JP2005175927A - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents
弾性表面波素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005175927A JP2005175927A JP2003413436A JP2003413436A JP2005175927A JP 2005175927 A JP2005175927 A JP 2005175927A JP 2003413436 A JP2003413436 A JP 2003413436A JP 2003413436 A JP2003413436 A JP 2003413436A JP 2005175927 A JP2005175927 A JP 2005175927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- wafer
- resist layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【解決手段】 圧電体よりなるウエハ1上に、複数の弾性表面波素子の各電極構造に対応した開口部を有するようにパターニングされたレジスト層を形成し、レジスト層を覆うようにウエハ1上に金属膜を形成し、レジスト層状の金属膜をリフトオフし、開口部に付与されている金属膜により複数の弾性表面波素子の電極構造を形成する弾性表面波素子の製造方法において、レジスト層には、隣接する弾性表面波素子構成領域A1,A2間及びA1,A3間において、連ねられるように、レジスト層2Aがパターニングされる弾性表面波素子の製造方法。
【選択図】 図1
Description
2…レジスト層
2A…レジスト層
2a…開口部
3…金属膜
3A…電極を構成する金属膜部分
3B…金属膜部分
11…電極パターン
12a…インターデジタル電極
12b,12c,13…反射器
13a,13b…金属膜パターン
14a〜14d…金属膜パターン
X1,X2,X3,X4…開口部
Y1,Y2,Y3,Y4…開口部
21…応力緩和層
22…密着層
23…主電極層
24…易パンプ接合層
31…電極パターン
32…金属膜パターン
41…電極パターン
42a,42b…金属膜パターン
51…電極パターン
61…電極パターン
62…金属膜パターン
Claims (9)
- 圧電体よりなるウエハを用意する工程と、
前記ウエハ上に構成される複数の弾性表面波素子の各電極構造に対応した開口部を有するようにパターニングされたレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層を覆うようにウエハ上に金属膜を形成する工程と、
前記レジスト層上の金属膜をリフトオフし、前記開口部に付与されている金属膜により複数の弾性表面波素子の電極構造を形成する工程とを備え、
前記パターニングされたレジスト層がウエハ上において、少なくとも一方向に隣接する弾性表面波素子構成領域間で繋げられていることを特徴とする、弾性表面波素子の製造方法。 - 前記レジスト層の形成が、前記ウエハ上にフォトレジストを全面に付与する工程と、該フォトレジストにマスクを介して光を照射する工程と、光照射後に現像し、前記開口部を有するようにパターニングされたレジスト層を得る工程とを備える請求項1に記載の弾性表面波素子の製造方法。
- 前記リフトオフにより前記レジスト層上の金属膜を除去するに際し、剥離液中に前記ウエハを浸漬した状態でウエハを揺動することを特徴とする、請求項1または2に記載の弾性表面波素子の製造方法。
- 前記金属膜として、複数の金属膜が積層された積層膜を形成する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の弾性表面波素子の製造方法。
- 前記複数の金属膜が、主電極層と、主電極層の下地層として形成されており、主電極層よりもウエハに対する密着性に優れた密着層とを備える、請求項4に記載の弾性表面波素子の製造方法。
- 前記密着層の下地に設けられており、前記密着層よりも柔らかい金属材料からなる応力緩和層をさらに備える請求項5に記載の弾性表面波素子の製造方法。
- 前記主電極層がAlまたはAl合金からなり、前記密着層がNiCrあるいはTiからなり、前記応力緩和層がAlCuからなる、請求項6に記載の弾性表面波素子の製造方法。
- 前記フォトレジストは、ポジ型またはネガ型のフォトレジストである請求項2に記載の弾性表面波素子の製造方法。
- 前記フォトレジストへの露光が、前記ウエハ上の複数の領域に分けて行われる請求項1〜8のいずれか1項に記載の弾性表面波素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003413436A JP2005175927A (ja) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003413436A JP2005175927A (ja) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005175927A true JP2005175927A (ja) | 2005-06-30 |
Family
ID=34733576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003413436A Pending JP2005175927A (ja) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005175927A (ja) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS645112A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-10 | Hitachi Electronics | Manufacture of surface acoustic wave device |
JPH02192143A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-27 | Hitachi Ltd | 半導体ウェハおよびそれに用いるダイシング方法 |
JPH04274332A (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH06204779A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Japan Energy Corp | 弾性表面波装置の製造方法 |
JPH0936687A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波素子の電極形成方法 |
JPH10284505A (ja) * | 1997-04-10 | 1998-10-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヘテロ接合バイポーラトランジスタの製造方法 |
JPH11214951A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-06 | Kyocera Corp | 表面弾性波素子 |
JP2000183676A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Japan Radio Co Ltd | 弾性表面波デバイスの製造方法 |
JP2002043888A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
JP2002271157A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置の製造方法 |
JP2003188672A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 弾性表面波装置とその製造方法 |
-
2003
- 2003-12-11 JP JP2003413436A patent/JP2005175927A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS645112A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-10 | Hitachi Electronics | Manufacture of surface acoustic wave device |
JPH02192143A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-27 | Hitachi Ltd | 半導体ウェハおよびそれに用いるダイシング方法 |
JPH04274332A (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH06204779A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Japan Energy Corp | 弾性表面波装置の製造方法 |
JPH0936687A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波素子の電極形成方法 |
JPH10284505A (ja) * | 1997-04-10 | 1998-10-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヘテロ接合バイポーラトランジスタの製造方法 |
JPH11214951A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-06 | Kyocera Corp | 表面弾性波素子 |
JP2000183676A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Japan Radio Co Ltd | 弾性表面波デバイスの製造方法 |
JP2002043888A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
JP2002271157A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置の製造方法 |
JP2003188672A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 弾性表面波装置とその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4225349B2 (ja) | 電子部品の製造方法および親基板および電子部品 | |
JP2007525025A5 (ja) | ||
JP5607312B2 (ja) | 蒸着マスク及びその製造方法 | |
JP5818946B2 (ja) | 弾性波装置 | |
JP7458055B2 (ja) | 弾性表面波素子の製造方法 | |
JP2001308095A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2012209817A (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP2005175927A (ja) | 弾性表面波素子の製造方法 | |
JP2010050726A (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP5200727B2 (ja) | 弾性波装置の製造方法及び弾性波装置 | |
JP4419732B2 (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法 | |
JP4771254B2 (ja) | 電鋳型及び電鋳部品の製造方法 | |
JP5560998B2 (ja) | 弾性波装置の製造方法 | |
JP6542818B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP2004104365A (ja) | 圧電素子片の加工方法、及び圧電振動片の製造方法 | |
JP5002304B2 (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
JP2008263018A (ja) | 半導体装置用基板及び半導体装置 | |
JP2004058228A (ja) | マイクロマシンおよびその製造方法 | |
JP2008187322A (ja) | メサ型圧電振動素子の製造方法 | |
JP2005269561A (ja) | 弾性波装置の製造方法 | |
JP6155420B2 (ja) | 薄膜キャパシタシートの製造方法 | |
WO2021100504A1 (ja) | 電子部品および電子部品の製造方法 | |
JP3878830B2 (ja) | 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 | |
JPH04274703A (ja) | 金属箔ひずみゲージの電極形成方法 | |
JP2013214789A (ja) | 弾性波装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090721 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100420 |