JP2002062656A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2002062656A5
JP2002062656A5 JP2000250175A JP2000250175A JP2002062656A5 JP 2002062656 A5 JP2002062656 A5 JP 2002062656A5 JP 2000250175 A JP2000250175 A JP 2000250175A JP 2000250175 A JP2000250175 A JP 2000250175A JP 2002062656 A5 JP2002062656 A5 JP 2002062656A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nonafluorobutanesulfonate
trifluoromethanesulfonate
tri
tert
sec
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000250175A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4144726B2 (ja
JP2002062656A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2000250175A external-priority patent/JP4144726B2/ja
Priority to JP2000250175A priority Critical patent/JP4144726B2/ja
Priority to DE60143334T priority patent/DE60143334D1/de
Priority to US09/928,399 priority patent/US6630282B2/en
Priority to EP01306923A priority patent/EP1182506B1/en
Priority to AT01306923T priority patent/ATE486301T1/de
Publication of JP2002062656A publication Critical patent/JP2002062656A/ja
Publication of JP2002062656A5 publication Critical patent/JP2002062656A5/ja
Publication of JP4144726B2 publication Critical patent/JP4144726B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2000250175A 2000-08-21 2000-08-21 架橋形成ポジ型ホトレジスト組成物 Expired - Fee Related JP4144726B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000250175A JP4144726B2 (ja) 2000-08-21 2000-08-21 架橋形成ポジ型ホトレジスト組成物
AT01306923T ATE486301T1 (de) 2000-08-21 2001-08-14 Vernetzte, positiv arbeitende photoresist- zusammensetzung
US09/928,399 US6630282B2 (en) 2000-08-21 2001-08-14 Crosslinked positive-working photoresist composition
EP01306923A EP1182506B1 (en) 2000-08-21 2001-08-14 Crosslinked positive-working photoresist composition
DE60143334T DE60143334D1 (de) 2000-08-21 2001-08-14 Vernetzte, positiv arbeitende Photoresist-Zusammensetzung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000250175A JP4144726B2 (ja) 2000-08-21 2000-08-21 架橋形成ポジ型ホトレジスト組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002062656A JP2002062656A (ja) 2002-02-28
JP2002062656A5 true JP2002062656A5 (enExample) 2006-11-09
JP4144726B2 JP4144726B2 (ja) 2008-09-03

Family

ID=18739796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000250175A Expired - Fee Related JP4144726B2 (ja) 2000-08-21 2000-08-21 架橋形成ポジ型ホトレジスト組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4144726B2 (enExample)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004059392A1 (ja) 2002-12-26 2004-07-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2004333548A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型ホトレジスト組成物およびレジストパターン形成方法
KR100813458B1 (ko) * 2003-05-20 2008-03-13 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 화학증폭형 포지티브형 포토레지스트 조성물 및 레지스트패턴형성방법
TWI465467B (zh) * 2004-03-08 2014-12-21 三菱麗陽股份有限公司 光阻用聚合物、光阻組成物及圖案製造方法與光阻用聚合物用原料化合物
JP4979477B2 (ja) * 2004-03-08 2012-07-18 三菱レイヨン株式会社 レジスト用重合体、レジスト組成物、およびパターン製造方法、並びにレジスト用重合体用原料化合物
JP4694153B2 (ja) * 2004-04-13 2011-06-08 東京応化工業株式会社 高分子化合物、該高分子化合物を含有するフォトレジスト組成物、およびレジストパターン形成方法
KR100848031B1 (ko) * 2004-04-13 2008-07-23 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 고분자 화합물, 이 고분자 화합물을 함유하는 포토레지스트조성물, 및 레지스트 패턴 형성 방법
KR100833839B1 (ko) * 2004-07-01 2008-06-02 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법
JP4198648B2 (ja) * 2004-07-01 2008-12-17 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP4767552B2 (ja) * 2005-02-21 2011-09-07 日本曹達株式会社 フェノール系スターポリマー
JP4536546B2 (ja) * 2005-02-21 2010-09-01 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP4756925B2 (ja) * 2005-06-15 2011-08-24 関西ペイント株式会社 不飽和化合物、硬化性不飽和組成物、それを用いた硬化物及びその硬化物の除去方法
JP4715671B2 (ja) * 2005-08-03 2011-07-06 Jsr株式会社 メッキ造形物製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物、転写フィルムおよびメッキ造形物の製造方法
JP4851140B2 (ja) * 2005-08-09 2012-01-11 三菱レイヨン株式会社 (メタ)アクリル酸エステル、重合体、レジスト組成物、およびパターンが形成された基板の製造方法
US7497789B2 (en) 2006-10-25 2009-03-03 Acushnet Company Metal wood club with improved moment of inertia
US8715918B2 (en) 2007-09-25 2014-05-06 Az Electronic Materials Usa Corp. Thick film resists
CN109844641B (zh) 2016-08-09 2022-10-11 默克专利有限公司 环境稳定的厚膜的化学放大抗蚀剂

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002062656A5 (enExample)
JP4141625B2 (ja) ポジ型レジスト組成物およびそのレジスト層を設けた基材
TWI336819B (en) Pattern forming method
TW448343B (en) Polysiloxane compounds and positive resist compositions
JP3662774B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
TWI282037B (en) Photoresist base material, method for purification thereof, and photoresist compositions
KR940018702A (ko) 레지스트 조성물
US8088547B2 (en) Resist composition
KR102012203B1 (ko) 오늄 화합물 및 그의 합성방법
US20110045407A1 (en) Functionalized Carbosilane Polymers and Photoresist Compositions Containing the Same
JP2001051422A (ja) 感放射線レジスト組成物
TWI243285B (en) Positive photoresist composition
KR950029860A (ko) 양성 레지스트 조성물
JP2003255542A (ja) ポジ型感光性組成物
JP5292216B2 (ja) 感活性光線性又は感放射線性組成物及び該組成物を用いたパターン形成方法
CN101435995A (zh) 光敏化合物和包含该光敏化合物的光致抗蚀剂组合物
JP4951464B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法。
JP4729377B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JPH05323611A (ja) 放射線感応性樹脂組成物
JP2002049157A (ja) ポジ型化学増幅レジスト及びそのパターン形成方法
JP3638086B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP2009069829A (ja) 溶解促進剤及びこれを含むフォトレジスト組成物
JPH1090884A5 (enExample)
JPH0756354A (ja) 珪素含有高分子化合物及びそれを用いたレジスト材 料
JP4201240B2 (ja) 新規不飽和カルボン酸エステル及びそれを用いたホトレジスト組成物