ、リードフレームの材質等で放熱対策を行っても、Ｍ
ＣＰに使用する２つのチップの消費電力が多いと、チッ
プの自己発熱によりパッケージが持っている最大ジャン
クション温度を超えてチップが誤動作したり、信頼性が
低下したりする可能性がある。そこで、特に、ＭＣＰに
おいては、チップの自己発熱によるチップ表面温度の上
昇を抑える対策をチップに実施する必要があった。
【０００８】本発明は、上記状況に鑑みて、自己発熱に
よるパッケージ内の温度上昇の低減化を図ることができ
るマルチチップパッケージを提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕マイクロコントローラを構成するマルチチップパ
ッケージにおいて、マスクＲＯＭを有するマイクロコン
トローラを作り込むベースチップと、このベースチップ
上にフラッシュメモリの上部チップを具備することを特
徴とする。
【００１０】〔２〕上記〔１〕記載のマルチチップパッ
ケージにおいて、前記上部チップの前記ベースチップの
搭載領域にはマスクＲＯＭを有するトランジスタを形成
することを特徴とする。
【００１１】〔３〕上記〔２〕記載のマルチチップパッ
ケージにおいて、前記ベースチップの搭載領域はこのベ
ースチップの略中央領域であることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】図１は本発明の第１実施例を示すマルチチ
ップパッケージの平面図である。
【００１４】この図において、１はベースチップ、２は
そのベースチップ１上のトランジスタを構成している領
域、３はベースチップ１上の中心領域である、トランジ
スタが形成されていない領域、４はそのトランジスタが
形成されていない領域３の周囲に形成されるパッド、５
はトランジスタを構成している領域２の外周に形成され
るパッド、６は上部チップ（ＭＣＰ用のチップ）、７は
その上部チップ６の外周に形成されるパッドである。こ
の上部チップ６はトランジスタが形成されていない領域
３上に搭載される。
【００１５】ベースチップ１に初めから上部に搭載する
チップ６のサイズ分＋αのトランジスタを生成しない領
域（部分）３を設けておき、その領域３に上部チップ６
を搭載する。
【００１６】このように構成したので、本発明によれ
ば、上部チップ（ＭＣＰ用のチップ）６下のベースチッ
プ１上には、トランジスタが形成されていないのでこの
領域３においての自己発熱は無視することができる。よ
って、自己発熱によるマルチチップパッケージ内の温度
上昇の低減を図ることができる。
【００１７】図２は本発明の第２実施例を示すマルチチ
ップパッケージの平面図である。なお、第１実施例と同
様の部分には同じ符号を付してそれらの説明は省略す
る。
【００１８】この実施例では、上部チップ（ＭＣＰ用の
チップ）６は、第１実施例のようにトランジスタが形成
されていない領域３上ではなく、ＭＣＰ化によって機能
が停止している領域１０上に搭載される。つまり、ＭＣ
Ｐによりベースチップ１上で機能を使用しないブロック
領域１０の上にＭＣＰ用のチップ６を搭載することを特
徴とする。
【００１９】この実施例は、特にフラッシュＲＯＭ版と
してのマイコンをつくる場合に有効である。
【００２０】すなわち、１個のチップで作ろうとする
と、歩留まりが低い。そこで、フラッシュＲＯＭ版とし
てのマイコンを「２チップ」で構成する。つまり、マス
クＲＯＭ版としてのマイコンをベースチップ１に作り込
み、フラッシュメモリである上部チップ（ＭＣＰ用のチ
ップ）６を準備する。
【００２１】ベースチップ１における、上部チップ６の
搭載領域、ここでは略中央領域１０には、マスクＲＯＭ
機能を有するトランジスタを形成しておき、その上に上
部チップ（フラッシュメモリ）６を搭載する。
【００２２】このようにして、フラッシュＲＯＭ版マイ
コンが完成する。つまり、この場合は、ベースチップ１
におけるマスクＲＯＭ機能は捨てることにする。
【００２３】このように構成したので、上部にチップを
搭載したベースチップの領域は、機能が停止している状
態となり、このブロックにおいてのベースチップにおけ
る自己発熱は無視することができ、上部チップへの発熱
の影響も無視することができる。よって、自己発熱によ
るマルチチップパッケージ内の温度上昇の低減を図るこ
とができる。
【００２４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２５】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。
【００２６】上部にチップを搭載したベースチップの領
域は、機能が停止している状態であり、このブロックに
おいてのベースチップにおける自己発熱は無視できるこ
とになり、上部チップへの発熱の影響も無視することが
できる。
【００２７】よって、自己発熱によるマルチチップパッ
ケージ内の温度上昇の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示すマルチチップパッケ
ージの平面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示すマルチチップパッケ
ージの平面図である。
【図３】従来のマルチチップパッケージの断面図であ
る。
【符号の説明】
１ ベースチップ ２ ベースチップ上のトランジスタを構成している領
域 ３ ベースチップ上の中心領域である、トランジスタ
が形成されていない領域 ４ トランジスタが形成されていない領域の周囲に形
成されるパッド ５ トランジスタを構成している領域の外周に形成さ
れるパッド ６ 上部チップ（ＭＣＰ用のチップ） ７ ＭＣＰ用のチップの外周に形成されるパッド １０ ＭＣＰ化によって機能が停止している部分（略
中央領域）

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 マイクロコントローラを構成するマルチ
    チップパッケージにおいて、（ａ）マスクＲＯＭを有す
    るマイクロコントローラを作り込むベースチップと、
    （ｂ）該ベースチップ上にフラッシュメモリの上部チッ
    プを具備することを特徴とするマルチチップパッケー
    ジ。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のマルチチップパッケージ
    において、前記上部チップの前記ベースチップの搭載領
    域にはマスクＲＯＭを有するトランジスタを形成するこ
    とを特徴とするマルチチップパッケージ。
  3. 【請求項３】 請求項２記載のマルチチップパッケージ
    において、前記ベースチップの搭載領域は該ベースチッ
    プの略中央領域であることを特徴とするマルチチップパ
    ッケージ。
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