JP2002043888A - 弾性表面波装置及びその製造方法 - Google Patents

弾性表面波装置及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な共振器特性やフィルタ特性を確保しつ
つ、IDT電極やリフレクタの膜厚ばらつきによる周波
数ばらつきの影響を小さくすることが可能な弾性表面波
装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 圧電体基板2上に、比重が15以上の金
属を主成分とし、膜厚が10nm以上の層(高比重金属成
分含有層)と、比重が10以下で、バルク値の体積抵抗
率が10×10-8Ω・m以下の金属を主成分とし、膜厚が
10nm以上の層(低比重金属成分含有層)を、それぞれ
一層以上備えた多層膜構造(例えば、Ti膜21上に形
成された、膜厚150nmのNi膜(低比重金属成分含有
層)22と、Ni膜22上に形成された、膜厚250nm
のCu膜(低比重金属成分含有層)23と、Cu膜23
上に形成された、膜厚50nmのAu膜(高比重金属成分
含有層)24を備えた多層膜構造のIDT電極3及びリ
フレクタ4,5を配設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、例えば帯域フィ
ルタや共振器として用いられる弾性表面波装置及びその
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
帯域フィルタや共振器として弾性表面波装置が幅広く用
いられている。そして、帯域フィルタや共振器などの用
途に用いられる弾性表面波装置については、周波数特性
が良好であることが重要な要件となる。
【0003】ところで、弾性表面波装置のIDT電極や
リフレクタを構成する材料(電極材料)については、利
用する弾性表面波のモードや用途によって、適した材料
が異なるのが通常である。例えば、SH波を利用した共
振器や帯域フィルタのIDT電極及びリフレクタ材料と
しては、薄い膜厚でSH波を励振及び反射しやすいA
u、W、Ta、Ptなどの比重が15以上の金属が、好
適な材料として用いられることが多い。
【0004】また、共振器や帯域フィルタなどにおいて
は、良好な特性を阻害する振動モードを抑えるために、
IDT電極及びリフレクタの厚み(膜厚)の値が所定の
範囲に制約されることがあり、特性を阻害する振動モー
ドを抑えることを優先して、IDT電極及びリフレクタ
の膜厚を所定の値に設定した場合、その膜厚値が、弾性
表面波を最も効率良く励振及び反射する膜厚値から大き
く離れてしまい、良好な特性が得られないというような
問題が生じる場合がある。
【0005】さらに、IDT電極及びリフレクタの膜厚
が制約されると、IDT電極の抵抗値を十分に下げるこ
とが困難になり、高周波化への対応性が不十分になると
いう問題点がある。
【0006】また、同一ウエハから複数個のフィルタや
共振器を作製する場合、周波数のばらつきは可能な限り
小さいことが望ましいが、そのためには、Ni、Cu、
Al、Mg、Coなどの比重が10以下の材料を用いる
ことが有利である。しかし、これらの材料を用いた場
合、例えば、SH波を励振しにくく、所望の特性を備え
たフィルタや共振器を得ることが困難であるのが実情で
ある。
【0007】また、従来は、Au、W、Ta、Ptなど
の比重が15以上の金属を用いたIDT電極及びリフレ
クタを有するフィルタや共振器を作製する場合、IDT
電極やリフレクタなどの成膜時の膜厚をできるだけ均一
にすることにより、同一ウエハから得られる複数個の弾
性表面波装置(フィルタや共振器など)の周波数ばらつ
きを抑える努力がなされているが、IDT電極やリフレ
クタなどの膜厚を均一にするのにも限界があり、現実に
は、個々の素子に分割した後に、個別に周波数調整が行
われているのが実情である。これは、IDT電極を構成
する電極膜の膜厚がわずかに違うだけでも音速の変化が
大きく、共振器やフィルタでの周波数ばらつきが大きく
なることによるものである。
【0008】そして、周波数を調整を行う方法として
は、イオンビームを用いてIDT電極表面をエッチング
する方法、基板とIDT電極上に絶縁物を成膜する方
法、あるいは、RIEにより基板もしくはIDT電極を
エッチングする方法などが一般的に用いられている。そ
のため、スループットの低下によるコストの増加を招い
たり、電極や基板のダメージによる特性の劣化を招いた
りするという問題点がある。
【0009】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、良好な共振器特性やフィルタ特性を確保しつつ、
IDT電極やリフレクタの膜厚ばらつきによる周波数ば
らつきの影響を小さくすることが可能な弾性表面波装置
及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明(請求項1)の弾性表面波装置は、圧電体
基板上に、(a)比重が15以上の金属を主成分とし、膜
厚が10nm以上の層(高比重金属成分含有層)と、(b)
比重が10以下で、バルク値の体積抵抗率(at 20
℃)が10×10 -8Ω・m以下の金属を主成分とし、膜厚
が10nm以上の層(低比重金属成分含有層)とをそれぞ
れ一層以上備えてなる多層膜構造を有するインターデジ
タルトランスデューサー(IDT)電極、又は前記多層
膜構造を有するIDT電極及びリフレクタが配設されて
いることを特徴としている。
【0011】圧電体基板上に、比重が15以上の金属を
主成分とし、膜厚が10nm以上の層(高比重金属成分含
有層)と、比重が10以下で、バルク値の体積抵抗率が
10×10-8Ω・m以下の金属を主成分とし、膜厚が10
nm以上の層(低比重金属成分含有層)を、それぞれ一層
以上備えた多層膜構造のIDT電極、又は、IDT電極
及びリフレクタを配設することにより、良好な共振器特
性やフィルタ特性を確保することが可能になるととも
に、膜厚のばらつきによる周波数のばらつきを抑制する
ことが可能になる。したがって、個別に周波数調整を行
うことを不要とし、スループットの向上によってコスト
の低減を図ることが可能になるとともに、基板、IDT
電極、リフレクタのダメージを減らして良品率を向上さ
せることが可能になる。
【0012】すなわち、高比重金属成分含有層を備えて
いることにより、例えばSH波などを励振及び反射しや
すくなり、また、低比重金属成分含有層を備えているこ
とにより、同一ウエハから複数個のフィルタや共振器を
作製する場合における、周波数のばらつきを抑制するこ
とが可能になり、良好な共振器特性やフィルタ特性など
を備えた弾性表面波装置を得ることが可能になる。ま
た、良好な励振効率や反射効率を確保することが可能な
膜厚範囲で、特性に悪影響を及ぼす振動モードを抑える
ことが可能となり、良好な特性を得ることが可能にな
る。
【0013】また、請求項2の弾性表面波装置は、ID
T電極又はリフレクタを構成する、高比重金属成分含有
層及び低比重金属成分含有層を合わせた層数(合計層
数)が2〜10層の範囲にあることを特徴としている。
【0014】IDT電極及びリフレクタを構成する、高
比重金属成分含有層及び低比重金属成分含有層の合計層
数を2層以上、10層以下とすることにより、過度に複
雑な積層工程を必要としたりすることなく、周波数のば
らつきが少なく、良好な共振器特性やフィルタ特性を備
えた弾性表面波装置を得ることが可能になり、本願発明
を実効あらしめることができる。
【0015】また、請求項3の弾性表面波装置は、高比
重金属成分含有層を構成する、比重が15以上の金属
が、Au、W、Ta、Pt、及びこれらの少なくとも1
種を含む合金からなる群より選ばれるものであり、低比
重金属成分含有層を構成する、比重が10以下で、バル
ク値の体積抵抗率(at 20℃)が10×10-8Ω・m
以下の金属が、Ni、Cu、Al、Mg、Co、Fe、
Zn及びこれらの少なくとも1種を含む合金からなる群
より選ばれるものであることを特徴としている。
【0016】高比重金属成分含有層を構成する、比重が
15以上の金属として、Au、W、Ta、Pt、及びこ
れらの少なくとも1種を含む合金からなる群より選ばれ
るものを用い、低比重金属成分含有層を構成する、比重
が10以下で、バルク値の体積抵抗率(at 20℃)
が10×10-8Ω・m以下の金属として、Ni、Cu、A
l、Mg、Co、Fe、Zn及びこれらの少なくとも1
種を含む合金からなる群より選ばれるものを用いること
により、周波数のばらつきが少なく、良好な共振器特性
やフィルタ特性を備えた弾性表面波装置を得ることが可
能になり、本願発明を実効あらしめることができる。
【0017】また、請求項4の弾性表面波装置は、SH
波の励振を利用するものであることを特徴としている。
【0018】本願発明を、SH波の励振を利用する弾性
表面波装置に適用することにより、効率よくSH波を励
振及び反射しやすく、良好な共振器特性やフィルタ特性
を備え、しかも周波数のばらつきの小さい弾性表面波装
置を得ることができるようになる。
【0019】また、請求項5の弾性表面波装置は、ID
T電極又はリフレクタを構成する低比重金属成分含有層
の体積が、IDT電極又はリフレクタの全体積の25〜
98%の範囲にあることを特徴としている。
【0020】低比重金属成分含有層の体積を、該低比重
金属成分含有層が構成するIDT電極又はリフレクタの
全体積の25〜98%の範囲となるようにした場合、良
好な共振器特性やフィルタ特性を確保することが可能に
なるとともに、膜厚のばらつきによる周波数のばらつき
を抑制することが可能になり、ひいては、個別の周波数
調整を不要とし、スループットの向上によってコストの
低減を図ることが可能になるとともに、基板、IDT電
極、リフレクタのダメージを減らして良品率を向上させ
ることが可能になる。
【0021】なお、低比重金属成分含有層の体積を、I
DT電極又はリフレクタの全体積の25〜98%の範囲
としたのは、体積がIDT電極又はリフレクタの全体積
の25未満になると、膜厚ばらつきに対するフィルタ特
性のばらつきが大きくなり、また、98%を超えると、
リフレクタでの弾性表面波反射率が悪くなることによ
る。
【0022】また、請求項6の弾性表面波装置は、ID
T電極又はリフレクタを構成する低比重金属成分含有層
の体積が、該低比重金属成分含有層が構成するIDT電
極又はリフレクタの全体積の60〜98%の範囲にある
ことを特徴としている。
【0023】IDT電極又はリフレクタを構成する低比
重金属成分含有層の体積を、該低比重金属成分含有層が
構成するIDT電極又はリフレクタの全体積の60〜9
8%の範囲にあるようにすることにより、さらに良好な
共振器特性やフィルタ特性を確保することが可能になる
とともに、膜厚のばらつきによる周波数のばらつきを抑
制することが可能になる。
【0024】また、請求項7の弾性表面波装置は、ID
T電極又はリフレクタにおいて、低比重金属成分含有層
が、高比重金属成分含有層よりも圧電体基板に近い位置
に配設されていることを特徴としている。
【0025】IDT電極又はリフレクタにおいて、低比
重金属成分含有層を、高比重金属成分含有層よりも圧電
体基板に近い位置に配設するようにした場合、リフレク
タによる弾性表面波反射効果と膜厚ばらつきによる周波
数ばらつきの抑制効果の両方の効果を得ることが可能に
なる。
【0026】また、請求項8の弾性表面波装置は、高比
重金属成分含有層が、IDT電極又はリフレクタの最表
層として配設されていることを特徴としている。
【0027】高比重金属成分含有層を、IDT電極又は
リフレクタの最表層として配設することにより、やむを
得ず周波数調整を行うことが必要になった場合にも、微
量のイオンビームを照射するだけで、効率よく周波数調
整を行うことができるため、特性の劣化を抑制すること
ができる。
【0028】また、請求項9の弾性表面波装置は、低比
重金属成分含有層がNiを主成分とする層であり、高比
重金属成分含有層がAuを主成分とする層であることを
特徴としている。
【0029】低比重金属成分含有層として、Niを主成
分とする層を用い、高比重金属成分含有層として、Au
を主成分とする層を用いることにより、Niによる膜厚
ばらつきの影響緩和効果と、Auによる弾性表面波の高
反射効果の両方の効果を得ることができるようになる。
【0030】また、請求項10の弾性表面波装置は、低
比重金属成分含有層がCuを主成分とする層であること
を特徴としている。
【0031】低比重金属成分含有層として、Cuを主成
分とする層を用いることにより、膜の比抵抗を低減する
ことが可能になり、良好なフィルタや共振器特性を得る
ことができるようになる。
【0032】また、請求項11の弾性表面波装置は、I
DT電極又はリフレクタが、Auを主成分とする高比重
金属成分含有層、Cuを主成分とする低比重金属成分含
有層、及びNiを主成分とする低比重金属成分含有層を
備えており、かつ、IDT電極又はリフレクタの全体積
に対する、Auを主成分とする高比重金属成分含有層の
体積が、IDT電極又はリフレクタの全体積の2〜30
%、Cuを主成分とする低比重金属成分含有層の体積
が、IDT電極又はリフレクタの全体積の10〜60
%、Niを主成分とする低比重金属成分含有層の体積
が、IDT電極又はリフレクタの全体積の15〜78%
の範囲にあることを特徴としている。
【0033】IDT電極又はリフレクタが、Auを主成
分とする高比重金属成分含有層と、Cuを主成分とする
低比重金属成分含有層及びNiを主成分とする低比重金
属成分含有層を備えている場合に、IDT電極又はリフ
レクタの全体積に対する、Auを主成分とする高比重金
属成分含有層の体積を、IDT電極又はリフレクタの全
体積の2〜30%、Cuを主成分とする低比重金属成分
含有層の体積を、IDT電極又はリフレクタの全体積の
10〜60%、Niを主成分とする低比重金属成分含有
層の体積を、IDT電極又はリフレクタの全体積の15
〜78%の範囲となるようにすることにより、共振器や
フィルタに用いた場合の不要波を抑え、良好な特性を得
ることができるようになる。
【0034】また、請求項12の弾性表面波装置は、I
DT電極又はリフレクタにおいて、Auを主成分とする
高比重金属成分含有層と圧電体基板の間に、Cuを主成
分とする低比重金属成分含有層が配設され、かつ、Cu
を主成分とする低比重金属成分含有層と圧電体基板の間
に、Niを主成分とする低比重金属成分含有層が配設さ
れていることを特徴としている。
【0035】IDT電極又はリフレクタにおいて、Au
を主成分とする高比重金属成分含有層と圧電体基板の間
に、Cuを主成分とする低比重金属成分含有層を配設す
るとともに、Cuを主成分とする低比重金属成分含有層
と圧電体基板の間に、Niを主成分とする低比重金属成
分含有層を配設することにより、共振器やフィルタとし
て用いた場合の不要波の抑制効果と、共振抵抗の低減効
果の両方の効果を得ることが可能になる。
【0036】また、本願発明(請求項13)の弾性表面
波装置の製造方法は、オイラー角が(0、θ、φ)sで
表され、前記θが125゜<θ<132゜及びこれと等
価な範囲の水晶回転Y板からなる圧電体基板の母基板
に、表面波伝搬方向と水晶X軸とのなす角度φが約90
度となるように、請求項1〜12のいずれかに記載の、
複数のIDT電極、又は複数のIDT電極及びリフレク
タを形成する工程と、母基板を所定の位置で切断するこ
とにより、個々の弾性表面波素子に分割する工程とを具
備することを特徴としている。
【0037】母基板に複数のIDT電極、又は複数のI
DT電極及びリフレクタを形成した後、この母基板を切
断して、個々の弾性表面波装置に分割することにより弾
性表面波装置を製造するようにした場合、IDT電極や
リフレクタが、上述のような多層膜構造を有しているこ
とから、個々の弾性表面波装置の、IDT電極やリフレ
クタを構成する電極膜の膜厚ばらつきによる周波数のば
らつきを抑制することが可能になり、効率よく、特性の
ばら付きの少ない弾性表面波装置を製造することが可能
になる。また、個別の周波数調整が不要になることか
ら、スループットの向上によるコストの低減を図ること
が可能になるとともに、基板、IDT電極、リフレクタ
のダメージを減らして高い良品率を実現することができ
るようになる。
【0038】また、本願発明(請求項14)の弾性表面
波装置は、請求項13の弾性表面波素子の製造方法によ
り製造された弾性表面波装置であって、複数のIDT電
極、又は複数のIDT電極及びリフレクタが形成された
圧電体基板の母基板を切断して、個々の弾性表面波素子
に分割することにより形成されたものであることを特徴
としている。
【0039】本願発明の弾性表面波装置は、複数のID
T電極、又は複数のIDT電極及びリフレクタが形成さ
れた圧電体基板の母基板を切断することにより形成され
たものであって、IDT電極、リフレクタが、多層膜構
造を有しており、電極膜の膜厚ばらつきによる周波数の
ばらつきが少なく、個別の周波数特性を必要としないこ
とから、良好な共振器特性やフィルタ特性を備え、しか
も、特性ばらつきの少ない、弾性表面波装置を低コスト
で提供することができるようになる。
【0040】
【発明の実施の形態】以下に、本願発明の実施形態を示
して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明
する。図1は、本願発明の一実施形態にかかる弾性表面
波装置を示す平面図である。
【0041】この弾性表面波装置1は、圧電体基板2上
に、インターデジタルトランスデューサー(IDT)電
極3を配設するとともに、IDT電極3の表面伝播方向
両側に、リフレクタ(反射器)4,5を配設することに
より形成された弾性表面波装置であって、表面波として
ラブ波のようなSH波を利用した端面反射型の表面波共
振子である。
【0042】そして、IDT電極3は、互いに間挿し合
う電極子13a,13bを有する一対のくし歯電極3
a、3bを備えており、電極子13a,13bは、表面
伝播方向と直交する方向に延ばされている。また、リフ
レクタ(反射器)4,5は、グレーティング型の反射器
であり、複数本の電極子14,15が両端で短絡された
構造を有している。
【0043】また、この実施形態の弾性表面波素子にお
いては、IDT電極3及びリフレクタ4,5は、図2に
示すように、多層膜構造を有している。すなわち、ID
T電極3及びリフレクタ4,5は、 圧電体基板2の表面に形成された、膜厚5nmのTi膜
21と、 Ti膜21上に形成された、膜厚150nmのNi膜
(低比重金属成分含有層)22と、 Ni膜22上に形成された、膜厚250nmのCu膜
(低比重金属成分含有層)23と、 Cu膜23上に形成された、膜厚50nmのAu膜(高
比重金属成分含有層)24とを備えた4層膜構造を有し
ている。なお、Ti膜21は、圧電体基板と電極金属層
との密着力を向上させるために設けたものである。
【0044】なお、低比重金属成分含有層の体積のID
T電極3又はリフレクタ4,5の全体積に対する割合は
88%となっている。また、Ni膜22の体積のIDT
電極3又はリフレクタ4,5の全体積に対する割合は3
3%となり、Cu膜23の体積のIDT電極3又はリフ
レクタ4,5の全体積に対する割合は55%となり、A
u膜24の体積のIDT電極3又はリフレクタ4,5の
全体積に対する割合は11%となっている。
【0045】また、この実施形態では、IDT電極3又
はリフレクタ4,5を構成する低比重金属成分含有層
(Ni膜22及びCu膜23)が、高比重金属成分含有
層(Au膜24)よりも圧電体基板2に近い位置に配設
されており、高比重金属成分含有層(Au膜24)は最
表層として配設されている。
【0046】また、この実施形態では、Au膜(高比重
金属成分含有層)24と圧電体基板2の間に、Cu膜
(低比重金属成分含有層)23が配設され、かつ、Cu
膜23と圧電体基板2の間に、Ni膜(低比重金属成分
含有層)22が配設されている。
【0047】なお、この実施形態の弾性表面波装置1に
おいて、多層膜構造のIDT電極3及びリフレクタ4,
5を形成するにあたっては、成膜方法として、EB蒸着
法を用いた。
【0048】また、多層膜構造のIDT電極3及びリフ
レクタ4,5を形成するためのパターニング方法として
は、リフトオフプロセスを用いた。すなわち、圧電体基
板(ウエハ)上に、例えば、フォトリソグラフィー法に
より所定のパターンの感光性樹脂(レジスト)膜を形成
した後、Ti膜、Ni膜、Cu膜、Au膜の順に成膜を
行った後、溶剤を用いてレジストを剥離すると同時に不
要部の金属膜を除去することにより、図1及び図2に示
すような多層膜構造のIDT電極3及びリフレクタ4,
5を備えた弾性表面波装置1を製造した。
【0049】この弾性表面波装置1においては、圧電体
基板2上に、膜厚5nmのTi膜21と、Ti膜21上に
形成された、膜厚150nmのNi膜(低比重金属成分含
有層)22と、Ni膜22上に形成された、膜厚250
nmのCu膜(低比重金属成分含有層)23と、Cu膜2
3上に形成された、膜厚50nmのAu膜(高比重金属成
分含有層)24からなる多層膜構造のIDT電極3、及
びリフレクタ4,5を備えており、高比重金属成分含有
層を備えていることにより、例えばSH波などを励振及
び反射しやすくなり、また、低比重金属成分含有層を備
えていることにより、同一ウエハから複数個のフィルタ
や共振器を作製する場合における、周波数のばらつきを
抑制することが可能になる。
【0050】また、この実施形態の弾性表面波装置1の
ように、SH波の励振を利用する弾性表面波装置におい
ては、効率よくSH波を励振することが可能で、良好な
共振器特性やフィルタ特性を備えた弾性表面波装置を得
ることができる。
【0051】なお、この実施形態の弾性表面波装置1
は、オイラー角が(0、θ、φ)sで表され、θが12
5゜<θ<132゜及びこれと等価な範囲の水晶回転Y
板からなる圧電体基板の母基板に、表面波伝搬方向と水
晶X軸とのなす角度φが約90度となるように、上述の
ような多層膜構造のIDT電極、又はIDT電極及びリ
フレクタを形成した後、母基板を所定の位置で切断し
て、個々の弾性表面波素子に分割する工程を経て、効率
よく製造することができる。
【0052】なお、このような方法で図1に示す容易な
弾性表面波装置1を製造した場合、IDT電極3やリフ
レクタ4,5が、上述のような多層膜構造を有している
ことから、個々の弾性表面波装置の、IDT電極3やリ
フレクタ4,5を構成する電極膜の膜厚ばらつきによる
周波数のばらつきを抑制することが可能で、効率よく、
特性のばら付きの少ない弾性表面波装置を製造すること
ができる。
【0053】[特性の評価]図3に示すようなウエハ
(母基板)30を用意し、このウエハ(母基板)の所定
の位置に、図1,図2に示すような多層膜構造のIDT
電極3及びリフレクタ4,5を備えた複数のフィルタ
(実施例のフィルタ)を作製するとともに、ウエハ(母
基板)30に形成された多数のフィルタのうち、図3
に、番号1〜9で示す位置のフィルタについて、インサ
ーションロス及び中心周波数を測定した。その結果を表
1に示す。なお、各フィルタの目標中心周波数は200
MHzである。
【0054】
【表1】
【0055】また、比較のため、上記実施形態の場合と
同じ成膜設備を用いて、ウエハ(母基板)上に、Ti
膜、Au膜の順に電極膜を成膜することにより形成した
IDT電極及びリフレクタを備えた複数のフィルタ(比
較例のフィルタ)を作製し、上記実施例のフィルタの場
合と同様に、図3に、番号1〜9で示す位置のフィルタ
について、インサーションロス及び中心周波数を測定し
た。その結果を表1に併せて示す。なお、この比較例の
フィルタの場合も、目標中心周波数は200MHzであ
る。
【0056】表1より、多層膜構造を有する実施例のフ
ィルタにおいては、比較例のフィルタに比べて、中心周
波数のばらつきが少なく、インサーションロスも小さい
ことがわかる。
【0057】このように、実施例のフィルタと比較例の
フィルタとは、同じ成膜装置を用いて成膜を行ってお
り、膜厚分布が同等であるにもかかわらず、実施例のフ
ィルタにおいては周波数のばらつきが改善され、かつ、
インサーションロスが小さくなっていることから、かか
る特性の向上が、本願発明の電極構造の作用効果による
ものであることがわかる。
【0058】したがって、成膜装置の面内膜厚分布が十
分に小さいとき、IDT電極及びリフレクタの構造とし
て、本願発明の多層膜構造を採用することにより、周波
数調整を不要とすることが可能になり、スループットの
向上によるコストの低減を図ることが可能になるととも
に、基板、IDT電極、リフレクタのダメージを減らし
て高い良品率を実現することが可能になる。また、良好
な励振効率や反射効率を確保することが可能な膜厚範囲
で、特性に悪影響を及ぼす振動モードを抑えることが可
能となり、良好な特性を得ることが可能になる。
【0059】また、中心周波数ばらつきをさらに小さく
する必要が生じた場合には、良好な共振器特性やフィル
タ特性を得られる範囲で、例えば、NiやAlなどの、
比重が小さく音速の速い金属の割合を増やす(すなわ
ち、低比重金属成分含有層の層数を増やしたり、膜厚を
大きくしたりする)ことにより対応することが可能であ
る。
【0060】本願発明は、さらにその他の点において
も、上記実施形態に限定されるものではなく、圧電体基
板の構成材料や具体的な形状、IDT電極及びリフレク
タを構成する高比重金属成分含有層及び低比重金属成分
含有層の具体的な組成や膜厚、層数、高比重金属成分含
有層と低比重金属成分含有層の組み合わせ態様などに関
し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加える
ことが可能である。
【0061】
【発明の効果】上述のように、本願発明(請求項1)の
弾性表面波装置は、圧電体基板上に、比重が15以上の
金属を主成分とし、膜厚が10nm以上の層(高比重金属
成分含有層)と、比重が10以下で、バルク値の体積抵
抗率が10×10-8Ω・m以下の金属を主成分とし、膜厚
が10nm以上の層(低比重金属成分含有層)を、それぞ
れ一層以上備えた多層膜構造のIDT電極、又は、ID
T電極及びリフレクタを配設するようにしている(すな
わち、密度が大きく圧電体基板上の弾性表面波の伝播速
度を小さくする効果の大きい高比重金属成分含有層と、
密度が小さく圧電体基板上の弾性表面波の伝播速度を小
さくする効果の小さいすなわち膜厚ばらつきに対して周
波数ばらつきが小さい低比重金属成分含有層とを組み合
わせて多層膜構造としている)ので、良好な共振器特性
やフィルタ特性を確保しつつ、同一ウエハ内で作成され
た複数個の共振器及びフィルタにおいて中心周波数ばら
つきを小さくすることが可能になる。
【0062】したがって、従来は、必要であった個別の
周波数調整を行うことが不要になり、スループットの大
幅な向上を実現することが可能になり、ひいてはコスト
の低減を図ることが可能になる。
【0063】また、周波数調整を行うことによる圧電体
基板のダメージや異物の付着による特性の低下を招くこ
とがないため、良品率を向上させることが可能になると
ともに、良好な励振効率や反射効率を確保することが可
能な膜厚範囲で、特性に悪影響を及ぼす振動モードを抑
えることが可能となり、良好な特性を得ることが可能に
なる。
【0064】また、IDT電極及びリフレクタの構造を
変化させることにより、励振効率や反射効率の高い膜厚
で特性に悪影響を及ぼす振動モードを抑えることが可能
となり、通常の単層膜よりも良好な特性を得ることが可
能である。
【0065】また、請求項2の弾性表面波装置のよう
に、IDT電極及びリフレクタを構成する、高比重金属
成分含有層及び低比重金属成分含有層の合計層数を2層
以上、10層以下とすることにより、過度に複雑な積層
工程を必要とすることなく、良好な共振器特性やフィル
タ特性を備え、膜厚のばらつきによる周波数のばらつき
を抑制することが可能な弾性表面波装置を得ることが可
能になり、本願発明を実効あらしめることができる。
【0066】また、請求項3の弾性表面波装置のよう
に、高比重金属成分含有層を構成する、比重が15以上
の金属として、Au、W、Ta、Pt及びこれらの少な
くとも1種を含む合金からなる群より選ばれるものを用
い、低比重金属成分含有層を構成する、比重が10以下
で、バルク値の体積抵抗率(at 20℃)が10×1
-8Ω・m以下の金属として、Ni、Cu、Al、Mg、
Co、Fe、Zn及びこれらの少なくとも1種を含む合
金からなる群より選ばれるものを用いることにより、良
好な共振器特性やフィルタ特性を備え、膜厚のばらつき
による周波数のばらつきを抑制することが可能な弾性表
面波装置を得ることができる。
【0067】また、請求項4の弾性表面波装置のよう
に、本願発明を、SH波の励振を利用する弾性表面波装
置に適用した場合、効率よくSH波を励振及び反射しや
すく、良好な共振器特性やフィルタ特性を備え、しかも
周波数のばらつきの小さい弾性表面波装置を得ることが
できる。
【0068】また、請求項5の弾性表面波装置のよう
に、低比重金属成分含有層の体積を、該低比重金属成分
含有層が構成するIDT電極又はリフレクタの全体積の
25〜98%の範囲となるようにした場合、良好な共振
器特性やフィルタ特性を確保することが可能になるとと
もに、膜厚のばらつきによる周波数のばらつきを抑制す
ることが可能になり、ひいては、個別の周波数調整を不
要とし、スループットの向上によってコストの低減を図
ることが可能になるとともに、基板、IDT電極、リフ
レクタのダメージを減らして良品率を向上させることが
可能になる。
【0069】また、請求項6の弾性表面波装置のよう
に、IDT電極又はリフレクタを構成する低比重金属成
分含有層の体積を、該低比重金属成分含有層が構成する
IDT電極又はリフレクタの全体積の60〜98%の範
囲にあるようにすることにより、さらに良好な共振器特
性やフィルタ特性を確保することが可能になるととも
に、膜厚のばらつきによる周波数のばらつきを抑制する
ことが可能になる。
【0070】また、請求項7の弾性表面波装置のよう
に、IDT電極又はリフレクタにおいて、低比重金属成
分含有層を、高比重金属成分含有層よりも圧電体基板に
近い位置に配設するようにした場合、リフレクタによる
弾性表面波反射効果と膜厚ばらつきによる周波数ばらつ
きの抑制効果の両方の効果を得ることが可能になる。
【0071】また、請求項8の弾性表面波装置のよう
に、高比重金属成分含有層を、IDT電極又はリフレク
タの最表層として配設するようにした場合、やむを得ず
周波数調整を行うことが必要になった場合にも、微量の
イオンビームを照射するだけで、効率よく周波数調整を
行うことができるため、特性の劣化を抑制することが可
能になる。
【0072】また、請求項9の弾性表面波装置のよう
に、低比重金属成分含有層として、Niを主成分とする
層を用い、高比重金属成分含有層として、Auを主成分
とする層を用いるようにした場合、Niによる膜厚ばら
つきの影響緩和効果と、Auによる弾性表面波の高反射
効果の両方の効果を得ることが可能になる。
【0073】また、請求項10の弾性表面波装置のよう
に、低比重金属成分含有層として、Cuを主成分とする
層を用いることにより、膜の比抵抗を低減することが可
能になり、良好なフィルタや共振器特性を得ることが可
能になる。
【0074】また、請求項11の弾性表面波装置のよう
に、IDT電極又はリフレクタが、Auを主成分とする
高比重金属成分含有層と、Cuを主成分とする低比重金
属成分含有層及びNiを主成分とする低比重金属成分含
有層を備えている場合に、IDT電極又はリフレクタの
全体積に対する、Auを主成分とする高比重金属成分含
有層の体積を、IDT電極又はリフレクタの全体積の2
〜30%、Cuを主成分とする低比重金属成分含有層の
体積を、IDT電極又はリフレクタの全体積の10〜6
0%、Niを主成分とする低比重金属成分含有層の体積
を、IDT電極又はリフレクタの全体積の15〜78%
の範囲となるようにした場合、共振器やフィルタに用い
た場合の不要波を抑え、良好な特性を得ることができる
ようになる。
【0075】また、請求項12の弾性表面波装置のよう
に、IDT電極又はリフレクタにおいて、Auを主成分
とする高比重金属成分含有層と圧電体基板の間に、Cu
を主成分とする低比重金属成分含有層を配設するととも
に、Cuを主成分とする低比重金属成分含有層と圧電体
基板の間に、Niを主成分とする低比重金属成分含有層
を配設するようにした場合、共振器やフィルタとして用
いた場合の不要波の抑制効果と、共振抵抗の低減効果の
両方の効果を得ることが可能になる。
【0076】また、本願発明(請求項13)の弾性表面
波装置の製造方法は、オイラー角が(0、θ、φ)sで
表され、θが125゜<θ<132゜及びこれと等価な
範囲の水晶回転Y板からなる圧電体基板の母基板に、表
面波伝搬方向と水晶X軸とのなす角度φが約90度とな
るように、請求項1〜12のいずれかに記載の、複数の
IDT電極、又は複数のIDT電極及びリフレクタを形
成した後、母基板を所定の位置で切断することにより、
個々の弾性表面波装置に分割するようにしているので、
個々の弾性表面波装置の、IDT電極やリフレクタを構
成する電極膜の膜厚ばらつきによる周波数のばらつきを
抑制することが可能になり、効率よく、特性のばら付き
の少ない弾性表面波装置を製造することが可能になる。
また、個別の周波数調整が不要になることから、スルー
プットの向上によるコストの低減を図ることが可能にな
るとともに、基板、IDT電極、リフレクタのダメージ
を減らして高い良品率を実現することができるようにな
る。
【0077】また、請求項14の弾性表面波装置は、複
数のIDT電極、又は複数のIDT電極及びリフレクタ
が形成された圧電体基板の母基板を切断することにより
形成されたものであって、IDT電極、リフレクタが、
多層膜構造を有しており、電極膜の膜厚ばらつきによる
周波数のばらつきが少なく、個別の周波数特性を必要と
しないことから、良好な共振器特性やフィルタ特性を備
え、しかも、特性ばらつきの少ない、弾性表面波装置を
低コストで提供することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の一実施形態にかかる弾性表面波装置
を示す平面図である。
【図2】本願発明の一実施形態にかかる弾性表面波装置
のIDTの構造を示す断面図である。
【図3】ウエハ内に形成された複数のフィルタのうち、
特性を測定したフィルタの位置(測定ポイント)を示す
図である。
【符号の説明】
1 弾性表面波装置 2 圧電体基板 3 インターデジタル(IDT)電極 3a,3b くし歯電極 4,5 リフレクタ(反射器) 13a,13b 電極子 14,15 電極子 21 Ti膜 22 Ni膜(低比重金属成分含有層) 23 Cu膜(低比重金属成分含有層) 24 Au膜(高比重金属成分含有層) 30 ウエハ(圧電体基板の母基板)

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】圧電体基板上に、 (a)比重が15以上の金属を主成分とし、膜厚が10nm
    以上の層(高比重金属成分含有層)と、 (b)比重が10以下で、バルク値の体積抵抗率(at
    20℃)が10×10 -8Ω・m以下の金属を主成分とし、
    膜厚が10nm以上の層(低比重金属成分含有層)とをそ
    れぞれ一層以上備えてなる多層膜構造を有するインター
    デジタルトランスデューサー(IDT)電極、又は前記
    多層膜構造を有するIDT電極及びリフレクタが配設さ
    れていることを特徴とする弾性表面波装置。
  2. 【請求項2】IDT電極又はリフレクタを構成する、高
    比重金属成分含有層及び低比重金属成分含有層を合わせ
    た層数(合計層数)が2〜10層の範囲にあることを特
    徴とする請求項1記載の弾性表面波装置。
  3. 【請求項3】高比重金属成分含有層を構成する、比重が
    15以上の金属が、Au、W、Ta、Pt及びこれらの
    少なくとも1種を含む合金からなる群より選ばれるもの
    であり、 低比重金属成分含有層を構成する、比重が10以下で、
    バルク値の体積抵抗率(at 20℃)が10×10-8
    Ω・m以下の金属が、Ni、Cu、Al、Mg、Co、F
    e、Zn及びこれらの少なくとも1種を含む合金からな
    る群より選ばれるものであることを特徴とする請求項1
    又は2記載の弾性表面波装置。
  4. 【請求項4】SH波の励振を利用するものであることを
    特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の弾性表面波
    装置。
  5. 【請求項5】IDT電極又はリフレクタを構成する低比
    重金属成分含有層の体積が、IDT電極又はリフレクタ
    の全体積の25〜98%の範囲にあることを特徴とする
    請求項1〜4のいずれかに記載の弾性表面波装置。
  6. 【請求項6】IDT電極又はリフレクタを構成する低比
    重金属成分含有層の体積が、該低比重金属成分含有層が
    構成するIDT電極又はリフレクタの全体積の60〜9
    8%の範囲にあることを特徴とする請求項1〜5のいず
    れかに記載の弾性表面波装置。
  7. 【請求項7】IDT電極又はリフレクタにおいて、低比
    重金属成分含有層が、高比重金属成分含有層よりも圧電
    体基板に近い位置に配設されていることを特徴とする請
    求項1〜6のいずれかに記載の弾性表面波装置。
  8. 【請求項8】高比重金属成分含有層が、IDT電極又は
    リフレクタの最表層として配設されていることを特徴と
    する請求項1〜7のいずれかに記載の弾性表面波装置。
  9. 【請求項9】低比重金属成分含有層がNiを主成分とす
    る層であり、高比重金属成分含有層がAuを主成分とす
    る層であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに
    記載の弾性表面波装置。
  10. 【請求項10】低比重金属成分含有層がCuを主成分と
    する層であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか
    に記載の弾性表面波装置。
  11. 【請求項11】IDT電極又はリフレクタが、Auを主
    成分とする高比重金属成分含有層、Cuを主成分とする
    低比重金属成分含有層、及びNiを主成分とする低比重
    金属成分含有層を備えており、かつ、 IDT電極又はリフレクタの全体積に対する、Auを主
    成分とする高比重金属成分含有層の体積が、IDT電極
    又はリフレクタの全体積の2〜30%、Cuを主成分と
    する低比重金属成分含有層の体積が、IDT電極又はリ
    フレクタの全体積の10〜60%、Niを主成分とする
    低比重金属成分含有層の体積が、IDT電極又はリフレ
    クタの全体積の15〜78%の範囲にあることを特徴と
    する請求項1〜10のいずれかに記載の弾性表面波装
    置。
  12. 【請求項12】IDT電極又はリフレクタにおいて、 Auを主成分とする高比重金属成分含有層と圧電体基板
    の間に、Cuを主成分とする低比重金属成分含有層が配
    設され、かつ、 Cuを主成分とする低比重金属成分含有層と圧電体基板
    の間に、Niを主成分とする低比重金属成分含有層が配
    設されていることを特徴とする請求項1〜11のいずれ
    かに記載の弾性表面波装置。
  13. 【請求項13】オイラー角が(0、θ、φ)sで表さ
    れ、前記θが125゜<θ<132゜及びこれと等価な
    範囲の水晶回転Y板からなる圧電体基板の母基板に、表
    面波伝搬方向と水晶X軸とのなす角度φが約90度とな
    るように、請求項1〜12のいずれかに記載の、複数の
    IDT電極、又は複数のIDT電極及びリフレクタを形
    成する工程と、 母基板を所定の位置で切断することにより、個々の弾性
    表面波素子に分割する工程とを具備することを特徴とす
    る弾性表面波装置の製造方法。
  14. 【請求項14】請求項13の弾性表面波素子の製造方法
    により製造された弾性表面波装置であって、 複数のIDT電極、又は複数のIDT電極及びリフレク
    タが形成された圧電体基板の母基板を切断して、個々の
    弾性表面波素子に分割することにより形成されたもので
    あることを特徴とする弾性表面波装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004114521A1 (ja) * 2003-06-17 2004-12-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. 弾性表面波装置
JP2005175927A (ja) * 2003-12-11 2005-06-30 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波素子の製造方法
US7141909B2 (en) 2003-06-17 2006-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface acoustic wave device
US7868523B2 (en) 2007-07-30 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elastic wave device and method of producing the same
US8264299B2 (en) 2007-11-19 2012-09-11 Taiyo Yuden Co., Ltd. Boundary acoustic wave device and communication equipment

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3402311B2 (ja) * 2000-05-19 2003-05-06 株式会社村田製作所 弾性表面波装置
US7062488B1 (en) * 2000-08-30 2006-06-13 Richard Reisman Task/domain segmentation in applying feedback to command control
JP3724575B2 (ja) * 2001-08-09 2005-12-07 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波装置
JP4060090B2 (ja) * 2002-02-15 2008-03-12 沖電気工業株式会社 弾性表面波素子
JP3841053B2 (ja) * 2002-07-24 2006-11-01 株式会社村田製作所 弾性表面波装置及びその製造方法
KR100858324B1 (ko) * 2004-04-01 2008-09-17 엡슨 토요콤 가부시키가이샤 탄성 표면파 디바이스
JP5039290B2 (ja) * 2005-08-25 2012-10-03 太陽誘電株式会社 フィルタおよびアンテナ分波器
US7522158B2 (en) * 2005-09-22 2009-04-21 International Business Machines Corporation Systems, methods, and media for determining the location of a stylus for a portable electronic device
JP2007166461A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 Epson Toyocom Corp 弾性表面波素子、及びこれを用いた弾性表面波デバイス
JP4811516B2 (ja) * 2007-03-06 2011-11-09 株式会社村田製作所 弾性境界波装置
US20120181899A1 (en) * 2011-01-18 2012-07-19 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Piezoelectric resonator and elastic wave device
KR101953219B1 (ko) * 2016-11-24 2019-02-28 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 탄성파 장치, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4098921A (en) * 1976-04-28 1978-07-04 Cutler-Hammer Tantalum-gallium arsenide schottky barrier semiconductor device
US4064621A (en) * 1976-09-16 1977-12-27 General Motors Corporation Cadmium diffused Pb1-x Snx Te diode laser
US4495431A (en) 1983-08-22 1985-01-22 United Technologies Corporation Low reflectivity surface-mounted electrodes on semiconductive saw devices
JPS62168410A (ja) 1986-01-20 1987-07-24 Victor Co Of Japan Ltd 弾性表面波共振子
JPH05267981A (ja) 1992-03-23 1993-10-15 Kokusai Electric Co Ltd 弾性表面波共振子
JP3278951B2 (ja) * 1992-10-23 2002-04-30 ソニー株式会社 オーミック電極の形成方法
JPH06350377A (ja) 1993-06-11 1994-12-22 Hitachi Ltd 弾性表面波素子
US5815900A (en) * 1995-03-06 1998-10-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing a surface acoustic wave module
JP3731611B2 (ja) 1995-03-10 2006-01-05 株式会社村田製作所 表面波デバイス
CN1110132C (zh) * 1995-09-21 2003-05-28 Tdk株式会社 弹性表面波器件及其制造方法
US5760423A (en) * 1996-11-08 1998-06-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device, electrode of the same device and method of manufacturing the same device
JP2929987B2 (ja) 1996-01-12 1999-08-03 日本電気株式会社 弾性表面波装置の製造方法
JPH09199976A (ja) * 1996-01-18 1997-07-31 Hitachi Ltd 弾性表面波素子電極
JP3339350B2 (ja) 1997-02-20 2002-10-28 株式会社村田製作所 弾性表面波装置
JPH10247835A (ja) 1997-03-03 1998-09-14 Kokusai Electric Co Ltd ラブ波型弾性表面波デバイス
KR100713966B1 (ko) * 1997-07-28 2007-05-02 가부시끼가이샤 도시바 탄성표면파 장치 및 그의 제조방법
JPH1174751A (ja) 1997-08-28 1999-03-16 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波装置
JPH11234082A (ja) 1998-02-13 1999-08-27 Toko Inc 表面弾性波装置
JP3317273B2 (ja) 1998-08-25 2002-08-26 株式会社村田製作所 表面波共振子、フィルタ、共用器、通信機装置
US6259185B1 (en) * 1998-12-02 2001-07-10 Cts Corporation Metallization for high power handling in a surface acoustic wave device and method for providing same
JP3376969B2 (ja) * 1999-09-02 2003-02-17 株式会社村田製作所 弾性表面波装置及びその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004114521A1 (ja) * 2003-06-17 2004-12-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. 弾性表面波装置
US7141909B2 (en) 2003-06-17 2006-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface acoustic wave device
US7218039B2 (en) 2003-06-17 2007-05-15 Murata Manufacturing Co. Ltd. Surface acoustic wave device
JP2005175927A (ja) * 2003-12-11 2005-06-30 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波素子の製造方法
US7868523B2 (en) 2007-07-30 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elastic wave device and method of producing the same
US8264299B2 (en) 2007-11-19 2012-09-11 Taiyo Yuden Co., Ltd. Boundary acoustic wave device and communication equipment

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