JP2002056716A

JP2002056716A - 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品

Info

Publication number: JP2002056716A
Application number: JP2000239916A
Authority: JP
Inventors: Shinya Watanabe; 伸也渡辺; Masayoshi Maeda; 昌禎前田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-08-08
Filing date: 2000-08-08
Publication date: 2002-02-22
Anticipated expiration: 2020-08-08
Also published as: US20020043323A1; US6577494B2; JP3666371B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、粘度が経時的に上昇することが抑
制され、さらに脱脂過程におけるガス発生を低減させ得
る導電性ペースト、および積層セラミック電子部品を提
供する。【解決手段】本発明の導電性ペーストは、平均粒径
１．０μｍ以下の導電粉末と、有機ビヒクルと、アニオ
ン性高分子分散剤と、沸点が１２０℃以上２２０℃以下
であるアミンと、を含有してなる導電性ペーストであっ
て、アミン類は、導電性ペースト１００重量％のうち、
０．１〜５．０重量％含有することを特徴とする。ま
た、本発明の積層セラミック電子部品は、複数のセラミ
ック層が積層されてなるセラミック積層体と、セラミッ
ク層間に形成された複数の内部電極とを備え、内部電極
は、本発明の導電性ペーストを用いて形成されているこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の電極形
成に用いられる導電性ペーストと、その導電性ペースト
を用いた積層セラミック電子部品に関するもので、特に
積層セラミックコンデンサの内部電極形成に好適に用い
られる導電性ペーストと、その導電性ペーストを用いて
内部電極を形成した積層セラミックコンデンサに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より積層セラミック電子部品、例え
ば積層セラミックコンデンサは、主にセラミック積層体
と、内部電極と、端子電極とからなる。セラミック積層
体は、例えば、誘電体材料からなる生のセラミック層が
複数積層された生の積層体が焼成されてなる。内部電極
は、セラミック積層体内のセラミック層間にあって、複
数の生のセラミック層上に導電性ペーストが印刷され、
生のセラミック層とともに同時焼成されてなり、内部電
極のそれぞれの端縁は、上述のセラミック層の何れかの
端面に露出するように形成されている。端子電極は、セ
ラミック積層体の端面に露出した内部電極の一端に接合
されるように、導電性ペーストがセラミック積層体の端
面に塗布され焼付けられてなる。

【０００３】このような積層セラミック電子部品の内部
電極形成には、従来より、導電性ペーストが用いられて
いる。この導電性ペーストとしては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ｐｄ等の導電粉末を、有機バインダーと溶剤とから
なる有機ビヒクル中に分散させてペースト状にしたもの
が用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、粒径が
１．０μｍ以下の微粒の導電粉末を用いた導電性ペース
トの場合、ペースト製造後に粘度が経時的に上昇するた
め、スクリーン印刷等の方法を用いて生のセラミック層
上にこれを印刷すると、印刷塗膜の膜厚の変動が起こり
易い。また、塗布膜の膜厚が不均一となるため、焼成し
て得られるセラミック積層体は、体積変化の不均一さに
起因するデラミネーションやクラックが発生し易いとい
う問題があった。

【０００５】そこで、このような微粒の導電粉末をペー
スト中に均一に分散させるための効果的な方法として、
ペースト中に分散剤を添加する方法が挙げられる。すな
わち、ＮｉやＣｕ等の導電粉末の表面は塩基性を呈して
おり、例えば、酸―塩基的な相互作用を考慮して、アニ
オン性高分子分散剤を添加する方法がある。

【０００６】しかしながら、ペースト中に分散剤を添加
することで、導電粉末の溶剤への濡れは促進され、より
短時間で均一な混合系を形成することができるが、高分
子分散剤は過剰な吸着サイトが単一粒子のみならず、複
数の粒子と三次元的な架橋を形成しやすく、このような
架橋が進行するとペーストの粘度上昇やゲル化する問題
が新たに発生する。

【０００７】そこで改善策として、アニオン性高分子分
散剤の過剰な吸着サイトをマスクするために、アミン系
界面活性剤をさらに添加するという方法が挙げられる。
しかし、アミン系界面活性剤は、燃焼温度が約３００℃
と高いため、このような導電性ペーストを生のセラミッ
ク層上に印刷しこれを十分に乾燥させたとしても、印刷
塗膜中にアミン系界面活性剤が残存する。したがって、
このような電極乾燥膜を備える生のセラミック層を複数
積層した生のセラミック積層体を焼成する際に、脱脂過
程の昇温速度を上げると、残存しているアミン系界面活
性剤が燃焼して急激にガス発生を起こし、そのガス発生
によってセラミック積層体が体積膨張して、内部電極と
セラミック層との界面における剥がれが発生し易いとい
う問題が新たに発生する。

【０００８】本発明は、上述の問題点を解消すべくなさ
れたもので、粘度が経時的に上昇することが抑制され、
さらに脱脂過程におけるガス発生を低減させ得る導電性
ペースト、および積層セラミック電子部品を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の導電性ペーストは、平均粒径１．０μｍ以
下の導電粉末と、有機ビヒクルと、アニオン性高分子分
散剤と、沸点が１２０℃以上２２０℃以下であるアミン
と、を含有してなる導電性ペーストであって、アミン
は、導電性ペースト１００重量％のうち、０．１〜５．
０重量％含有することを特徴とする。

【００１０】また、本発明の導電性ペーストにおけるア
ミンは、その構造内に少なくとも１つの３級アミンを含
むことが好ましい。

【００１１】また、本発明の導電性ペーストにおける導
電粉末は、少なくともＮｉ粉末とＣｕ粉末とこれらの合
金粉末から選ばれる１種を含有してなることが好まし
い。

【００１２】本発明の積層セラミック電子部品は、複数
のセラミック層が積層されてなるセラミック積層体と、
セラミック層間に形成された複数の内部電極と、を備え
る積層セラミック電子部品であって、内部電極は、本発
明の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴
とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の導電性ペーストは、平均
粒径１．０μｍ以下の導電粉末と、有機ビヒクルと、ア
ニオン性高分子分散剤に加えて、沸点が１２０℃以上２
２０℃以下であるアミンを含有してなる点に特徴があ
る。このようなアミンをペースト中に含有させたとこ
ろ、長期的に粘度の安定した導電性ペーストが得られ
た。さらに、このような導電性ペーストを用いて形成し
た、内部電極となるべき電極膜を備える生のセラミック
積層体を焼成する際の脱脂過程において、昇温速度を上
げた場合であっても、セラミック積層体における内部電
極とセラミック層との界面における剥がれを抑制するこ
とができた。

【００１４】なお、沸点が１２０℃を下回るアミンは、
常温においてアミン単体での蒸発量が非常に激しく、ア
ミンの安定性に劣る。このようなアミンを含有する導電
性ペーストは、粘度が経時的に上昇した。これは、上述
のアミンは、常温における蒸発量が非常に激しいため、
導電性ペースト中においても蒸発が生じ、分散剤の過剰
な吸着サイトをマスクするのに十分な量を維持できない
ことによる。他方、沸点が２２０℃を超えるアミンを含
有する導電性ペーストは、粘度は経時的に安定していた
が、生のセラミック積層体を焼成する際の脱脂過程にお
いて、昇温速度を上げた場合における内部電極とセラミ
ック層との界面における剥がれが多発する。

【００１５】また、本発明の導電性ペーストにおける上
述のアミンの含有量は、導電性ペースト１００重量％の
うち、０．１〜５．０重量％含有することを要する。上
述のアミンの含有量が０．１重量％以上であれば、粘度
の経時的上昇を抑制し得る本発明の効果が、より好まし
く得られる。他方、添加量が５重量％以下であれば、印
刷ペーストとして好ましい粘度を備える導電性ペースト
が得られる。

【００１６】また、上述のアミンは、その構造内に少な
くとも１つの３級アミンを含むことが好ましい。このよ
うなアミンを含有する導電性ペーストは、長期的に粘度
が安定する。一般にアミンの塩基性は、溶媒和の影響の
ない場合、Ｎ基に付いているアルキル基のかさ高さによ
る立体効果は影響せず、アルキル基の電子供与性による
誘起効果によりアミンの塩基性が決定される。つまり、
アミンの塩基性は３級＞２級＞１級の順である。そのた
め、３級アミンを有するものの方が、ポリカルボン酸系
分散剤の過剰な吸着サイトをマスクする効果が高いため
粘度が安定化しやすい。２級アミンではアミンの塩基性
が弱まるため、分散剤の過剰な吸着サイトをマスクしき
れず、残った過剰な吸着サイトが三次元的な凝集を形成
するために初期に粘度が上昇する。その後、残った過剰
な吸着サイトによる三次元的な凝集の形成が終了すれ
ば、粘度が安定する傾向を示す。

【００１７】上記のような粘度の長期安定性と内部電極
とセラミック層との界面における剥がれ抑制効果を付与
し得るアミンとしては、例えば、トリアリルアミン、ト
リ−ｎ−オクチルアミン、トリプロピルアミン、トリブ
チルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジ
イソプロピルアミノエチルアミン、テトラメチルエチレ
ンジアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチル
アミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミ
ン、テトラメチル−１，３−ジアミノプロパン、Ｎ，
Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、
メチルイミノビスプロピルアミン，ペンタメチルジエチ
レントリアミン等が挙げられる。

【００１８】本発明の導電性ペーストで使用される導電
粉末としては、特に限定はしないが、少なくともＮｉ粉
末とＣｕ粉末とこれらの合金粉末から選ばれる１種を含
有してなることが好ましい。上述の金属粉末は、導電性
ペーストにおける導電成分として機能する。

【００１９】本発明の積層セラミック電子部品の一つの
実施形態について、図１に基づいて詳細に説明する。す
なわち、積層セラミック電子部品１は、セラミック積層
体２と、内部電極３，３と、端子電極４，４と、めっき
膜５，５とから構成される。

【００２０】セラミック積層体２は、例えば、ＢａＴｉ
Ｏ₃を主成分とする誘電体材料からなるセラミック層２
ａが複数積層された生のセラミック積層体が焼成されて
なる。

【００２１】内部電極３，３は、セラミック積層体２内
のセラミック層２ａ間にあって、複数の生のセラミック
層２ａ上に本発明の導電性ペーストが印刷され、生のセ
ラミック層とともに積層されてなる生のセラミック積層
体と同時焼成されてなり、内部電極３，３のそれぞれの
端縁は、セラミック層２の何れかの端面に露出するよう
に形成されている。

【００２２】端子電極４，４は、セラミック積層体２の
端面に露出した内部電極３，３の一端と電気的かつ機械
的に接合されるように、導電性ペーストがセラミック積
層体２の端面に塗布され焼付けられてなる。

【００２３】めっき膜５，５は、例えば、ＳｎやＮｉ等
の無電解めっきや、はんだめっき等からなり、端子電極
上４，４上に少なくとも１層形成されてなる。

【００２４】なお、本発明の積層セラミック電子部品の
セラミック積層体２の材料は、上述の実施形態に限定さ
れることなく、例えばＰｂＺｒＯ₃等その他の誘電体材
料や、絶縁体、磁性体、半導体材料からなっても構わな
い。また、本発明の積層セラミック電子部品の内部電極
の枚数は、上述の実施形態に限定されることなく、また
何層形成されていても構わない。また、めっき膜５，５
は、必ずしも備えている必要はなく、また何層形成され
ていても構わない。

【００２５】

【実施例】（実施例１）まず、テルピネオール９０重量
部にエチルセルロース樹脂粉末１０重量部を添加し、攪
拌機により均一混合して、有機ビヒクルを作製した。次
いで、上述の有機ビヒクル３０重量部と、ポリアクリル
酸−ポリアクリル酸エステル系の高分子分散剤５重量部
と、平均粒径１．０μｍのＣｕ粉末５５重量部とを混合
し、３本ロールを用いて均一に分散させて、分散ペース
トを作製した。

【００２６】次いで、ジエチルアミノエチルアミン（沸
点１４５℃）の含有量が、ジエチルアミノエチルアミン
と上述の分散ペーストを混合して得られる導電性ペース
ト１００重量％のうち表１の含有量となるように、ジエ
チルアミノエチルアミンを準備して、これを乳鉢に移し
た上述の分散ペースト中に添加して混合し、試料２〜５
の導電性ペーストを得た。なお、試料１の導電性ペース
トは、ジエチルアミノエチルアミンを添加していない分
散ペーストをそのまま用いた。

【００２７】そこで、試料１〜５の導電性ペーストの初
期粘度および製造３０日後の粘度を計測し、粘度変化を
調べ、これを評価して、表１にまとめた。なお、初期粘
度ならびに３０日後粘度の測定には、株式会社トキメッ
ク社製のＥ型粘度計を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍで
測定を行った。評価に用いるペーストの初期粘度の許容
範囲としては２０±３Ｐａ・ｓとした。また、粘度変化
率は、次式によって求めた。粘度変化率（％）＝（１ヶ
月後粘度−初期粘度）／初期粘度×１００。また、評価
は、粘度変化率が低く優れる試料については○を、粘度
変化率が高く劣る試料については×を付した。

【００２８】

【表１】

【００２９】表１から明らかであるように、導電性ペー
スト１００重量％のうち、０．１〜５．０重量％の範囲
内でジエチルアミノエチルアミンを含有する試料３およ
び４の導電性ペーストは、初期粘度が１８．４〜２０．
５Ｐａ・ｓで、３０日後粘度が１８．５〜２０．９Ｐａ
・ｓであり、何れも印刷ペーストとして好ましい粘度を
備えており、また、粘度変化率についても０．５〜１．
５％で低く優れたため、粘度変化評価は○とした。

【００３０】これに対して、ジエチルアミノエチルアミ
ンを含有しない試料１の導電性ペーストは、初期粘度は
３５．８Ｐａ・ｓで、印刷ペーストとして好ましい粘度
を備えているが、３０日後粘度が８６．２Ｐａ・ｓで高
く劣り、粘度変化率は１４０．８％で高く劣ったため、
粘度変化評価は×とした。

【００３１】また、ジエチルアミノエチルアミンを０．
０５重量％含有する試料２の導電性ペーストは、初期粘
度が３１．４Ｐａ・ｓで、印刷ペーストとして好ましい
粘度を備えているが、３０日後粘度が６８．２Ｐａ・ｓ
で高く劣り、粘度変化率は１１７．２％で高く劣ったた
め、粘度変化評価は×とした。

【００３２】また、ジエチルアミノエチルアミンを５．
５０重量％含有する試料５の導電性ペーストは、初期粘
度が１４．１Ｐａ・ｓで、初期粘度の許容範囲を下回
り、また３０日後粘度も９．２Ｐａ・ｓで同様に低く劣
り、粘度変化率も−３４．８％で低すぎて劣ったため、
粘度変化評価は×とした。（実施例２）まず、上述の実施例１において作製した同
じ分散ペーストと試料３の導電性ペーストを準備する。
次いで、ジメチルアミノエチルアミン（沸点１０６
℃）、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラアリル１，４−ジアミ
ノブタン（沸点２５０℃）の含有量が、これらのアミン
と上述の分散ペーストを混合して得られる導電性ペース
ト１００重量％のうち１．５重量％となるように、上述
のアミンを準備して、これを乳鉢に移した上述の分散ペ
ースト中に添加して混合し、試料６，７の導電性ペース
トを得た。なお、実施例１で作製した試料３の導電性ペ
ーストに含有するジエチルアミノエチルアミンの沸点
は、１４５℃である。

【００３３】そこで、試料３，６，７の導電性ペースト
の初期粘度および製造３０日後の粘度を計測し、粘度変
化を調べ、これを評価して、表２にまとめた。なお、初
期粘度、３０日後粘度、粘度変化率、評価については、
上述の実施例１と同様に行なった。

【００３４】

【表２】

【００３５】表２から明らかであるように、沸点が１２
０℃以上であるジエチルアミノエチルアミン、Ｎ，Ｎ，
Ｎ'，Ｎ'−テトラアリル１，４−ジアミノブタンを含有
する試料３，７の導電性ペーストは、初期粘度が２０．
５Ｐａ・ｓ，２２．６Ｐａ・ｓで、３０日後粘度が２
０．９Ｐａ・ｓ，２４．０Ｐａ・ｓであり、何れも印刷
ペーストとして好ましい粘度を備えており、また、粘度
変化率についても２．０％，６．２％で低く優れたた
め、粘度変化評価は○とした。。

【００３６】これに対して、沸点が１０６℃であるジメ
チルアミノメチルアミンを含有する試料６の導電性ペー
ストは、初期粘度は２１．８Ｐａ・ｓで、印刷ペースト
として好ましい粘度を備えているが、３０日後粘度が３
７．１Ｐａ・ｓで高く劣り、粘度変化率は７０．２％で
高く劣ったため、粘度変化評価は×とした。。（実施例３）まず、上述の実施例１において作製した同
じ分散ペーストと試料３の導電性ペーストを準備する。
次いで、アミンの構造内に３級アミンを含まず２級アミ
ンを含むエチルアミノエチルアミン（沸点１３０℃）な
らびにオキシエチレンドデシルアミン（燃焼温度３００
℃）の含有量が、これらのアミンと上述の分散ペースト
を混合して得られる導電性ペースト１００重量％のうち
１．５重量％となるように、上述のアミンを準備して、
これを乳鉢に移した上述の分散ペースト中に添加して混
合し、試料８，９の導電性ペーストを得た。なお、実施
例１で作製した試料３の導電性ペーストに含有するジエ
チルアミノエチルアミン（沸点１４５℃）は、アミンの
構造内に３級アミンを含む。

【００３７】そこで、試料３，８，９の導電性ペースト
の初期粘度および製造７日，１５日，３０日後の粘度を
計測し、粘度変化を調べ、これを評価して、表２にまと
めた。なお、初期粘度、７日後，１５日後，３０日後粘
度、粘度変化率については、上述の実施例１と同様に行
なった。また、評価は、粘度変化率が低く優れる試料に
ついては○を、粘度変化率が高く劣る試料については×
を、○を付した試料と比較して劣るが×を付した試料と
比較して実用上許容できる試料については△を付した。

【００３８】

【表３】

【００３９】表３から明らかであるように、アミンの構
造内に３級アミンを含むジエチルアミノエチルアミン、
ならびにアミンの構造内に３級アミンを含まず２級アミ
ンを含むオキシエチレンドデシルアミンを含有する試料
３，９の導電性ペーストは、初期粘度が２０．５Ｐａ・
ｓ，２１．７Ｐａ・ｓで、３０日後粘度が２０．９Ｐａ
・ｓ，２２．６Ｐａ・ｓであり、何れも印刷ペーストと
して好ましい粘度を備えており、また、粘度変化率につ
いても２．０％，４．１％で低く優れたため、粘度変化
評価は○とした。

【００４０】また、アミンの構造内に３級アミンを含ま
ず２級アミンを含むエチルアミノエチルアミンを含有す
る試料８の導電性ペーストは、初期粘度が２２．６Ｐａ
・ｓで、３０日後粘度が３０．４Ｐａ・ｓであり、何れ
も印刷ペーストとして許容できる粘度を備えており、ま
た、粘度変化率についても３４．５％で、上述の試料９
と比較すると高く劣るが、上述の実施例１における試料
１，２，５および６と比較して実用上許容し得る範囲内
であったため、粘度変化評価は△とした。（実施例４）まず、上述の実施例１，２，３において作
製した試料３，７，８，９の導電性ペーストを準備す
る。なお、実施例１で作製した試料３の導電性ペースト
に含有するジエチルアミノエチルアミン（沸点１４５
℃）、実施例２で作製した試料７のＮ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−
テトラアリル１，４−ジアミノブタン（沸点２５０
℃）、ならびに実施例３で作製した試料８のエチルアミ
ノエチルアミン（沸点１３０℃）は、何れもアミン系界
面活性剤ではないアミンである。これに対して、実施例
３で作製した試料９の導電性ペーストに含有するオキシ
エチレンドデシルアミン（燃焼温度３００℃）は、アミ
ン系界面活性剤である。

【００４１】次いで、試料３，７，８，９の導電性ペー
ストを、ＢａＴｉＯ₃を主成分とする誘電体材料からな
る生のセラミック層上にスクリーン印刷し、これを１０
０℃で５分間乾燥させて乾燥電極膜とし、生のセラミッ
ク層とともに複数積層した後に熱圧着し、これを脱脂お
よび焼成して、サイズが３ｍｍ×５ｍｍであって１００
層の内部電極を内蔵する、試料３，７，８，９のセラミ
ック積層体を作製した。なお、脱脂過程における昇温速
度を１℃／ｍｉｎ、１０℃／ｍｉｎとした試料をそれぞ
れ５０個ずつ作製した。

【００４２】そこで、試料３，７，８，９のセラミック
積層体を研磨し断面を光学顕微鏡にて観察して、内部電
極とセラミック層との界面における剥がれが発生した試
料の個数を計数し、これを評価して、表４にまとめた。
なお、評価は、剥がれが発生しなかった試料については
○を、１０％（５個）以下の剥がれが発生したが実用上
許容し得る範囲内である試料については△を、１０％
（５個）を上回って剥がれが発生した試料については×
を付した。

【００４３】

【表４】

【００４４】表４から明らかであるように、アミン系界
面活性剤ではないアミンであり、沸点が１２０〜２２０
℃の範囲内の１４５℃であるジエチルアミノエチルアミ
ンを含有する試料３の導電性ペーストは、脱脂過程にお
ける昇温速度に関わらず、内部電極とセラミック層との
界面における剥がれが生じなかったため、界面剥がれ評
価は○とした。

【００４５】また、アミン系界面活性剤ではないアミン
であり、沸点が１２０〜２２０℃の範囲内の１３０℃で
あるエチルアミノエチルアミンを含有する試料８の導電
性ペーストは、脱脂過程における昇温速度が１℃／ｍｉ
ｎの場合には、内部電極とセラミック層との界面におけ
る剥がれが生じなかったが、昇温速度が１０℃／ｍｉｎ
の場合に、僅かに３個界面剥がれが生じた。しかし、そ
の個数は全数（ｎ＝５０）のうち１０％（５個）を下回
るものであり、実用上許容し得るため、界面剥がれ評価
は△とした。

【００４６】これに対して、アミン系界面活性剤ではな
いアミンであるが、沸点が２５０℃であるＮ，Ｎ，
Ｎ'，Ｎ'−テトラアリル１，４−ジアミノブタンを含有
する試料７の導電性ペーストは、脱脂過程における昇温
速度が１℃／ｍｉｎによる場合の内部電極とセラミック
層との界面における剥がれは０個であったが、昇温速度
が１０℃／ｍｉｎによる場合の内部電極とセラミック層
との界面における剥がれは２５個であったため、界面剥
がれ評価は×とした。

【００４７】また、従来のアミン系界面活性剤であり、
燃焼温度が３００℃であるオキシエチレンドデシルアミ
ンを含有する試料９の導電性ペーストは、脱脂過程にお
ける昇温速度が１℃／ｍｉｎによる場合の内部電極とセ
ラミック層との界面における剥がれは０個であったが、
昇温速度が１０℃／ｍｉｎによる場合の内部電極とセラ
ミック層との界面における剥がれは２５個であったた
め、界面剥がれ評価は×とした。（実施例５）まず、上述の実施例１，２，３において作
製した試料３，７，８，９の導電性ペーストを準備す
る。なお、試料３，７，８，９の導電性ペーストに含有
するジエチルアミノエチルアミンの沸点、Ｎ，Ｎ，
Ｎ'，Ｎ'−テトラアリル１，４−ジアミノブタンの沸
点、エチルアミノエチルアミンの沸点、オキシエチレン
ドデシルアミンの燃焼温度は、それぞれ１４５℃，２５
０℃，１３０℃，３００℃である。

【００４８】そこで、試料３，７，８，９の導電性ペー
ストを５ｍｍφのアルミニウムパンに３０ｍｇずつ秤量
し、導電性ペーストを印刷した後の乾燥過程と同一温度
である１００℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温して６０分間
保持することで、重量減少量を測定し、これに評価を付
して表５にまとめた。なお、重量減少量の測定は、理学
電機株式会社製の差動型示差熱天秤ＴＧ８１２０を用
いてＴＧ−ＤＴＡにより行なった。また、測定結果の基
づく重量減少割合は、式「重量減少割合（重量％）＝重
量減少が平衡に至るまでの減少量／サンプル投入量」に
基づいて求めた。また、評価は、アミン系界面活性剤で
あるオキシエチレンドデシルアミンを含有する試料９の
導電性ペーストと比較して重量減少割合（重量％）が明
らかに大きい試料については○を、略同等あるいはそれ
以下である試料については×を、比較例である試料９に
ついては−を付した。

【００４９】

【表５】

【００５０】表５から明らかであるように、アミン系界
面活性剤ではないアミンであり、沸点が１２０〜２２０
℃の範囲内の１４５℃であるジエチルアミノエチルアミ
ンを含有する試料３の導電性ペーストは、重量減少割合
が３０．１重量％で、アミン系界面活性剤であるオキシ
エチレンドデシルアミンを含有する試料９の導電性ペー
ストと比較して明らかに大きいことから、重量減少評価
は○とした。

【００５１】また同じく、アミン系界面活性剤ではない
アミンであり、沸点が１２０〜２２０℃の範囲内の１３
０℃であるエチルアミノエチルアミンを含有する試料８
の導電性ペーストは、重量減少割合が３０．２重量％
で、アミン系界面活性剤であるオキシエチレンドデシル
アミンを含有する試料９の導電性ペーストと比較して明
らかに大きいことから、重量減少評価は○とした。

【００５２】これに対して、アミン系界面活性剤ではな
いアミンであるが、沸点が２５０℃であるＮ，Ｎ，
Ｎ'，Ｎ'−テトラアリル１，４−ジアミノブタンを含有
する試料７の導電性ペーストは、重量減少割合が２９．
０重量％で、アミン系界面活性剤であるオキシエチレン
ドデシルアミンを含有する試料９の導電性ペーストと比
較して略同等であることから、重量減少評価は×とし
た。

【００５３】上述した実施例１〜５において実施した粘
度変化評価，界面剥がれ評価，重量減少評価についてア
ミンあるいはアミン系界面活性剤別にこれをまとめ、さ
らに総合評価を付して表６にまとめた。なお、評価は各
実施例の結果に基づくものであり、評価を行なわなかっ
たアミンあるいはアミン系界面活性剤については、各評
価を−で示した。

【００５４】

【表６】

【００５５】表６から明らかであるように、アミン系界
面活性剤ではないアミンであり、沸点が１２０〜２２０
℃の範囲内であるジエチルアミノエチルアミンまたはエ
チルアミノエチルアミンを含有する試料３，４，８の導
電性ペーストは、粘度変化評価，界面剥がれ評価，重量
減少評価の何れもが○または△となり、総合評価も本発
明の範囲内である○または△となった。なお、構造内に
少なくとも１つの３級アミンを含むジエチルアミノエチ
ルアミンを含有する試料３，４の導電性ペーストは、何
れの評価項目においても○となり、本発明の特に優れる
範囲となった。

【００５６】これに対して、アミン系界面活性剤ではな
いアミンであるが、沸点が１２０℃を下回るジメチルア
ミノメチルアミンを含有する試料６の導電性ペースト
は、粘度変化評価が×であったため、界面剥がれ評価な
らびに重量減少評価を実施するまでもなく、総合評価は
本発明の範囲外である×となった。

【００５７】また、アミン系界面活性剤ではないアミン
であるが、沸点が２２０℃を上回るＮ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−
テトラアリル１，４−ジアミノブタンを含有する試料７
の導電性ペーストは、粘度変化評価がは○であったが、
界面剥がれ評価ならびに重量減少評価の何れもが×であ
ったため、総合評価は本発明の範囲外である×となっ
た。

【００５８】また、アミン系界面活性剤であるオキシエ
チレンドデシルアミンを含有する試料９の導電性ペース
トは、実施例５の重量減少評価においてこれを比較例と
位置づけて評価していることから、総合評価は本発明の
範囲外である×となった。

【００５９】

【発明の効果】以上のように本発明の導電性ペースト
は、平均粒径１．０μｍ以下の導電粉末と、有機ビヒク
ルと、アニオン性高分子分散剤と、沸点が１２０℃以上
２２０℃以下であるアミンと、を含有してなる導電性ペ
ーストであって、アミンは、導電性ペースト１００重量
％のうち、０．１〜５．０重量％含有することを特徴と
することで、ペーストの粘度が経時的に上昇することが
抑制され、さらに脱脂過程におけるガス発生を低減させ
得る効果が得られ、したがって、セラミック積層体の体
積膨張が抑制され、内部電極とセラミック層との界面に
おける剥がれが抑制された積層セラミック電子部品が得
られる。

【００６０】また、本発明の導電性ペーストに含有する
アミンは、その構造内に少なくとも１つの３級アミンを
含むことを特徴とすることで、ペーストの粘度が経時的
に上昇することが抑制されるという効果が確実に得ら
れ、したがって、セラミック積層体の体積膨張が抑制さ
れ、内部電極とセラミック層との界面における剥がれが
抑制された積層セラミック電子部品が確実に得られる。

【００６１】本発明の積層セラミック電子部品は、複数
のセラミック層が積層されてなるセラミック積層体と、
セラミック層間に形成された複数の内部電極と、を備え
る積層セラミック電子部品であって、内部電極は、本発
明の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴
とすることで、脱脂過程におけるガス発生を低減される
ことによって、セラミック積層体の体積膨張が抑制さ
れ、内部電極とセラミック層との界面における剥がれが
抑制されるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一つの実施の形態の積層セラミッ
ク電子部品の断面図である。

【符号の説明】

１積層セラミック電子部品２セラミック積層体２ａセラミック層３内部電極４端子電極５めっき膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平均粒径１．０μｍ以下の導電粉末と、
有機ビヒクルと、アニオン性高分子分散剤と、沸点が１
２０℃以上２２０℃以下であるアミンと、を含有してな
る導電性ペーストであって、前記アミンは、前記導電性ペースト１００重量％のう
ち、０．１〜５．０重量％含有することを特徴とする、
導電性ペースト。
【請求項２】前記アミンは、その構造内に少なくとも
１つの３級アミンを含むことを特徴とする、請求項１に
記載の導電性ペースト。
【請求項３】前記導電粉末は、少なくともＮｉ粉末と
Ｃｕ粉末とこれらの合金粉末から選ばれる１種を含有し
てなることを特徴とする、請求項１または２に記載の導
電性ペースト。
【請求項４】複数のセラミック層が積層されてなるセ
ラミック積層体と、前記セラミック層間に形成された複
数の内部電極と、を備える積層セラミック電子部品であ
って、前記内部電極は、請求項１ないし３の何れかに記載の導
電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とす
る、積層セラミック電子部品。